CN1226270A - 导电性丙烯树脂组合物及零件盛放容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电性丙烯树脂组合物,所述树脂组合物用于零件的包装及自动供给,难以带静电,可以耐受焙烘处理,并可重复使用。藉此,不产生废弃物,可抑制材料及操作成本。所述组合物中:(1)丙烯聚合物含量为a%(重量)(a>0),其中,结晶度在95%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、乙烯含量为20%(重量)以下;(2)丙烯无规共聚物含量为b%(重量)(b>0),其中,拉伸率(23℃)在100%以上、乙烯含量为1~7%(重量);及(3)导电性填充物C含量为c%(重量)(c>0),且满足下述关系式:a+b+c=100,0.5≤a/b≤2.0,及10≤c≤30。
Description
技术领域
本发明涉及一种导电性聚丙烯树脂组合物及由该导电性聚丙烯树脂组合物组成的零件盛放容器,所述导电性聚丙烯树脂组合物具有优异的机械特性、耐热性及导电性,主要应用于可重复使用的、电子零件的包装及自动供给方面。
背景技术
在零件的供给方法中有:将盛放有零件的零件托(盘)架连接成带状,零件以包装未拆的形态原样直接安装于自动传输机上,每次自动供给一个零件的方法。这种流水操作形式的零件供给方式在电子零件的安装中已被证明为具有很高的可靠性,因而,近年来,得到迅速的普及,并成为零件供给方式的主流。然而,在流水操作形式的零件供给方法中,由于用作盛放零件容器的纸带及模压带等(零件托盘传送带)在使用后即被废弃,因此,有人批评道,随着零件的使用量的增大,工业废弃物也势必增加。由此,有人提议使用如特开平6-156652号公报上所揭示的可重复使用的零件托盘传送带。
作为零件托盘传送带用的树脂材料,当将其用作通常的机械组装零件的用途时,从树脂的机械特性(刚性、折曲强度)、耐热性、成形性、可重复使用性、再循环性(粉碎后的再成形性)、及成本方面考虑,使用聚丙烯树脂较为有利。
另一方面,当将上述树脂材料用作电子零件盛放容器的用途时,特别要求所述材料具有导电性,以防止电子零件遭静电破坏。但是,如果为增赋予导电性而对以往的聚丙烯树脂添加碳,则将导致该树脂材料的机械强度显著降低,不能实用。所以,以往是使用其中添加碳的导电性聚苯乙烯树脂。这里,折曲强度是以在折曲试验中,弯曲角度分别向左、向右各45度、负荷800g、弯曲速度在60次/分的条件下,所述树脂材料经反复折曲,直至断裂时的折曲次数来定义。为提高重复使用性所必须的折曲强度在100次以上。
然而,作为电子零件的盛装用容器,特别是用于盛放半导体标准部件(封装材料)的容器时,有如下所述的问题:即,现有的半导体封装材料的90%以上为吸湿性高的环氧树脂系造型的封装材料,因此,在有湿气存在下,封装材料吸收了水分。如果将该吸湿了的封装材料直接在回流炉作锡焊,则存在于模压封装材料内部的水分急剧蒸发为水蒸气,使封装材料爆裂,损坏。因此,在组合、按装该封装材料之前,有必要预先在约125℃的温度下加热干燥,进行所谓的烘焙。然而,由于上述导电性聚苯乙烯树脂的耐热性差,不能耐受120℃以上的烘焙。此时需采取的措施是:在封装电子零件之前,分别单独烘焙各个电子零件;或是将电子零件单独烘焙之后,盛放于各容器中,贴上标签,密封。
近年来,人们在研究开发一种既具有优异的机械特性和耐热性、且成本较低、另外,即使在废弃及焚毁时也不放出有害物质的导电性聚丙烯树脂。然而,如对结晶度较低的聚丙烯树脂添加可赋予导电性的碳材料,则材料刚性不够,在将该树脂材料用作电子零件传送带时,其挤压电子零件的挡板部的零件挟持力不够;又由于在运送时,外力的作用易使容器发生变形,所以,上述材料的封装可靠性低,不能实用。另一方面,如对结晶度高的聚丙烯树脂添加碳的树脂材料,其刚性虽然足够,但其折曲强度不够,在挡板部反复开关条件下,材料容易疲劳,重复使用性差,所以,这也不能实用。如上所述,以往的由导电性聚丙烯树脂组成的容器,虽具有耐热性,但由于其刚性及折曲强度还不够,不能说具有充分的安装可靠性和重复使用性。
另外,将上述零件传送带等卷绕于转轴上,使其直接与盛放的零件一起烘焙。这样虽然很有效率,但是,由于以往的转轴材料通常多使用与上述容器同样的树脂或纸质材料,因而,无法直接进行烘焙。可直接进行烘焙的只有造价昂贵的铝制转轴。
发明揭示
本发明鉴于上述以往技术,其目的在于:提供一种导电性树脂组合物,特别是提供一种导电性聚丙烯树脂组合物及其零件盛放容器,所述组合物及其零件盛放容器可用于零件的包装及自动供给;所述组合物机器零件盛放容器难以带上静电,可耐受焙烘处理,并可藉由重复使用,不产生废弃物,可以控制材料成本及操作成本。
本发明者们对各种树脂组合物的机械特性进行研究,其结果发现:为获得提高安装可靠性所必要的刚性,有必要提高其弯曲模量至一定值;为获得提高重复使用性所必要的折曲强度,有必要提高其拉伸率至一定值;为获得热处理时耐热性的提高,有必要提高热变形温度至一定值。特别是,在将树脂组合物作电子零件盛放容器使用时,导电性及成形性也是必要的。
由此,本发明者们为达到上述目的,就导电性丙烯树脂组合物的刚性、折曲强度、耐热性、及成形性进行了研究。其结果发现:选择其物性在如下所述范围内,作为评价所述物性的尺度,则这种导电性树脂组合物可达到本发明的上述目的。
因此,本发明提供了一种具有下述物性的导电性树脂组合物:
(1)作为刚性尺度的弯曲模量(23℃),当
(a)用作大件零件或转轴用的组合物时,其弯曲模量在21000kgf/cm2以上;或者,当
(b)用作小件零件用的组合物时,其弯曲模量在15000kgf/cm2以上;
(2)作为折曲强度的拉伸率(23℃)在8%以上;
(3)作为耐热性的热变形温度(HDT),当
(a)用作大件零件或转轴用的组合物时,在应力条件为4.6kgf/cm2时为130℃以上;或者,当
(b)用作小件零件用的组合物时,
在应力条件为2.0kgf/cm2时为130℃以上;或者,当
在应力条件为4.6kgf/cm2时为115℃以上;及
(4)作为成形性的熔体流动速率为5~150g/10分钟。
上述导电性树脂组合物的物性中,弯曲模量系由按照ASTM D790方法,测定产生所定变形量时的应力而得。
拉伸率系由按照ASTM D638方法进行拉伸试验,测定其达断裂点时的伸长(23℃)而得。
热变形温度系由按照JIS K6758方法,测定在一定的负荷下产生所定变形量时的温度而得。又
熔体流动速率(MFR),系由按照ASTM D1238方法,在23℃、2.16kg负荷的条件下,测定10分钟内挤出的试样重量而得到。
另外,前述所谓大件零件具体地可以例举出:如大型开关及大型继电器等电气零件,及所谓的机械零件。又,前述所谓小件零件具体地,可以例举出:如主要可安装于QFP(quad flat package)及SOP(small outline package)等所谓通用电子零件安装机器上的、芯片型表面安装用电子零件。
为解决上述问题,本发明是使导电性树脂组合物提取应有的物性,并将其物性选择在合适的范围内。因此,本发明的导电性树脂组合物只要是具有上述特定物性的材料即可,对导电性树脂组合物的种类并无特别的限制。但,较好的是,具有上述物性的导电性丙烯树脂组合物[即,藉由聚合丙烯单体或将丙烯单体及可与其共聚的其它单体(例如,乙烯)共聚,而得到的丙烯聚合物,以该聚合物为基本材料的组合物]。
在本发明中,“导电性”一词,在用于各种状态下的树脂组合物时,树脂组合物的导电性意味着可以防止因积蓄于树脂内的静电而使该树脂遭破坏的程度。具体地说,导电性质因树脂组合物的用途不同而不同。通常,可使树脂组合物内含有导电性填充物而得到所述的导电性质。在本发明中,作为该导电性的衡量尺度,是作为由电阻仪所测得的电阻(或体积电阻率)的物性。该电阻通常在108欧姆·cm以下,较好的是,该电阻在106欧姆·cm以下。此时,所述树脂组合物通常可以适用、并满足如电子零件容器等所需的要求。因此,本发明的树脂组合物以具有上述范围内的电阻为宜。
上述各种特定的物性,是含有这些填充物的所有组合物皆有的性质。作为本发明特别优选的组合物,可以例举出如导电性聚丙烯树脂组合物(例如,(a)选自丙烯均聚物及丙烯-乙烯共聚物中的至少一种丙烯聚合物,及(b)由至少一种丙烯-乙烯无规共聚物组成的丙烯聚合物组合物)至少为79%(重量)及导电性填充物至少为5%(重量)的导电性丙烯聚合物的组合物。
更具体地,具有上述特定物性的导电性聚丙烯树脂组合物,按下述特定的比例配合:
(A)具有特定结晶度及特定乙烯含量(包括乙烯含量为0的场合)、弯曲模量大的丙烯聚合物;
(B)具有特定的乙烯含量,拉伸率大的无规型丙烯共聚物;及
(C)实质上含有在赋于导电性的同时,也可提高树脂刚性的导电性填充物,其含量为:基于整个组合物重量计的(A+B)至少为70%(重量),C至少为5%(重量)。
由此,在本发明的一个要点中,导电性聚丙烯树脂组合物的特征在于,其中:
(1)丙烯聚合物A含量为a%(重量)(a>0),其中,结晶度在95%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、乙烯含量为20%(重量)以下;
(2)丙烯无规共聚物B含量为b%(重量)(b>0),其拉伸率(23℃)在100%以上、乙烯含量为1~7%(重量);及
(3)导电性填充物C含量为c%(重量)(c>0),且,满足下述关系式:
a+b+c=100,
0.5≤a/b≤2.0,及
10≤c≤30。
在本发明中,丙烯聚合物A的结晶度及具有特定结晶度范围部分的比例,由根据核磁共振吸收法(NMR)求得的等规五级分fraction计算得到。丙烯共聚物B的拉伸率系根据上述ASTM D638的方法,进行拉伸试验直至断裂时的伸长(23℃)。熔体流动速率则如上所述,系由按照ASTM D1238方法,在230℃、2.16kg负荷的条件下,测定10分钟内挤出的试样重量而得。
另外,除了NMR之外,结晶度可根据DSC(热差分析法)、X射线衍射法、溶剂可溶率、密度等测得。此时,至少须有一个测定值实质上满足上述丙烯聚合物A的必要条件。
本发明的特别好的形态是:上述导电性聚丙烯树脂组合物再含有弹性体树脂。此时,本发明的导电性聚丙烯树脂组合物的特征在于,其中:
(1)丙烯聚合物A含量为a%(重量)(a>0),其中,结晶度在95%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、乙烯含量为20%(重量)以下;
(2)丙烯无规共聚物B含量为b%(重量)(b>0),其拉伸率(23℃)在100%以上、乙烯含量为1~7%(重量);及
(3)导电性填充物C含量为c%(重量)(c>0);及
(4)弹性体树脂D含量为d%(重量)(d>0),其中,拉伸率(23℃)在100%以上、在-20℃时显示出橡胶弹性,又,其玻璃化温度在-20℃以下。且,满足下述关系式:
a+b+c+d=100,
0.5≤a/(b+d)≤29.0,及
10≤c≤30。
在上述组合物中,所谓“橡胶弹性”为本领域技术人员所熟知的性质,无须特别说明。但,该性质在如久保亮五著《橡胶弹性》(裳华房出版)中得以说明。又,玻璃化温度系根据JIS K7121,由DSC(差示扫描热量仪)测得的物性。
根据本发明,提供了一种导电性树脂组合物,特别是,提供了一种导电性聚丙烯树脂组合物,所述组合物具有优异的的刚性、折曲强度、耐热性、导电性及成形性。本发明的导电性树脂组合物除了用作通常的机构零件之外,也适用于电子零件的收藏及自动供给时所用的零件盛放容器。
因此,使用本发明的导电性聚丙烯树脂组合物,可以形成这样的电子零件托(盘)架,所述电子零件托(盘)架具有:夹持、盛放电子零件的凹部;设置于所述凹部的开口部、用于防止所述电子零件跳出的、可开关的挡板部;形成于所述凹部前后缘、成对的嵌合连接部;形成于凹部左右侧边缘部上的(传送用)导孔。藉由所述连接部,可连接多个零件托架,形成长带状的零件传送带。所述的托架或零件传送带具有如下的优点:
所述的托架或零件传送带具有优异的机械特性,难以带静电,可耐受焙烘处理,因此,在电子零件的包装及自动供给操作中具有高可靠性,可以重复使用,防止电子零件遭静电破坏,且可与电子零件一起接受焙烘处理。
使用本发明的导电性聚丙烯树脂组合物,可以由卷绕零件传送带的主轴及设于该主轴两端、收置上述卷绕带子的一对法兰构成卷绕零件传送带的转轴。所述转轴具有下述优点:
零件传送带用转轴具有优异的机械特性,难以带静电,可耐受烘焙处理;因此,在电子零件的包装及自动供给操作中具有高可靠性;可以重复使用,防止电子零件遭静电破坏,特别是可与未解除包装的电子零件一起接受焙烘处理。
附图的简单说明
图1所示为使用本发明的导电性树脂组合物形成的零件传送带的一个实施模式的部分平面示意图。
图2所示为图1中的零件传送带模式的正视图。
图3所示为使用本发明的导电性树脂组合物形成的零件传送带的挡板部处于打开状态时的部分平面示意图。
图4所示为以本发明的导电性树脂组合物形成的、零件传送带用转轴的一个实施方式,图中以原样显示了烘焙状态。
又,图中,引用符号1表示零件托架,2表示挡板部,3表示凸起部,4表示导孔,5表示零件传送带,6表示弹簧部,7表示凹部,8及9表示连接部,10表示电子零件,11表示转轴,12表示法兰,13表示烘焙装置。
发明的实施方式
下面,详细说明本发明的导电性聚丙烯树脂组合物。
本发明的聚丙烯树脂组合物,如前所述以含有丙烯聚合物A、丙烯无规共聚物B、及导电性填充物C,再依场合不同,可再含有弹性体树脂D作为主要成份。只要不违背本发明的目的,根据需要,也可含有其它的辅助性成份。
丙烯聚合物A的结晶度在95%(重量)以上、更好的是,其结晶度在97%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、更好的是占整体组合物的70%(重量)以上。乙烯含量为20%(重量)以下,更好的是在16%(重量)以下,例如,其含量可以是5~15%(重量)以上。其数均分子量为例如8000~100000左右,更好的是在8000~20000左右。只要是满足如上所述本发明的导电性树脂组合物的物性值,丙烯聚合物A也可以是聚丙烯的均聚物。因此,丙烯聚合物A可是由聚合丙烯单体或聚合丙烯单体及乙烯单体而得的、具有上述特定物性的聚合物。
上述的丙烯聚合物A,可由记载于如下所述的专利文献的方法制得:
特开昭61-209207号公报、特开昭62-104810号公报、特开昭62-104811号公报、特开昭62-104812号公报、特开昭62-104813号公报、特开平1-311106号公报、特开平1-318011号公报、特开平2-166104号公报。
如使用如下所述的催化剂,可以容易得到高结晶度,所以优选使用。即,在有有机铝化合物及有机硅化合物存在时,使用由Mg、Ti的卤化物与烯烃接触而成的α-烯烃作聚合用催化剂,使丙烯及乙烯聚合。
作为该丙烯聚合物A,可以使用如购自日本PORIKEMU株式会社的BC08AHSW(MFR=80)、BC08C(MFR=60)、MAIHB(MFR=20)及MA04(MFR=40)等。
丙烯无规共聚物B的拉伸率在100%以上,乙烯含量为1~7%(重量),更好的是,乙烯含量为2.5~7%(重量)。其数均分子量为例如,8000~100000左右,更好的是在10000~60000左右。该共聚物B可由本领域技术人员所熟知的丙烯共聚物的制造方法制得。例如,使用通常的齐格勒系催化剂,使丙烯及乙烯作无规聚合。藉此,可将生成的聚合物的结晶度控制在一定的程度,提高拉伸率,所以,这种方法较为理想。又,树脂组合物中存在有弹性体树脂D时,也可省却丙烯无规共聚物B。
上述的丙烯无规共聚物B可以使用例如,购自日本PORIKEMU株式会社的MG2T(MFR=15)、MG05BS(MFR=45)、及MG03D(MFR=30)等。
又,本说明书中所用聚合物(或共聚物)的数均分子量,按照ASTM D3536-91由GPC(凝胶渗色谱法)进行测定。
丙烯聚合物A及丙烯无规共聚物B既可以在如多段聚合样的同一过程中,由反应-混合器混合,也可以在分别单独聚合后,由造粒时的后反应-混合器混合,或者,由各自的聚合物造粒混合器混合。
导电性填充物C只要是可赋予树脂组合物在适用的用途中有必要的导电性物质即可,其种类并无特别的限制。其使用量只要是可满足特定的关系式,使导电性树脂组合物具有上述特定的性质即可,也无特别的限制。
例如,理想的是,使用其长度在10mm以下的碳单纤维或其短纤维纱、平均粒径在500μm以下的粉末状碳(碳黑等)、烟黑(クッチエンブテック)等。也可使用除了碳黑以外的材料,例如,也可以使用Cu粉末等的金属填充物。当然,也可并合使用前述填充物。
较好的是,碳单纤维长度在5mm以下,碳黑或烟道黑的平均粒径在200μm以下。使用上述材料则不易发生机械特性、特别是拉伸率的低下。具体地讲,可以使用购自三菱化学公司的烟黑EC600DJ及购自东邦人造丝公司的碳纤维HTA-C3-3R等。
更好的是,对这些填充物进行表面处理(硅油涂层等)。这样,可以进一步增强成型制品的机械强度。
填充物C的添加量虽在上述特定的范围之内,但从由树脂组合物组成的物品导电性及机械强度考虑,特别好的是,不论所述组合物是否含有弹性体树脂D,在使用碳单纤维时,填充物C的添加量可以是10~20%(重量)。在使用碳黑时,填充物C的添加量可以是13~25%(重量)。又,在含有弹性体树脂D时,在使用烟黑时,填充物C的添加量可以是6~10%(重量)。
弹性体树脂D只要是具有如上所述的特定的物性值、显示橡胶弹性的树脂即可,并无特别的限制。特别优选的弹性体树脂D具有500%以上的拉伸率(23℃)及/或-50℃以下的玻璃化温度。具体地讲,可以使用低密度聚乙烯(LDPE)、线型低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-丙烯橡胶(EPR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)及天然橡胶。以茂金属(metallocene)催化剂聚合的聚乙烯显示了充分的弹性,且价格低廉,所以,特别优选使用。
上述弹性体树脂D的数均分子量为10000~200000左右,更好的是在8000~30000左右。上述弹性体树脂D可以使用例如,购自DAU Chemical公司的EG8180及购自日本合成橡胶(JSR)公司的EP02P等。
丙烯聚合物A、丙烯无规共聚物B、及导电性填充物C及根据不同场合添加的弹性体树脂D的混合方法并无特别的限制,只要将各个成份充分混合即可。例如,既可以由树脂造粒时的混合,或者也可由母粒的混合进行混合。在作造粒时的混合之时,例如,可由双螺杆挤出将充填物作侧面喂料。以本发明的组合物的混合比例由均一的混合/混练,可以制得具有优异的刚性、折曲强度、耐热性、导电性、及成形性的导电性聚丙烯树脂。
混练可以使用或并合使用班伯里混合机(密闭式混和器)、捏练混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、齿轮泵等进行。更好的是,用班伯利练机、双螺杆挤出机等强混练机将碳混练母粒化之后,再与聚丙烯混练。或者,藉由侧面喂入碳等方法,提高分散性,由此提高机械强度、导电性。混练装置并无特别的限制,只要能充分混练树脂和导电性填充物即可。
在本发明的导电性树脂组合物中,如果丙烯聚合物A的结晶度在95%(重量)以上的部分不到整体组合物的60%(重量)、或者,冥乙烯含量超过20%(重量),则通常由于混合后的树脂组合物的弯曲模量低下,而不宜使用。
在本发明的树脂组合物中,如果丙烯无规聚合物B的乙烯含量不到1%(重量),或者,其拉伸率不到100%,则通常由于聚丙烯树脂树脂组合物的拉伸率低下,而不宜使用。又,如果乙烯含量超过7%(重量),则通常由于所述聚丙烯树脂组合物的弯曲模量低下,也不宜使用。
在本发明的树脂组合物中,在不含有弹性体树脂D的场合,如果丙烯聚合物A与丙烯无规共聚物B的混合比例a/b不到0.5,则丙烯树脂组合物的弯曲模量低下;如果超过2.0,丙烯树脂组合物的拉伸率低下,所以,都不宜使用。在不含有弹性体树脂D时的本发明的树脂组合物特别适用于大件零件及转轴等。此时,树脂组合物的弯曲模量至少以21000kgf/cm2为宜。
又,在本发明的含有弹性体树脂D的导电性树脂组合物中,如果混合比例a/(b+d)不到0.5,则丙烯树脂组合物的弯曲模量一般低下。例如,其弯曲模量不到15000kgf/cm2,从零件的挟持力及刚性的角度考虑,通常,不适用于作零件盛放容器。还有,其耐热性也降低。而当上述混合比例超过29,则导致拉伸强度低下,也不宜使用。
不论弹性体树脂D的有无,在特别是用作大件零件时的盛放,从挟持力的角度考虑,及在用作转轴时从其耐热性及尺寸稳定性、防止偏差的角度考虑,特别好的是,树脂组合物的弯曲模量在21000kgf/cm2以上。
在本发明的树脂组合物中,如果导电性填充物C的添加量不到10%(重量)(或者,在含有弹性体树脂D场合不到5%(重量)),则丙烯树脂组合物的弯曲模量及导电性低下;反之,如果上述添加量超过30%(重量),则聚丙烯树脂组合物的拉伸率及成形性低下,同时,材料成本增加,所以,一般不宜使用。
特别地,在含有弹性体树脂D时的本发明的导电性树脂组合物中,作为导电性填充物C,使用烟黑,且,其添加范围在5~10%(重量),则可以得到不受混练的强度和次数影响的必要且足够的导电性。因此,树脂组合物的制造管理方便,另外,由于物性降低很少,特别适于使用烟黑。
又,根据需要,在不影响本发明目的的范围内,也可依据组合物的目的,在本发明的丙烯树脂组合物中添加各种添加剂。作为可使用的添加剂,例如有各种抗氧剂、中和剂、晶核剂、抗静电剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、无机填充剂、增滑剂、染料、颜料、过氧化物等。这些添加剂的添加量通常对100重量份的导电性丙烯树脂组合物以20重量份之内为宜。
本发明的丙烯树脂组合物的熔体流动速率(MFR)为5~150g/10分,较好的是10~80g/10分。如果熔体流动速率(MFR)低于5g/10分,则成形性低下,如果所述熔体流动速率(MFR)超过150g/10分,则由于聚合度低而弯曲模量下降,不宜使用。本发明的树脂组合物由于使用如上所述具有特定物性的聚合物A及共聚物B,通常可以达到如上所述的一定的熔体流动速率。
再有,根据本领域所熟知的方法,用增减熔体流动速率,也可进行调节。例如,藉由适当选择使用于组合物的聚合物的分子量(具体地讲,藉由改变聚合物A、聚合物B及/或树脂D的分子量),及/或根据需要,添加如上所述的其它的成份(例如,过氧化物),也可辅助地改变熔体流动速率。
如果熔体流动速率小于5g/10分,则一般成形性恶化,不宜用于注射成形。又,如果熔体流动速率超过150g/10分,则通常导致其机械强度低下。
以下,根据附图,就使用本发明的聚丙烯树脂组合物的电子零件盛放容器的实施方式作一说明。
本发明的零件传送带示意图示于图1(平面图)及图2(正视图)。零件传送带5由互相连接的多个零件托(盘)架1(图中显示了4个)构成。这些零件托架1由本发明的导电性丙烯树脂组合物制成,包括:保持、盛放电子零件10的凹部7;设置于该凹部7的开口部、用于防止所述电子零件10跳出的挡板部2;所述挡板部2由可从外部操作、由可作弹性开关的凸起部3及弹簧部(或弹性部分)6构成;形成于所述零件托架的前后边缘部、成对地嵌合的连接部8及9;及形成于所述零件托架的左右侧边缘部的导孔4。这些零件托架1藉由前述成对的连接部8及9,大量地连接形成长尺寸的带状结构。
此零件传送带5具有优异的机械特性,难以带上静电,可耐受烘焙处理。在用于电子零件10的包装及自动供给时,具有高可靠性;可以重复使用,防止电子零件10遭静电破坏,并可与电子零件10一起进行烘焙处理。
图3所示为零件传送带5的挡板部2在打开状态下的示意图。在该状态下,可以从零件托架1中取出电子零件10。图中虽未示,但零件托架5在自动传送机上处于供给状态,挡板部2的凸起部3由设于自动传送机上的引导装置等作开关操作。藉由所述挡板部2的开关,进行电子零件10的取出(或置放),将其供给至安装部位(或回收)。
本发明的零件传送带用的转轴示于图4。零件传送带用转轴11由本发明的聚丙烯树脂组合物制成。由卷绕零件传送带5的主轴和,设于其主轴二端、用于盛放上述卷绕的传送带带子5的一对法兰盘12构成。该零件传送带用转轴11具有优异的机械特性,难于带电,能耐受烘焙处理。所以,在用于电子零件10的包装及自动供给中,具有高可靠性,可以重复使用;能防止电子零件10遭静电破坏。特别是不必解开包装,即可在烘焙装置13中,对电子零件10及零件传送带5一并进行烘焙处理。
图中虽未示,零件传送带用转轴11安装于自动传送机上,传送出零件传送带5,如上所述地,取出(或收置)电子零件10,并将其供给至安装部位(或回收)。
所述的零件托架、传送带及传送带用转轴的结构公开于特开平6-156562号公报上,其公开的内容也藉由此引用,包含于本发明的说明书揭示的内容中。
根据本发明,可以提供一种导电性树脂,特别是可提供一种丙烯树脂,所述树脂具有优异的刚性、折曲强度、导电性及成形性。因此,本发明的所述树脂可适用于除了用作一般的机械零件之外的电子零件的盛放及自动供给用的零件盛放装置。
根据本发明,提供了一种零件传送带,所述零件传送带具有优异的机械特性,难以带上静电,可耐受烘焙处理;在电子零件的包装及自动供给中使用时,具有高可靠性,可以重复使用;特别是能防止电子零件10遭静电破坏,并可与电子零件一起进行烘焙处理。从而,不产生废弃物,可以抑制材料成本及作业成本。
根据本发明,提供了一种零件传送带用的转轴。所述零件传送带用转轴具有优异的机械特性,难于带电,可耐受烘焙处理;所以,在电子零件的包装及自动供给中使用时,具有高可靠性,可以重复使用;特别是能防止电子零件遭静电破坏;尤其是不必解开包装,可以对电子零件10及零件传送带5一并进行烘焙处理。从而,不产生废弃物,可以进一步抑制材料成本及作业成本。
以往例子、比较例及实施例
下面,根据本发明,具体地说明本发明的导电性丙烯树脂组合物。另外,为比较起见,也实施了以往例子及比较例。
首先,关于不含有弹性体树脂D的情况,表1、表2及表3分别显示了2个以往例子、3个比较例及2个本发明实施例的配合组成及其评价结果。表中,“高结晶部比例”意指结晶度在95%以上的比例。
又,在混合各成份时,在比较例1中是使用双螺杆挤出机作碳的侧面喂入。在比较例2中,是使用单螺杆挤出机;在比较例3中是使用班伯利混练机配制得到碳成份为2倍的母粒。然后,使用双螺杆挤出机使所混合的成份达所定值。在下述的比较例4及5中,也如同比较例3,进行混合。实施例1中的组份混合如同比较例1。实施例2中使用单螺杆挤出机。在实施例3及4中,如同比较例3进行组份混合。在实施例5中如同比较例1进行组份混合。
表1
项目 | 单位 | 以往例子1 | 以往例子2 | |
树脂基料 | (种类) | 聚苯乙烯 | 聚丙烯 | |
聚合物A的特性 | - | - | - | |
高结晶部比例 | 重量% | - | 0 | |
乙烯含量 | 重量% | - | 0 | |
聚合物B的特性 | - | - | - | |
乙烯含量 | 重量% | - | 2.5 | |
拉伸率 | % | - | 420 | |
a/b | (比率) | - | 0 | |
导电性填充物 | (种类) | - | 碳粉 | |
c | 重量% | 0 | 15 | |
树脂组合物的特性 | - | - | - | |
弯曲模量 | kgf/cm2 | 21000 | 13000 | |
拉伸率 | % | 20 | 15 | |
热变形温度a) | ℃ | 75 | 130 | |
熔体流动速率 | g/10分 | - | 12 | |
电阻率 | Ω·cm | - | 6×105 | |
折曲强度 | 次 | 50 | 42 |
a)4.6kgf时
表2
项目 | 单位 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | |
树脂基料 | (种类) | 聚丙烯 | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |
聚合物A的特性 | - | - | - | - | |
高结晶部比例 | 重量% | 85 | 85 | 90 | |
乙烯含量 | 重量% | 15 | 15 | 9 | |
聚合物B的特性 | - | - | - | - | |
乙烯含量 | 重量% | - | 3.2 | 2.5 | |
拉伸率 | % | - | 480 | 420 | |
a/b | (比率) | - | 0.4 | 2.2 | |
导电性填充物 | (种类) | 碳纤维 | 碳纤维 | 碳粉末 | |
c | 重量% | 10 | 10 | 35 | |
树脂组合物的特性 | - | - | - | - | |
弯曲模量 | kgf/cm2 | 41700 | 16000 | 39000 | |
拉伸率 | % | 4 | 70 | 3 | |
热变形温度a) | ℃ | 139 | 125 | 138 | |
熔体流动速率 | g/10分 | 42 | 25 | 3 | |
电阻率 | Ω·cm | 8×107 | 8×107 | 2×104 | |
折曲强度 | 次 | 10 | 711 | 7 |
a)4.6kgf时
表3
项目 | 单位 | 实施例1 | 实施例2 | |
树脂基料 | (种类) | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |
聚合物A的特性 | - | - | - | |
高结晶部比例 | 重量% | 85 | 90 | |
乙烯含量 | 重量% | 15 | 9 | |
聚合物B的特性 | - | - | - | |
乙烯含量 | 重量% | 2.5 | 3.2 | |
拉伸率 | % | 420 | 480 | |
a/b | (比率) | 1.7 | 0.85 | |
导电性填充物 | (种类) | 碳纤维 | 碳粉末 | |
c | 重量% | 15 | 13 | |
树脂组合物的特性 | - | - | - | |
弯曲模量 | kgf/cm2 | 25000 | 32000 | |
拉伸率 | % | 12 | 40 | |
热变形温度a) | ℃ | 131 | 138 | |
熔体流动速率 | g/10分 | 18 | 35 | |
电阻率 | Ω·cm | 5×105 | 8×105 | |
折曲强度 | 次 | 483 | 635 |
a)4.6kgf时
如以往例子1,单独使用聚苯乙烯时,热变形温度不到130℃,无法进行烘焙。
如以往例子2,仅使用丙烯无规共聚物B时,其弯曲模量不到15000kgf/cm2,因其零件的挟持力、刚性不够,不宜用作零件盛放容器。
如比较例1,在仅使用高结晶聚丙烯时,其拉伸率显著小于20%,因此,折曲强度降低,所以不宜作重复使用。
如比较例2,当a/b在0.5以下时,弯曲模量不到21000kgf/cm2,因其零件的挟持力、刚性不够,不宜用作大件零件盛放容器。在此意义上,是将该组合物作为比较例进行说明,但在将此组合物用于其弯曲模量要求在21000kgf/cm2以下(例如,至少是15000kgf/cm2)的用途的场合,例如,用于小件零件盛放容器或转轴的场合时,可将该比较例2视作本发明的实施例。而且,比较例2的组合物的热变形温度(2kgf/cm2负荷时)为140%。
如比较例3,如果a/b超过2,则拉伸率显著小于20%,因此,折曲强度降低,不宜用于重复使用。
实施例1与实施例2的组合物都满足了本发明的树脂组合物的所有必要的物性要求,可供实际使用。特别是实施例1,其a/b为1.7,弯曲模量大,所以,刚性高,具有优异的挡板的零件挟持力。可用于零件重量大的零件盛放容器用途。又,实施例2的a/b为0.85,拉伸率大,因此,具有优异的折曲强度,其重复使用性提高,作为零件盛放容器的使用寿命延长。
以下,介绍含有弹性体树脂组合物D的本发明的树脂组合物的3个实施例及用于与其比较的2个比较例。
混合条件及评价方法如前所述,其配合组份及评价结果示于表4及表5。
表4
项目 | 单位 | 比较例4 | 比较例5 | |
树脂基料 | (种类) | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |
聚合物A的特性 | - | - | - | |
a | 重量% | 20 | 91 | |
高结晶部比例 | 重量% | 85 | 100 | |
乙烯含量 | 重量% | 5 | 0 | |
聚合物B的特性 | - | - | - | |
b | 重量% | 45 | 0 | |
乙烯含量 | 重量% | 2.5 | - | |
拉伸率 | % | 350 | - | |
弹性体树脂D | 种类 | EPR | LLDPE | |
d | 重量% | 10 | 3 | |
拉伸率(常温) | % | 880 | 1500 | |
玻璃化温度 | ℃ | -60 | -120 | |
a/(b+d) | (比率) | 0.4 | 30.3 | |
导电性填充物C | (种类) | 碳粉末 | 烟黑 | |
c | 重量% | 25 | 6 | |
树脂组合物的特性 | - | - | - | |
弯曲模量 | kgf/cm2 | 7500 | 21000 | |
拉伸率 | % | 56 | 5 | |
热变形温度a) | ℃ | 75 | 132 | |
熔体流动速率 | g/10分 | 5 | 18 | |
电阻率 | Ω·cm | 8×104 | 7×105 | |
折曲强度 | 次 | 1523 | 12 |
a)4.6kgf时
表5
a)4.6kgf时b)2.0kgf时
项目 | 单位 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 | |
树脂基料 | (种类) | 聚丙烯 | 聚丙烯 | 聚丙烯 | |
聚合物A的特性 | - | - | - | - | |
a | 重量% | 62 | 89 | 82 | |
高结晶部比例 | 重量% | 100 | 85 | 85 | |
乙烯含量 | 重量% | 0 | 7.5 | 7.5 | |
聚合物B的特性 | - | - | - | - | |
b | 重量% | 10 | 0 | 0 | |
乙烯含量 | 重量% | 2.5 | - | - | |
拉伸率 | % | 350 | - | - | |
弹性体树脂D | 种类 | EPR | LLDPE | 金属茂LLDPE | |
d | 重量% | 3 | 5 | 3 | |
拉伸率(常温) | % | 880 | 1500 | 1450 | |
玻璃化温度 | ℃ | -60 | -120 | -120 | |
a/(b+d) | (比率) | 4.8 | 17.8 | 27.3 | |
导电性填充物C | (种类) | 碳粉末 | 烟黑 | 碳纤维 | |
c | 重量% | 25 | 6 | 15 | |
树脂组合物的特性 | - | - | - | - | |
弯曲模量 | kgf/cm2 | 25000 | 16000 | 28000 | |
拉伸率 | % | 12 | 10 | 9 | |
热变形温度a) | ℃ | 128 | 121 | 130 | |
热变形温度b) | ℃ | 145 | 138 | - | |
熔体流动速率 | g/10分 | 8 | 21 | 75 | |
电阻率 | Ω·cm | 3×105 | 7×105 | 8×105 | |
折曲强度 | 次 | 511 | 445 | 380 |
比较例4由于弯曲模量低,刚性不充分,不适宜于零件的夹持,而且热变形温度相当低。又,比较例5由于折曲强度不够,在反复使用中恶化,重复使用性有问题。
实施例3~5都具有本发明特定的物性值,实施例3及实施例5的组合物特别适用于大件零件用的托架及转轴,实施例4的组合物特别适用于小件零件用托架。
Claims (12)
1.一种导电性丙烯树脂组合物,其特征在于,其中:
(1)丙烯聚合物含量为a%(重量)(a>0),其中,结晶度在95%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、乙烯含量为20%(重量)以下;
(2)丙烯无规共聚物含量为b%(重量)(b>0),其中,拉伸率(23℃)在100%以上、乙烯含量为1~7%(重量);及
(3)导电性填充物C含量为c%(重量)(c>0),且,满足下述关系式:
a+b+c=100,
0.5≤a/b≤2.0,及
10≤c≤30。
2.如权利要求1所述的组合物,其特征在于,丙烯聚合物中乙烯的含量在5~15%(重量)。
3.如权利要求1或2所述的组合物,其特征在于,丙烯无规共聚物中乙烯的含量在2.5~5%(重量)。
4.一种零件盛放容器,其特征在于,所述容器由权利要求1所述的聚丙烯树脂组合物组成,所述零件盛放容器包括:夹持、盛放电子零件的凹部;设置于所述凹部的开口部、用于防止所述电子零件跳出的、可开关的挡板部。
5.一种零件传送带,其特征在于,所述零件传送带系连接权利要求4所述的零件盛放容器,形成长带状构成。
6.一种零件传送带用转轴,其特征在于,所述传送带用转轴系由权利要求1所述的聚丙烯树脂组合物组成,其上卷绕如权利要求5所述的零件传送带构成。
7.一种聚丙烯树脂组合物,其特征在于,其中:
(1)丙烯聚合物含量为a%(重量)(a>0),其中,结晶度在95%(重量)以上的部分占整体组合物的60%(重量)以上、乙烯含量为20%(重量)以下;
(2)丙烯无规共聚物含量为b%(重量)(b>0),其中,拉伸率(23℃)在100%以上、乙烯含量为1~7%(重量);
(3)弹性体树脂含量为d%(重量)(d>0),其中,拉伸率(23℃)在100%以上、在-20℃时显示出橡胶弹性,又,其玻璃化温度在-20℃以下;及
(4)导电性填充物含量为c%(重量)(c>0);且,满足下述关系式:
a+b+c+d=100,
0.5≤a/(b+d)≤29.0,及
10≤c≤30。
8.如权利要求7所述的组合物,其特征在于,丙烯聚合物中乙烯的含量在5~15%(重量)。
9.如权利要求7或8所述的组合物,其特征在于,丙烯无规共聚物中乙烯的含量在2.5~5%(重量)。
10.一种零件盛放容器,其特征在于,所述容器由权利要求7所述的聚丙烯树脂组合物组成,所述零件盛放容器包括:夹持、盛放电子零件的凹部;设置于所述凹部的开口部、用于防止所述电子零件跳出的、可开关的挡板部。
11.一种零件传送带,其特征在于,所述传送带系连接权利要求10所述的零件盛放容器,形成长带状构成。
12.一种零件传送带用转轴,其特征在于,所述传送带用转轴系由权利要求7所述的聚丙烯树脂组合物组成,其上卷绕如权利要求11所述的零件传送带构成。
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