CN1221033C - 在透明或半透明衬底上形成的半导体发光元件 - Google Patents

在透明或半透明衬底上形成的半导体发光元件 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种放在外壳(32)内的发光装置倒装片(34)。

Description

在透明或半透明衬底上形成的半导体发光元件
技术领域
本发明一般涉及电子装置,特别是涉及形成于和置于透明或半透明衬底上的半导体发光元件,提供更有效和更均匀的光照分布,因而改善物品或物体在夜间或暗光环境中的观看。衬底可以由被照明物体的保护外壳、透镜或盖子构成,或作为被照明物体的保护外壳、透镜或盖子的一部分。
背景技术
照明广泛用于电子工业产品,范围遍及蜂窝电话、计算器、手表、掌上计算机、全球定位单元和定位装置。照明装置还用在许多其他工业,如汽车、标牌、广告、和装饰。
发光二极管与诸如电致发光、磷光、荧光元件、及LCD和白炽元件等竞争的发光元件比较,在诸如大小、价格、颜色可变、可靠性、和功率消耗方面,具有许多优点。
半导体发光二极管已经用于蜂窝电话、手表、和其他电子装置,但正如美国专利6017127-Timex,3899871-Seiko,4115994-Tomlinson所说,由于半导体发光二极管被置于下面、埋入水晶内、或在接受照明的透光物体的一侧,所以它们的照度受到限制。
电致发光,本文以下称为EL,已经广泛用于电子工业,并且常常放在物品或物体下面,如手表表盘或其他表面的下面,如美国专利3,749,977-Sliker、4775964-Timex、4208869-Hanaoka中所述。在这些参考文献中,是朝上向着观看者提供直接照明的,任何审美角度都受制约。EL的另一个缺点,在于它们需要复杂的辅助电路和向消费市场提供有限的颜色。
发明内容
因此,本发明的一个目的,是提供一种观看物品或物体的改进且有效的照明设备,通过布置照明装置,引导光向着要照明的对象方向,以便更易于观看、更有效、又不太刺激观看者。
本发明的又一个目的,是免除半导体发光二极管的封装,包括反射的定向锥体和周围的玻璃或塑料保护套,从而只剩下原始形式的发光元件,当把这种原始形式的发光元件放在透明的或半透明衬底的下表面时,它以180度角辐射,又当它处于关闭模式时,不发光的发光设备实际上是看不见的。
本发明的另一个目的,是提供一种用于电子装置的照明装置,取消用任何EL作为主要照明源及其相关的电路,这些电子装置如:蜂窝电话、手表、掌上计算机、全球定位单元、定位装置、汽车、标牌、广告和装饰装置。
另一个目的是,把红、绿、和兰配置的半导体发光二极管芯片,集中地,或按选取的衬底区域组合起来,由一电路或带有限流电阻的ASICS芯片独立地调节,以提供不受限制的光谱颜色。
另一个目的是,允许恒定的或预编程的照明变化,这种变化,可由带有预编程的电子电路或可编程的ASICS芯片的电源启动,同时受致动开关控制,这些致动开关可以紧靠物品或物体放置。
本发明的这些和其他目的,连同本发明的特征和优点,从下面的优选实施例、附于后面的权利要求书、及附图的详细解说,可以看得很清楚。
本文公开的一种照明装置,由透明、半透明、或不透明的衬底构成。用薄膜淀积技术,在衬底上形成多根导线。这些导线可以包括若干共同伸延的层,包括铬层、镍层、和金层。然后加上覆盖并保护这些导线的保护层。
该装置还包括一个或多个发光元件,每一元件由形成半导体结的半导体材料构成。重要的是,没有设置透镜来会聚这些元件发的光,从而确保从该装置发出的光是均匀分布的。最好是,把发光元件或各发光元件,封装在一侧有连接凸缘的倒装片中。因此,该芯片可以直接与导线连接。
该装置可以由安排多种颜色的组的若干发光元件构成。每一组包括红、绿、和兰的元件。然后,可以激励各组以形成静止的或活动的彩色图像。
附图说明
图1画出按照本发明构造的照明装置的平面图;
图2是图1装置的断面图;
图3是放大了的断面图,画出带有导线细节的照明装置;
图4画出引用本主题照明装置的手表的断面图;
图5是图4手表的放大了的断面图;和
图6画出带有多种颜色发光元件的衬底。
具体实施方式
图1和2画出按照本发明构造的照明装置。装置10包括衬底12,该衬底在本发明的一个实施例中,由透明或半透明材料如玻璃、石英、或水晶构成。衬底可以如图1所示的圆形、矩形、方形、或任何需要的其他规则或不规则的形状。两根导线14、16,用半导体技术形成在衬底上,后面还要更详细说明。导线14、16从两个连接器18A、18B伸延,该两个连接器18A、18B最好放在靠近衬底12的边缘。导线14、16的另一端分别由焊点20A、20B构成。发光元件22固定在焊点20A、20B上(图1中,元件22以虚线表示)。最好是,提供的元件22采取只在一个表面22A有连接凸缘(未画出)的倒装片形式。倒装片及把倒装片粘附在衬底的方法,例如公开在美国专利No.5,869,886中(本文引用,供参考)。因此,能够把元件22牢固地安装在衬底12上,在其上表面22A无需任何连接器或引线。元件22的取向,要使它被导线14和16的电流激发时,它发出的光如图2的光线R所示。或者,代替倒装片,元件22可以是表面22A和22B上各有一连线的发光元件,如在一般已知的美国专利No.6,106,127所示,本文引用该专利,供参考。该种发光元件有各种颜色,可从Hewlett Packard Company的子公司Agilent Technologies和日本的Sharp Corporation购得。
发光二极管是半导体装置,各种各样大小、功率输出颜色、配置、等等,都可以容易购得。典型的发光二极管包括发光元件和透镜。发光元件由两种形成结的半导体材料构成,当电流流过该结时,就发出光。然后,发出的光被透镜截取并导向预定的方向。据本发明人所知,现在还没有可用的、只有发光元件而没有透镜的照明装置。但是,本发明人已经公开,可以有效地利用没有透镜的发光二极管元件,同时公开该元件22如何最佳地使用。一种具有该种配置的照明装置,如装置10,也就是一种不带透镜的发光元件的使用,有若干优点:首先,它能更均匀地并在更大的面积上照亮物体。其次,发光元件和它的导线能做得如此地小,以致基本上是看不见的,因而能向任何被这样照明的物体提供有趣的和有吸引力的审美角度。
导线14和16是用本领域熟知的标准薄膜技术,在衬底12上形成的。例如,这些导线可按如下顺序形成:
a.用例如旋转涂布器,在衬底12上涂布光致抗蚀材料;
b.把衬底烘烤一段足以使光致抗蚀材料固化的时间(例如30分钟);
c.用对准器把负掩模放在光致抗蚀材料上,该掩模形成与导线形状对应的图形;
d.在UV光中把掩模曝光;
e.把衬底浸入光致抗蚀材料的显影液中,除去已曝光的光致抗蚀材料;
f.把衬底装入等离子抛光器(asher)中,用氧清洁;
g.把衬底放入真空室中;
h.用电极束蒸发,把金属淀积在衬底上;
i.让衬底冷却,然后从真空室中移出;
j.把衬底浸入酸中,除去剩余的光致抗蚀材料。
最好是,该过程在大片的衬底上进行,以便同时制作例如排成两维阵列的许多照明装置。在步骤(j)之后,可以检查最后的产品,并切割成需要的大小和形状。
导线可以用上述过程或其他类似过程,在衬底上整体地形成,且可以由金、银、铜、镍以及各种有较低电阻率的合金制成。此外,已经发现,可以用多层取代用单一金属的层来形成导线。例如,在步骤(h),可以淀积三种不同的层,如图3所示:一层铬Cr,它与玻璃衬底12结合良好;一层镍Ni,它容易焊接;和一层金Au,它有非常小的电阻。最后,在金层的上部可以加上不导电的树脂,以便在处理时保护导线。
第一层,或叫粘附层,也可以用钛或钛钨合金形成。第二层也可以用铂或钯形成。第三层可以用银、铜和其他合金形成。第二层和第三层可以互换。
另外,导线14、16可以用透明材料或半透明材料如氧化锡铟形成(ITO)。
图4和图5画出手表30的截面图,同时表明如何使用本主题发明。手表30包括外壳32、有标记36的表盘34。轴38用于按常规方式旋转两根表针40、42。放在表针40、42上部的是带有导线14、16和发光元件22的衬底12,发光元件22的取向朝下,以便照明表盘34和表针40、42。
从图5可以更清楚看到,在表盘34下设置的IC芯片44提供的逻辑,用于表针40、42的运动和/或用于发光元件22。通过联接46,把芯片44与导线14、16连接起来。
应当指出,衬底12对适当保护手表可能太易碎,因此,也可以用额外保护的水晶或其他的透明片(未画出)来增强衬底12。
在本发明一个另外的实施例中,表盘34可以从底部照明,代替或者同时从顶部照明。在该实施例中,表盘34可以用透明或半透明材料制成,而照明装置12A放在表盘34之下,基本上类似于装置12。按此配置,装置12A的发光元件(未画出)是朝上的,使它的光穿过表盘34。优点是,装置12A能够作为分立元件制作,或者能够与芯片44或表盘34成为一整体。
示于图1-3的本主题装置,已经就照明手表的应用加以说明,但是,该装置也可以用于照明许多其他设备,如各种电子装置,包括蜂窝电话、计算器、PDA、等等。
元件22能够以单一波长发光,或者,也可以适于发射若干波长,例如,借助在同一衬底上提供若干半导体结。在后一种配置中,需要附加的引线来对装置提供适当的激励。
图6画出本发明的另一个实施例,其中有多个发光元件,如在衬底12′上的元件22A、22B、和22C。当然,这些元件可以按任何需要的图形分布在衬底12′上,并在该衬底上产生静止的或活动的图像。每一元件可以与向这些元件提供激发的导线C连接。在该图中,画出的导线C是沿径向图形形成的。但是,导线也可以按任何图形安排。此外,也可以向每一元件提供两根导线,或者共用一些导线,特别是如果在某一时间激发多于一个元件时。
通过把这些元件上相关的导线,连接至适当的机构和/或本领域熟知的电子开关,对这些元件进行激励。
多种颜色配置中的发光元件,可以形成红、兰、绿元件的组,于是,当适当地激发时,能够用各元件形成彩色的图像。
显然,在不偏离本发明附于后面的权利要求书规定的范围下,可以对本发明作许多其他修改。

Claims (19)

1.一种半导体照明装置,包括:
衬底;
放在该衬底上并有两端的多根导线;和
以倒装片封装、粘附于所述衬底并与所述端连接的发光元件。
2.按照权利要求1的装置,其中所述衬底是透明的。
3.按照权利要求1的装置,其中所述衬底是不透明的。
4.按照权利要求1的装置,其中所述发光元件适于产生多种颜色的光。
5.一种半导体照明装置,包括:
衬底;
放在所述衬底上的多根导线;和
粘附于所述衬底和粘附于接收激励信号的所述导线的多个发光元件。
6.按照权利要求5的装置,其中每一所述发光元件产生不同颜色的光。
7.按照权利要求5的装置,其中,所述多个发光元件被封装在倒装片内,该倒装片内有连接凸缘的表面,所述连接凸缘在电上与所述导线连接。
8.按照权利要求5的装置,其中,所述导线包括若干层,内有导电材料形成的第一层,以及保护层。
9.按照权利要求5的装置,各导线包含若干共同伸延的层,内含铬层、镍层、和金层,铬层是淀积在衬底上的。
10.按照权利要求9的装置,还包括用于保护的保护层,形成在其他层的上部。
11.按照权利要求9的装置,其中所述衬底是玻璃。
12.一种制作照明装置的方法,步骤包括:
提供一种衬底;
在所述衬底上,用薄膜技术淀积多根导线;
在所述衬底上,安装发光元件,使所述发光元件在电上与所述导线耦合。
13.按照权利要求12的方法,其中所述衬底是透明的玻璃。
14.按照权利要求12的方法,其中淀积所述导线的所述步骤,包括在玻璃上淀积一层Cr,在Cr上淀积一层Ni,和在Ni上淀积一层Au。
15.按照权利要求14的方法,还包括在Au上淀积一层保护树脂。
16.按照权利要求12的方法,还包括把发光元件安装在一侧表面有连接凸缘的倒装片封壳上,并把所述凸缘连接至所述导线。
17.按照权利要求12的方法,其中所述发光元件是没有透镜的,所以它们的光不是会聚的。
18.按照权利要求12的方法,还包括把发光元件在所述衬底上按三个一组地排列。
19.按照权利要求18的方法,其中每一组包括红的、绿的、和兰的元件。
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