JP3635470B2 - 光送信器用半導体光源および光送信モジュール - Google Patents

光送信器用半導体光源および光送信モジュール Download PDF

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、光送信器用の半導体光源と、この半導体光源を用いた光送信モジュールに関するものである。
【0002】
従来、光伝送技術は、幹線系において広く用いられていたが、光通信技術の発展に伴って、伝送端局装置,交換機等の通信機器間や機器内、または、コンピュータ間もしくはコンピュータ内における高速データ伝送に対しても、光ファイバの広帯域性を利用した光伝送技術の適用が注目され、検討されている。
【0003】
この種の光伝送技術は、従来の幹線系で用いられていた光伝送技術と比較して、システム内のデータ転送系に使用されるため、伝送距離が比較的短いことと、また消費電力を小さく抑えた小型のハードウェアが要求されていること等が異なっている。
【0004】
また、電子デバイスにおいては、従来、ECL(Emitter Coupled Logic )レベルで電気信号のインタフェースをとるのが一般的であったが、電子デバイス技術の進展によって、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor )デバイスの高速化等が実現したことに伴って、より低消費電力で、電気信号のインタフェースを実現する技術へ移行しようとしている。
【0005】
このような、電気信号インタフェースの変化に伴って、電源系も変化しつつあり、従来、ECLレベルに対応した負極性の電源や、またはTTL(Transistor Transistor Logic )レベルのような比較的低速のインタフェースとの混在のため、正負両極性が混在するかたちの電源が用いられていたものが、正極性のみで、かつ電源電圧として一種類のものが使用されるようになってきた。さらに、低消費電力化のため、できるだけ低い電圧とすることが要求されている。
【0006】
従って、前述したような光伝送インタフェースにおいては、光送受信器において、電源電圧の低減に適した装置構成方法を実現することが必要である。この場合における、実用的な発光素子としては、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)および半導体レーザ(Laser Diode :LD)があるが、高速化,高出力化の観点からは、半導体レーザを採用することが望ましい。
【0007】
【従来の技術】
図9は、従来の半導体レーザの駆動方法を示したものであって、半導体レーザの電流に対する光出力特性を示している。図示のように、通常の半導体レーザでは、流す電流Iが大きくなるのに伴って、光出力が大きくなるが、ある特定値Ithを超えると、レーザ発振を開始する。通常、この特定の値は、発振しきい値電流と呼ばれる。
【0008】
従来の半導体レーザの駆動方法においては、半導体レーザの電流を、直流的なバイアス電流IB と、変調成分であるImod とに分け、バイアス電流をIth付近とし、変調成分電流によって、光出力の大きい状態と小さい状態とをつくり出して、それぞれの状態を、例えばディジタル信号の「1」および「0」に対応させて、光信号を出力するようにしていた。
【0009】
しかしながら、このような半導体レーザの駆動方法では、半導体レーザの光出力の大きい状態と、小さい状態とを生じさせるために、大きな変調電流成分Imod が必要である。
【0010】
一般に、高周波の大きな電流(数十mA程度)を電子回路において生成することは、電源電圧が小さくなると困難になる。特に、半導体レーザにおいては、ダイオード特有の特性として、電流が流れ始めるために必要な、固有の電位差が存在する。光通信システムにおいて、多く用いられる半導体レーザでは、この値は約1Vである。
【0011】
従って、例えば電源電圧を3.3Vとして、半導体レーザの電流を数十mA確保し、さらにその上に、高周波特性を確保することは、非常に困難である。さらに、従来、半導体レーザの高速変調のために用いられている回路形式である、差動形式では、別の困難性が存在する。
【0012】
図10は、差動形式の半導体レーザの駆動回路を示したものである。図示のように、FET(Field Effect Transistor )101,102からなる差動対の一方に半導体レーザ103を接続し、制御信号Sに応じて、差動対の電流を切り替えて、定電流源104を経て半導体レーザ103に電流を供給する。
【0013】
この場合、一般に、差動対の構成として、図10に示されるように、低電位側の電流源104に負電源VSSを供給し、差動対を構成するFETの高電位側を共通電位のGND(Ground)とする。これは、差動対の電位が共通でないと、電位変動によって、その動作が不安定になる恐れがあるためである。
【0014】
従って、図10に示されるような構成では、電源を正極性のものに変更した場合、差動対を構成するFETの高電位側を共通電位とすることができないため、変更前と同じ特性を確保することは困難である。
【0015】
また、半導体レーザを電流で高速変調するための困難性を解消するものとして、近年において、電界吸収型光変調器を半導体レーザとともに同一基板上に集積した光源の研究が進んでいる。
【0016】
図11は、電界吸収型光変調器と半導体レーザとを集積した光源素子を示したものであって、(a)は断面構造を示し、(b)は変調器の変調特性を示している(M.Suzuki,et al.,IEEE Trans.on lightware technology vol.10,Jan.1992 p.91 所載) 。
【0017】
図11(a)に示された素子は、同一n型基板201上に、活性層202,p型層203,Znドープ絶縁層204からなる半導体レーザと、吸収層205,p型層206,Znドープ絶縁層207からなる電界吸収型変調器とを成長させたものである。なお、Znドープ絶縁層204,207において、ハッチング部は導電部分を示している。
【0018】
図11(a)に示された素子では、共通基板に設けられたn型電極208に対して、半導体レーザ側の絶縁層上に設けられたp型電極209を経て正極性の電源から直流電流を流して直流的に発光させるとともに、変調器側の絶縁層上に設けられたp型電極210から変調信号として負電位を与えて、吸収層205における光の吸収度を変化させることによって、出力される光強度を変化させる。
【0019】
図11(b)においては、変調信号の大きさと出力光強度との関係が示されており、これによって光のオン/オフ変調を行なうことができる。なお、図中において、211は単一波長発光用のλ/4回折格子である。
【0020】
図11に示された素子の構造では、直流成分と、変調成分とが、共通基板(GND)に対して、互いに反対極性の電位となるため、必然的に、少なくとも正負2種類の電源を用いる必要があり、電源種類の削減の目的には、不適当である。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
このように、半導体光源として通常の半導体レーザを使用して、電流駆動を行なう方法では、電源の正極性化、低電圧化に対応しながら、高速変調を実現することは困難であるという問題がある。
【0022】
本発明は、このような従来技術の課題を解決しようとするものであって、光送信器を構成する半導体光源の駆動方法において、電源電圧の正極性化および低電圧化に同時に対応することができ、さらに高速変調を可能にする光送信器用半導体光源と、これを用いた光送信モジュールとを提供することを目的としている。
【0023】
【課題を解決するための手段】
(1) 少なくとも1つの直流印加部2と少なくとも1つの交流印加部3とを備えた半導体光源1に対して、直流印加部2に接続された直流信号源4と交流印加部3に接続された交流信号源5とを設け、交流信号源5から、直流印加部4から印加される直流信号と電気的極性が同極性の交流信号を印加することによって、半導体光源1の光出力のオン/オフを制御する。
【0024】
(2) (1) の場合に、半導体光源1を、半導体レーザから構成する。
【0025】
(3) (2) の場合に、直流信号源4から直流印加部2に供給される駆動信号を、直流電流とする。
【0026】
(4) (3) の場合に、交流信号源5から交流印加部3に供給される駆動信号を、電流変調信号とする。
【0027】
(5) (3) 交流信号源5から交流印加部3に供給される駆動信号を、電圧変調信号とする。
【0028】
(6) (4) または(5) の場合に、交流印加部3に供給される電流変調信号または電圧変調信号に対して、光出力がしきい値特性または双安定特性を持つようにする。
【0029】
(7) (5) の場合に、電圧変調信号の、光出力のオン状態に対応する電圧レベルが、半導体レーザの電流−電圧特性の立ち上がり電位を超えないようにする。
【0030】
(8) (2) 〜(7) の場合に、半導体光源1を2電極半導体レーザ11から構成する。
【0031】
(9) (8) の場合に、2電極半導体レーザ11をn型基板12上に成長された半導体レーザから構成し、n型基板12が直流信号源4および交流信号源5の電源の基準電位と共通電位であり、かつ直流信号源4および交流信号源5の電源極性が、この共通電位から正方向であるようにする。
【0032】
(10) (9) の場合に、2電極半導体レーザ41において、直流信号印加用電極43と交流印加用電極44とを、光軸42に対して互いに反対側に配置する。
【0033】
(11) (10)の場合に、2電極半導体レーザ41に対応する絶縁性基板45を備え、絶縁性基板45上に設けられた直流信号印加パッド46に直流信号印加電極43を直接接合するとともに、絶縁性基板45上に設けられた交流信号印加パッド47に交流信号印加電極43を直接接合し、絶縁性基板45上に設けられた直流信号伝送線48を介して直流信号印加パッド46に直流信号を供給するとともに、絶縁性基板45上に設けられた交流信号伝送線49を介して交流信号印加パッド47に交流信号を供給する。
【0034】
(12) (1) 〜(11)の場合に、光送信器用半導体光源に光ファイバを直接結合して、光送信モジュールを構成する。
【0035】
(13) (12)の場合に、光送信器用半導体光源51と内部に光ファイバを含む光結合部52とを基板53上に配置して、内部に光ファイバを含む突き合わせ部54とともに筐体56内に収容して気密部57を形成し、筐体56に設けられたアダプタ55に内部に光ファイバを含む光コネクタ59を嵌合したとき、突き合わせ部54の端面と光コネクタ59の端面とが突き合わせられて、光送信器用半導体光源51の発生光が、光結合部52と突き合わせ部54内の光ファイバと、光コネクタ59内の光ファイバとを経て光伝送路を形成する光ファイバ58に送出されるようにする。
【0036】
(14) (13)の場合に、筐体56内に、光送信器用半導体光源51を駆動するための電子回路60を収容する。
【0037】
【作用】
図1は、本発明の原理的構成を示したものである。図中、1は半導体光源であって、光送信器の光源となる発光素子である。半導体光源1は、少なくとも1つの直流印加部2と、少なくとも1つの交流印加部3とを有している。4は直流信号源であって、半導体光源1の直流印加部2に接続され、直流印加部2に対して直流の電気信号を供給する。5は交流信号源であって、半導体光源1の交流印加部3に接続され、交流印加部3に対して交流の電気信号を供給する。なおここで、交流信号は、厳密な意味での交流信号ではなく、直流成分をバイアスとして含む脈流形式の信号である。直流印加部2と交流印加部3とは、半導体光源1に対して、2つ以上のものを、分散して設けることも可能である。
【0038】
半導体光源1の直流印加部2に対しては、直流信号源4から、直流の電気信号(電流または電圧)が印加される。一方、交流印加部3に対しては、交流信号源5から交流の電気信号(電流または電圧)が供給される。このとき、直流信号源4から供給される直流信号と、交流信号源5から供給される交流信号とは、半導体光源1の光出力のオン状態(光出力がより大きい状態)と、オフ状態(光出力がより小さい状態)とを、交流信号源からの交流信号によって制御できるように供給されるものとする。
【0039】
半導体光源1として、半導体レーザを基本とする素子を使用する場合には、直流信号源4としては、半導体レーザに電流を供給する電流源であることが望ましい。また交流信号源5から与える交流信号としては、電圧または電流を使用すればよい。通常の半導体レーザを基本とした素子の場合、直流印加部2と交流印加部3とを、それぞれ1個ずつ具有する素子として、2電極半導体レーザを使用することが考えられる。
【0040】
【実施例】
図2は、本発明の実施例(1) を示したものであって、光送信器用半導体光源の構成を示し、2電極半導体レーザによって構成した例を示している。図中、11はn型基板12,活性層13およびp型層14からなる2電極半導体レーザを示し、15はその直流印加部、16は交流印加部である。17は直流印加部15に接続された電流源、18は直流電源である。19は交流印加部16に接続された駆動回路、20は駆動信号端子、21は交流信号のバイアスを供給するための直流電源である。
【0041】
2電極半導体レーザの電気−光出力特性は、直流印加部と交流印加部のそれぞれの電極の長さ等に依存して、種々のものが存在し得る。
【0042】
図3は、2電極半導体レーザの電気−光出力特性の例(1) を示したものであって、電流に対して、光出力特性が双安定特性(ヒステリシス特性)を持つものを例示している。
【0043】
図3に示された特性は、図2に示された2電極半導体レーザの直流印加部15に固定値の電流IDCを与え、交流印加部16に与える電流IACを変化させたときの、光出力特性を直観的に表現したものであって、電流値がある値Ith1 を超えると、急激にレーザ発振を開始する。レーザ発振を停止する電流値は、図3の場合、Ith1 よりも小さい値Ith2 として与えられ、光出力がヒステリシス特性を示しているが、必ずしも、ヒステリシス特性を有する必要はない。
【0044】
2電極半導体レーザにおいては、図3に示す直流印加部15と交流印加部16のそれぞれの電極長の設定によって、ヒステリシス特性を示さず、特定のしきい値において、急激にレーザ発振を開始するように、素子を作成することも可能であるが、以下においては、このようなしきい値特性の場合と、双安定特性の場合とを同様に扱うものとする。
【0045】
いま、図3において、2電極半導体レーザの交流印加部に流す電流IACを、バイアス電流IB と、変調成分Imod とに分けて、第1のしきい値電流(Ith1 )と、第2のしきい値電流(Ith2 :Ith1 >Ith2 )とに対して、バイアス電流IB を、第2のしきい値電流Ith2 より小さく設定し、変調成分Imod を、IB +Imod が、第1のしきい値電流Ith1 より大きくなるように設定すると、2電極半導体レーザ11は、変調成分Imod の変化に応じて、発振状態と非発振状態とを繰り返すことになる。
【0046】
2電極半導体レーザに対して、このような変調を行なうことによって、従来、変調のために、30mA程度以上の電流を要していたものが、高々、数mAで足りるようになる。
【0047】
これはヒステリシス領域の幅が、数mA程度になるように設計可能であることによる。さらに、2電極半導体レーザの電極長を適切に設計することによって、交流印加部にほとんど電流を流さないで、すなわち、電圧信号によって変調を行なうことが可能となる。
【0048】
図4は、2電極半導体レーザの電気−光出力特性の例(2) を示したものであって、電圧に対して、光出力特性が双安定特性(ヒステリシス特性)を持つものを例示し、2電極半導体レーザの交流印加部に与える電圧VACを、バイアス電圧VB と、変調成分Vmod とに分けて、第1のしきい値電圧(Vth1 )と、第2のしきい値電圧(Vth2 :Vth1 >Vth2 )とに対して、バイアス電圧VB を、第2のしきい値電圧Vth2 より小さく設定し、変調成分Vmod を、VB +Vmod が、第1のしきい値電圧Vth1 より大きくなるように設定した場合を示している。
【0049】
図4に示された例の場合、電圧信号の振幅は、図3の場合と同様に極めて小さく、約1V以下で十分である。これによって、高周波の電流変調回路を構成するよりも、さらに回路設計が容易になる。
【0050】
ここで、電圧信号の振幅を1V以下とした理由は、半導体レーザの電圧−電流特性では、ダイオード特性によって、電圧をある程度与えないと、電流が流れださないためである。
【0051】
図5は、半導体レーザの電圧−電流特性を模式的に示したものであって、半導体レーザに与える電圧が、ある一定値V1 を超えると、電流が流れはじめることが示されている。そこで、なるべく電流を流さずに、電圧値で2電極半導体レーザのオン/オフを制御するためには、電圧値をV1 以下のレベルとすればよい。
【0052】
以上説明したように、例えば2電極半導体レーザを用いて、直流信号と交流信号とを分離して印加することによって、極めて小さい電流または電圧からなる変調信号によって、半導体光源を変調することが可能となる。
【0053】
この際、半導体光源が、例えば図2に示されたような、2電極半導体レーザの構造であると、直流信号と交流信号とは同極性でよい。また、2電極半導体レーザをn型基板上に作成し、基板電位を共通電位またはGNDとすると、信号印加側の電位は正極性となる。
【0054】
前述した、高速変調回路の問題点は、大きな電流を高速変調信号として得ようとしたときに生じていたものであるから、比較的小さな信号で変調を行なうことが可能な本発明の半導体光源によれば、正極性の電源によって、比較的容易に高速変調回路を実現することができる。
【0055】
また、特に、電圧信号によって変調を行なう場合には、前述のとおり、約1V程度の振幅の信号を低い電源電圧で得る駆動回路として、DCFL(Direct Coupled FET Lgic )型の回路を用いることができる。
【0056】
図6は、駆動回路の構成例を示したものであって、DCFL型回路からなる場合を示している。正極性電源VDDから電流源31を経て、GND間に接続されたFET32に対して、駆動信号源から2値信号からなる変調データVinを与えることによって、負荷抵抗33に所望の変調電圧Vmod を得ることができる。
【0057】
図7は、本発明の実施例(2) を示したものであって、本発明の半導体光源によって光送信器を構成した例を示している。図中、41は図2に示されたような2電極半導体レーザであって、42はその光軸を示している。43,44はそれぞれ2電極半導体レーザの直流信号印加電極および交流信号印加電極であって、光軸42に対して、互いに異なる側に配置されており、このようにすることによって、信号線の結線に困難を生じさせることなく、電極を構成できる。
【0058】
さらに、2電極半導体レーザ41を絶縁性基板45上に取り付ける場合には、直流信号印加電極43および交流信号印加電極44を、それぞれ、絶縁性基板45上に形成した直流信号印加パッド46および交流信号印加パッド47に、例えばフリップ・チップ・ボンディングによって、直接、接合することによって、電気的接続と絶縁性基板45への機械的接続とを同時に実現することができる。
【0059】
直流信号印加パッド46および交流信号印加パッド47は、それぞれ直流信号伝送線48および交流信号伝送線49によって、絶縁性基板45上の任意の位置に接続することができ、電極数が通常の半導体レーザと比較して増加することに基づく、実装上の課題をすべて解決することができる。
【0060】
図8は、本発明の実施例(3) を示したものであって、本発明の半導体光源を用いて光送信モジュールを構成した例を示している。本実施例は、図7に示された光送信器に対して、光ファイバをコネクタ結合によって、直接、接続できるような光モジュールを構成した場合の構成を示し、(a)は半導体光源のみを含む場合、(b)は半導体光源と駆動用電子回路とを含む場合をそれぞれ示す。
【0061】
図8(a)において、51は半導体光源、52は半導体光源51の光出力を結合するための光結合部、53は半導体光源51と光結合部52とを搭載する基板、54は光ファイバとの突き合わせ接続を行なうための突き合わせ部、55は光コネクタを結合するためのアダプタ、56は筐体である。57は筐体56内に形成される気密部であって、半導体光源51,光結合部52を収容する。また、58は光ファイバ、59は光ファイバを突き合わせ接続するための光コネクタである。
【0062】
図8に示された光送信モジュールは、外部から光コネクタ59を介して、光ファイバ58からなる伝送路に、光信号を出力する構成を有している。光コネクタ59は内部に光ファイバ58の先端を収容し、端面は光ファイバとともに斜面に研磨されている。
【0063】
一方、半導体光源51の出力光は、光結合部52および突き合わせ部54中に収容された光ファイバを介して、突き合わせ部54の端面まで伝送される。突き合わせ部54の端面は光ファイバとともに、光コネクタ59の端面に適合する斜面に研磨されている。
【0064】
光コネクタ59を、アダプタ55に嵌合すると、光コネクタ59の端面は、突き合わせ部54の端面と突き合わせられて、突き合わせ部54内の光ファイバと、光コネクタ59内の光ファイバとは直接、接合し、半導体光源51の出力光は、光ファイバ58へ伝送される。
【0065】
この際、半導体光源51,光結合部52は、筐体56と突き合わせ部54とによって形成される気密部57中に収容されていて、気密状態に保たれるようになっている。
【0066】
また図8(b)においては、基板53の延長上に半導体光源51に関連する電子回路60を有し、筐体56がこの電子回路の部分まで収容するように構成さている。
【0067】
半導体光源51と光結合部52との光学的結合は、レンズ結合でもよいが、図8に示されるように、より部品数の少ない、光ファイバ直接結合とすることができる。光ファイバ直接結合の場合、レンズ結合の場合と異なり、光ファイバ部分での気密性を確保することが技術的に困難なことが多いが、図8に示された光モジュールにおいては、光結合部52を半導体光源51と光ファイバ直接結合するとともに、光結合部52と突き合わせ部54の内部に光ファイバを設けるとともに、光コネクタ58の内部に光ファイバを設けて、突き合わせ面において、両光ファイバを直接結合するようにしたので、筐体56と突き合わせ部54とによって、気密を実現することができる。
【0068】
上述の実施例では、半導体光源51のチャネル数について、特に限定するものではないが、図7に示された構造によって、半導体光源を複数個並置することによって、光並列伝送用光モジュールとして構成することも可能である。
【0069】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、図1,図7,図8に示すように、直流電源18からの直流信号を印加する電極と、その直流電源18と同一極性の直流電源21から駆動信号に従った変調信号を印加する電極とを、活性層13の光軸方向に沿って分離して電極配置面上に設けた半導体レーザからなる光送信器用光半導体光源において、半導体レーザの電極配置面上の直流信号を印加する電極と、変調信号を印加する電極とのそれぞれの接続部分を、絶縁性基板上の接続用のパッド46,47の位置に対応して、活性層の光軸42方向に対して左右の異なる位置に43,44で示すように延長した構成を有するものであり、絶縁性基板上にワイヤボンディングで接続することなく、直接的に接続することができるから、高速変調が可能となる。
【0070】
又本発明は、半導体レーザの電極配置面上の直流信号を印加する電極と、変調信号を印加する電極とのそれぞれの接続部分を、活性層13の光軸方向に対して左右の異なる位置に43,44で示すように延長した構成を有し、接続部分と絶縁性基板上の伝送線48,49の一端のパッド46,47とを対向させて接続し、一端を半導体レーザの活性層の光軸と一致させて対向配置し、他端に光コネクタ59を接続するアダプタ55を設けた光結合部52を、半導体レーザと共に絶縁性基板53上に固定し、且つ半導体レーザと光結合部52とを気密部57により気密封止した構成を有するものであり、信頼性の高い光送信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理的構成を示す図である。
【図2】本発明の実施例(1) を示す図である。
【図3】2電極半導体レーザの電気−光出力特性の例(1) を示す図である。
【図4】2電極半導体レーザの電気−光出力特性の例(2) を示す図である。
【図5】半導体レーザの電圧−電流特性を模式的に示す図である。
【図6】駆動回路の構成例を示す図である。
【図7】本発明の実施例(2) を示す図である。
【図8】本発明の実施例(3) を示す図であって、(a)は半導体光源のみを含む場合、(b)は半導体光源と駆動用電子回路とを含む場合をそれぞれ示す。
【図9】従来の半導体レーザの駆動方法を示す図である。
【図10】差動形式の半導体レーザの駆動回路を示す図である。
【図11】電界吸収型光変調器と半導体レーザとを集積した光源素子を示す図であって、(a)は断面構造を示し、(b)は変調器の変調特性を示す。
【符号の説明】
1 半導体光源
2 直流印加部
3 交流印加部
4 直流信号源
5 交流信号源
11 2電極半導体レーザ
12 n型基板
41 2電極半導体レーザ
42 光軸
43 直流信号印加用電極
44 交流印加用電極
45 絶縁性基板
46 直流信号印加パッド
47 交流信号印加パッド
48 直流信号伝送線
49 交流信号伝送線
51 光送信器用半導体光源
52 光結合部
53 基板
54 突き合わせ部
58 光ファイバ
59 光コネクタ

Claims (4)

  1. 直流電源からの直流信号を印加する電極と、前記直流電源と同一極性の直流電源から駆動信号に従った変調信号を印加する電極とを、活性層の光軸方向に沿って分離して電極配置面上に設けた半導体レーザからなる光送信器用光半導体光源において、
    前記半導体レーザの電極配置面上の前記直流信号を印加する電極と、前記変調信号を印加する電極とのそれぞれの接続部分を、絶縁性基板上の接続用のパッドの位置に対応して前記活性層の光軸方向に対して左右の異なる位置に延長した構成を有する
    ことを特徴とする光送信器用光半導体光源。
  2. 前記半導体レーザは、n型基板上に活性層及びp型層とを含む半導体層を積層した構成を有し、且つ前記p型層の上の電極配置面に、前記活性層の光軸方向に沿って相互に分離した直流信号を印加する電極と、変調信号を印加する電極とを設けたことを特徴とする請求項1記載の光送信器用光半導体光源。
  3. 直流電源からの直流信号を印加する電極と、前記直流電源と同一極性の直流電源から駆動信号に従った変調信号を印加する電極とを、活性層の光軸方向に沿って分離して電極配置面上に設けた半導体レーザからなる光送信器用光半導体光源を用いた光送信モジュールにおいて、
    前記半導体レーザは、電極配置面上の前記直流信号を印加する電極と、前記変調信号を印加する電極とのそれぞれの接続部分を、前記活性層の光軸方向に対して左右の異なる位置に延長した構成を有し、前記接続部分と絶縁性基板上の伝送線の一端のパッドとを対向させて接続し、一端を前記半導体レーザの前記活性層の光軸と一致させて対向配置し、他端に光コネクタを接続するアダプタを設けた光結合部を、前記半導体レーザと共に前記絶縁性基板上に固定し、且つ前記半導体レーザと前記光結合部とを気密部により気密封止した構成を有する
    ことを特徴とする光送信モジュール。
  4. 前記半導体レーザと前記光結合部とを気密部により気密封止して、前記半導体レーザを駆動する為の電子回路と共に筐体内に収容し、該筐体の一端から前記アダプタを突出させた構成を有することを特徴とする請求項3記載の光送信モジュール。
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