CN1218020A - 在陶瓷上形成大理石纹饰的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种在陶瓷上形成大理石纹饰的方法,此方法重点在于上釉过程,包含提供一高密度、粘度小、高稠度的底釉,然后将比重小、粘度大、低稠度的面釉缓缓倒入底釉中,由于两种釉比重及粘度的落差,面釉在底釉中未立即分解,并漂浮于底釉的表层。接着划动釉面使其产生大理石纹,然后将素烧胚部分浸于釉中滚转一圈,使釉彩覆于胚上,完成上釉程序后在高温中烧制即产生大理石纹。

Description

在陶瓷上形成大理石纹饰的方法
本发明涉及一种在陶瓷上形成图纹的方法，特别是形成大理石纹饰的方法。
陶瓷制品从人类历史发展早期就已深深影响人类的生活方式，基于技术的进步陶瓷制造技术也日益精湛。以下就传统的制造陶瓷的方式作一描述：
图1为制造陶瓷的流程，将数种原料(多种配土)100加水混合后，以一加水研磨步骤101将原料研磨形成浆，经过一压滤步骤102将泥浆中的杂质过滤并排出水份形成块状泥饼；接着一练泥步骤103a将上述泥饼以练泥机将泥饼切成细小条状，并使其湿度分布均匀，然后一旋胚成形或压胚成形步骤，形成产品形状称为胚体。另外于压滤步骤102之后，有另一制作流程，即操作一打浆步骤103b使上述泥饼形成浆料，再将此浆料灌入石膏模中成形(也就是注模成形步骤104b)，经过成形后的胚体再经一修整步骤105后，将胚体加以素烧106形成素烧胚，接着一施釉步骤将釉料彩绘于素绕胚上，紧接着将施釉后的素烧胚经一高温烧制步骤108后便形成陶瓷制品109。
在制作陶瓷过程中，施釉步骤为相当关键的一环，釉料为多种矿物质经调水研磨而成，浓度控制在35～60度之间，胚体施釉后以高温烧制，熔成玻璃状的保护层，使烧成的器物产生美丽的光泽，并可防止强酸及强碱侵蚀，增加陶瓷器的实用价值。施釉法有下列几种，诸如浸釉法、刷釉法、喷釉法、淋釉法与盐釉法等。
传统的纹饰处理包括形成大理石纹的数种方法，如色土绞胎法，为利用多种色土混合，用旋胚成形方式成形，使其形成大理石纹路，然后施透明釉烧成；或以多种有色泥浆混合注入石膏模中，同时旋转石膏模使形成类似大理石纹饰，然后施透明釉烧成。这两种方法会造成大量有色废土，无法再回收利用，而釉下彩或釉下彩方式均需要使用大量人力，直接影响生产效益的提高；另外有转写印刷法，此种方法仅限于单纯的形体使用，无法适用于任何形体上。
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种在陶瓷上形成大理石纹饰的新方法，该方法程序简便，生产效益高，且不会产生过多有色废土，同时适用于任何造型的素烧坯。
本发明的目的是这样实现的：在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，主要采用了上釉新工艺，使用一种高密度、粘度小、高稠度的底釉，然后将比重小、粘度大、低稠度的面釉缓缓倒入底釉中，由于两种釉比重及粘度的落差，面釉在底釉中未立即溶解，并漂浮于底釉的表层。接着划动釉面使其产生大理石纹，然后将素烧胚部分浸于釉中滚转一圈，使釉彩覆于素烧胚上，完成上釉程序后在高温中烧制即产生大理石纹饰。
其中，底釉比重约为1.20～1.50，粘度约为8至10；
而面釉的比重较小为1.10～1.40，粘度较底釉大，约为4～6；
所述底釉的水份含量约为60-70％，面釉的水份含量约为70-80％；
烧制该素烧坯的温度范围为980至1250℃。
本发明由于利用了底釉与面釉两种釉在比重和粘度上的落差，使面釉不会立即溶解于底釉中，且漂浮于其表层，经搅动即产生所需要的深浅相间的大理石纹饰，只要将需上釉的素烧胚部分浸入釉中旋转一圈即使素烧胚上附着大理石纹饰，这种上釉新工艺方法简单，生产效率高，既不会造成大量废土，又能适用于任何造型的素烧胚，具有极高的实用价值。
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步描述：
图1为公知的制作陶瓷流程；
图2为本发明制作陶瓷制程中施釉过程的流程图；
图3为本发明的施釉操作示意图。
本发明所要揭示的为一种于陶瓷上形成大理石纹饰的方法。将数种原料(多种配土)加水混合后，以一加水研磨步骤1将原料研磨形成泥浆，经过一压滤步骤将泥浆中的杂质滤出并排出水份形成块状泥饼；接着一练泥步骤将上述泥饼以练泥机将泥饼切成细小条状，并使其湿度分布均匀，然后一旋胚成形或压胚成形步骤，形成产品形状称为胚体；另外于压滤步骤之后，有另一制作流程，即操作一打浆步骤使上述泥饼形成浆料，再将此浆料灌入石膏模中成形(也就是注模成形步骤)，经过成形后的胚体再经一修整步骤后，将胚体加以素烧形成素烧胚，接着一施釉步骤将釉料彩绘于素烧胚上，紧接着将施釉后的素烧胚经一高温烧成步骤后便形成陶瓷制品。
整个制程中欲形成大理石纹饰，重点在于施釉过程，本发明公开了一种新开发的应用于陶瓷制品的施釉方法。此方法包含下列操作步骤：(1)提供一由各种透明釉、白釉、有色釉所组成的底釉加入悬浮剂，使釉变稠造成高悬浮效果，所使用的悬浮剂有氯化钾、皂土、盐、硼酸钙等。上述底釉具有高比重、粘度小、高稠度，其比重范围约为1.20至1.50之间，粘度约为8至10之间，水份含量约为60～70％；接着将比重小、粘度大、低稠度的面釉缓缓倒入上述底釉中，所述底釉系利用各种有色的透明釉或不透明釉加入粘剂，使釉的黏度变强不易被水所分解稀释。所使用的粘剂可以是C.M.C粘剂、阿拉伯胶、VEEGUMCER粘剂等，其中釉料中粘剂的含量约为2-10％，其比重范围约为1.10至1.40之间，粘度约为4至6之间，水份含量约为70～80％。由于面釉与底釉具有比重及粘度的落差，故面釉于底釉中不会马上溶解而会飘浮于底釉的表层上；(2)划动釉面使釉面产生大理石纹；(3)将素烧胚部分浸入已产生大理石纹饰的釉中然后旋转一圈，使釉彩附着于素烧胚上；(4)对上釉的素烧胚进行高温烧制，形成具大理石纹的陶瓷制品，高温烧制的温度为980～1250℃。
图2为本发明制作陶瓷制程中施釉过程的流程图，素烧胚200诸如白瓷胚、半瓷胚、白云土胚与骨瓷胚等作素材，一水溶性漂浮施釉步骤201施予上述素材上，此一步骤包含提供一高比重、粘度小、高稠度的底釉，接着将比重小、粘度大、低稠度的面釉缓缓倒入上述底釉中，由于面釉与底釉具有比重及粘度的落差，故面釉于底釉中不会马上溶解而会飘浮于底釉的表层上；接着施以一纹饰步骤202，此步骤包括划动釉面使釉面产生大理石纹；最后施以一滚转图饰步骤203，此步骤为将素烧坯部分浸入已产生大理石纹饰的釉中然后旋转一圈，使釉彩附着于素烧胚上。
图3为在素烧坯上进行水溶性漂浮施釉步骤的图示，此步骤包含提供一底釉301，其具有高比重、黏度小、高稠度；接着将一比重小、黏度大、低稠度的面釉302缓缓倒入上述底釉301中，由于面釉302与底釉301具有比重及黏度的落差，故面釉于底釉中不会马上溶解而会飘浮于底釉的表层上；接着施以一纹饰步骤，此步骤包括划动釉面使釉面产生大理石纹；最后施以一滚转图饰步骤，此步骤为将素烧坯303部分浸入已产生大理石纹饰的釉中，然后旋转一圈，使釉彩附着于素烧坯303上。
这种在陶瓷上形成大理石纹饰的新方法简单而实用，可以形成多种色彩和花纹，且适用于任何形体上，可大大提高生产效益。

Claims (10)

1．一种在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于该方法至少包含：
提供一底釉；
悬浮一面釉于该底釉的表层上，该面釉具有相对于所述底釉相对小比重、大粘度与低稠度；
划动该面釉的表面以形成大理石纹饰；
将该素烧胚部分浸于该底釉、该面釉中，并旋转该素烧胚一圈使该大理石纹饰附着于该素烧胚上；及
用高温烧制该素烧胚以形成具有大理石纹饰的陶瓷制品。
2．如权利要求1所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述底釉比重范围约为1.20至1.50之间，粘度约为8至10。
3．如权利要求1所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述的面釉，其比重范围约为1.10至1.40之间，粘度约为4至6。
4．如权利要求1所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述的底釉的水份含量约为60～70％。
5．如权利要求1所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述的面釉的水份含量约为70～80％。
6．如权利要求1所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述高温烧制该素烧胚的温度范围为980至1250℃。
7．一种在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于该方法至少包含：提供底釉，其比重范围约为1.20至1.50之间，粘度约为8至10；
悬浮面釉于该底釉的表层上，该面釉相对于该底釉具有相对小比重、大粘度、与低稠度，其比重范围约为1.10至1.40之间，粘度约为4至6；
划动该面釉表面以形成大理石纹饰；
浸入部分的该素烧胚于该底釉、该面釉中，并旋转该素烧胚一圈使该大理石纹饰附着于该素烧胚上；及
用高温烧制该素烧胚以形成具有大理石纹饰的陶瓷制品。
8．如权利要求7所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述底釉的水份含量约为60～70％。
9．如权利要求7所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述面釉的水份含量约为70-80％。
10．如权利要求7所述的在陶瓷上形成大理石纹饰的方法，其特征在于所述用高温烧制该素烧胚的温度范围为980至1250℃。
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