CN1216399A - 制造卡产品的方法及制造装置 - Google Patents

Abstract

卡产品例如电路片包有合成树脂层的非接触IC卡产品的制造方法和制造装置。该装置具有能自由接近和相互对准的固定模子20和移动模子30。移动模子具有在接近和对准方向上在其内可往复滑动的活塞33。固定模子具有注射熔化树脂的注射孔22,凹腔部分23在围绕相对活塞的固定模子端部分的外圆周部分上形成,凹腔部分可以装配和固定模子端表面20a相同表面的垫圈24或可以替代垫圈24并具有从固定模子端表面20突出特定高度的端表面242a的替代垫圈242。

Description

制造卡产品的方法及制造装置

本发明是关于制造具有预定功能的卡产品例如其中电路在其基片上包括IC芯片或类似物及电路是由合成树脂涂敷的非接触型的IC卡的方法，及制造它的装置。

近年来，已经实际投入使用了具有数据写功能和读功能的IC卡。这样的IC卡具有这样的结构，其中IC芯片或IC模块被设置在合成树脂基片内。公开号8-71092的日本公开专利公开了，在制造IC卡基片的方法中，使用注入压缩模压技术模压具有凹腔部分以埋入IC模块的合成树脂基片。依照这个制造技术，这里需要制造基片的过程和粘接IC模块到基片的过程。

此外，依照上述的方法，制造基片的过程和粘接IC模块到基片的过程需要高水平的技术，使其制造需要高额的费用。

进而，在近年来，已经研究了由埋入IC芯片到基片内和通过天线输入和输出信号到和从IC芯片制造的非接触型IC卡。通过预先制造包括IC芯片和天线作为电路片的电路和然后使用合成树脂涂敷电路片形成这种类型的IC卡。这样的IC卡不能使用上述的粘接IC模块到事先配有凹腔部分的基片上的方法加以制造。

本发明已经解决了上述的问题，它的目的是为和电路例如IC芯片合为一体的卡产品，特别是电路片涂敷有合成树脂层的卡产品提供制造方法和制造装置，并以好的效果和可能性减少产品的制造成本。

为了达到上述目的，依照本发明制造卡产品的方法是这样的卡产品制造方法，其中通过在基膜上承载有电路而制成的电路片的电路承载表面包覆有合成树脂，其特征在于，这里提供了具有注射熔化树脂的注射孔的固定模子和在与固定模子相对的端面具有特定深度的凹腔部分的可移动模子，在固定模子端面方向往复滑动的活塞，和使用模具时，移动的模子可以自由地接近和对准固定的模子，该方法包括如下的步骤(1)至(4)。

(1)从可移动的模子的端表面后退活塞端表面一预定量和以这样的方式提供电路片，使基模紧密地与固定模子的端表面相接触，该固定模子对着活塞的端表面处的凹腔部分，在这种情况下夹紧模子；

(2)在与固定模子端面直接接触的电路片和可移动型活塞端表面的凹腔部分之间的空间内注入相应于该空间体积量的熔化的树脂；

(3)在固定模子方向上滑动活塞，使得活塞表面直接接触固定模子的端表面，与此同时压缩树脂，由此，使熔化的树脂填充由活塞端表面的凹腔部分和固定模子端表面构成的模腔；

(4)固化熔化的树脂和打开模子。

使用这样的结构，通过活塞的往复滑动，即通过活塞的退回而形成了合成树脂层的模腔，和通过活塞的前进使在模腔中的熔化的树脂被模压。依此，这样在好的效益下获得好的卡产品，电路片的电路承载表面的表面上包覆着合成树脂层。

同样，在上述的方法中，在夹紧之前，也可以提供盖片到上述活塞端表面凹腔部分的底部表面。在这种情况下，在较好的效益下获得卡产品，其中电路片的电路承载侧的表面包覆一层合成树脂，在合成树脂层表面上的盖片被粘住。

替换地，在上述的方法中，在上述的夹紧之前，可将贴花薄膜在夹紧前提供给上述活塞端表面的凹腔部分的底表面。在这种情况下，能在好的效益下获得卡产品，其中电路片的电路承载侧面包覆有合成树脂层，预定的图案或类似物从贴花薄膜被传递到合成树脂膜的表面。

进而，依照本发明的制造卡产品的方法是制造这样一种卡产品的方法，其中由基膜上的承载电路构成的电路片的电路承载表面包覆着合成树脂层，其特征在于，这里提供了具有注射孔以注射熔化树脂的固定模子，在与固定模子相对的表面具有特定深度的凹腔部分的移动模子，在固定模子的端表面方向往复滑动的活塞，在使用模具时，可移动的模子可以自由地接近和对准固定的模子，该方法包括(1)到(8)步骤如下。

(1)活塞端表面从可移动模子的端表面后退预定量和以这样的方式提供电路片，使得基膜与固定模子的端表面紧密的接触，该固定模子的端表面正对着在活塞端表面的凹腔部分，在这种情况下夹紧模具；

(2)在与固定模子端表面直接接触的电路片和可移动型活塞端表面的中空部分之间的空间注入对应空间体积量的熔化的树脂；

(3)在固定模子方向上滑动活塞，使得活塞端面直接与固定模子的端面相接触，与此同时压缩熔化的树脂，由此扩散熔化的树脂到由活塞端面和固定模子端面的凹腔部分构成的整个模腔；

(4)固化熔化的树脂以形成中间模压产品，其中电路片的一侧表面包覆有合成树脂，和打开模子；

(5)在中间模压产品保持在可移动模子活塞的凹腔部分内的情况下，使活塞端面从可移动的模子的端面后退预定的量，和夹住模子以使可移动的模子的端面直接与要被形成的固定模子凹腔部分的外周边部分相接触，使得固定模子凹腔部分在相对着凹腔部分的固定模子端面部分形成；

(6)在固定模子的端表面形成的凹腔部分和被注入到固定模子端表面形成的空间的中间模压产品之间的空间注入相应于该空间体积量的熔化的树脂；

(7)在固定模子方向上滑动活塞，使得活塞的端表面直接与凸起的表面相接触，与此同时再次压缩熔化的树脂，以此扩展熔化的树脂到由固定模子端部表面的凹腔部分和上述中间模压产品构成的整个模腔；

(8)固化熔化的树脂和打开模具

依照此方法，通过在固定的模子的凹腔部分上形成凸起，电路片的相反表面能容易地包覆合成树脂，依此，能够生产电路的两表面包覆有合成树脂层的卡产品。

在与此方法类似的方法中，可以在第一个模压夹紧以前提供盖片到上述活塞端表面凹腔部分的底部表面，也可以在第二次模压夹紧前提供盖片到上述固定模子的凹腔部分的底部表面，在这种情况下，这就可能获得卡产品，其中盖片提供给电路片的两侧面包覆合成树脂层的表面。

替换地，同样在这方法中，以在第一次模压前提供贴花薄膜到活塞凹腔部分的底部表面，也可以在第二次模压夹紧前提供贴花薄膜到固定模子的底部表面。在这种情况下，这就可能获得卡产品，其中预定的设计图案和类似物能够分别地传递到包覆电路片两表面的合成树脂层的表面。

同样，依照本发明制造的卡产品的装置是制造这种一种卡产品的装置，其中至少在基膜上承载电路的电路片的电路承载侧表面包覆有合成树脂层，其特征在于，有两个相对放置和相互自由接近和对准的固定的模子和可移动的模子，移动的模子配置有在接近和对准方向的在可移动的模子内可以往复滑动的活塞，固定的模子具有可以注入树脂的注射孔，和突出部分，该突出部分具有在围绕相对于活塞的固定模子端面的外周边部分上的离固定模子端面有一特定高度的突出端面。

在这个制造装置中，其构成可以是：突出部分配置有围绕相对于活塞的固定模子的端表面的外周边部分上的凹腔部分，该凹腔部分是由一个有离固定模子端表面有特定高度的突起的端表面的可自由卸下的部件提供的。替换地，替代这种结构，突起部分可以是这样的结构，凹腔部分是在围绕相对于活塞的固定模子的端表面外周边部分上形成的，使得一个具有与固定模子的上述端表面相同的端面的部件存放在凹腔部分内，和使得一个机构从固定模子的端表面突出该部件固定的高度。

利用具有上述结构的制造装置，上述的本发明的制造方法被实现了。本发明的制造装置具有简单的结构，在使用它时无需高水平的技术，因此节约了成本。

图1的示意图解释了根据本发明制造的IC卡的实例。

图2是沿图1的线B-B的断面图。

图3的示意图解释了要被本发明制造的IC卡的实例。

图4是沿图3线A-A取的断面图。

图5的示意图给出了依照本发明的制造方法和制造装置可获得的产品。

图6示意性断面图示出了本发明制造装置实施例的结构。

图7的制造装置的断面图示出了使用图6的制造装置的制造方法过程的在第一模压夹紧前的状况。

图8的制造装置的断面图示出了使用图6示出的制造装置的制造方法过程的在第一模压夹紧后的状况。

图9的制造装置的断面图示出了使用图6制造装置的制造方法的第一压缩状况。

图10的制造装置的断面图示出了使用图6制造装置的制造方法过程的在第二模压夹紧前的状况。

图11的制造装置的断面图示出了使用图6所示制造装置的制造方法过程的第二模压夹紧后的状况。

图12的制造装置的断面图示出了使用图6制造装置的制造方法过程的第二次压缩的状况。

图13的制造装置的断面图示出了使用图6的制造装置的制造方法过程的在模压和固化之后取出IC卡产品的过程。

图14的示意图示出了本发明制造装置的另一个实施例的结构。

此后，参照附图描述本发明优选的实施例。

首先，要依照本发明的制造方法和制造装置制造的IC卡的结构的一个实施例由图1和图2示出图3和图4示出了另一个构成实例。

首先，图1和图2示出的IC卡1具有这样的结构，其中在基膜2a上承载包括IC芯片2b和天线3b的电路的电路片2的一侧面形成有合成树脂层3，进而，承载预定颜色，图案、字符，设计等等的盖片5施加到合成树脂层3的表面。

依照图3和图4的IC卡1具有这样的结构，在双侧膜2a上承载包括IC芯片2b和天线2c的电路的电路片2的两个侧面上分别形成合成树脂层3,4，进而，承载有预定的颜色，图案，字符，设计等等的盖片5,6施加到这些合成树脂层3,4的表面上。在图5所示的本发明的实施例的IC卡制造装置中，示出了通过一次处理形成四个IC卡的制造盘7。

其次参考图6解释该实施例的IC卡制造装置。

该制造装置10具有一对固定的模子20和可以自由接近和对准固定模子20的可移动模子30。这些固定的模子20和可移动的模子30配置有相对的端面20a,30a。可移动的模子30受到未示出的致动缸的驱动，它接近或对准。

在固定模子20的后侧面装有熔化树脂的注射喷嘴21。在注射喷嘴21的尖端部配有注射口22，它穿过固定模子20的端面20a的中心部分。另外，在固定模子20的端面20a上，设有以注射口22的开口为中心的环形凹槽23。环形垫圈24通过啮合在凹槽23内加以固定。现在考虑垫圈24，垫圈241和垫圈242之间的替换是可能的，垫圈241的前端面241a与实线所示的端面20a是一致的，垫圈242用双点划线表示，当它与凹槽23相啮合时，它的前端面242a从固定模子20的端面20a凸出预定的量。当作为替换的垫圈242固定时，具有深度等于前端面242a的凸出量的凹腔部分在内部形成，该凹腔部分25的深度对应着图4的IC卡1的电路片2的反面上形成的合成树脂4和盖片6的总厚L1。

另一方面，可移动的模子30具有基件31，与基件31的前面相结合的主体32(可移动模子30接近固定模子20的方向被取为向前)，和与主体32内提供的致动缸32a啮合而可进行往复运动的活塞33。考虑活塞33和致动缸32a之间的连接面，前部分的直径小于后部分的直径，和由于直径的差别产生了阶差32d，通过阶差32d和致动缸32a，提供了用于拉回的工作压力室34。这样的结构是，通过通路35从外面提供工作压力到用于拉回的工作压力室34使得活塞33被拉回。并且这样设置，使得活塞33的前端面33a在示出的位置上从主体32的端面32b后退预定的量，在该示出的位置上活塞33的后端面33j与基件31紧密地接触。

同样，在活塞33的后端面33h和基件31之间配有向前进的工作压力室36，它如此设置，使活塞33至少推向前到活塞33的前端面33a与主体32的端面32b齐平的位置。

另外，在活塞33的前端面33a处配置有特定深度的圆形凹腔部分33b。该凹腔部分33b的深度对应着图2和4的IC卡1内的从基膜2a到电路片2的盖片5之间的厚度L2，它的直径等于在固定模子20侧的环型垫片24的内直径，该直径对应着图5示出的盘7的直径L3。

该可移动的模子30配有多个顶针38…38，它们的尖端部到达在往复滑动方向通过活塞33的凹腔部分33b的底部表面。这些顶针38、38由在基件31的后侧面配置的致动缸39、39从所示位置沿可移动模子30的前进方向突出。

在活塞33的凹腔部分33b的底部表面的圆周部分上配置有一个小孔33c以保持中间模制产品。在该实施例中，活塞33的凹腔部分33b的底部部分是由不同子活塞33体的件33d构成的。

其次，参照图7至9解释使用这个制造装置10的包括图1和2的IC卡的制造盘7的方法。

首先，如图7所示，固定模子20和可移动模子30打开，在可移动模子30内的活塞33后退的情况下，对应图3的盘7的四个IC卡的圆型电路片2’在基膜侧与端面20a相接触的条件下提供给固定模子20端面20a的中心部分。同样，在可移动模子30的活塞33的凹腔部分33b内提供有其上事先印有预定颜色，图案，字符，符号等的四个IC卡的盖片5’，并使其放在凹腔部分33b的底部表面。

这里，装有垫圈241作为固定模子20的垫圈24，它的前端面241a和固定模子20的端面20a齐平。同样，在圆型电路片2’的中心部分，在固定模子20的端面20a的注射口22的开口所对应的位置配有中心通孔2’。

接着，在这种情况下，可移动模子30移向固定模子20侧并夹紧，和如图6所示，移动模子30的主体32的端面32b被带到与固定模子20的端面20a和作为端面20a的相同面的垫圈241的前端面241a相接触。在这时，在固定的模子20和移动模子30之间形成了空间A，它对应着固定模子20的端表面20a和可移动模子30侧内的活塞33的凹腔部分33b的底部表面之间的凹腔部分33b的深度和活塞33的后退量的和。

而且，熔化的树脂X从图6所示的喷嘴21注入以注入熔化的树脂X从由固定模子20提供的注射口22通过电路片2’的中心通孔2’a进入到空间A。在这种情况下，要被注射的熔化树脂X的量大约等于活塞33的凹腔部分33b的体积。

接着，引进工作压力到图6所示的移动模子30内的前进工作压力室36，活塞33向前进使得其前端面33a和图9示出的固定模子20侧的垫圈241的前端面241a相接触。在这时，空间A被限制为由凹腔部分33b和固定模子20的端面20a形成的模腔B，注入到空间A的熔化树脂X被压缩以扩展到整个模腔B。

由于在这种情况下电路片2’提供到模腔B的固定模子20的端面20a和在另一方面提供盖片5’到移动模子30侧的活塞33的凹腔部分33b的底面，熔化的树脂X要被压缩和填充在模腔的电路片2’和盖片5’之间。因此，当熔化的树脂X固化时，这样就获得了在合成树脂层的两侧分别贴有电路片2’和盖片5’的形成的模压产品8，从而制成了在其上形成了对应图1和图2的IC卡的盘7。

其次，包括对应图3和图4IC卡的制造盘7的方法将参照图7至图13加以阐述。

通过增加下述的步骤到制造图1和图2所示的IC卡的过程来实现该结构的IC卡。

即，在先前步骤中通过固化熔化的树脂X获得的模压产品8变为中间模压产品8，进而，如图10所示，移动的模子30后退以打开，工作压力提供给如图6所示的移动模子30内的凹腔部分拉回的工作压力室34，通过它活塞33后退到活塞后端面33j与基件31相接触的位置。在这时，在洞B内，熔化的树脂X流入到活塞33的凹腔部分33b的底面的圆周部分提供的小孔33c内并固化，通过此法在中间模压产品8被保持在活塞33的凹腔部分33b的情况下打开模子。

同样，在这种打开模子的情况下，与固定模子20的端面20a内的凹槽23啮合的环型垫圈241被比垫圈241厚的替代垫圈242所替换以达到替代垫圈242的前端面242a从固定模子20的端面20a凸出预定的距离的状态。进而，沿着通过替换垫圈242的凸起而在固定模子20的端面20a上形成的凹腔部分25底面，提供有供四个IC卡用的圆型盖片6’。在这种情况下，在对应固定模子20的端面20a内的注射口22的开口的盖片6’的中心部分提供了一个通过熔化树脂的孔口6’。

在这种情况下，执行第二次模压夹紧。如图11所示，在这样夹紧时，可移动的模子主体32的端表面32b与从固定模子20的端面20a突出的垫圈242的前端面242a相接触，并在这时，在固定模子20和移动模子30之间，这里形成的空间C对应着替代垫圈242和固定模子20的端面20a形成的凹腔部分25的底面和放在移动模子30的活塞33的凹腔部分33b内的中间模压产品8的表面之间的凹陷部分25的深度和活塞33的后退量之和。

而且，熔化的树脂再次通过图6所示的喷嘴21从通过在固定模子20提供的注入口22经过盖片6’的中央通孔6’a注入熔化的树脂到空间C。在这种情况下，要被注入的熔化树脂X的量近似等于由替换垫圈242和固定模子20的端面20a形成的凹腔部分25的体积。

接着，如图12所示，与先前注入压缩时的相同的方式，通过引入工作压力到移动模子30的向前的工作压力室36，推动活塞33向前进以使其前端面33a与固定模子20上的垫圈242的前端面相接触。在这时，图11示出的空间C被限制为在凹腔部分25和放在移动模子30侧的活塞33的凹腔部分33b的中间模压产品8之间的模腔D，由此，注入到空间C的熔化的树脂X被压缩以扩展到整个模腔D。

由于，在这种情况下，盖片6’被提供到模腔D的固定模子20上的凹腔部分25的底表面，在这个模腔D内，在中间模压产品8和盖片6’之间通过压缩而填充树脂。

随后，当熔化的树脂固化时，如图13所示，在移动模子30上提供的顶针38…38被伸出，可以获得具有分别在电路构成侧形成侧表面上形成的合成树脂层3’上和在基膜侧上形成的合成树脂层4’上粘着盖片5’,6’的盘7。

并且如在图5所示以预定形状切割产生的盘7，可以获得四个IC卡1…1。

在上述制造装置10内，当第一次压缩模压被完成和打开模子时，垫圈24从其前端面和固定模子20的端面20a具有相同表面的垫圈241被替换为其前端表面从固定模子20的端表面20a突出预定距离的替换垫圈242。然而，垫圈241可以被移动以使其前端面241a突出。

在这种情况下，如图14所示，在固定模子120的前端面120a上形成的环型凹槽121内，一个环型垫圈122可自由移动地连接，在垫圈122的后面提供的栓件123和固定模子120之间装配的弹簧124迫使垫圈122向后。替换地，该结构可以是这样，在固定模子120的侧面上配有致动缸125，当致动缸125的杆伸出时，通过凸轮机构126顶着弹簧124的力量把垫圈122压向前。

依照这样的结构，当完成压缩模压合成树脂层到电路片的一面和打开模子时，操纵致动缸125使垫圈122的前端面从端面20a突出预定的量，以此在其内部形成必要凹腔部分。因此，有可能施加压缩模压树脂层到电路片的另一面而无需上述的垫片替换。

在前述的描述中，安排在第一模压夹紧和第二模压夹紧前分别提供盖片5’,6’，如果不这样做，可以这样安排，提供贴花薄膜和在压缩膜压的同时从贴花薄膜传送预定的图案，或类似物到合成树脂层的表面上，或者这也可能印刷颜色，图案，字符，设计等等直接到合成树脂的表面，这样可以省略这些盖片5’,6’和供应贴花薄膜。

另一方面，如果在第一次压模完成和模子打开时取出产品，那末也可以获得IC卡，其中的合成树脂层仅在电路片2’的电路承载侧的表面形成，盖片必须粘在表面，或图案从贴花薄膜上传送。

另外，虽然前述的解释是参考了包括产生四个IC卡的盘7的制造情况，类似的步骤可以采取由片制造IC卡片的情况，或在同时不是制造四片而是更多的卡。特别是在制造多个片的情况下，盘可以是矩型形状，在这种情况下活塞端面成为矩型，并且垫片具有矩型凹腔部分。

Claims (9)

1、一种制造卡产品的方法，其中在基膜上通过承载电路制造的电路片的电路承载表面包覆一合成树脂层，其特征在于，使用模具时，这里提供了具有注射孔以注射熔化树脂的固定模子，和在相对固定模子的端面上具有特定深度的凹腔部分的移动模子，在固定模子端面方向上往复滑动运动的活塞，所述移动模子能自由地接近和对准固定的模子，该方法包括下列步骤：

从移动模子的端面后退活塞端面预定的量和以这样的方式提供电路片，使得基膜与相对活塞端面的凹腔部分的固定模子的端面紧密接触，在这种情况下夹紧模具；

向与固定模子端面直接接触的电路片和移动模子活塞端面的凹腔部分之间的空间注入对应空间体积的熔化的树脂量；

在固定模子方向上滑动活塞，使得活塞的端面直接与固定模子的端面接触，与此同时压缩熔化的树脂，以此扩展熔化的树脂到由活塞端面凹腔部分和固定模子端面形成的模腔；

固化熔化的树脂和打开模子。

2、依照权利要求1的制造卡产品的方法，其中，在夹紧前提供盖片到活塞端面的凹腔部分的底面。

3、权利要求1的制造卡产品的方法，其中，在夹紧前提供贴花薄膜到活塞端面的凹腔部分的底面。

4、一种制造卡产品的方法，其中在基膜上通过承载电路制造的电路片的电路承载表面包覆一合成树脂层，其特征在于，使用模具时，这里提供了具有注射孔以注射熔化树脂的固定模子，和在相对固定模子的端面上具有特定深度的凹腔部分的移动模子，在固定模子端面方向上往复滑动运动的活塞，所述移动模子能自由地接近和对准固定的模子，该方法包括下列步骤：

从移动模子的端面后退活塞的端面预定的量和以这样的方式提供电路片，使得基膜与相对于活塞端面的凹腔部分的固定模子的端面紧密地接触，在这种情况下夹紧模具；

向与固定模子端面直接接触的电路片和移动模子活塞端面的凹腔部分之间形成的空间注射对应空间体积的熔化的树脂量；

在固定模子的方向上滑动活塞，使得活塞的端面直接与固定模子的端面相接触，与此同时压缩熔化的树脂，以此扩展熔化的树脂到由活塞端面的凹腔部分和固定模子的端面形成的整个模腔；

固化熔化的树脂以形成其中电路片的一侧面包覆有合成树脂层的中间模压产品和打开模具；

在中间模压产品保持在移动模子活塞的凹腔部分的条件下使活塞的端面从移动模子的端面后退一预定量，和夹紧模子以使移动模子的端表面直接与要被形成的固定模子凹腔部分的外圆周部分相接触，由此在相对于活塞的凹腔部分的固定模子端表面部分上形成了固定模子凹腔部分；

向固定模子端面上形成的凹腔部分和被注射到固定模子的端面形成的空间的中间模压产品之间的空间内注入相应于该空间体积量的熔化树脂；

在固定模子的方向上滑动活塞，使活塞的端面直接与突出的表面相接触，与此同时再次压缩熔化的树脂，与此扩展熔化的树脂到由固定模子的端面上形成的凹腔部分和上述中间模压产品形成的整个模腔；

固化熔化的树脂和打开模具。

5、权利要求4的制造卡产品的方法，其中，在第一次夹紧前，提供盖片到活塞端面的凹腔部分的底部表面，和在第二次夹紧前，提供盖片到固定模子的凹腔部分的底部表面。

6、权利要求4的制造卡产品的方法，其中，在第一次夹紧前，提供贴花薄膜到活塞端表面的凹腔部分的底部表面，在第二次夹紧前，提供贴花薄膜到固定模子凹腔部分的底部表面。

7、一种制造卡产品的装置，其中至少在基膜上承载电路的电路片的电路承载侧表面覆盖有一合成树脂层，其特征在于，具有配有相对的和相互自由接近和对准的固定模子和移动模子，移动模子配有在接近和对准方向上的在移动模子内往复滑动的活塞，固定模子具有注射熔化树脂的注射孔，和突出部分，它在围绕相对于活塞的固定模子的端面的外圆周部分上具有从固定模子端面突出特定高度的端面。

8、权利要求7的制造卡产品的装置，其中，突出部分在围绕相对于活塞的固定模子的端的外圆周部分上配有凹腔部分，凹腔部分提供有从固定模子的端面上具有特定高度的突出端面的自由可卸下的部件。

9、权利要求7的制造卡产品的装置，其中，突出部分在围绕相对活塞的固定模子的端表面的外圆周部分上设置有凹腔部分，具有和固定模子的端面形成同一面上的端面的部件存放在凹腔部分内，和使该部件从固定模子的端面突出固定高度的机构。

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