CN103753027A - Ic卡片的制造设备及其切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及制造IC卡片的技术领域，特别涉及IC卡片的切割装置，包括机架，所述机架上设有置放料板的工作平台，所述机架上方设有XY运动平台，所述XY运动平台上设有可由其驱动在水平面移动且用于能够切割所述料板的激光发生器，所述激光发生器置于所述工作平台上方。本发明还提供IC卡片的制造设备，包括切割工位，所述切割工位设有上述的IC卡片的切割装置。采用激光发生器对料板进行激光切割，并且通过XY运动平台控制移动料板或激光发生器移动，可使料板上切割的孔的形状为多种，也就是说，定位孔和IC芯片孔均可在同一激光切割工位完成，由于激光发生器切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的边缘光滑，不会存在毛刺的现象。

Description

IC卡片的制造设备及其切割装置
技术领域
本发明涉及制造IC卡片的技术领域，特别涉及IC卡片的制造设备及其切割装置。
背景技术
现有的IC卡片生产过程中，在料板上打孔是采用模具冲孔，但是模具制造工艺要求较高且结构较复杂，增加生产成本。此外，每模具只能冲出一种孔型，在料板上加工的定位孔和IC芯片孔需要采用两套模具分别冲孔，并且分成二个工位进行，不能在同一工位同时加工定位孔和IC芯片孔，降低了生产效率以及加工精度。另外，定位孔和IC芯片孔需要分成二个工位进行加工，还导致生产线过长，并且两工位之间的衔接定位较为复杂，耗时较长。
发明内容
针对现有技术不足，本发明提出IC卡片的制造设备及其切割装置，旨在解决现有的IC卡片生产中，由于采用模具冲孔，定位孔和IC芯片孔需要分成二个工位进行加工导致成本高、效率低、精度低以及耗时长的问题。
本发明提出的技术方案是：
IC卡片的切割装置，包括机架，所述机架上设有置放料板的工作平台，所述机架上方设有XY运动平台，所述XY运动平台上设有可由其驱动在水平面移动且用于切割所述料板的激光发生器，所述激光发生器置于所述工作平台上方。
进一步地，包括在切割前对料板进行定位的定位机构以及移送经所述定位机构定位后的料板至所述工作平台上的移送机构。
进一步地，定位机构包括设于机架上定位平台、设于所述定位平台中且与所述定位平台在同一水平面上的传送带、将料板吸送至所述传送带的上料吸盘以及设于所述定位平台上且位于所述传送带前进方向的横向、竖向定位板，所述横向定位板与所述竖向定位板在所述定位平台上形成直角，所述竖向定位板与传送带前进方向形成一角度，所述角度大于0°且小于90°。
进一步地，所述角度为45°。
进一步地，所述移送机构为移送吸盘。
进一步地，所述激光发生器具有出光部，所述出光部发出的光线垂直于所述工作平台。
进一步地，所述XY运动平台包括Y轴导轨以及X轴导轨，所述X轴导轨设于所述Y轴导轨上，所述激光发生器设于所述X轴导轨上，所述X轴平台及所述Y轴平台均与所述工作平台平行，所述Y轴导轨一端设有驱动所述X轴导轨在Y轴导轨上移动的Y轴驱动单元，所述X轴导轨一端设有驱动所述激光发生器在所述X轴导轨上移动的X轴驱动单元。
进一步地，包括闭环伺服控制系统，所述XY运动平台与所述闭环伺服控制系统连接。
根据上述的技术方案，本发明切割装置的有益效果：采用激光发生器对料板进行激光切割，并且通过XY运动平台控制移动料板或激光发生器移动，可使料板上切割的孔的形状为多种，也就是说，定位孔和IC芯片孔均可在同一激光切割工位完成，由于激光发生器切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的边缘光滑，不会存在毛刺的现象。
本发明还提供IC卡片的制造设备，包括切割工位，所述切割工位设有上述的IC卡片的切割装置。
根据上述的技术方案，本发明的IC卡片的制造设备的有益效果：由于采用上述的切割装置，使料板上的定位孔和IC芯片孔在同一切割工位上完成，避免了制造IC卡片的生产线过长，增加占地面积。
附图说明
图1是本发明实施例提供的切割装置的俯视图；
图2是本发明实施例提供的定位机构的主视图；
图3是本发明实施例提供的定位机构中的修正处的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1～3所示，为本发明提供的一较佳实施例。
如图1所示，本发明实施例提出IC卡片的切割装置，包括机架1，机架1上设有工作平台11，料板100置放在工作平台11上，机架1上方设有XY运动平台2，XY运动平台2在工作平台11上方移动，XY运动平台2上设有可由XY运动平台2驱动在水平面移动且用于切割料板100的激光发生器3，激光发生器3置于工作平台11上方，XY运动平台2带动激光发生器3在工作平台11上方移动对料板100进行切割。
在工作平台11上方，激光发生器3在XY运动平台2带动下，可在工作平台11上方移动，根据激光发生器3的移动轨迹不同，激光发生器3可以在料板100上切割出不同形状的孔，为此，料板100上的定位孔和IC芯片孔，采用本发明的切割装置，可以在一个工位完成切割，提高了生产效率，且因省略了从加工定位孔的工位移送至加工IC芯片孔的工位，提高了加工精度。该切割装置的激光发生器在加工定位孔和IC芯片孔时切割速度快，使定位孔和IC芯片孔的边缘光滑，不会存在毛刺的现象。
如图2所示，机架1由数个连接杆12组成，工作平台11设于机架1的顶部。
如图2和图3所示，切割装置还包括在切割前对料板100进行定位的定位机构13以及移送经定位机构13定位后的料板100至工作平台11上的移送机构（在图中未标注）。在对料板100切割前，先经过定位机构13对料板100进行定位，提高切割的精准度。
定位机构13包括设于机架1上的定位平台135、设于定位平台135中且与定位平台135的上端面在同一水平面上的传送带131、将料板100吸送至传送带131的上料吸盘132以及设于定位平台135上且位于传送带131前进方向的横向定位板133、竖向定位板134，横向定位板133与竖向定位板134在定位平台135上形成直角，竖定位板134与传送带131前进方向形成一角度a，角度a大于0°且小于90°。
由上料吸盘132吸取料板100，并将料板100置放于传送带131上，在传送带131的带动下，料板100沿着传送带131前进方向移动，料板100移动一定距离后其一侧先顶靠于竖向定位板134的侧边上，由于传送带131的推动力以及竖向定位板134在水平面上倾斜于传送带131前进方向，再慢慢滑动向横向定位板133的侧边，并与顶靠在向横向定位板133的侧边上，与之同时，其另一侧顶靠在横向定位板133的侧边上，从而实现修正料板100自身的位置，然后，再由移送机构将已经定位好的料板100移送至工作平台11上，其中，移送机构为移动吸盘。
本实施例中，角度a优选为45°，当然也可以为其它角度，如30°、60°。
本实施例中，激光发生器3具有出光部（在图中未标注），出光部发出的光线垂直于工作平台11。出光部发出的光线与工作平台11上的料板100垂直，这样便于通过计算XY运动平台2移动位置，从而确定激光发生器3发出光线在料板100切割的位置。
当然，出光部发出的光线也可以倾斜于工作平台11，这样在确定切割位置时，还应当加上出光部发出的光线与工作平台11倾斜的距离。
如图1所示，XY运动平台2包括Y轴导轨21以及X轴导轨22，X轴导轨22设于Y轴导轨21上，激光发生器3设于X轴导轨22上，X轴平台22及Y轴平台21均与工作平台11平行，Y轴导轨21一端设有驱动X轴导轨22在Y轴导轨21上移动的Y轴驱动单元211，X轴导轨22一端设有驱动激光发生器3在X轴导轨22上移动的X轴驱动单元221。
在X轴驱动单元221的驱动下，X轴导轨22带动激光发生器3沿X轴移动，同理，在Y轴驱动单元211的驱动下，Y轴导轨21带动X轴导轨22沿Y轴移动，由于激光发生器3设于X轴导轨22上，为此，在Y轴驱动单元211的驱动下，Y轴导轨21带动激光发生器3沿Y轴移动。
本实施例中，X轴驱动单元221及Y轴驱动单元211都为伺服电机。
本实施例中，XY运动平台2与闭环伺服控制系统（在图中未标注）连接。切割装置采用闭环伺服控制系统，控制XY运动平台2，使得激光发生器3的调节定位更加的便捷。
本发明实施例还提供IC卡片的制造设备，包括切割工位，切割工位设有上述的IC卡片的切割装置。
该IC卡片的制造设备由于采用上述的切割装置，使料板上的定位孔和IC芯片孔在同一切割工位上完成，避免了制造IC卡片的生产线过长，增加占地面积。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.IC卡片的切割装置，包括机架，所述机架上设有置放料板的工作平台，其特征在于，所述机架上方设有XY运动平台，所述XY运动平台上设有可由其驱动在水平面移动且用于切割所述料板的激光发生器，所述激光发生器置于所述工作平台上方。
2.如权利要求1所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，包括在切割前对料板进行定位的定位机构以及移送经所述定位机构定位后的料板至所述工作平台上的移送机构。
3.如权利要求2所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，定位机构包括设于机架上的定位平台、设于所述定位平台中且与所述定位平台在同一水平面上的传送带、将料板吸送至所述传送带的上料吸盘以及设于所述定位平台上且位于所述传送带前进方向的横向、竖向定位板，所述横向定位板与所述竖向定位板在所述定位平台上形成直角，所述竖向定位板与传送带前进方向形成一角度，所述角度大于0°且小于90°。
4.如权利要求3所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，所述角度为45°。
5.如权利要求2所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，所述移送机构为移送吸盘。
6.如权利要求1所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，所述激光发生器具有出光部，所述出光部发出的光线垂直于所述工作平台。
7.如权利要求1所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，所述XY运动平台包括Y轴导轨以及X轴导轨，所述X轴导轨设于所述Y轴导轨上，所述激光发生器设于所述X轴导轨上，所述X轴平台及所述Y轴平台均与所述工作平台平行，所述Y轴导轨一端设有驱动所述X轴导轨在Y轴导轨上移动的Y轴驱动单元，所述X轴导轨一端设有驱动所述激光发生器在所述X轴导轨上移动的X轴驱动单元。
8.如权利要求1～7任一所述的IC卡片的切割装置，其特征在于，包括闭环伺服控制系统，所述XY运动平台与所述闭环伺服控制系统连接。
9.IC卡片的制造设备，其特征在于，包括切割工位，所述切割工位设有如权利要求1～8任一所述的IC卡片的切割装置。
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