CN1191392C - 制造结构化硬铬层的电镀浴和方法以及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电镀浴，一种应用该电镀浴将铬淀积到制品上的方法以及该法在机械部件上制备结构化硬铬层方面的应用。该电镀浴的水溶液中至少含一种提供铬(VI)离子的化合物并包含：a)铬(VI)离子，其量相当于100-600g/l铬酸酐，b)硫酸根离子，以硫酸和/或其可溶性盐的形式存在，铬(VI)离子对硫酸根离子(SO4 2-)的摩尔浓度比为90∶1-120∶1，以及c)2-羟基乙烷磺酸离子，其量相当于0.01-3.0g/l钠盐。

Description

制造结构化硬铬层的电镀浴和方法以及其应用
本发明涉及一种电镀浴和一种制造结构化硬铬层的方法以及其在构件上制造结构化硬铬层方面的应用。长期以来现有技术、工艺制品及通常的应用制品都需籍助电镀方法制备表面涂层。为了赋予制品特殊的功能性和/或装饰性的表面性能，诸如一定的硬度、抗腐蚀性能、金属外观、光泽等等是需要的。在电镀表面涂层时需要在电镀浴中进行，浴中至少含有以盐形式存在的要淀积的金属，该金属籍助直流电流淀积在作为阴极的制品上。要涂覆的制品照例由一种金属材料制成。如果用不导电的基材代替金属材料，则其表面可通过薄的金属化使其导电。含镍或铬的电镀浴主要在制造特硬的、机械稳定性的涂层方面得到工业应用。
某些情况要求或者希望拟电镀涂覆硬铬涂层的制品有粗制的表面结构。在装饰性外表方面需要一种无光泽外观或一种舒适的、不滑的“手柄”。在技术方面要粗制的硬铬涂层或结构性铬镀层能满足特定功能特性。在相互间滑动接触的机构部件，诸如活塞、汽缸、轴套、轴承等的情况下，粗制的硬铬层具有一定优点，因为该结构可以形成润滑剂积存，以防止干燥的滑动。在印刷工业中，例如印刷机的导向鼓、色辊、特别是湿摩擦滚筒都需要专门的粗制表面。在金属加工技术中可能采用结构性镀铬工具，使被加工的工具具有结构化表面。
按照常规技术，带硬铬涂层和粗制表面结构的制品可在镀铬前、镀铬过程中或在镀铬之后通过机械加工，诸如打磨、砂磨、电火花侵蚀等或通过化学浸蚀方法获得。相应的方法由于要求多种不同的加工技术而变得费时、复杂和昂贵。
DE 4211881报导了一种在机械部件上涂覆表面涂层的电镀方法，例如使铬以结构化形式淀积。其中通过至少一初始电压或电流脉冲和至少一后继电压或电流脉冲以及应用一定的电压响应或电流响应首先在机械部件的表面形成晶种，然后使淀积材料的晶种生长。这里铬以随机方式均匀分布的、呈树枝状或近半球状(截球状)突起物淀积。
EP 0722 515的内容是DE 4211881方法的继续，其中电压或电流密度的升高按级进行。
在这个方法中采用了已知的、常规的电镀浴。
DE 3402554C2报导了采用一种其中最多为2个碳原子和最多为6个磺酸基团的饱和脂族磺酸或其盐或卤酸衍生物以提高工件上电镀淀积硬铬的电流效率，其中工件为钢或铝合金，电解质为含铬酸和硫酸的水性非浸蚀电解质。
US-A-5176813公布了一种电镀淀积方法，铬来自有含铅阳极、无单磺酸存在的电镀浴，而且电镀浴含铬酸、硫酸根离子和需要时至少一种碳原子为1-3的卤化烷基聚磺酸或其盐。
已知的结构化铬涂层的电镀方法皆具有某些缺点，它们要求一种复杂的多层的涂层结构，其中在结构铬层本身之前要在构件基材上首先镀敷一层镍镀层，然后一层厚的氨基磺酸盐-镍涂层，再镀敷裂痕甚少的铬层，最后才用裂痕甚少的硬铬涂层覆盖在结构化铬涂层上。这些不同的层要求专门的、不同组成的电镀浴以及各自不同的。确定的淀积条件。这样，工艺将作既费时又复杂，由于必需的多种加工步骤而变得昂贵。此外，显然这种方法只能得到粗糙度Rz约达10μm的涂层。再次，还需要改善截球状突起分布的均匀性和分布的均匀性。
因此，本发明的目的在于简化结构化硬铬层的制造，并特别能使结构层具有均匀的表面形状和甚高的粗糙度值。
曾经发现，能得到符合要求的结构化硬铬层的电镀浴，在其水溶液中至少含有一种提供铬(VI)-离子的化合物，该电镀浴的特征在于，该溶液包括：
a)铬(VI)离子，其并相当于100-600g/l的铬酸酐。
b)以硫酸和/或以其一种溶解盐的形式提供的硫酸根离子，其中铬(VI)离子对硫酸根离子(SO4 2-)的摩尔浓度比为90∶1-120∶1，以及
c)2-羟基乙烷磺酸根离子，其量相当于0.01-3.0g/l钠盐。
曾经意外发现，本发明的硫酸根和2-羟基乙烷磺酸根成分的组合得到铬浴的特别有利的性质。
本发明的电镀浴含铬(VI)离子的量宜相当于200-250g/l铬酸酐。提供铬(VI)离子的化合物优选自铬酸酐(CrO3)和/或重铬酸的碱金属盐如Na2Cr2O7和K2Cr2O7。在重铬酸的碱金属盐中优选K2Cr2O7。在一个优选实施方案中，提供铬(VI)离子的化合物为铬酸酐.在另一实施方案中，提供部分铬(VI)离子的化合物为一种或几种重铬酸的碱金属盐，优选重铬酸钾。在这个实施方案中，优选低于30％，特别优选低于15％的铬(VI)离子由重铬酸的碱金属盐供给。
电镀浴中铬(VI)离子对硫酸根离子的摩尔浓度比为100∶1-105∶0.可采用的硫酸的可溶盐优选有硫酸钠、硫酸钾、硫酸锂、硫酸铵、硫酸镁、硫酸锶、硫酸铝和硫酸铝钾。特别优选硫酸锶。
在一个优选的实施方案中，电镀浴包含2-羟乙烷磺酸根离子，其量相当于0.07-1.5g/l钠盐.本发明电镀浴所含2-羟乙烷磺酸根离子可由2-羟乙烷磺酸本身或其盐制备，优选其钠盐。
本发明的电镀铬浴可用于当前技术通常采用的电镀装置中，并以通用的操作方式以及在为通常涂层目的而通常采用的基材上使用。这类基材可以并导电材料的制品，如金属，特别是钢以及金属化的非电导制品。
本发明的电镀涂宜在30-70℃之间的温度下应用。
如果由这类电镀浴的电镀淀积在≤50℃的温度下进行，则所产生的铬层的截球状微结构会相当均匀，其粗糙度值Rz约为40μm。这类淀积宜采用40-50℃的温度范围，优选42-48℃，特别优选44～46℃.
如果由这类电镀浴的电镀淀积在≥50℃的温度下进行，可制备裂痕甚少的平滑铬层，这样的淀积宜采用51-61℃之间的温度，优选53-59℃之间，特别优选55-57℃之间的温度。
因此，用这种方式可毫无问题地在本发明的同一个铬浴中只改变电镀淀积过程中的浴温就能在底板上形成三层的层结构，其中第一层宜为裂痕甚少的平滑基层，其上为结构铬层，然后是一层裂痕甚少的平滑层功能层。用本发明的电镀铬浴可直接在基材上如钢上淀积，而不需要电镀预涂层，特别是镍预涂层。
为了在制品上淀积结构化硬铬层，该制品放入本发明的电镀浴中作为阴极，其间只需将制品按尺寸磨光就足够了，其它的表面加工，特别是电镀预涂已无必要。为了得到特别均匀的涂层，宜使浴保持旋转和/或使要涂覆的制品在浴中保持旋转。
本发明的方法可按下列方式进行：
在第一工序中，镀以一种平滑的裂痕甚少的铬层的形式、在温度范围50-70℃，优选51-61℃，特别优选53-59℃，最优选55-57℃下淀积基层，电流密度可达50A/dm2。在淀积时间TP为10-15分钟的情况下基层的厚度可达6-9μm。宜在沉积开始之前有一等待时间TW，其间制品达到浴温。这段时间随物体的尺寸和温度差在1-10分钟内。宜在淀积之前安排一活化工序，其间使制品正极化。这种情况下电流密度可达30A/dm2，时间TP为1-2分钟足够。所得基层的显微硬度照例为800-950 HV 0.1。
在第二工序中，在同一浴中实现结构铬层本身的淀积，为此将浴温调至30-50℃，优选40-50℃，特别优选42-48℃，最优选44-46℃。在这个工序中亦宜在淀积开始之前有一等待时间TW和一活化工序使其达到上述的参数。淀积宜在电流密度75-90A/dm2下进行。在淀积时间TP为10-30分钟下结构层厚度可达14-40μm。所得结构层的显微硬度通常为850-900 HV 0.1。结构层粗糙度Rz约达40μm。
在第三工序中，结构铬层仍在同一浴中用一薄的平滑的硬铬层，即功能层覆盖。为此将浴温升至50-70℃，优选51-61℃，特别优选53-59℃，最优选55-57℃，然后在电流密度50A/dm2下淀积。在淀积时间TP为5-15分钟下功能层的层厚可达3-9μm。功能层的显微硬度通常为1000-1050 HV 0.1。其后的薄硬铬层使结构层的粗糙度实际上不发生变化。在这个工序中仍宜在淀积之前有一等待时间TW和一活化工序使其达到上述的参数。
此外，在所有的淀积工序中，宜在各淀积时间之前有一个引坡时间TR，在这个时间内将电流密度调节到相应的值。引坡时间TR各为1-5分钟。
本发明的特点在于，它与现有的方法相反，具有特别简单的电流密度操作方式。为了毫不问题地足能产生薄的、均匀的、很好结构化的硬铬结构镀层，在各个工序中，将电流密度线性地升到各自的设定值或者降至各自的设定值。这样就可避免其它情况下所要求的技术消耗大的、因而是昂贵的电流调节和电压调节单元以及其昂贵的程序化工作。但在某些具体情况下，将电流密度逐级加大到最大值或重新逐级向下调节也是有利的。
采取这种措施，可在制品表面得到结构化的硬铬层，其特点在于截球状突起的密度高、分布均匀、形成良好。涂层的尖端数可达75-100/cm。根据所选的淀积条件，特别是结构镀层的工序条件，粗糙度值Rz可达40μm。
本发明的方法可用于在构件上，特别是在机构部件上形成铬层。在一优选的实施方案中，本方法用于在相互平滑接触的机械部件上，特别在活塞、汽缸、轴套和轴承上，在印刷工业用辊、鼓或柱，特别是色辊和湿摩擦滚筒上以及工具上制备结构化的硬铬层。
本发明的一个典型的实施方案中，100 l的电镀浴含有20.450kg铬酸酐、2.500kg重铬酸钾，0.550kg硫酸锶和3.5g 2-羟基乙烷磺酸-钠盐。浴中浓度值为222g/l铬酸酐、2.2g/l自由硫酸根和0.035g/l 2-羟基乙烷磺酸-钠盐。作为结构镀铬的例子，选择基材为钢St.52的滚筒，其参数大致如下：
淀积基本层(浴温55-57℃)
                 TW    5,0min
活化(30A/dm2)   TR    1,0min
                 TP    0,5min
淀积(50A/dm2)   TR    2,0min
                 TP    10,0min
淀积结构层    (浴温44-46℃)：
                 TW    0,5min
活化(30A/dm2)   TR    1,0min
                 TP    0,5min
淀积(75A/dm2)   TR    3,0min
                 TP    10,0min
                 TW    3,0min
淀积(80A/dm2)   TR    1,0min
                 TP    10,0min
                 TW    3,0min
淀积(90A/dm2)   TR    1,0min
                 TP    10,0min
淀积功能层(浴温55-57℃)
淀积结构层(浴温55-57℃)
                 TW    3,0min
活化(30A/dm2)   TR    1,0min
                 TP    0,5min
淀积(50A/dm2)   TR    2,0min
                 TP    10,0min
所得的结构铬层的粗糙度Rz为35-40μm，尖端数为75-100/cm，其截球状突起物分布均匀，形成良好。
图1表示用本发明的镀铬浴并按本发明的方法在滚筒上结构镀铬实例的REM照片，其放大为30∶1。可明显看出截球状突起的密的和均匀的分布。
图2表示这个区在放大为400∶1的剖面，其中结构分布状况清晰。
图3表示在放大为400∶1下的层截面的REM照片。

Claims (19)

1.一种电镀浴，该浴的水溶液中至少包含提供铬(VI)离子的化合物，其特征在于，水溶液包含：
a)铬(VI)离子，其量相当于100-600g/l铬酸酐，
b)硫酸根离子，以硫酸和/或其可溶性盐的形式存在，铬(VI)离子与硫酸根离子(SO4 2-)的摩尔浓度比为90∶1-120∶1，以及
c)2-羟基乙烷磺酸根离子，其量相当于0.01-3.0g/l钠盐。
2.权利要求1的电镀浴，其特征在于，该浴所含铬(VI)离子的量相当于200-250g/l铬酸酐。
3.权利要求1的电镀浴，其特征在于，提供铬(VI)离子的化合物选自铬酸酐和/或重铬酸的碱金属盐。
4.权利要求1的电镀浴，其特征在于，铬(VI)离子与硫酸根离子的摩尔浓度比为100∶1-105∶1。
5.权利要求1的电镀浴，其特征在于，所包含的硫酸根离子来自硫酸、硫酸钠、硫酸钾、硫酸锂、硫酸铵、硫酸镁、硫酸锶、硫酸铝和/或硫酸钾铝。
6.权利要求5的电镀浴，其特征在于，所包含的硫酸根离子来自硫酸锶。
7.权利要求1-6之一的电镀浴，其特征在于，该浴含0.07-1.5g/l羟基乙烷磺酸盐，以钠盐计。
8.一种用于制备铬镀层的方法，其特征在于，铬从权利要求1-7之一的电镀浴中沉积到作为阴极的制品上。
9.权利要求8的方法，包括下列工序：
a)在≥50℃的温度下沉积基层，
b)在≤50℃的温度下沉积结构铬层，
c)在≥50℃的温度下沉积功能性铬层。
10.权利要求9的方法，其特征在于，
工序a)在51-61℃温度下进行，
工序b)在40-50℃温度下进行，
工序c)在51-61℃温度下进行，
均是各自独立的。
11.权利要求9的方法，其特征在于，
基层铬层的沉积在工序a)中在电流密度最高50A/dm2下进行，
结构铬层的沉积在工序b)中在电流密度为75-90A/dm2下进行，以及
功能性铬层的沉积在工序c)中在电流密度最高50A/dm2下进行，
均是互为独立的。
12.权利要求9的方法，其特征在于，电流密度在工序a)，b)和/或c)中从初始值到最终值或与之相反的升高和/或下降皆按线性进行。
13.权利要求9的方法，其特征在于，电流密度在工序a)，b)和/或c)中从初始值到最终值或与之相反的升高和/或下降皆逐级进行。
14.权利要求9-13之一的方法，其特征在于，在工序a)，b)和c)的一个或多个工序之前互为独立地在电流密度最高30A/dm2下对制品进行活化和正极化。
15.权利要求9-14之一的方法在构件上制备铬层中的应用。
16.权利要求15的用途，其特征在于，在相互间滑动接触的机器部件上，在印刷工业的辊上或者在工具上制备结构化硬铬层。
17.权利要求16的用途，其特征在于，机器部件是活塞、汽缸、轴套或轴承。
18.权利要求16的用途，其特征在于，印刷工业的辊是色辊和湿摩擦滚筒。
19.权利要求15的用途，其特征在于，在印刷工业的导向滚筒或鼓上制备结构化硬铬层。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT4737U1 (de) * 2001-01-15 2001-11-26 Plansee Ag Pulvermetallurgisches verfahren zur herstellung hochdichter formteile
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
DE10255853A1 (de) * 2002-11-29 2004-06-17 Federal-Mogul Burscheid Gmbh Herstellung strukturierter Hartchromschichten
DE10302107A1 (de) * 2003-01-21 2004-07-29 Fuchs Technology Ag Zylinderoberfläche
CA2525064C (en) * 2003-05-12 2013-01-08 Arkema Inc. High purity electrolytic sulfonic acid solutions
DE102004019370B3 (de) 2004-04-21 2005-09-01 Federal-Mogul Burscheid Gmbh Herstellung einer strukturierten Hartchromschicht und Herstellung einer Beschichtung
CN100359048C (zh) * 2004-12-27 2008-01-02 西安建筑科技大学 一种导电辊修复方法
DE102005022692A1 (de) * 2005-05-18 2006-11-23 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung beschichteter Oberflächen und Verwendung derselben
CH698493B1 (de) * 2006-06-01 2009-08-31 Hartchrom Ag Bauteil aus zwei kraftschlüssig verbundenen Werkstücken.
DE102006025847A1 (de) * 2006-06-02 2007-12-06 Merck Patent Gmbh Verwendung von Phosphinsäure in der Galvanotechnik
DE102006042076A1 (de) * 2006-09-05 2008-03-20 Goldschmidt Tib Gmbh Ein neues Additiv für Chromelektrolyte
DE102006055251A1 (de) * 2006-11-23 2008-05-29 Mahle International Gmbh Zweiteiliger Kolben für einen Verbrennungsmotor
DE102008017270B3 (de) 2008-04-04 2009-06-04 Federal-Mogul Burscheid Gmbh Strukturierte Chrom-Feststoffpartikel-Schicht und Verfahren zu deren Herstellung sowie beschichtetes Maschinenelement
EP2149447A1 (de) 2008-07-29 2010-02-03 Alcan Technology & Management Ltd. Verfahren zur Herstellung einer Materialbahn mit Oberflächenstruktur
CN101372756B (zh) * 2008-09-28 2010-06-09 武汉船用机械有限责任公司 一种大直径球冠工件球冠面的镀铬方法
BR122013014461B1 (pt) * 2009-06-08 2020-10-20 Modumetal, Inc revestimento de multicamadas resistente à corrosão em um substrato e método de eletrodeposição para produção de um revestimento de multicamada
DE102009028223A1 (de) 2009-08-04 2011-02-24 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Verfahren und Herstellung strukturierter Chromschichten
AT507785B1 (de) 2009-08-04 2010-08-15 Univ Wien Tech Verfahren zur herstellung strukturierter chromschichten
CN101812708B (zh) * 2010-04-20 2011-08-24 安徽华东光电技术研究所 一种钼芯杆镀铬的方法
CN103952731B (zh) * 2014-04-29 2016-05-04 上海交通大学 凸包状仿生织构化铬镀层的电沉积制备方法及其用途
DE102014113000A1 (de) * 2014-09-10 2016-03-10 Rieter Ingolstadt Gmbh Beschichtung für einen Drehteller
RU2603935C1 (ru) * 2015-06-04 2016-12-10 Закрытое акционерное общество "Поволжский Центр Гальваники" Способ беспористого твёрдого хромирования деталей из чугунов и сталей
JP6650112B2 (ja) * 2016-04-08 2020-02-19 トヨタ紡織株式会社 成形型の製造方法
CN110257883A (zh) * 2019-07-22 2019-09-20 嘉兴怀莲贸易有限公司 一种高耐磨磁悬浮轴承
EP4012074A1 (de) * 2020-12-14 2022-06-15 topocrom systems AG Oberflächenbeschichtung und verfahren zu ihrer herstellung
CN114875466B (zh) * 2022-06-07 2024-03-22 中国航发航空科技股份有限公司 一种不可分解轴承零件的尺寸修复工装夹具及修复方法
KR102688362B1 (ko) * 2023-10-27 2024-07-24 조성강 강도 및 도금 효율성이 개선된 복합 크롬 다이아몬드 도금을 위한 전해질 용액

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3506548A (en) 1966-09-23 1970-04-14 Allied Res Prod Inc Electrodeposition of nickel
DE3402554A1 (de) * 1984-01-26 1985-08-08 LPW-Chemie GmbH, 4040 Neuss Abscheidung von hartchrom auf einer metallegierung aus einem waessrigen, chromsaeure und schwefelsaeure enthaltenden elektrolyten
DE3424528A1 (de) 1984-07-04 1986-01-09 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Verfahren zum gleichzeitigen aufrauhen und verchromen von stahlplatten als traeger fuer lithographische anwendungen
US4588481A (en) 1985-03-26 1986-05-13 M&T Chemicals Inc. Chromium plating bath for producing non-iridescent, adherent, bright chromium deposits at high efficiencies and substantially free of cathodic low current density etching
US5176813A (en) * 1989-11-06 1993-01-05 Elf Atochem North America, Inc. Protection of lead-containing anodes during chromium electroplating
DE4211881C2 (de) 1992-04-09 1994-07-28 Wmv Ag Verfahren zum elektrochemischen Aufbringen einer strukturierten Oberflächenbeschichtung
WO1995009938A1 (de) * 1993-10-07 1995-04-13 Heidelberger Druckmaschinen Aktiengesellschaft Verfahren zum galvanischen aufbringen einer oberflächenbeschichtung
DE4432512C2 (de) 1994-09-13 1998-12-17 Lpw Chemie Gmbh Verwendung eines Verfahrens zur elektrolytischen Abscheidung von Chromschichten

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