CN118055992A - 高频介电加热用粘接剂 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及高频介电加热用粘接剂，高频介电加热用粘接剂(1A)为含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)、且上述高频介电加热用粘接剂(1A)满足下述(1)的高频介电加热用粘接剂(1A)。(1)依据JIS K 7361‑1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂(1A)的全光线透过率为50％以上。

Description

高频介电加热用粘接剂
技术领域
本发明涉及高频介电加热用粘接剂。
背景技术
作为使用粘接剂接合被粘附物的方法，提出了通过高频介电加热处理等将被粘附物接合的方法。
例如，专利文献1中记载了一种粘接剂，其在将至少一个由树脂材料构成的2个被粘附物的重合部分粘接时夹在重合部分中。专利文献1中记载的粘接剂含有微波吸收性物质及粘接成分，所述微波吸收性物质由吸收微波而发热的具有高介质损耗因数的填料构成，上述微波吸收性物质由炭黑或碳化硅构成。
例如，专利文献2中记载了一种粘接剂，其是在与想要粘接的母材(被粘附物)具有亲和性的材质的粘接基剂中填充具有介电加热性的介电加热介质而成的。专利文献2中公开的粘接剂使用了碳化硅、氧化锌及锐钛矿型氧化钛等作为介电加热介质。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-156510号公报
专利文献2：日本特开2014-037489号公报
发明内容
发明要解决的课题
炭黑或碳化硅呈现出黑色、或与黑色相近的色调。为了充分发挥发热效果，在将当量的作为发热介质的炭黑或碳化硅配合于粘接剂时，会导致粘接剂本身的透明性降低。例如，在将专利文献1中公开的粘接剂与透明性高的被粘附物接合而制造结构体时，有时在该结构体的接合部的透明性会受损。
另一方面，锐钛矿型氧化钛及氧化锌呈现白色的色调。对于配合了锐钛矿型氧化钛或氧化锌作为发热介质的粘接剂而言，与配合了炭黑或碳化硅作为发热介质的粘接剂相比，粘接剂本身的透明性得到改善。但是，为了充分发挥发热效果，配合了当量的锐钛矿型氧化钛或氧化锌的粘接剂有时透明性不足。例如，在将专利文献2中公开的包含氧化锌或锐钛矿型氧化钛的粘接剂与透明性高的被粘附物接合而得到结构体的情况下，有时在该结构体的接合部难以获得所要求的透明性。
因此，从在保持在短时间内将粘接剂与被粘附物接合的特性的同时提高透明性的观点考虑，要求进一步改进高频介电加热用粘接剂。
本发明的目的在于提供透明性高、且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂。
解决课题的方法
[1]
一种高频介电加热用粘接剂，上述高频介电加热用粘接剂含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)，上述高频介电加热用粘接剂满足下述(1)。
(1)依据JIS K 7361-1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上。
[2]
根据[1]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(2)。
(2)上述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.008以上。
(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)
[3]
根据[1]或[2]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(3)。
(3)依据JIS K 7136:2000测定的上述高频介电加热用粘接剂的雾度值为90％以下。
[4]
根据[1]～[3]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(B)的介电特性(tanδ/ε’r)为0.02以上。
(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)
[5]
根据[1]～[4]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(B)在190℃下的MFR为0.5g/10min以上且50g/10min以下。
[6]
根据[1]～[5]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(B)为含氰乙基有机化合物。
[7]
根据[6]所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰乙基有机化合物为选自氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基淀粉、氰乙基羟丙基淀粉、氰乙基缩水甘油普鲁兰多糖及氰乙基山梨糖醇中的至少一种。
[8]
根据[1]～[7]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(B)的氰基的导入量为50摩尔％以上且80摩尔％以下。
[9]
根据[1]～[8]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述含氰基有机化合物(B)的含量相对于上述高频介电加热用粘接剂的总体为10体积％以上且60体积％以下。
[10]
根据[1]～[9]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述热塑性树脂(A)的含量相对于上述高频介电加热用粘接剂的总体为40体积％以上且90体积％以下。
[11]
根据[1]～[10]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，通过X射线光电子能谱法(XPS)对上述高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％，上述氮原子的比率为0.05atom％以上且2atom％以下。
[12]
根据[1]～[11]中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，上述高频介电加热用粘接剂为高频介电加热用粘接片。
根据本发明的一个方式，可以提供透明性高、且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂。
附图说明
图1是对使用了本实施方式的高频介电加热用粘接剂及介电加热装置的高频介电加热处理的一例进行说明的示意图。
符号说明
100···结构体、1A···高频介电加热用粘接剂、50···介电加热装置、51···电极(第1高频电场施加电极)、52···电极(第2高频电场施加电极)、53···高频电源、110···被粘附物(第1被粘附物)、120···被粘附物(第2被粘附物)。
具体实施方式
[高频介电加热用粘接剂]
本实施方式的高频介电加热用粘接剂含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)，且满足下述(1)。
(1)依据JIS K 7361-1:1997测定的上述高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂通过含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)，从而可获得与包含氧化锌等介电填料的高频介电加热用粘接剂同等的介电特性。因此，本实施方式的高频介电加热用粘接剂能够实现短时间内的接合。另外，与炭黑等导电性物质相比，含氰基有机化合物(B)的透明性高。而且，本实施方式的高频介电加热用粘接剂的全光线透过率满足上述的下限值。因此，本实施方式的高频介电加热用粘接剂的透明性高、且能够实现短时间内的接合。需要说明的是，包含热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)的本实施方式的高频介电加热用粘接剂具有优异的韧性。
＜热塑性树脂(A)＞
热塑性树脂(A)的种类没有特殊限制。
例如从容易发生熔解、并且具有给定的耐热性等观点出发，热塑性树脂(A)优选为选自下组中的至少一种：聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚缩醛类树脂、聚碳酸酯类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚乙酸乙烯酯类树脂、苯氧基类树脂及聚酯类树脂。热塑性树脂(A)优选选择与被粘附物的材质的亲和性高的树脂种类。
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，热塑性树脂(A)优选为聚烯烃类树脂或苯乙烯类树脂、更优选为聚烯烃类树脂。热塑性树脂(A)如果为聚烯烃类树脂或苯乙烯类树脂，则在施加高频电场时高频介电加热用粘接剂容易发生熔融，能够容易地将本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物粘接。
在本说明书中，聚烯烃类树脂包括具有极性部位的聚烯烃类树脂及不具有极性部位的聚烯烃类树脂，在要限定极性部位的有无的情况下，以具有极性部位的聚烯烃类树脂或不具有极性部位的聚烯烃类树脂的方式记载。
热塑性树脂(A)优选为具有极性部位的聚烯烃类树脂。热塑性树脂(A)也可以是不具有极性部位的聚烯烃类树脂。
(聚烯烃类树脂)
作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂可以列举例如：由聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及聚甲基戊烯等均聚物形成的树脂、以及由选自乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基戊烯等的单体的共聚物形成的α-烯烃树脂等。作为热塑性树脂(A)的聚烯烃类树脂可以是单独一种树脂，也可以是两种以上树脂的组合。
(具有极性部位的聚烯烃类树脂)
具有极性部位的聚烯烃类树脂中的极性部位只要是能够对聚烯烃类树脂赋予极性的部位即可，没有特别限定。
另外，通过使高频介电加热用粘接剂含有具有极性部位的聚烯烃类树脂作为热塑性树脂(A)，介电特性易于提高，对于被粘附物的粘接力增高，因此优选。
具有极性部位的聚烯烃类热塑性树脂可以是烯烃类单体和具有极性部位的单体的共聚物。另外，具有极性部位的聚烯烃类热塑性树脂可以是通过加成反应等改性将极性部位导入由烯烃类单体聚合而得到的烯烃类聚合物而成的树脂。
对于构成具有极性部位的聚烯烃类树脂的烯烃类单体的种类，没有特别限制。作为烯烃类单体，可以列举例如：乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯及4-甲基-1-戊烯等。烯烃类单体可以单独使用它们中的一种，也可以使用两种以上的组合。
从机械强度优异、可获得稳定的粘接特性的观点考虑，烯烃类单体优选为乙烯及丙烯中的至少任一种。
具有极性部位的聚烯烃类树脂中的源自烯烃的结构单元优选为源自乙烯或丙烯的结构单元。
作为极性部位，可列举例如：羟基、羧基、乙酸乙烯酯结构及酸酐结构等。作为极性部位，还可列举通过酸改性而导入至聚烯烃类树脂的酸改性结构等。
作为极性部位的酸改性结构是通过对热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性而导入的部位。作为将热塑性树脂(例如，聚烯烃类树脂)进行酸改性时所使用的化合物，可以列举由不饱和羧酸、不饱和羧酸的酸酐及不饱和羧酸的酯中的任意一种衍生的不饱和羧酸衍生物成分。在本说明书中，有时将具有酸改性结构的聚烯烃类树脂称为酸改性聚烯烃类树脂。
作为不饱和羧酸，可以列举例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、衣康酸及柠康酸等。
作为不饱和羧酸的酸酐，可以列举例如：马来酸酐、衣康酸酐及柠康酸酐等不饱和羧酸的酸酐等。
作为不饱和羧酸的酯，可以列举例如：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、马来酸二甲酯、马来酸单甲酯、富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、衣康酸二甲酯、衣康酸二乙酯、柠康酸二甲酯、柠康酸二乙酯及四氢邻苯二甲酸二甲酯等不饱和羧酸的酯等。
从透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，相对于高频介电加热用粘接剂的总体，高频介电加热用粘接剂中的热塑性树脂(A)的体积含量优选为40体积％以上、更优选为50体积％以上、进一步优选为60体积％以上。高频介电加热用粘接剂中的热塑性树脂(A)的体积含量相对于高频介电加热用粘接剂的总体为40体积％以上时，易于获得与被粘附物的接合强度。
从更能够实现短时间内的接合的观点考虑，相对于高频介电加热用粘接剂的总体，高频介电加热用粘接剂中的热塑性树脂(A)的体积含量优选为99体积％以下、更优选为95体积％以下、进一步优选为90体积％以下。如果高频介电加热用粘接剂中的热塑性树脂(A)的体积含量相对于高频介电加热用粘接剂的总体为99体积％以下，则在进行高频介电加热时树脂容易熔融，与被粘附物的接合时间易于成为更短的时间。
＜含氰基有机化合物(B)＞
本实施方式的高频介电加热用粘接剂含有含氰基有机化合物(B)。
含氰基有机化合物(B)是含有氰基的有机化合物。含氰基有机化合物(B)只要具有1个以上氰基(-CN)即可，没有特别限定。从易于得到透明性高、且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂的观点考虑，含氰基有机化合物(B)例如优选为除丁腈橡胶以外的含氰基有机化合物(B)(即，含氰基有机化合物(B)(其中不包含丁腈橡胶))。
含氰基有机化合物(B)没有特别限定，例如，具体可以举出丁二腈、聚丙烯腈等具有氰基的有机化合物。另外，含氰基有机化合物(B)可以举出具有氰基烷基的有机化合物(含氰基烷基有机化合物)等。从易于得到透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂的观点考虑，含氰基有机化合物(B)优选为含氰基烷基有机化合物。
作为含氰基烷基有机化合物，可以举出例如具有以下述通式(10)表示的基团的有机化合物。
-R1-CN···(10)
其中，在上述通式(10)中，R1表示碳原子数为1以上且6以下的直链状或支链状的亚烷基。
上述通式(10)中的R1所表示的亚烷基优选为碳原子数为2以上且6以下的直链状的亚烷基，更优选为碳原子数2以上且4以下的直链状的亚烷基，进一步优选为碳原子数2的亚烷基。
氰基烷基例如具体为选自氰甲基、氰乙基、氰丙基、氰丁基、氰戊基及氰己基中的基团。其中，氰基烷基优选为选自氰乙基、氰丙基及氰丁基中的至少任意一种基团。从透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，氰基烷基更优选为氰乙基。
即，从透明性高、且能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)优选为具有碳原子数为1以上且6以下的直链状或支链状的亚烷基的含氰基烷基有机化合物，更优选为具有碳原子数为2以上且6以下的直链状的亚烷基的含氰基烷基有机化合物，进一步优选为具有碳原子数为2以上且4以下的直链状的亚烷基的含氰基烷基有机化合物，更进一步优选为含氰乙基有机化合物(具有氰乙基的有机化合物)。
作为含氰基有机化合物(B)，含氰基烷基有机化合物可以举出例如在具有羟基的有机化合物中该有机化合物所包含的羟基中的至少一部分羟基被氰基烷基化而得到的有机化合物。含氰基有机化合物(B)例如优选为具有下述通式(10X)表示的基团及下述通式(10Y)表示的基团中的至少任意一种基团的化合物。
-O-R1-CN···(10X)
-CH2-O-R1-CN···(10Y)
上述通式(10X)表示的基团及上述通式(10Y)表示的基团中，R1与上述通式(10)表示的基团中的R1含义相同。
从透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)更优选为具有下述通式(10X-1)表示的基团及下述通式(10Y-1)表示的基团中的至少任意一种基团的化合物。
-O-CH2CH2-CN···(10X-1)
-CH2-O-CH2CH2-CN···(10Y-1)
具有氰基烷基化的羟基的有机化合物可以列举例如：多元醇(山梨糖醇、木糖醇及赤藓醇等)、二糖类(麦芽糖、蔗糖及乳糖等)、多糖类(纤维素、普鲁兰多糖及淀粉等)、合成高分子(聚乙烯醇等)、以及它们的衍生物等。
在使用具有羟基的有机化合物作为含氰基有机化合物(B)的前体的情况下，可以使用能够将羟基改性为氰基的氰基改性用化合物。
作为氰基改性用化合物，将羟基进行氰基烷基化的有机化合物没有特别限，可以举出例如氰基烯烃化合物(丙烯腈等)。作为一例，具有羟基的有机化合物的氰基烷基化在碱催化剂的存在下使具有羟基的有机化合物(例如，普鲁兰多糖)与氰基烯烃化合物(例如，丙烯腈)进行反应。
从透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)可以举出例如：多糖类(纤维素、普鲁兰多糖及淀粉等)、合成高分子(聚乙烯醇等)及将它们的衍生物进行氰基烷基化而得到的高分子。其中，含氰基有机化合物(B)例如优选为以糖苷键键合有单糖类(葡萄糖、半乳糖及果糖等)的有机化合物、且是该有机化合物的羟基被氰基烷基化而成的有机化合物。含氰基有机化合物(B)更优选为吡喃糖环的支链所具有的羟基中的至少一部分被氰基烷基化而成的有机化合物，且是在吡喃糖环的支链具有上述通式(10X)表示的基团及上述通式(10Y)表示的基团中的至少任意基团的有机化合物。在吡喃糖环的支链具有上述通式(10X)表示的基团及上述通式(10Y)表示的基团中的至少任意基团的有机化合物没有特别限定。
含氰基有机化合物(B)例如可以具体举出：氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖(氰乙基蔗糖)、氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基羟丙基纤维素、氰乙基直链淀粉、氰乙基淀粉、氰乙基二羟丙基淀粉、氰乙基缩水甘油普鲁兰多糖、氰乙基山梨糖醇、以及氰乙基聚羟基亚甲基等。含氰基有机化合物(B)可以使用这些示例出的化合物中的一种或两种以上。
从透明性更高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)优选为选自氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基淀粉、氰乙基羟丙基淀粉、氰乙基缩水甘油普鲁兰多糖、以及氰乙基山梨糖醇中的至少一种。其中，含氰基有机化合物(B)优选为氰乙基普鲁兰多糖及氰乙基纤维素中的至少一种。
从更能够实现短时间内的接合的的观点考虑，含氰基有机化合物(B)的介电特性(tanδ/ε’r)优选为0.02以上、更优选为0.04以上、进一步优选为0.06以上。介电特性的上限没有特别限定。含氰基有机化合物(B)的介电特性例如可以为0.1以下、可以为0.08以下。含氰基有机化合物(B)的介电特性例如可以满足0.02以上且0.08以下。
含氰基有机化合物(B)的介电特性的测定方法可以通过与后述的高频介电加热用粘接剂的介电特性的测定方法相同的测定方法进行测定。
含氰基有机化合物(B)在190℃下的熔体流动速率(MFR)优选为0.5g/10min以上、更优选为1.0g/10min以上、进一步优选为2.0g/10min以上。
含氰基有机化合物(B)在190℃下的熔体流动速率(MFR)优选为600g/10min以下、更优选为500g/10min以下、进一步优选为400g/10min以下。
含氰基有机化合物(B)的MFR的测定方法可以通过在后述的实施例项目中说明的方法进行测定。
从透明性高、且能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)的氰基的导入量优选为50摩尔％以上、更优选为52摩尔％以上、进一步优选为55摩尔％以上。
从透明性高、且能够实现短时间内的接合的观点考虑，含氰基有机化合物(B)的氰基的导入量优选为80摩尔％以下、更优选为78摩尔％以下、进一步优选为75摩尔％以下。
对于含氰基有机化合物(B)的氰基的导入量而言，例如，作为根据含氰基有机化合物(B)中的羟基的摩尔数与含氰基有机化合物(B)中的来自氰基的氮的摩尔数的比例导出的理论值，可以通过计算而求出。该氰基的导入量具体可以通过以下方式求出：将通过氰基改性用化合物进行了改性后的含氰基有机化合物(B)中包含的羟基的摩尔数(即，通过氰基改性用化合物进行了改性的羟基的摩尔数)除以通过氰基改性用化合物进行改性前的有机化合物(含氰基有机化合物(B)的前体)中包含的理论上的羟基的总摩尔数而得到的百分率。
从透明性高、且能够实现短时间内的接合的观点考虑，在通过X射线光电子能谱法(XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy)对高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，氮原子相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％的比率优选为0.05atom％以上。该氮原子的比率更优选为0.7atom％以上、进一步优选为0.9atom％以上。
从透明性高、且能够实现短时间内的接合的观点考虑，在通过X射线光电子能谱法(XPS)对高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，氮原子相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％的比率优选为2atom％以下。
通过XPS对高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，如果高频介电加热用粘接剂为片状的高频介电加热用粘接剂(以下有时称为粘接片)，则对粘接片的表面进行测定。如果高频介电加热用粘接剂为具备特定形状的成型体状的高频介电加热用粘接剂，则对成型体状的高频介电加热用粘接剂的表面进行测定。可以认为，在通过XPS对高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，可能检测到碳原子、氧原子、硅原子及氮原子以外的信号。在该情况下，氮原子的比率以氮原子相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％的比率的形式计算。
XPS的测定条件没有特别限定。测定条件使用XPS测定分析装置，例如可以举出以下的条件。例如，光电子的取出角度为15°以上且90°以下，X射线的射束直径为9μm以上且100μm以下，X射线照射时的输出功率为1W以上且100W以下。
从透明性高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，相对于高频介电加热用粘接剂的总体，高频介电加热用粘接剂中的含氰基有机化合物(B)的体积含量优选为1体积％以上、更优选为5体积％以上、进一步优选为10体积％以上。
从透明性高、并且更能够实现短时间内的接合的观点考虑，相对于高频介电加热用粘接剂的总体，高频介电加热用粘接剂中的含氰基有机化合物(B)的体积含量优选为60体积％以下、更优选为50体积％以下、进一步优选为40体积％以下。
需要说明的是，高频介电加热用粘接剂中的含氰基有机化合物(B)的体积含量为60体积％以下时，也易于保持高频介电加热用粘接剂的韧性。
＜介电填料＞
本实施方式的高频介电加热用粘接剂可以包含介电填料，也可以不含介电填料。从易于提高高频介电加热用粘接剂的发热性的观点考虑，在不损害透明性的范围内，本实施方式的高频介电加热用粘接剂可以根据需要而进一步包含介电填料。
介电填料是通过施加高频电场而发热的填料。高频电场是指在高频下朝向发生反转的电场。
介电填料例如优选为在施加频率范围3MHz以上且300MHz以下的高频电场时发热的填料。介电填料优选为通过施加频率范围3MHz以上且300MHz以下中的例如频率13.56MHz、27.12MHz或40.68MHz等的高频电场而发热的填料。
介电填料为下述材料中的单独一种或两种以上的组合是适宜的：氧化锌、碳化硅(SiC)、锐钛矿型氧化钛、钛酸钡、钛酸锆酸钡、钛酸铅、铌酸钾、金红石型氧化钛、水合硅酸铝、碱金属的水合铝硅酸盐等具有结晶水的无机材料、或碱土金属的水合铝硅酸盐等具有结晶水的无机材料等。从介电特性优异的观点出发，作为介电填料的锐钛矿型氧化钛及金红石型氧化钛优选为锐钛矿型氧化钛。
从可获得更高的发热性的观点考虑，介电填料更优选包含选自氧化锌、碳化硅、锐钛矿型氧化钛、以及钛酸钡中的至少任一种，进一步优选为选自氧化锌、锐钛矿型氧化钛、以及钛酸钡中的至少任一种，更进一步优选为选自氧化锌及锐钛矿型氧化钛中的至少任一种。
在示例出的介电填料中，由于种类丰富、可选择各种形状及尺寸、能够与用途相适应地改进高频介电加热用粘接剂的粘接特性及机械特性，因此，介电填料进一步更优选为氧化锌。通过使用氧化锌作为介电填料，能够得到与其它介电填料相比透明性更高的高频介电加热用粘接剂。在介电填料当中，氧化锌的密度小，因此，在使用含有氧化锌作为介电填料的高频介电加热用粘接剂对被粘附物进行接合的情况下，与使用了含有其它介电填料的粘接剂的情况相比，结构体的总重量不易增大。氧化锌在陶瓷当中硬度不太高，因此，不易损伤高频介电加热用粘接剂的制造装置。由于氧化锌为非活性的氧化物，因此，即使与热塑性树脂及上述的含氰基有机化合物(B)配合，对热塑性树脂及含氰基有机化合物(B)造成的损伤也小。
高频介电加热用粘接剂中的介电填料的体积含量优选为5体积％以下、更优选为3体积％以下、进一步优选为1体积％以下。高频介电加热用粘接剂中的介电填料的体积含量可以为0体积％以上。高频介电加热用粘接剂中的介电填料的体积含量为5体积％以下时，从高频介电加热用粘接剂的透明性进一步提高的观点考虑是优选的。
需要说明的是，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂(A)、含氰基有机化合物(B)及介电填料的情况下，相对于热塑性树脂(A)、含氰基有机化合物(B)及介电填料的合计体积，介电填料的体积含量优选为5体积％以下、更优选为3体积％以下、进一步优选为1体积％以下。在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂(A)、含氰基有机化合物(B)及介电填料的情况下，相对于热塑性树脂(A)、含氰基有机化合物(B)及介电填料的合计体积，介电填料的体积含量可以为0体积％以上。
介电填料的体积平均粒径优选为1μm以上、更优选为2μm以上、进一步优选为3μm以上。
介电填料的体积平均粒径优选为30μm以下、更优选为25μm以下、进一步优选为20μm以下。
通过使介电填料的体积平均粒径为1μm以上，高频介电加热用粘接剂在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与被粘附物强固地粘接。
通过使介电填料的体积平均粒径为30μm以下，高频介电加热用粘接剂在施加高频电场时会显示出高发热性能，粘接层能够在短时间内与被粘附物强固地粘接。另外，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，通过使介电填料的体积平均粒径为30μm以下，能够防止高频介电加热用粘接片的强度降低。
介电填料的体积平均粒径可通过如下所述的方法进行测定。通过激光衍射/散射法进行介电填料的粒度分布测定、根据该粒度分布测定的结果并基于JIS Z 8819-2:2001而计算出体积平均粒径。
＜添加剂＞
在不妨害透明性及短时间的接合性的范围内，本实施方式的高频介电加热用粘接剂可以包含添加剂，也可以不包含添加剂。
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含添加剂的情况下，作为添加剂，可以列举例如：增粘剂、增塑剂、蜡、着色剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、抗菌剂、偶联剂、粘度调节剂、有机填充剂、以及无机填充剂等。作为添加剂的有机填充剂及无机填充剂与介电填料不同。
增粘剂及增塑剂可以改良高频介电加热用粘接剂的熔融特性及粘接特性。
作为增粘剂，可以列举例如：松香衍生物、聚萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂、芳香族改性萜烯树脂的氢化物、萜烯酚树脂、香豆酮-茚树脂、脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、以及芳香族石油树脂的氢化物。
作为增塑剂，可以列举例如：石油系加工油、天然油、二元酸二烷基酯、以及低分子量液态聚合物。作为石油系加工油，可以列举例如：石蜡系加工油、环烷烃系加工油、以及芳香族系加工油等。作为天然油，可以列举例如：蓖麻油及妥尔油等。作为二元酸二烷基酯，可以列举例如：邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、以及己二酸二丁酯等。作为低分子量液态聚合物，可以列举例如：液态聚丁烯、以及液态聚异戊二烯等。
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂包含添加剂的情况下，高频介电加热用粘接剂中添加剂的含量通常以高频介电加热用粘接剂的总量基准计优选为0.01质量％以上、更优选为0.05质量％以上、进一步优选为0.1质量％以上。另外，高频介电加热用粘接剂中添加剂的含量优选为20质量％以下、更优选为15质量％以下、进一步优选为10质量％以下。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含有溶剂。利用不含溶剂的高频介电加热用粘接剂时，不易发生由用于与被粘附物粘接的粘接剂引起的VOC(Volatile OrganicCompounds，挥发性有机化合物)的问题。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含碳或以碳作为主成分的碳化合物(例如，炭黑等)及金属等导电性物质。本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选不含例如碳钢、α铁、γ铁、δ铁、铜、氧化铁、黄铜、铝、铁-镍合金、铁-镍-铬合金、碳纤维及炭黑。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂含有导电性物质的情况下，粘接剂中的导电性物质的含量各自独立地以粘接剂的总量基准计优选为7质量％以下、更优选为6质量％以下、进一步优选为5质量％以下、更进一步优选为1质量％以下、进一步更加优选为0.1质量％以下。
粘接剂中的导电性物质的含量尤其优选为0质量％。
粘接剂中的导电性物质的含量为7质量％以下时，容易防止在进行介电加热处理时发生电绝缘击穿而导致粘接部及被粘附物碳化这样的不良情况。
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，热塑性树脂(A)及含氰基有机化合物(B)的合计含量优选为80质量％以上、更优选为85质量％以上、进一步优选为90质量％以上、更进一步优选为93质量％以上、更进一步优选为95质量％以上、尤其进一步优选为99质量％以上。
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中包含热塑性树脂(A)、含氰基有机化合物(B)及介电填料的情况下，这些成分的合计含量优选为80质量％以上、更优选为85质量％以上、进一步优选为90质量％以上、更进一步优选为93质量％以上、更进一步优选为95质量％以上、尤其进一步优选为99质量％以上。
＜高频介电加热用粘接剂的特性＞
(介电特性)
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)优选为0.008以上、更优选为0.010以上、进一步优选为0.012以上。
(tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。)
如果高频介电加热用粘接剂的介电特性为0.008以上，则在进行介电加热处理时，高频介电加热用粘接剂更容易发热，易于将高频介电加热用粘接剂与被粘附物在短时间内牢固地接合。
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，介电特性的上限没有特别限定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的介电特性例如可以为0.1以下、可以为0.08以下、可以为0.05以下。高频介电加热用粘接剂的介电特性例如可以满足0.008以上且0.1以下。
如果高频介电加热用粘接剂的介电特性为0.1以下，则易于抑制过热，不容易发生被粘附物与高频介电加热用粘接剂相接的部分的损伤。
介电特性(tanδ/ε’r)是将使用阻抗材料装置等测定的介质损耗角正切(tanδ)除以用阻抗材料装置等测定的相对介电常数(ε’r)而得到的值。
作为高频介电加热用粘接剂的介电特性的介质损耗角正切(tanδ)及相对介电常数(ε’r)可以使用阻抗/材料分析仪简便且准确地测定。
需要说明的是，高频介电加热用粘接剂的介电特性的测定方法的详细情况如下所述。首先，得到高频介电加热用粘接剂的测定用片。在需要由结构体得到测定用片的情况下，通过从结构体切下、削下而得到均匀厚度的测定用片。对于未形成片的例如粒料状的高频介电加热用粘接剂，通过利用热压机等形成片儿得到测定用片。测定用片的厚度例如为10μm以上且2mm以下。对于这样得到的片，使用RF阻抗/材料分析仪E4991A(Agilent公司制)在23℃时的频率40.68MHz的条件下分别测定相对介电常数(ε’r)及介质损耗角正切(tanδ)，计算出介电特性(tanδ/ε’r)的值。
(全光线透过率)
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂中，全光线透过率为50％以上。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的全光线透过率依据JIS K 7361-1:1997而测定。
高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上时，高频介电加热用粘接剂的透明性增高。另外，例如，在使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂接合透明性高的被粘附物时，能够抑制本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合而成的结构体的透明性降低。
从高频介电加热用粘接剂的透明性进一步提高的观点考虑，本实施方式的高频介电加热用粘接剂的全光线透过率更优选为60％以上、进一步优选为70％以上、更进一步优选为80％以上。
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，全光线透过率的上限没有特别限定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的全光线透过率例如可以为100％以下、可以为99％以下。
(雾度值)
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，雾度值优选为90％以下。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的雾度值可依据JIS K 7136:2000进行测定。
高频介电加热用粘接剂的雾度值为90％以下时，高频介电加热用粘接剂的透明性增高。另外，例如，在使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂接合透明性高的被粘附物时，能够抑制本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合而成的结构体的接合部的透明性降低。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的雾度值更优选为80％以下、进一步优选为70％以下、更进一步优选为60％以下。
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，雾度值的下限没有特别限定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的雾度值例如可以为10％以上、可以为20％以上、可以为30％以上、可以为40％以上。
(拉伸断裂伸长率)
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，拉伸断裂伸长率优选为2％以上、更优选为3％以上、进一步优选为5％以上、更进一步优选为7％以上、尤其进一步优选为10％以上。
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，拉伸断裂伸长率优选为1500％以下、更优选为1000％以下、进一步优选为750％以下、更进一步优选为500％以下、更进一步优选为200％以下、尤其进一步优选为150％以下。
如果高频介电加热用粘接剂的拉伸断裂伸长率为2％以上，则在将高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合时高频介电加热用粘接剂的处理性提高，变得易于加工。例如，容易将高频介电加热用粘接剂卷成卷状。
如果拉伸断裂伸长率为1500％以下，则将高频介电加热用粘接剂切断成预先确定的尺寸时变得易于加工。
(拉伸弹性模量)
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，拉伸弹性模量优选为20MPa以上、更优选为50MPa以上、进一步优选为100MPa以上、更进一步优选为200MPa以上、尤其进一步优选为500MPa以上。
对于本实施方式的高频介电加热用粘接剂而言，拉伸弹性模量优选为2000MPa以下、更优选为1800MPa以下、进一步优选为1500MPa以下、更进一步优选为1000MPa以下。
如果高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为20MPa以上，则将高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合时高频介电加热用粘接剂的处理性进一步提高，加工性变得更高。例如，容易将高频介电加热用粘接剂卷成卷状。
如果高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量为2000MPa以下，则将高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合而得到的结构体切断成预先确定的尺寸时的加工性变得更高。
在本说明书中，高频介电加热用粘接剂的拉伸弹性模量可以依据JIS K7161-1:2014及JIS K 7127:1999进行测定。
在本说明书中，高频介电加热用粘接剂的拉伸断裂伸长率可以依据JIS K7161-1:2014及JIS K 7127:1999进行测定。
(厚度)
在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为高频介电加热用粘接片(粘接片)的情况下，本实施方式的粘接片的厚度优选为5μm以上、更优选为10μm以上、进一步优选为30μm以上、更进一步优选为50μm以上。
如果粘接片的厚度为5μm以上，则对与被粘附物相接的粘接片施加高频时的发热性提高，因此易于将粘接片与被粘附物在短时间内牢固地粘接。另外，在与被粘附物粘接时，粘接片易于跟随被粘附物的凹凸，容易表现出粘接强度。
粘接片的厚度的上限没有特别限定。粘接片的厚度越增加，将粘接片与被粘附物粘接而得到的结构体总体的重量也越增加。因此，粘接片例如优选为加工性、处理性等实际使用上没有问题的范围的厚度。也考虑到高频介电加热用粘接片的实用性、成型性及透明性，本实施方式的粘接片的厚度优选为2000μm以下、更优选为1000μm以下、进一步优选为600μm以下。对于粘接片的厚度的上限而言，无论粘接片的形状如何，优选为上述的值。
另外，本实施方式的粘接片的厚度为2000μm以下时，易于抑制高频介电加热用粘接片的透明性的降低。
与使用需要涂布的液态的粘接剂的情况相比，作为高频介电加热用粘接剂的粘接片易于处理，与被粘附物接合时的操作性也提高。
另外，作为高频介电加热用粘接剂的粘接片可以适当控制片厚度等。因此，也可以将粘接片应用于卷对卷方式，且可以通过冲裁加工等根据与被粘附物的粘接面积及被粘附物的形状而将粘接片加工成任意的面积及形状。因此，从制造工序的观点考虑，作为高频介电加热用粘接剂的粘接片也有很大的优点。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选施加从所谓的短波至被称为超短波的频率范围(例如，3MHz以上且300MHz以下)的高频电场而使用。施加该频率范围的高频电场时，能够加热的深度深，因此施加高频时的发热性提高。因此，即使在高频介电加热用粘接剂的厚度厚的情况下，也易于将粘接片与被粘附物在短时间内牢固地粘接。本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选为了与一个以上的被粘附物进行接合而使用。
＜高频介电加热用粘接剂的形状＞
本实施方式的高频介电加热用粘接剂的形状没有特别限定。本实施方式的高频介电加热用粘接剂例如可以是通过注塑成型等而得到的成型为目标形状的成型体状的粘接剂，也可以是通过挤出成型等而得到的片状的粘接剂。在本实施方式中，成型体与片为不同的形状。片通常是指厚度为1mm以下、2mm以下或5mm以下的长条带状或薄层状的形态。成型体是指通过将含有高频介电加热用粘接剂的各成分的材料进行成型而得到的形状，其是除片以外的各种形状。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选为片状。即，本实施方式的高频介电加热用粘接剂优选为粘接片。通过使高频介电加热用粘接剂为粘接片，能够进一步缩短结构体的制造工序的时间。
另外，本实施方式的高频介电加热用粘接剂的形状可以使具备框状部和开口部的框状片(框状的粘接片)的形状，所述开口部从彼此相对的面中的一个面朝向并贯穿另一个面。开口部的形状没有特别限制。在粘接片为框状的情况下，该框状的粘接片可以具有一个该开口部，也可以具有两个以上。框状片可以在框状部的一部分具有缺口。在该情况下，开口部可以是框状部的一部分与外侧连通的形状。即，在俯视框状片时，框状部可以呈现出打开的形状。框状片的框状部可以具有缺口。在该情况下，开口部可以是开口部的周围被框状部包围的形状。即，在俯视框状片时，框状部可以呈现出闭合的形状。在框状片具有两个以上的开口部的情况下，对于该开口部的形状而言，在俯视框状片时，可以将相同形状的开口部组合，也可以将不同形状的开口部组合。本实施方式的高频介电加热用粘接剂的形状可以为不具有该开口部的片。此外，本实施方式的高频介电加热用粘接剂也可以通过挤出成型及注射成型而成型为目标形状的粘接片。
(高频介电加热用粘接剂的方式)
在一个方式中，本实施方式的高频介电加热用粘接剂仅由一层粘接层构成，所述粘接层由本实施方式的高频介电加热用粘接片形成。在高频介电加热用粘接剂为仅由一层粘接层构成的高频介电加热用粘接片的情况下，该粘接层本身(该粘接剂本身)相当于高频介电加热用粘接片，因此，高频介电加热用粘接片的形态及特性相当于粘接层的形态及特性。高频介电加热用粘接片优选仅由单一的粘接层构成。由此，能够将高频介电加热用粘接片的厚度减薄，而且能够将高频介电加热用粘接片简单地成型。
由于高频介电加热用粘接片有时仅由高频介电加热粘接性的一层粘接层构成，因此，在本说明书中，“高频介电加热用粘接片”的用语和“粘接层”的用语可以根据情况而相互替换。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂并不限定于仅由一层粘接层构成的高频介电加热用粘接片的方式。在高频介电加热用粘接剂的其它方式中，可以在被粘附物的至少一面预先设置高频介电加热用粘接层。
(高频介电加热用粘接剂的制造方法)
本实施方式的高频介电加热用粘接剂例如可以通过将上述的各成分混合而制造。在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，例如，可以通过将上述的各成分预混合，使用挤出机及热辊等公知的混炼装置进行混炼，利用挤出成型、压延成型、注射成型(注塑成型)及流延成型等公知的成型方法来制造。在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为成型体的情况下，例如，可以通过使用将上述的各成分预混合而得到的材料，利用注塑成型及压缩成型等公知的成型方法来制造。另外，在本实施方式的高频介电加热用粘接剂为框状片的情况下，框状片可以通过如下方式制造：例如通过实施公知的冲裁加工的方法，对利用上述的粘接片的成型方法而得到的片状的高频介电加热用粘接剂设置开口部。或者，框状片可以通过在上述的粘接片的成型方法中使用可得到目标的开口部的形状的模具而制造。
与一般的粘合剂相比，高频介电加热用粘接剂的耐水性及耐湿性优异。
本实施方式的高频介电加热用粘接剂通过施加高频电场而被局部加热。因此，根据本实施方式的高频介电加热用粘接剂，容易防止在与被粘附物的接合时被粘附物整体发生损伤这样的不良情况。
[被粘附物]
被粘附物的材质没有特别限定。被粘附物的材质可以为有机材料及无机材料(包含金属材料等)中的任意材料，也可以为有机材料和无机材料的复合材料。
被粘附物的材质优选为有机材料。作为被粘附物的材质的有机材料可以举出例如塑料材料及橡胶材料。作为塑料材料，可以列举例如：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)等)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、以及聚苯乙烯树脂等。作为橡胶材料，可以列举：苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、乙丙橡胶(EPR)、以及有机硅橡胶等。另外，被粘附物可以为有机材料的发泡材料。
在被粘附物的材质为热塑性树脂的情况下，被粘附物所含有的热塑性树脂与高频介电加热用粘接剂所含有的热塑性树脂(A)可以为不同的树脂。在该情况下，在进行接合时可容易地进行接合而不会损害被粘附物的形状。
另外，在被粘附物的材质为热塑性树脂的情况下，从粘接性的观点考虑，被粘附物所含有的热塑性树脂的主要组成与高频介电加热用粘接剂所含有的热塑性树脂(A)的主要组成可以相同。
在本说明书中，“热塑性树脂的主要组成”是指，例如，在热塑性树脂为聚合物的情况下，该聚合物所包含的重复单元中，该聚合物中包含最多的重复单元。如果热塑性树脂为来自单独的单体的聚合物，则该单体单元(重复单元)为“热塑性树脂的主要组成”。在热塑性树脂为共聚物的情况下，该聚合物中包含最多的重复单元为“热塑性树脂的主要组成”。在热塑性树脂为共聚物的情况下，该共聚物中的“热塑性树脂的主要组成”为包含30质量％以上的重复单元(单体单元)，在一个方式中，为包含超过30质量％的重复单元，在另一个方式中，为包含40质量％以上的重复单元，在又一个方式中，为包含50质量％以上的重复单元。另外，在热塑性树脂为共聚物的情况下，包含最多的重复单元可以为两种以上。
作为被粘附物的材质的无机材料可列举玻璃材料、水泥材料、陶瓷材料、及金属材料等。另外，被粘附物也可以是作为纤维与上述塑料材料的复合材料的纤维增强树脂(Fiber Reinforced Plastics,FRP)。该纤维增强树脂中的塑料材料例如为选自下组中的至少一种：聚丙烯树脂、聚乙烯树脂、聚氨酯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(ABS树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、聚酰胺树脂(尼龙6及尼龙66等)、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET树脂)及聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)等)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、环氧树脂、及聚苯乙烯树脂等。纤维增强树脂中的纤维可列举例如玻璃纤维、凯芙拉(Kevlar)纤维、及碳纤维等。
优选被粘附物的导电性低。
在使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂将多个被粘附物彼此粘接的情况下，多个被粘附物相互为相同的材质、或者为不同的材质。
被粘附物的形状没有特别限定，本实施方式的高频介电加热用粘接剂为粘接片的情况下，被粘附物优选具有能够使粘接片贴合的面，优选为片状、板状或块状。将多个被粘附物彼此粘接的情况下，这些被粘附物的形状及尺寸相互可以相同也可以不同。
[接合方法]
作为使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物进行接合的接合方法的一例，对于将本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物进行接合而制造结构体的方法进行说明。使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂与被粘附物接合而制造结构体时的结构体的制造方法例如具有以下的工序。
在将1个以上的被粘附物与本实施方式的高频介电加热用粘接剂进行接合而制造结构体的情况下，本实施方式的结构体的制造方法包括：对1个以上的被粘附物配置本实施方式的高频介电加热用粘接剂的工序、以及对高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将1个以上的被粘附物进行接合的工序。施加的高频电场的频率例如为1MHz以上且300MHz以下(优选为3MHz以上且300MHz以下)。
在将2个以上的被粘附物与本实施方式的高频介电加热用粘接剂进行接合而制造结构体的情况下，本实施方式的结构体的制造方法包括：在2个以上的被粘附物之间配置本实施方式的高频介电加热用粘接剂的工序、以及对高频介电加热用粘接剂施加高频电场而将2个以上的被粘附物进行接合的工序。在该情况下，施加的高频电场的频率例如也为1MHz以上且300MHz以下(优选为3MHz以上且300MHz以下)。
在本实施方式的结构体的制造方法中，优选在介电加热装置的电极之间配置2个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂，并对2个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂边利用上述电极进行加压边施加高频电场。通过像这样地边利用电极进行加压边施加高频电场，易于在更短时间内制造结构体。
需要说明的是，在本说明书中，有时将“介电加热装置”称为“高频介电加热装置”。
根据使用了本实施方式的高频介电加热用粘接剂的制造方法，能够利用介电加热装置而从外部仅对预先确定的部位局部性地进行加热。因此，即使在被粘附物为大型且复杂的立体结构体或厚度大且复杂的立体结构体等要求更高尺寸精度的情况下，使用了本实施方式的高频介电加热用粘接剂的制造方法也是有效的。
以下，作为本实施方式的结构体的制造方法的一例，列举使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂将2个以上被粘附物接合的方式进行说明，但本发明并不限定于该方式。
本实施方式的一个方式的接合方法包括以下的工序P1及工序P2。
·工序P1
工序P1是在2个以上被粘附物之间配置本实施方式的高频介电加热用粘接剂的工序。作为本实施方式的结构体而制造层叠体的情况下，在工序P1中，例如，交替地配置被粘附物和高频介电加热用粘接剂，夹隔着高频介电加热用粘接剂使2个以上被粘附物层叠。
为了能够使被粘附物彼此接合，优选在被粘附物间夹持高频介电加热用粘接剂。可以将高频介电加热用粘接剂夹持在被粘附物间的一部分、夹持在被粘附物间的多个部分、或是夹持在被粘附物间的整个面。从提高被粘附物彼此间的粘接强度的观点出发，优选遍布被粘附物彼此间的整个接合面而夹持高频介电加热用粘接剂。
另外，作为在被粘附物间的一部分夹持高频介电加热用粘接剂的一个方式，可列举沿着被粘附物彼此间的接合面的外周将高频介电加热用粘接剂配置成框状而夹持在被粘附物间的方式。通过像这样地将高频介电加热用粘接剂配置成框状，能够在获得被粘附物彼此间的接合强度的同时，实现相比于遍布整个接合面配置高频介电加热用粘接剂的情况而言的结构体的轻质化。
另外，根据在被粘附物间的一部分夹持高频介电加热用粘接剂的一个方式，能够减少所使用的高频介电加热用粘接剂的量、或减小尺寸，因此，相比于遍布整个接合面配置高频介电加热用粘接剂的情况而言，能够缩短高频介电加热处理时间。
·工序P2
工序P2是对在工序P1中配置于被粘附物间的高频介电加热用粘接剂施加高频电场，将3个以上被粘附物接合的工序。在一个实施方式中，所施加的高频电场的频率为1MHz以上且300MHz以下(优选为3MHz以上且300MHz以下)。例如，通过使用介电加热装置，能够对高频介电加热用粘接剂施加高频电场。
(介电加热装置)
图1示出了对使用本实施方式的高频介电加热用粘接剂及介电加热装置的高频介电加热处理进行说明的示意图。
图1所示的介电加热装置50具备：第1高频电场施加电极51、第2高频电场施加电极52、及高频电源53。
第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52彼此相对配置。第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52具有加压机构。也可以利用介电加热装置50的电极(第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52)的加压机构在对配置在该电极间的2个以上被粘附物和高频介电加热用粘接剂进行加压的同时施加高频电场。
图1示出了使用介电加热装置50来制造结构体100的方法的一例。可以利用介电加热装置50在第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52之间对第1被粘附物110、高频介电加热用粘接剂1A、及第2被粘附物120进行加压处理。
在构成了第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52彼此平行的1对平板电极的情况下，有时将这样的电极配置的形式称为平行平板型。
高频电场的施加也优选使用平行平板型的高频介电加热装置。为平行平板型的高频介电加热装置时，高频电场贯穿位于电极间的高频介电加热用粘接剂，因此能够对高频介电加热用粘接剂整体进行加温，可以在短时间内将被粘附物和高频介电加热用粘接剂接合。另外，在制造作为结构体的层叠体的情况下，优选使用平行平板型的高频介电加热装置。
用于施加例如频率13.56MHz左右、频率27.12MHz左右或频率40.68MHz左右的高频电场的高频电源53与第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52分别连接在一起。
如图1所示，介电加热装置50借助夹持在第1被粘附物110及第2被粘附物120之间的高频介电加热用粘接剂1A进行介电加热处理。进一步，介电加热装置50除了介电加热处理以外，还通过利用第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52进行的加压处理而将第1被粘附物110及第2被粘附物120接合。需要说明的是，也可以不进行加压处理而是通过例如仅基于高频介电加热用粘接剂及被粘附物的自重的挤压而将2个以上被粘附物接合在一起。
在第1高频电场施加电极51与第2高频电场施加电极52之间施加高频电场时，高频介电加热用粘接剂1A吸收高频能量。由此，高频介电加热用粘接剂1A中的热塑性树脂成分熔融，即使是短时间处理，也能够将第1被粘附物110及第2被粘附物120牢固地接合。
需要说明的是，在高频介电加热用粘接剂1A含有含氰基有机化合物(B)(未图示)的情况下，分散在粘接剂成分中的含氰基有机化合物(B)吸收高频能量。然后，含氰基有机化合物(B)作为发热源而发挥功能，通过含氰基有机化合物(B)的发热使热塑性树脂成分熔融，即使是短时间处理，最终也能够将第1被粘附物110及第2被粘附物120牢固地接合。另外，在高频介电加热用粘接剂1A进一步含有介电填料(未图示)的情况下，分散在粘接剂成分中的介电填料也吸收高频能量。然后，介电填料作为发热源而发挥功能，通过介电填料的发热使热塑性树脂成分熔融，即使是短时间处理，最终也能够将第1被粘附物110及第2被粘附物120牢固地接合。
介电加热装置50的电极(第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52)具有加压机构，因此介电加热装置50也作为加压装置而发挥功能。因此，通过利用第1高频电场施加电极51及第2高频电场施加电极52进行的向压缩方向的加压、以及高频介电加热用粘接剂1A的加热熔融，能够将第1被粘附物110及第2被粘附物120更牢固地接合。需要说明的是，在结构体的制造方法的说明中列举制造图1所示的结构体100的情况为例进行了说明，但本发明并不限定于该例。
(高频介电加热条件)
高频介电加热条件可以适当变更，优选为以下的条件。
高频电场的输出功率优选为10W以上、更优选为30W以上、进一步优选为50W以上、更进一步优选为80W以上。
高频电场的输出功率优选为50000W以下、更优选为20000W以下、进一步优选为15000W以下、更进一步优选为10000W以下、更进一步优选为1000W以下。
高频电场的输出功率为10W以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的接合强度。
高频电场的输出功率为50000W以下时，容易防止由介电加热处理引起的温度控制变得困难的不良情况。高频输出功率表示传递至物体的能量的大小。
高频电场的施加时间优选为1秒钟以上。
高频电场的施加时间优选为300秒钟以下、更优选为240秒钟以下、进一步优选为180秒钟以下、更进一步优选为120秒钟以下、进一步更加优选为90秒钟以下，尤其优选为50秒钟以下。
高频电场的施加时间为1秒钟以上时，能够防止介电加热处理时温度难以上升的不良情况，因此容易获得良好的粘接力。
高频电场的施加时间为300秒钟以下时，容易防止结构体的制造效率降低、制造成本增高、以及被粘附物发生热劣化这样的不良情况。
所施加的高频电场的频率优选为1kHz以上、更优选为1MHz以上、更优选为3MHz以上、进一步优选为5MHz以上、更进一步优选为10MHz以上。
所施加的高频电场的频率优选为300MHz以下、更优选为100MHz以下、进一步优选为80MHz以下、更进一步优选为50MHz以下。具体而言，由国际电信联盟分配的工业用频带13.56MHz、27.12MHz、40.68MHZ也可用于本实施方式的利用高频介电加热的制造方法及接合方法。所施加的高频电场的频率表示能量的传递方式(速度)。
在一边进行加压处理一边施加高频电场的情况下，作为高频介电加热用粘接剂所负载的压力的初始设定值，施加高频时的按压压力优选为1kPa以上、更优选为5kPa以上、进一步优选为10kPa以上、更进一步优选为30kPa以上、尤其进一步优选为50kPa以上。
在一边进行加压处理一边施加高频电场的情况下，作为高频介电加热用粘接剂所负载的压力的初始设定值，施加高频时的按压压力优选为10MPa以下、更优选为5MPa以下、进一步优选为1MPa以下、更进一步优选为500kPa以下、尤其进一步优选为100kPa以下。
这里，成为高频介电加热用粘接剂所负载的压力的初始设定值的基准的面积是在俯视电极、被粘附物及间隔件时的面积中最小的面积。
[实施方式的变形]
本发明并不限定于上述实施方式，本发明可以包括在能够实现本发明目的的范围内的变形及改进等。
高频介电加热处理并不限定于上述实施方式中说明的使电极相对配置的介电加热装置，也可以使用格子电极型的高频介电加热装置。格子电极型的高频介电加热装置具有格子电极，所述格子电极在同一平面上每隔一定间隔交替地排列有第一极性的电极、和与第一极性的电极为相反极性的第二极性的电极。需要说明的是，在附图中，为了简化而示例出了使用使电极相对配置的介电加热装置的方式。
实施例
以下，列举实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明完全不受这些实施例的限定。
[高频介电加热用粘接剂的制作]
＜实施例1～5及比较例1＞
作为用于制造高频介电加热用粘接剂(粘接片)的材料，以表1所示的组成将热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)预混。
将预混得到的材料供给于30mmφ双螺杆挤出机的料斗，将料筒设定温度调整为160℃以上且200℃以下，并将模头温度调整为200℃，对预混的材料进行熔融混炼。将熔融混炼的材料冷却之后，将该材料切断，由此制作了粒状的粒料。接着，将制作的粒状粒料投入设置有T型模头的单螺杆挤出机的料斗，将料筒温度调整为180℃，并将模头温度调整为200℃，从T型模头挤出膜状熔融混炼物，利用冷却辊使其冷却，由此分别制作了实施例1～5及比较例1的厚度400μm的片状的高频介电加热用粘接剂(高频介电加热用粘接片)。
表1所示的热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)如下所述。
(热塑性树脂(A))
PP：聚丙烯、Prime Polymer公司制、产品名“Prime Polypro F-744NP”
m-PP：马来酸酐改性聚丙烯、三菱化学株式会社制、产品名“Modic P565”
(含氰基有机化合物(B))
CEP：氰乙基普鲁兰多糖、信越化学工业株式会社制、“Cyanoresin CR-S”
CEC：氰乙基纤维素、信越化学工业株式会社制、“Cyanoresin CR-C”
〔MFR：Melt flow rate〕
使用下落式流动试验仪(株式会社岛津制作所制，型号“CFT-100D”)测定了含氰基有机化合物(B)的MFR。测定条件设为温度190℃、负载5.0kg，使用了孔形状为φ2.0mm、长度为5.0mm的模头、内径为11.329mm的料筒。将结果示于表1。
〔介电特性〕
将含氰基有机化合物(B)的片状物切断成长度30mm、宽度30mm的大小。对于切断的含氰基有机化合物(B)的片，将介电材料测试夹具16453A(Agilent公司制)安装于RF阻抗/材料分析仪E4991A(Agilent公司制)，通过平行板法在23℃、频率40.68MHz的条件下分别测定了相对介电常数(ε’r)及介质损耗角正切(tanδ)。基于测定结果，计算出介电特性(tanδ/ε’r)的值。将结果示于表1。
〔氰基导入量〕
以用通过氰基烷基进行了改性的羟基的数量除以有机化合物中的羟基的总数而得到的值的百分率的形式求出了含氰基有机化合物(B)中的氰基的导入量。具体而言，通过下述数学式(F1)以计算值的形式求出。将结果示于表1。需要说明的是，仅在氰乙基普鲁兰多糖的情况下求出了氰基的导入量。
(F1)导入量(摩尔％)＝(通过氰基烷基进行了改性的羟基的摩尔数/羟基的总摩尔数)×100
(被粘附物)
使用玻璃纤维增强聚丙烯树脂板制作了长度25mm、宽度100mm、厚度1.5mm的板状的被粘附物。
[高频介电加热用粘接剂的评价]
如下所示地对高频介电加热用粘接剂(粘接片)进行了评价。评价结果如表2所示。
(介电特性)
将制作的高频介电加热用粘接片切断成长度30mm、宽度30mm的大小。对于切断的高频介电加热用粘接片，将介电材料测试夹具16453A(Agilent公司制)安装于RF阻抗/材料分析仪E4991A(Agilent公司制)，通过平行板法在23℃、频率40.68MHz的条件下分别测定了相对介电常数(ε’r)及介质损耗角正切(tanδ)。基于测定结果，计算出介电特性(tanδ/ε’r)的值。
(拉伸弹性模量及拉伸断裂伸长率)
将制作的高频介电加热用粘接片裁切成长度150mm(TD方向)、宽度15mm(MD方向)的试验片。用试验机的夹盘将上述试验片夹住，依据JIS K7161-1:2014及JIS K 7127:1999测定了23℃下的拉伸弹性模量(MPa)及拉伸断裂伸长率(％)。拉伸弹性模量(MPa)及拉伸断裂伸长率(％)的测定使用了拉伸试验机(株式会社岛津制作所制、Autograph AG-IS500N)。夹盘间距离设定为100mm。拉伸弹性模量(MPa)及拉伸断裂伸长率(％)的测定中的拉伸速度设为200mm/分。将结果示于表2。
(全光线透过率、及雾度值)
使用浊度仪(日本电色工业社制、HAZEMETER ND H5000)，依据JIS K7361-1:1997测定了全光线透过率，依据JIS K 7136:2000测定了雾度值。将结果示于表2。
(粘接性(接合强度))
首先，将制作的高频介电加热用粘接剂(粘接片)切断成长度25mm、宽度12.5mm的尺寸。作为被粘附物，准备了2个上述的玻璃纤维增强聚丙烯树脂板(长度25mm、宽度100mm、厚度1.5mm)。将切断成上述大小的粘接片配置于2个被粘附物之间并进行了层叠。
接着，将这样层叠的被粘附物及粘接片固定于高频介电加热装置(YamamotoVinita公司制、产品名“YRP-400T-A”)的2个电极之间。在固定的状态下以下述高频施加条件施加高频电场，使高频介电加热用粘接片与被粘附物粘接，制作了粘接性评价用的试验片。高频电场施加时的按压压力为施加于粘接片的压力的初始设定值。
·高频电场施加条件
频率：40.68MHz
输出功率：200W
施加时间：15秒钟
按压压力：0.62MPa
对得到的试验片测定了作为粘接力的拉伸剪切力(单位：MPa)。拉伸剪切力的测定中使用了万能拉伸试验机(Instron公司制、Instron 5581)。拉伸剪切力的测定中的拉伸速度设为拉伸速度100mm/分的条件。拉伸剪切力的测定依据JIS K 6850:1999。将结果示于表2。
按照下述基准评价了所制作的粘接性评价用的试验片的粘接性。
A：接合强度为1MPa以上、或被粘附物破坏。
F：接合强度小于1MPa、或在粘接片与被粘附物的界面发生剥离。
(氮原子的比例)
对于实施例1及实施例2的高频介电加热用粘接剂(粘接片)，使用X射线光电子能谱分析装置(ULVAC公司制“Quantra SXM”)对高频介电加热用粘接剂的表面计算出氮原子相对于碳原子(C)、氧原子(O)、硅原子(Si)及所述氮原子(N)的合计100atom％的比率。具体而言，基于氮原子(N)、硅原子(Si)、碳原子(C)及氧原子(O)的量(XPS计数)，通过下述的数学式(F2)计算出该氮原子的比率。将结果示于表3。
需要说明的是，表3所示的碳原子(C)、氧原子(O)、硅原子(Si)及氮原子(N)的合计为100atom％。
(F2)氮原子比率(atom％)＝[(N原子的量)/{(C原子的量)+(O原子的量)+(Si原子的量)+(N原子的量)}]×100
[表1]
[表2]
[表3]
与比较例1相比，各实施例的全光线透过率的结果均优异。另外，各实施例与比较例1同样地，粘接性的结果为良好。根据以上的结果可知，本实施方式的高频介电加热用粘接剂可得到透明性高、并且能够实现短时间内的接合的高频介电加热用粘接剂。

Claims (12)

1.一种高频介电加热用粘接剂，其含有热塑性树脂(A)和含氰基有机化合物(B)，
所述高频介电加热用粘接剂满足下述(1)：
(1)依据JIS K 7361-1:1997测定的所述高频介电加热用粘接剂的全光线透过率为50％以上。
2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(2)：
(2)所述高频介电加热用粘接剂的介电特性(tanδ/ε’r)为0.008以上，
tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。
3.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述高频介电加热用粘接剂进一步满足下述(3)：
(3)依据JIS K 7136:2000测定的所述高频介电加热用粘接剂的雾度值为90％以下。
4.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰基有机化合物(B)的介电特性(tanδ/ε’r)为0.02以上，
tanδ为23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，
ε’r为23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。
5.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰基有机化合物(B)在190℃下的MFR为0.5g/10min以上且50g/10min以下。
6.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰基有机化合物(B)为含氰乙基有机化合物。
7.根据权利要求6所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰乙基有机化合物为选自氰乙基普鲁兰多糖、氰乙基聚乙烯醇、氰乙基蔗糖、氰乙基纤维素、氰乙基羟乙基纤维素、氰乙基淀粉、氰乙基羟丙基淀粉、氰乙基缩水甘油普鲁兰多糖及氰乙基山梨糖醇中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰基有机化合物(B)的氰基的导入量为50摩尔％以上且80摩尔％以下。
9.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述含氰基有机化合物(B)的含量相对于所述高频介电加热用粘接剂的总体为10体积％以上且60体积％以下。
10.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述热塑性树脂(A)的含量相对于所述高频介电加热用粘接剂的总体为40体积％以上且90体积％以下。
11.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
通过X射线光电子能谱法(XPS)对所述高频介电加热用粘接剂的表面进行测定时，相对于碳原子、氧原子、硅原子及氮原子的合计100atom％，所述氮原子的比率为0.05atom％以上且2atom％以下。
12.根据权利要求1或2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，
所述高频介电加热用粘接剂为高频介电加热用粘接片。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0514044A (ja) * 1990-06-04 1993-01-22 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> マイクロストリツプアンテナ及びマイクロストリツプアンテナ付筐体
JPH04296381A (ja) * 1991-03-27 1992-10-20 Hitachi Chem Co Ltd Ｅｌパネル封止用粘着剤及び該粘着剤を使用した有機分散型ｅｌパネル
JPH0776685A (ja) * 1993-09-08 1995-03-20 Osaka Prefecture 分散型エレクトロルミネッセンス素子用バインダー組成物
JPH1060385A (ja) * 1996-08-12 1998-03-03 Shinko Kagaku Kogyo Kk 高周波加熱接着型接着性シート及びこれを用いる接着方法
JP2008156510A (ja) 2006-12-25 2008-07-10 Denso Corp マイクロ波吸収性物質を含有する接着剤及び接着構造体
JP6097914B2 (ja) 2012-08-17 2017-03-22 埼玉県 接着剤及び樹脂接合方法
WO2018079355A1 (ja) * 2016-10-27 2018-05-03 リンテック株式会社 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着方法
JP2018177825A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 リンテック株式会社 誘電加熱接着フィルムを用いてなる接着構造体の製造方法
JP6972901B2 (ja) * 2017-10-19 2021-11-24 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁誘導加熱用ホットメルト接着シート及びその製造方法
JP2020070365A (ja) * 2018-10-31 2020-05-07 リンテック株式会社 高周波誘電加熱接着シート及び断熱構造体

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