CN118023727A - 一种释放划片应力的激光切割设备 - Google Patents

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CN118023727A CN202410337421.7A CN202410337421A CN118023727A CN 118023727 A CN118023727 A CN 118023727A CN 202410337421 A CN202410337421 A CN 202410337421A CN 118023727 A CN118023727 A CN 118023727A
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Abstract

本发明公开了一种释放划片应力的激光切割设备,涉及激光切割设备技术领域,包括切割机体、边槽架和上组合框,所述切割机体的顶部对称安装有边槽架,所述边槽架的内侧嵌合安装有电动滑槽块,所述对接架对称安装在加固接杆的外端,所述上组合框的外端与稳固接块相连接。本发明通过在切割机体的顶部设置有预热处理组件,电热板一和电热板二工作分别对划片件的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件相应划片位置进行预热可以降低划片件材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,激光切割设备切割前对划片件的预热处理有效防止了切割过程中热应力对划片件造成的变形和裂纹,保证了划片件的划片切割质量。

Description

一种释放划片应力的激光切割设备
技术领域
本发明涉及激光切割设备技术领域,具体为一种释放划片应力的激光切割设备。
背景技术
激光切割设备是一种利用高功率密度的激光束对材料进行切割的设备,它具有高精度、高速度、高效率、低噪音、低污染等优点,因此在工业生产中得到了广泛应用,释放划片应力是激光切割过程中的一个重要环节,它有助于减少切割过程中的变形和裂纹,提高切割质量和效率。
现有技术中激光切割设备存在的缺陷是:
1、专利文件JP6064228B2公开了激光切割装置与激光切割,该激光切割装置切割前不能对切割件进行预热处理,切割过程中热应力易造成切割件变形和裂纹,无法保证切割件的切割质量。
2、专利文件KR1020110030085A公开了激光切割设备,该激光切割设备不能对不同规格的材料进行初步限位夹持,使用范围具有局限性,无法满足不同规格材料的激光切割需求。
3、专利文件CN215846318U公开了一种划片机的硅料粉尘回收装置及划片机,该划片机不能对划片过程中的激光功率、切割速度和气体流量进行调整,划片性能不佳降低了切割件的划片生产质量。
4、专利文件CN107759067B公开了能够自动更换划片轮的划片设备,该划片设备不能对划片后的工件进行后处理,工件内部应力不均匀易导致工件变形,缩短了划片后工件的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种释放划片应力的激光切割设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种释放划片应力的激光切割设备,包括切割机体、边槽架和上组合框,所述切割机体的顶部对称安装有边槽架,所述边槽架的内侧嵌合安装有电动滑槽块,所述电动滑槽块的相对侧安装有加固接杆,所述切割机体的顶部设置有预热处理组件,所述预热处理组件包括对接架、稳固接块和上组合框,所述对接架对称安装在加固接杆的外端,所述稳固接块活动安装在对接架的内侧,所述上组合框的外端与稳固接块相连接,所述上组合框的顶部内侧安装有电热板一。
优选的,所述对接架的顶部内侧安装有对接手杆,且对接手杆的伸缩端与稳固接块的顶部相连接,切割机体的顶部开设有上料开槽,上料开槽的内侧安装有输送辊,输送辊的外侧安装有橡胶输送带,切割机体的外侧安装有连续电机,且连续电机的输出端与输送辊的输入端连接,橡胶输送带的外侧安装有底限框,底限框的内侧放置有划片件。
优选的,所述上组合框的内侧设置有适应调节组件,所述适应调节组件包括同步调距手杆和边缘顶架,所述同步调距手杆安装在上组合框的内壁上,所述同步调距手杆的伸缩端安装有边缘顶架,上组合框的内壁上开设有导向滑槽,且边缘顶架的外端在导向滑槽内侧滑动,边缘顶架的相对侧开设有长凹槽,长凹槽的内侧安装有电热板二,边缘顶架相对侧开设有内嵌槽,内嵌槽的内侧安装有接触式传感器。
优选的,所述切割机体的外侧对称安装有切割驱动导轨,切割驱动导轨的输出端安装有滑动架,滑动架的外侧嵌合安装有驱动块,驱动块的外侧安装有激光切割头,滑动架的底部安装有应力监测摄像头。
优选的,所述驱动块的顶部设置有供气组件,所述供气组件包括设备底板、供气辅助设备和流量控制阀,所述设备底板安装在驱动块的顶部,所述供气辅助设备安装在设备底板的顶部,供气辅助设备的输出端安装有流量控制阀,流量控制阀的输出端连接有供气接管,供气接管的外侧安装有气体流量表。
优选的,所述切割机体的顶部中心位置安装有水平导轨,水平导轨的输出端安装有转动底盘,转动底盘的输出端安装有衔接机械臂,衔接机械臂的输出端安装有连接架,连接架的外侧安装有负压吸板。
优选的,所述切割机体的外侧设置有应力后处理组件,所述应力后处理组件包括外支撑台和振动时效设备,所述外支撑台安装在切割机体的外端,所述振动时效设备安装在外支撑台的顶部,所述振动时效设备的外侧安装有电动推拉门,电动推拉门的外侧安装有无线传输器。
优选的,所述切割机体的外侧安装有中央处理器,所述中央处理器由切割驱动模块和阅读模块组成,所述切割驱动模块对划片件激光切割过程进行驱动控制,所述切割驱动模块与连续电机、切割驱动导轨、预热处理组件、适应调节组件、供气组件和应力后处理组件电性连接,所述阅读模块对应力监测摄像头、气体流量表输出信号进行接收,所述阅读模块的输出端连接有后台监控单元和存储单元。
优选的,该激光切割设备的工作步骤如下:
S1、首先工作人员在底限框内侧对划片件进行放置,连续电机运行带动输送辊转动实现橡胶输送带对底限框位置的调节,划片件移动至靠近水平导轨的位置后连续电机停止运行,电动滑槽块工作在边槽架内侧滑动经加固接杆将上组合框移动至底限框正上方;
S2、电热板一和电热板二工作分别对划片件的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件相应划片位置进行预热可以降低划片件材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架和上组合框依次复位;
S3、切割驱动导轨和驱动块对激光切割头的使用位置进行调整,激光切割头工作对划片件进行划片加工,中央处理器对激光切割头的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀对供气辅助设备的供气量进行控制,气体流量表对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头对激光划片过程进行记录,后台工作人员将激光切割头激光效率和供气流量调整至划片件最合理划片参数后激光切割头停止运行;
S4、划片件划片加工完成后转动底盘带动衔接机械臂转动经负压吸板对加工后的划片件进行吸取,水平导轨带动转动底盘进行水平位置调节后将吸取后的划片件稳定放置在振动时效设备内振动底座上,衔接机械臂复位后电动推拉门工作使振动时效设备密封闭合。
优选的,在所述步骤S1中,还包括如下步骤:
S11、对接手杆工作带动稳固接块向下移动使上组合框顶部内侧与划片件上表面相贴合,同步调距手杆工作对边缘顶架进行推动使其向划片件的两侧移动,划片件两侧与接触式传感器贴合后同步调距手杆停止工作;
在所述步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、振动时效设备工作使划片件产生共振,将振动能量传递到划片件内部,使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过在切割机体的顶部设置有预热处理组件,电热板一和电热板二工作分别对划片件的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件相应划片位置进行预热可以降低划片件材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架和上组合框依次复位,激光切割设备切割前对划片件的预热处理有效防止了切割过程中热应力对划片件造成的变形和裂纹,保证了划片件的划片切割质量。
2、本发明通过在上组合框的内侧设置有适应调节组件,电动滑槽块工作在边槽架内侧滑动经加固接杆将上组合框移动至底限框正上方,对接手杆工作带动稳固接块向下移动使上组合框顶部内侧与划片件上表面相贴合,同步调距手杆工作对边缘顶架进行推动使其向划片件的两侧移动,划片件两侧与接触式传感器贴合后同步调距手杆停止工作,对不同规格的材料进行初步可调限位夹持,满足不同规格材料的激光切割需求。
3、本发明通过在驱动块的顶部设置有供气组件,切割驱动导轨和驱动块对激光切割头的使用位置进行调整,激光切割头工作对划片件进行划片加工,中央处理器对激光切割头的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀对供气辅助设备的供气量进行控制,气体流量表对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头对激光划片过程进行记录,后台工作人员将激光切割头激光效率和供气流量调整至划片件最合理划片参数后激光切割头停止运行,对划片过程中的激光功率、切割速度和气体流量进行调整,可以减小热应力的产生,有助于降低切割过程中的温度梯度和热影响区从而减少应力的积累,进一步提高了划片件的划片生产质量。
4、本发明通过在切割机体的外侧设置有应力后处理组件,划片件划片加工完成后转动底盘带动衔接机械臂转动经负压吸板对加工后的划片件进行吸取,水平导轨带动转动底盘进行水平位置调节后将吸取后的划片件稳定放置在振动时效设备内振动底座上,振动时效设备工作使划片件产生共振,将振动能量传递到划片件内部使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力,振动时效处理还可以提高划片件的尺寸稳定性、抗疲劳性和耐腐蚀性,延长了划片件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明的对接架立体结构示意图;
图3为本发明的上组合框立体结构示意图;
图4为本发明的供气辅助设备立体结构示意图;
图5为本发明的衔接机械臂立体结构示意图;
图6为本发明的边缘顶架立体结构示意图;
图7为本发明的A处放大结构示意图;
图8为本发明的振动时效设备立体结构示意图;
图9为本发明的中央处理器系统图;
图10为本发明的工作流程图。
图中:1、切割机体;2、边槽架;3、上料开槽;4、设备底板;5、水平导轨;6、边缘顶架;7、外支撑台;8、切割驱动导轨;9、滑动架;10、驱动块;11、激光切割头;12、应力监测摄像头;13、中央处理器;14、电动滑槽块;15、加固接杆;16、对接架;17、对接手杆;18、稳固接块;19、上组合框;20、导向滑槽;21、电热板一;22、同步调距手杆;23、输送辊;24、橡胶输送带;25、连续电机;26、供气辅助设备;27、流量控制阀;28、供气接管;29、气体流量表;30、转动底盘;31、衔接机械臂;32、连接架;33、负压吸板;34、长凹槽;35、电热板二;36、内嵌槽;37、接触式传感器;38、底限框;39、划片件;40、振动时效设备;41、电动推拉门;42、无线传输器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接或活动连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1、图2和图3,本发明提供的一种实施例:一种释放划片应力的激光切割设备;
包括切割机体1的顶部对称安装有边槽架2,边槽架2的内侧嵌合安装有电动滑槽块14,电动滑槽块14的相对侧安装有加固接杆15,切割机体1的顶部设置有预热处理组件,预热处理组件包括对接架16、稳固接块18和上组合框19,对接架16对称安装在加固接杆15的外端,稳固接块18活动安装在对接架16的内侧,上组合框19的外端与稳固接块18相连接,上组合框19的顶部内侧安装有电热板一21;
对接架16的顶部内侧安装有对接手杆17,且对接手杆17的伸缩端与稳固接块18的顶部相连接,切割机体1的顶部开设有上料开槽3,上料开槽3的内侧安装有输送辊23,输送辊23的外侧安装有橡胶输送带24,切割机体1的外侧安装有连续电机25,且连续电机25的输出端与输送辊23的输入端连接,橡胶输送带24的外侧安装有底限框38,底限框38的内侧放置有划片件39;
在底限框38内侧对划片件39进行放置,连续电机25对输送辊23进行驱动,连续电机25运行带动输送辊23转动实现橡胶输送带24对底限框38位置的调节,划片件39移动至靠近水平导轨5的位置后连续电机25停止运行,加固接杆15对电动滑槽块14与对接架16进行稳固连接,电动滑槽块14工作在边槽架2内侧滑动经加固接杆15将上组合框19移动至底限框38正上方,对接手杆17工作带动稳固接块18向下移动使上组合框19顶部内侧与划片件39上表面相贴合;
电热板一21和电热板二35工作分别对划片件39的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件39相应划片位置进行预热可以降低划片件39材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架6和上组合框19依次复位,激光切割设备切割前对划片件39的预热处理有效防止了切割过程中热应力对划片件39造成变形和裂纹。
请参阅图1、图2、图3、图6和图7,一种释放划片应力的激光切割设备;
包括预热处理组件包括对接架16、稳固接块18和上组合框19,对接架16对称安装在加固接杆15的外端,稳固接块18活动安装在对接架16的内侧,上组合框19的外端与稳固接块18相连接,上组合框19的顶部内侧安装有电热板一21,橡胶输送带24的外侧安装有底限框38,底限框38的内侧放置有划片件39;
上组合框19的内侧设置有适应调节组件,适应调节组件包括同步调距手杆22和边缘顶架6,同步调距手杆22安装在上组合框19的内壁上,同步调距手杆22的伸缩端安装有边缘顶架6,上组合框19的内壁上开设有导向滑槽20,且边缘顶架6的外端在导向滑槽20内侧滑动,边缘顶架6的相对侧开设有长凹槽34,长凹槽34的内侧安装有电热板二35,边缘顶架6相对侧开设有内嵌槽36,内嵌槽36的内侧安装有接触式传感器37;
在底限框38对划片件39进行初步限位的基础上同步调距手杆22工作对边缘顶架6进行推动使其向划片件39的两侧移动,长凹槽34为电热板二35提供了安装位置,内嵌槽36为接触式传感器37提供了安装位置,电热板一21和电热板二35工作分别对划片件39的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件39相应划片位置进行预热可以降低划片件39材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架6和上组合框19依次复位,划片件39两侧与接触式传感器37贴合后同步调距手杆22停止工作。
请参阅图1和图4,一种释放划片应力的激光切割设备;
包括切割机体1的外侧对称安装有切割驱动导轨8,切割驱动导轨8的输出端安装有滑动架9,滑动架9的外侧嵌合安装有驱动块10,驱动块10的外侧安装有激光切割头11,滑动架9的底部安装有应力监测摄像头12;
驱动块10的顶部设置有供气组件,供气组件包括设备底板4、供气辅助设备26和流量控制阀27,设备底板4安装在驱动块10的顶部,供气辅助设备26安装在设备底板4的顶部,供气辅助设备26的输出端安装有流量控制阀27,流量控制阀27的输出端连接有供气接管28,供气接管28的外侧安装有气体流量表29;
切割驱动导轨8和驱动块10对激光切割头11的使用位置进行X轴和Y轴方向上的调整,激光切割头11工作对划片件39进行划片加工,中央处理器13对激光切割头11的激光功率和切割速度进行监测,供气辅助设备26经供气接管28对辅助气体进行输送,流量控制阀27对供气辅助设备26的供气量进行控制,气体流量表29对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头12对激光划片过程进行记录,两组应力监测摄像头12倾斜角度安装在滑动架9底部,后台工作人员将激光切割头11激光效率和供气流量调整至划片件39最合理划片参数后激光切割头11停止运行,对划片过程中的激光功率、切割速度和气体流量进行调整,可以减小热应力的产生。
请参阅图1、图5和图8,一种释放划片应力的激光切割设备;
包括切割机体1的顶部中心位置安装有水平导轨5,水平导轨5的输出端安装有转动底盘30,转动底盘30的输出端安装有衔接机械臂31,衔接机械臂31的输出端安装有连接架32,连接架32的外侧安装有负压吸板33;
切割机体1的外侧设置有应力后处理组件,应力后处理组件包括外支撑台7和振动时效设备40,外支撑台7安装在切割机体1的外端,振动时效设备40安装在外支撑台7的顶部,振动时效设备40的外侧安装有电动推拉门41,电动推拉门41的外侧安装有无线传输器42;
连接架32保证了衔接机械臂31与负压吸板33之间的连接稳固性,衔接机械臂31对负压吸板33的使用倾斜角度及位置进行调整,划片件39划片加工完成后转动底盘30带动衔接机械臂31转动经负压吸板33对加工后的划片件39进行吸取,水平导轨5带动转动底盘30进行水平位置调节后将吸取后的划片件39稳定放置在振动时效设备40内振动底座上,振动时效设备40工作使划片件39产生共振,将振动能量传递到划片件39内部使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力,中央处理器13经无线传输器42对振动时效设备40工作状态进行控制。
请参阅图1、图4、图5、图6和图8,一种释放划片应力的激光切割设备;
包括切割机体1的外侧安装有中央处理器13,中央处理器13由切割驱动模块和阅读模块组成,切割驱动模块对划片件39激光切割过程进行驱动控制,切割驱动模块与连续电机25、切割驱动导轨8、预热处理组件、适应调节组件、供气组件和应力后处理组件电性连接,阅读模块对应力监测摄像头12、气体流量表29输出信号进行接收,阅读模块的输出端连接有后台监控单元和存储单元;
中央处理器13对激光切割设备工作状态进行整体控制,中央处理器13对激光切割头11的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀27对供气辅助设备26的供气量进行控制,气体流量表29对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头12对激光划片过程进行记录并经后台监控单元传输至远程监测后台,后台工作人员根据划片件39划片切割状态将激光切割头11激光效率和供气流量调整至划片件39最合理划片参数,下一组划片件39激光效率和供气流量无需调整,直接进行划片切割加工。
该激光切割设备的工作步骤如下:
S1、首先工作人员在底限框38内侧对划片件39进行放置,连续电机25运行带动输送辊23转动实现橡胶输送带24对底限框38位置的调节,划片件39移动至靠近水平导轨5的位置后连续电机25停止运行,电动滑槽块14工作在边槽架2内侧滑动经加固接杆15将上组合框19移动至底限框38正上方;
S2、电热板一21和电热板二35工作分别对划片件39的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件39相应划片位置进行预热可以降低划片件39材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架6和上组合框19依次复位;
S3、切割驱动导轨8和驱动块10对激光切割头11的使用位置进行调整,激光切割头11工作对划片件39进行划片加工,中央处理器13对激光切割头11的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀27对供气辅助设备26的供气量进行控制,气体流量表29对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头12对激光划片过程进行记录,后台工作人员将激光切割头11激光效率和供气流量调整至划片件39最合理划片参数后激光切割头11停止运行;
S4、划片件39划片加工完成后转动底盘30带动衔接机械臂31转动经负压吸板33对加工后的划片件39进行吸取,水平导轨5带动转动底盘30进行水平位置调节后将吸取后的划片件39稳定放置在振动时效设备40内振动底座上,衔接机械臂31复位后电动推拉门41工作使振动时效设备40密封闭合。
在步骤S1中,还包括如下步骤:
S11、对接手杆17工作带动稳固接块18向下移动使上组合框19顶部内侧与划片件39上表面相贴合,同步调距手杆22工作对边缘顶架6进行推动使其向划片件39的两侧移动,划片件39两侧与接触式传感器37贴合后同步调距手杆22停止工作;
在步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、振动时效设备40工作使划片件39产生共振,将振动能量传递到划片件39内部,使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力。
工作原理:使用本装置时,首先工作人员在底限框38内侧对划片件39进行放置,连续电机25运行带动输送辊23转动实现橡胶输送带24对底限框38位置的调节,划片件39移动至靠近水平导轨5的位置后连续电机25停止运行,电动滑槽块14工作在边槽架2内侧滑动经加固接杆15将上组合框19移动至底限框38正上方,对接手杆17工作带动稳固接块18向下移动使上组合框19顶部内侧与划片件39上表面相贴合,同步调距手杆22工作对边缘顶架6进行推动使其向划片件39的两侧移动,划片件39两侧与接触式传感器37贴合后同步调距手杆22停止工作;
电热板一21和电热板二35工作分别对划片件39的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件39相应划片位置进行预热可以降低划片件39材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架6和上组合框19依次复位;
切割驱动导轨8和驱动块10对激光切割头11的使用位置进行调整,激光切割头11工作对划片件39进行划片加工,中央处理器13对激光切割头11的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀27对供气辅助设备26的供气量进行控制,气体流量表29对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头12对激光划片过程进行记录,后台工作人员将激光切割头11激光效率和供气流量调整至划片件39最合理划片参数后激光切割头11停止运行;
划片件39划片加工完成后转动底盘30带动衔接机械臂31转动经负压吸板33对加工后的划片件39进行吸取,水平导轨5带动转动底盘30进行水平位置调节后将吸取后的划片件39稳定放置在振动时效设备40内振动底座上,衔接机械臂31复位后电动推拉门41工作使振动时效设备40密封闭合,振动时效设备40工作使划片件39产生共振,将振动能量传递到划片件39内部,使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种释放划片应力的激光切割设备,包括切割机体(1)、边槽架(2)和上组合框(19),其特征在于:所述切割机体(1)的顶部对称安装有边槽架(2),所述边槽架(2)的内侧嵌合安装有电动滑槽块(14),所述电动滑槽块(14)的相对侧安装有加固接杆(15),所述切割机体(1)的顶部设置有预热处理组件,所述预热处理组件包括对接架(16)、稳固接块(18)和上组合框(19),所述对接架(16)对称安装在加固接杆(15)的外端,所述稳固接块(18)活动安装在对接架(16)的内侧,所述上组合框(19)的外端与稳固接块(18)相连接,所述上组合框(19)的顶部内侧安装有电热板一(21)。
2.根据权利要求1所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述对接架(16)的顶部内侧安装有对接手杆(17),且对接手杆(17)的伸缩端与稳固接块(18)的顶部相连接,切割机体(1)的顶部开设有上料开槽(3),上料开槽(3)的内侧安装有输送辊(23),输送辊(23)的外侧安装有橡胶输送带(24),切割机体(1)的外侧安装有连续电机(25),且连续电机(25)的输出端与输送辊(23)的输入端连接,橡胶输送带(24)的外侧安装有底限框(38),底限框(38)的内侧放置有划片件(39)。
3.根据权利要求1所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述上组合框(19)的内侧设置有适应调节组件,所述适应调节组件包括同步调距手杆(22)和边缘顶架(6),所述同步调距手杆(22)安装在上组合框(19)的内壁上,所述同步调距手杆(22)的伸缩端安装有边缘顶架(6),上组合框(19)的内壁上开设有导向滑槽(20),且边缘顶架(6)的外端在导向滑槽(20)内侧滑动,边缘顶架(6)的相对侧开设有长凹槽(34),长凹槽(34)的内侧安装有电热板二(35),边缘顶架(6)相对侧开设有内嵌槽(36),内嵌槽(36)的内侧安装有接触式传感器(37)。
4.根据权利要求1所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述切割机体(1)的外侧对称安装有切割驱动导轨(8),切割驱动导轨(8)的输出端安装有滑动架(9),滑动架(9)的外侧嵌合安装有驱动块(10),驱动块(10)的外侧安装有激光切割头(11),滑动架(9)的底部安装有应力监测摄像头(12)。
5.根据权利要求4所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述驱动块(10)的顶部设置有供气组件,所述供气组件包括设备底板(4)、供气辅助设备(26)和流量控制阀(27),所述设备底板(4)安装在驱动块(10)的顶部,所述供气辅助设备(26)安装在设备底板(4)的顶部,供气辅助设备(26)的输出端安装有流量控制阀(27),流量控制阀(27)的输出端连接有供气接管(28),供气接管(28)的外侧安装有气体流量表(29)。
6.根据权利要求2所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述切割机体(1)的顶部中心位置安装有水平导轨(5),水平导轨(5)的输出端安装有转动底盘(30),转动底盘(30)的输出端安装有衔接机械臂(31),衔接机械臂(31)的输出端安装有连接架(32),连接架(32)的外侧安装有负压吸板(33)。
7.根据权利要求1所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述切割机体(1)的外侧设置有应力后处理组件,所述应力后处理组件包括外支撑台(7)和振动时效设备(40),所述外支撑台(7)安装在切割机体(1)的外端,所述振动时效设备(40)安装在外支撑台(7)的顶部,所述振动时效设备(40)的外侧安装有电动推拉门(41),电动推拉门(41)的外侧安装有无线传输器(42)。
8.根据权利要求1所述的一种释放划片应力的激光切割设备,其特征在于:所述切割机体(1)的外侧安装有中央处理器(13),所述中央处理器(13)由切割驱动模块和阅读模块组成,所述切割驱动模块对划片件(39)激光切割过程进行驱动控制,所述切割驱动模块与连续电机(25)、切割驱动导轨(8)、预热处理组件、适应调节组件、供气组件和应力后处理组件电性连接,所述阅读模块对应力监测摄像头(12)、气体流量表(29)输出信号进行接收,所述阅读模块的输出端连接有后台监控单元和存储单元。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种释放划片应力的激光切割设备的使用方法,其特征在于,该激光切割设备的工作步骤如下:
S1、首先工作人员在底限框(38)内侧对划片件(39)进行放置,连续电机(25)运行带动输送辊(23)转动实现橡胶输送带(24)对底限框(38)位置的调节,划片件(39)移动至靠近水平导轨(5)的位置后连续电机(25)停止运行,电动滑槽块(14)工作在边槽架(2)内侧滑动经加固接杆(15)将上组合框(19)移动至底限框(38)正上方;
S2、电热板一(21)和电热板二(35)工作分别对划片件(39)的上表面和侧面进行预热,在激光切割前对划片件(39)相应划片位置进行预热可以降低划片件(39)材料内部的温度梯度,减少热应力的产生,有助于减小残余应力的影响,预热固定时间后边缘顶架(6)和上组合框(19)依次复位;
S3、切割驱动导轨(8)和驱动块(10)对激光切割头(11)的使用位置进行调整,激光切割头(11)工作对划片件(39)进行划片加工,中央处理器(13)对激光切割头(11)的激光功率和切割速度进行监测,流量控制阀(27)对供气辅助设备(26)的供气量进行控制,气体流量表(29)对激光划片过程中的气体流量参数进行记录,应力监测摄像头(12)对激光划片过程进行记录,后台工作人员将激光切割头(11)激光效率和供气流量调整至划片件(39)最合理划片参数后激光切割头(11)停止运行;
S4、划片件(39)划片加工完成后转动底盘(30)带动衔接机械臂(31)转动经负压吸板(33)对加工后的划片件(39)进行吸取,水平导轨(5)带动转动底盘(30)进行水平位置调节后将吸取后的划片件(39)稳定放置在振动时效设备(40)内振动底座上,衔接机械臂(31)复位后电动推拉门(41)工作使振动时效设备(40)密封闭合。
10.根据权利要求9所述的一种释放划片应力的激光切割设备的使用方法,其特征在于,在所述步骤S1中,还包括如下步骤:
S11、对接手杆(17)工作带动稳固接块(18)向下移动使上组合框(19)顶部内侧与划片件(39)上表面相贴合,同步调距手杆(22)工作对边缘顶架(6)进行推动使其向划片件(39)的两侧移动,划片件(39)两侧与接触式传感器(37)贴合后同步调距手杆(22)停止工作;
在所述步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、振动时效设备(40)工作使划片件(39)产生共振,将振动能量传递到划片件(39)内部,使晶格逐渐恢复平衡状态,位错重新滑移并钉扎从而消除和均化残余应力。
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