CN117936432B - 一种pvd设备下料系统及下料方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种PVD设备下料系统及下料方法，涉及硅片加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区、硅片下料区、转运区以及载板码放区，所述转运区置于硅片下料区下方，所述载板下料区和载板码放区分别置于转运区的两侧；本申请将来自PVD设备的假载板会直接移出机架，而真载板会先码放在载板码放区处，待PVD设备中的载板全部卸下后，载板码放区处的真载板再依次通过硅片下料区进行硅片的下料，最后转运至机架外，实现了真载板与假载板的分类的同时，解决了硅片下料速度与PVD设备载板的下料速度不匹配的问题。

Description

一种PVD设备下料系统及下料方法
技术领域
本申请涉及硅片加工技术领域，具体为一种PVD设备下料系统及下料方法。
背景技术
硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。
PVD(物理气相沉积)设备在对硅片进行加工时，一般通过上料机将硅片排列在载板上，再把载板送入PVD设备进行加工，由于上料机的上料速度无法与PVD设备的加工速度匹配，会导致PVD设备出现空载的情况，导致设备出现问题，为了防止PVD设备在加工过程中出现空载的情况，会采用假载板的方式防止空载，即当真载板(装载硅片的载板)未装载完毕，而PVD设备内的硅片加工完毕时，将假载板(未装载硅片的载板)送入PVD设备，以防止PVD设备空载，当PVD设备加工结束，通过下料设备将来PVD设备的真载板或假载板卸下，再硅片装卸机构将真载板上的硅片取下，最后码放在花篮中。
现有技术中，下料设备需要将真载板或假载板均输送至硅片装卸机构，硅片下料机构将真载板上的硅片卸下，然后将真载板和假载板码放在一起，取用时，需要再次进行分辨，十分不便，并且由于PVD设备会一次性卸下多片真载板或假载板，导致硅片下料机构的硅片下料速度无法与之匹配。
有鉴于此，亟需一种PVD设备下料系统。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本申请用以下技术结构解决此问题。
为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
一种PVD设备下料系统，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区、硅片下料区、转运区以及载板码放区，所述转运区置于硅片下料区下方，所述载板下料区和载板码放区分别置于转运区的两侧；
所述载板下料区用于承接并识别载板为真载板还是假载板、将真载板转运至硅片下料区或转运区以及将真载板或假载板移出机架；
所述硅片下料区用于将真载板上的硅片转运至花篮内并将真载板转运至载板码放区或载板下料区；
所述载板码放区用于码放真载板并将真载板转运至硅片下料区或转运区；
所述转运区用于将来自载板码放区的真载板转运至载板下料区以及将来自载板下料区的真载板转运至载板码放区。
其进一步特征在于，
所述载板下料区包括第一升降支架、多个分别设置于第一升降支架顶面两侧的第一输送辊、用于驱动第一升降支架做升降运动的第一驱动组件以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，所述第一升降支架设置于机架上，所述传感器置于第一升降支架上。
所述转运区包括水平设置的第一转运架和多个分别设置于第一转运架顶面两侧的第二输送辊，所述第一转运架设置于机架上。
所述硅片下料区包括第二转运架、多个分别设置于第二转运架顶面两侧的第三输送辊、硅片转运机构以及硅片码放机构，所述第二转运架水平设置于第一转运架的上方，所述硅片转运机构用于将置于第二转运架上的硅片转运至硅片码放机构，所述硅片码放机构用于将硅片码放至花篮内。
所述硅片转运机构包括自第二转运架上方延伸至硅片码放机构处的滑轨、滑动设置于滑轨上的第二升降支架、多组并列设置于第二升降支架底部的吸附组件以及用于驱动第二升降支架于滑轨上滑动的第二驱动组件，所述滑轨设置于机架上，每一组所述吸附组件均包括有多个呈直线分布的硅片吸附件。
所述硅片下料区还包括多个上顶机构，所述上顶机构包括气缸、升降平台以及设置于升降平台顶面的多个顶针，所述气缸设置于第二转运架的下方，用于驱动升降平台做升降运动。
所述硅片码放机构设置有多个，所述硅片码放机构包括由多个首尾依次相邻设置的输送带组成的硅片输送模组、缓存组件以及码料组件，多个所述硅片输送模组并列设置；
所述缓存组件包括第一安装支架、滑动设置于第一安装支架上的硅片缓存架以及用于驱动硅片缓存架做升降运动的第三驱动组件，所述硅片缓存架呈矩形，所述硅片缓存架内部两侧均设置有用于卡设硅片端部的硅片槽，所述硅片缓存架套设在硅片输送模组上；
码料组件包括设置于硅片输送模组末端的第一花篮输送跑道、平行设置于第一花篮输送跑道下方的第二输送跑道、第二安装支架、滑动设置于第二安装支架上的花篮框架以及用于驱动花篮框架做升降运动的第四驱动组件，所述花篮框架套设在硅片输送模组上。
所述载板码放区包括载板码放组件以及用于取放载板的转运组件；
所述载板码放组件包括两个竖直设置于硅片下料区和转运区一侧的两个码放板，两个所述码放板上均自上而下设置有多个载板承载件，每个所述载板承载件均包括多个处于同一水平面的承载杆，所述承载杆转动设置于码放板上。
所述转运组件包括设置于机架上的第三升降支架、多个分别设置于第三升降支架顶面两侧的第四输送辊以及用于驱动第三升降支架做升降运动的第五驱动组件。
一种PVD设备下料方法，应用于一种PVD设备下料系统，步骤包括：
当PVD设备下料时，所述载板下料区依次承接来自PVD设备的真载板或假载板；
所述载板下料区对载板进行识别，若为真载板，则转运至硅片下料区或转运区；若为假载板，则移出机架；
所述硅片下料区和转运区将装有硅片的真载板转运至载板码放区；
直至所述PVD设备内的载板全部卸下后，所述载板码放区将真载板依次转运至硅片下料区或转运区；
若所述载板码放区将真载板转运至硅片下料区，则所述硅片下料区将真载板上的硅片转运至花篮内；
若所述载板码放区将真载板依次转运至转运区，则所述转运区将真载板转运至载板下料区，然后所述载板下料区将真载板转运至硅片下料区，最后所述硅片下料区将真载板上的硅片转运至花篮内；
所述硅片下料区将真载板上的硅片全部转运至花篮后，所述硅片下料区将空置的真载板转运至载板下料区，所述载板下料区将空置的真载板移出机架。
采用本申请上述结构可以达到如下有益效果：
1)当PVD设备下料时，载板下料区依次承接来自PVD设备的真载板或假载板并进行载板的识别，将假载板直接移出机架，将真载板转运至硅片下料区或转运区，PVD设备卸下的真载板经过硅片下料区或转运区转运至载板码放区进行码放，待PVD设备的载板全部卸下后，载板码放区处的真载板再依次转运至硅片下料区，将真载板上的硅片卸下并转运至花篮内，完成PVD设备的载板下料以及真载板上硅片的下料工作，并且来自PVD设备的假载板会直接移出机架，而真载板会先码放在载板码放区处，待PVD设备中的载板全部卸下后，载板码放区处的真载板再依次通过硅片下料区进行硅片的下料，最后转运至机架外，实现了真载板与假载板的分类的同时，解决了硅片下料速度与PVD设备载板的下料速度不匹配的问题；
2)通过硅片转运机构将载板上的硅片转运至硅片输送模组上，通过硅片输送模组输送至第二安装支架处的花篮内，当一片硅片卡设于花篮内时，第四驱动组件驱动花篮框架上升一个硅片槽的高度，直至花篮装满，然后装有硅片的花篮通过第一花篮输送跑道移动至机架外，空的花篮通过第二输送跑道输送至花篮框架内，完成载板上硅片的卸下以及硅片的码放；
3)并且本申请对PVD设备进行下料时，假载板会直接移出机架，避免与真载板的转运途径一致，影响下料效率。
附图说明
图1为本申请实施例一的整体结构示意图；
图2为本申请实施例一中转运区、第一升价支架以及上顶机构的结构示意图；
图3为本申请实施例一中硅片转运机构的结构示意图；
图4为本申请实施例一中部分硅片转运机构的结构放大示意图；
图5为本申请实施例一中上顶机构的结构示意图；
图6为本申请实施例一中缓存组件和码料组件的结构示意图；
图7为本申请实施例一中缓存组件的结构示意图；
图8为本申请实施例一中载板码放区的结构示意图；
图9为图8中A处的结构放大示意图。
图中：1、载板下料区；11、第一升降支架；12、第一输送辊；2、转运区；21、第一转运架；22、第二输送辊；3、硅片下料区；31、第二转运架；32、第三输送辊；33、滑轨；34、第二升降支架；35、硅片吸附件；36、上顶机构；361、气缸；362、升降平台；363、顶针；37、硅片输送模组；38、缓存组件；381、第一安装支架；382、硅片缓存架；39、码料组件；391、第一花篮输送跑道；392、第二输送跑道；393、第二安装支架；394、花篮框架；4、载板码放区；41、码放板；42、承载杆；43、第三升降支架；44、第四输送辊。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、区、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以下结合图1-图9和对本申请作进一步详细说明。
实施例一，如图1所示，一种PVD设备下料系统，包括：机架，机架上设置有载板下料区1、硅片下料区3、转运区2以及载板码放区4，转运区2置于硅片下料区3下方，载板下料区1和载板码放区4分别置于转运区2的两侧；载板下料区1用于承接并识别载板为真载板还是假载板、将真载板转运至硅片下料区3或转运区2以及将真载板或假载板移出机架；硅片下料区3用于将真载板上的硅片转运至花篮内并将真载板转运至载板码放区4或载板下料区1；载板码放区4用于码放真载板并将真载板转运至硅片下料区3或转运区2；转运区2用于将来自载板码放区4的真载板转运至载板下料区1以及将来自载板下料区1的真载板转运至载板码放区4。
基于上述结构，当PVD设备下料时，载板下料区1依次承接来自PVD设备的真载板或假载板并进行载板的识别，将假载板直接移出机架，将真载板转运至硅片下料区3或转运区2，PVD设备卸下的真载板经过硅片下料区3或转运区2转运至载板码放区4进行码放，待PVD设备的载板全部卸下后，载板码放区4处的真载板再依次转运至硅片下料区3，将真载板上的硅片卸下并转运至花篮内，完成PVD设备的载板下料以及真载板上硅片的下料工作，并且来自PVD设备的假载板会直接移出机架，而真载板会先码放在载板码放区4处，待PVD设备中的载板全部卸下后，载板码放区4处的真载板再依次通过硅片下料区3进行硅片的下料，最后转运至机架外，实现了真载板与假载板的分类的同时，解决了硅片下料速度与PVD设备载板的下料速度不匹配的问题。
如图1所示，载板下料区1包括第一升降支架11、多个分别设置于第一升降支架11顶面两侧的第一输送辊12、用于驱动第一升降支架11做升降运动的第一驱动组件(第一驱动组件包括多个链条和电机，通过电机驱动链条转动，使与链条连接的第一升降支架11做升降运动)以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，传感器置于第一升降支架11上，第一升降支架11设置于机架上，如此，第一驱动组件驱动第一升降支架11升降至与PVD设备的载板出料高度一致，承载来自PVD设备的载板，通过传感器对载板进行识别(传感器检测载板标记孔数量，根据真载板与假载板上开孔数量的不同进行判断，例如真载板开设一个孔，假载板开设两个孔，传感器检测两个孔时，为假载板，检测到一个孔时，为真载板，通过标记孔来检测，判别方法简单，易于实现，不影响加工过程，无需对载板的尺寸进行更改，不影响码放硅片)，通过多个第一输送辊12转动，驱动载板于第一升降支架11上滑动，进行载板的转移。
如图2所示，转运区2包括水平设置的第一转运架21和多个分别设置于第一转运架21顶面两侧的第二输送辊22，第一转运架21设置于机架上，如此，通过第一转运架21来承载载板，通过第二输送辊22的转动，使载板于第一转运架21上移动。
如图2所示，硅片下料区3包括第二转运架31、多个分别设置于第二转运架31顶面两侧的第三输送辊32、硅片转运机构以及硅片码放机构，第二转运架31水平设置于第一转运架21的上方，硅片转运机构用于将置于第二转运架31上的硅片转运至硅片码放机构，硅片码放机构用于将硅片码放至花篮内，如此，通过第二转运架31来承载载板，为载板上硅片的下料提供平台，并且通过第三输送辊32的转动，实现载板于第二转运架31上移动，实现载板的转移。
如图2-图4所示，硅片转运机构包括自第二转运架31上方延伸至硅片码放机构处的滑轨33、滑动设置于滑轨33上的第二升降支架34、多组并列设置于第二升降支架34底部的吸附组件以及用于驱动第二升降支架34于滑轨33上滑动的第二驱动组件(为现有技术中的一种，例如电机驱动)，滑轨33设置于机架上，每一组吸附组件均包括有多个呈直线分布的硅片吸附件35，如此，通过第二驱动组件驱动第二升降支架34于滑轨33上滑动，通过第二升降支架34上的多组吸附组件对载板上的硅片进行吸附，完成硅片的转移。
如图2和图5所示，硅片下料区3还包括多个上顶机构36，上顶机构36包括气缸361、升降平台362以及设置于升降平台362顶面的多个顶针363，气缸361设置于第二转运架31的下方，用于驱动升降平台362做升降运动，如此，通过气缸361驱动升降平台362升降，使设置于升降平台362顶面的多个顶针363完成对载板上硅片的顶起，便于将硅片从载板上卸下。
如图1、图6和图7所示，硅片码放机构设置有多个，硅片码放机构包括由多个首尾依次相邻设置的输送带组成的硅片输送模组37、缓存组件38以及码料组件39，多个硅片输送模组37并列设置；缓存组件38包括第一安装支架381、滑动设置于第一安装支架381上的硅片缓存架382以及用于驱动硅片缓存架382做升降运动的第三驱动组件，硅片缓存架382呈矩形，硅片缓存架382内部两侧均设置有用于卡设硅片端部的硅片槽，硅片缓存架382套设在硅片输送模组37上；码料组件39包括设置于硅片输送模组37末端的第一花篮输送跑道391、平行设置于第一花篮输送跑道391下方的第二输送跑道392、第二安装支架393、滑动设置于第二安装支架393上的花篮框架394以及用于驱动花篮框架394做升降运动的第四驱动组件，花篮框架394套设在硅片输送模组37上，如此，通过硅片转运机构将载板上的硅片转运至硅片输送模组37上，通过硅片输送模组37输送至第二安装支架393处的花篮内，当一片硅片卡设于花篮内时，第四驱动组件驱动花篮框架394上升一个硅片槽的高度，直至花篮装满，完成载板上硅片的卸下以及硅片的码放，然后装有硅片的花篮通过第一花篮输送跑道391移动至机架外，空的花篮通过第二输送跑道392输送至花篮框架394内，硅片缓存架382可以对硅片进行缓存，避免花篮更换过程中，硅片无法码放的问题。
如图8和图9所示，载板码放区4包括载板码放组件以及用于取放载板的转运组件；载板码放组件包括两个竖直设置于硅片下料区3和转运区2一侧的两个码放板41，两个码放板41上均自上而下设置有多个载板承载件，每个载板承载件均包括多个处于同一水平面的承载杆42，承载杆42转动设置于码放板41上，转运组件包括设置于机架上的第三升降支架43、多个分别设置于第三升降支架43顶面两侧的第四输送辊44以及用于驱动第三升降支架43做升降运动的第五驱动组件，如此，通过第五驱动组件驱动第三升降支架43做升降运动，将第三升降支架43活动至与第二转运架31或第一转运架21处于同一水平面上，进行载板的承接或移出，对载板进行码放时，通过第三升降支架43将载板移动至一定高度后，靠近该载板下方载板承载件的承载杆42转动，使承载杆42的一端延伸至载板下方，使支撑载板，完成对载板的码放，码放载板时，当第二转运架31所在的水平面上方的载板承载件均码放有载板时，载板通过第一转运架21转运至第三升降支架43上，码放在第二转运架31所在的水平面下方的载板承载件上，使最大量的码放载板。
实施例二，一种PVD设备下料方法，应用于实施例一所记载的一种PVD设备下料系统，步骤包括：
当PVD设备下料时，载板下料区1依次承接来自PVD设备的真载板或假载板；
载板下料区1对载板进行识别，若为真载板，则转运至硅片下料区3或转运区2；若为假载板，则移出机架；
硅片下料区3和转运区2将装有硅片的真载板转运至载板码放区4；
直至PVD设备内的载板全部卸下后，载板码放区4将真载板依次转运至硅片下料区3或转运区2；
若载板码放区4将真载板转运至硅片下料区3，则硅片下料区3将真载板上的硅片转运至花篮内；
若载板码放区4将真载板依次转运至转运区2，则转运区2将真载板转运至载板下料区1，然后载板下料区1将真载板转运至硅片下料区3，最后硅片下料区3将真载板上的硅片转运至花篮内；
硅片下料区3将真载板上的硅片全部转运至花篮后，硅片下料区3将空置的真载板转运至载板下料区1，载板下料区1将空置的真载板移出机架。
综上，当PVD设备下料时，载板下料区1依次承接来自PVD设备的真载板或假载板并进行载板的识别，将假载板直接移出机架，将真载板转运至硅片下料区3或转运区2，PVD设备卸下的真载板经过硅片下料区3或转运区2转运至载板码放区4进行码放，待PVD设备的载板全部卸下后，载板码放区4处的真载板再依次转运至硅片下料区3，将真载板上的硅片卸下并转运至花篮内，完成PVD设备的载板下料以及真载板上硅片的下料工作，并且来自PVD设备的假载板会直接移出机架，而真载板会先码放在载板码放区4处，待PVD设备中的载板全部卸下后，载板码放区4处的真载板再依次通过硅片下料区3进行硅片的下料，最后转运至机架外，实现了真载板与假载板的分类的同时，解决了硅片下料速度与PVD设备载板的下料速度不匹配的问题；
通过硅片转运机构将载板上的硅片转运至硅片输送模组37上，通过硅片输送模组37输送至第二安装支架393处的花篮内，当一片硅片卡设于花篮内时，第四驱动组件驱动花篮框架394上升一个硅片槽的高度，直至花篮装满，然后装有硅片的花篮通过第一花篮输送跑道391移动至机架外，空的花篮通过第二输送跑道392输送至花篮框架394内，完成载板上硅片的卸下以及硅片的码放；
并且本申请对PVD设备进行下料时，假载板会直接移出机架，避免与真载板的转运途径一致，影响下料效率。
以上的仅是本申请的优选实施方式，本申请不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本申请的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PVD设备下料系统，其特征在于，包括：机架，所述机架上设置有载板下料区(1)、硅片下料区(3)、转运区(2)以及载板码放区(4)，所述转运区(2)置于硅片下料区(3)下方，所述载板下料区(1)和载板码放区(4)分别置于转运区(2)的两侧；
所述载板下料区(1)用于承接并识别载板为真载板还是假载板、将真载板转运至硅片下料区(3)或转运区(2)以及将真载板或假载板移出机架；
所述硅片下料区(3)用于将真载板上的硅片转运至花篮内并将真载板转运至载板码放区(4)或载板下料区(1)；
所述载板码放区(4)用于码放真载板并将真载板转运至硅片下料区(3)或转运区(2)；
所述转运区(2)用于将来自载板码放区(4)的真载板转运至载板下料区(1)以及将来自载板下料区(1)的真载板转运至载板码放区(4)；
在载板识别之后将假载板直接移出机架，而真载板先码放在载板码放区(4)处，待PVD设备中的载板全部卸下后，载板码放区(4)处的真载板再依次通过硅片下料区(3)进行硅片的下料，最后转运至机架外。
2.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述载板下料区(1)包括第一升降支架(11)、多个分别设置于第一升降支架(11)顶面两侧的第一输送辊(12)、用于驱动第一升降支架(11)做升降运动的第一驱动组件以及用于识别载板是真载板还是假载板的传感器，所述第一升降支架(11)设置于机架上，所述传感器置于第一升降支架(11)上。
3.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述转运区(2)包括水平设置的第一转运架(21)和多个分别设置于第一转运架(21)顶面两侧的第二输送辊(22)，所述第一转运架(21)设置于机架上。
4.根据权利要求3所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片下料区(3)包括第二转运架(31)、多个分别设置于第二转运架(31)顶面两侧的第三输送辊(32)、硅片转运机构以及硅片码放机构，所述第二转运架(31)水平设置于第一转运架(21)的上方，所述硅片转运机构用于将置于第二转运架(31)上的硅片转运至硅片码放机构，所述硅片码放机构用于将硅片码放至花篮内。
5.根据权利要求4所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片转运机构包括自第二转运架(31)上方延伸至硅片码放机构处的滑轨(33)、滑动设置于滑轨(33)上的第二升降支架(34)、多组并列设置于第二升降支架(34)底部的吸附组件以及用于驱动第二升降支架(34)于滑轨(33)上滑动的第二驱动组件，所述滑轨(33)设置于机架上，每一组所述吸附组件均包括有多个呈直线分布的硅片吸附件(35)。
6.根据权利要求5所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片下料区(3)还包括多个上顶机构(36)，所述上顶机构(36)包括气缸(361)、升降平台(362)以及设置于升降平台(362)顶面的多个顶针(363)，所述气缸(361)设置于第二转运架(31)的下方，用于驱动升降平台(362)做升降运动。
7.根据权利要求4所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述硅片码放机构设置有多个，所述硅片码放机构包括由多个首尾依次相邻设置的输送带组成的硅片输送模组(37)、缓存组件(38)以及码料组件(39)，多个所述硅片输送模组(37)并列设置；
所述缓存组件(38)包括第一安装支架(381)、滑动设置于第一安装支架(381)上的硅片缓存架(382)以及用于驱动硅片缓存架(382)做升降运动的第三驱动组件，所述硅片缓存架(382)呈矩形，所述硅片缓存架(382)内部两侧均设置有用于卡设硅片端部的硅片槽，所述硅片缓存架(382)套设在硅片输送模组(37)上；
码料组件(39)包括设置于硅片输送模组(37)末端的第一花篮输送跑道(391)、平行设置于第一花篮输送跑道(391)下方的第二输送跑道(392)、第二安装支架(393)、滑动设置于第二安装支架(393)上的花篮框架(394)以及用于驱动花篮框架(394)做升降运动的第四驱动组件，所述花篮框架(394)套设在硅片输送模组(37)上。
8.根据权利要求1所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述载板码放区(4)包括载板码放组件以及用于取放载板的转运组件；
所述载板码放组件包括两个竖直设置于硅片下料区(3)和转运区(2)一侧的两个码放板(41)，两个所述码放板(41)上均自上而下设置有多个载板承载件，每个所述载板承载件均包括多个处于同一水平面的承载杆(42)，所述承载杆(42)转动设置于码放板(41)上。
9.根据权利要求8所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于：所述转运组件包括设置于机架上的第三升降支架(43)、多个分别设置于第三升降支架(43)顶面两侧的第四输送辊(44)以及用于驱动第三升降支架(43)做升降运动的第五驱动组件。
10.一种PVD设备下料方法，应用于权利要求9所述的一种PVD设备下料系统，其特征在于，步骤包括：
当PVD设备下料时，所述载板下料区(1)依次承接来自PVD设备的真载板或假载板；
所述载板下料区(1)对载板进行识别，若为真载板，则转运至硅片下料区(3)或转运区(2)；若为假载板，则移出机架；
所述硅片下料区(3)和转运区(2)将装有硅片的真载板转运至载板码放区(4)；
直至所述PVD设备内的载板全部卸下后，所述载板码放区(4)将真载板依次转运至硅片下料区(3)或转运区(2)；
若所述载板码放区(4)将真载板转运至硅片下料区(3)，则所述硅片下料区(3)将真载板上的硅片转运至花篮内；
若所述载板码放区(4)将真载板依次转运至转运区(2)，则所述转运区(2)将真载板转运至载板下料区(1)，然后所述载板下料区(1)将真载板转运至硅片下料区(3)，最后所述硅片下料区(3)将真载板上的硅片转运至花篮内；
所述硅片下料区(3)将真载板上的硅片全部转运至花篮后，所述硅片下料区(3)将空置的真载板转运至载板下料区(1)，所述载板下料区(1)将空置的真载板移出机架。
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