CN117885958A - 一种单晶硅码放系统 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种单晶硅码放系统，涉及单晶硅的技术领域，一种单晶硅码放系统，其特征在于：包括移动装置、铺垫装置和检测系统，所述的检测系统包括检测模块、控制模块和存储模块，所述的检测模块用于检测所述的单晶硅的尺寸数据，并发送控制模块，控制模块接收到尺寸数据后，查询存储模块内对应的垫材的型号，并将该型号发送至铺垫装置，铺垫装置接收到控制模块所发送的型号后，将垫材转移至指定位置后，发送执行信号至移动装置，移动装置接收到执行信号后，将单晶硅转移至指定位置的垫材上。本申请具有能够对单晶硅起到良好的保护作用的优点。
Description
技术领域
本申请涉及单晶硅的技术领域，尤其是涉及一种单晶硅码放系统。
背景技术
单晶硅在生产完成后，需要进行切割，并在切割完成后，进行码放，以减少空间的占用，但是当片状的单晶硅堆叠放置时，对单晶硅片的拿取较为困难。CN115069585B公开了单晶硅制备分选上料台碎片剔除装置，其通过拦截分隔片对单晶硅起到分隔作用，避免单晶硅的粘连，但是在此过程中，单晶硅处于悬空状态，在受到外力时，容易破碎。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本申请的目的之一是提供一种单晶硅码放系统，其具有能够对单晶硅起到良好的保护作用的优点。
本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
一种单晶硅码放系统，一种单晶硅码放系统，其特征在于：包括移动装置、铺垫装置和检测系统，所述的检测系统包括检测模块、控制模块和存储模块，所述的检测模块用于检测所述的单晶硅的尺寸数据，并发送控制模块，控制模块接收到尺寸数据后，查询存储模块内对应的垫材的型号，并将该型号发送至铺垫装置，铺垫装置接收到控制模块所发送的型号后，将垫材转移至指定位置后，发送执行信号至移动装置，移动装置接收到执行信号后，将单晶硅转移至指定位置的垫材上。
通过采用上述技术方案，在堆码过程中，通过垫材和单晶硅的交错放置，使得单晶硅和垫材的接触面积更大，因此能够有效降低单晶硅损坏的概率。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述的检测系统还包括测量模块，所述的测量模块用于检测堆叠的单晶硅的高度，并发送至控制模块，控制模块接收到高度后，进行判断，若和预设值相等，发送打包信号至移动装置，移动装置接收到打包信号后，将打包筒转移至指定位置，并对堆叠放置的单晶硅进行打包。
通过采用上述技术方案，在使用中，通过对单晶硅的码放高度进行检验，当达到预设高度时，表明符合打包条件，因此通过打包筒对单晶硅进行打包，从而进一步加强对单晶硅的防护效果。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：垫材的尺寸大于单晶硅的尺寸，所述的打包筒上设有定位槽，最下方的垫材的下方设有定位杆，所述的定位杆的长度不小于所述的打包筒的内径，所述的定位杆可伸入至所述的定位槽内，定位杆的直径和定位槽的宽度之差小于垫材的厚度。
通过采用上述技术方案，在使用中，由于垫材的尺寸大于单晶硅的尺寸，因此在打包过程中，能对单晶硅起到更好的保护效果，同时由于定位杆的直径和定位槽的宽度之差小于垫材的厚度，因此当定位杆伸入至定位槽内时，垫材会被挤压形变，从而使得定位杆能够固定在定位槽内，实现对单晶硅固定的目的。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：检测系统还包括确认模块和通知模块，在打包完成后，移动装置发送完成信号至控制模块，控制模块发送确认信号至确认模块，所述的确认模块用于检测所述的定位杆和所述的打包筒是否连接牢固，当连接不牢固时，发送松动信号至通知模块，通知模块接收到松动信号后，进行松动提示。
通过采用上述技术方案，通过确认模块的设置，能够大大降低连接不牢固导致的在转移过程中，由于定位杆脱落而导致的单晶硅损坏的概率。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：通知模块接收到松动信号后，读取存储模块内对应的垫材数据、打包筒数据和定位杆数据进行显示。
通过采用上述技术方案，通过对对应数据进行显示，因此能够有助于操作人员对相关数据进行了解。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：通知模块读取垫材数据、打包筒数据和定位杆数据后，进行判断，若存在不符合标准的数据，进行高亮显示。
通过采用上述技术方案，通过对异常的数据进行高亮显示，进而便于操作人员进行判断。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：所述的通知模块接收到松动信号后，发送封盖信号至铺垫模块，铺垫模块接收到封盖信号后，夹持封盖，并对打包筒进行封装，在封装完成后，发送检测信号至确认模块，确认模块对封装牢固度进行确认，若不牢固发送封盖异常信号至通知模块，通知模块接收到异常信号后，进行封盖异常提示。
通过采用上述技术方案，在当出现定位杆连接异常时，通过封盖对打包筒进行封堵，从而使得能够对打包筒起到封堵的目的，同时无需人工介入也能够对码放的单晶硅进行转移。
本申请在一较佳示例中可以进一步配置为：检测系统还包括采集模块，通知模块接收到松动信号后，发送采集信号至采集模块，采集模块对最下方的垫材位置信息进行采集，并发送至控制模块进行判断，若不符合标准，判断模块发送偏移信号至通知模块，通知模块接收到偏移信号后，进行偏移提示。
通过采用上述技术方案，在使用中，通过对垫材位置的信息采集并判断，从而得出是否因为垫材错位导致连接效果不佳的概率。
附图说明
图1是本申请打包筒结构示意图。
图2是本申请监测系统原理示意图。
附图标记：1、打包筒；11、定位槽；2、定位杆；3、封盖；31、让位槽；41、测量模块；42、采集模块；43、存储模块；44、检测模块；45、控制模块；46、确认模块；47、通知模块。
具体实施方式
以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
参照图1和图2，为本申请公开的一种单晶硅码放系统，包括移动装置、铺垫装置和检测系统，所述的检测系统包括检测模块44、控制模块45、测量模块41、确认模块46、通知模块47、采集模块42和存储模块43，检测模块44用于检测单晶硅的尺寸数据，并发送控制模块45，控制模块45接收到尺寸数据后，查询存储模块43内对应的垫材的型号，并将该型号发送至铺垫装置，铺垫装置接收到控制模块45所发送的型号后，将垫材转移至指定位置后，发送执行信号至移动装置，移动装置接收到执行信号后，将单晶硅转移至指定位置的垫材上。在本实施例中，移动装置和铺垫装置可为机械手。垫材可为纸质或无纺布材质或棉质或橡胶材质，在本实施例中，为纸质。
测量模块41用于检测堆叠的单晶硅的高度，并发送至控制模块45，控制模块45接收到高度后，进行判断，若和预设值相等，发送打包信号至移动装置，移动装置接收到打包信号后，将打包筒1转移至指定位置，并对堆叠放置的单晶硅进行打包。在实际生产过程中，也可根据实际需要，单独设置用于夹持转移打包筒1的机械手。即，控制模块45发送打包信号至机械手，机械手接收到打包信号后，将打包筒1转移至指定位置，对堆叠放置的单晶硅进行打包，且相应的信号发送由该机械手进行发送。
为了便于表述，以圆形的单晶硅片和圆形的垫材为例，在生产中，支撑台面上设有定位孔和限位槽，定位孔贯穿支撑台面，限位槽和定位孔相连通，定位杆2有两根且相互固定连接，两根定位杆2相互垂直，定位杆2的两端分别位于限位槽内，垫材被同心放置在定位杆2上，并和单晶硅交错堆叠放置，在放置达到预设高度后，打包筒1开口向下朝向单晶硅移动，伸入至定位孔内，直至定位杆2伸入至打包筒1上的定位槽11内，此时最下方垫材的一部分也位于定位槽11内。为了使定位杆2与定位槽11的连接效果更好，定位杆2的长度不小于打包筒1的内径，定位杆2的直径和定位槽11的宽度之差小于垫材的厚度。
当打包筒1移动至预设位置之后，移动装置发送完成信号至控制模块45，控制模块45发送确认信号至确认模块46，确认模块46用于检测定位杆2和打包筒1是否连接牢固，当连接不牢固时，发送松动信号至通知模块47，通知模块47接收到松动信号后，进行松动提示。通知模块47接收到松动信号后，读取存储模块43内对应的垫材数据、打包筒1数据和定位杆2数据进行显示并进行判断，若存在不符合标准的数据，进行高亮显示。
即当打包筒1移动至预设位置后，移动装置带动打包筒1上移，确认模块46检测最下方的垫材或者定位杆2是否移动以及移动的速度，若存在移动，则表明连接牢固，若没有移动或者移动速度小于打包筒1的移动速度，则表明连接不牢固，因此对对应的垫材数据、打包筒1数据和定位杆2数据进行判断和显示，包括但不限于垫材的厚度和直径，打包筒1的内径和定位槽11的宽度，定位杆2的长度和直径等数据。
通知模块47接收到松动信号后，发送封盖3信号至铺垫模块，铺垫模块接收到封盖3信号后，夹持封盖3，并对打包筒1进行封装，在封装完成后，发送检测信号至确认模块46，确认模块46对封装牢固度进行确认，若不牢固发送封盖3异常信号至通知模块47，通知模块47接收到异常信号后，进行封盖3异常提示。
在实际生产过程中，也可根据实际需要，单独设置用于夹持转移封盖3的机械手。即，通知模块47发送封盖3信号至机械手，机械手接收到封盖3信号后，夹持封盖3，并对打包筒1进行封装，在封装完成后，发送检测信号至确认模块46，即相应的信号发送由该机械手进行发送。封盖3上设有用于定位杆2伸出的让位槽31，封盖3和打包筒1可通过类似紧连接或者卡扣连接的方式进行连接。
通知模块47接收到松动信号后，发送采集信号至采集模块42，采集模块42对最下方的垫材位置信息进行采集，并发送至控制模块45进行判断，若不符合标准，判断模块发送偏移信号至通知模块47，通知模块47接收到偏移信号后，进行偏移提示。
本实施例的实施原理为：在使用中，通过对单晶硅进行垫材的设置和打包筒1的设置，使得能够大大降低单晶硅的损坏的概率，同时通过对垫材和打包筒1等的监测，大大减低由于连接不牢固导致的单晶硅在转移过程中损坏的概率。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种单晶硅码放系统，其特征在于：包括移动装置、铺垫装置和检测系统，所述的检测系统包括检测模块(44)、控制模块(45)和存储模块(43)，所述的检测模块(44)用于检测所述的单晶硅的尺寸数据，并发送控制模块(45)，控制模块(45)接收到尺寸数据后，查询存储模块(43)内对应的垫材的型号，并将该型号发送至铺垫装置，铺垫装置接收到控制模块(45)所发送的型号后，将垫材转移至指定位置后，发送执行信号至移动装置，移动装置接收到执行信号后，将单晶硅转移至指定位置的垫材上。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：所述的检测系统还包括测量模块(41)，所述的测量模块(41)用于检测堆叠的单晶硅的高度，并发送至控制模块(45)，控制模块(45)接收到高度后，进行判断，若和预设值相等，发送打包信号至移动装置，移动装置接收到打包信号后，将打包筒(1)转移至指定位置，并对堆叠放置的单晶硅进行打包。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：垫材的尺寸大于单晶硅的尺寸，所述的打包筒(1)上设有定位槽(11)，最下方的垫材的下方设有定位杆(2)，所述的定位杆(2)的长度不小于所述的打包筒(1)的内径，所述的定位杆(2)可伸入至所述的定位槽(11)内，定位杆(2)的直径和定位槽(11)的宽度之差小于垫材的厚度。
4.根据权利要求3所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：检测系统还包括确认模块(46)和通知模块(47)，在打包完成后，移动装置发送完成信号至控制模块(45)，控制模块(45)发送确认信号至确认模块(46)，所述的确认模块(46)用于检测所述的定位杆(2)和所述的打包筒(1)是否连接牢固，当连接不牢固时，发送松动信号至通知模块(47)，通知模块(47)接收到松动信号后，进行松动提示。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：通知模块(47)接收到松动信号后，读取存储模块(43)内对应的垫材数据、打包筒(1)数据和定位杆(2)数据进行显示。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：通知模块(47)读取垫材数据、打包筒(1)数据和定位杆(2)数据后，进行判断，若存在不符合标准的数据，进行高亮显示。
7.根据权利要求4所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：所述的通知模块(47)接收到松动信号后，发送封盖(3)信号至铺垫模块，铺垫模块接收到封盖(3)信号后，夹持封盖(3)，并对打包筒(1)进行封装，在封装完成后，发送检测信号至确认模块(46)，确认模块(46)对封装牢固度进行确认，若不牢固发送封盖(3)异常信号至通知模块(47)，通知模块(47)接收到异常信号后，进行封盖(3)异常提示。
8.根据权利要求4所述的一种单晶硅码放系统，其特征在于：检测系统还包括采集模块(42)，通知模块(47)接收到松动信号后，发送采集信号至采集模块(42)，采集模块(42)对最下方的垫材位置信息进行采集，并发送至控制模块(45)进行判断，若不符合标准，判断模块发送偏移信号至通知模块(47)，通知模块(47)接收到偏移信号后，进行偏移提示。
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Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000226087A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-08-15 | Nippon Shokubai Co Ltd | 脆性薄板材の包装体、包装方法および輸送方法 |
| US20050098473A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Container for containing semiconductor wafers |
| KR20050116037A (ko) * | 2004-06-04 | 2005-12-09 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 유리기판용 간지 로딩 시스템 및 로딩 방법 |
| JP2008141131A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
| CN102867767A (zh) * | 2011-07-04 | 2013-01-09 | 硅电子股份公司 | 用于大量晶片型工件的缓冲存储的装置和方法 |
| CN103193022A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种防水的液晶玻璃包装装置 |
| JP2015159072A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社豊田自動織機 | 電極の積層方法 |
| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| CN106143985A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 浙江乐叶光伏科技有限公司 | 一种光伏组件打包专用周转托盘和打包包装系统及方法 |
| CN107093573A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-25 | 常州比太科技有限公司 | 一种硅片叠片装置 |
| CN206456626U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-09-01 | 湖北太升包装有限公司 | 瓦楞纸板自动打包系统 |
| CN114311355A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-04-12 | 广东高景太阳能科技有限公司 | 一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片 |
| CN115285456A (zh) * | 2022-08-20 | 2022-11-04 | 河南逸祥卫生科技有限公司 | 一种湿巾堆码系统 |
| CN218199100U (zh) * | 2022-08-22 | 2023-01-03 | 中环领先半导体材料有限公司 | 一种大直径硅片包装袋自动打包结构 |
| CN116216237A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-06 | 江苏阿代尔新材料科技有限公司 | 一种用于生产再生纤维的聚酯切片输送系统 |
| CN116905265A (zh) * | 2023-08-26 | 2023-10-20 | 河南逸祥卫生科技有限公司 | 一种可冲散型湿厕纸及其制造方法 |
| CN117532757A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-02-09 | 江苏福旭科技有限公司 | 一种单晶硅切割装置及控制系统 |
| CN117666294A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-08 | 沈阳芯达科技有限公司 | 用于晶圆的光刻工艺优化方法及系统 |
-
2024
- 2024-03-15 CN CN202410298519.6A patent/CN117885958B/zh active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000226087A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-08-15 | Nippon Shokubai Co Ltd | 脆性薄板材の包装体、包装方法および輸送方法 |
| US20050098473A1 (en) * | 2003-11-10 | 2005-05-12 | 3M Innovative Properties Company | Container for containing semiconductor wafers |
| KR20050116037A (ko) * | 2004-06-04 | 2005-12-09 | 삼성코닝정밀유리 주식회사 | 유리기판용 간지 로딩 시스템 및 로딩 방법 |
| JP2008141131A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ウェーハ輸送ケース |
| CN102867767A (zh) * | 2011-07-04 | 2013-01-09 | 硅电子股份公司 | 用于大量晶片型工件的缓冲存储的装置和方法 |
| CN103193022A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-07-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种防水的液晶玻璃包装装置 |
| JP2015159072A (ja) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 株式会社豊田自動織機 | 電極の積層方法 |
| CN105097616A (zh) * | 2015-06-17 | 2015-11-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 基于机械手移动的硅片分布状态组合检测方法及装置 |
| CN106143985A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-11-23 | 浙江乐叶光伏科技有限公司 | 一种光伏组件打包专用周转托盘和打包包装系统及方法 |
| CN206456626U (zh) * | 2017-02-21 | 2017-09-01 | 湖北太升包装有限公司 | 瓦楞纸板自动打包系统 |
| CN107093573A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-25 | 常州比太科技有限公司 | 一种硅片叠片装置 |
| CN114311355A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-04-12 | 广东高景太阳能科技有限公司 | 一种单晶硅片的生产方法及单晶硅片 |
| CN115285456A (zh) * | 2022-08-20 | 2022-11-04 | 河南逸祥卫生科技有限公司 | 一种湿巾堆码系统 |
| CN218199100U (zh) * | 2022-08-22 | 2023-01-03 | 中环领先半导体材料有限公司 | 一种大直径硅片包装袋自动打包结构 |
| CN116216237A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-06 | 江苏阿代尔新材料科技有限公司 | 一种用于生产再生纤维的聚酯切片输送系统 |
| CN116905265A (zh) * | 2023-08-26 | 2023-10-20 | 河南逸祥卫生科技有限公司 | 一种可冲散型湿厕纸及其制造方法 |
| CN117666294A (zh) * | 2023-12-07 | 2024-03-08 | 沈阳芯达科技有限公司 | 用于晶圆的光刻工艺优化方法及系统 |
| CN117532757A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-02-09 | 江苏福旭科技有限公司 | 一种单晶硅切割装置及控制系统 |
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| CN117885958B (zh) | 2024-06-11 |
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