CN117832141A - 一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法 - Google Patents

一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及芯片加工领域,具体涉及一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法。本发明提供了一种用于固晶机的底座输送系统,包括:输送机构,输送机构包括平行设置的两输送导轨;任一输送导轨的内侧设置有引导机构,另一个输送导轨的内侧设置有升降板。引导机构和升降板一次下降至与输送导轨接触时,底座与输送导轨的第一放置位抵接;引导机构和升降板二次下降至与输送导轨接触时,底座与输送导轨的第二放置位抵接。通过分体设置的引导机构,使得顶升板每次抬升底座时,均能够切换伸长状态和收缩状态,进而使得前后两个底座放回到输送导轨上落在第一放置位和第二放置位,从而减小输送轨道同一位置的磨损程度,进而提高输送轨道的使用寿命。

Description

一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,具体涉及一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法。
背景技术
固晶机为芯片加工中的重要设备,固晶机本身串联在芯片加工的生产线上,输送线沿宽度方向横穿固晶机,底座输送到固晶机内部后,需要先从输送线上脱离,以定位底座,同时,将底座搬运至加工工位上,接着通过搬运设备将底座上的芯片搬走,进行固晶工艺。
但是,目前现有技术中,通常设置一个升降机构将输送线上的底座从输送线上抬起,以进行固晶工作。但是升降机构将底座放回到输送线上时,由于升降机构同步运作,使得底座反复对输送线的同一位置造成磨损,从而导致输送线同一位置的磨损远大于其他位置,造成输送线的使用寿命低于预期。因此,设计一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法是必要的。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于固晶机的底座输送系统及其工作方法,以解决上述问题。
为了实现上述目的,本发明提供了一种用于固晶机的底座输送系统,包括:输送机构,所述输送机构包括平行设置的两输送导轨;
任一所述输送导轨的内侧设置有引导机构,所述引导机构的活动端朝向底座设置,另一个所述输送导轨的内侧设置有升降板,所述升降板与所述引导机构相对应;
所述引导机构的活动端可沿长度方向伸缩;其中
底座输送至引导机构的正上方时,所述引导机构和所述升降板同步上升,以顶推底座上升并与所述输送导轨脱离,以使机械手从底座上夹取芯片;
所述引导机构和所述升降板一次下降至与所述输送导轨接触时,底座向所述升降板一侧倾斜,所述引导机构伸长,以使底座与所述输送导轨的第一放置位抵接;
所述引导机构和所述升降板二次下降至与所述输送导轨接触时,底座向所述升降板一侧倾斜,所述引导机构收缩,以使底座与所述输送导轨的第二放置位抵接。
进一步地,所述引导机构包括分体设置的顶升板和固定板,所述固定板安装在输送导轨的内侧壁上,所述顶升板与所述固定板弹性连接;以及
所述固定板上开设有滑动槽,所述顶升板的底部设置有配合板,所述配合板滑动设置在所述滑动槽内;
所述固定板上还安装有切换套筒,所述切换套筒上具有第一切换工位和第二切换工位;其中
所述顶升板位于第一切换工位时,所述顶升板伸出所述滑动槽,以使底座下降时与所述输送导轨的第一放置位抵接;
所述顶升板位于第二切换工位时,所述顶升板缩入所述滑动槽,以使底座下降时与所述输送导轨的第二放置位抵接。
进一步地,所述配合板的底端设置有切换柱,所述固定板上还弹性设置有配合组件;
所述配合组件设置在所述切换套筒的下方,所述切换柱的底端和所述配合组件的顶端分别从两侧插入所述切换套筒内,且所述切换柱与所述配合组件抵接;
所述切换柱的端部套设在所述切换套筒内部,且切换柱与所述切换套筒抵接。
进一步地,所述切换套筒的外侧壁沿周向开设有若干第一位槽和第二位槽;
所述配合组件包括配合筒和配合弹簧,所述配合弹簧一端与所述固定板连接,另一端与所述配合筒抵接,所述配合筒沿周向设置有若干插接块,所述插接块分别与所述第一位槽和所述第二位槽相对应;其中
所述插接块插入所述第一位槽内时,所述顶升板位于第一切换工位;
所述插接块插入所述第二位槽内时,所述顶升板位于第二切换工位。
进一步地,所述第一位槽的槽底高度高于所述第二位槽的槽底高度;
所述第一位槽和所述第二位槽交替设置。
进一步地,所述切换柱底部沿周向设置有连续的第一卡齿,所述配合筒顶部沿周向设置有连续的第二卡齿,所述第一卡齿与所述第二卡齿相对应。
进一步地,相邻两所述第一位槽和所述第二位槽之间设置有过渡斜面;
所述插接块的顶部设置有配合斜面,所述配合斜面与所述过渡斜面相对应。
进一步地,所述输送导轨的顶部具有限位挡板,所述限位挡板与所述顶升板相对应;其中
所述顶升板顶推底座与限位挡板抵接时,顶升板和限位挡板从两侧将底座夹紧,底座与限位挡板脱离后,插接块插入第一位槽内,以使顶升板处于第一切换工位;
所述顶升板顶推底座再次与限位挡板抵接时,顶升板和限位挡板从两侧将底座夹紧,底座与限位挡板脱离后,插接块插入第二位槽内,以使顶升板处于第二切换工位。
进一步地,两所述输送导轨的底部均安装有抬升气缸,两所述抬升气缸分别与所述升降板和所述固定板连接。
进一步地,任一所述输送导轨滑动设置在滑轨上,输送导轨的一侧安装有平动电机,平动电机的活动端设置有平动丝杆,所述平动丝杆与该所述输送导轨螺纹连接,且与另一输送导轨转动连接;其中
平动电机启动时,能够驱动与平动丝杆螺纹连接的输送导轨沿滑轨滑动。
进一步地,两所述输送导轨支架内设置有辅助定位机构,所述辅助定位机构包括顶升气缸和辅助定位座,所述顶升气缸的活动端竖直朝上设置,且所述辅助定位座安装在所述顶升气缸的活动端,所述辅助定位座上适于放置底座。
进一步地,底座输送系统还包括两限位座,两所述限位座设置在两所述输送导轨之间,且两所述限位座分别设置在所述辅助定位座的两侧。
此外,本发明还提供了一种底座输送系统的工作方法,包括如上文所述的用于固晶机的底座输送系统,具体的底座输送系统的工作方法如下:底座输送至顶升板的正上方时,所述固定板和所述升降板同步上升,以顶推底座上升并与所述输送导轨脱离,直至顶升板和升降板分别与对应限位挡板抵接,以定位底座,以使机械手从底座上夹取芯片;
所述顶升板和所述升降板带动底座一次下降至与所述输送导轨接触时,底座向所述升降板一侧倾斜,所述顶升板伸长,以使底座与所述输送导轨的第一放置位抵接;
所述顶升板和所述升降板带动底座二次下降至与所述输送导轨接触时,底座向所述升降板一侧倾斜,所述顶升板伸长,以使底座与所述输送导轨的第二放置位抵接。
相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:通过分体设置的引导机构,使得顶升板每次抬升底座时,均能够切换伸长状态和收缩状态,进而使得前后两个底座放回到输送导轨上落在第一放置位和第二放置位,从而减小输送轨道同一位置的磨损程度,进而提高输送轨道的使用寿命。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1示出了本发明的底座输送系统的立体图;
图2示出了本发明的输送机构的立体图;
图3示出了本发明的输送导轨的结构示意图;
图4示出了本发明的引导机构的立体图;
图5示出了图4中A部分的局部放大图;
图6示出了本发明的引导机构的剖视图。
图中:
1、输送机构;11、输送导轨;12、限位挡板;13、升降板;15、滑轨;16、平动电机;17、平动丝杆;
2、引导机构;21、顶升板;211、切换柱;212、第一卡齿;213、配合斜面;22、固定板;23、切换套筒;231、第一位槽;232、第二位槽;233、过渡斜面;24、配合组件;241、配合筒;242、配合弹簧;243、插接块;244、第二卡齿;
3、辅助定位机构;31、顶升气缸;32、辅助定位座;
4、限位座。
具体实施方式
现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例一,如图1至6所示,本实施例提供了一种用于固晶机的底座输送系统,包括:输送机构1、引导机构2、辅助定位机构3和两限位座4。输送机构1适于输送本实施例中待加工的工件,即底座,底座用于防止芯片。引导机构2适于引导底座抬起,以使底座从输送机构1脱离,并抬升底座并将底座夹紧定位。限位座4设置在输送机构1的输送轨迹上,当底座移动至辅助定位机构3上方时,限位座4能够上升,从而在底座的前方挡住底座,以阻挡限位板继续输送。辅助定位机构3适于在引导机构2将底座顶起后,上升并与底座的中心抵接,以配合引导机构2承托底座,以方便机械手将底座上的芯片取走时保证底座的稳定性。
为了实现上述输送机构1输送底座的效果,本实施例中,作为可选,底座输送系统包括一个工作台面,工作台面上安装有两输送导轨11,输送导轨11直线设置,且贯穿底座输送系统的两侧,底座可通过输送导轨11从一侧进入底座输送系统内部,并通过输送导轨11从底座输送系统的另一侧排出。作为可选,两输送导轨11的两侧均设置有输送带以及若干传动轮,同时每个输送导轨11的一侧还安装有电机,电机与任一传动轮连接,即可实现电机启动时,通过传动轮驱动输送带输送底座的效果。
为了实现上述辅助定位机构3顶升底座,以承托底座的效果,本实施例中,作为优选,辅助定位机构3设置在两输送导轨11之间,且辅助定位机构3的初始高度低于输送导轨11上的输送带的高度,以避免辅助定位机构3对输送带的输送造成干扰。所述辅助定位机构3包括顶升气缸31和辅助定位座32,所述顶升气缸31的活动端竖直朝上设置,且所述辅助定位座32安装在所述顶升气缸31的活动端,所述辅助定位座32上适于放置底座。通过上述设置,当底座被引导机构2抬起后,顶升气缸31启动,以驱动辅助定位座32上升,从下方与底座抵接,以方便机械手在底座稳定的条件下,将底座上的芯片取走。
为了确保底座移动至辅助定位座32正上方时,底座不会继续随输送带输送,而保持位于辅助定位座32正上方,本实施例中,作为优选,底座输送系统还包括两限位座4,两所述限位座4设置在两所述输送导轨11之间,且两所述限位座4分别设置在所述辅助定位座32的两侧。限位座4的初始位置低于输送带,同时限位座4的底部也设置有直线移动副,作为可选,直线移动副为气缸,气缸的活动端朝上设置,当底座靠近辅助定位座32时,气缸驱动限位座4上升,以使限位座4上升至于底座的高度相对应的位置,底座随输送带输送至于限位座4抵接,此时限位座4阻挡底座,以使底座保持位于辅助定位座32正上方。
为了适配不同尺寸的底座,本实施例中,作为优选,任一所述输送导轨11滑动设置在滑轨15上,滑轨15安装在工作台面上,且滑轨15的方向与输送导轨11的方向垂直,任一输送导轨11可沿滑轨15滑动,从而调节两输送导轨11之间的距离,以使不同尺寸的底座能够在两输送导轨11之间输送。为了实现上述效果,本实施例中,作为优选,输送导轨11的一侧安装有平动电机16,平动电机16的活动端设置有平动丝杆17,所述平动丝杆17与该所述输送导轨11螺纹连接,且与另一输送导轨11转动连接。通过上述设置,平动电机16启动时,能够驱动与平动丝杆17螺纹连接的输送导轨11沿滑轨15滑动,进而使得与平动丝杆17连接的输送导轨11能够沿平动丝杆17的轴向滑动,以调节两输送导轨11之间的距离。
需要说明的是,目前现有技术中,通常设置一个升降机构将输送线上的底座从输送线上抬起,以方便固晶。但是升降机构将底座放回到输送线上时,由于升降机构同步运作,使得底座反复对输送线的同一位置造成磨损,从而导致输送线同一位置的磨损远大于其他位置,造成输送线的使用寿命低于预期。
在本实施例中,输送线通常采用皮带,经由电机驱动的带轮驱动回转。
为了在不改变升降机构同步运作的模式,解决上述问题,本实施例中,通过设置引导机构2来解决上述问题,引导机构2安装在任一输送导轨11的内侧,引导机构2能够从下方顶推底座的一侧升降。另一方面,为了配合顶升板21,从两侧顶推底座上升,本实施例中,作为优选,未设置引导机构2的输送导轨11上安装有升降板13,升降板13与引导机构2相对应,两所述输送导轨11的底部均安装有抬升气缸,两抬升气缸分别与所述升降板13和所述固定板22连接。通过上述设置,两抬升气缸能够分别顶推升降板13和固定板22升降。引导机构2具有伸长状态和收缩状态两种状态,引导机构2处于伸长状态的高度高于处于收缩状态的高度,同时,引导机构2处于伸长状态和收缩状态时,高度均高于升降板13的高度。抬升气缸驱动引导机构2和升降板13上升时,引导机构2先与底座抵接,升降板13后与底座抵接,并且引导机构2和升降板13抬升底座时,底座向升降板13一侧倾斜。此外,引导机构2处于伸长状态和收缩状态时,底座的倾斜角度不同。进一步来说,由于底座在引导机构2伸长状态和收缩状态时的倾斜角度不同,使得输送导轨上的前后两个底座在其对应的下降过程中,底座与输送导轨11的接触位置存在水平方向上的差别,即引导机构2伸长状态下,底座与输送导轨11的抵接处形成第一放置位;引导机构2收缩长状态下,底座与输送导轨11的抵接处形成第二放置位。由于每一个底座在固晶机内固晶过程中,仅经过一次升降过程,因此引导机构2伸长状态和收缩状态分别对应输送导轨11上前后两个不同的底座的固晶过程。通过上述设置,引导机构2依次抬升并放下各个底座时,底座依次交替与输送线的第一放置位和第二放置位摩擦,从而有效降低底座对输送线上同一位置的磨损。
需要指出的是,底座对输送线的磨损,可能是底座下降至输送线上时下压输送线带来的磨损,也可能是由于底座底部边沿的上杂质掉落到输送线上而影响输送线表面。
为了实现上述引导机构2顶升底座并切换伸长和收缩状态的效果,本实施例中,作为优选,所述引导机构2包括分体设置的顶升板21和固定板22,所述固定板22安装在输送导轨11的内侧壁上,所述顶升板21与所述固定板22弹性连接。固定板22用于安装并支撑顶升板21,所述固定板22上开设有滑动槽,所述顶升板21的底部设置有配合板,所述配合板滑动设置在所述滑动槽内。所述固定板22上还安装有切换套筒23,所述切换套筒23上具有第一切换工位和第二切换工位。由于顶升板21与固定板22弹性连接,以使顶升板21能够通过配合板沿滑动槽滑动。具体来说,所述顶升板21位于第一切换工位时,所述顶升板21伸出所述滑动槽,所述顶升板21位于第二切换工位时,所述顶升板21缩入所述滑动槽,进而表现出引导机构2整体伸长或者收缩的效果。
为了实现顶升板21一次顶推底座和二次顶推底座时,在第一切换工位和第二切换工位之间切换的效果,本实施例中,作为优选,所述配合板的底端设置有切换柱211,所述固定板22上还弹性设置有配合组件24。顶升板21通过配合组件24实现与固定板22的弹性连接。所述配合组件24设置在所述切换套筒23的下方,所述切换柱211的底端和所述配合组件24的顶端分别从两侧插入所述切换套筒23内,且所述切换柱211与所述配合组件24抵接。所述切换柱211的端部套设在所述切换套筒23内部,且切换柱211与所述切换套筒23抵接。通过上述设置,配合组件24通过与固定板22的弹性连接顶推切换柱211上抬,进而使得切换柱211在弹力作用下保持从下方向上,保持与切换套筒23抵接。进一步来说,所述切换套筒23的外侧壁沿周向开设有若干第一位槽231和第二位槽232,当切换柱211在第一位槽231和第二位槽232之间切换时,即可实现切换柱211带动顶升板21在第一切换工位和第二切换工位之间切换的效果。
为了实现配合组件24与固定板22的弹性连接,本实施例中,作为优选,所述配合组件24包括配合筒241和配合弹簧242,所述配合弹簧242一端与所述固定板22连接,另一端与所述配合筒241抵接,所述配合筒241沿周向设置有若干插接块243,所述插接块243分别与所述第一位槽231和所述第二位槽232相对应。具体来说,所述第一位槽231的槽底高度高于所述第二位槽232的槽底高度。同时,所述第一位槽231和所述第二位槽232交替设置。所述插接块243插入所述第一位槽231内时,所述顶升板21位于第一切换工位。所述插接块243插入所述第二位槽232内时,所述顶升板21位于第二切换工位。通过上述设置,一个插接块243在同一时间能够仅能够插入任一第一位槽231和第二位槽232内,当顶升板21受到挤压时,切换柱211顶推插接块243下降,以使插接块243从第一位槽231或者第二位槽232内脱出,当顶升板21受到的挤压力撤去时,配合筒241在配合弹簧242的弹力作用下上升,同时配合筒241转动以带动插接块243插入相邻的第二位槽232或者第一位槽231内,进而实现切换第一切换工位或者第二切换工位。
在上述过程中,为了确保插接块243规律地依次插入第一位槽231或者第二位槽232内,还需要一个条件,即每次插接块243下降时,都需要单向转动一定的角度,进而使得插接块243每次下降后,从第一位槽231转动至与第二位槽232对应的位置,或者从第二位槽232转动至与第一位槽231对应的位置。为了实现上述效果,本实施例中,所述切换柱211底部沿周向设置有连续的第一卡齿212,所述配合筒241顶部沿周向设置有连续的第二卡齿244,所述第一卡齿212与所述第二卡齿244相错位。当插接块243与第一位槽231或者第二位槽232正对时,第一卡齿212的齿尖与第二卡齿244的齿尖不重合,进而使得插接块243位于第一位槽231或者第二位槽232内时,第一卡齿212与第二卡齿244处于不完全啮合的状态,此时切换柱211顶推插接块243从第一位槽231或者第二位槽232内脱离后,由于配合筒241不再受到切换套筒23的限位,第一卡齿212和第二卡齿244通过对应的斜面相互引导,以使第一卡齿212与第二卡齿244逐步转动至完全啮合,而由于第一卡齿212与切换柱211连接,切换柱211无法转动,进而第二卡齿244带动配合筒241转动,配合筒241转动进而带动插接块243转动一定的角度,即满足了上述的条件,使得插接块243规律地依次插入第一位槽231或者第二位槽232内。
为了进一步放大插接块243的转动角度,本实施例中,作为优选,相邻两所述第一位槽231和所述第二位槽232之间设置有过渡斜面233。所述插接块243的顶部设置有配合斜面213,所述配合斜面213与所述过渡斜面233相对应。第二卡齿244带动配合筒241转动一定的角度后,使得插接块243从正对第一位槽231或者第二位槽232的位置转动至配合斜面213与过渡斜面233对应的位置,插接块243通过配合斜面213沿过渡斜面233滑动至下一个第二位槽232或者第一位槽231内。
此外,所述输送导轨11的顶部具有限位挡板12,所述限位挡板12与所述顶升板21相对应,所述升降板13与所述顶升板21相对应。顶升板21和升降板13分别顶推底座的两侧上升至与限位挡板12抵接时,底座被夹紧定位。底座与限位挡板12脱离后,插接块243插入第一位槽231内,以使顶升板21处于第一切换工位。所述顶升板21顶推底座再次与限位挡板12抵接时,顶升板21和限位挡板12从两侧将底座夹紧,底座与限位挡板12脱离后,插接块243插入第二位槽232内,以使顶升板21处于第二切换工位。
实施例二,本实施例是在实施例一的基础上实施的,本实施例提供了一种底座输送系统的工作方法,包括如实施例一中所示的用于固晶机的底座输送系统,具体的底座输送系统的工作方法如下:底座输送至顶升板21的正上方时,所述固定板22和所述升降板13同步上升,以顶推底座上升并与所述输送导轨11脱离,直至顶升板21和升降板13分别与对应限位挡板12抵接,以定位底座,以使机械手从底座上夹取芯片;
所述顶升板21和所述升降板13带动底座一次下降至与所述输送导轨11接触时,底座向所述升降板13一侧倾斜,所述顶升板21伸长,以使底座与所述输送导轨11的第一放置位抵接;
所述顶升板21和所述升降板13带动底座二次下降至与所述输送导轨11接触时,底座向所述升降板13一侧倾斜,所述顶升板21伸长,以使底座与所述输送导轨11的第二放置位抵接。
值得一提的是,本发明专利申请涉及的用于固晶机的底座输送系统的其他部件等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本发明专利的发明点所在,本发明专利不做进一步具体展开详述。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,包括:
输送机构(1),所述输送机构(1)包括平行设置的两输送导轨(11);
任一所述输送导轨(11)的内侧设置有引导机构(2),所述引导机构(2)的活动端朝向底座设置,另一个所述输送导轨(11)的内侧设置有升降板(13),所述升降板(13)与所述引导机构(2)相对应;
所述引导机构(2)的活动端可沿长度方向伸缩;其中
底座输送至引导机构(2)的正上方时,所述引导机构(2)和所述升降板(13)同步上升,以顶推底座上升并与所述输送导轨(11)脱离,以使机械手从底座上夹取芯片;
所述引导机构(2)和所述升降板(13)一次下降至与所述输送导轨(11)接触时,底座向所述升降板(13)一侧倾斜,所述引导机构(2)伸长,以使底座与所述输送导轨(11)的第一放置位抵接;
所述引导机构(2)和所述升降板(13)二次下降至与所述输送导轨(11)接触时,底座向所述升降板(13)一侧倾斜,所述引导机构(2)收缩,以使底座与所述输送导轨(11)的第二放置位抵接。
2.如权利要求1所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述引导机构(2)包括分体设置的顶升板(21)和固定板(22),所述固定板(22)安装在输送导轨(11)的内侧壁上,所述顶升板(21)与所述固定板(22)弹性连接;以及
所述固定板(22)上开设有滑动槽,所述顶升板(21)的底部设置有配合板,所述配合板滑动设置在所述滑动槽内;
所述固定板(22)上还安装有切换套筒(23),所述切换套筒(23)上具有第一切换工位和第二切换工位;其中
所述顶升板(21)位于第一切换工位时,所述顶升板(21)伸出所述滑动槽,以使底座下降时与所述输送导轨(11)的第一放置位抵接;
所述顶升板(21)位于第二切换工位时,所述顶升板(21)缩入所述滑动槽,以使底座下降时与所述输送导轨(11)的第二放置位抵接。
3.如权利要求2所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述配合板的底端设置有切换柱(211),所述固定板(22)上还弹性设置有配合组件(24);
所述配合组件(24)设置在所述切换套筒(23)的下方,所述切换柱(211)的底端和所述配合组件(24)的顶端分别从两侧插入所述切换套筒(23)内,且所述切换柱(211)与所述配合组件(24)抵接;
所述切换柱(211)的端部套设在所述切换套筒(23)内部,且切换柱(211)与所述切换套筒(23)抵接。
4.如权利要求3所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述切换套筒(23)的外侧壁沿周向开设有若干第一位槽(231)和第二位槽(232);
所述配合组件(24)包括配合筒(241)和配合弹簧(242),所述配合弹簧(242)一端与所述固定板(22)连接,另一端与所述配合筒(241)抵接,所述配合筒(241)沿周向设置有若干插接块(243),所述插接块(243)分别与所述第一位槽(231)和所述第二位槽(232)相对应;其中
所述插接块(243)插入所述第一位槽(231)内时,所述顶升板(21)位于第一切换工位;
所述插接块(243)插入所述第二位槽(232)内时,所述顶升板(21)位于第二切换工位。
5.如权利要求4所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述第一位槽(231)的槽底高度高于所述第二位槽(232)的槽底高度;
所述第一位槽(231)和所述第二位槽(232)交替设置。
6.如权利要求5所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述切换柱(211)底部沿周向设置有连续的第一卡齿(212),所述配合筒(241)顶部沿周向设置有连续的第二卡齿(244),所述第一卡齿(212)与所述第二卡齿(244)相对应。
7.如权利要求6所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
相邻两所述第一位槽(231)和所述第二位槽(232)之间设置有过渡斜面(233);
所述插接块(243)的顶部设置有配合斜面(213),所述配合斜面(213)与所述过渡斜面(233)相对应。
8.如权利要求7所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
所述输送导轨(11)的顶部具有限位挡板(12),所述限位挡板(12)与所述顶升板(21)相对应;其中
所述顶升板(21)顶推底座与限位挡板(12)抵接时,顶升板(21)和限位挡板(12)从两侧将底座夹紧,底座与限位挡板(12)脱离后,插接块(243)插入第一位槽(231)内,以使顶升板(21)处于第一切换工位;
所述顶升板(21)顶推底座再次与限位挡板(12)抵接时,顶升板(21)和限位挡板(12)从两侧将底座夹紧,底座与限位挡板(12)脱离后,插接块(243)插入第二位槽(232)内,以使顶升板(21)处于第二切换工位。
9.如权利要求8所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
两所述输送导轨(11)的底部均安装有抬升气缸,两所述抬升气缸分别与所述升降板(13)和所述固定板(22)连接。
10.如权利要求9所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
任一所述输送导轨(11)滑动设置在滑轨(15)上,输送导轨(11)的一侧安装有平动电机(16),平动电机(16)的活动端设置有平动丝杆(17),所述平动丝杆(17)与该所述输送导轨(11)螺纹连接,且与另一输送导轨(11)转动连接;其中
平动电机(16)启动时,能够驱动与平动丝杆(17)螺纹连接的输送导轨(11)沿滑轨(15)滑动。
11.如权利要求10所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
两所述输送导轨(11)支架内设置有辅助定位机构(3),所述辅助定位机构(3)包括顶升气缸(31)和辅助定位座(32),所述顶升气缸(31)的活动端竖直朝上设置,且所述辅助定位座(32)安装在所述顶升气缸(31)的活动端,所述辅助定位座(32)上适于放置底座。
12.如权利要求11所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
底座输送系统还包括两限位座(4),两所述限位座(4)设置在两所述输送导轨(11)之间,且两所述限位座(4)分别设置在所述辅助定位座(32)的两侧。
13.一种底座输送系统的工作方法,使用如权利要求12所述的用于固晶机的底座输送系统,其特征在于,
底座输送至顶升板(21)的正上方时,所述固定板(22)和所述升降板(13)同步上升,以顶推底座上升并与所述输送导轨(11)脱离,直至顶升板(21)和升降板(13)分别与对应限位挡板(12)抵接,以定位底座,以使机械手从底座上夹取芯片;
所述顶升板(21)和所述升降板(13)带动底座一次下降至与所述输送导轨(11)接触时,底座向所述升降板(13)一侧倾斜,所述顶升板(21)伸长,以使底座与所述输送导轨(11)的第一放置位抵接;
所述顶升板(21)和所述升降板(13)带动底座二次下降至与所述输送导轨(11)接触时,底座向所述升降板(13)一侧倾斜,所述顶升板(21)伸长,以使底座与所述输送导轨(11)的第二放置位抵接。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5732814A (en) * 1996-12-04 1998-03-31 Mannesmann Dematic Rapistan Corp. Method and apparatus for reducing noise and wear in a conveyor transition section
CN107055108A (zh) * 2017-06-09 2017-08-18 福建海源自动化机械股份有限公司 加气混凝土砌块托盘的自动分垛输送系统
CN107814158A (zh) * 2017-11-22 2018-03-20 江苏金铭智能装备有限公司 柔性输送机中送料小车停止装置
CN110154405A (zh) * 2018-02-02 2019-08-23 深圳市义鹏技术有限公司 用于3d曲面玻璃与防爆膜的真空贴合治具及其贴合方法
CN111633423A (zh) * 2020-06-14 2020-09-08 深圳市兴禾自动化有限公司 一种适用于多工位大型自动化生产线的输送方法及线体输送载体
CN211894868U (zh) * 2019-12-31 2020-11-10 深圳市中基自动化有限公司 一种上下料托盘输送线装置
TWM604967U (zh) * 2020-05-11 2020-12-01 亞智科技股份有限公司 基板傳輸裝置
CN113035761A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 苏州市中辰昊科技有限公司 一种用于双轨上料的硅片花篮调度平台
KR20230052517A (ko) * 2021-10-13 2023-04-20 주식회사 유비셀 Pcb기판용 포장수납장치
CN220181967U (zh) * 2023-05-16 2023-12-15 苏州浩木林微电子有限公司 一种锁相环芯片输送线

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5732814A (en) * 1996-12-04 1998-03-31 Mannesmann Dematic Rapistan Corp. Method and apparatus for reducing noise and wear in a conveyor transition section
CN107055108A (zh) * 2017-06-09 2017-08-18 福建海源自动化机械股份有限公司 加气混凝土砌块托盘的自动分垛输送系统
CN107814158A (zh) * 2017-11-22 2018-03-20 江苏金铭智能装备有限公司 柔性输送机中送料小车停止装置
CN110154405A (zh) * 2018-02-02 2019-08-23 深圳市义鹏技术有限公司 用于3d曲面玻璃与防爆膜的真空贴合治具及其贴合方法
CN211894868U (zh) * 2019-12-31 2020-11-10 深圳市中基自动化有限公司 一种上下料托盘输送线装置
TWM604967U (zh) * 2020-05-11 2020-12-01 亞智科技股份有限公司 基板傳輸裝置
CN111633423A (zh) * 2020-06-14 2020-09-08 深圳市兴禾自动化有限公司 一种适用于多工位大型自动化生产线的输送方法及线体输送载体
CN113035761A (zh) * 2021-03-05 2021-06-25 苏州市中辰昊科技有限公司 一种用于双轨上料的硅片花篮调度平台
KR20230052517A (ko) * 2021-10-13 2023-04-20 주식회사 유비셀 Pcb기판용 포장수납장치
CN220181967U (zh) * 2023-05-16 2023-12-15 苏州浩木林微电子有限公司 一种锁相环芯片输送线

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