CN117824479A - 一种便于监控及测量内层层偏的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于监控及测量内层层偏的方法，属于PCB加工技术领域，其技术要点是：包括以下步骤：步骤一：设置内外层接地测试PTH孔，设置独立测试点PTH孔，设置定位孔NPTH孔，步骤二：将万用表的一端通过内外层接地测试PTH的孔接地，万用表的另一端连接焊点；步骤三：监测万用表显示电阻，万用表电阻无穷大则表示为开路，具有解决PCB层间偏移的数据获取，避免大量的人工切片及人工测量数据的优点。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体是涉及一种便于监控及测量内层层偏的方法。
背景技术
针对PCB工厂压合加工后，各层层偏问题的监控，以往通过物理切片才能分析各层之间的偏移量，通过实验室物理切片，通过二次元量测各层是否在同一平行面，测量各层相对的偏移量，测量内层层偏。
因要进行物理切片，切片需要研磨等一系列的流程，制作切片的过程繁琐耗时，测量数据也很耗时；如果要得到批量的数据要做很多的切片，严重影响效率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明实施例的目的在于提供一种便于监控及测量内层层偏的方法，以解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种便于监控及测量内层层偏的方法，包括以下步骤：
步骤一：设置内外层接地测试PTH孔，设置独立测试点PTH孔，设置定位孔NPTH孔，
步骤二：将万用表的一端通过内外层接地测试PTH的孔接地，万用表的另一端连接焊点；
步骤三：监测万用表显示电阻，万用表电阻无穷大则表示为开路。
作为本发明进一步的方案，所述内外层接地测试PTH孔设置有两个，两个内外层接地测试PTH孔直径为1.0mm。
作为本发明进一步的方案，所述独立测试点PTH孔设置有十三个，独立测试点PTH孔直径为0.25mm。
作为本发明进一步的方案，所述定位孔NPTH孔设置有两个，两个定位孔NPTH孔直径为1.8mm。
作为本发明进一步的方案，所述内层设计对应的0.25mm PTH孔距铜皮2mil。
作为本发明进一步的方案，所述孔距铜皮2mil、2.5mil……以此类推，0.5mil一个级别，最大到8mil。
作为本发明进一步的方案，所述层偏测试的预留电路板大小为40mm*6mm。
综上所述，本发明实施例与现有技术相比具有以下有益效果：
解决PCB层间偏移的数据获取，避免大量的人工切片及人工测量数据，影响效率。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1为发明实施例的PTH孔外层图形。
图2为发明实施例中图1的内层图形。
图3为发明实施例中内层层偏效果图。
实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
在一个实施例中，一种便于监控及测量内层层偏的方法，参见图1～图3，包括以下步骤：
步骤一：设置内外层接地测试PTH孔，设置独立测试点PTH孔，设置定位孔NPTH孔，
步骤二：将万用表的一端通过内外层接地测试PTH的孔接地，万用表的另一端连接焊点；
步骤三：监测万用表显示电阻，万用表电阻无穷大则表示为开路。
进一步的，参见图1～图3，所述内外层接地测试PTH孔设置有两个，两个内外层接地测试PTH孔直径为1.0mm。
进一步的，参见图1～图3，所述独立测试点PTH孔设置有十三个，独立测试点PTH孔直径为0.25mm。
进一步的，参见图1～图3，所述定位孔NPTH孔设置有两个，两个定位孔NPTH孔直径为1.8mm。
进一步的，参见图1～图3，所述内层设计对应的0.25mm PTH孔距铜皮2mil。
进一步的，参见图1～图3，所述孔距铜皮2mil、2.5mil……以此类推，0.5mil一个级别，最大到8mil。
进一步的，参见图1～图3，所述层偏测试的预留电路板大小为40mm*6mm。
在本实施例中，层偏测试COUPON的设计原理是，如果层偏有发生，下图设计的PTH孔就会钻到下图中内层红色的铜皮上，从而形成一个短路的网络，进行开短路测试是则报警，报警则偏移量超出
下图标识的孔到铜的数值（2mil-8mil，此数值即内层孔到铜的设计值，即内层偏移量）；
设计要点：①如下图内外层接地测试孔设计PTH孔1.0mm*2个、独立测试点PTH孔0.25mm*13个；
定位孔NPTH孔1.8mm*2个，便于锣出时定位；②内层设计对应的0.25mm PTH孔距铜皮2mil、2.5mil……以此类推，0.5mil一个级别，最大到8mil；③COUPON大小为40mm*6mm。
Coupon是指在PCB制造过程中，通过在板边或板角预留一段特定设计的电路板，用于进行各种测试和验证。它通常包含了不同的电路元件、电路板层次、线宽、线距、孔径等设计要素，以反映整个PCB的质量和性能。
层偏最大2-4mil孔到明位置，PTH孔0.25mm均钻到内层铜皮上，与铜皮形成一个网络，在外层进行开短路测试时会进行短路报警，测试4.5mil此测点时不会报警，证明偏移量没有超过4.5mil；
内层、外层图形：即铜皮层，具有导通电性能的属性，PTH孔：具有导电属性的孔，NPTH孔：无导电属性的孔，用于辅助定位；
准备通用万用表；万用表一根探针接地，与下图中1.0mm孔接触，令一个探针接触下图中的数字对应的绿色焊点，看万用表显示是开路还是短路；
举例：一根探针接地，一根接触数字2上面的焊盘，如果显示是开路，万用表电阻无穷大则为开路，由此得出内层所有层铜皮未与此孔相连，即未形成一个网络，证明此板层偏没有超过2mil，以此类推；换言之如果是短路，则万用表显示此两个不同网络之间的电阻很小，发出报警声音；
如果测的2mil短路，那就继续测2.5、3、3.5……，假如测到5mil位置没有开路，而4.5mil测点位置短路，则此板最大层偏为4.5mil。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：设置内外层接地测试PTH孔，设置独立测试点PTH孔，设置定位孔NPTH孔，
步骤二：将万用表的一端通过内外层接地测试PTH的孔接地，万用表的另一端连接焊点；
步骤三：监测万用表显示电阻，万用表电阻无穷大则表示为开路。
2.根据权利要求1所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述内外层接地测试PTH孔设置有两个，两个内外层接地测试PTH孔直径为1.0mm。
3.根据权利要求1所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述独立测试点PTH孔设置有十三个，独立测试点PTH孔直径为0.25mm。
4.根据权利要求1所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述定位孔NPTH孔设置有两个，两个定位孔NPTH孔直径为1.8mm。
5.根据权利要求1所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述内层设计对应的0.25mm PTH孔距铜皮2mil。
6.根据权利要求5所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述孔距铜皮2mil、2.5mil……以此类推，0.5mil一个级别，最大到8mil。
7.根据权利要求1所述的便于监控及测量内层层偏的方法，其特征在于，所述层偏测试的预留电路板大小为40mm*6mm。
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