CN117805592A - 一种柔性介质芯片测试接口 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种柔性介质芯片测试接口，属于探针接口技术领域。主要包括PCB板，该PCB板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体为硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球朝向第一柔性体外壁的端面上设置有第一锥刺，第一锥刺适于与安装孔内壁接触，针孔具有导流球的区域为导流区。本申请的一种柔性介质芯片测试接口达到防止探针出现断连的效果。

Description

一种柔性介质芯片测试接口

技术领域

本申请涉及探针接口技术领域，具体为一种柔性介质芯片测试接口。

背景技术

芯片测试是指对芯片进行各种测试和验证，以确保其性能和功能的正确性，并且在芯片测试中，通常会采用探针卡与芯片进行电性接触，同时探针卡具有多组探针，探针可以与芯片上的测试位进行电性接触；

如公开号为CN214374932U的专利，具体公开了一种探针装置及探针装置组，该探针装置具有针头、针管、针尾、以及弹性体，针头与针尾用以接收及送出电流讯号，且针尾与针头分别处于针管的上下两端，而弹性体则处于针管内，并位于针头及针尾之间，其中的针头及针尾各设有电连接部，各电连接部具有凸出块并且与针管的内壁接触；

在上述探针装置中，针头上电连接部的凸出块与针管内壁接触，针尾上电连接部的凸出块与针管内壁接触，从而通过针管内壁与两组电连接部上的凸出块之间的配合，以使得针头与针尾保持连通状态；

但在该探针装置长时间的使用中，由于针头适于在弹性体的配合下，向着针管收缩或伸出，并带动针头上电连接部的凸出块沿着管壁移动，以使得凸出块出现磨损，并且从针管内壁上脱离，同时该两组凸出块为单点式连接，进而易出现探针断连的情况出现，所以有必要提供一种柔性介质芯片测试接口来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种柔性介质芯片测试接口，达到防止探针出现断连的效果。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种柔性介质芯片测试接口，包括PCB板，该PCB板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体为硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球朝向第一柔性体外壁的端面上设置有第一锥刺，第一锥刺适于与安装孔内壁接触，针孔具有导流球的区域为导流区，探针处于针孔内的端部处于导流区处，针孔内径小于探针外径，探针适于与每组导流球接触，在第一锥刺与安装孔内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。

进一步的，第一柔性体的顶部设置有卡位机构，卡位机构具有固定于第一柔性体的顶部的顶台，顶台的外圈上开设有容纳腔，容纳腔内设置有扩张部，该扩张部由相互垂直设置的滑块与弧板组成的一体式结构，滑块滑动设置于容纳腔内，弧板与第一柔性体顶部外圈相接触，安装孔内设置有第二台阶，扩张部适于与第二台阶相抵触。

进一步的，弧板与第一底台之间连接有由弹性金属制成的限位丝，限位丝适于在扩张部的带动下，对第一柔性体挤压收缩。

进一步的，卡位机构包括调节环，调节环内圈底部设置有抵触环，顶台上靠近内圈处开设有与抵触环相适配的滑动腔，调节环适于在抵触环作用下沿着滑动腔滑动，滑动腔的底面与抵触环远离调节环的端面之间设置有弹簧。

进一步的，调节环底部并靠近抵触环的外圈处设置有调节板，调节板贯通于容纳腔内，调节板远离调节环的端面上设置有第一斜面，滑块上设置有与第一斜面相对应的第二斜面，第一斜面与第二斜面相互抵触。

一种柔性介质芯片测试接口，包括PCB板，该PCB板上设置有安装台，安装台上开设有安装孔，接口组件，该接口组件安装于安装孔内，接口组件包括第一底台，该第一底台的外径与安装孔开口内径相适配，第一柔性体，该第一柔性体由硅胶材质制成，第一柔性体安装于安装孔内，第一柔性体中心处开设有贯通的针孔，至少两组导流球，该导流球表面镀有银层，导流球嵌入第一柔性体内，导流球部分区域处于针孔内，导流球分别设置于针孔的上下两端开口处，导流球上设置第一锥刺，第一锥刺处于第一柔性体内并朝向第一柔性体端部的端面处，中导球，该中导球设置于第一柔性体顶部的导流球与第一柔性体底部的导流球之间，第一柔性体适于在外力的作用下收缩，使得处于第一柔性体顶部的导流球刺穿于第一柔性体，第一柔性体底部的导流球适于在中导球配合下刺穿于第一柔性体并与PCB板接触。

进一步的，第一柔性体具有伸出端，伸出端伸出于安装孔，导流球部分处于第一柔性体内，导流球剩余部分处于针孔内。

进一步的，中导球部分区域处于第一柔性体内，中导球剩余区域处于针孔内，中导球沿着针孔内壁方向排布设置，并且每两组中中导球之间为错位排布设置，每两组中中导球之间均具有间隙。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种柔性介质芯片测试接口，探针适于与每组导流球接触，在第一锥刺与安装孔内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，达到防止探针出现断连的效果。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种柔性介质芯片测试接口的整体示意图；

图2为图1中A处的放大示意图；

图3为图2中接口组件的剖视示意图；

图4为图3中接口组件的爆炸半剖示意图；

图5为图3中B处的放大示意图；

图6为图4中C处的放大示意图；

图7为图4中柔性体的状态示意图；

图8为图1中第一柔性体的内部结构示意图；

图9为图8中导流球与中导球的排布示意图；

其中，图中各附图标记：

1、PCB板；11、安装台；12、安装孔；121、第二台阶；

2、接口组件；21、第一柔性体；211、针孔；212、导流区；213、伸出端；22、导流球；221、第一锥刺；23、第一底台；24、限位丝；28、中导球；

3、卡位机构；31、顶台；311、容纳腔；312、滑动腔；313、第一台阶；32、扩张部；321、滑块；322、第二斜面；323、弧板；33、调节环；331、抵触环；332、调节板；333、第一斜面；34、弹簧。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

实施例一：在现有的芯片测试中，通常会采用探针卡上的探针与芯片的测试位进行电性接触，但现有的探针卡上的探针通常采用焊接固定的方式进行安装，同时探针通常只有单个连通点，并且探针的长时间使用，以使得探针与连通点之间出现脱离而断路的情况，并芯对片测试造成影响；

为解决上述问题，本实例具体阐述了一种新型的测试接口结构，具体地：

如图1-图2所示，本申请提供了一种柔性介质芯片测试接口，该测试接口包括PCB板1，及固定安装于PCB板1中心处的安装台11，在安装台11上开设有多组安装孔12，且安装孔12的内壁与PCB板1间相互导通，并且每组安装孔12内均安装有接口组件2；

如图3-图4所示，该接口组件2包括第一柔性体21，以及设置于第一柔性体21底部的第一底台23，该第一底台23为中空设置，且第一柔性体21底端与第一底台23相适配，从而将第一底台23与第一柔性体21固定连接，第一底台23处于安装孔12内，并且该第一柔性体21为硅胶材质制成，同时第一柔性体21的外径与安装孔12的内径相适配，使第一柔性体21适于安装于安装孔12内；

在第一柔性体21的中心处开设贯通的有针孔211，该针孔211用于安装探针，同时第一柔性体21上嵌入有多组导流球22，该导流球22的表面镀有银层，以使得导流球22适于导电，并且导流球22沿着第一柔性体21内壁竖直方向排列设置，并且导流球22还以针孔211中心为轴心环绕分布于第一柔性体21内，导流球22上靠近第一柔性体21内壁的端面处于针孔211内（如图4中所示），

同时针孔211内具有导流球22的区域为导流区212（如图4中所示），并且探针处于针孔211内的部分始终位于导流区212范围内，同时针孔211内径小于探针外径，从而使得针孔211处于导流区212位置时，通过第一柔性体21包裹固定探针，从而将探针安装于针孔211内；

同时在导流球22上朝向第一柔性体21外壁的面上固定设置有第一锥刺221，该第一锥刺221靠近第一柔性体21的外壁，并且第一锥刺221适于在外力的作用下，从第一柔性体21的内部向着第一柔性体21的外壁处刺出，并与安装孔12的内壁进行接触，以使得导流球22通过安装孔12内壁与第一锥刺221的接触，实现导流球22与PCB板1之间导通；

综上，当需将探针安装于针孔211内时，探针端部挤压第一柔性体21的针孔211开口，使得探针进入针孔211内，并且探针继续向着针孔211的导流区212处，使探针接触并挤压导流球22，并使得导流球22通过导流球22上的第一锥刺221向着第一柔性体21的外壁处移动并刺穿，以使第一锥刺221从第一柔性体21内伸出，此时第一锥刺221与安装孔12内壁相接触并导通，进而通过导流球22上第一锥刺221与安装孔12内壁的配合，以将探针与PCB板1之间导通，并且探针处于导流区212范围内时，探针始终与PCB板1之间处于导通状态；

当需将探针从针孔211内取出时，探针向着针孔211外部伸出，使得探针施加于第一柔性体21的针孔211内壁上的挤压力消失，并且由于第一柔性体21为硅胶材质制成，从而使得第一柔性体21的针孔211复位，并且带动导流球22复位，同时使得第一锥刺221与安装孔12内壁之间分离，进而使得探针与PCB板1之间断连；

当芯片进行测试时（图中1所示，芯片处于安装孔12的正上方，图中未示出芯片），PCB板1受外力作用向着芯片靠近（该外力作用为外接设备，在此不做过多赘述），并带动安装台11内的探针向着芯片测试位靠近；

PCB板1通过外力作用带动靠近测试位的探针与对应芯片测试位接触，以使得芯片与探针之间实现连通，并且通过导流球22上第一锥刺221与安装孔12内壁之间的配合，从而实现芯片测试位与PCB板1之间的导通；

综上所述，探针适于与每组导流球22接触，并且通过多组导流球22上的第一锥刺221与安装孔12内壁之间的配合，从而实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。

实施例二：本实施例主要阐述了如何将第一柔性体21安装于安装孔12内，以及第一柔性体21从安装孔12内脱出，具体地：

如图4-图6所示，在第一柔性体21的顶部安装有卡位机构3，该卡位机构3用于将第一柔性体21安装于安装孔12内，该卡位机构3包括顶台31，该顶台31固定安装于第一柔性体21的顶部，同时绕顶台31的外圈上开设有多组容纳腔311，该容纳腔311处于顶台31外圈处并为开口设置；

同时在容纳腔311安装有扩张部32，该扩张部32由相互垂直设置的滑块321与弧板323组成的一体式结构，并且滑块321处于容纳腔311内，弧板323处于容纳腔311的外侧，同时弧板323与第一柔性体21顶部外圈相接触，且弧板323始终受第一柔性体21的作用下向着容纳腔311外侧伸出（如图6中所示），此时扩张部32处于初始状态（伸出状态）；

当弧板323受外力作用时，弧板323通过滑块321向着容纳腔311内侧移动，并对第一柔性体21进行挤压，使得第一柔性体21收缩形变，此时扩张部32处于收缩状态，在施加于弧板323上的外力消失后，弧板323适于在第一柔性体21的作用下向着容纳腔311外侧伸出复位，以使得扩张部32回复至初始状态；

同时卡位机构3还包括调节环33，该调节环33内圈底部设置有抵触环331，该抵触环331带动调节环33套接与顶台31上，且顶台31上靠近内圈处开设有与抵触环331相适配的滑动腔312，从而使得抵触环331适于在滑动腔312内上下滑动，并带动调节环33沿着滑动腔312设置方向移动；

在调节环33底部靠近抵触环331的外圈处设置有与滑块321数量相适配的调节板332，该调节板332适于在调节环33的带动下进行移动，并且该调节板332通向容纳腔311内，同时该调节板332远离调节环33的端面设置有第一斜面333，在滑块321上设置有与第一斜面333相适配的第二斜面322，并且第一斜面333与第二斜面322始终处于接触状态；

当调节环33受外力作用时，调节环33带动调节板332向着容纳腔311内移动，并且通过调节板332的第一斜面333将力施加于滑块321的第二斜面322上，以使得滑块321向着容纳腔311内侧收缩；

在抵触环331远离调节环33的端面与滑动腔312的底面之间固定有弹簧34，该弹簧34用于对调节环33进行复位，同时在顶台31上设置有第一台阶313，该第一台阶313用于对调节环33的位置进行限定；

当施加于调节环33上的外力消失后，在弹簧34与第一柔性体21的作用下，使得调节环33与扩张部32位置复位；

如图4及图6所示，在安装孔12内并靠近安装孔12的开口处设置有第二台阶121，该第二台阶121使得安装孔12开口的内径小于安装孔12内腔的内径，并且第一底台23的外径与安装孔12开口的内径相适配，以使得第一底台23适于进入安装孔12内；

同时在扩张部32处初始状态下时，弧板323伸出于容纳腔311，并且扩张部32此时的外径与安装孔12内腔的内径相适配，从而使得扩张部32适于与第二台阶121相抵触，以将第一柔性体21卡位与安装孔12内；

在扩张部32处于收缩状态下时，弧板323通过滑块321的作用收容于容纳腔311内，扩张部32此时的外径小于或等于安装孔12开口的内径，以便于将第一柔性体21的安装与脱出；

综上所述，当需要将第一柔性体21卡接于安装孔12内时，首先通过第一底台23，将第一柔性体21处于卡位机构3以下部分挤压入安装孔12内；

在卡位机构3靠近安装孔12开口位置处后，按压调节环33，并通过调节板332与滑块321的作用下，使得弧板323收缩，并对第一柔性体21与弧板323接触位置挤压，并继续按压卡位机构3，使得弧板323移动至安装孔12的第二台阶121处，此时将调节环33所受外力撤去，此时弧板323在弹簧34与第一柔性体21的作用下回复至伸出状态，扩张部32与第二台阶121相抵触，以将第一柔性体21卡接于安装孔12内；

当需要将第一柔性体21从而安装孔12内拆除时，首先按压调节环33，使得扩张部32处于收缩状态，后通过拉动顶台31，使得卡位机构3完全从安装孔12内脱出；

在卡位机构3完全从安装孔12内脱出后，松弛调节环33，并继续拉动顶台31，以将第一柔性体21完全从安装孔12内部脱出。

实施例三：在上述实施例二中，由于第一柔性体21需要卡入安装孔12内，并且第一柔性体21为硅胶材质制成，且硅胶材质的摩擦力均较大，使得将第一柔性体21安装与拆卸会受到较大摩擦力的影响；

为解决上述问题，本实施例主要阐述了如何减小第一柔性体21与安装孔12之间的接触面积，从而减少第一柔性体21安装与拆卸会受到摩擦力的影响，具体地：

如图3及图5中所示，在弧板323与第一底台23之间固定连接有多组限位丝24，该限位丝24由弹性金属材质制成，该限位丝24适于在扩张部32的带动下，对第一柔性体21进行挤压收缩；

如图7中所示，在此对图7中的图进行说明，在图7中左侧示出为扩张部32的初始状态，在图7中右侧示出为扩张部32的收缩状态；

在扩张部32处于初始状态时，第一柔性体21对限位丝24挤压，由于限位丝24是由弹性金属材质制成，使得限位丝24适于进行一定的形变；

当扩张部32处于收缩状态下时，滑块321带动弧板323挤压第一柔性体21，并且在弧板323的移动过程中，弧板323带动限位丝24收缩，并通过限位丝24收紧第一柔性体21，从而实现对第一柔性体21的挤压，并使得第一柔性体21外壁与安装孔12内壁之间的接触面积减小（对比图7中上方的局部图与图7中下方的局部图），进而减少第一柔性体21安装与拆卸会受到摩擦力的影响。

实施例四：本实施例主要针对实施例一中提出的问题，对上述实施例一中的接口组件2提出另一种解决方法，具体地：

如图1所示，该测试接口包括PCB板1，及固定安装于PCB板1中心处的安装台11，在安装台11上开设有多组安装孔12，且安装孔12的内壁与PCB板1间相互导通，并且每组安装孔12内均安装有接口组件2，该接口组件2用于与芯片测试位接触连通；

如图8-图9所示，该接口组件2包括由硅胶材质制成的第一柔性体21，且该第一柔性体21安装于安装孔12内，同时第一柔性体21底部设置有第一底台23，第一底台23为贯通设置，并且第一柔性体21底部与第一底台23相适配，从而将第一底台23卡接于第一柔性体21的底部，第一底台23和第一柔性体21底部端面与安装孔12的底部接触；

第一柔性体21的顶部设置有卡位机构3，该卡位机构3结构与原理与上述实施例二中相同，在此不做过多赘述，并且第一柔性体21顶部伸出于卡位机构3与安装孔12并形成伸出端213，该伸出端213处于卡位机构3的顶部，且伸出端213伸出于安装孔12，并且伸出端213适于与芯片测试位接触；

在第一柔性体21中心处开设有贯通设置的针孔211，该针孔211内靠近针孔211的上下两端开口处均设置有导流球22，该导流球22表面镀有银层，其中导流球22嵌入第一柔性体21内，导流球22部分区域处于针孔211内，导流球22剩余部分区域处于第一柔性体21内部；

同时每组导流球22上均设置有第一锥刺221，该第一锥刺221处于第一柔性体21内部，并朝向所述第一柔性体21端部的端面处，且第一锥刺221适于在外力的作用下从第一柔性体21内穿刺，并向着第一柔性体21外伸出；

为了说明方便，在此对针孔211内的导流球22进行命名，其中处于第一柔性体21底部的导流球22命名为底位导流球22，处于第一柔性体21顶部的导流球22命名为顶位导流球22；

同时底位导流球22与顶位导流球22之间设置有中导球28，同时导流球22与中导球28上均镀有银层，以便于导流球22和中导球28之间适于导电；

中导球28设置有多组，且中导球28部分区域处于针孔211内，并且中导球28剩余部分区域处于第一柔性体21内部，同时多组中导球28沿着针孔211内壁方向排布设置，并且每两组中导球28之间为错位排布设置，且每两组中导球28之间均具有微小间隙，使得中导球28未受力时，中导球28之间均不相互接触导通；

综上所述，当需要对有一定程度翘曲的芯片进行测试时（图中1所示，芯片处于安装孔12的正上方，图中未示出芯片），PCB板1受外力作用向着芯片靠近（该外力作用为外接设备，在此不做过多赘述），并带动安装台11内的探针向着芯片测试位靠近；

同时在外部驱动力的作用下，安装台11上的接口组件2向着芯片测试位靠近，当第一柔性体21的伸出端213与芯片测试位接触时，此时因外部驱动力的作用下，使得第一柔性体21向着安装孔12内收缩，同时顶位导流球22通过其上的第一锥刺221从第一柔性体21内刺出，并与芯片测试位接触，进而使得顶位导流球22与芯片测试位间导通；

然后顶位导流球22受外力作用下，向着中导球28靠近，并挤压中导球28，并使得多组中导球28之间相互导通，此时中导球28对底位导流球22挤压并接触，从而使得顶位导流球22与底位导流球22之间导通；

同时底位导流球22受中导球28的挤压力作用下，底位导流球22上的第一锥刺221从第一柔性体21内部向外部刺出，并与PCB板1之间连通，从而使得芯片测试位与PCB板1之间导通。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种柔性介质芯片测试接口，包括：PCB板（1），该PCB板（1）上设置有安装台（11），所述安装台（11）上开设有安装孔（12）；接口组件（2），该接口组件（2）安装于所述安装孔（12）内，其特征在于：所述接口组件（2）包括：第一底台（23），该第一底台（23）的外径与所述安装孔（12）开口内径相适配；第一柔性体（21），该第一柔性体（21）为硅胶材质制成，所述第一柔性体（21）安装于所述安装孔（12）内，所述第一柔性体（21）中心处开设有贯通的针孔（211）；至少两组导流球（22），该导流球（22）表面镀有银层，所述导流球（22）嵌入所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）部分区域处于所述针孔（211）内；所述导流球（22）朝向所述第一柔性体（21）外壁的端面上设置有第一锥刺（221），所述第一锥刺（221）适于与所述安装孔（12）内壁接触；所述针孔（211）具有所述导流球（22）的区域为导流区（212），探针处于所述针孔（211）内的端部处于所述导流区（212）处，所述针孔（211）内径小于探针外径；其中：探针适于与每组所述导流球（22）接触，在所述第一锥刺（221）与所述安装孔（12）内壁之间的配合下，实现探针进行多点位导通，并防止探针出现断连的情况。

2.根据权利要求1所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一柔性体（21）的顶部设置有卡位机构（3），所述卡位机构（3）具有固定于所述第一柔性体（21）的顶部的顶台（31），所述顶台（31）的外圈上开设有容纳腔（311）；所述容纳腔（311）内设置有扩张部（32），该扩张部（32）由相互垂直设置的滑块（321）与弧板（323）组成的一体式结构，所述滑块（321）滑动设置于所述容纳腔（311）内；所述弧板（323）与所述第一柔性体（21）顶部外圈相接触，所述安装孔（12）内设置有第二台阶（121），所述扩张部（32）适于与所述第二台阶（121）相抵触。

3.根据权利要求2所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述弧板（323）与所述第一底台（23）之间连接有由弹性金属制成的限位丝（24），所述限位丝（24）适于在扩张部（32）的带动下，对所述第一柔性体（21）挤压收缩。

4.根据权利要求3所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述卡位机构（3）包括调节环（33），所述调节环（33）内圈底部设置有抵触环（331），所述顶台（31）上靠近内圈处开设有与所述抵触环（331）相适配的滑动腔（312），所述调节环（33）适于在所述抵触环（331）作用下沿着所述滑动腔（312）滑动，所述滑动腔（312）的底面与所述抵触环（331）远离所述调节环（33）的端面之间设置有弹簧（34）。

5.根据权利要求4所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述调节环（33）底部并靠近所述抵触环（331）的外圈处设置有调节板（332），所述调节板（332）贯通于所述容纳腔（311）内，所述调节板（332）远离所述调节环（33）的端面上设置有第一斜面（333）；所述滑块（321）上设置有与所述第一斜面（333）相对应的第二斜面（322），所述第一斜面（333）与所述第二斜面（322）相互抵触。

6.一种柔性介质芯片测试接口，包括：PCB板（1），该PCB板（1）上设置有安装台（11），所述安装台（11）上开设有安装孔（12）；接口组件（2），该接口组件（2）安装于所述安装孔（12）内，其特征在于：所述接口组件（2）包括：第一底台（23），该第一底台（23）的外径与所述安装孔（12）开口内径相适配；第一柔性体（21），该第一柔性体（21）由硅胶材质制成，所述第一柔性体（21）安装于所述安装孔（12）内，所述第一柔性体（21）中心处开设有贯通的针孔（211）；至少两组导流球（22），该导流球（22）表面镀有银层，所述导流球（22）嵌入所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）部分区域处于所述针孔（211）内；所述导流球（22）分别设置于所述针孔（211）的上下两端开口处，所述导流球（22）上设置第一锥刺（221），所述第一锥刺（221）处于所述第一柔性体（21）内并朝向所述第一柔性体（21）端部的端面处；中导球（28），该中导球（28）设置于所述第一柔性体（21）顶部的导流球（22）与所述第一柔性体（21）底部的导流球（22）之间；其中：所述第一柔性体（21）适于在外力的作用下收缩，使得处于所述第一柔性体（21）顶部的所述导流球（22）刺穿于所述第一柔性体（21），所述第一柔性体（21）底部的所述导流球（22）适于在所述中导球（28）配合下刺穿于所述第一柔性体（21）并与所述PCB板（1）接触。

7.根据权利要求6所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述第一柔性体（21）具有伸出端（213），所述伸出端（213）伸出于所述安装孔（12）；所述导流球（22）部分处于所述第一柔性体（21）内，所述导流球（22）剩余部分处于所述针孔（211）内。

8.根据权利要求7所述的一种柔性介质芯片测试接口，其特征在于：所述中导球（28）部分区域处于所述第一柔性体（21）内，所述中导球（28）剩余区域处于所述针孔（211）内；所述中导球（28）沿着所述针孔（211）内壁方向排布设置，并且每两组中所述中导球（28）之间为错位排布设置，所述每两组中所述中导球（28）之间均具有间隙。