CN217881997U - 一种带弹性簧爪插孔的导电体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种带弹性簧爪插孔的导电体,包括弹性簧爪,弹性簧爪设置于簧爪腔中,弹性簧爪与簧爪腔、簧爪针头形成紧密的导通特性,使得整个导电体与待测试集成电路的针脚接触时能提供更大的接触面积,弹性簧爪与弹簧提供良好的弹性,接触时能夹紧簧爪针头,使导电体与待连接的转接PCB板或端子板的导通性能更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电体连接器领域,特别涉及一种带弹性簧爪插孔的导电体。
背景技术
在半导体设备生产中,一般会用到pogo pin作为精密连接器,pogo pin 顶针实现通电或是导通,当使用pogo pin对使用PGA、DIP等封装方式的集成电路进行测试时,针头与弹簧接触是以点接触或者是线接触导通,接触阻抗一致性低,接触点多,易产生接触不良,pogo pin测试时探针经常容易插歪,容易卡pin,需要人工仔细检查调整,浪费时间和人工成本,而且随着pitch 的缩小,pogo的针径也越来越小,使得探针的断针风险逐渐增加,随着科技的进步,以上的缺点越来越制约生产力的前进,因此,在测试采用PGA、DIP 等封装方式的集成电路时,如何提高pogo pin导通能力,是个亟待解决的问题。
实用新型内容
为克服上述的缺陷,本实用新型提供了一种带弹性簧爪插孔的导电体。
本实用新型提供了一种带弹性簧爪插孔的导电体,技术方案如下:
一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:包括弹性簧爪;
所述弹性簧爪一端为空心圆柱,另一端为爪形结构,所述弹性簧爪的爪形结构向内收拢,具有弹性,受力可张开或合拢。
优选地,包括探针,所述探针包括簧爪针头、限位柱和转接针头,所述簧爪针头、所述限位柱和所述转接针头设置于所述限位柱的相反方向的两端。
优选地,所述弹性簧爪的空心圆柱内径大于所述簧爪针头的外径,所述簧爪针头可穿过所述弹性簧爪的空心圆柱部分,从内部挤压所述弹性簧爪使其爪形结构部分向外张开。
优选地,包括弹簧,所述弹簧的半径比所述簧爪针头的半径大,所述弹簧可套在所述簧爪针头上,并止于所述限位柱,所述限位柱的半径比所述弹簧的半径大,所述弹簧可以以所述限位柱为底部,受压缩或拉伸时发生与所述弹簧方向垂直的弹性形变。
优选地,包括针套,所述针套包括接触上针头、簧爪腔、弹簧腔和限位孔,所述接触上针头设置于所述针套的外部,所述簧爪腔、所述弹簧腔和所述限位孔设置于所述针套的内部。
优选地,所述簧爪腔的空心圆柱内径比所述弹性簧爪的空心圆柱部分的外径大,所述簧爪腔的空心圆柱内径与所述弹性簧爪的空心圆柱部分的外径相对应,所述弹性簧爪的空心圆柱外壁可卡在所述簧爪腔的内壁上。
优选地,所述弹簧腔的空心圆柱内径比所述弹簧的半径大,所述弹簧可在所述弹簧腔内受力发生压缩或者拉长。所述插入针孔的半径与所述插入针的针径相对应,所述插入针可穿过所述插入针孔。
优选地,所述限位孔的孔径与所述转接针头的外径相对应,所述转接针头可穿过所述限位孔,而所述限位柱防止所述转接针头脱出。
优选地,所述接触上针头用于接触待测试集成电路的测试点,其头部形状可以是爪形、尖头形、圆头形。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体,具有以下优点:
本实用新型通过设置带有弹性簧爪的导电体,弹性簧爪与待测试集成电路的针脚接触时能提供更大的接触面积,弹性簧爪具有良好的弹性,接触时能夹紧簧爪针头,保证接触稳定;使待测试集成电路、带弹性簧爪插孔的导电体和转接PCB板的导通性能更佳。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体的整体结构示意图。
图2是本实用新型第一实施例提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体的分离结构示意图。
图3是本实用新型第一实施例提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体与上针板、下针板的组装截面示意图。
图4是本实用新型第一实施例提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体与上针板、下针板、转接PCB板的组装截面示意图。
图5是本实用新型第一实施例提供的一种带弹性簧爪插孔的导电体与上针板、下针板、转接PCB板、待测试集成电路的组装截面示意图。
附图标记说明:1、弹性簧爪;2、弹簧;3、探针;31、簧爪针头;32、限位柱;33、转换针头;4、针套;41、簧爪腔;42、弹簧腔;43、限位孔; 44、接触上针头;5、待测试集成电路;6、上针板;7、下针板;8、转接PCB 板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
本实用新型第一实施例提供了一种带弹性簧爪插孔的导电体,包括弹性簧爪1、弹簧2、探针3、簧爪针头31、限位柱32、转换针头33、针套4、簧爪腔41、弹簧腔;43、限位孔42、接触上针头44、待测试集成电路5、上针板6、下针板7、转接PCB板8。
请结合参阅图1和图2,所述弹性簧爪1一端为空心圆柱,另一端为爪型结构,所述弹性簧爪1的空心圆柱半径与所述簧爪针头31的针脚半径相对应,所述弹性簧爪1的空心圆柱半径比所述簧爪针头31的针脚半径大,簧爪针头 31能穿过所述弹性簧爪1的空心圆柱部分。
进一步地,所述簧爪针头31穿过所述弹性簧爪1的空心圆柱部分之后进入到所述弹性簧爪1的爪型部分区域,所述簧爪针头31会挤压所述弹性簧爪 1的爪型部分,使爪型部分张开,由于爪型部分具有弹性,弹力会使所述弹性簧爪1同时夹紧所述簧爪针头31,使所述弹性簧爪1与所述簧爪针头31形成稳定的接触面。
进一步地,所述弹性簧爪1设置于所述簧爪腔41内,所述弹性簧爪1的空心圆柱部分半径与所述簧爪腔41的腔体半径相对应,所述弹性簧爪1可卡接与所述簧爪腔41内,所述弹性簧爪1与所述针套4形成稳定的接触面。
进一步地,所述弹性簧爪1、所述针套4与所述探针3形成稳定的接触面,相比原先的pogo pin结构,接触面积更大,内阻更小,导电性能更佳。
进一步地,取出所述簧爪针头31时,只需克服所述弹性簧爪1对所述簧爪针头31的摩擦力即可。
进一步地,所述弹性簧爪1的爪型部分可以设计为两爪、三爪或者三爪以上,爪型结构向内收拢,从爪型结构内部向外受力时爪型结构可向外张开,撤销时爪型结构恢复初始状态。
进一步地,所述探针3包括所述簧爪针头31、所述限位柱32和所述转换针头33,所述簧爪针头31与所述转换针头33设置于所述探针3的两端,所述限位柱32设置在所述簧爪针头31与所述转换针头33之间。
进一步地,所述簧爪针头31指向所述簧爪腔41,所述转换针头33用于与所述转接PCB板对接,所述限位柱32用于防止所述探针3脱离所述针套4。
进一步地,所述弹簧2安装在所述簧爪针头31和所述限位柱32之间,并设置在所述弹簧腔42内,所述弹簧2的内半径比所述簧爪针头31的针脚半径大,所述弹簧2的外半径比所述限位柱32的半径小,所述弹簧2的外半径与所述弹簧腔42的腔体半径相对应,所述弹簧2安装在所述簧爪针头31 的针体位置,可活动,并限位于所述限位柱32和所述弹簧腔42,当所述弹簧 2发生压缩时会受到来自底部的所述限位柱32和所述弹簧腔42的上部的力的作用,同时增大所述针套4和所述探针3的导电接触,当停止测试时,所述弹簧2协助所述带弹性簧爪插孔的导电体恢复原状,以便循环使用。
进一步地,所述弹性簧爪1、所述弹簧2、所述簧爪针头31和所述限位柱32设置于所述针套4的内部。
请结合参阅图3至图5,所述一种带弹性簧爪插孔的导电体安装于所述上针板6和所述下针板7的套件中,所述接触上针头44凸显在所述上针板6的上端,所述转换针头33凸显在所述下针板7的下端。
进一步地,当所述一种带弹性簧爪插孔的导电体与所述转换PCB板8对接时,所述转换针头33与所述转换PCB板8的针脚接触,形成电性连接,此时所述探针3受到挤压而向上抬升,所述弹簧2受到压缩,所述簧爪针头31 向上抬升穿过所述弹性簧爪1的空心圆柱部分,进入爪型结构部分,所述簧爪针头31挤压爪型结构,爪型结构张开同时由于形变的反作用力而贴紧所述簧爪针头。
可以理解,所述转换针头33与所述转换PCB板8的针脚形状相对应,使接触稳固。
进一步地,当继续与所述待测试集成电路5对接时,所述待测试集成电路5向下挤压所述接触上针头44,所述针套4向下移动,相对应的所述簧爪针头31向爪型结构进一步地挤压,待待测试集成电路8的重量与所述弹簧2 的弹力大小相等时,安装完成。
可以理解,所述接触上针头44与所述待测试集成电路5的针脚形状相对应,使接触稳固。
进一步地,所述上针板6与所述下针板7的套件组合,使所述一种带弹性簧爪插孔的导电体在使用过程中被紧紧包裹,水平方向的力能均匀分散开,不容易被失误操作打弯或打断,提高容错率,降低断针风险。
进一步地,此时所述待测试集成电路5与所述转接PCB板8通过所述一种带弹性簧爪插孔的导电体的导通而形成稳定的连接,相比pogo pin,这种连接方式提供的接触横截面更大,导电性能更佳。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:包括弹性簧爪;
所述弹性簧爪一端为空心圆柱,另一端为爪形结构,所述弹性簧爪的爪形结构向内收拢,具有弹性,受力可张开或合拢。
2.如权利要求1所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:包括探针,所述探针包括簧爪针头、限位柱和转接针头,所述簧爪针头、所述限位柱和所述转接针头设置于所述限位柱的相反方向的两端。
3.如权利要求2所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:所述弹性簧爪的空心圆柱内径大于所述簧爪针头的外径,所述簧爪针头可穿过所述弹性簧爪的空心圆柱部分,从内部挤压所述弹性簧爪使其爪形结构部分向外张开。
4.如权利要求2所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:包括弹簧,所述弹簧的半径比所述簧爪针头的半径大,所述弹簧可套在所述簧爪针头上,并止于所述限位柱,所述限位柱的半径比所述弹簧的半径大,所述弹簧可以以所述限位柱为底部,受压缩或拉伸时发生与所述弹簧方向垂直的弹性形变。
5.如权利要求2所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:还包括针套,所述针套包括接触上针头、簧爪腔、弹簧腔和限位孔,所述接触上针头设置于所述针套的外部,所述簧爪腔、所述弹簧腔和所述限位孔设置于所述针套的内部。
6.如权利要求5所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:所述簧爪腔的空心圆柱内径比所述弹性簧爪的空心圆柱部分的外径大,所述簧爪腔的空心圆柱内径与所述弹性簧爪的空心圆柱部分的外径相对应,所述弹性簧爪的空心圆柱外壁可卡在所述簧爪腔的内壁上。
7.如权利要求5所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:所述弹簧腔的空心圆柱内径比所述弹簧的半径大,所述弹簧可在所述弹簧腔内受力发生压缩或者拉长。
8.如权利要求5所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:所述限位孔的孔径与所述转接针头的外径相对应,所述转接针头可穿过所述限位孔,而所述限位柱防止所述转接针头脱出。
9.如权利要求5所述一种带弹性簧爪插孔的导电体,其特征在于:所述接触上针头用于接触待测试集成电路的测试点,其头部形状可以是爪形、尖头形、圆头形。
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