CN118091377A - 一种金属微颗粒介质芯片测试接口 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种金属微颗粒介质芯片测试接口，属于芯片测试技术领域。主要包括壳体；测试端，该测试端设置于壳体上并凸出壳体；插接部，该插接部设置在测试端上，插接部上开设有至少两组接口通道，接口通道内部为中空设置并设置有开口端，接口通道的底部设置有电连接板；接口组件，该接口组件设置在接口通道内。本申请的一种金属微颗粒介质芯片测试接口通过设置有接口组件，将现有的接触探针改为金属颗粒、柔性体以及第一金属接触端的配合，由单触点转变为多触点，在进行芯片测试时，通过第一金属接触端挤压柔性体，位于柔性体内部的金属颗粒相互接触，减小了断触的风险，并保留了金属的导电性。

Description

一种金属微颗粒介质芯片测试接口

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体为一种金属微颗粒介质芯片测试接口。

背景技术

金属微颗粒介质是一种由微小金属颗粒组成的介质，而金属微颗粒介质芯片是一种利用金属微颗粒作为基础材料的芯片，这种芯片通常具有微小尺寸和高表面积，使其在微电子学、传感器技术和生物医学领域具有广泛的应用；金属微颗粒介质芯片测试接口是用于连接金属微颗粒介质芯片和测试设备的接口，用于实现芯片与外部测试设备之间的信号传输和数据交换，可以提高测试的可靠性和效率。

现有的芯片测试接口通常由芯片本体、引线以及多组接触探针组成，接触探针设置于芯片本体上，并通过引线与芯片本体进行连接，当芯片需要与外部测试设备连接时，接触探针插接在外部测试设备的测试接口上，以此通过接触探针以及芯片来进行导电，实现芯片的测试。

虽然上述测试接口实现了芯片与测试设备的连接，但接触探针往往只有一组接触点，接触探针与外部测试设备的测试接口为触点式连接，同时在进行多组的芯片测试后，多次与测试接口插接的接触探针难免会产生磨损，从而在芯片测试时，磨损的接触探针与外部测试设备的测试接口插接，一旦测试芯片或者检测设备产生抖动，均有可能出现接触不良的情况，容易影响到芯片的测试结果，所以有必要提供一种金属微颗粒介质芯片测试接口来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

发明内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种金属微颗粒介质芯片测试接口，解决了现有接触探针与测试接口接触不良，影响芯片测试结果的问题。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属微颗粒介质芯片测试接口，包括壳体；测试端，该测试端设置于所述壳体上并凸出所述壳体；插接部，该插接部设置在所述测试端上，所述插接部上开设有至少两组接口通道，所述接口通道内部为中空设置并设置有开口端，所述接口通道的底部设置有电连接板；接口组件，该接口组件设置在所述接口通道内，所述接口组件包括：第一金属接触端，该第一金属接触端设置在所述接口通道的开口端位置；柔性体，该柔性体设置在所述第一金属接触端的底部，所述柔性体的内部为中空设置并形成安装腔室；至少两组金属颗粒，该金属颗粒设置在所述安装腔室内；第二金属接触端，该第二金属接触端设置在所述柔性体远离所述第一金属接触端的一侧，所述第二金属接触端的底部与所述电连接板相接触；其中：通过按压所述第一金属接触端以挤压所述柔性体，位于所述柔性体内的所述金属颗粒适于以分离状态或者接触状态存在，在按压后，所述金属颗粒由分离状态转变接触状态，以实现所述接口组件的导电。

进一步的，所述柔性体由硅胶材料制成，所述柔性体外圈的底部设置有底座，所述底座与所述电连接板固定安装。

进一步的，所述柔性体上设置有安装组件，所述安装组件包括设置在所述第一金属接触端外圈的内安装件，所述内安装件的内壁与所述第一金属接触端的外壁相贴合，所述内安装件的端面略高于所述第一金属接触端的端面，所述内安装件的外表面螺纹连接有外安装件。

进一步的，所述接口通道内设置有螺旋槽，所述螺旋槽上设置有进入通道，所述螺旋槽上远离进入通道的一侧设置有尾端处，所述外安装件的表面开设有球槽，所述球槽远离所述外安装件的一侧设置有开口端，所述球槽内安装有球体，所述开口端小于所述球体直径，所述球槽的直径略大于所述球体的直径，所述球体的直径略小于所述螺旋槽的内径。

进一步的，所述尾端处设置有限位通道，所述限位通道包括设置在尾端处的第一通道，所述第一通道与所述螺旋槽相通，所述第一通道远离所述尾端处设置有第二通道，所述第二通道与所述第一通道的连通处设置有第一驻点。

进一步的，所述第二通道远离所述第一驻点位置设置有工作通道，所述工作通道与所述第二通道的连通处设置有第二驻点，所述工作通道分为由位于所述第二驻点上的第四通道以及位于所述第二驻点下的第三通道，所述第二通道的槽底高度高于所述工作通道的槽底高度。

进一步的，所述第四通道远离所述第三通道的一端与所述螺旋槽相通，所述第四通道的另一端与所述第三通道相通，所述第三通道远离所述第四通道的一端的水平高度低于所述第一驻点的水平高度，所述第一驻点的水平高度低于所述第二驻点的水平高度。

进一步的，所述第四通道与所述螺旋槽的连通位置设置有过渡斜坡，所述过渡斜坡的最高位置高于所述螺旋槽的槽底位置并形成过渡台阶。

进一步的，所述接口通道内安装有第一台阶，所述内安装件外表面的底部安装有凸块，所述第一台阶的两端分为起始端以及末端，所述起始端以及所述末端组成完成长度的所述第一台阶，所述起始端以及所述末端为非连接状态并形成缺口部。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，通过设置有接口组件，将现有的接触探针改为金属颗粒、柔性体以及第一金属接触端的配合，由单触点转变为多触点，在进行芯片测试时，通过第一金属接触端挤压柔性体，位于柔性体内部的金属颗粒相互接触，减小了断触的风险，并保留了金属的导电性，提高了芯片测试的可靠性。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种金属微颗粒介质芯片测试接口的整体示意图；

图2为图1中局部结构爆炸图；

图3为图2中插接部整体结构爆炸图；

图4为图3中整体结构爆炸图；

图5为图4中接口组件剖视图；

图6为图4中安装组件以及接口组件局部剖视图；

图7为图6中整体结构侧视图；

图8为图4中结构组件剖视图；

图9为图8中A区域结构放大图。

其中，图中各附图标记：

1、壳体；2、测试端；

3、插接部；31、接口通道；32、螺旋槽；33、进入通道；34、尾端处；35、第二台阶；36、第一台阶；

4、接口组件；41、第一金属接触端；42、柔性体；43、金属颗粒；44、第二金属接触端；5、底座；

6、安装组件；61、外安装件；62、内安装件；63、凸块；64、球体；

7、限位通道；71、第一通道；72、第二通道；73、第三通道；74、第四通道；75、第一驻点；76、第二驻点。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

实施例一：本实施例阐述了一种金属微颗粒介质芯片测试接口的基本结构以及工作原理，具体的：

如图1-图2所示，本申请提供了一种金属微颗粒介质芯片测试接口，该芯片测试接口包括壳体1，在壳体1上设置有凸出壳体1的测试端2，该测试端2用于对晶圆进行测试，需要说明的是，晶圆测试时，将晶圆安置于工作台之上，该工作台放置晶圆的位置设置有引脚，该引脚与晶圆连接，然后用测试端2与引脚直接接触，最后利用测试设备产生的测试讯号施加于晶圆之上，并将晶圆中的反馈信号传输回测试设备，从而完成整个测试，当测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装工程；

该测试端2上设置有插接部3，同时在测试设备上设置有接口区，并且在接口区内设置有接触块，该插接部3用于插入接口区内与接触块接触，以进行信号传输，现有技术中，插接部3为接触探针，为了实现插接部3与接口区的多触点连接，减小断触的风险，在本实施例中，对插接部3处进行了修改，具体在下文中进行介绍；

如图3-图5所示，该插接部3上开设有多组接口通道31，该接口通道31内部为中空设置且具有一开口端，同时在接口通道31内设置有接口组件4，该接口组件4用于与接口区进行配合连接；

继续参考图4-图5，该接口组件4包括设置在接口通道31开口端位置的第一金属接触端41，该第一金属接触端41由硬性金属材料制成，在第一金属接触端41的底部设置有柔性体42，该柔性体42的直径略小于接口通道31的直径，该柔性体42主要由硅胶材料制成，在受到外力作用时，该柔性体42适于进行挤压压缩，同时该柔性体42内部为中空设置并形成安装腔室；

在柔性体42的安装腔室内设置有多组用于导电的金属颗粒43，初始状态下，该金属颗粒43以柔性体42的轴心环绕分布在安装腔室内，此时金属颗粒43之间处于分离状态，当柔性体42受到挤压后，金属颗粒43相互靠拢形成接触状态，以达到导电的作用，并且每组金属颗粒43与其余另外至少两组金属颗粒43接触，从而现有的单触点接触变为多触点接触，减小了断触的风险；

在柔性体42远离第一金属接触端41的一侧设置有第二金属接触端44，同时在接口通道31的底部设置有电连接板（图中未示出），该电连接板用于将接口组件4与壳体1进行连接导电，该第二金属接触端44的一侧可以与接触状态的金属颗粒43接触，并且该第二金属接触端44的另一侧与电连接板相接触，从而通过第二金属接触端44即可将金属颗粒43与电连接板进行电连接；

综上所述，在进行芯片测试时，工作人员将壳体1的插接部3对准测试设备的接口区并按压，由于按压的作用力，接口区内的接触块与第一金属接触端41的上端接触，并带动第一金属接触端41朝着接口通道31内移动，第一金属接触端41移动挤压柔性体42，柔性体42受到挤压后其内部的金属颗粒43同步受到挤压，并从分离状态转变为接触状态，接口组件4开始导电；

在此过程中，金属颗粒43之间的接触为相互的多触点接触，以此减小断触的风险，而第一金属接触端41受到的压力越大，代表柔性体42受挤压的力越大，从而使得金属颗粒43之间的接触更加密切。

实施例二：本实施例主要介绍了接口组件4与接口通道31之间的连接方式以及使用原理，具体的：

如图3-图4所示，在柔性体42外圈的底部设置有底座5，该底座5的底部与电连接板固定安装，该底座5的外圈略小于接口通道31的内径，从而该底座5可直接放入接口通道31内；

该底座5由安装在电连接板的环体（图中未标出），及以环体为圆心环绕分布在环体上的多组支撑块（图中未标出）组成，该环体内部为中空设置并形成连接内腔，该连接内腔的直径略大于柔性体42的直径，从而柔性体42适于放入连接内腔中，在安装接口组件4时，只需将底座5放入接口通道31内（环体在底部），随后再将柔性体42放入底座5内即可，此时支撑块内壁与柔性体42的外壁接触，第二金属接触端44贯通连接内腔与电连接板接触，接口组件4的底部安装完成；

在柔性体42上设置有用于固定柔性体42上端的安装组件6，该安装组件6避免了接口组件4从接口通道31中脱出，如图6-图7所示，该安装组件6包括设置在第一金属接触端41外圈的内安装件62，需要说明的是，第一金属接触端41的外圈为上小下大的锥形设置，内安装件62的内圈设置有与第一金属接触端41外圈适配的锥形，以便于将内安装件62安装在第一金属接触端41的外圈，并且在安装完成时（参考图6），该内安装件62的内壁与第一金属接触端41的外壁相贴合，此时内安装件62的端面略高于第一金属接触端41的端面，进而在检测过程中，接触块优先与内安装件62的端面进行接触；

在内安装件62的外表面螺纹安装有外安装件61，初始状态下，外安装件61与内安装件62为螺纹连接状态；

在接口通道31内靠近开口端位置设置有螺旋槽32，同时在外安装件61的表面设置有球槽（图中未示出），该球槽远离外安装件61的一侧设置有开口端，并且在球槽内设置有球体64，在本实施例中，该球槽的最大直径略大于球体64的直径，球体64适于在球槽内滚动，同时该球槽的开口端小于球体64的直径，该球体64并不会从球槽的开口处掉出外安装件61的表面，并且该球体64的直径略小于螺旋槽32的直径，从而该球体64适于在螺旋槽32内滑动；

在螺旋槽32上设置有进入通道33，该进入通道33的一端与螺旋槽32相通，另一端贯通接口通道31的上端面，并且将进入通道33所处的位置定义为螺旋槽32的初始位置，球体64可从通过进入通道33进入螺旋槽32内；

如图8-图9所示，在螺旋槽32远离进入通道33的位置设置有尾端处34，该尾端处34即螺旋槽32的末端；

在安装接口组件4上半部分时，首先将螺纹连接的内安装件62以及外安装件61对准第一金属接触端41，同时将外安装件61上的球体64对准进入通道33，随后按压外安装件61，球体64通过进入通道33进入螺旋槽32内，同时内安装件62的底部靠近第一金属接触端41的端面；

随后工作人员持续按压并旋转外安装件61，使得内安装件62和外安装件61同步旋转，并且球体64沿着螺旋槽32内滑动直至到达尾端处34，并且此时内安装件62的内壁由与第一金属接触端41分离状态转变为贴合状态，内安装件62的端面略高于第一金属接触端41的端面，安装组件6初步安装完成；

虽然内安装件62与外安装件61已安装完成，但由于螺旋槽32的存在，外安装件61以及内安装件62无法在接口通道31内垂直运动，只能进行旋转，从而接口组件4还并不能开始工作；

如图8-图9所示，在尾端处34设置有用于改变安装组件6安装状态的限位通道7，该限位通道7包括设置在尾端处34的第一通道71，该第一通道71为垂直设置，并且该第一通道71与螺旋槽32相连通，在第一通道71远离尾端处34的一侧设置有第二通道72，该第二通道72与第一通道71的设置方向相反，同时在第一通道71与第二通道72连通的位置设置有第一驻点75；

在第二通道72远离第一驻点75位置设置有工作通道（图中未标出），并且在第二通道72与工作通道的连通处设置有第二驻点76，该第二驻点76的位置略高于第一驻点75的位置，在本实施中，该工作通道分为位于第二驻点76下方的第三通道73，以及位于第二驻点76上方的第四通道74，该第四通道74的一端与第三通道73相连通，该第四通道74的另一端与螺旋槽32相连通，并且该第三通道73远离第四通道74一端的高度位置低于第一驻点75高度位置；

需要说明的是，该工作通道的槽底高度低于第二通道72的槽底高度，从而当球体64从第二通道72进入工作通道后，无法从工作通道回到第二通道72，同时该第四通道74与螺旋槽32的连通处设置有过渡斜坡（图中未标出），该过渡斜坡的最高位置高于螺旋槽32的槽底高度并形成过渡台阶（图中未标出），从而当球体64在螺旋槽32内滑动时，球体64并不会进入第四通道74内；

如图6所示，在内安装件62外表面的底部固定安装有凸块63，该凸块63分为与内安装件62连接的第一端，以及远离内安装件62的第二端，同时在接口通道31内螺旋槽32下端位置固定安装有用于对凸块63进行限位的第一台阶36，并且当凸块63位于第一台阶36上端时，凸块63的第一端可以搭接在第一台阶36上，从而当凸块63位于与第一台阶36的上端时，凸块63无法下移，反之当凸块63位于与第一台阶36的下端时，凸块63无法上移；

需要说明的是，该第一台阶36的两端分为起始端以及末端，该起始端以及末端组成完整长度的第一台阶36，并且该第一台阶36的起始端与末端为非连接状态并形成缺口部（图中未标出），该缺口部宽度大于凸块63的宽度，凸块63适于通过缺口部穿过第一台阶36，当安装组件6初步安装完成时，该凸块63位于缺口部位置，并位于第一台阶36上方，并将该位置定义为凸块63的初步位置；

当安装组件6初步安装完成后需要调节安装状态时，首先需要按压内安装件62，进而带动第一金属接触端41下移，与此同时，内安装件62的移动带动外安装件61下移并同步带动球体64下移，球体64由尾端处34位置移动至第一驻点75位置，并由于第一驻点75的限制，内安装件62已无法继续下移，且由于第一通道71的总长度较短，在内安装件62下移时带动第一金属接触端41轻微挤压柔性体42，此时柔性体42并未受到较大的挤压力，柔性体42内的金属颗粒43依然处于分离状态，与此同时，内安装件62带动凸块63同步通过缺口部下移到第一台阶36的下方；

当球体64移动至第一驻点75位置后，工作人员再朝着旋出螺旋槽32的方向反向旋转内安装件62，由于内安装件62与外安装件61螺纹锁紧，内安装件62旋转同步带动外安装件61旋转，进而球体64由第一驻点75位置旋转至第二驻点76位置，与此同时，内安装件62的旋转带动凸块63由缺口部位置旋转至第一台阶36下端，随后工作人员松开安装组件6；

由于柔性体42自身的回弹力，此时会带动第一金属接触端41上移，第一金属接触端41上移带动内安装件62上移，但由于第一台阶36的限制，凸块63并不会回到初步位置，而是停留在第一台阶36下端，进而内安装件62以及外安装件61无法回到初步安装完成位置；

并且第二驻点76的位置高于第一驻点75的位置，且由于第一台阶36对凸块63的限制使得内安装件62以及外安装件61无法回到初步安装位置，球体64回退过程中会带动外安装件61略微上移，并最终停驻在第二驻点76位置，在本实施例中，将该状态下的安装组件6定义为工作状态；

球体64停留在第二驻点76位置后，由于第三通道73以及第一台阶36限制凸块63上移并同步限制内安装件62上移，并且由于第二通道72的槽底高度高于工作通道的槽底高度，此时球体64仅能在第三通道73内上下移动且无法越过第二驻点76或者回到第二通道72内，需要说明的是，由于第三通道73为竖直设置的，从而在通道的限制下，球体64并不能进行旋转，进而外安装件61无法进行旋转，而第三通道73远离第四通道74一端的高度位置低于第一驻点75的高度位置，从而当安装组件6再次受到外力作用时，可带动内安装件62以及外安装件61下移，进而带动第一金属接触端41相较于第一次按压时下移更长距离，该次下压使得第一金属接触端41挤压柔性体42，受挤压后的柔性体42其内部的金属颗粒43由分离状态变为接触状态，以实现接口通道31的导电；

当需要拆卸安装组件6时，将工作状态下的安装组件6的内安装件62朝着旋入螺旋槽32的方向进行旋转，由于第三通道73对球体64的限制，此时外安装件61无法进行旋转，在内安装件62的旋转下，凸块63由第一台阶36下端位置旋转至缺口部位置，其高度位置低于初步位置，随后工作人员松开安装组件6，由于柔性体42自身的回弹力，带动凸块63上移，凸块63由旋转后的缺口部位置回到第一台阶36上端，凸块63的上移带动内安装件62上移，内安装件62上移带动外安装件61同步上移，进而带动球体64由第二驻点76位置经过过渡斜坡滑回螺旋槽32内，此时只需将安装组件6朝着旋入螺旋槽32的方向再次进行较小角度的旋转，安装组件6即回到初步安装状态。

实施例三：在上述实施例中通过限位通道7的设置将安装组件6由安装状态转变为工作状态，但是当安装组件6处于工作状态而并未工作时，误触金属接触端同样会使得金属颗粒43相互接触并导电，从而在芯片更换不同设备进行测试时，误触产生的误导电依然会影响到芯片的测试结果；

为了解决这个问题，本实施例在实施例二的基础上多增加了一组台阶，使得安装组件6可转动至待工作状态，具体的：

如图6所示，在第一台阶36的底部设置有第二台阶35，该第二台阶35的总长度小于第一台阶36的总长度，同时该第一台阶36的底部与第二台阶35顶部之间的空间形成锁紧部（图中未标出），该锁紧部的高度略大于凸块63的高度，从而当凸块63位于锁紧部位置时，由于第一台阶36与第二台阶35的限制，凸块63无法上下移动；

当安装组件6处于工作状态需要锁紧时，此时工作人员将内安装件62朝着旋出螺旋槽32的方向再次旋转，由于第三通道73对球体64的限制，外安装件61无法进行旋转，而内安装件62的旋转带动凸块63同步旋转，凸块63由第一台阶36的下端位置旋转至锁紧部位置，且由于第一台阶36与第二台阶35的限制，凸块63无法上下移动，当安装组件6受到误触下压时，由于凸块63被锁紧，安装组件6仅能进行较小距离的移动，误触安装组件6并不会影响到第一金属接触端41，同时球体64停留在第二驻点76位置，无法继续在第三通道73内滑动或者进入第四通道74滑动；

综上所述，本申请通过外安装件61以及内安装件62的配合并旋转，将安装组件6由安装状态旋转至工作状态，并适于从工作状态旋转至锁紧状态，以满足不同时间段安装组件6的使用需求。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：包括：壳体（1）；测试端（2），该测试端（2）设置于所述壳体（1）上并凸出所述壳体（1）；插接部（3），该插接部（3）设置在所述测试端（2）上，所述插接部（3）上开设有至少两组接口通道（31），所述接口通道（31）内部为中空设置并设置有开口端，所述接口通道（31）的底部设置有电连接板；接口组件（4），该接口组件（4）设置在所述接口通道（31）内，所述接口组件（4）包括：第一金属接触端（41），该第一金属接触端（41）设置在所述接口通道（31）的开口端位置；柔性体（42），该柔性体（42）设置在所述第一金属接触端（41）的底部，所述柔性体（42）的内部为中空设置并形成安装腔室；至少两组金属颗粒（43），该金属颗粒（43）设置在所述安装腔室内；第二金属接触端（44），该第二金属接触端（44）设置在所述柔性体（42）远离所述第一金属接触端（41）的一侧，所述第二金属接触端（44）的底部与所述电连接板相接触；其中：通过按压所述第一金属接触端（41）以挤压所述柔性体（42），位于所述柔性体（42）内的所述金属颗粒（43）适于以分离状态或者接触状态存在，在按压后，所述金属颗粒（43）由分离状态转变接触状态，以实现所述接口组件（4）的导电;所述接口通道（31）内设置有螺旋槽（32），所述螺旋槽（32）上设置有进入通道（33），所述螺旋槽（32）上远离进入通道（33）的一侧设置有尾端处（34）；所述尾端处（34）设置有限位通道（7），所述限位通道（7）包括设置在尾端处（34）的第一通道（71），所述第一通道（71）与所述螺旋槽（32）相通，所述第一通道（71）远离所述尾端处（34）设置有第二通道（72），所述第二通道（72）与所述第一通道（71）的连通处设置有第一驻点（75）。

2.根据权利要求1所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述柔性体（42）由硅胶材料制成，所述柔性体（42）外圈的底部设置有底座（5），所述底座（5）与所述电连接板固定安装。

3.根据权利要求2所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述柔性体（42）上设置有安装组件（6），所述安装组件（6）包括设置在所述第一金属接触端（41）外圈的内安装件（62），所述内安装件（62）的内壁与所述第一金属接触端（41）的外壁相贴合，所述内安装件（62）的端面略高于所述第一金属接触端（41）的端面，所述内安装件（62）的外表面螺纹连接有外安装件（61）。

4.根据权利要求3所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述外安装件（61）的表面开设有球槽，所述球槽远离所述外安装件（61）的一侧设置有开口端，所述球槽内安装有球体（64），所述开口端小于所述球体（64）直径，所述球槽的直径略大于所述球体（64）的直径，所述球体（64）的直径略小于所述螺旋槽（32）的内径。

5.根据权利要求4所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述第二通道（72）远离所述第一驻点（75）位置设置有工作通道，所述工作通道与所述第二通道（72）的连通处设置有第二驻点（76），所述工作通道分为由位于所述第二驻点（76）上的第四通道（74）以及位于所述第二驻点（76）下的第三通道（73），所述第二通道（72）的槽底高度高于所述工作通道的槽底高度。

6.根据权利要求5所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述第四通道（74）远离所述第三通道（73）的一端与所述螺旋槽（32）相通，所述第四通道（74）的另一端与所述第三通道（73）相通，所述第三通道（73）远离所述第四通道（74）的一端的水平高度低于所述第一驻点（75）的水平高度，所述第一驻点（75）的水平高度低于所述第二驻点（76）的水平高度。

7.根据权利要求6所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述第四通道（74）与所述螺旋槽（32）的连通位置设置有过渡斜坡，所述过渡斜坡的最高位置高于所述螺旋槽（32）的槽底位置并形成过渡台阶。

8.根据权利要求7所述的一种金属微颗粒介质芯片测试接口，其特征在于：所述接口通道（31）内安装有第一台阶（36），所述内安装件（62）外表面的底部安装有凸块（63），所述第一台阶（36）的两端分为起始端以及末端，所述起始端以及所述末端组成完成长度的所述第一台阶（36），所述起始端以及所述末端为非连接状态并形成缺口部。