CN117764045A - Pcb整板资料生成方法、装置及对应的存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB整板资料生成方法，其包括获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；基于PCB小板尺寸以及PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；获取在PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；基于小板编号，从数据库获取每个PCB小板对应的所有板层图像；按板层图像的名称对PCB小板的所有板层图像进行排序；基于排序后的板层图像对PCB小板进行图像检测；如图像检测成功，则对PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行PCB整板的加工。本发明还提供一种PCB整板资料生成装置。

Description

PCB整板资料生成方法、装置及对应的存储介质

技术领域

本发明涉及PCB整板处理领域，特别是涉及一种PCB整板资料生成方法、装置及对应的存储介质。

背景技术

随着社会的发展，各行各业的电子产品使用的驱动电路板的种类越来越多，电子产品的厂商会基于各种电子产品的功能和尺寸来设计对应的驱动电路板，因此即便是类似结构的驱动电路板，其尺寸也是基于电子产品本身的形状尺寸进行设计的。

但是进行对应的印刷电路板加工时，印刷电路板的加工设备的规格是统一的，因此印刷电路板的制作厂商会将多个不同种类的驱动电路板拼接到一块规格统一的印刷电路板上进行加工，以提高印刷电路板的加工效率，因此这里就需要生成包含多个不同种类的驱动电路板的印刷电路板整板。

现有的印刷电路板的拼接操作均是由人工进行，整体效率低下，因此需要开发一种可实现不同驱动电路板自动拼接的PCB整板资料生成方法。

发明内容

本发明实施例提供一种可实现不同驱动电路板自动拼接的PCB整板资料生成方法及生成装置，以解决现有的印刷电路板的拼接操作的整体效率较为低下的技术问题。

本发明实施例提供一种PCB整板资料生成方法，其包括：

获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；

基于所述PCB小板尺寸以及所述PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；

获取在所述PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；

基于所述小板编号，从数据库获取每个所述PCB小板对应的所有板层图像；

按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序；

基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测；

如图像检测成功，则对所述PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行所述PCB整板的加工。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述板层图像包括字符层、阻焊层以及至少一个线路层；

所述按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序的步骤包括：

按所述字符层、所述阻焊层、所述线路层的顺序，对所述PCB小板的板层图像进行排序。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述字符层、所述阻焊层以及所述线路层的轮廓是否相同；如不同则提示轮廓图像检测失败。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述字符层包括器件字符以及小板字符；所述阻焊层包括外部焊点；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

获取所述字符层的器件字符以及所述阻焊层的外部焊点，检测所述字符层的器件字符与所述阻焊层的外部焊点是否存在重叠；如不存在重叠则跳到下一步；如存在重叠则提示器件图像检测失败；

检测所述字符层的器件字符与最近的所述阻焊层的外部焊点的距离是否大于设定值；如均不大于设定值，如确认所述字符层和所述阻焊层匹配；如大于设定值则提示器件图像检测失败。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述阻焊层包括外部焊点；所述线路层包括内部焊点以及线路；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述线路是否设置在不同的所述外部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则确认所述阻焊层以及所述线路层匹配；如否则提示线路图像检测失败。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述线路层包括顶部线路层以及内部线路层，所述阻焊层包括外部焊点，所述顶部线路层包括内部焊点以及顶部线路，所述内部线路层包括内部线路；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述顶部线路是否设置在不同的所述外部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则跳到下一步；如否则提示线路图像检测失败；

检测所述内部线路是否设置在不同的所述内部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则确认所述阻焊层、所述顶部线路层以及所述内部线路层匹配；如否则提示线路图像检测失败。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述PCB整板中的所有PCB小板的板层图像的数量和类型相同。

在本发明所述的PCB整板资料生成方法中，所述对所述PCB整板图像进行封边操作的步骤包括：

获取所述PCB整板图像的PCB小板的板层厚度；

基于所述PCB小板的板层厚度确定所述PCB整板图像的封边尺寸，并在所述PCB整板图像的设置封边；

在所述封边上设置整板加工定位点以及所述PCB整板的编号。

本发明实施例还提供一种PCB整板资料生成装置，其包括：

小板资料获取模块，用于获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；

排板模块，用于基于所述PCB小板尺寸以及所述PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；

小板编号获取模块，用于获取在所述PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；

板层图像获取模块，用于基于所述小板编号，从数据库获取每个所述PCB小板对应的所有板层图像；

排序模块，用于按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序；

图像检测模块，用于基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测；以及

整板资料生成模块，用于如图像检测成功，则对所述PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行所述PCB整板的加工。

本发明实施例还提供一种计算机存储介质，其内存储有处理器可执行指令，所述指令由一个或一个以上处理器加载，以执行上述PCB整板资料生成方法。

相较于现有技术，本发明的PCB整板资料生成方法及生成装置可实现对PCB小板自动排板以及自动检测，最后对PCB整板图像进行封边处理，并上传对应的PCB整板资料；整个PCB整板资料的生成过程均可通过电脑自动完成，提高了印刷电路板的拼接效率，有效解决了现有的印刷电路板的拼接操作的整体效率较为低下的技术问题。

附图说明

图1为本发明的PCB整板资料生成方法的实施例的流程图；

图2为本发明的PCB整板资料生成方法的PCB小板的排板操作示意图；

图3为本发明的PCB整板资料生成方法的板层图像排序示意图；

图4为本发明的PCB整板资料生成方法的字符层的板层图像示意图；

图5为本发明的PCB整板资料生成方法的阻焊层的板层图像示意图；

图6为本发明的PCB整板资料生成方法的顶部线路层的板层图像示意图；

图7为本发明的PCB整板资料生成方法的内部线路层的板层图像示意图；

图8为本发明的PCB整板资料生成方法的字符层和阻焊层的板层图像叠加示意图；

图9为本发明的PCB整板资料生成方法的阻焊层和顶部线路层的板层图像叠加示意图；

图10为本发明的PCB整板资料生成方法的阻焊层和内部线路层的板层图像叠加示意图；

图11为本发明的PCB整板资料生成方法的封板操作示意图；

图12为本发明的PCB整板资料生成装置的实施例的结构示意图；

图13为本发明的PCB整板资料生成方法所在的电子设备的工作环境结构示意图。

具体实施方式

请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一个适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。

在以下的说明中，本发明的具体实施例将参考由一部或多部计算机所执行之作业的步骤及符号来说明，除非另有述明。因此，其将可了解到这些步骤及操作，其中有数次提到为由计算机执行，包括了由代表了以一结构化型式中的数据之电子信号的计算机处理单元所操纵。此操纵转换该数据或将其维持在该计算机之内存系统中的位置处，其可重新配置或另外以本领域技术人员所熟知的方式来改变该计算机之运作。该数据所维持的数据结构为该内存之实体位置，其具有由该数据格式所定义的特定特性。但是，本发明原理以上述文字来说明，其并不代表为一种限制，本领域技术人员将可了解到以下所述的多种步骤及操作亦可实施在硬件当中。

本发明的PCB整板资料生成方法可用于对多个PCB小板进行拼接以及检测操作的电子设备中。该电子设备包括但不限于可穿戴设备、头戴设备、医疗健康平台、个人计算机、服务器计算机、手持式或膝上型设备、移动设备(比如移动电话、个人数字助理(PDA)、媒体播放器等等）、多处理器系统、消费型电子设备、小型计算机、大型计算机、包括上述任意系统或设备的分布式计算环境，等等。该电子设备优选为方便用户进行操作的个人计算机，该个人计算机可较好的对多个PCB小板进行拼接以及检测操作，以生成拼接多个PCB小板的PCB整板资料。

请参照图1，图1为本发明的PCB整板资料生成方法的实施例的流程图。本实施例的PCB整板资料生成方法可使用上述的电子设备进行实施。该PCB整板资料生成方法具体包括：

步骤S101，获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；

步骤S102，基于PCB小板尺寸以及PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；

步骤S103，获取在PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；

步骤S104，基于小板编号，从数据库获取每个PCB小板对应的所有板层图像；

步骤S105，按板层图像的名称对PCB小板的所有板层图像进行排序；

步骤S106，基于排序后的板层图像对PCB小板进行图像检测；如图像检测失败，则转到步骤S107；如图像检测成功，则转到步骤S108；

步骤S107，向操作人员提示图像检测失败；

步骤S108，对PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行PCB整板的加工。

下面详细说明本实施例的PCB整板资料生成方法的各个步骤的具体流程。

在步骤S101中，PCB整板加工厂家会有多个不同PCB小板的加工需求，比如有645mm*592mm的PCB小板，也有330mm*250mm的PCB小板，这边电子设备会获取各种PCB小板的尺寸以及优先级，以便后续进行PCB小板的排板操作。这里PCB小板的优先级可基于PCB小板的加工数量以及出货日期生成，PCB小板的加工数量越多，以及PCB小板的出货日期越接近，对应的PCB小板的优先级就会越高。

在步骤S102中，电子设备会基于步骤S101获取的PCB小板尺寸以及PCB小板优先级，在预设的PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作。这里的PCB整板尺寸可基于后续PCB整板的加工设备需求进行设置，如可设置3000mm*3000mm的PCB整板等。

具体如图2所示，可以PCB整板图像的下侧边21和左侧边22为基准边，基于PCB小板的优先级在PCB整板图像中进行PCB小板的填充排板；当高优先级没有合适尺寸的PCB小板填充时，可降低优先级来选择合适的PCB小板进行填充，直至PCB整板图像中的PCB小板的填充面积比例大于PCB整板图像面积的95%以上。如出现PCB小板的填充面积无法达标，可提示工作人员人工进行修改。

在步骤S103中，电子设备会获取步骤S102中所有PCB小板的小板编号，以便后续调取对应的PCB小板资料。

在步骤S104中，电子设备会基于步骤S103获取的小板编号，从后台数据库中获取每个PCB小板对应的板层图像。

这里的PCB小板至少包括字符层、阻焊层以及线路层，其中字符层一般位于PCB小板的表面，用于展示PCB小板的编号（小板字符）以及部分表面器件的信息（器件字符）。阻焊层位于PCB小板的顶部，用于展示位于PCB小板顶部的外部焊点，该外部焊点用于连接外部器件以及PCB小板上的线路。线路层设置在阻焊层的下面，其包括内部焊点以及线路，其中内部焊点用于形成PCB小板内部的线路连接点；线路用于连接不同的外部焊点，或连接外部焊点和内部焊点，以形成该PCB小板的功能通路。

为了方便后续进行统一加工，PCB整板中的所有PCB小板的板层图像的数量和类型应该是一致的，比如某个PCB整板中的所有PCB小板均包括字符层、阻焊层和两个线路层；或某个PCB整板中的所有PCB小板均包括字符层、阻焊层和三个线路层等。

在步骤S105中，由于PCB小板的字符层、阻焊层以及线路层的排布顺序是固定的，因此可基于PCB小板的板层图像的名称，对PCB小板的所有板层图像进行排序。

比如按字符层、阻焊层以及线路层的顺序对PCB小板的板层图像进行排序，以便后续对各个板层图像的准确性进行检测。比如图3中的to表示字符层，ts表示阻焊层，tl表示线路层，电子设备可基于PCB小板中的板层图像名称对上述板层图像进行排序。各个板层图形的具体示意图请参照图4-图7，图4为字符层的示意图，图5为阻焊层的示意图，图6和图7为线路层的示意图，其中图6为顶部线路层，图7为内部线路层。

在步骤S106中，电子设备会基于步骤S105中获取的板层图像对当前的PCB小板进行图像检测，以确保当前PCB小板的有效性。

首先，电子设备会检测字符层、阻焊层以及线路层的轮廓是否一致，如字符层、阻焊层以及线路层中的一层或多层轮廓不同，则证明该PCB小板的板层图像明显错误，则直接电子设备直接提示轮廓图形检测失败，要求技术人员对该字符层、阻焊层以及线路层的图像进行人工确认。如字符层、阻焊层以及线路层的轮廓相同，则对字符层、阻焊层以及线路层的内部细化图像进行检测。如图4中的字符层，图5中的阻焊层以及图6、图7中的线路层的轮廓相同，则认定该轮廓图像检测成功。

随后电子设备可对字符层和阻焊层的匹配关系进行检测，由于字符层和阻焊层均设置在PCB小板的顶部，因此字符层和阻焊层的内部细化图像应该是相互匹配的。其中字符层包括器件字符和小板字符，其中器件字符用于对PCB小板上的安装器件进行标识，小板字符用于对PCB小板的编号进行标识。阻焊层包括外部焊点，该外部焊点用于连接PCB小板上的器件。

电子设备获取字符层的器件字符的位置以及阻焊层的外部焊点的位置，由于器件字符是不可能直接设置在外部焊点上的，因此随后电子设备检测字符层的器件字符和阻焊层的外部焊点是否重叠，如字符层的器件字符和阻焊层的外部焊点重叠，则直接提示器件图像检测失败，并对重叠区域进行高亮显示，要求技术人员对字符层和阻焊层的图像进行人工确认。如字符层的器件字符和阻焊层的外部焊点不重叠，则继续进行下一步的字符层和阻焊层的匹配检测。

由于字符层的器件字符是用于对阻焊层上的外部焊点上的焊接器件进行说明的，以便PCB板使用用户在外部焊点上设置相应的焊接器件。因此字符层的器件字符应与对应的外部焊点的距离较近，该距离可基于用户对PCB上的器件字符的设置规则进行设定，如设置2mm-5mm等。如电子设备检测到字符层的器件字符与最近的阻焊层的外部焊点的距离大于设定值（如2mm），则提示器件图像检测失败，并对不合格区域进行高亮显示，要求技术人员对字符层和阻焊层的图像进行人工确认。如电子设备检测到字符层的器件字符与阻焊层的所有外部焊点的距离均小于等于设定值，则确认该字符层与阻焊层匹配。

具体可如图8所示，其中图8为图4的字符层和图5中的阻焊层的叠加图像，从图8中可见图4中的器件字符和图5中的外部焊点并没有重叠，且图4中的器件字符均位于图5中的外部焊点周围，即字符层的器件字符与最近的阻焊层的外部焊点的距离小于设定值，因此认定图8中的字符层和阻焊层是匹配的。

然后电子设备可对阻焊层和线路层的匹配关系进行检测，其中阻焊层包括外部焊点，线路层包括内部焊点以及线路。其中该线路用于连通PCB小板的外部焊点以及内部焊点。因此电子设备需要检测线路是否设置在不同的外部焊点之间、或线路是否设置在外部焊点与内部焊点之间。如检测到线路设置在外部焊点之间、或外部焊点和内部焊点之间，则确定该线路层中的线路与所有焊点匹配，即阻焊层与线路层匹配。

如检测到线路层中的线路未设置在外部焊点之间、或外部焊点和内部焊点之间，则提示线路图像检测失败，并对未设置在焊点之间的线路进行高亮显示，要求技术人员对阻焊层和线路层的图像进行人工确认。

具体可如图9所示，其中图9为图5的阻焊层和图6中的顶部线路层的叠加图像，从图9中可见图6的顶部线路层中的每个顶部线路均是连接在外部焊点之间、或外部焊点和内部焊点之间，比如图9中的线路91a设置在外部焊点92a和外部焊点93a之间，图9中的线路91b设置在外部焊点92b和内部焊点93b之间，因此认定图9中的阻焊层和顶部线路层是匹配的。

进一步的，如该PCB整板以及对应的PCB小板为多层线路板，则该PCB小板的线路层可包括顶部线路层（如图6所示）和内部线路层（如图7所示），阻焊层包括外部焊点，顶部线路层包括内部焊点和顶部线路，内部线路层包括内部线路。其中内部焊点为内部线路的连接节点，外部焊点为外部器件的连接节点，顶部线路用于连接不同的外部焊点、或外部焊点和内部焊点，内部线路用于连接不同的内部焊点、或外部焊点和内部焊点。

因此电子设备需要检测顶部线路是否设置在不同的外部焊点之间、或顶部线路是否设置在外部焊点和内部焊点之间，如是则确定阻焊层与顶部线路层匹配，继续对内部线路进行检测；如否则电子设备提示线路图像检测失败，并对未匹配的顶部线路进行高亮显示，要求技术人员对阻焊层与顶部线路层的图像进行人工确认。

随后电子设备检测内部线路是否设置在不同的内部焊点之间、或内部线路是否设置在外部焊点和内部焊点之间，如是则确定阻焊层、顶部线路层以及内部线路层匹配；如否则电子设备提示线路图像检测失败，并对未匹配的内部线路进行高亮显示，要求技术人员对阻焊层、顶部线路层以及内部线路层的图像进行人工确认。

具体可如图10所示，其中图10为图5的阻焊层和图7中的内部线路层的叠加图像，从图10中可见图7的内部线路层中的每个内部线路均是连接在内部焊点之间、或外部焊点和内部焊点之间，比如图10中的线路101a设置在内部焊点102a和内部焊点103a之间，图10中的线路101b设置在外部焊点102b和内部焊点103b之间，因此认定图9和图10中的阻焊层、顶部线路层以及内部线路层是匹配的。

如步骤S106中的所有图像检测成功则转到步骤S108，否则转到步骤S107，向操作人员提示图像检测失败。

在步骤S108中，电子设备会对PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板以及对应的整板资料，以便后续进行PCB整板的加工。

具体的，电子设备会先获取PCB整板图像的PCB小板的板层厚度，随后基于板层厚度来确定PCB整板图像的封边尺寸，一般而言板层厚度越大，封边尺寸也应该越大，进而保证后续PCB整板加工的稳定性。比如单层板的封边尺寸为7-10毫米，双层板的封边尺寸为10-12毫米，四层板的封边尺寸为12-15毫米，四层板以上的封边尺寸为15毫米以上。随后电子设备对PCB整板图像进行封边操作。如图11所示，其中111为封边，112为PCB小板。

封边完成后在PCB整板的封边上设置整板加工定位点113以及PCB整板的编号114，以便后续进行PCB整板的加工，该整板加工定位点113可为PCB整板进行钻孔、沉铜、电镀、刻蚀等加工的加工定位点。这样即可获取PCB整板的整板资料，其包括PCB整板的封边资料、PCB整板的编号资料、PCB整板中每个PCB小板的所有板层图像以及顺序资料，后续PCB整板加工设备可基于上述PCB整板的整板资料对PCB整板进行加工操作。

这样即完成了本实施例的PCB整板资料生成方法中的PCB整板资料的生成过程。

本发明的PCB整板资料生成方法可实现对PCB小板自动排板以及自动检测，最后对PCB整板图像进行封边处理，并上传对应的PCB整板资料；整个PCB整板资料的生成过程均可通过电脑自动完成，提高了印刷电路板的拼接效率。

本发明还提供一种PCB整板资料生成装置，请参照图11，图11为本发明的PCB整板资料生成装置的实施例的结构示意图。

本实施例的PCB整板资料生成装置12包括小板资料获取模块121、排板模块122、小板编号获取模块123、板层图像获取模块124、排序模块125、图像检测模块126以及整板资料生成模块127。

小板资料获取模块121用于获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；排板模块122用于基于PCB小板尺寸以及PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；小板编号获取模块123用于获取在PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；板层图像获取模块124用于基于小板编号，从数据库获取每个PCB小板对应的所有板层图像；排序模块125用于按板层图像的名称对PCB小板的所有板层图像进行排序；图像检测模块126用于基于排序后的板层图像对PCB小板进行图像检测；整板资料生成模块127用于如图像检测成功，则对PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行所述PCB整板的加工。

本发明的PCB整板资料生成装置12的具体工作原理与上述的PCB整板资料生成方法的具体实施例中的描述相同或相似，请参照上述PCB整板资料生成方法的具体实施例中的相关描述。

本发明的PCB整板资料生成方法及生成装置可实现对PCB小板自动排板以及自动检测，最后对PCB整板图像进行封边处理，并上传对应的PCB整板资料；整个PCB整板资料的生成过程均可通过电脑自动完成，提高了印刷电路板的拼接效率，有效解决了现有的印刷电路板的拼接操作的整体效率较为低下的技术问题。

如本申请所使用的术语“组件”、“模块”、“系统”、“接口”、“进程”等等一般地旨在指计算机相关实体：硬件、硬件和软件的组合、软件或执行中的软件。例如，组件可以是但不限于是运行在处理器上的进程、处理器、对象、可执行应用、执行的线程、程序和／或计算机。通过图示，运行在控制器上的应用和该控制器二者都可以是组件。一个或多个组件可以有在于执行的进程和／或线程内，并且组件可以位于一个计算机上和／或分布在两个或更多计算机之间。

图13和随后的讨论提供了对实现本发明所述的PCB整板资料生成装置所在的电子设备的工作环境的简短、概括的描述。图13的工作环境仅仅是适当的工作环境的一个实例并且不旨在建议关于工作环境的用途或功能的范围的任何限制。

尽管没有要求，但是在“计算机可读指令”被一个或多个电子设备或电子设备执行的通用背景下描述实施例。计算机可读指令可以经由计算机可读介质来分布（下文讨论）。计算机可读指令可以实现为程序模块，比如执行特定任务或实现特定抽象数据类型的功能、对象、应用编程接口(API)、数据结构等等。典型地，该计算机可读指令的功能可以在各种环境中随意组合或分布。

图13图示了包括本发明的PCB整板资料生成装置中的一个或多个实施例的电子设备1312的实例。在一种配置中，电子设备1312包括至少一个处理单元1316和存储器1318。根据电子设备的确切配置和类型，存储器1318可以是易失性的(比如RAM)、非易失性的（比如ROM、闪存等）或二者的某种组合。该配置在图13中由虚线1314图示。

在其他实施例中，电子设备1312可以包括附加特征和／或功能。例如，设备1312还可以包括附加的存储装置（例如可移除和／或不可移除的），其包括但不限于磁存储装置、光存储装置等等。这种附加存储装置在图13中由存储装置1320图示。在一个实施例中，用于实现本文所提供的一个或多个实施例的计算机可读指令可以在存储装置1320中。存储装置1320还可以存储用于实现操作系统、应用程序等的其他计算机可读指令。计算机可读指令可以载入存储器1318中由例如处理单元1316执行。

本文所使用的术语“计算机可读介质”包括计算机存储介质。计算机存储介质包括以用于存储诸如计算机可读指令或其他数据之类的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。存储器1318和存储装置1320是计算机存储介质的实例。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字通用盘(DVD)或其他光存储装置、盒式磁带、磁带、磁盘存储装置或其他磁存储设备、或可以用于存储期望信息并可以被电子设备1312访问的任何其他介质。任意这样的计算机存储介质可以是电子设备1312的一部分。

电子设备1312还可以包括允许电子设备1312与其他设备通信的通信连接1326。通信连接1326可以包括但不限于调制解调器、网络接口卡(NIC)、集成网络接口、射频发射器／接收器、红外端口、USB连接或用于将电子设备1312连接到其他电子设备的其他接口。通信连接1326可以包括有线连接或无线连接。通信连接1326可以发射和／或接收通信媒体。

术语“计算机可读介质”可以包括通信介质。通信介质典型地包含计算机可读指令或诸如载波或其他传输机构之类的“己调制数据信号”中的其他数据，并且包括任何信息递送介质。术语“己调制数据信号”可以包括这样的信号：该信号特性中的一个或多个按照将信息编码到信号中的方式来设置或改变。

电子设备1312可以包括输入设备1324，比如键盘、鼠标、笔、语音输入设备、触摸输入设备、红外相机、视频输入设备和／或任何其他输入设备。设备1312中也可以包括输出设备1322，比如一个或多个显示器、扬声器、打印机和／或任意其他输出设备。输入设备1324和输出设备1322可以经由有线连接、无线连接或其任意组合连接到电子设备1312。在一个实施例中，来自另一个电子设备的输入设备或输出设备可以被用作电子设备1312的输入设备1324或输出设备1322。

电子设备1312的组件可以通过各种互连（比如总线）连接。这样的互连可以包括外围组件互连(PCI)(比如快速PCI)、通用串行总线(USB)、火线(IEEE 1394)、光学总线结构等等。在另一个实施例中，电子设备1312的组件可以通过网络互连。例如，存储器1318可以由位于不同物理位置中的、通过网络互连的多个物理存储器单元构成。

本领域技术人员将认识到，用于存储计算机可读指令的存储设备可以跨越网络分布。例如，可经由网络1328访问的电子设备1330可以存储用于实现本发明所提供的一个或多个实施例的计算机可读指令。电子设备1312可以访问电子设备1330并且下载计算机可读指令的一部分或所有以供执行。可替代地，电子设备1312可以按需要下载多条计算机可读指令，或者一些指令可以在电子设备1312处执行并且一些指令可以在电子设备1330处执行。

本文提供了实施例的各种操作。在一个实施例中，所述的一个或多个操作可以构成一个或多个计算机可读介质上存储的计算机可读指令，其在被电子设备执行时将使得计算设备执行所述操作。描述一些或所有操作的顺序不应当被解释为暗示这些操作必需是顺序相关的。本领域技术人员将理解具有本说明书的益处的可替代的排序。而且，应当理解，不是所有操作必需在本文所提供的每个实施例中存在。

而且，尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本公开，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本公开包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件（例如元件、资源等）执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行所述组件的指定功能（例如其在功能上是等价的）的任意组件（除非另外指示），即使在结构上与执行本文所示的本公开的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本公开的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

本发明实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。上述的各装置或系统，可以执行相应方法实施例中的方法。

综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，实施例前的序号仅为描述方便而使用，对本发明各实施例的顺序不造成限制。并且，上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种PCB整板资料生成方法，其特征在于，包括：

获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；

基于所述PCB小板尺寸以及所述PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；

获取在所述PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；

基于所述小板编号，从数据库获取每个所述PCB小板对应的所有板层图像；

按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序；

基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测；

如图像检测成功，则对所述PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行所述PCB整板的加工。

2.根据权利要求1所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述板层图像包括字符层、阻焊层以及至少一个线路层；

所述按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序的步骤包括：

按所述字符层、所述阻焊层、所述线路层的顺序，对所述PCB小板的板层图像进行排序。

3.根据权利要求2所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述字符层、所述阻焊层以及所述线路层的轮廓是否相同；如不同则提示轮廓图像检测失败。

4.根据权利要求2所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述字符层包括器件字符以及小板字符；所述阻焊层包括外部焊点；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

获取所述字符层的器件字符以及所述阻焊层的外部焊点，检测所述字符层的器件字符与所述阻焊层的外部焊点是否存在重叠；如不存在重叠则跳到下一步；如存在重叠则提示器件图像检测失败；

检测所述字符层的器件字符与最近的所述阻焊层的外部焊点的距离是否大于设定值；如均不大于设定值，如确认所述字符层和所述阻焊层匹配；如大于设定值则提示器件图像检测失败。

5.根据权利要求2所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述阻焊层包括外部焊点；所述线路层包括内部焊点以及线路；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述线路是否设置在不同的所述外部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则确认所述阻焊层以及所述线路层匹配；如否则提示线路图像检测失败。

6.根据权利要求2所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述线路层包括顶部线路层以及内部线路层，所述阻焊层包括外部焊点，所述顶部线路层包括内部焊点以及顶部线路，所述内部线路层包括内部线路；

所述基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测的步骤包括：

检测所述顶部线路是否设置在不同的所述外部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则跳到下一步；如否则提示线路图像检测失败；

检测所述内部线路是否设置在不同的所述内部焊点之间、或所述外部焊点与所述内部焊点之间；如是则确认所述阻焊层、所述顶部线路层以及所述内部线路层匹配；如否则提示线路图像检测失败。

7.根据权利要求1所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述PCB整板中的所有PCB小板的板层图像的数量和类型相同。

8.根据权利要求1所述的PCB整板资料生成方法，其特征在于，所述对所述PCB整板图像进行封边操作的步骤包括：

获取所述PCB整板图像的PCB小板的板层厚度；

基于所述PCB小板的板层厚度确定所述PCB整板图像的封边尺寸，并在所述PCB整板图像的设置封边；

在所述封边上设置整板加工定位点以及所述PCB整板的编号。

9.一种PCB整板资料生成装置，其特征在于，包括：

小板资料获取模块，用于获取PCB小板尺寸以及PCB小板优先级；

排板模块，用于基于所述PCB小板尺寸以及所述PCB小板优先级，在PCB整板图像中进行PCB小板的排板操作；

小板编号获取模块，用于获取在所述PCB整板图像排板的所有PCB小板的小板编号；

板层图像获取模块，用于基于所述小板编号，从数据库获取每个所述PCB小板对应的所有板层图像；

排序模块，用于按所述板层图像的名称对所述PCB小板的所有板层图像进行排序；

图像检测模块，用于基于排序后的板层图像对所述PCB小板进行图像检测；以及

整板资料生成模块，用于如图像检测成功，则对所述PCB整板图像进行封边操作，并生成PCB整板及对应的整板资料，以便后续进行所述PCB整板的加工。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质储存多个计算机程序，所述计算机程序适于由处理器加载并执行如权利要求1至8任一项所述的PCB整板资料生成方法。