CN115640777A

CN115640777A - 航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备

Info

Publication number: CN115640777A
Application number: CN202211373957.1A
Authority: CN
Inventors: 董洋; 李小军; 要瑶; 焦信达
Original assignee: Beijing Aerospace Xinli Technology Co ltd
Current assignee: Beijing Aerospace Xinli Technology Co ltd
Priority date: 2022-11-04
Filing date: 2022-11-04
Publication date: 2023-01-24

Abstract

本申请提供一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备，所述方法包括：获取航天印制板的PCB文件的各层数据；根据各层数据将对应层的属性进行定义，得到若干个数据层；根据层调整指令指向的固定模型，对数据层进行排序；加载预编辑的宏程序，弹出宏程序的拼版对话框，根据拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图；检查拼版后的布局图，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图；弹出宏程序的数据输出对话框以供键入或选择布局图信息；根据数据输出对话框的布局图信息保存目标布局图，得到最终输出数据。本申请可以快速获得排版后的布局图，提高了航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。

Description

航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备

技术领域

本申请涉及航天印制板的布局技术领域，具体涉及一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备。

背景技术

CAM辅助设计在航天印制板的生产制造中起到举足轻重的作用，它是产品设计到产品制造阶段过渡的一个桥梁，也是在PCB制造过程中最重要的一个环节，因为它贯穿于整个的制作流程，没有了CAM一些关键性数据就不能生产。

随着生产量的不断增加，如何提高产品质量就非常重要了，在实际生产中需要技术人员花费大量心思去考虑手工化的措施，其中，手工化的航天印制板工程前处理作为数据转换的源头则尤为重要，一旦源头出错势必会造成灾难性的后果。.

发明内容

本申请的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种航天印制板工程前处理的布局方法、装置、介质和设备，可以提高航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。

本申请的一个实施例提供一种航天印制板工程前处理的布局方法，包括：

获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据；

响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层；.

响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序；

响应于第一宏程序操作，加载预编辑的宏程序，弹出所述宏程序的拼版对话框，将键入的拼版参数输入到所述拼版对话框；

响应于拼版执行指令，根据所述拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图；

对拼版后的布局图进行设计规则检查，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图；

响应于第二宏程序操作，弹出所述宏程序的数据输出对话框，以供键入或选择布局图信息；

根据所述数据输出对话框的布局图信息保存所述目标布局图，得到最终输出数据。

相对于现有技术，本申请的航天印制板工程前处理的布局方法，通过对PCB软件输出的各层数据进行定义，得到若干个数据层，然后根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序，再通过预编辑的宏程序以及键入的拼版参数进行排版，可以快速获得排版后的布局图，提高了航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。

在一个实施例中，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：

若所述PCB软件为单面字符，将字符排在第1层，将所述字符对应的阻焊层排在第2层，将线路层排在所述所述阻焊层的下方；其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

若所述PCB软件为双面字符时，将bottom字符排在第1层、bottom阻焊层排在第2层，将top字符排在第3层、top阻焊层排在第4层，将线路层排在所述top阻焊层的下方，其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

在一个实施例中，所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

本申请的一个实施例还提供一种航天印制板工程前处理的布局装置，包括：

数据获取模块，用于获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据；

数据层获取模块，响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层；

数据层排序模块，响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序；

第一宏程序操作模块，响应于第一宏程序操作，加载预编辑的宏程序，弹出所述宏程序的拼版对话框，将键入的拼版参数输入到所述拼版对话框；

拼版执行模块，响应于拼版执行指令，根据所述拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图；

检测模块，用于对拼版后的布局图进行设计规则检查，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图；

第二宏程序操作模块，响应于第二宏程序操作，弹出所述宏程序的数据输出对话框，以供键入或选择布局图信息；

目标数据文件获取模块，用于根据所述数据输出对话框的布局图信息保存所述目标布局图，得到最终输出数据。

相对于现有技术，本申请的航天印制板工程前处理的布局装置，通过对PCB软件输出的各层数据进行定义，得到若干个数据层，然后根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序，再通过预编辑的宏程序以及键入的拼版参数进行排版，可以快速获得排版后的布局图，提高了航天印制板工程前处理的拼版布局效率，降低人为误操作的概率。

在一个可行的实施例中，所述数据层排序模块包括第一排序模块；

所述第一排序模块用于，若所述PCB软件为单面字符，将字符排在第1层，将所述字符对应的阻焊层排在第2层，将线路层排在所述所述阻焊层的下方；其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

在一个可行的实施例中，所述数据层排序模块包括第二排序模块；

所述第二排序模块用于，若所述PCB软件为双面字符时，将bottom字符排在第1层、bottom阻焊层排在第2层，将top字符排在第3层、top阻焊层排在第4层，将线路层排在所述top阻焊层的下方，其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

在一个可行的实施例中，所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

本申请的一个实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的航天印制板工程前处理的布局方法的步骤。

本申请的一个实施例还提供一种计算机设备，包括储存器、处理器以及储存在所述储存器中并可被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上所述的航天印制板工程前处理的布局方法的步骤。

为了能更清晰的理解本申请，以下将结合附图说明阐述本申请的具体实施方式。

附图说明

图1为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的流程图。

图2为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的步骤S2的效果示意图。

图3为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的拼版对话框示意图。

图4为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的拼版后的布局图的示意图。

图5为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的数据输出对话框的示意图。

图6为本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局装置的模块示意图。

1、数据获取模块；2、数据层获取模块；3、数据层排序模块；4、第一宏程序操作模块；5、拼版执行模块；6、检测模块；7、第二宏程序操作模块；8、目标数据文件获取模块。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。在此所使用的词语“如果”/“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参阅图1，其是本申请一个实施例的航天印制板工程前处理的布局方法的流程图，包括：

S1：获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据。

所述PCB软件是指电子产品设计软件，在本实施例中，采用的PCB软件可以是protel系列软件或AD系列软件，PCB文件通过CAM350软件作为数据载入平台，以将航天印制板的PCB文件进行拆分，以得到航天印制板的PCB文件的各层数据文件，然后通过导入航天印制板的PCB文件的各层数据文件，得到航天印制板的PCB文件的各层数据；其中，航天印制板的PCB文件的各层数据文件包含top层线路数据、bottom层线路数据、top层字符数据、bottom层字符数据、top层阻焊数据、bottom层阻焊数据、机械加工数据和钻孔数据。

优选地，将航天印制板的PCB文件进行拆分以得到的航天印制板的PCB文件的各层数据文件，是已经进行工艺补偿值添加后的文件。除此之外还可以将航天印制板的PCB文件拆分后在导入CAM中进行工艺补偿值添加，之后再进行层调整及拼版等操作。

S2：响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层。

请参阅图2，具体地，步骤S2可以利用CAM350层定义命令根据各层具体数据将对应层的属性在CAM350中进行定义。所述各层数据将对应层的属性的定义主要是将航天印制板的PCB文件数据所属层进行一一对应，例如：top层定义为top；bottom层定义为bottom；内电层如果是负片定义为Neg，如果是正片定义为Post；机加层定义为Temporary；top字符层定义为silk top；bottom字符层定义为silk bottom；top阻焊层定义为mask top；bottom阻焊层定义为mask bottom；钻孔层定义为NC Primary。

S3：响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序。

可选地，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：

S31：若所述PCB软件为单面字符，将字符排在第1层，将所述字符对应的阻焊层排在第2层，将线路层排在所述所述阻焊层的下方；其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

其中，内电层的顺序依次是top-内电层1、内电层2……内电层N-bottom。

S32：若所述PCB软件为双面字符时，将bottom字符排在第1层、bottom阻焊层排在第2层，将top字符排在第3层、top阻焊层排在第4层，将线路层排在所述top阻焊层的下方，其中，所述线路层按实际PCB叠层顺序进行排列，其排列顺序依次为若干个内电层、机械层和钻孔层。

步骤S3中，需要注意的是以下三点，第一点：层必须进行定义否则会导致编辑的宏程序无法进行对应操作，会直接导致快捷操作错误；第二点：以及钻孔层必须存在，否则编辑的宏程序将自动判定为错误既而退出拼版操作；第三点：层排序顺序必须按上述S31和S32两种顺序中的一种进行排列，否则会影响编辑的宏程序，会导致输出数据错误。

S4：响应于第一宏程序操作，加载预编辑的宏程序，弹出所述宏程序的拼版对话框，将键入的拼版参数输入到所述拼版对话框。

请参阅图3，其中，所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

在键入拼版参数时，操作者根据实际拼版需求对所述拼版对话框的项目进行内容填写。具体填写要求如下：

(1)单位：单位项目中主要填写的是任务所在单位的缩写字母或数字。例如8359或HTWY等。

(2)图号：图号项目中主要填写的是任务的图号，例如0-10等。

(3)X方向拼版数：此项目需填写整数，最小值为1。

(4)Y方向拼版数：此项目需填写整数，最小值为1。

(5)拼板间距：此项目单位为mm，需填写的数量是一个拼版图形到另一个拼版图形之间的距离。此处间距数值即是X方向的间距数值也是Y方向的间距数值。默认数值是10mm，其余数值需根据加工能力填写。

(6)板厚：此项目单位为mm，需根据实际填写任务航天印制板的要求厚度。

(7)打类孔：此选项如果打勾会自动在板拼版后整板左侧填加类孔，去掉打勾则不会显示类孔。一般默认打勾。

(8)附连板：此选项如果打勾则会在拼版后整板右侧中部显示附连板图形，不打勾则不会显示附连板。一般任务应选择打勾。

(9)孔径加大：此选项单位为mm，主要是为了金属化钻孔的操作，行业规定航天印制板的PCB文件中的孔径为最终理论孔径，为了保证孔金属化效果达标，在钻孔时需要考虑孔径加大数值，用以抵销由于孔壁金属增长而带来的孔径减小尺寸。为此，孔径加大值根据生产需求设置了0、0.05、0.10、0.15、0.20共5个选项。一般任务选择0.20的选项。

(10)工艺员：此选项是为了航天产品的质量可追溯性考虑，因此主要是生产部门现有工艺人员的名称选项。需注意的是不用于生产的数据试验，需选择name选项。

(11)最小线宽D码：此选项是由自主编成的宏程序自动运行分析后输出的数值，此处数值是填加完工艺补偿值后的全板最小线条宽度，输出数值单位为mm。此输出项即可以方便工程前处理人员检查最小线宽是否正确，也可以验证填加的补偿值是否正确。

(12)最小D码所在层：此选项是关联最小线宽D码的，所在层即指的是最小线宽D码所在层的层序号。此处输出数值为整数最小值为1。此输出项可以方便工程前处理人员检查最小线条是否存在未补偿的遗漏现象。

S5：响应于拼版执行指令，根据所述拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图。

当操作者填写完所述拼版对话框的所有选项时，通过发起拼版执行指令，触发拼版操作，其中，发起拼版执行指令的方式可以是点击所述拼版对话框的确定选项，也可以是通过语音控制或者通过字符串指令发起。在等待几秒钟后，预编辑的宏程序会根据所对话框中填写的参数及自主编程内容开始计算机程序内部操作，并最终形成拼版后的布局图，如图4所示。

S6：对拼版后的布局图进行设计规则检查，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图。

为了进一步降低所述目标布局图出现错误的几率，需要对所述目标布局图进行确认并对宏程序自动生成的DRC检测报告进行确认。预编辑的宏程序会在拼版时同时向windous桌面输入一个*.drc文件，*的内容与输出数据的命名相关联。该文件内容包括一些列通过自主编程实现的DRC检查项目，主要包括各层最小线与线之间的间距的合规性检测、最小线与盘之间的间距合规性检测、最小盘与盘之间的间距合规性检测、是否存在字符层不满足线宽0.127mm的线条的合规性检测。为了航天产品质量，在最终输出数据输出前必须对DRC检测报告进行查看用以最终确定待输出数据的正确性。

S7：响应于第二宏程序操作，弹出所述宏程序的数据输出对话框，以供键入或选择布局图信息。

请参阅图5，所述数据输出对话框主要包括导出时所保存的图号、工艺人员选项、确认选项、取消选项。一般所述数据输出对话框的工艺员选项和所述拼版对话框中的工艺员选项选择的是同一个工艺员对象。

S8：根据所述数据输出对话框的布局图信息保存所述目标布局图，得到最终输出数据。

所述拼版对话框的工艺员选项选定工艺员对象后，选定的工艺员对象的相关内容会出现在拼版布局图上，而所述数据输出对话框的工艺员选项选定工艺员对象后，会限定最终输出数据的存储路径，将最终输出数据存入指定路径下，选定的工艺员对象的文件夹下。其中，选定的工艺员对象的相关内容可以是选定的工艺员对象的名字，选定的工艺员对象的文件夹可以是以选定的工艺员对象的名字命名的文件夹。而且根据在所述数据输出对话框键入的输出信息，还会进行生产数据的最终输出，其数据将会按层类型进行输出，此外为了修改方便还在输出的同时存储一个*.CAM文件。

请参阅图6，本申请的一个实施例还提供一种航天印制板工程前处理的布局装置，包括：

数据获取模块1，用于获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据。

数据层获取模块2，响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层。

具体地，数据层获取模块2可以利用CAM350层定义命令根据各层具体数据将对应层的属性在CAM350中进行定义。所述各层数据将对应层的属性的定义主要是将航天印制板的PCB文件数据所属层进行一一对应，例如：top层定义为top；bottom层定义为bottom；内电层如果是负片定义为Neg，如果是正片定义为Post；机加层定义为Temporary；top字符层定义为silk top；bottom字符层定义为silk bottom；top阻焊层定义为mask top；bottom阻焊层定义为mask bottom；钻孔层定义为NC Primary。

数据层排序模块3，响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序。

数据层排序模块3中，需要注意的是以下三点，第一点：层必须进行定义否则会导致编辑的宏程序无法进行对应操作，会直接导致快捷操作错误；第二点：以及钻孔层必须存在，否则编辑的宏程序将自动判定为错误既而退出拼版操作；第三点：层排序顺序必须通过上述第一排序模块和所述第二排序模块两种排序模块中的一个进行排列，否则会影响编辑的宏程序，会导致输出数据错误。

第一宏程序操作模块4，响应于第一宏程序操作，加载预编辑的宏程序，弹出所述宏程序的拼版对话框，将键入的拼版参数输入到所述拼版对话框。

其中，所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

(2)图号：图号项目中主要填写的是任务的图号，例如0-10等。

(3)X方向拼版数：此项目需填写整数，最小值为1。

(4)Y方向拼版数：此项目需填写整数，最小值为1。

拼版执行模块5，响应于拼版执行指令，根据所述拼版对话框的拼版参数进行拼版，得到拼版后的布局图。

当操作者填写完所述拼版对话框的所有选项时，通过发起拼版执行指令，触发拼版操作，其中，发起拼版执行指令的方式可以是点击所述拼版对话框的确定选项，也可以是通过语音控制或者通过字符串指令发起。在等待几秒钟后，预编辑的宏程序会根据所对话框中填写的参数及自主编程内容开始计算机程序内部操作，并最终形成拼版后的布局图。

检测模块6，对拼版后的布局图进行设计规则检查，将通过设计规则检查的布局图确定为目标布局图。

第二宏程序操作模块7，响应于第二宏程序操作，弹出所述宏程序的数据输出对话框，以供键入或选择布局图信息。

所述数据输出对话框主要包括导出时所保存的图号、工艺人员选项、确认选项、取消选项。一般所述数据输出对话框的工艺员选项和所述拼版对话框中的工艺员选项选择的是同一个工艺员对象。

目标数据文件获取模块8，用于根据所述数据输出对话框的布局图信息保存所述目标布局图，得到最终输出数据。

以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的组件可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims

1.一种航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，包括：

获取PCB软件输出的航天印制板的PCB文件的各层数据；

响应于层定义命令，根据所述各层数据将对应层的属性进行定义，得到不同属性的若干个数据层；

2.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：

3.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于，所述响应于层调整命令，根据层调整指令指向的固定模型，对所有所述数据层进行排序的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的航天印制板工程前处理的布局方法，其特征在于：所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

5.一种航天印制板工程前处理的布局装置，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的航天印制板工程前处理的布局装置，其特征在于：所述数据层排序模块包括第一排序模块；

7.根据权利要求5所述的航天印制板工程前处理的布局装置，其特征在于：所述数据层排序模块包括第二排序模块；

8.根据权利要求5所述的航天印制板工程前处理的布局装置，其特征在于：所述拼版对话框的项目包括单位、图号、x方向拼版数、y方向拼版数、拼版间距、板厚、打类孔、附连板、孔径加大数值选项、工艺员选项、最小线宽D码尺寸、最小D码所在层、确认选项、取消选项。

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述的航天印制板工程前处理的布局方法的步骤。

10.一种计算机设备，其特征在于：包括储存器、处理器以及储存在所述储存器中并可被所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至4任一项所述的航天印制板工程前处理的布局方法的步骤。