CN117760323A - 新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 266
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 266
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 266
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 91
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 32
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 230000023077 detection of light stimulus Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
本发明涉及超厚铜电路板检测领域,具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法,包括基座;调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上,调整装置的上部承接有超厚铜电路板,调整装置调整超厚铜电路板等距排布;厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧,调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内,厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。本发明能判断出所检测的超厚铜电路板的铜厚度是否均匀,同时还提高了检测的效率。
Description
技术领域
本发明涉及超厚铜电路板检测领域,具体是涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法。
背景技术
中国专利CN217541800U公开了一种PCB板FQC厚度检测装置,上述方案虽然能通过夹紧结构对PCB板进行自动夹紧,提高了检测效率,但是上述方案中在检测时只能对单个PCB板进行检测,每次检测完毕后还需要操作挡板和夹紧块将PCB板取下,操作麻烦。
中国专利CN220153462U公开了一种PCB板的厚度检测装置,包括支撑架和两个侧板,两个所述侧板分别固定在支撑架上表面的前后两侧,所述支撑架上设置有用于检测PCB板厚度的检测机构;其中,检测机构包括检测组件和传输组件;所述检测组件包括支撑板,所述支撑板固定在后侧侧板的上端面,所述侧板的正面通过螺栓固定有横板,所述横板内部的中心处贯穿连接有套筒,所述套筒的内部活动套设有移动杆,所述移动杆的下端面固定有底板,所述底板下表面的前后两侧均固定有支撑座,两个所述支撑座的内部转动连接有同一个轴杆,所述轴杆的外侧固定旋转盘。
上述方案虽然通过自动化的方式提高了检测效率,但是无法对电路板铜厚度的均匀性进行动态过程中的检测,若采用上述方案对电路板铜厚度进行检测,就需要传输组件间隔性停歇,如此才能检测电路板铜厚度情况,且传统的检测装置在进行上料时还需要先进行定位,导致上料时传输速度不能过快,上料定位不准确也无法再度调整;可见,不管是上料过程,还是检测过程,速度都受到制约,最终大大降低了检测效率。
发明内容
针对上述问题,提供新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法,将超厚铜电路板放入调整装置进行定距调整,调整装置对超厚铜电路板的定距调整是在运输中进行的,提高了输送的效率,进而提高了检测的效率,同时合理的定距能避免两个相邻的超厚铜电路板距离过近而对检测结果造成的影响,随后超厚铜电路板进入到厚度检测装置内,厚度检测装置中的光线投射部对超厚铜电路板射出入射光,经过超厚铜电路板的反射产生反射光线并被厚度检测装置中的光线接收部接收,若超厚铜电路板上的铜厚度均匀,则厚度检测装置中的光线接收部接收到的光线亮度不发生变化,反之,若超厚铜电路板上的铜厚度不均匀,则经过反射后的光线亮度值便会发生变化,如此厚度检测装置中的光线接收部便能监测到亮度值的变化,进而便能判断出所检测的超厚铜电路板铜厚度是否均匀。
为解决现有技术问题,本发明提供新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,包括基座;该检测装置还包括厚度检测装置和调整装置,调整装置和厚度检测装置沿工序行进方向依次排布;调整装置沿基座的长度方向水平设置在基座上,调整装置的上部承接有超厚铜电路板,调整装置调整超厚铜电路板等距排布;厚度检测装置设置在基座上且厚度检测装置位于调整装置的一侧,调整装置用于将超厚铜电路板输送至厚度检测装置内,厚度检测装置包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。
优选的,厚度检测装置包括光线投射器、光线接收器和移动装置;移动装置沿基座的长度方向设置在调整装置的一侧,移动装置用于接收调整装置输出端处的超厚铜电路板;光线投射器倾斜设置在移动装置的上方;光线接收器与光线投射器对向设置。
优选的,一个光线投射器和一个光线接收器构成一个光线监测组,多个光线监测组构成一个光线监测单元,光线投射器投射在超厚铜电路板上的光线为入射光线,经过超厚铜电路板反射后被管线接收器接收的光线为反射光线,入射光线和反射光线之间的夹角为a,同一光线监测单元中,不同组别中光线投射器和光线接收器所形成的夹角a不同,在移动装置的上部沿基座的宽度方向均匀排布有多个光线监测单元。
优选的,厚度检测装置还包括暗箱,暗箱设置在基座的上部,暗箱将光线投射器和光线接收器包裹。
优选的,调整装置包括多个运输组件,多个运输组件沿基座的长度方向排布在基座上,相邻运输组件之间存有间隙,间隙内设置有防坠块,运输组件用于承接超厚铜电路板,运输组件与超厚铜电路板接触部设置有第一压力传感器。
优选的,调整装置还包括定位装置,定位装置沿基座的长度方向滑动设置在基座的上部,定位装置位于运输组件的上方,定位装置对位于运输组件上的超厚铜电路板进行等距定位。
优选的,定位装置还包括随动组件和定距组件;随动组件设置有两个,两个随动组件沿基座的长度方向滑动设置在运输组件的上方,随动组件能对两个相邻的超厚铜电路板进行定位,随动组件完成定位后随超厚铜电路板同步移动;定距组件设置在其中一个随动组件上,且定距组件位于两个随动组件之间,基座上设置有控制器,定距组件通过控制器控制运输组件运行。
优选的,调整装置还包括同步装置,同步装置包括导电板和信号发射器,导电板与运输组件一一对应,导电板沿基座的长度方向排列,导电板的底部设置有信号发射器,相邻的导电板相互绝缘,信号发射器通过控制器控制运输组件运行,随动组件的底部设置有触头,随动组件内设置有电源并对触头供电,触头与导电板的上部滑动配合,触头与导电板电连接。
优选的,该自动检测装置还包括第二光电传感器,第二光电传感器设置在调整装置的输入端上,第二光电传感器对进入调整装置的超厚铜电路板进行检测,第二光电传感器通过控制器控制随动组件运行。
本发明还涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测方法,具体步骤如下:
S1、将超厚铜电路板放入运输组件的输入端,运输组件带动超厚铜电路板沿基座的长度方向向着厚度检测装置移动;
S2、两个随动组件分别定位到两个相邻的超厚铜电路板,并随所述两个超厚铜电路板沿基座的长度方向同步移动,若此时定距组件没有激活,则两个超厚铜电路板下部对应的运输组件的运输速度发生改变,朝向厚度检测装置的方向,距离厚度检测装置远的超厚铜电路板的移动速度快于距离厚度检测装置近的超厚铜电路板,当定距组件被激活后,则两个超厚铜电路板下方的运输组件的运输速度改变为相同速度;
S3、经过调整装置定距后的超厚铜电路板进入厚度检测装置,厚度检测装置通过光线投射部对超厚铜电路板进行光线投射并经过超厚铜电路板反射后被光线接收部接收,光线接收部对反射后的光线亮度值的变化进行判断,若亮度值不发生变化则铜厚度均匀,若亮度值发生变化,则铜厚度不均匀。
本发明相比较于现有技术的有益效果是:本发明通过设置厚度检测装置和调整装置,将超厚铜电路板放入调整装置进行定距调整,调整装置对超厚铜电路板的定距调整是在运输中进行的,提高了输送的效率,能够节约电能,并且最终提高了检测的效率,同时合理的定距能避免两个相邻的超厚铜电路板距离过近而对检测结果造成的影响;随后超厚铜电路板进入到厚度检测装置内,厚度检测装置中的光线投射部对超厚铜电路板射出入射光,经过超厚铜电路板的反射产生反射光线并被厚度检测装置中的光线接收部接收,若超厚铜电路板上的铜厚度均匀,则厚度检测装置中的光线接收部接收到的光线亮度不发生变化,反之,若超厚铜电路板上的铜厚度不均匀,则经过反射后的光线亮度值便会发生变化,如此厚度检测装置中的光线接收部便能监测到亮度值的变化,进而便能判断出所检测的超厚铜电路板铜厚度是否均匀,从而整个检测过程在动态传输过程中完成,效率大大提升;采用多个光线监测组构成的光线监测单元,解决了检测盲区的问题,使检测过程稳定可靠,报错率降低,从而也大大提升了检测效率。
附图说明
图1是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的立体示意图一;
图2是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图1中A处的局部放大示意图;
图3是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的立体示意图二;
图4是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图3中B处的局部放大示意图;
图5是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的侧视图;
图6是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图5中C-C处的剖视示意图;
图7是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图6中D处的局部放大示意图;
图8是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的剖视立体示意图;
图9是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图8中E处的局部放大示意图;
图10是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的去除了厚度检测装置后的立体示意图;
图11是新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置的图10中F处的局部放大示意图。
图中标号为:1、基座;2、厚度检测装置;21、光线投射器;22、光线接收器;23、移动装置;231、第一旋转驱动器;232、同步轮;233、同步带;234、承接轮;24、暗箱;3、调整装置;31、运输组件;311、第二旋转驱动器;312、驱动轮;32、防坠块;33、定位装置;331、随动组件;3311、随动架;3312、滑台;3313、第一光电传感器;332、定距组件;3321、定距杆;3322、第二压力传感器;34、同步装置;341、导电板;342、信号发射器;4、超厚铜电路板;5、第二光电传感器。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参照图1、图2和图6:新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,包括基座1;该检测装置还包括厚度检测装置2和调整装置3,调整装置3和厚度检测装置2沿工序行进方向依次排布;调整装置3沿基座1的长度方向水平设置在基座1上,调整装置3的上部承接有超厚铜电路板4,调整装置3调整超厚铜电路板4等距排布;厚度检测装置2设置在基座1上且厚度检测装置2位于调整装置3的一侧,调整装置3用于将超厚铜电路板4输送至厚度检测装置2内,厚度检测装置2包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板4反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。
现有技术中生产超厚铜电路板4时多采用电镀或化学蚀刻的方式进行加工,所以铜背面出现不平整的情况很少,所以在检测铜厚度时,若铜厚度均匀,则铜表面的平整度也相对均匀,反之,若铜厚度不均匀,则铜表面的平整度也不均匀,外部光线照射在铜表面时所反射的光线也出现变化,厚度检测装置2设置在调整装置3的输出端上,在调整装置3的输入端上设置有转运装置,转运装置为皮带式输送机,转运装置用于将加工好的超厚铜电路板4转运到调整装置3上,转运装置将超厚铜电路板4转运到调整装置3的输入端上,超厚铜电路板4自调整装置3的输入端进入调整装置3内,调整装置3对其内部的超厚铜电路板4之间的距离进行调整,使得所有相邻超厚铜电路板4之间的距离始终相等,对于相邻超厚铜电路板4之间的距离需要事先设置好,两个超厚铜电路板4之间具有合理的距离能保证两个超厚铜电路板4在检测时不会靠的太近而影响到检测的效果,同时也不会因为相隔过远而降低检测的效率,经过调整装置3调整后的超厚铜电路板4从调整装置3的输出端输出,超厚铜电路板4进入到厚度检测装置2内,厚度检测装置2中的光线投射部对超厚铜电路板4射出入射光,经过超厚铜电路板4的反射产生反射光线并被厚度检测装置2中的光线接收部接收,若超厚铜电路板4上的铜厚度均匀,则厚度检测装置2中的光线接收部接收到的光线亮度不发生变化,反之,若超厚铜电路板4上的铜厚度不均匀,则经过反射后的光线亮度值便会发生变化,如此厚度检测装置2中的光线接收部便能监测到亮度值的变化,进而便能判断出所检测的超厚铜电路板4铜厚度不均匀,对于所检测的超厚铜电路板4表面的亮度值预设有亮度阈值,即光线接收部接收的亮度值会出现浮动,所述浮动的亮度值位于预设的亮度阈值之内时,则说明超厚铜电路板4厚度均匀,反之,则说明超厚铜电路板4厚度不均匀,同时,由于在检测时,调整装置3始终处于运行状态,在将超厚铜电路板4放置到调整装置3上后,调整装置3能对超厚铜电路板4进行等距调节,使得超厚铜电路板4在进入倒厚度检测装置2前,相邻的超厚铜电路板4之间的间距始终相等,如此便提高了装置检测时的检测效率。
参照图1-图3和图6:厚度检测装置2包括光线投射器21、光线接收器22和移动装置23;移动装置23沿基座1的长度方向设置在调整装置3的一侧,移动装置23用于接收调整装置3输出端处的超厚铜电路板4;光线投射器21倾斜设置在移动装置23的上方;光线接收器22与光线投射器21关于基座1的高度方向对称设置。
光线投射器21与基座1的平面存在第一夹角,一个光线接收器22与基座1的平面存在第二夹角,第一夹角与第二夹角大小相同,移动装置23需要具有防颠簸功能,即移动装置23在带动超厚铜电路板4在光线投射器21和光线接收器22下方移动时,需要保证移动装置23输送时的平稳性,移动装置23优选为气垫式皮带机防摇摆输送装置,光线投射器21即指光线投射部,光线接收器22即指光线接收部,移动装置23对从调整装置3输出端输出的超厚铜电路板4进行承接,并带动超厚铜电路板4经过光线投射器21和光线接收器22的下方,移动装置23包括第一旋转驱动器231、同步轮232、同步带233、承接轮234和涨紧轮,第一旋转驱动器231沿基座1的宽度方向设置在基座1上,同步轮232设置有多个,同步轮232沿基座1的长度方向均匀排布,同步带233套设在同步轮232上并与同步轮232传动配合,承接轮234沿同步轮232的轴线固定设置在同步轮232的端部,承接轮234的上部用于承接超厚铜电路板4,第一旋转驱动器231的输出端与其中一个承接轮234的端部固定连接,涨紧轮设置在同步带233的一侧并对同步带233进行按压,通过设置涨紧轮能保证同步轮232和同步带233的紧密传动,防止同步带233和同步轮232在传动过程中出现打滑的情况,第一旋转驱动器231优选为伺服电机,当第一旋转驱动器231启动后,第一旋转驱动器231驱动承接轮234转动,并在同步轮232和同步带233的共同作用下带动所有的承接轮234转动,如此便能实现对于超厚铜电路板4的传输。
参照图6:一个光线投射器21和一个光线接收器22构成一个光线监测组,多个光线监测组构成一个光线监测单元,光线投射器21投射在超厚铜电路板4上的光线为入射光线,经过超厚铜电路板4反射后被管线接收器接收的光线为反射光线,入射光线和反射光线之间的夹角为a,同一光线监测单元中,不同组别中光线投射器21和光线接收器22所形成的夹角a不同,在移动装置23的上部沿基座1的宽度方向均匀排布有多个光线监测单元。
由于光线在投射过程中存在盲区,不同的投射角度所能观察到的变化也会不同,如此设置多组别的不同夹角的光线投射器21和光线接收器22能提高检测时的准确性,沿基座1的宽度方向设置多个光线监测单元使得在对超厚铜电路板4进行检测时无需移动装置23停止运行,提高了检测的效率。
参照图6和图8:厚度检测装置2还包括暗箱24,暗箱24设置在基座1的上部,暗箱24将光线投射器21和光线接收器22包裹。
通过在光线投射器21和光线接收器22的外围设置有暗箱24,通过暗箱24对外界的光线进行遮挡,使得外界的光线不会对光线投射器21和光线接收器22的运行造成影响,即在没有设置暗箱24时,外界的光线会对光线投射器21的入射光形成干扰,同样的,经过超厚铜电路板4反射的反射光线也会受到外界光线的干扰,如此便导致检测结果出现偏差。
参照图2、图5和图7:调整装置3包括多个运输组件31,多个运输组件31沿基座1的长度方向排布在基座1上,相邻运输组件31之间存有间隙,间隙内设置有防坠块32,运输组件31用于承接超厚铜电路板4,运输组件31与超厚铜电路板4接触部设置有第一压力传感器。
第一压力传感器设置有预设值,所述预设值指的是承接一块超厚铜电路板4时所受到的压力,设置在运输组件31外部的第一压力传感器能检测运输组件31上是否有超厚铜电路板4出现堆叠的情况,即出现堆叠情况时,运输组件31对应的第一压力传感器所检测到的压力大于预设值,此时检测到压力值大于预设值的运输组件31前后的运输组件31便进行差速运行,以后一个超厚铜电路板4将前一个超厚铜电路板4压住为例,承接后一个超厚铜电路板4的运输组件31降速,前一个超厚铜电路板4移速不变,如此便能使得后一个超厚铜电路板4从前一个超厚铜电路板4上滑下,运输组件31包括第二旋转驱动器311和驱动轮312,每个运输组件31中都包括一个第二旋转驱动器311和一个驱动轮312,驱动轮312沿基座1的宽度方向转动设置在基座1上,第二旋转驱动器311沿驱动轮312的轴线设置在驱动轮312的端部,每个运输组件31中的第二旋转驱动器311对其对应的驱动轮312进行单独驱动,第二旋转驱动器311优选为伺服电机,第二旋转驱动器311启动后便能带动驱动轮312转动,第一压力传感器设置在驱动轮312的周壁上。
参照图7:调整装置3还包括定位装置33,定位装置33沿基座1的长度方向滑动设置在基座1的上部,定位装置33位于运输组件31的上方,定位装置33对位于运输组件31上的超厚铜电路板4进行等距定位。
定位装置33对超厚铜电路板4进行等距定位指的是位于运输组件31上的超厚铜电路板4在经过定位装置33定位后,相邻超厚铜电路板4之间的距离都处于相等状态,避免了传统输送过程中在将超厚铜电路板4放置在运输组件31的上部时需要自行进行定位的情况,这是由于传统的运输组件31上设置有运输槽,需要将超厚铜电路板4放置在运输槽内进行运输,如此在放置过程中对运输组件31的输送速度便有严格要求,即运送速度不易过快,否则就无法将超厚铜电路板4放置在事先设置好的运输槽内。在设置了定位装置33后,定位装置33对运输组件31上的超厚铜电路板4进行实时追踪,而承接有两个相邻且需要调整相互距离的超厚铜电路板4的运输组件31便能通过差速的方式使得两个相邻的超厚铜电路板4实现相对位移,即承接有两个超厚铜电路板4的运输组件31具有多个,为了便于理解,选取其中两个与两个超厚铜电路板4相互对应的运输组件31为例,若两个超厚铜电路板4之间的距离过大,则远离厚度检测装置2的运输组件31提高转速,使得远离厚度检测装置2的运输组件31与靠近厚度检测装置2的运输组件31形成速度差,如此便能使得两个超厚铜电路板4之间的距离缩小;反之,使得远离厚度检测装置2的运输组件31降速,即可使得两个超厚铜电路板4之间的距离扩大,如此便实现了对于超厚铜电路板4的定距效果。值得注意的是,由于放置速度的限制,在将超厚铜电路板4放置在运输组件31上时,相邻的超厚铜电路板4之间的距离多大于设定值,即放置超厚铜电路板4的速度没有运输组件31的运输速度快,对于超厚铜电路板4的定距距离需要事先设置好,两个超厚铜电路板4之间具有合理的距离能保证两个超厚铜电路板4在检测时不会靠的太近而影响到检测的效果,同时也不会因为相隔过远而降低检测的效率。
参照图7、图8和图11:定位装置33还包括随动组件331和定距组件332;随动组件331设置有两个,两个随动组件331沿基座1的长度方向滑动设置在运输组件31的上方,随动组件331能对两个相邻的超厚铜电路板4进行定位,随动组件331完成定位后随超厚铜电路板4同步移动;定距组件332设置在其中一个随动组件331上,且定距组件332位于两个随动组件331之间,基座1上设置有控制器,定距组件332通过控制器控制运输组件31运行。
有随动组件331需要先对两个相邻的超厚铜电路板4进行定位并随着分别随两个相邻的超厚铜电路板4同步移动,若两个相邻的超厚铜电路板4距离过近时,即此时只有一个随动组件331能完成定位,承接后一个超厚铜电路板4的运输组件31便降速,使得两个相邻的超厚铜电路板4之间的距离逐渐增加,直至两个随动组件331都能对两个相邻的超厚铜电路板4进行定位,承接后一个超厚铜电路板4的运输组件31才停止降速,随动组件331包括随动架3311、滑台3312和第一光电传感器3313,滑台3312沿基座1的长度方向设置在运输组件31的上方,滑台3312的底部沿滑台3312的长度方向滑动设置有滑块,随动架3311固定设置在滑块的下部,第一光电传感器3313设置有两个,两个第一光电传感器3313沿基座1的长度方向分别设置在随动架3311的两侧,在进行定位时,设置在随动架3311上的两个第一光电传感器3313需要同时检测到超厚铜电路板4才能完成定位,所述随动架3311对应的滑台3312根据当前定位的超厚铜电路板4下部运输组件31的运输速度带动随动架3311移动,定距组件332包括定距杆3321和第二压力传感器3322,定距杆3321沿基座1的长度方向固定设置在随动架3311的侧壁上,第二压力传感器3322设置在定距杆3321远离随动架3311的端部,当两个随动组件331相互靠近时,两个随动组件331对应的两个超厚铜电路板4也相互靠近,第二压力传感器3322便会与相邻的随动架3311侧壁发生碰撞,随后第二压力传感器3322便将信号发送至控制器,控制器控制随动组件331跟随的两个超厚铜电路板4下方的运输组件31速度同速运行,如此便完成了对于两个超厚铜电路板4之间的定距。
参照图4和图10:调整装置3还包括同步装置34,同步装置34包括导电板341和信号发射器342,导电板341与运输组件31一一对应,导电板341沿基座1的长度方向排列,导电板341的底部设置有信号发射器342,相邻的导电板341相互绝缘,信号发射器342通过控制器控制运输组件31运行,随动组件331的底部设置有触头,随动组件331内设置有电源并对触头供电,触头与导电板341的上部滑动配合,触头与导电板341电连接。
在进行定距时,前一个超厚铜电路板4的速度与厚度检测装置2中的移动装置23的移动速度相同,若要缩小差距就需要对后一个超厚铜电路板4的速度进行提速,即可以理解为后一个超厚铜电路板4对前一个超厚铜电路板4进行追击,以一个运输组件31为例,本运输组件31此时承接着前一个超厚铜电路板4的末端,当超厚铜电路板4离开本运输组件31时,本运输组件31即将要承接的是速度较快的后一个超厚铜电路板4,如此就需要使得该运输组件31提速,而在没有设置同步装置34时,本运输组件31脱离对超厚铜电路板4的承接就需要立刻提速至与后一个超厚铜电路板4移速相同的速度,如此造成了能源的浪费,而在设置了同步装置34后,当后一个超厚铜电路板4即将到达本运输组件31时,随动组件331底部的触头便会与本运输组件31对应的导电板341接触,进而使得信号发射器342得电发射信号,信号发射器342通过控制器控制本运输组件31提速,如此便能降低能源的消耗,同时还能保证本运输组件31能顺利承接后一个超厚铜电路板4。
参照图9:该自动检测装置还包括第二光电传感器5,第二光电传感器5设置在调整装置3的输入端上,第二光电传感器5对进入调整装置3的超厚铜电路板4进行检测,第二光电传感器5通过控制器控制随动组件331运行。
为了便于理解,本处选取三个超厚铜电路板4并简称为板一、板二和板三,板一、板二和板三分别依次从调整装置3的输入端进入调整装置3内,当板一、板二进入调整装置3后,此时两个随动组件331便分别对板一、板二进行定位并随两个板同步移动,在进行定距时,板三被塞入调整装置3内,当板三进入到调整装置3内后,随动组件331对板一、板二完成定距,第二光电传感器5通过控制器控制随动组件331对板一、板二脱离定位,随后两个随动组件331沿基座1的长度方向向着板三移动,原先对板一进行定位的随动组件331移动至板二的上方并的对板二进行定位,而原先对板二进行定位的随动组件331移动至板三的上方并对板三进行定位,对板三完成定位的随动组件331通过控制器控制其下部的运输组件31提速,使得板三与板二靠近,并在定距组件332激活后,通过控制器控制运输板三的运输组件31的转速下降至运输板二的运输组件31的转速。
参照图1-图11:本发明还涉及新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测方法,具体步骤如下:
S1、将超厚铜电路板4放入运输组件31的输入端,运输组件31带动超厚铜电路板4沿基座1的长度方向向着厚度检测装置2移动;
S2、两个随动组件331分别定位到两个相邻的超厚铜电路板4,并随所述两个超厚铜电路板4沿基座1的长度方向同步移动,若此时定距组件332没有激活,则两个超厚铜电路板4下部对应的运输组件31的运输速度发生改变,朝向厚度检测装置2的方向,距离厚度检测装置2远的超厚铜电路板4的移动速度快于距离厚度检测装置2近的超厚铜电路板4,当定距组件332被激活后,则两个超厚铜电路板4下方的运输组件31的运输速度改变为相同速度;
S3、经过调整装置3定距后的超厚铜电路板4进入厚度检测装置2,厚度检测装置2通过光线投射部对超厚铜电路板4进行光线投射并经过超厚铜电路板4反射后被光线接收部接收,光线接收部对反射后的光线亮度值的变化进行判断,若亮度值不发生变化则铜厚度均匀,若亮度值发生变化,则铜厚度不均匀。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,包括基座(1);其特征在于,该检测装置还包括厚度检测装置(2)和调整装置(3),调整装置(3)和厚度检测装置(2)沿工序行进方向依次排布;调整装置(3)沿基座(1)的长度方向水平设置在基座(1)上,调整装置(3)的上部承接有超厚铜电路板(4),调整装置(3)调整超厚铜电路板(4)等距排布,对调整装置(3)进行上料时,调整装置(3)持续运行;厚度检测装置(2)设置在基座(1)上且厚度检测装置(2)位于调整装置(3)的一侧,调整装置(3)用于将超厚铜电路板(4)输送至厚度检测装置(2)内,厚度检测装置(2)包括光线投射部和光线接收部,光线投射部投射的光线经过超厚铜电路板(4)反射后被光线接收部接收,光线接收部用于监测接收光线的亮度值变化。
2.根据权利要求1所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,厚度检测装置(2)包括光线投射器(21)、光线接收器(22)和移动装置(23);移动装置(23)沿基座(1)的长度方向设置在调整装置(3)的一侧,移动装置(23)用于接收调整装置(3)输出端处的超厚铜电路板(4);光线投射器(21)倾斜设置在移动装置(23)的上方;光线接收器(22)与光线投射器(21)对向设置。
3.根据权利要求2所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,一个光线投射器(21)和一个光线接收器(22)构成一个光线监测组,多个光线监测组构成一个光线监测单元,光线投射器(21)投射在超厚铜电路板(4)上的光线为入射光线,经过超厚铜电路板(4)反射后被光线接收器(22)接收的光线为反射光线,入射光线和反射光线之间的夹角为a,同一光线监测单元中,不同组别中光线投射器(21)和光线接收器(22)所形成的夹角a不同,在移动装置(23)的上部沿基座(1)的宽度方向均匀排布有多个光线监测单元。
4.根据权利要求2所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,厚度检测装置(2)还包括暗箱(24),暗箱(24)设置在基座(1)的上部,暗箱(24)将光线投射器(21)和光线接收器(22)包裹。
5.根据权利要求1所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,调整装置(3)包括多个运输组件(31),多个运输组件(31)沿基座(1)的长度方向排布在基座(1)上,相邻运输组件(31)之间存有间隙,间隙内设置有防坠块(32),运输组件(31)用于承接超厚铜电路板(4),运输组件(31)与超厚铜电路板(4)接触部设置有第一压力传感器。
6.根据权利要求5所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,调整装置(3)还包括定位装置(33),定位装置(33)沿基座(1)的长度方向滑动设置在基座(1)的上部,定位装置(33)位于运输组件(31)的上方,定位装置(33)对位于运输组件(31)上的超厚铜电路板(4)进行等距定位。
7.根据权利要求6所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,定位装置(33)还包括随动组件(331)和定距组件(332);随动组件(331)设置有两个,两个随动组件(331)沿基座(1)的长度方向滑动设置在运输组件(31)的上方,随动组件(331)能对两个相邻的超厚铜电路板(4)进行定位,随动组件(331)完成定位后随超厚铜电路板(4)同步移动;定距组件(332)设置在其中一个随动组件(331)上,基座(1)上设置有控制器,定距组件(332)通过控制器控制运输组件(31)运行。
8.根据权利要求7所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,调整装置(3)还包括同步装置(34),同步装置(34)包括导电板(341)和信号发射器(342),导电板(341)与运输组件(31)一一对应,导电板(341)沿基座(1)的长度方向排列,导电板(341)的底部设置有信号发射器(342),相邻的导电板(341)相互绝缘,信号发射器(342)通过控制器控制运输组件(31)运行,随动组件(331)的底部设置有触头,随动组件(331)内设置有电源并对触头供电,触头与导电板(341)的上部滑动配合,触头与导电板(341)电连接。
9.根据权利要求7所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,该检测装置还包括第二光电传感器(5),第二光电传感器(5)设置在调整装置(3)的输入端上,第二光电传感器(5)对进入调整装置(3)的超厚铜电路板(4)进行检测,第二光电传感器(5)通过控制器控制随动组件(331)运行。
10.新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测方法,采用权利要求7-9中任意一项所述的新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置,其特征在于,具体步骤如下:
S1、将超厚铜电路板(4)放入运输组件(31)的输入端,运输组件(31)带动超厚铜电路板(4)沿基座(1)的长度方向向着厚度检测装置(2)移动;
S2、两个随动组件(331)分别定位到两个相邻的超厚铜电路板(4),并随所述两个超厚铜电路板(4)沿基座(1)的长度方向同步移动,若此时定距组件(332)没有激活,则两个超厚铜电路板(4)下部对应的运输组件(31)的运输速度发生改变,朝向厚度检测装置(2)的方向,距离厚度检测装置(2)远的超厚铜电路板(4)的移动速度快于距离厚度检测装置(2)近的超厚铜电路板(4),当定距组件(332)被激活后,则两个超厚铜电路板(4)下方的运输组件(31)的运输速度改变为相同速度;
S3、经过调整装置(3)定距后的超厚铜电路板(4)进入厚度检测装置(2),厚度检测装置(2)通过光线投射部对超厚铜电路板(4)进行光线投射并经过超厚铜电路板(4)反射后被光线接收部接收,光线接收部对反射后的光线亮度值的变化进行判断,若亮度值不发生变化则铜厚度均匀,若亮度值发生变化,则铜厚度不均匀。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410196299.6A CN117760323B (zh) | 2024-02-22 | 2024-02-22 | 新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410196299.6A CN117760323B (zh) | 2024-02-22 | 2024-02-22 | 新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117760323A true CN117760323A (zh) | 2024-03-26 |
CN117760323B CN117760323B (zh) | 2024-04-26 |
Family
ID=90324315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410196299.6A Active CN117760323B (zh) | 2024-02-22 | 2024-02-22 | 新能源汽车超厚铜电路板铜厚度均匀性检测装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117760323B (zh) |
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