CN1176808C - 控制热头的仪器 - Google Patents

Abstract

一种设置有多个布置在主扫描方向的加热器元件的热头。根据由相应加热器元件形成的像素的黑与白信息，有选择地激励加热器元件。根据与在主扫描方向像素邻近的像素的黑与白信息，在像素黑与白信息为白色时，每一个与之对应的加热器元件被加热到辅助温度。

Description

控制热头的仪器

技术领域

本发明涉及控制热头的方法和仪器。例如，在制造仪器的热敏板的过程中。更具体而言涉及控制这种热头加热器元件的方法和仪器。

背景技术

众所周知，一种制造仪器的热敏板(例如模板)，它采用加热的方法给板材打孔，当相对于热头沿着次扫描方向移动板材时，有选择地激励布置在主扫描方向的热头的某些加热器元件。在这种制造仪器的模板中，累积热控制，其中被激励的每个加热器元件的时间是根据它自身累积热而控制并被完成。例如，当板材料的一个正方形区域要被打孔时，为了印制例如图21A所显示的一个正方形，如果与该正方形对应的热头的加热器元件被均匀地激励，而没有进行累积热控制时，在如图21B所显示的正方形区域的上边缘部分72和左、右侧边缘部分7 1不可能出现孔。这可能是因为与左、右边缘部分71相对应的加热器元件没能得到足够地加热，由于左、右侧边缘部分71的外边上的加热器元件没处在升温状态，这也可能是因为与上边缘部分72对应的加热器元件在上述打孔定时时没被加热。换言之，如果与正方形区域相对应的所有加热器元件被激励较长时间，以致与上边缘部分72和左、右边缘部分71相对应的加热器元件被加热到温度足以能对板材料打孔，虽然可以避免边缘部分71和72的无孔，但是与图21B中区域73相对应的孔洞将变得尺寸过大，。

当实施累积热控制时，使得在某个像素(下文将称之为“当前感兴趣的像素”)是包括板材料的孔洞的黑点时，并且至少与对面的当前感兴趣的像素邻近像素中的一个，其位于当前感兴趣的像素之前的像素是不包括板材料孔洞的白点，与当前感兴趣的像素相对应的加热器元件被激励较长时间，与边缘部分71和72相对应的加热器元件可以被加热到温度等价于与区域73相对应的加热器元件的温度。由此，正方形区域内的孔洞正如图21C所显示的那样，尺寸可以是均匀的。

但是，这样的累积热控制是不利的，因为特殊加热器元件比其它加热器元件被反复激励较长时间，降低特殊加热器元件使用寿命。例如，在打孔期间与边缘部分71和72相对应的加热器元件比其它的加热器元件在打孔期间被激励较长时间，当沿次扫描方向以行的形式布置的多个孔洞形成以打印一细线时，加热器元件之一被连续激励较长时间。在累积热控制中，特殊加热器元件的寿命也减少，此处这样的特殊加热器元件不被激励较长时间，而是每单位时间施加较大功率。换言之，当提高施于特殊加热器元件的功率以防止由于加热器元件的加热温度(加热器元件在激励时被加热的温度)波动而造成不合格孔洞时，会担心降低热头使用寿命。

发明内容

鉴于上述观察和描述，本发明的主要目的是提供控制热头的方法和仪器，它包括多个沿一个方向布置的加热器元件，从而可以抑制加热器元件的加热温度的不稳定，可防止缺陷孔洞，而不降低热头的使用寿命。

根据本发明的第一方面，所提供的控制热头的方法是把多个加热器元件沿主扫描方向布置，该方法包括由相应的加热器元件，根据要形成的像素的黑与白信息，有选择地激励加热器元件的步骤，其中，改进包括：

辅助加热控制的步骤，其中，根据与主扫描方向的像素相邻的像素的黑与白信息，将与黑与白信息为白色的像素相对应的每个加热器元件加热到辅助温度。

根据本发明的第二方面，提供了控制热头的仪器，热头配备了多个加热器元件，加热器元件沿主扫描方向布置，该仪器包括加热器控制装置，即根据通过相应的加热器元件有待形成的像素的黑与白信息，有选择地激励相应的加热器元件，其中，改进包括：

该加热器控制装置设置有实施辅助加热控制的辅助加热器控制装置，其中，根据与主扫描方向像素相邻的像素的黑与白信息，将与黑与白信息是白的像素的加热器元件加热到辅助温度。

例如，当热头被用在热敏打印机上时，“黑与白信息”表示像素是黑的还是白的，当热头被用于制造仪器的热敏板时，“黑与白信息”表示像素是否被打孔。在前一种情况下，像素的黑与白信息是白的就意味着该像素不应该被打印，在后一种情况下，像素的黑与白信息是白的就意味着该像素不应该被打孔。

加热器控制装置还可以设置有进行预加热控制的预加热加热器控制装置，其中根据与主扫描方向基本垂直的次扫描描方向像素相邻的像素的黑与白信息，将与黑与白信息为白的像素相对应的每个加热器元件加热到预加热温度。

辅助温度或预加热温度是指低于加热器元件可以达到预期目的的温度，即：在将热头用于制造仪器的热敏板的情况下，加热器元件不能形成墨水可以通过的孔洞(包括板材料根本不打孔的情况)的温度；以及在将热头用于热敏打印机的情况下，加热器元件不能形成黑点的温度。

加热器控制装置可以设置有进行累积热控制的累积热加热器控制装置，其中，根据与主扫描方向和/或与主扫描方向基本垂直的次扫描方向的像素相邻像素的黑与白信息，将与黑与白信息是黑的像素对应的每个发热器元件额外加热。

除了所说的相邻像素的黑与白信息以外，根据与邻近的像素和/或位于斜方向的像素邻近的像素的黑与白信息，可以将辅助加热器控制装置、预加热加热器控制装置和累积热加热器控制装置安排进行加热器控制。此外，可以同时进行辅助加热控制和累积热控制。

例如，热头可以用于制造仪器的热敏板，并且辅助加热器控制装置可以进行辅助加热控制，从而，将每一个与黑与白信息为黑色的像素相对应的加热器元件加热到足以给热敏板材料打孔，在此之前，将每一个与黑与白信息为白色的像素相对应的加热器元件加热到辅助温度。

可以将热头进行布置，使得相邻安装在主扫描方向和/或次扫描方向的一组加热器元件形成单个的像素。在这种情况下，在与每个像素相对应的一组加热器元件上进行辅助加热控制、预加热控制和累积热控制。

根据本发明的方法和仪器，因为甚至将不必加热到给板材料打孔的(与白像素对应的加热器元件：像素黑与白信息是白色的)的加热器元件加热到某个升高的温度；与黑像素(像素黑与白信息是黑色的)对应的加热器元件的加热温度以及与白像素对应的邻近的一个加热器元件可以被加热到温度接近于与黑像素对应的加热器元件的加热温度，该黑像素位于与黑像素对应的加热器元件之间，可以抑制加热器元件的加热温度波动而不降低热头的寿命。即当热头用于制造仪器的热敏板时，打孔尺寸会更均匀。

除辅助加热控制外，在实施预加热控制时，可以将对应于白色像素之后的黑色像素的加热器元件加热到接近相继对应于二个黑色像素的加热器元件的加热温度，由此可以抑制加热器元件的加热温度的波动，而不致降低热头的寿命。即当热头用于制造仪器的热敏板时，打孔尺寸会更均匀。

除辅助加热控制之外，在进行累积热控制时，其中根据与在主扫描方向和或与主扫描方向基本垂直的次扫描方向像素的邻近像素的黑与白信息，将对应于黑色像素的每一个加热器元件另外加热，可以将对应于白色像素后面的黑色像素加热器元件11加热到接近依次对应于两个黑像素的加热器元件的加热温度，由此，抑制了加热器元件的加热温度波动同时没有降低热头寿命。即：热头用于制造仪器的热敏板时，打孔尺寸会更均匀。

当同时实施辅助加热控制和累积热控制时，实施累积热控制的时间无需从实施辅助加热控制的时间里面留出。于是，避免了次扫描方向的线路循环的延伸。

当热头用于制造仪器的热敏板以及在相应于黑色像素的加热元件被加热以在板材上打孔之前，辅助加热控制装置实施所说的辅助加热控制，施加在加热器元件上以进行辅助加热的能量可以有效地用于板材的打孔。

最近已经开发出到多行热头，它具有按主扫描方向布置的多个行扩展的加热器元件。虽然，在常规的信号行热头里，一个加热器元件对应一个像素，但是在这种多行热头里，多个相邻的加热器元件对应一个像素。例如，日本未审查专利出版号：No.2000-326474所公开的多行热头，沿主扫描方向一对互相邻近的热头根据一个像素的图像数据分量进行控制。进一步说，日本未审查专利出版号：No.2000-238230所公开的多行热头，沿主扫描方向和次扫描方向互相邻近的多个加热器元件按照一个像素的图像数据分量进行控制。

图22A和22B分别示出了多行热头，其中，一个像素由一对沿主扫描方向互相邻近的发热器元件形成，图22C示出了一个常规热头，其中，一个像素由一个加热器元件形成。在图22C所示的常规热头中，多个加热器元件组件并排布置，每个组件包括由直型铅(straightlead)电极制成的加热器元件84。在图22A所示的多行热头中，多个加热器元件组件并排布置，每个加热器组件包括一对在中心狭缝相对边的铅电极80上形成的加热器元件81。在图22B所示的多行热头中，多元热头组件并排布置，每个组件包括一对形成于U形铅电极82的加热器元件83。在图22A所示的多行热头中，加热器元件81并联连接，并且加热器元件组件在铅电极80两端与电源相连，铅电极80的两端位于加热器元件80的高低二侧。为了对照，在图22B中示出了多行热头，加热器元件83串联连接并且加热器元件组件在铅电极80两端与电源的相连，铅电极的两个端点均在加热器元件83的上侧。各加热器元件81或83在尺寸上都比图22C所示的常规热头的加热器元件84小。因此，当记录介质由图22B所示的多行热头以300dpi打孔时，每一个孔的直径小于由图22C以及图23A和23B所示的常规热头以300dpi在记录介质上打孔的直径。由此，传输到打印纸上的墨水的量更小，并且防止了偏移。在图23B所示的情形中，在次扫描方向的分辨率为600dpi。

在这种多行热头里，已经存在为了防止由于加热器元件的加热温度起伏造成无孔，对多行热头的累积热进行控制从而导致过大的孔的问题。例如，当板材的方形面积为了打印如图24A的方形孔，如果，如上所说，均匀激励与方形面积相对应的热头的加热器元件，就可能在如图24B的方形面积的上边缘部分86以及左和右侧边缘部分87发生无孔。当累积热控制受到影响，与在上边缘部分86像素对应的加热器元件被长时间激励，以首先防止在上边缘部分86出现无孔。接下来，与在左和右边缘部分87像素相对应的加热器元件被长时间激励，以防止在左和右边缘部分87出现无孔。当与在左和右边缘部分87的像素相对应的加热器元件长时间被激励时，由外部的加热器元件对之一形成的像素可以成功地进行打孔。然而，由内部的加热器元件对之一形成的像素可能会打孔过大，这是由于内部的加热器元件对之一因为围绕加热器元件的温度的增高和激励时间的延长的影响而加热到过高的温度引起的。

即使采用沿主扫描方向和/或次扫描方向布置的多个加热器元件形成一个像素的多行热头，通过影响辅助加热控制，可以将对应于黑色像素的加热器元件和与对应于白色像素的邻近加热器元件加热到接近对应于黑色像素加热温度的温度，该黑色像素位于对应于黑色像素的加热器元件之间，可以抑制加热器元件的加热温度的波动而不降低热头的寿命，并且不产生过大的孔。即，当将热头用于制造仪器的热敏板时，打孔尺寸是均匀的。

附图说明

图1大致示出了根据本发明第1至第3实施方案的制造仪器的热敏模板，

图2A是图1所示的用于制造仪器模板中所用热头的侧视图，

图2B是热头的平面图，

图3是热头的线路图，

图4示出了控制信号，

图5是控制器的方框图，

图6-8示出第1实施方案中的热能控制电路运行，

图9是相应于图10所示的图像数据的控制信号输出的实例的视图，

图10示出了图像数据实例，

图11与图6和图7一起说明了第二实施方案的热头控制电路工作的流程图，

图12示出相应于图13所示图像数据的控制信号输出的实例，

图13示出了图像数据的另一个实例，

图14是控制器的方框图，

图15是表示控制信号的图，

图16和17示出了第三实施方案中的热头控制电路工作的流程图，

图18示出了相应于图19所示图像数据的控制信号输出实例，

图19示出图像数据另一个实例，

图20示出了打孔因子，

图21A到21C说明了现有技术存在的问题，

图22A到22C是各种热头的平面图，

图23A和23B示出不同多行热头的开孔，和

图24A和24B示出按常规方法控制多行热头时出现的问题。

具体实施方式

图1示出了根据本发明第一实施方案制造仪器的热敏模板。

在图1中，制造仪器的模板用于制做B4尺寸的模板而且具有一个400dpi热头10，该热头包括在主扫描方向布置的4096个加热器元件。在制造仪器的模板里，辅助加热控制，其中对应于白色像素的各加热器元件根据在主扫描方向邻近该像素的诸像素的黑与白信息被加热到辅助温度；预加热控制，其中对应于白色像素的各加热器元件根据在次扫描方向邻近该像素的诸像素的黑与白信息被加热到预加热温度，即对应于在另一行的相同加热器元件11的像素，以上加热以组合方式实施。

如图1所示，制造仪器的模板包括传输模板材料1的压紧滚筒2，靠齿轮4转动压紧滚筒2的次扫描马达3、如图2所示的与压紧滚筒2相接触的并通过挤压装置移开(未示出)的热头10、和将控制信号输出到次扫描马达3和热头10的控制器20。

次扫描马达3是一个每3ms转动一步的步进马达，设定齿轮4的齿轮传动比，从而次扫描马达3转动一步，压紧滚筒2传输模板材料1一个像素齿距，63.5μm。

热头10是所谓的薄膜热头，如图2A和2B所示。图2A和2B中，热头10包括基板13和形成于基板13之上的梳齿状铅电极12。梳齿状铅电极12具有多个规则间隔的齿，每个齿上安装一个加热器元件11。4096个加热器元件11沿主扫描方向分行布置。加热器元件11分为四块，每块由1024个加热器元件构成，如图3所示。每一个齿的一端与AND电路14相连，另一端接地。每一个加热器元件块设置有锁存器部分15和移位寄存器16。如下文所述，从控制器20输出的时钟信号CLK1至CLK4和图像数据部分(data fraction)DAT1至DAT4输入到各自的移位寄存器16，锁存器信号LAT1至LAT4输入到各自的锁存器部分15。选通脉中信号STB1至STB4输入到各自的AND电路14。

在实际制做模板时，把图像数据部分DAT1至DAT4作为串行数据输入到各自的移位寄存器16。各图像数据部分被并行扩展和通过各锁存器信号LAT1至LAT4闭锁相应的锁存器部分15。根据闭锁在各锁存器部分15的图像数据部分(DAT1至DAT4)和各自选通脉冲信号STB1至STB4的乘积有选择地激励加热器元件11。各图像数据部分DAT1至DAT4包括黑与白数据以说明模板材料是否被打孔，和以后要描述的辅助加热数据和预加热数据。这些信号以图4所示的由逐块确定的定时输入到这些加热器元件块中。图4中的DAT4上的数据1代表辅助加热数据，数据2代表黑与白数据，数据3代表预加热数据。

如图5所示，控制器20包括含有次扫描马达控制电路21的打孔控制电路23和图像处理电路22，次扫描马达控制电路控制用以转动压紧滚筒2，图像处理电路22根据所输入的图像数据部分产生用于各像素的黑与白图像信息，热头控制电路24与热头10和打孔控制电路23相联，以及系统控制电路25，该电路与热头10和打孔控制电路23相连接，它控制仪器的整体工作的定时。

热头控制电路24控制激励加热器元件11，由此控制加热器元件11的加热，通过向热头输出时钟信号CLK1至CLK4，图像数据部分DAT1至DAT4以有选择地驱动加热器元件11，闭锁信号LAT1至LAT4以闭锁到移位寄存器16的图像数据部分，选通脉冲信号STB1至STB4支配闭锁的图像数据部分输出到加热器元件11的定时，并设置有辅助加热控制电路26和预加热控制电路27。

辅助控制电路26输出辅助加热数据，该数据导致相应于白色像素的各加热器元件11加热到辅助温度，该温度低于加热器元件11形成墨水可以通过的孔的温度，当与沿主扫描方向像素相邻的诸像素是黑色像素时。预加热控制电路27输出预加热数据，该数据导致相应于白色像素的各加热器元件11加热到预加热温度，该温度低于加热器元件11形成墨水可以通过的孔的温度，这时与沿次扫描方向像素相邻近的诸像素是黑色像素。

以下叙述模板材料用加热打孔制作制造仪器的模板的操作。

当图像数据输入到控制器20，打孔控制电路23的图像处理电路22基于由图像数据所代表的密度，给各像素产生黑与白信息，并将一个模板的诸像素的黑与白信息输出到热头控制电路24。

以下参考图6至8的流程图，主要叙述热头控制电路24，在以下的叙述中，用图像数据DAT来代表图像数据部分DAT1至DAT4，用闭锁信号LAT来代表闭锁信号LAT1至LAT4，用选通脉冲信号STB来代表选通脉冲信号STB1至STB4，以求简练。

首先把热头控制电路24设定为当前感兴趣的像素，它位于最上边的次扫描电路上主扫描方向的最左边。(步骤101)然后，在步骤102，热头控制电路24确定当前感兴趣的像素是白的还是黑的。当在步骤102中当前感兴趣的像素被确定的白色，热头控制电路24执行步骤104，当在步骤102中当前感兴趣的像素被确定为黑色，热头控制电路24执行步骤103。步骤103，热头控制电路24将辅助加热数据(off)作为串行图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。接着热头控制电路24执行步骤107。

在步骤104，热头控制电路24的辅助加热控制电路26确定沿主扫描方向当前感兴趣的邻近该像素的诸像素是否为黑色。当在步骤104中相邻的两个像素的之一确定为黑色，辅助加热控制电路26执行步骤106。当在步骤104中相邻两像素被确定为均为黑色或均为白色，辅助加热控制电路26执行步骤105。在步骤105中，热头控制电路24将辅助加热数据(off)作为串行图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。接着热头控制电路24执行步骤107。在步骤106中，热头控制电路24将辅助加热数据(on)作为串行图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后热头控制电路24执行步骤107。

在步骤107，热头控制电路24确定另一个像素是否存在于沿主扫描方向的当前感兴趣的像素的下游。当在步骤107中确定下一个像素存在于沿主扫描方向当前感兴趣的像素的下游，热头控制电路24将下一个像素设定为步骤108中的当前感兴趣的像素，并且重复步骤102和107。否则，热头控制电路24执行步骤109。

在步骤109中，热头控制电路24输出闭锁信号LAT。已经传输到移位寄存器16并已经被并联扩展的辅助加热数据由闭锁信号LAT闭锁。接着热头控制电路24执行步骤110。在步骤110中，热头控制电路24设定为当前感兴趣的像素，它位于主扫描方向最左边。然后，在步骤110中，热头控制电路24确定当前感兴趣的像素为白色或黑色。当在步骤111中确定当前感兴趣的像素为黑色，热头控制电路24执行步骤112，当在步骤111中确定当前感兴趣的像素为白色，热头控制电路24执行步骤113。在步骤112中，热头控制电路24将黑与白数据(on)作为连续的图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。在步骤113中，热头控制电路24将黑与白数据(off)作为连续的图像数据(DAT)传输到热头10移位寄存器16。然后热头控制电路24执行步骤114。

在步骤114中，热头控制电路24确定另一个像素是否存在在主扫描方向当前感兴趣的像素的下游。当在步骤114中下一个像素被确定存在在主扫描方向当前感兴趣的像素的下游时，热头控制电路24设定下一个像素作为步骤115中当前感兴趣的像素，并且重复步骤111和114。否则，热头控制电路24执行步骤116。

在步骤116中，热头控制电路24接通选通脉冲信号STB。选通脉冲信号STB导致热头10的加热器元件11基于锁存器部分15已经被闭锁的辅助加热数据开始被激励。即，加热器元件11，其锁存器部分15闭锁，其中辅助加热数据(on)被激励和加热，并且加热器元件11，其中锁存器部分15闭锁辅助加热数据(off)不被激励。保持选通脉冲信号STB直到步骤127中它被断开。

接着在步骤117中，在选通脉冲信号STB接通后的预定时间，热头控制电路24再次输出闭锁信号LAT闭锁锁存器部分15中的黑与白数据，该数据已被传输到移位寄存器16并被并行扩展。即，锁存器部分15中被锁数据从辅助加热数据转换成黑与白数据。因此，热头10的加热器元件11根据黑与白数据开始被加热。即，锁存器部分15闭锁，其中黑与白数据(on)的加热器元件11被激励和被加热。锁存器15闭锁，其中黑与白数据(off)的加热器元件11不被激励。

在步骤118中，热头控制电路24设定为当前感兴趣的像素，它位于主扫描方向的最左边。接着在步骤119中，热头控制电路24确定当前感兴趣的像素是白色或黑色。当在步骤119中当前感兴趣的像素被确定为黑色，热头控制电路24执行步骤120，当在步骤119中当前感兴趣的像素被确定为白色，热头控制电路24执行步骤121。在步骤120中，热头控制电路24将预加热数据(off)作为连续的图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后，热头控制电路24执行步骤124。

在步骤121中，热头控制电路24的预加热控制电路27确定在次扫描方向靠近当前感兴趣像素的像素是否是黑色。当在步骤121中下一个像素被确定为黑色，预加热控制电路27执行步骤123。当在步骤中下一个像素被确定为白色，预加热控制电路27执行步骤122。在步骤122中，热头控制电路24传输预加热数据(off)作为图像数据(DAT)到热头10的移位寄存器16。然后热头控制电路24执行步骤124。

在步骤123中，热头控制电路24将预加热数据(on)作为图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后热头控制电路24执行步骤124。在步骤124中，热头控制电路24确定下一个像素是否存在于主扫描方向当前感兴趣的像素的下游。当在步骤124中下一个像素被确定存在在主扫描方向当前感兴趣的像素的下游，热头控制电路24设定在步骤125中的下一个像素为当前感兴趣的像素，并且重复步骤119和124。否则，热头控制电路24执行步骤126。

在步骤126中，热头控制电路24输出闭锁信号LAT。已经传输到移位寄存器16和被并行扩展的预加热数据由闭锁信号LAT闭锁。即，在锁存器部分15中被闭锁的数据从黑与白数据转换成预加热数据。所以，热头10的加热器元件11根据预加热数据开始被加热。即，锁存器部分15闭锁，其中预加热数据(on)的加热器元件11被激励和被加热，锁存器部分15闭锁，其中预加热数据(off)的加热器元件11不被激励。

接着在步骤127中，在闭锁信号在步骤126被输出之后的预定时间热头控制电路24断开选通脉冲信号STB，由此，停止根据预加热数据的加热。

在步骤128中，热头控制电路24确定另一个线路是否存在于次扫描方向。当在步骤128中确定下一个线路存在于次扫描方向，热头控制电路24设定在下一个线路上最左边的像素为当前感兴趣的像素，并且返回到步骤102。此时，次扫描马达31在打孔控制电路23的次扫描马达驱动电路21的控制下转动一步，由此，压紧滚筒2传送模板材料1一个像素齿距，63.5μm。否则，热头控制电路24结束过程。

随着以上描述的控制，参见图9，根据从选通脉冲信号STB接通到第二个闭锁信号LAT输出的时间(在本具体实施方案中为110μs)的辅助加热数据，辅助加热被完成，根据从第二个闭锁信号LAT输出到第三个闭锁信号LAT输出的时间(在本具体实施方案中为370μs)的黑与白数据，正常加热被完成，根据从第三个闭锁信号LAT输出到选通脉冲信号STB断开的时间(在本具体实施方案中为140μs)的预加热数据，预加热被完成。

根据辅助加热数据的辅助加热或根据预加热数据的预加热由于在这种加热中，加热时间太短不能形成墨水渗透的孔。

例如，假设根据布置在图10所示图形的像素代表的图像数据，在当前感兴趣的像素是黑色，辅助加热数据(off)被传输到移位寄存器16(步骤102和103)，黑与白数据(on)被传输到移位寄存器16(步骤111和112)，预加热数据(off)被传输到移位寄存器16(步骤119和120)。根据数据的这些片(piece)激励加热器元件11并且只根据黑与白数据(on)完成正常加热。

在当前感兴趣的像素是区域30(图10中的)的那种像素，其中各像素都是白色，邻近沿主扫描方向像素的诸像素之一是黑色，而且，沿次扫描方向靠近该像素的像素是白色，辅助加热数据(on)，黑与白数据(off)和预加热数据(off)均传输到移位寄存器16(步骤104和106，步骤111和113，和步骤121和122)。根据这些数据的片加热器元件11被激励，而且根据辅助加热数据(on)仅仅辅助加热被完成。所以，加热器元件11被加热到辅助温度，此时的温度不能形成渗透墨水的孔。然而，虽然只在正常加热中被加热，但是相应于邻近黑色像素的加热器元件11可以被快速加热，借助于相应于当前感兴趣的像素的加热器元件11的辅助加热，足以达到打孔的温度，由此可避免出现缺陷孔。另外，可以避免长时间重复加热特殊的加热器元件11的情况，所以，防止了加热器元件11老化。

在当前感兴趣的像素是区域31(图10中的)的那种像素，其中各像素都是白色，在主扫描方向邻近该像素的两个像素是两个白色，在次扫描方向靠近该像素的像素是黑色，辅助加热数据(off)，黑与白数据(off)和预加热数据(on)均被传输到移位寄存器16(步骤104和105、步骤111和113、和步骤121和123)。根据这些数据加热器元件11被激励并且根据预加热数据(on)仅仅预加热被完成。所以，由于已经被加热到预加热温度，相应于邻近黑像素的加热器元件11可被快速加热到足以打孔的温度，由此可避免出现缺陷孔。当在主扫描方向邻近当前感兴趣像素的诸像素都是黑色和在次扫描方向靠近当前感兴趣的像素的像素是黑色，根据预加热数据(on)以相同的步骤仅仅预加热被完成。

在当前感兴趣的像素是诸如在区域32(图10中的)的那种像素，在其中各像素都是白色，在主扫描方向邻近该像素的两个像素是两个黑色和在次扫描方向靠近该像素的像素是白色，辅助加热数据(off)，黑与白数据(off)和预加热数据(off)均传输到移位寄存器16(步骤104和105、步骤111和113、和步骤121和123)。根据这些数据加热器元件11被激励而且没有完成任何加热。如果由于在正常加热情况下，在相对边的加热器元件被加热，辅助加热被完成，相应于这些像素的加热器元件11可被加热到足以形成渗透墨水的孔的温度。所以，在这种加热器元件上，辅助加热不能被完成。

在当前感兴趣的像素是诸如区域33的(图10中的)那种像素，在那里各像素都是白色，在主扫描方向邻近该像素的两个像素之一是黑色和在次扫描方向靠近该像素的像素是黑色，辅助加热数据(on)，黑与白数据(off)和预加热数据(on)均传输到移位寄存器16(步骤104和106、步骤111和113、和步骤121和123)。根据这些数据的片加热器元件11被激励，所以，根据辅助加热数据的两个辅助加热以及根据预加热数据的预加热均被完成。所以，在主扫描方向或次扫描方向邻近当前感兴趣的像素的黑色像素可成功地被打孔。对于其它白色像素，辅助加热数据(off)，黑与白数据(off)和预加热数据(off)均被传输到移位寄存器16(步骤104和105、步骤111和113、和步骤121和122)。根据这些数据加热器元件11被激励，但是没有完成任何加热。

从以上描述可以理解，在本实施方案的制造仪器的热敏模板里，根据在主扫描方向邻近该像素的诸像素的黑与白信息，由于不需要加热以便在板材上打孔(加热器元件相当于白色像素)的加热器元件11被加热到辅助加热温度，对应于邻近白色像素的黑色像素的加热器元件的加热温度可以被加热到接近加热器元件的加热温度，该加热器元件对应于黑色像素，它是被置于对应于黑色像素的加热器元件之间，无需向加热器元件施加大的能量，加热器元件加热温度的波动可以被抑制，打孔尺寸可以均匀并且不降低热头的寿命。

另外，由于除了辅助加热控制之外完成预加热控制，来自相应白像素后面的黑像素加热器元件11被依次加热到相应于接近两个黑像素的加热器元件的加热温度的温度，无需向加热器元件施加高能量，由此可以抑制加热器元件加热温度的波动，打孔尺寸更均匀并且不降低热头的寿命。

另外，由于在相应于黑色像素的加热器元件被加热到给板材料打孔的定时之前完成辅助加热，为辅助加热而施加在加热器元件上的能量可以有效地用于板材的打孔。

另外，由于从加热器元件11到加热器元件11的加热温度的波动可通过预加热控制进行抑制，即使在当前感兴趣的像素附近只有小量的黑色像素的情况下也不太容易形成孔，小孔可以均匀地形成而带有较少的缺陷。所以，通过适当调节施加在加热器元件11上的能量，可以逐渐改变孔的直径，这使得改变打印密度和以多灰度打印更方便可行。

以下将叙述本发明第二实施方案的制造仪器的热敏板。第二实施方案制造仪器的热敏板在机械布置上基本上与第一实施方案相同。所以，只给出在功能上不同于第一实施方案的元件，图1至图5标出不同的参考编号，类似于第一实施方案的元件以同样的参考编号标出，除非必要这里不再叙述。

在本实施方案的制造仪器的模板里，在辅助加热控制中，对应于白色像素的各加热器元件，根据在主扫描方向邻近该像素的诸像素的黑与白信息被加热到辅助温度，在累积热控制中，对应黑色像素的各加热器元件根据在以前提供的电路(对应于相同加热器元件11的上述电路的像素作为当前感兴趣的像素)在次扫描方向靠近该像素的像素的黑与白信息被附带加热，以上两种加热联合完成。

如图5所示，控制器40包括打孔控制电路23，其含有为转动压紧滚筒2的控制次扫描马达3的次扫描马达控制电路21和根据输入图像数据部分产生各像素黑与白图像信息的图像处理电路22，与热头10和打孔控制电路23相连接的热头控制电路41，和系统控制电路25，其与热头10和打孔控制电路23相连接，并控制仪器全部工作的定时。

热头控制电路41控制激励加热器元件11，由此控制加热器元件11的加热，通过输出到热头10的时钟信号CLK1至CLK4，图像数据部分DAT1至DAT4分别驱动加热器元件11，闭锁信号LAT1至LAT4把图像数据部分闭锁到移位寄存器16，选通脉冲信号STB1至STB4，支配闭锁的图像数据部分输出到加热器元件11的定时，并设置有辅助加热控制电路26和累积热控制电路42。

各图像数据部分DAT1至DAT4包括指示该模板材料是否已被打孔的黑与白数据，以及在后面叙述的辅助加热数据和累积热数据。

诸信号在逐组确定的定时下，如图4所示，输入到加热器元件块。图4中在DAT4上的数据1代表辅助加热数据，数据2代表黑与白数据，数据4代表累积热数据。

以下介绍由热力打孔模板材料1在制做模板过程中制造仪器的模板的操作。当图像数据输入到控制器40时，打孔控制电路23的图像处理电路22基于由图像数据代表的密度产生用于各像素的黑与白信息，并把用于一个模板诸像素的黑与白信息输出到热头控制电路41。

以下主要介绍热头控制电路41的操作，参见图6、图7和图11的流程图。

本实施方案的热头控制电路41的工作相同于第一实施方案的热头控制电路24的步骤101至117，见图6和图7，所以，图11仅介绍步骤201至212。

步骤201中，热头控制电路41把位于主扫描方向最左边的像素设定为当前感兴趣的像素。接着在步骤202中，热头控制电路41确定当前感兴趣的像素是白色或黑色。当在步骤202中当前感兴趣的像素被确定为白色时，热头控制电路41执行步骤203，当在步骤202中当前感兴趣的像素被确定为黑色时，热头控制电路41执行步骤204。在步骤203中，热头控制电路41把累积热数据(off)作为连续图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。接着热头控制电路41执行步骤207。

在步骤204中，热头控制电路41的累积热控制电路42确定前面的像素(在次扫描方向当前感兴趣的像素前面的像素)是否是黑色。当在步骤204中，当确定前面的像素不是黑色时，累积热控制电路42执行步骤206。当在步骤204中，前面的像素是黑色时，累积热控制电路42执行步骤205。在步骤205中，热头控制电路41把积累数据(off)作为图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。按着热头控制电路41执行步骤207。

在步骤206中，热头控制电路41把累积热数据(on)作为图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。按着热头控制电路41执行步骤207。在步骤207中，热头控制电路41确定另一个像素是否存在主扫描方向的当前感兴趣像素的下游。当在步骤207中另一个像素被确定存在于主扫描方向当前感兴趣像素的下游时，热头控制电路41设定另一个像素作为步骤208的当前感兴趣的像素，并重复步骤202到207。否则，热头控制电路41执行步骤209。

在步骤209中，热头控制线路41输出闭锁信号LAT。已被传输到移位寄存器16并已被并行扩展的累积热数据由闭锁信号LAT闭锁。即，闭锁在锁存器部分15的数据从黑白数据转换成累积热数据。因此，基于累积热数据热头10的加热器元件11开始被加热。即，其锁存器部分15闭锁在累积热数据中(on)的加热器元件11被激励并被加热，其锁存器部分15闭锁预加热数据(off)的加热器元件11不被激励。

在步骤210中，热头控制线路41在闭锁信号LAT输出到步骤209根据累积热数据停止加热后的一预定时间断开选通脉冲信号STTB。

在步骤211中，热头控制线路41确定在次扫描方向是否存在另一线路。当在步骤211中确定下一线路存在于次扫描方向时，热头控制线路41把下一线路上最左边的像素定为当前感兴趣的像素并返回步骤102。此时，在打孔控制电路23的次扫描马达驱动电路21的控制下，次扫描马达3转动一步，由此压紧滚筒2传输模板材料1一个像素齿距63.5μm。否则，热头控制电路41结束操作。

采用上述的控制，基于从选通脉冲信号STB被接通的时间到第二闭锁信号LAT被输出的时间(110μs，在此具体实施例中)的辅助加热数据，进行辅助加热，基于从第二闭锁信号LAT被输出的时间到第三闭锁信号LAT被输出的时间(370μs，在此具体实施例中)的黑-白数据，进行正常加热，基于从第三闭锁信号LAT被输出的时间到选通脉冲信号STB被切断的时间(140μs，在此具体实施例中)的累积热数据，进行累积热加热，如图12所示。

基于辅助加热数据的辅助加热不能形成可渗透墨水的孔洞，因为在这样的加热过程中，加热时间短。

例如，基于布置在如图13所示图形的表示像素的图像数据，假定模板材料1被打孔，在当前感兴趣的像素是黑色时，作为区域44中的一个像素，并且前面的像素是白色时，辅助加热数据(off)被传输到移位寄存器16，黑与白数据(on)被传输到移位寄存器16，累积热数据(on)被传输到移位寄存器16。与当前感兴趣的像素相对应的加热器元件11在积累加热和正常加热中被加热，从而被激励较长时间，加热器元件11被加热到温度接近于依次与两个黑像素相对应的加热器元件的加热温度，可以防止出现缺陷孔洞。

在当前感兴趣的像素是黑色时，并且前边的像素也是黑色时，辅助加热数据(off)，黑与白数据(on)和累积热数据(off)被传输到移位寄存器16，只进行正常加热。

在当前感兴趣的像素是每个像素均为白色如区域45(图13)的像素时，并且与主扫描方向的像素相对应的像素之一是黑色时，辅助加热数据(on)，黑与白数据(off)和累积热数据(off)被传输到移位寄存器16。根据这几组数据，与当前感兴趣的像素相对应的加热器元件11被激励，基于辅助加热数据(on)只进行辅助如热。从而加热器元件11被加热到辅助温度，在此温度下，不会形成渗透墨水的孔洞。因此，虽然只是在正常加热中加热，与邻近黑像素对应的加热器元件11还是被快速加热，通过与当前感兴趣的像素相对应的加热器元件11辅助加热，并加热到足以打孔的温度时，可以避免出现缺陷孔洞。此外，可以避免个别加热器元件11被反复长时间加热，从而防止加热器元件11老化。

在当前感兴趣的像素是每个像素均为白色如区域46(图13)的像素时，并且与主扫描方向的与该像素邻近的两个像素均为黑色时，辅助加热数据(off)，黑与白数据(off)和累积热数据(off)被传输到移位寄存器16，不进行加热。如果由于对面加热器元件11在正常加热中被加热而进行辅助加热的话，与这些像素对应的加热器元件11可以被加热到温度足以形成可渗透墨水的孔洞。因此，在这样的加热器元件上不进行辅助加热。对于与其它白色像素对应的加热器元件来说，辅助加热数据(off)，黑与白数据(off)和累积热数据(off)被传输到移位寄存器16，不进行加热。

通过上述描述可以了解到，在本实施方案的制造仪器的热敏模板上，根据与主扫描方向的与该像素邻近的诸像素的黑与白信息，由于不需要加热到给板材料打孔的加热器元件11(与白像素对应的加热器元件)被加热到辅助加热温度，与邻近白像素的黑像素相对应的加热器元件的加热温度可以被加热到接近于与黑像素对应的加热器元件的加热温度，该黑像素介于与这些黑像素对应的加热器元件之间，加热器元件上没有施加大量能量，可以抑制加热器元件的加热温度的不稳定性，孔洞在尺寸上均匀并且不降低热头寿命。

此外，由于除辅助加热控制外，完成累积热控制和与白像素后边的黑像素对应的加热器元件可以被加热到温度接近于依次与两个黑像素对应的加热器元件的加热温度，加热器元件的加热温度的不稳定性可以被抑制，孔洞在尺寸上可以更均匀而不降低热头寿命。还由于辅助加热控制的加热时间和累积热控制的加热时间可以被相互分别设定，它们可以被精细地控制。此外，例如，在当前感兴趣的像素是黑色而邻近像素是白色的情况下，通过进行非常精细的累积热控制，加热器元件的加热温度可以非常精细地得以调节。

下边将描述根据本发明的第三实施方案制造仪器的热敏模板。第三实施方案的制造仪器的热敏模板的机械布局实质上与第一实施方案一样。与第一实施方案不同的元件，在图1到5中，在功能上被给予不同的参考编号，而与第一实施方案类似的元件，给予了相同的参考编号，这些在这里不被描述，除非必要。

在本实施方案的制造仪器的模板里，在辅助加热控制中，根据与主扫描方向的该像素邻近的诸像素的黑与白信息，与白像素对应的每个加热器元件被加热到辅助温度，在累积热控制中，根据与上述线路(与相同加热器元件11对应的上述线路的像素作为当前感兴趣的像素)中次扫描方向的邻近的该像素的像素黑与白信息，与黑像素对应的每个加热器元件被另外加热，在同一定时下，共同完成累积热控制。

在本实施方案中，如图14所示，控制器50包括含有控制次扫描马达3转动压紧滚筒2的打孔控制电路23，以及图像处理电路22，图像处理电路22根据输入图像数据部分为每个像素制作黑与白图像信息，与热头10和打孔控制电路23连接的热头控制电路51，与热头10控制电路51和打孔控制电路23连接的系统控制电路25，控制器50控制仪器整体工作的定时。

热头控制电路51控制激励加热器元件11，由此控制加热器元件11的加热，通过输出到热头10时钟信号CLK1至CLK4，分别驱动加热器元件11的图像数据部分DAT1至DAT4，闭锁图像数据部分到移位寄存器16的闭锁信号LAT1至LAT4，以及支配闭锁图像数据部分被输出到加热器元件11的定时的选通脉冲信号STB1至STB4，热头控制电路51由辅助加热/累积热控制电路52装备。

每个图像数据部分DAT1至DAT4包括指示模板材料是否被打孔的黑-白数据，辅助加热/累积热数据。如图15所示，在块与块确定的定时下，这些信号被输入到加热器元件块。

下文将描述通过热打孔模板材料1，在制作模板中，制作仪器模板的工作情况。当图像数据被输入到控制器50时，基于由图像数据表示的密度，打孔控制电路23的图像处理电路22为每个像素产生黑与白信息，并把一个模板像素的黑与白信息输出到热头控制电路51。

下文中，通过图16至17所示的流程图，将主要描述热头控制电路51的工作。在下列的描述中，图像数据DAT被用来表示图像数据部分DAT1至DAT4，闭锁信号LAT被用来表示闭锁信号LAT1至LAT4，选通脉冲信号STB被用来表示选通脉冲信号STB1至STB4，这是为了简化的目的。

热头控制电路51首先把最上边次扫描线路中的主扫描方向最左边位置上的像素定为当前感兴趣的像素。(步骤501)然后，在步骤502中，热头控制电路51确定当前感兴趣的像素是白色的还是黑色的。当在步骤502中确定当前感兴趣的像素是白色时，热头控制电路51执行步骤503，当在步骤502中确定当前感兴趣的像素是黑色时，热头控制电路51执行步骤504。

在步骤503中，热头控制电路51的辅助加热/累积热控制电路52确定与在主扫描方向的当前感兴趣的像素邻近的像素之一是否为黑色的。当在步骤503中确定两个邻近的像素都是黑色或都是白色时，辅助加热/累积热控制电路52执行步骤506。

在步骤504中，热头控制电路51的辅助加热/累积热控制电路52确定在次扫描方向的当前感兴趣的像素之前的像素是否为黑色的。当在步骤504中确定上述像素不是黑色时，辅助加热/累积热控制电路52执行步骤505。当在步骤504中确定上述像素是黑色时，辅助加热/累积热控制电路52执行步骤506。

在步骤505中，热头控制电路51把辅助加热/累积热数据(on)作为串联图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后，热头控制电路51执行步骤507。

在步骤506中，热头控制电路51把辅助加热/累积热数据(off)作为串联图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后，热头控制电路51执行步骤507。

在步骤507中，热头控制电路51确定另一个像素在主扫描方向是否存在当前感兴趣的像素的下游。当在步骤507中确定下一个像素存在主扫描方向当前感兴趣的像素的下游时，热头控制电路51把下一个像素定为步骤508中的当前感兴趣的像素，并重复步骤502-507。否则，热头控制电路51执行步骤509。

在步骤509中，热头控制电路51输出闭锁信号LAT。已被传输到移位寄存器16并已被并联扩展的辅助加热/累积热数据通过闭锁信号LAT，被闭锁在锁存器部分15中。然后，热头控制电路51执行步骤510。

在步骤510中，热头控制电路51把主扫描方向的处于最左边的像素定为当前感兴趣的像素。然后，在步骤511中，热头控制电路51确定当前感兴趣的像素是白色还是黑色。当在步骤511中确定当前感兴趣的像素是黑色时，热头控制电路51执行步骤512，当在步骤511中确定当前感兴趣的像素是白色时，热头控制电路51执行步骤513。在步骤512中，热头控制电路51把黑与白数据(on)作为连续的图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后，热头控制电路51执行步骤514。在步骤513中，热头控制电路51把黑-白数据(off)作为连续的图像数据(DAT)传输到热头10的移位寄存器16。然后，热头控制电路51执行步骤514。

在步骤514中，热头控制电路51确定另一个像素在主扫描方向是否存在当前感兴趣的像素的下游。当在步骤514中确定下一个像素存在主扫描方向当前感兴趣的像素的下游时，热头控制电路51把下一个像素定为步骤515中的当前感兴趣的像素，并重复步骤511至514。否则，热头控制电路51执行步骤516。

在步骤516中，热头控制电路51接通选通脉冲信号STB。基于已被闭锁在锁存器部分15中的辅助加热/累积热数据，选通脉冲信号STB使热头10的加热器元件11开始被激励。即，其锁存器部分15闭锁了辅助加热/累积热数据(on)的加热器元件11被激励并被加热，其锁存器部分15闭锁了辅助加热/累积热数据(off)的加热器元件11不被激励。选通脉冲信号STB一直继续直到它在步骤518中被切断。

在步骤517中，在选通脉冲信号STB被接通到步骤516中之后的预定的时间内，热头控制电路51再次输出闭锁信号LAT。闭锁信号LAT把已被传输到移位寄存器16并被并行扩展的黑与白数据闭锁在锁存器部分15中，即，闭锁在锁存器部分15中的数据从辅助加热/累积热数据被转换成黑与白数据。所以，基于黑与白数据，热头11的加热器元件11被激励并被加热。即，其锁存器部分15闭锁了黑与白数据(on)的加热器元件11开始被激励并被加热，其锁存器部分15闭锁了黑与白数据(off)的加热器元件11不被激励。

在步骤518中，在闭锁信号LAT被输出在步骤517之后的预定的时间内，热头控制电路51断开选通脉冲信号STB，然后，根据黑与白数据停止加热。

在步骤519中，热头控制电路51确定在主扫描方向是否存在另一个线路。当在步骤519中确定在主扫描方向存在下一个线路时，热头控制电路51把下一个线路上最左边的像素定为当前感兴趣的像素，并返回步骤502。此时，在打孔控制电路23的次扫描马达驱动电路21的控制下，次扫描马达3转动一步，由此，压紧滚筒2传输模板材料1一个像素齿距，63.5μm。否则，热头控制电路51结束操作。

通过上述的控制，根据从选通脉冲信号STB被接通的时间到第二闭锁信号LAT被输出的时间(在此具体实施方案中为130μs)的辅助加热/累积热数据，加热被进行，根据第二闭锁信号LAT被输出的时间至选通脉冲信号STB被关闭的时间(在此具体实施方案中为370μs)的黑与白数据，进行正常加热，如图18所示。

基于辅助加热数据，辅助加热不能形成可渗透墨水的孔洞，因为在这样的加热中，加热时间短。还因为辅助加热控制基本上是在与白像素对应的加热器元件11上进行，累积热控制基本上是在与黑像素对应的加热器元件11上进行，在相同的定时下它们可以被进行。

例如，根据表示像素的图像数据，这些像素被布置在如图19所示的图形中，假设模板材料1被打孔，在当前感兴趣的像素是如区域54(图19)中的一个像素，各像素都是白色时，而且与主扫描方向的像素邻近的像素之一是黑色时，辅助加热/累积热数据(on)被传输到移位寄存器16(步骤502、503和505)，黑与白数据(off)被传输到移位寄存器16(步骤511和513)。根据这些数据，加热器元件11被激励，根据辅助加热/累积热数据(on)仅仅进行加热。所以，加热器元件11不能形成可渗透墨水的孔洞。虽然加热仅仅在正常加热中进行，但与邻近黑像素对应的加热器元件11可以被快速地加热，基于辅助加热/累积热数据，借助于与在区域54中的当前感兴趣的像素对应的加热器元件11的加热，达到足以打孔的温度，因此，可以避免不合格孔洞的出现率。此外，可以避免个别加热器元件11被反复加热很长时间，所以，防止加热器元件11老化。对于其它白色像素，辅助加热/累积热数据(off)和黑与白数据(off)被传输到移位寄存器16(步骤502，503和506)。根据这些数据，加热器元件11被激励而不加热。

当前感兴趣的像素是一个像素时，如区域53(图19)其中每个像素均为黑色时，并且每个像素以前的像素是白色时，辅助加热/累积热数据(on)和黑与白数据(on)被传输到移位寄存器16(步骤502，504、505、511和512)。根据这些数据的片，加热器元件11被激励，基于辅助加热/累积热数据的加热和基于黑与白数据的加热都被进行。所以，加热器元件11被加热到足以给模板材料打孔的温度，可以防止出现缺陷孔洞。

此外，在本实施方案中，由于辅助加热控制和累积热控制在同一定时下完成，不需要从实施辅助加热的时间中留出实施累积热控制的时间，可以避免次扫描方向的线路循环的延长。

在如上所述的实施方案中，虽然，根据与当前感兴趣的像素邻近像素的黑与白信息，进行辅助加热控制，预加热控制和累积热控制，但是根据其它像素如该像素位于当前感兴趣的像素的倾斜方向或一个或更多像素位于当前感兴趣像素邻近像素之间的黑与白信息，也可以进行这些控制。

此外，在上述描述的本实施方案中，使用单行热头，此处一个加热器元件对应于一个像素，但使用多行热头，此处多个邻近的热头对应于一个像素，如图22A和22B所示。例如，在多行热头时，此处一对加热器元件，使用每个加热器元件是20μm×25μm(主扫描方向×次扫描方向)，通过给每个加热器元件使用0.14w至0.16w功率，可以获得满意的孔洞。当使用多行热头时，主扫描方向的分辨率是300dpi，次扫描方向的分辨率是600dpi。

在线路循环为2.048ms的情况下，基于辅助加热/累积热数据的加热进行130μs，基于黑与白数据的加热进行370μs，当用在每个加热器元件的能量为0.16w时，孔洞因子为27％，当施于每个加热器元件的能量为0.14w时，孔洞因子为24％。孔洞因子是孔洞的面积r²π与最大面积S(＝A×B)的比，如图20所示。

即使在使用多行热头时，通过进行辅助加热控制，与黑像素对应的加热器元件以及与对应于白像素的加热器元件邻近的加热器元件的加热温度被加热到接近于与黑像素对应的加热器元件的加热温度，该像素介于与黑像素对应的加热器元件之间，可以抑制加热器元件的加热温度的不稳定性，而不降低加热器元件的使用寿命，也不生成尺寸过大的孔洞。即，当热头被用在制造仪器的热敏板中时，孔洞尺寸均匀。

此外，当不进行常规累积热控制时，即使与邻近于白像素的黑像素对应的加热器元件对中的一个加热器元件和对应于黑像素的加热器元件在远离白像素的一侧接触，所说的加热器元件对中的一个加热器元件不能被过分地加热，由此防止形成尺寸过大的孔洞。

Claims (5)

1.一种用于控制设置有多个布置在主扫描方向的加热器元件的热头的仪器，该仪器包括热头控制装置，该装置根据有待通过相应的加热器元件，形成的像素的黑与白信息，有选择地激励加热器元件的加热控制器装置，

其中的改进包括：

加热器控制装置，该装置设置有实施辅助加热控制的辅助加热器控制装置，其中，根据与在主扫描方向的像素邻近的像素的黑与白信息，将每个对应于像素黑与白信息为白色的像素的加热器元件加热到辅助温度；

所述加热器控制装置还设置有实施预加热控制的预加热器控制装置，其中，当与沿基本上垂直于主扫描方向的次扫描方向的像素相邻的并且紧接着要打孔的像素是黑像素时，将每个对应于像素黑与白信息为白色的像素的加热器元件加热到预加热温度；

所述热头被用在制造仪器的热敏板中。

2.如权利要求1所限定的仪器，其中加热器控制装置还设置有实施累积热控制的累积热加热器控制装置，其中，根据与在主扫描方向和/或基本上垂直于主扫描方向的次扫描方向的像素邻近的像素的黑与白信息，将每个对应于像素黑与白信息为黑色的像素的加热器元件额外加热。

3.如权利要求2所限定的仪器，其中辅助加热器控制装置和累积热加热器控制装置在相同的定时实施辅助加热控制和累积热控制。

4.如权利要求1所限定的仪器，其中辅助加热器控制装置实施辅助加热控制，使得在像素黑与白信息为黑色时，与之对应的加热器元件被加热到能给热敏板材料打孔的温度，在此之前，在像素黑与白信息为白色时，与之对应的每个加热器元件被加热到辅助温度。

5.如权利要求1所限定的仪器，其中按照以下方式布置热头，使得相邻布置在主扫描方向和/或次扫描方向的一组加热器元件形成一单个像素。

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