CN117680835A - 一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。本发明提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒；载料盒内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件；载盒机构具有两平行设置的承载杆，两承载杆沿宽度方向贯穿载料盒。上料时，基板从对应装载工位内推出，承载杆穿过一侧的装载组件，以使装载盒倾斜，并顶推对应基板倾斜，直至基板完全与载料盒脱离后，承载杆穿过另一侧的装载组件，以使载料盒恢复水平并下降一层载料工位的距离。通过在载料盒上开设U形槽，并将承载杆插入U形槽内，使得承载杆交替穿过每一层的两装载组件，从而将基板在推出时倾斜摆放，以便于基板进入封装工位。

Description

一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法。

背景技术

在对基板进行封装的工艺中，通常会设置一个上料机构，将片盒装载基板后放置到上料机构上，上料机构自动将片盒运输到封装工位，并依次对片盒上的基板进行上料。

现有技术中，为了避免对基板硬碰撞，通常不会对片盒完全定位，以对片盒以及基板一定的活动空间，但是这样也造成片盒到达封装工位后可能存在一定的偏差，未完全与封装工位的进料口对齐，造成无法进料的情况。另一方面，由于片盒上料是人工操作，也会存在片盒上有空的装载位的情况，在后续上料时，也需要对这部分进行标记，以方便后续统计。因此，设计一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法是必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机及工作方法，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构和若干载料盒，所述载料盒内部具有若干装载工位，以装载若干基板；

所述载料盒内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件，从下至上顺序排列的两装载组件一一对应，以形成所述装载工位；

所述载盒机构具有两平行设置的承载杆，两所述承载杆沿宽度方向贯穿所述载料盒，且与最底层的所述装载组件抵接；

所述载盒机构与所述装载组件联动；其中

上料时，基板从对应所述装载工位内推出，所述承载杆穿过一侧的装载组件，以使所述装载盒倾斜，并顶推对应基板倾斜，直至基板完全与所述载料盒脱离后，所述承载杆穿过另一侧的装载组件，以使所述载料盒恢复水平并下降一层载料工位的距离。

进一步的，所述装载组件具有一触发件，触发件与载料盒铰接；

同层的两装载组件沿载料盒的中心面呈中心对撑安装，以使同层的两装载组件的触发件分别位于载料盒的内外两侧；其中

基板上料时，位于所述载料盒内侧的所述触发件带动对应所述装载组件收缩至与载料盒内壁贴合，以使所述承载杆穿过该所述装载组件，进而使得所述载料盒倾斜；

基板所述载料盒脱离后，位于所述载料盒外侧的所述触发件带动对应所述装载组件收缩至与载料盒内壁贴合，以使所述承载杆穿过该所述装载组件，进而使得所述载料盒恢复水平并下降一层载料工位的距离。

进一步的，所述装载组件包括三个浮动板，所述浮动板与载料盒铰接，各浮动板沿对应所述载料工位的长度方向依次设置，且相邻两所述浮动板相互抵接；以及

所述触发件与所述浮动板的顶部抵接以限位所述浮动板；其中

所述触发件绕铰接处转动至与所述载料盒的内壁贴合时，各所述浮动板绕铰接处转动，以压紧所述触发件。

进一步的，所述相邻两所述浮动板之间间隔设置，且相邻两所述浮动板的侧壁设置有铰接块，所述铰接块与所述浮动板铰接；

相邻两所述浮动板的铰接块相互抵接。

进一步的，所述铰接块相互抵接的一侧呈圆弧状。

进一步的，所述载料盒沿长度方向开设有两U形槽，一个U形槽对应一个承载杆，所述浮动板之间的间隙与所述U形槽相对应。

进一步的，至少一个所述承载杆上设置有打标组件，所述打标组件设置在所述承载杆弹性连接，所述打标组件的标记端朝向所述载料盒设置；其中

所述装载工位上空载时，打标组件的标记端滑动至与所述载料盒的对应位置抵接，以使打标组件在所述载料盒的侧壁标记。

进一步的，所述打标组件包括分体设置的滑动套和内套在所述滑动套内侧的标记套，所述滑动套和所述标记套均套设在所述承载杆上，且所述滑动套和所述标记套均与所述承载杆弹性连接；

所述标记套朝向所述载料盒的一侧具有标记头；其中

所述装载工位上载料时，所述滑动套带动所述标记套沿所述承载杆滑动；

所述装载工位上空载时，载料盒从倾斜回正过程中，所述滑动套顶推所述标记套与所述载料盒的一侧抵接，以使所述标记套在所述载料盒侧壁打标记。

进一步的，所述滑动套内侧设置有调节块，所述标记套外侧设置有标记环和限位环，所述限位环设置在远离所述载料盒的一侧；以及

所述标记环和所述限位环之间还设置有柔性环套。

进一步的，所述标记环朝向所述限位环的一侧设置有引导斜面。

进一步的，所述载盒机构还包括定位板、升降板和升降电机，所述升降板滑动设置在所述定位板一侧，两所述承载杆安装在所述升降板的一侧；

所述升降电机的活动端与所述升降板传动连接。

进一步的，所述芯片封装机还包括推料气缸，所述推料气缸的活动端朝向所述承载杆方向设置；

所述推料气缸的活动端适于安装推料件。

此外，本发明还提供了一种激光打标机的工作方法，使用如上文所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，S1、载料盒搭载在两承载杆上，承载杆伸入载料盒内部，并与最下层浮动板的对应铰接块抵接；

S2、升降电机驱动载料盒移动至推料件的一侧，推料气缸驱动推料件插入至最底层的装载工位内，若装载工位内装载基板，则进入S3，否则进入S7；

S3、推料件顶推基板载料盒外侧滑动，推料件移动至顶推载料盒内侧的触发件时，触发件绕铰接处转动至与载料盒内壁贴合，触发件与对应浮动板脱离后，浮动板绕铰接处向上转动至与载料盒的内壁贴合，并带动基板的一侧同步上升，以使子载料盒倾斜；

S4、载料盒倾斜后，浮动板转动至铰接块的圆弧面朝向承载杆，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，以使承载杆穿过浮动板，并与基板底部抵接，以推动基板倾斜；

S5、载料盒倾斜时，顶推滑动套沿承载杆滑动，同时，载料盒顶推滑动套，以使滑动套的调节块挤压柔性环套，并滑动至标记环与限位环之间，并最终顶推限位环，以使滑动套带动标记套同步滑动；

S6、基板完全装载工位内脱离后，推料件继续顶推载料盒外侧的触发件绕铰接处转动至与载料盒内壁贴合，触发件与对应浮动板脱离后，浮动板绕铰接处向上转动至与载料盒的内壁贴合，浮动板转动至铰接块的圆弧面朝向承载杆，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，以使承载杆穿过浮动板，进而使得载料盒回正，滑动套和标记套在弹力作用下复位；

S7、触发件移动至顶推载料盒内侧的触发件，以使触发件和对应浮动板转动至与载料盒的内壁贴合，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，承载杆穿过浮动板，以使子载料盒倾斜，滑动套的调节块沿柔性环套穿过限位环，以使调节块与限位环的外侧抵接；

S8、触发件移动至顶推载料盒外侧的触发件，以使触发件和对应浮动板转动至与载料盒的内壁贴合，承载杆顶推铰接块向浮动板内侧回缩，承载杆穿过浮动板，以使子载料盒回正，滑动套的调节块从外侧顶推标记套，以使标记套向内侧滑动至与载料盒的侧壁抵接，以对载料盒打标记。

S9、重复S3-S6或者S7-S8，直至两承载杆运动至载料盒的顶部。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过在载料盒上开设U形槽，并将承载杆插入U形槽内，使得承载杆交替穿过每一层的两装载组件，从而将基板在推出时倾斜摆放，以便于基板进入封装工位。通过将载料盒倾斜，使得载料盒驱动滑动套向外滑动，若对应载料工位空载，则载料盒的倾斜角度较大，滑动套能够沿柔性环套滑动至标记套外侧，使得载料盒在回正时，滑动套能够反向顶推标记套，从而使得标记套与载料盒侧壁抵接，以对载料盒打标。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明的芯片封装机的立体图；

图2示出了本发明的载料盒的第一立体图；

图3示出了图2中A部分的局部放大图；

图4示出了本发明的载料盒的第二立体图；

图5示出了本发明的载料盒的剖视图；

图6示出了本发明的打标组件的剖视图。

图中：

1、载盒机构；11、承载杆；12、打标组件；121、滑动套；1211、调节块；122、标记套；1221、标记环；1222、限位环；1223、柔性环套；1224、引导斜面；13、定位板；14、升降板；15、升降电机；

2、载料盒；21、U形槽；

3、装载组件；31、触发件；32、浮动板；33、铰接块；

4、推料气缸。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例，如图1至6所示本实施例提供了一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，包括：载盒机构1、若干载料盒2、封装机构和推料气缸4。载料盒2上具有若干装载工位，用以装载若干个基板。载盒机构1上一次能够装载一个载料盒2，载盒机构1的一侧对应封装机构的进料口，进料口两侧为两个L形挡边，基板为矩形工件，推料气缸4的活动端安装有推料块。在芯片封装工艺时，载料盒2放置到载盒机构1上，然后推料气缸4依次将载料盒2内部的基板顶推至滑出载料盒2，并从进料口上料。

需要说明的是，现有技术中，为了避免对基板硬碰撞，通常不会对片盒完全定位，以对片盒以及基板一定的活动空间，但是这样也造成片盒到达封装工位后可能存在一定的偏差，未完全与封装工位的进料口对齐，造成无法进料的情况。由于片盒上料是人工操作，也会存在片盒上有空的装载位的情况，在后续上料时，也需要对这部分进行标记，以方便后续统计。

因此，本实施例中，通过在载料盒2内部设置装载组件3来解决上述问题。具体来说，若干个载料组件分为两列，且每一列均沿载料盒2的内部的两侧竖直分布。两列载料组件从下至上顺序排列，且同一顺序的两装载组件3高度相同，从而形成一个装载工位。在对基板进行装载时，基板能够搭载在同一层的两装载组件3上。同时，在载料板的外壳上开设有两个U形槽21，所述载盒机构1具有两平行设置的承载杆11，一个承载杆11对应一个U形槽21，在装载载料盒2时，承载杆11能够沿U形槽21插入载料盒2内部，并与最下层的两装载组件3相抵，接着推料气缸4驱动推料块从载料盒2的长度方向一侧伸入载料盒2的最下层的装载工位，并顶推对应的基板向外滑动，推料块在载料盒2内部运动时，一侧的装载组件3先向内收缩，以使承载杆11能够穿过装载组件3，并与基板的底部相抵，此时，载料盒2向一侧倾斜，而基板一侧与承载杆11相抵，另一侧与装载组件3相抵，因此基板两侧的高度不同，也呈现倾斜的状态，在此状态下，基板持续向外滑动，直至与载料盒2完全脱离，并进入进料口。通过上述设置，使得基板在进入封装工位时，由于倾斜而宽度略小于封装工位的宽度，进而即便在载料盒2存在一定的位置偏差的情况下，也能够确保基板上料。此外，当基板完全脱离载料盒2后，另一侧的装载组件3也向内收缩，以使承载杆11能够穿过该侧的装载组件3，进而使得载料盒2恢复水平并下降一层载料工位的距离，接着推料块回位，承载杆11机壳与第二层，从下到上排序，两装载组件3相抵。

为了实现上述效果，本实施例中，所述装载组件3具有一触发件31，触发件31与载料盒2铰接。同层的两装载组件3沿载料盒2的中心面呈中心对撑安装，以使同层的两装载组件3的触发件31分别位于载料盒2的内外两侧。通过上述设置，基板上料时，位于所述载料盒2内侧的所述触发件31带动对应所述装载组件3收缩至与载料盒2内壁贴合，以使所述承载杆11穿过该所述装载组件3，进而使得所述载料盒2倾斜。基板所述载料盒2脱离后，位于所述载料盒2外侧的所述触发件31带动对应所述装载组件3收缩至于载料盒2内壁贴合，以使所述承载杆11穿过该所述装载组件3，进而使得所述载料盒2恢复水平并下降一层载料工位的距离。即推料块依次与内侧和外侧的两触发件31相抵时，能够顶推触发件31以及装载组件3整体收缩至与载料盒2贴合，进而使得载料盒2先倾斜，再复位，以使承载杆11交替穿过同层的两个装载组件3，从而将基板倾斜推出，同时使得载料盒2在一个上料循环后下降一个装载工位，方便推料块对下一个基板进行上料。

为了实现上述装载组件3收缩时，承载杆11能够穿过装载组件3的效果，本实施例中，所述装载组件3包括三个浮动板32，各浮动板32沿对应所述载料工位的长度方向依次排列，三个浮动板32间隔设置，且每两个浮动板32之间的间隙与U形槽21相对应，同时每个浮动板32均与载料盒2铰接。相邻两所述浮动板32相互抵接，具体来说，相邻两所述浮动板32的侧壁设置有铰接块33，同一个装载组件3内，靠近触发件31的浮动板32的铰接块33位于相邻的另一个浮动板32的铰接块33上方，以使触发件31展开时，触发件31与正下方的浮动板32抵接，进而该浮动板32通过铰接块33阻挡相邻的另一个浮动板32向上收缩，通过这种方式能够实现确保各个浮动板32均保持展开或者收缩一致状态。另一方面，当触发件31收缩后，浮动板32接着触发件31收缩，进而使得浮动板32能够压紧触发件31，以实现完全的收缩。此外，所述铰接块33与所述浮动板32铰接，所述铰接块33相互抵接的一侧呈圆弧状。当浮动板32转动至收缩状态时，铰接块33的圆弧面朝向承载杆11，进而使得承载杆11能够将两铰接块33也顶推至收缩到铰接块33内部，此时，相邻两浮动板32之间敞开，承载杆11能够从敞开处穿过该层的浮动板32。通过上述设置，在多个上料循环中，承载杆11能够交替穿过每一层的装载组件3，同时在每一层基板上料时，将基板顶推至倾斜，以方便基板上料。

为了对载料盒2的空载的装载工位进行检测并标记，以方便上料后对上料数量进行统计，本实施例中，至少一个所述承载杆11上设置有打标组件12，所述打标组件12设置在所述承载杆11弹性连接，所述打标组件12的标记端朝向所述载料盒2设置。所述装载工位上空载时，打标组件12的标记端滑动至与所述载料盒2的对应位置抵接，以使打标组件12在所述载料盒2的侧壁标记。具体来说，所述打标组件12包括分体设置的滑动套121和内套在所述滑动套121内侧的标记套122。所述滑动套121和所述标记套122均套设在所述承载杆11上，且所述滑动套121和所述标记套122均与所述承载杆11弹性连接。所述标记套122朝向所述载料盒2的一侧具有标记头。通过上述设置，每当载料盒2倾斜时，载料盒2都会顶推滑动套121和标记套122相对承载杆11向外侧滑动，若对应的装载工位装载基板，则载料盒2在回正时，滑动套121和标记套122同步向内回位；若对应的装载工位空载，载料盒2从倾斜回正过程中，滑动套121从标记套122的外侧与标记套122相抵，并推动标记套122向内滑动至于载料盒2的侧壁抵接，进而使得标记套122的标记头在载料盒2的侧壁打标记。

为了实现上述效果，本实施例中，所述滑动套121内侧设置有调节块1211，所述标记套122外侧设置有标记环1221和限位环1222，所述限位环1222设置在远离所述载料盒2的一侧。所述标记环1221和所述限位环1222之间还设置有柔性环套1223。同时，所述标记环1221朝向所述限位环1222的一侧设置有引导斜面1224。通过上述设置，当对应的装载工位装载基板时，调节块1211沿柔性环套1223滑动至标记环1221和限位环1222之间，并从限位环1222内侧与限位环1222抵接，从而带动标记套122同步向外滑动，而在载料盒2回正时，标记套122沿引导斜面1224滑动至标记环1221外侧，进而使得滑动套121和标记套122均在弹力作用下复位；当对应的装载工位空载时，由于承载杆11未与基板接触，因此在载料盒2倾斜时，相比装载载板的状态下，此时载料盒2的倾斜角度更大，进而滑动套121的滑动距离也更大，此时调节块1211沿柔性环套1223滑动至限位环1222外侧，并从限位环1222外侧与限位环1222抵接，而在载料盒2回正时，调节块1211向内顶推限位环1222，以使标记套122向内滑动至标记头与载料盒2的侧壁相抵，从而对载料盒2的侧壁打标记。

为了方便调节承载杆11的高度，以使承载杆11与封装机构的进料口相对应，本实施例中，所述载盒机构1还包括定位板13、升降板14和升降电机15，所述升降板14滑动设置在所述定位板13一侧，两所述承载杆11安装在所述升降板14的一侧。所述升降电机15的活动端与所述升降板14传动连接。作为可选，升降电机15的活动端设置有丝杆，并且丝杆与升降板14螺纹连接，通过上述设置，使得升降电机15启动时，能够通过丝杆驱动升降板14沿定位板13升降，进而使得升降板14带动两承载杆11升降。

实施例二，本实施例是在实施例一的基础上实施的，本实施例提供了一种激光打标机的工作方法，使用实施例一中所示的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，具体的芯片封装机的工作方法如下：

S1、载料盒2搭载在两承载杆11上，承载杆11伸入载料盒2内部，并与最下层浮动板32的对应铰接块33抵接；

S2、升降电机15驱动载料盒2移动至推料件的一侧，推料气缸4驱动推料件插入至最底层的装载工位内，若装载工位内装载基板，则进入S3，否则进入S7；

S3、推料件顶推基板载料盒2外侧滑动，推料件移动至顶推载料盒2内侧的触发件31时，触发件31绕铰接处转动至与载料盒2内壁贴合，触发件31与对应浮动板32脱离后，浮动板32绕铰接处向上转动至与载料盒2的内壁贴合，并带动基板的一侧同步上升，以使子载料盒2倾斜；

S4、载料盒2倾斜后，浮动板32转动至铰接块33的圆弧面朝向承载杆11，承载杆11顶推铰接块33向浮动板32内侧回缩，以使承载杆11穿过浮动板32，并与基板底部抵接，以推动基板倾斜；

S5、载料盒2倾斜时，顶推滑动套121沿承载杆11滑动，同时，载料盒2顶推滑动套121，以使滑动套121的调节块1211挤压柔性环套1223，并滑动至标记环1221与限位环1222之间，并最终顶推限位环1222，以使滑动套121带动标记套122同步滑动；

S6、基板完全装载工位内脱离后，推料件继续顶推载料盒2外侧的触发件31绕铰接处转动至与载料盒2内壁贴合，触发件31与对应浮动板32脱离后，浮动板32绕铰接处向上转动至与载料盒2的内壁贴合，浮动板32转动至铰接块33的圆弧面朝向承载杆11，承载杆11顶推铰接块33向浮动板32内侧回缩，以使承载杆11穿过浮动板32，进而使得载料盒2回正，滑动套121和标记套122在弹力作用下复位；

S7、触发件31移动至顶推载料盒2内侧的触发件31，以使触发件31和对应浮动板32转动至与载料盒2的内壁贴合，承载杆11顶推铰接块33向浮动板32内侧回缩，承载杆11穿过浮动板32，以使子载料盒2倾斜，滑动套121的调节块1211沿柔性环套1223穿过限位环1222，以使调节块1211与限位环1222的外侧抵接；

S8、触发件31移动至顶推载料盒2外侧的触发件31，以使触发件31和对应浮动板32转动至与载料盒2的内壁贴合，承载杆11顶推铰接块33向浮动板32内侧回缩，承载杆11穿过浮动板32，以使子载料盒2回正，滑动套121的调节块1211从外侧顶推标记套122，以使标记套122向内侧滑动至与载料盒2的侧壁抵接，以对载料盒2打标记。

S9、重复S3-S6或者S7-S8，直至两承载杆11运动至载料盒2的顶部。

值得一提的是，本发明专利申请涉及的芯片封装机的其他部件等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不作进一步具体展开详述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，包括：

载盒机构（1）和若干载料盒（2），所述载料盒（2）内部具有若干装载工位，以装载若干基板；

所述载料盒（2）内部的两侧沿竖直方向分别设置有两列装载组件（3），从下至上顺序排列的两装载组件（3）一一对应，以形成所述装载工位；

所述载盒机构（1）具有两平行设置的承载杆（11），两所述承载杆（11）沿宽度方向贯穿所述载料盒（2），且与最底层的所述装载组件（3）抵接；

所述载盒机构（1）与所述装载组件（3）联动；其中

上料时，基板从对应所述装载工位内推出，所述承载杆（11）穿过一侧的装载组件（3），以使所述装载盒倾斜，并顶推对应基板倾斜，直至基板完全与所述载料盒（2）脱离后，所述承载杆（11）穿过另一侧的装载组件（3），以使所述载料盒（2）恢复水平并下降一层载料工位的距离。

2.如权利要求1所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述装载组件（3）具有一触发件（31），触发件（31）与载料盒（2）铰接；

同层的两装载组件（3）沿载料盒（2）的中心面呈中心对撑安装，以使同层的两装载组件（3）的触发件（31）分别位于载料盒（2）的内外两侧；其中

基板上料时，位于所述载料盒（2）内侧的所述触发件（31）带动对应所述装载组件（3）收缩至与载料盒（2）内壁贴合，以使所述承载杆（11）穿过该所述装载组件（3），进而使得所述载料盒（2）倾斜；

基板所述载料盒（2）脱离后，位于所述载料盒（2）外侧的所述触发件（31）带动对应所述装载组件（3）收缩至于载料盒（2）内壁贴合，以使所述承载杆（11）穿过该所述装载组件（3），进而使得所述载料盒（2）恢复水平并下降一层载料工位的距离。

3.如权利要求2所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述装载组件（3）包括三个浮动板（32），所述浮动板（32）与载料盒（2）铰接，各浮动板（32）沿对应所述载料工位的长度方向依次设置，且相邻两所述浮动板（32）相互抵接；以及

所述触发件（31）与所述浮动板（32）的顶部抵接以限位所述浮动板（32）；其中

所述触发件（31）绕铰接处转动至与所述载料盒（2）的内壁贴合时，各所述浮动板（32）绕铰接处转动，以压紧所述触发件（31）。

4.如权利要求3所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述相邻两所述浮动板（32）之间间隔设置，且相邻两所述浮动板（32）的侧壁设置有铰接块（33），所述铰接块（33）与所述浮动板（32）铰接；

相邻两所述浮动板（32）的铰接块（33）相互抵接。

5.如权利要求4所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述铰接块（33）相互抵接的一侧呈圆弧状。

6.如权利要求5所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述载料盒（2）沿长度方向开设有两U形槽（21），一个U形槽（21）对应一个承载杆（11），所述浮动板（32）之间的间隙与所述U形槽（21）相对应。

7.如权利要求6所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

至少一个所述承载杆（11）上设置有打标组件（12），所述打标组件（12）设置在所述承载杆（11）弹性连接，所述打标组件（12）的标记端朝向所述载料盒（2）设置；其中

所述装载工位上空载时，打标组件（12）的标记端滑动至与所述载料盒（2）的对应位置抵接，以使打标组件（12）在所述载料盒（2）的侧壁标记。

8.如权利要求7所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述打标组件（12）包括分体设置的滑动套（121）和内套在所述滑动套（121）内侧的标记套（122），所述滑动套（121）和所述标记套（122）均套设在所述承载杆（11）上，且所述滑动套（121）和所述标记套（122）均与所述承载杆（11）弹性连接；

所述标记套（122）朝向所述载料盒（2）的一侧具有标记头；其中

所述装载工位上载料时，所述滑动套（121）带动所述标记套（122）沿所述承载杆（11）滑动；

所述装载工位上空载时，载料盒（2）从倾斜回正过程中，所述滑动套（121）顶推所述标记套（122）与所述载料盒（2）的一侧抵接，以使所述标记套（122）在所述载料盒（2）侧壁打标记。

9.如权利要求8所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述滑动套（121）内侧设置有调节块（1211），所述标记套（122）外侧设置有标记环（1221）和限位环（1222），所述限位环（1222）设置在远离所述载料盒（2）的一侧；以及

所述标记环（1221）和所述限位环（1222）之间还设置有柔性环套（1223）。

10.如权利要求9所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述标记环（1221）朝向所述限位环（1222）的一侧设置有引导斜面（1224）。

11.如权利要求10所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述载盒机构（1）还包括定位板（13）、升降板（14）和升降电机（15），所述升降板（14）滑动设置在所述定位板（13）一侧，两所述承载杆（11）安装在所述升降板（14）的一侧；

所述升降电机（15）的活动端与所述升降板（14）传动连接。

12.如权利要求11所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

所述芯片封装机还包括推料气缸（4），所述推料气缸（4）的活动端朝向所述承载杆（11）方向设置；

所述推料气缸（4）的活动端适于安装推料件。

13.一种激光打标机的工作方法，使用如权利要求12所述的芯片封装用便于基板上料的激光打标机，其特征在于，

S1、载料盒（2）搭载在两承载杆（11）上，承载杆（11）伸入载料盒（2）内部，并与最下层浮动板（32）的对应铰接块（33）抵接；

S2、升降电机（15）驱动载料盒（2）移动至推料件的一侧，推料气缸（4）驱动推料件插入至最底层的装载工位内，若装载工位内装载基板，则进入S3，否则进入S7；

S3、推料件顶推基板载料盒（2）外侧滑动，推料件移动至顶推载料盒（2）内侧的触发件（31）时，触发件（31）绕铰接处转动至与载料盒（2）内壁贴合，触发件（31）与对应浮动板（32）脱离后，浮动板（32）绕铰接处向上转动至与载料盒（2）的内壁贴合，并带动基板的一侧同步上升，以使子载料盒（2）倾斜；

S4、载料盒（2）倾斜后，浮动板（32）转动至铰接块（33）的圆弧面朝向承载杆（11），承载杆（11）顶推铰接块（33）向浮动板（32）内侧回缩，以使承载杆（11）穿过浮动板（32），并与基板底部抵接，以推动基板倾斜；

S5、载料盒（2）倾斜时，顶推滑动套（121）沿承载杆（11）滑动，同时，载料盒（2）顶推滑动套（121），以使滑动套（121）的调节块（1211）挤压柔性环套（1223），并滑动至标记环（1221）与限位环（1222）之间，并最终顶推限位环（1222），以使滑动套（121）带动标记套（122）同步滑动；

S6、基板完全装载工位内脱离后，推料件继续顶推载料盒（2）外侧的触发件（31）绕铰接处转动至与载料盒（2）内壁贴合，触发件（31）与对应浮动板（32）脱离后，浮动板（32）绕铰接处向上转动至与载料盒（2）的内壁贴合，浮动板（32）转动至铰接块（33）的圆弧面朝向承载杆（11），承载杆（11）顶推铰接块（33）向浮动板（32）内侧回缩，以使承载杆（11）穿过浮动板（32），进而使得载料盒（2）回正，滑动套（121）和标记套（122）在弹力作用下复位；

S7、触发件（31）移动至顶推载料盒（2）内侧的触发件（31），以使触发件（31）和对应浮动板（32）转动至与载料盒（2）的内壁贴合，承载杆（11）顶推铰接块（33）向浮动板（32）内侧回缩，承载杆（11）穿过浮动板（32），以使子载料盒（2）倾斜，滑动套（121）的调节块（1211）沿柔性环套（1223）穿过限位环（1222），以使调节块（1211）与限位环（1222）的外侧抵接；

S8、触发件（31）移动至顶推载料盒（2）外侧的触发件（31），以使触发件（31）和对应浮动板（32）转动至与载料盒（2）的内壁贴合，承载杆（11）顶推铰接块（33）向浮动板（32）内侧回缩，承载杆（11）穿过浮动板（32），以使子载料盒（2）回正，滑动套（121）的调节块（1211）从外侧顶推标记套（122），以使标记套（122）向内侧滑动至与载料盒（2）的侧壁抵接，以对载料盒（2）打标记。

14.S9、重复S3-S6或者S7-S8，直至两承载杆（11）运动至载料盒（2）的顶部。