CN117637346A - 一种薄膜电容器及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种薄膜电容器及其制备方法，其中，薄膜电容器包括外壳及电容器芯子，所述外壳具有贯通的容置腔，所述外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；所述电容器芯子置于所述外壳的容置腔中并引出电极，所述电容器芯子与所述外壳的内侧壁表面之间设置灌封胶。本发明提供了一种可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合的电容器，同时解决了电容器芯子的防潮性能。

Description

一种薄膜电容器及其制备方法

技术领域

本发明涉及电容器技术领域，特别涉及一种薄膜电容器及其制备方法。

背景技术

薄膜电容器具有较低的损耗特性被广泛应用于汽车控制器等领域的大电流滤波场合。汽车应用场合由于对空间和重量的限制，对薄膜电容器的体积和重量要求较高，即要求体积小，重量轻。因此，要求薄膜电容器在规定的体积内做定制化的设计以节省空间。

相关技术中，薄膜电容器包括塑料外壳、电容器芯子、母排和灌封胶，随着集成化的要求进一步提高，控制器生产厂家希望薄膜电容器厂家可以直接提供电容器芯子，由控制器生产厂家来做封装和集成。但是，由于薄膜电容器芯子不耐湿气，运输过程中容易损坏，而且控制器厂家不具备薄膜电容器封装技术，应用风险极大。

有鉴于此，本发明提出一种薄膜电容器，可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合的电容器，达到集成化的目的，同时解决了电容器芯子的防潮性能。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合的薄膜电容器，同时解决了电容器芯子的防潮性能。

本发明的第二个目的在于提出一种薄膜电容器制备方法。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种薄膜电容器，包括：

外壳，所述外壳具有贯通的容置腔，所述外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；

电容器芯子，所述电容器芯子置于所述外壳的容置腔中并引出电极，所述电容器芯子与所述外壳的内侧壁表面之间设置灌封胶。

根据本发明实施例的一种薄膜电容器，由于外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽，电容器芯子置于外壳的容置腔中，电容器芯子与外壳的内侧壁表面之间设置灌封胶，灌封胶渗入外壳的粗化层或滚槽中，使得外壳与灌封胶之间的结合性提高，有利于阻碍潮气通过灌封胶与外壳内侧壁的通道进入电容器芯子，提高防潮性能，同时减小电容器芯子侧面的灌封胶厚度。本发明薄膜电容器可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合。

另外，根据本发明上述实施例提出的一种薄膜电容器，还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述电容器芯子外侧壁中间位置设有隔离层，所述隔离层环绕所述电容器芯子外侧壁一圈，位于所述电容器芯子外侧壁与所述外壳内侧壁之间。隔离层用于阻挡制作过程中一侧的灌封材料流向另一侧。

具体地，所述隔离层为硅胶圈。

可选地，所述电极包括第一喷金层、焊接电极及第二喷金层，所述第一喷金层与所述电容器芯子连接以引出金属化膜电极，所述焊接电极与所述第一喷金层连接，所述第二喷金层与所述焊接电极连接，并供所述焊接电极露出。

具体地，所述焊接电极具有焊接面以及与所述焊接面连接并间隔设置的引脚，所述引脚先沿所述焊接面周向延伸后弯折向远离所述焊接面径向延伸，所述引脚与所述第一喷金层和第二喷金层连接。

进一步，所述焊接面设置为圆形或者矩形。

具体地，所述第二喷金层喷涂在所述焊接电极上并露出所述焊接面。

具体地，所述第二喷金层上设置绝缘套，所述绝缘套设有穿孔，所述穿孔供所述焊接面穿过而露出，所述绝缘套隔离所述第一喷金层、第二喷金层与所述外壳。

具体地，所述焊接电极为裸铜电极或铝电极。

可选地，所述外壳及所述电容器芯子的横截面为圆形或者椭圆形。

可选地，所述外壳至少其中一侧设置与所述外壳连接的散热板。

可选地，所述灌封胶为环氧树脂。

可选地，所述外壳为铝壳。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种薄膜电容器制备方法，包括以下步骤：

一，提供电容器芯子，在所述电容器芯子上喷涂第一喷金层，以引出金属化膜电极；

二，将焊接电极置于所述第一喷金层上覆盖住焊接区域，在所述焊接电极上喷涂第二喷金层，所述第二喷金层用于连接所述第一喷金层和所述焊接电极；

三，将绝缘套置于所述第二喷金层上，所述焊接电极穿过所述绝缘套，在所述电容器芯子外侧壁设置隔离层；

四，将设置第一喷金层、焊接电极、第二喷金层、绝缘套、隔离层的电容器芯子套入外壳内，所述外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；

五，对外壳与电容器芯子之间进行灌封和固化。

根据本发明实施例的一种薄膜电容器制备方法，由于外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽，电容器芯子置于外壳中，电容器芯子与外壳的内侧壁表面之间进行灌封和固化，灌封胶渗入外壳的粗化层或滚槽中，使得外壳与灌封胶之间的结合性提高，有利于阻碍潮气通过灌封胶与外壳内侧壁的通道进入电容器芯子，提高防潮性能，同时减小电容器芯子侧面的灌封胶厚度。本发明薄膜电容器可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合。

附图说明

图1为本发明实施例一的立体组合图；

图2为本发明实施例一的立体分解图；

图3为本发明实施例一的剖视图；

图4为本发明实施例二的立体组合图；

图5为本发明实施例二的立体分解图；

图6为本发明实施例二的剖视图；

图7为本发明实施例三的立体组合图；

图8为本发明实施例三的立体分解图。

标号说明

外壳1、容置腔11、灌封胶12、电容器芯子2、电极3、第一喷金层31、焊接电极32、焊接面321、引脚322、第二喷金层33、隔离层4、绝缘套5、穿孔51、散热板6。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至图8所示，本发明实施例的一种薄膜电容器，包括外壳1及电容器芯子2。

外壳1具有贯通的容置腔11，外壳1的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽，即对外壳1的内侧壁表面进行粗化处理或者设置滚槽；可选地，外壳1为金属壳，具体地，外壳1可以为铝壳，铝壳的壁厚可以为0.5mm。金属壳也可以是其他防潮性能优异的外壳。

电容器芯子2置于外壳1的容置腔11中并引出电极3，电容器芯子2与外壳1的内侧壁表面之间设置灌封胶12；可选地，灌封胶12为环氧树脂，也可以为其它灌封材料。

本发明实施例的一种薄膜电容器，由于外壳1的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽，电容器芯子2置于外壳1的容置腔11中，电容器芯子2与外壳1的内侧壁表面之间设置灌封胶12，灌封胶12渗入外壳1的粗化层或滚槽中，使得外壳1与灌封胶12之间的结合性提高，有利于阻碍潮气通过灌封胶12与外壳1内侧壁的通道进入电容器芯子2，提高防潮性能，同时减小电容器芯子侧面的灌封胶12厚度，灌封胶12的厚度可以为1mm。本发明薄膜电容器可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合。

可选地，电容器芯子2外侧壁中间位置设有隔离层4，隔离层4环绕电容器芯子2外侧壁一圈，位于电容器芯子2外侧壁与外壳1内侧壁之间。隔离层4可以为硅胶圈。硅胶圈的设置使得在电容器芯子2外侧壁与外壳1内侧壁之间灌封环氧树脂时，避免环氧树脂由一侧流向另一侧，同时可以定位电容器芯子2。

可选地，电极3包括第一喷金层31、焊接电极32及第二喷金层33，第一喷金层31与电容器芯子2连接以引出金属化膜电极，焊接电极32与第一喷金层31连接，第二喷金层33与焊接电极32连接，并供焊接电极32露出。

具体地，焊接电极32具有焊接面321以及与焊接面321连接并间隔设置的引脚322，引脚322之间为镂空部，引脚322之间为镂空部设计可以直接利用喷金工艺来连接焊接电极32与第一喷金层31和第二喷金层33。引脚322先沿焊接面321周向延伸后弯折向远离焊接面321径向延伸，引脚322与第一喷金层31和第二喷金层33连接。如图2所示，焊接面321设置为圆形。如图5所示，焊接面321也可以设置为矩形。焊接电极32为裸铜电极或铝电极，焊接电极32可以通过激光焊接与母排连接，实现与控制器连接。焊接电极32由于设有焊接面321，使得与母排激光焊接方便简单，从而使得电容器封装方便简单。

具体地，第二喷金层33喷涂在焊接电极32上并露出焊接面321。第二喷金层33上设置绝缘套5，绝缘套5设有穿孔51，穿孔51供焊接面321穿过而露出，绝缘套5隔离第一喷金层31、第二喷金层33与外壳1。不局限于实施例所示的绝缘套设计，可以是卷绕型的绝缘膜设计或注塑的绝缘设计等。

可选地，如图1及图2所示，外壳1及电容器芯子2的横截面为圆形，使得整个电容器的形状为圆柱状以使得体积较小。如图4及图5所示，外壳1及电容器芯子2的横截面为椭圆形，使得整个电容器的形状为椭圆柱状以使得体积较小。

可选地，如图7及图8所示，外壳1至少其中一侧设置与外壳1连接的散热板6，用以提升电容器的散热能力，提高电容器的耐电流能力。

本发明还提出了一种薄膜电容器制备方法，包括以下步骤：

一，提供电容器芯子2，在电容器芯子2上喷涂第一喷金层31，以引出金属化膜电极。二，将焊接电极32置于第一喷金层31上覆盖住焊接区域，在焊接电极32上喷涂第二喷金层33，第二喷金层33用于连接第一喷金层31和焊接电极32。焊接电极32为裸铜电极。

三，将绝缘套5置于第二喷金层33上，绝缘套5设有穿孔51，焊接电极32穿过绝缘套5，在电容器芯子2外侧壁设置隔离层4；隔离层4可以为硅胶圈。

四，将设置第一喷金层31、焊接电极32、第二喷金层33、绝缘套5、隔离层4的电容器芯子2套入外壳1内，外壳1的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；外壳1可以为铝壳，铝壳的壁厚可以为0.5mm。

五，对外壳1与电容器芯子2之间进行灌封和固化，即电容器芯子2与外壳1的内侧壁表面之间形成灌封胶12，灌封胶12可以为环氧树脂。

本发明实施例的一种薄膜电容器制备方法，由于外壳1的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽，电容器芯子2置于外壳1中，电容器芯子2与外壳1的内侧壁表面之间进行灌封和固化，灌封胶12渗入外壳1的粗化层或滚槽中，使得外壳1与灌封胶12之间的结合性提高，有利于阻碍潮气通过灌封胶12与外壳1内侧壁的通道进入电容器芯子2，提高防潮性能，同时减小电容器芯子2侧面的灌封胶12厚度。本发明薄膜电容器可供控制器厂家按电容量需求和体积需求随机组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种薄膜电容器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有贯通的容置腔，所述外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；

电容器芯子，所述电容器芯子置于所述外壳的容置腔中并引出电极，所述电容器芯子与所述外壳的内侧壁表面之间设置灌封胶。

2.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述电容器芯子外侧壁中间位置设有隔离层，所述隔离层环绕所述电容器芯子外侧壁一圈，位于所述电容器芯子外侧壁与所述外壳内侧壁之间。

3.如权利要求2所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述隔离层为硅胶圈。

4.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述电极包括第一喷金层、焊接电极及第二喷金层，所述第一喷金层与所述电容器芯子连接以引出金属化膜电极，所述焊接电极与所述第一喷金层连接，所述第二喷金层与所述焊接电极连接，并供所述焊接电极露出。

5.如权利要求4所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述焊接电极具有焊接面以及与所述焊接面连接并间隔设置的引脚，所述引脚先沿所述焊接面周向延伸后弯折向远离所述焊接面径向延伸，所述引脚与所述第一喷金层和第二喷金层连接。

6.如权利要求5所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述焊接面设置为圆形或者矩形。

7.如权利要求4所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述第二喷金层喷涂在所述焊接电极上并露出所述焊接面。

8.如权利要求4所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述第二喷金层上设置绝缘套，所述绝缘套设有穿孔，所述穿孔供所述焊接面穿过而露出，所述绝缘套隔离所述第一喷金层、第二喷金层与所述外壳。

9.如权利要求4所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述焊接电极为裸铜电极或铝电极。

10.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述外壳及所述电容器芯子的横截面为圆形或者椭圆形。

11.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述外壳至少其中一侧设置与所述外壳连接的散热板。

12.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述灌封胶为环氧树脂。

13.如权利要求1所述的一种薄膜电容器，其特征在于，所述外壳为铝壳。

14.一种薄膜电容器制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

一，提供电容器芯子，在所述电容器芯子上喷涂第一喷金层，以引出金属化膜电极；

二，将焊接电极置于所述第一喷金层上覆盖住焊接区域，在所述焊接电极上喷涂第二喷金层，所述第二喷金层用于连接所述第一喷金层和所述焊接电极；

三，将绝缘套置于所述第二喷金层上，所述焊接电极穿过所述绝缘套，在所述电容器芯子外侧壁设置隔离层；

四，将设置第一喷金层、焊接电极、第二喷金层、绝缘套、隔离层的电容器芯子套入外壳内，所述外壳的内侧壁表面具有粗化层或设有滚槽；

五，对外壳与电容器芯子之间进行灌封和固化。