CN117625067A - 封装剂膜组合物及包含其的封装剂膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装剂膜组合物及包含其的封装剂膜，特别涉及封装剂膜组合物、封装剂膜和太阳能电池模块，所述组合物包含乙烯/α‑烯烃共聚物并且具有优异的与交联剂的相容性。

Description

封装剂膜组合物及包含其的封装剂膜
技术领域
相关申请交叉引用
本申请要求向韩国专利局于2022年8月25日提交的韩国专利申请10-2022-0107003、于2022年9月06日提交的韩国专利申请10-2022-0112873以及于2023年4月03日韩国专利申请10-2023-0043750的优先权，其公开内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本申请涉及封装剂膜组合物、封装剂膜及太阳能电池模组。
背景技术
随着全球环境问题、能源问题等正在变得愈发严重，太阳能电池作为无需担心环境污染和耗尽的产能方式而引人关注。当太阳能电池在室外例如建筑物的屋顶使用时，通常使用模块类型的太阳能电池。当制造太阳能电池模块时，为了获得晶体太阳能电池模块，按照正面玻璃/太阳能电池封装剂/晶体太阳能电池元件/太阳能电池封装剂/背面玻璃(或背面保护片)的顺序层叠。作为太阳能电池封装剂，通常使用具有优异的透明性、柔韧性、粘附性等的乙烯/乙酸乙烯酯共聚物或乙烯/α-烯烃共聚物。
太阳能电池模块的封装方法如下：使用顶部透明保护材料和底部基材保护材料来保护包含如硅、镓-砷和铜-铟-硒等材料的太阳能电池元件，并且用封装剂固定太阳能电池元件和保护材料。通常，通过用混合了有机过氧化物或硅烷偶联剂的乙烯/α-烯烃共聚物挤出片材来制造太阳能电池模块中太阳能电池元件的封装剂，并且使用由此得到的片材形式的封装剂封装太阳能电池元件，从而生产太阳能电池模块。
在生产上述太阳能电池模块时，为了改善产率，一种方法可以是提高乙烯/α-烯烃共聚物与封装剂膜组合物中所含的各种原料之间的亲和力，由此提高吸收性。特别地，生产封装剂膜所必需使用的交联剂、交联助剂等是极性物质，因此对非极性的乙烯/α-烯烃共聚物具有低吸收性，这被指出是导致生产率降低的因素之一。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)日本公开专利2015-211189
发明内容
技术问题
本发明的目的在于减少乙烯/α-烯烃共聚物在封装剂膜生产过程中的初始阶段的浸渍时间，以及降低浸渍在封装剂膜组合物中的交联剂组分的转移率。
技术方案
为了解决以上问题，本发明提供了封装剂膜组合物、封装剂膜以及太阳能电池模组。
(1)根据本发明的一个方面，提供了一种封装剂膜组合物，其中，当通过FT-IR光谱进行计算时，Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为3至70。
(2)在本发明的以上(1)中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，当使用所述封装剂膜组合物和交联剂生产封装剂膜时，由以下等式1表示的交联剂转移率为至多4.5％。
[等式1]
交联剂转移率(％)＝[转移至封装剂膜表面的交联剂的重量/交联剂总重量]×100
在以上等式1中，
所述转移至封装剂膜表面的交联剂的重量为使用所述封装剂膜组合物制备封装剂膜然后将所述封装剂膜在-5℃下储存一周后测得的值，并且
所述交联剂总重量为所述封装剂膜中所含的交联剂的总重量。
(3)在本发明的以上(1)或(2)中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，当通过FT-IR光谱进行计算时，Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为4至60。
(4)在本发明的以上(1)至(3)中的任一项中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，所述交联剂转移率为0.1至4.3。
(5)在本发明的以上(1)至(4)中的任一项中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，所述封装剂膜组合物包含乙烯/α-烯烃共聚物和多孔二氧化硅。
(6)在本发明的以上(5)中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，根据ASTM D1483-12(2016)测得的所述多孔二氧化硅的吸油值大于40mL/100g。
(7)在本发明的以上(5)或(6)中，提供了所述封装剂膜组合物，其中，在所述多孔二氧化硅中，基于多孔二氧化硅的总重量，硅烷醇基团的-OH含量为至少1.0重量％。
(8)在本发明的以上(1)至(7)中的任一项中，提供了所述封装剂膜组合物，其进一步包含选自由有机过氧化物、助交联剂、硅烷偶联剂、不饱和硅烷化合物、氨基硅烷化合物、光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂组成的组中的至少一种。
(9)根据本发明的另一个方面，提供了包含(1)至(8)中任一项的封装剂膜组合物的封装剂膜。
(10)根据本发明的再另一个方面，提供了包含以上(9)的封装剂膜的太阳能电池模块。
有益效果
当使用本发明的封装剂膜组合物生产封装剂膜时，减少了乙烯/α-烯烃共聚物的浸渍时间，从而能够改善封装剂膜的生产工艺的经济可行性。此外，通过延缓交联剂组合物组分的转移，可以抑制在生产模块的自动化工艺中可能发生的封装剂膜滑移现象。
具体实施方式
在下文中，将更详细地描述本发明以帮助理解本发明。
基于发明人能够适当地定义术语的概念从而以最佳的方式解释发明的原则，不应当将本说明书和权利要求中所用的术语或词语解释为限于通常含义或字典含义，而应当将其解释为与技术精神相一致的含义和概念。
<封装剂膜组合物>
当通过FT-IR光谱进行计算时，本发明的封装剂膜组合物的Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为3至70。
本发明的封装剂膜组合物包含乙烯/α-烯烃共聚物。所述乙烯/α-烯烃共聚物通过乙烯与α-烯烃类单体进行共聚合来制备，其中，所述α-烯烃(是指来自共聚物中的α-烯烃类单体的基团)可以包括具有4至20个碳原子的α-烯烃，具体为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-二十碳烯等，并且可以为单独一种或其中两种以上的混合物。
其中，所述α-烯烃可以为1-丁烯、1-己烯或1-辛烯，并且可以优选为1-丁烯、1-己烯或其组合。
此外，乙烯/α-烯烃共聚物中的α-烯烃的含量可以在满足上述物理性质的范围内适当地选择，并且可以具体为0～99摩尔％(不包括0)，以及10～50摩尔％，但不限于此。
在本发明中，乙烯/α-烯烃共聚物的制备方法或其获取途径没有限制，本领域的技术人员可以考虑封装剂膜组合物的物理性质和目的来选择并使用合适的方法或途径。
本发明的封装剂膜组合物中所含的乙烯/α-烯烃共聚物的密度可以在0.850g/cc至0.910g/cc范围内，并且在此情况下，所述密度可以表示根据ASTM D-792-20测得的密度。更具体地，密度可以为至少0.855g/cc、至少0.860g/cc、至少0.865g/cc或至少0.870g/cc，以及至多0.905g/cc、至多0.900g/cc或至多0.895g/cc。
通常，当在所述封装剂膜组合物中使用乙烯/α-烯烃共聚物时，共聚物的密度越低，结晶度越低，因此透光率高，并且浸渍交联剂所需的时间得以减少，但是如果共聚物的密度过低，在颗粒储存过程中颗粒之间会发生堵塞，因此颗粒注入工艺可能并不容易，并且在形成片材的过程中，可能变得易于粘在卷绕辊表面上，可能导致片材之间的堵塞，因此出现片材的进料性质的局限，从而导致生产封装剂膜用片材的工艺中的各种局限。
然而，本发明的封装剂膜组合物包含具有所述密度的乙烯/α-烯烃共聚物，并且提高颗粒和片材对堵塞和粘性的抗性，还改善了通常使用乙烯/α-烯烃共聚物时涉及的浸渍时间延长的局限。
此外，本发明的封装剂膜通过封装剂膜组合物中的硅烷醇基团和硅氧烷基团对交联剂表现出优异的相容性，由此降低交联剂组分随时间变化的转移率，并且在玻璃基材上表现出优异的抗滑移性。
本发明的封装剂膜组合物包含多孔二氧化硅。如上所述，通过包含所述多孔二氧化硅，当通过FT-IR光谱计算本发明的封装剂膜组合物时，计算出Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为3至70。
傅里叶变换红外(FT-IR)仪器是光谱仪中的基本仪器之一，并且为用于测定大多数化学官能团存在与否的仪器，当红外线照射到样品上时，一部分照射光被样品吸收并显示为特征峰，可以通过所述特征峰确定样品的特征。
特征峰为仅在特定的官能团中显示的峰，并且峰的位置能够在手册中查到。
所述Si-O谱带积分值可以为1016cm-1至1247cm-1的区域中的积分值，并且所述C-H谱带积分值可以为1975cm-1至2110cm-1的区域中的积分值。
更具体地，Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)可以为3至70，具体为4至60或5至50或10至50。
这表示，在本发明的封装剂膜组合物中，当多孔二氧化硅材料中的Si-O组分等于或多于预定量时，存在大量的能够与交联剂的羰基发生氢键结合的位点，并且这可以作为能够在交联剂浸渍反应中提高浸渍速度的因素，由此减少浸渍工艺时间。
此外，当使用本发明的封装剂膜组合物和交联剂生产封装剂膜时，由以下等式1表示的交联剂转移率可以至多为4.5％。
[等式1]
交联剂转移率(％)＝[转移至封装剂膜表面的交联剂的重量/交联剂总重量]×100
在以上等式1中，
所述转移至封装剂膜表面的交联剂的重量为使用所述封装剂膜组合物制备封装剂膜然后将所述封装剂膜在-5℃下储存一周后测得的值，并且
所述交联剂总重量为封装剂膜中所含的交联剂的总重量。
本发明的封装剂膜组合物包含多孔二氧化硅，并且所述多孔二氧化硅满足硅烷醇基团的-OH含量的预定量以及比表面积的预定值。本发明的封装剂膜组合物包含多孔二氧化硅，并且所述多孔二氧化硅满足硅烷醇基团的-OH含量的预定量以及比表面积的预定值，因此抑制了交联剂组分的转移，并且所述组合物可以表现出低交联剂转移率。
具体地，由等式1表示的交联剂转移率可以至多为4.5重量％，具体为0.1至4.3重量％，或0.5至4.5重量％。如上所述，通过表现出低交联剂转移率，当使用交联剂生产封装剂膜时，可以持续保持封装剂膜的物理性质，并且在生产太阳能电池模块的过程中，可以在玻璃基材上表现出优异的抗滑移性。
本发明的封装剂膜组合物可以包含乙烯/α-烯烃共聚物和多孔二氧化硅。
根据ASTM D1483-12(2016)测得的所述多孔二氧化硅的吸油值可以大于40mL/100g。
具体地，多孔二氧化硅的吸油值可以大于40mL/100g，更具体为60～500mL/100g，例如大于40mL/100g、至少60mL/100g、至少70mL/100g、至少80mL/100g、至少100mL/100g或至少130mL/100g，以及至多500mL/100g、至多450mL/100g、至多400mL/100g、至多300mL/100g或至多200mL/100g。
本发明所用的多孔二氧化硅的吸油值在以上范围内，这表明所述多孔二氧化硅对液体交联剂具有优异的吸收性。特别地，在本发明中，通过使用吸油值大于40mL/100g的多孔二氧化硅，所述多孔二氧化硅对液体组分添加剂的优异的吸油特性以及二氧化硅中的羟基与交联剂中的羰基的氢键作用导致减少交联剂的浸渍时间，并且导致低交联剂转移率。
基于多孔二氧化硅的总重量，多孔二氧化硅的硅烷醇基团(Si—O—H)中的-OH含量可以至少为1.0重量％，具体为至少1.5重量％、至少2.0重量％、至少2.5重量％、至少3.0重量％、至多5.0重量％或至多4.5重量％。
当硅烷醇基团的-OH含量满足以上范围时，在包含乙烯/α-烯烃共聚和多孔二氧化硅的封装剂膜组合物长期储存时可以抑制交联剂向表面转移的现象，并且可以改善交联剂的吸收速率。当硅烷醇基团的-OH含量不足时，可能无法充分抑制交联剂转移，而当硅烷醇基团的-OH含量过多时，空气中的水分被吸附在其中，在与交联剂和硅烷偶联剂混合时导致副反应，从而降低交联度和粘附强度。
此外，多孔二氧化硅的比孔容积可以大于0.1mL/g，具体为0.2至5.0mL/g，例如，至少0.2mL/g、至少0.3mL/g、至少0.5mL/g、至少0.7mL/g，至多5.0mL/g、至多3.0mL/g、至多2.5mL/g至多2.0mL/g或至多1.0mL/g。
本发明所用的多孔二氧化硅的比孔容积在以上范围内，这表明所述多孔二氧化硅对液体交联剂具有优异的吸收性。特别地，在本发明中，通过使用具有大于0.1mL/g的高比孔容积的多孔二氧化硅，在用于封装剂膜组合物时有效地吸收交联剂，从而表现出减少交联剂浸渍时间的效果。
此外，本发明的多孔二氧化硅具有同时满足如上所述的吸油值和比孔容积的特征，并且如果两个特征都不在以上范围内，则可能出现不能很好地吸收液体交联剂的局限，这可能成为妨碍交联剂浸渍的因素。
此外，当使用所述多孔二氧化硅时，还表现出提高体积电阻率的效果。这是因为多孔二氧化硅充当绝缘体，在使用具有所述吸油值和比孔容积的二氧化硅时特别地表现出这种效果。
在本发明中，基于所述封装剂膜组合物，多孔二氧化硅可以为0.1至1.5重量％，具体为0.1至1.0重量％。
当多孔二氧化硅的含量低于以上范围时，通过多孔二氧化硅高效吸收液体交联剂的效果和通过多孔二氧化硅的官能团减少交联剂浸渍时间的效果不显著，并且当多孔二氧化硅的含量高于以上范围时，可能导致透光率劣化的副作用。
在本发明中，多孔二氧化硅的平均粒径可以为1至20μm，具体为至少1.0μm、至少1.2μm、至少2.0μm，至多15.0μm、至多14.0μm、至多10.0μm或至多5.0μm。
当多孔二氧化硅具有以上尺寸时，多孔二氧化硅良好地分散在封装剂片中，从而保持透光率，并且当卷绕并储存封装剂片时，可以抑制由乙烯/α-烯烃共聚物的低密度导致的片材堵塞。此外，可以抑制由于多孔二氧化硅的平均粒径过大导致片层表面不平整所引起的外观缺陷。
此外，在本发明中，多孔二氧化硅的比表面积可以为40m2/g至800m2/g，具体为至少50m2/g、至少100m2/g、至少150m2/g、至少200m2/g、至少300m2/g、至少400m2/g，至多750m2/g、至多700m2/g或至多600m2/g。当多孔二氧化硅的比表面积在以上范围内时，可以有效地进行多孔二氧化硅的硅烷醇基团(或包含OH的官能团)与交联剂的极性基团之间的键合，由此减少交联剂的浸渍时间。
除了上述乙烯/α-烯烃共聚物和多孔二氧化硅，本发明的封装剂膜组合物可以进一步包含选自由已知的有机过氧化物、助交联剂、硅烷偶联剂、不饱和硅烷化合物、氨基硅烷化合物、光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂组成的组中的至少一种。
本发明的封装剂膜组合物包含交联剂。所述交联剂为硅烷改性树脂组合物的制备步骤中的自由基引发剂，并且可以起到引发将不饱和硅烷化合物枝接到树脂组合物中的反应的作用。此外，通过制造光电子设备的过程中的层压步骤中在硅烷改性树脂组合物中或硅烷改性树脂组合物与非改性树脂组合物之间形成交联键，可以改善最终产品例如封装剂片的耐热性和耐久性。
交联剂可以使用本领域中已知的各种交联剂，只要其可以为可引发乙烯基的自由基聚合或形成交联键的交联剂即可，例如，可以使用选自由有机过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物组成的组中的一种或两种以上。
例如，太阳能电池用封装剂可以包含有机过氧化物作为交联剂，并且所述有机过氧化物有助于改善太阳能电池用封装剂的耐候性。
特别地，可以包含选自由以下组成的组中的一种以上，但不限于此：二烷基过氧化物，如叔丁基异丙苯基过氧化物、二-叔丁基过氧化物、二-异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔；氢过氧化物，如氢过氧化异丙苯、氢过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(氢过氧基)己烷和氢过氧化叔丁基；二酰基过氧化物，如过氧化双-3,5,5-三甲基己酰、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰和过氧化2,4-二氯苯甲酰；过氧酯，如过氧异丁酸叔丁酯、过氧乙酸叔丁酯、过氧2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC)、过氧2-乙基己酸叔丁酯、过氧新戊酸叔丁酯、过氧辛酸叔丁酯、过氧异丙基碳酸叔丁基酯、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧邻苯二甲酸二-叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷和2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)-3-己炔；酮过氧化物，如过氧化甲基乙基酮和过氧化环己酮；过氧化月桂酰；以及偶氮化合物，如偶氮二异丁腈、偶氮双(2,4-二甲基戊腈)。
所述有机过氧化物可以为具有120℃至135℃(例如，120℃至130℃、120℃至125℃，优选为121℃)的一小时半衰期温度的有机过氧化物。所述“一小时半衰期温度”是指所述交联剂的半衰期变为一小时的温度。根据一小时半衰期温度改变有效进行自由基引发反应的温度，于是，如果将具有上述范围的一小时半衰期温度的有机过氧化物作为交联剂使用，则在用于制造光电子装置的层压工艺温度下，可以有效进行自由基引发反应，即，交联反应。
基于100重量份的乙烯/α-烯烃共聚物，所述交联剂的含量可以为0.01至2重量份，例如0.05至1.5重量份、0.1至1.5重量份或0.5至1.5重量份。当在以上范围内包含交联剂时，充分表现出改善耐热性的效果，并且封装剂膜的成型性也是优异的，因此可能不会出现工艺限制或封装剂物理性质下降的情况。
助交联剂
除了所述交联剂之外，本发明的封装剂膜组合物可以包含助交联剂。通过在树脂组合物中包含所述助交联剂，可以提高树脂组合物之间通过上述交联剂的交联度，于是，可以更进一步改善最终产品例如封装剂片的耐热性和耐久性。
可以使用本领域中已知的各种助交联剂作为所述助交联剂，例如，可以使用含有至少一个不饱和基团例如烯丙基或(甲基)丙烯酰氧基的化合物作为助交联剂。
所述含有烯丙基的化合物可以包括，例如，三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、二烯丙基富马酸酯或二烯丙基马来酸酯，并且所述含有(甲基)丙烯酰氧基的化合物可以包括，例如，多(甲基)丙烯酰氧基化合物如乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯等，但本发明不特别限于此。
基于100重量份的封装剂膜组合物，所述助交联剂的含量可以为0.01至0.5重量份，例如0.01至0.3、0.015至0.2或0.016至0.16重量份，并且如果所含的助交联剂少于0.01重量份时，则耐热性质的改善效果可能不显著，如果含量高于0.5重量份时，则可能导致影响最终产品例如封装剂片的物理性质的缺陷，并且生产成本可能增加。
硅烷偶联剂
所述硅烷偶联剂可以有助于改善封装剂膜与太阳能电池之间的粘附。
作为所述硅烷偶联剂，例如，可以使用选自由N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)组成的组中的一种以上，但本发明不限于此。
基于100重量份的封装剂膜组合物，所述硅烷偶联剂的含量可以为0.1至0.4重量份。当硅烷偶联剂的含量在以上范围内时，太阳能电池模块可以对玻璃具有优异的粘附性，由此防止由于水分渗透导致所述模块的长期性能的劣化。
此外，本发明的封装剂膜组合物可以进一步包含选自由不饱和硅烷化合物、氨基硅烷化合物、光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂组成的组中的至少一种。
所述不饱和硅烷化合物在自由基引发剂存在下可以接枝到包含本发明的共聚物单体的聚合单元的主链中，从而以聚合状态包含在硅烷改性树脂组合物中或氨基硅烷改性树脂组合物中。
所述不饱和硅烷化合物可以为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、乙烯基三丁氧基硅烷、乙烯基三戊氧基硅烷、乙烯基三苯氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷等，并且在一个实施方式中，可以使用其中的乙烯基三甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷，但没有限制。
此外，通过在乙烯/α-烯烃共聚物的枝接改性步骤中充当促进将反应性官能团例如枝接到共聚物中的不饱和硅烷化合物(如乙烯基三乙氧基硅烷)的烷氧基转化为羟基的水解反应的催化剂，所述氨基硅烷化合物可以进一步改善与由顶部和底部玻璃基材或氟树脂组成的背侧片的粘附强度。与此同时，所述氨基硅烷化合物作为反应物直接参与共聚合反应，并且可以在氨基硅烷改性树脂组合物中提供具有氨基官能团的基团。
所述氨基硅烷化合物可以为任何包含胺基的硅烷化合物而没有具体限制，只要是伯胺或仲胺即可。例如，作为所述氨基硅烷化合物，可以使用氨基三烷氧基硅烷、氨基二烷氧基硅烷等，并且其实例可以包括选自由3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)、3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)、双[(3-三乙氧基硅烷基)丙基]胺、双[(3-三甲氧基硅烷基)丙基]胺、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-[3-(三甲氧基硅烷基)丙基]乙二胺(DAS)、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基甲基二乙氧基硅烷、氨乙基氨甲基三乙氧基硅烷、氨乙基氨甲基甲基二乙氧基硅烷、二亚乙基三氨丙基三甲氧基硅烷、二亚乙基三氨丙基三乙氧基硅烷、二亚乙基三氨丙基甲基二甲氧基硅烷、二亚乙基氨甲基甲基二乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基三乙氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二甲氧基硅烷、(N-苯基氨基)甲基甲基二乙氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基三乙氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(N-苯基氨基)丙基甲基二乙氧基硅烷和N-(N-丁基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷组成的组中的一种以上。所述氨基硅烷化合物可以单独使用或作为混合物类型使用。
根据所应用的组合物的用途，所述光稳定剂可以捕获树脂光热引发的活性物质从而起到防止光氧化的作用。所用光稳定剂的种类没有具体限制，例如，可以使用已知的化合物，例如受阻胺类化合物和受阻哌啶类化合物。
根据组合物的用途，所述紫外吸收剂可以吸收来自太阳光等的紫外线并在分子中将其转换为无害的热能量，并且起到防止激发树脂组合物中引发光诱导分解的活性物质的作用。所用紫外吸收剂的特定种类没有具体限制，但例如，可以单独使用二苯甲酮类、苯并三唑类、丙烯腈类、金属络合物类、受阻胺类、无机紫外吸收剂(如超细氧化钛和超细氧化锌)，或使用其中两种以上的混合物。
此外，热稳定剂的实例可以包括磷类热稳定剂，例如三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、亚磷酸双[2,4-双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙酯、四(2,4-二叔丁基苯基)[1,1-联苯基]-4,4’-二基双膦酸酯和双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯；以及内酯类热稳定剂，例如8-羟基-5,7-二叔丁基呋喃-2-酮与邻二甲苯的反应产物，并且可以使用其中一种或两种以上。
所述光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂的含量没有具体限制。即，所述添加剂的含量可以考虑到树脂组合物的用途、添加剂的形状或密度等来适当地选择，并且通常，基于100重量份的封装剂膜组合物的总固体含量，添加剂的含量可以适当地控制在0.01至5重量份的范围内。
<封装剂膜>
此外，本发明提供了包含所述封装剂膜组合物的封装剂膜。
本发明的封装剂膜可以通过将所述封装剂膜组合物成型为膜或片状来制造。成型方法没有具体限制，并且可以通过常规工艺制造片或膜，例如，T-模工艺或挤出来生产。例如，可以使用利用封装剂膜组合物的改性树脂组合物的制备以及制造膜和片的工艺彼此连接的装置通过原位(in situ)工艺进行封装膜的生产。
考虑到光电子设备中的器件的支撑效率和破损可能性、设备的轻量化或可操作性等，封装剂膜的厚度可以控制为约10μm至约2000μm，或约100μm至约1250μm，并且可以根据特定用途进行改变。
<太阳能电池模块>
此外，本发明提供了包含所述封装剂膜的太阳能电池模块。本发明中的太阳能电池模块的结构可以为：用本发明的封装剂膜填充串联或并联设置的太阳能电池之间的空隙，在太阳光照射的表面上设置玻璃表面，并且背面由背板保护，但本发明不限于此，并且通过包含本领域中的封装剂膜制造的各种类型和形式的太阳能电池模块均可以应用于本发明中。
为了保护光学设备免受外部冲击并防止损伤，可以使用钢化玻璃形成所述玻璃表面，并且为了防止太阳光的反射并提高太阳光的透过率，可以使用具有低铁含量的低铁钢化玻璃，但本发明不限于此。
所述背板为从外部保护太阳能电池模块的背面的耐候性膜，并且包括，例如氟类树脂片、铝等金属板或金属箔、环烯烃类树脂片、聚碳酸酯类树脂片、聚(甲基)丙烯酸类树脂片、聚酰胺类树脂片、聚酯类树脂片、通过将耐候性膜和阻隔膜层压得到的复合片，但不限于此。
此外，本发明的太阳能电池模块可以根据本领域中已知的方法制造，不同之处在于包含上述封装剂膜。
本发明的太阳能电池模块使用具有优异的体积电阻率的封装剂膜制得，并且所述封装剂膜可以防止由于太阳能电池模块中的电子迁移引起电流向外泄漏，因此可以显著抑制绝缘性劣化、电流泄漏以及模块的输出急剧下降的电势诱导衰减(PID)现象。
实施例
在下文中，将根据实施例更详细地描述本发明。然而，以下实施例旨在说明本发明，并且本发明的范围不限于此。
制备例1：制备过渡金属化合物1
<合成N-叔丁基-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊并[d]噻吩-3-基)-1,1-二甲基硅烷胺>
称量4.65g(15.88mmol)的氯(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊并[d]噻吩-3-基)二甲基硅烷并添加到100mL的Schlenk烧瓶中，将80mL的THF引入其中。在室温下，将tBuNH2(4当量，6.68mL)引入其中，随后在室温下反应3天。反应后，将THF移除并将所得反应产物用己烷进行过滤。将溶剂干燥后，得到4.50g(86％)的黄色液体。
1H-NMR(在CDCl3中，500MHz)：7.99(d，1H)，7.83(d，1H)，7.35(dd，1H)，7.24(dd，1H)，3.49(s，1H)，2.37(s，3H)，2.17(s，3H)，1.27(s，9H)，0.19(s，3H)，-0.17(s，3H)
<制备过渡金属化合物>
将所述配体化合物(1.06g，3.22mmol/1当量)和MTBE 16.0mL(0.2M)加入50mLSchlenk烧瓶并立即搅拌。在-40℃下将n-BuLi(2.64mL，6.60mmol/2.05当量，2.5M THF溶液)加入其中，随后在室温下反应过夜。此后，依次在-40℃下缓慢向其中滴加MeMgBr(2.68mL，8.05mmol/2.5当量，3.0M二乙醚溶液)，然后加入TiCl4(2.68mL，3.22mmol/1.0当量，1.0M甲苯溶液)，随后在室温下反应过夜。然后，将反应混合物使用己烷通过硅藻土进行过滤。将溶剂干燥后，得到1.07g(产率：82％)的棕色固体。
1H-NMR(在CDCl3中，500MHz)：7.99(d，1H)，7.68(d，1H)，7.40(dd，1H)，7.30(dd，1H)，3.22(s，1H)，2.67(s，3H)，2.05(s，3H)，1.54(s，9H)，0.58(s，3H)，0.57(s，3H)，0.40(s，3H)，-0.45(s，3H)。
制备例2：制备过渡金属化合物2
<合成N-叔丁基-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩-3-基)-1,1-(甲基)(2-甲基苯基)硅烷胺>
(i)制备氯-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩-3-基)-1,1-(甲基)(2-甲基苯基)硅烷
将2.0g(1.0当量，9.985mmol)的1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩和50mL的THF加入250mL Schlenk烧瓶中，然后在-30℃下向其中滴加4.2mL(1.05当量，10.484mmol，2.5M己烷溶液)的n-BuLi，随后在室温下搅拌过夜。将搅拌后的Li-络合物THF溶液在-78℃下经导管导入含有2.46g(1.2当量，49.925mmol)的二氯(邻甲苯基甲基)硅烷和30mL的THF的Schlenk烧瓶中，随后在室温下搅拌过夜。搅拌后，进行真空干燥并用100mL的己烷进行提取。
(ii)制备N-叔丁基-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩-3-基)-1,1-(甲基)(2-甲基苯基)硅烷胺
将提取出的氯-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩-3-基)-1,1-(甲基)(2-甲基苯基)硅烷(4.0g，1.0当量，10.0mmol)在10mL的己烷中搅拌，然后在室温下将4.2mL(4.0当量，40.0mmol)的t-BuNH2引入其中，随后在室温下搅拌过夜。搅拌后，进行真空干燥并用150mL的己烷进行提取。将溶剂干燥后，得到4.26g(99％，dr＝1:0.83)的粘稠液体。
1H-NMR(CDCl3，500MHz)：δ7.95(t，2H)，7.70(d，1H)，7.52(d，1H)，7.47-7.44(m，2H)，7.24-7.02(m，9H)，6.97(t，1H)，3.59(s，1H)，3.58(s，1H)，2.50(s，3H)，2.44(s，3H)，2.25(s，3H)，2.16(s，3H)，2.06(s，3H)，1.56(s，3H)，1.02(s，9H)，0.95(s，9H)，-0.03(s，3H)，-0.11(s，3H)。
<制备过渡金属化合物>
在250mL圆形烧瓶中，将以上制得的N-叔丁基-1-(1,2-二甲基-3H-苯并[b]环戊[d]噻吩-3-基)-1,1-(甲基)(2-甲基苯基)硅烷胺(4.26g，10.501mmol)放入53mL的MTBE(0.2M)中，随后搅拌。在-40℃下将n-BuLi(8.6mL，21.52，2.05当量，2.5M己烷溶液)放入其中，随后在室温下搅拌过夜。
此后，依次在-40℃下向其中缓慢滴加MeMgBr(8.8mL，26.25mmol，3.0M二乙醚溶液)，然后加入TiCl4(10.50mL，10.50mmol)，随后在室温下搅拌过夜。然后，使用己烷将反应混合物过滤。
将DME(3.3mL，31.50mmol)添加到滤液中，然后将溶液在己烷中过滤并浓缩得到3.42g(68％，dr＝1:0.68)的黄色固体。
1H NMR(CDCl3，500MHz)：δ7.83(d，1H)，7.80(d，1H)，7.74(d，1H)，7.71(d，1H)，7.68(d，1H)，7.37(d，1H)，7.31-6.90(m，9H)，6.84(t，1H)，2.54(s，3H)，2.47(s，3H)，2.31(s，3H)，2.20(s，3H)，1.65(s，9H)，1.63(s，9H)，1.34(s，3H)，1.00(s，3H)，0.98(s，3H)，0.81(s，3H)，0.79(s，3H)，0.68(s，3H)，0.14(s，3H)，-0.03(s，3H)。
制备例3：制备乙烯/α-烯烃共聚物
向1.5L连续工艺反应器中以7kg/小时的速率引入己烷溶剂并且以1.05kg/小时的速率引入1-丁烯，同时将反应器在150℃下预热。将三异丁基铝化合物(0.05mmol/分钟)、通过将制备例1中得到的过渡金属化合物1和制备例2中得到的过渡金属化合物2以2.3:1的摩尔比混合得到的混合物、以及二甲基苯铵四(五氟苯基)硼酸盐助催化剂(1.5μmol/分钟)以1:1.2的当量比连续引入所述反应器中。随后，将乙烯(0.87kg/小时)、丁烯(1.05kg/小时)和氢气(20cc/分钟)引入所述反应器中，并且在压强为89bar的连续反应工艺中将混合物在135.0℃下保持60分钟以上，并且进行共聚合反应以得到共聚物。然后，将共聚物在真空烘箱中干燥12小时以上，然后测量物理性质。
制备例3中制备的乙烯/α-烯烃共聚物的物理性质在以下表1中示出。共聚物的物理性质如下测得。
1)密度
根据ASTM D-792-20进行测量。
2)熔体指数(MI)和熔体流速比(MFRR)
根据ASTM D-1238-04测量MI10和MI2.16(条件E，MI10(190℃，10kg荷重)，MI2.16(190℃，2.16kg荷重))，并且将MI2.16描述为熔体指数。然后用MI10除以MI2.16计算出熔体流速比(MFRR)。
[表1]
密度(g/cc) MI(dg/min) MFRR
0.8737 14.7 6.9
实施例1
将制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物(99.9重量％)与多孔二氧化硅(0.1重量％)(吸油值为149mL/100g，比孔容积为0.82mL/g，平均粒径D50为2.13μm，并且比表面积为554m2/g)混合，从而对挤出混合的样品进行造粒。然后，将500g的颗粒放入预热至40℃的由Thermo Electron(Karlsruhe)GmbH制造的行星式混合机中，并且引入作为添加剂的1.3phr(每百份橡胶的份数)的单过氧化1-(2-乙基己基)碳酸叔丁酯(TBEC)、0.65phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)和0.26phr的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)，然后将颗粒用所述添加剂浸渍同时以40rpm进行搅拌。
此后，在不产生高温交联的程度的低温(挤出机的挤出筒温度为100℃以下的条件)下使用T-模制备平均厚度为550μm的封装剂膜。
使用由Thermo Electron(Karlsruhe)GmbH制造的行星式混合机进行交联剂浸渍。将0.5phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)和0.26phr的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)引入500g的乙烯/α-烯烃共聚物，然后在40℃和40rpm下搅拌足够的时间，使得交联剂被乙烯/α-烯烃共聚物吸收。观察扭矩随时间的变化，并且在扭矩值迅速增加后终止浸渍。
实施例2
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用99.7重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和0.3重量％的多孔二氧化硅(吸油值为152mL/100g，比孔容积为0.78mL/g，平均粒径D50为2.10μm，并且比表面积为552m2/g)。
实施例3
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用99.5重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和0.5重量％的多孔二氧化硅(吸油值为148mL/100g，比孔容积为0.83mL/g，平均粒径D50为2.16μm，并且比表面积为556m2/g)。
实施例4
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用99.3重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和0.7重量％的多孔二氧化硅(吸油值为146mL/100g，比孔容积为0.84mL/g，平均粒径D50为2.11μm，并且比表面积为557m2/g)。
实施例5
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用99.0重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和1.0重量％的多孔二氧化硅(吸油值为150mL/100g，比孔容积为0.79mL/g，平均粒径D50为2.06μm，并且比表面积为549m2/g)。
比较例1
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用100重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物。
比较例2
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用98.0重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和2.0重量％的多孔二氧化硅(吸油值为145mL/100g，比孔容积为0.85mL/g，平均粒径D50为2.07μm，并且比表面积为552m2/g)。
比较例3
以与实施例1中相同的方式制备封装剂膜，不同之处在于使用95.0重量％的制备例3中得到的乙烯/α-烯烃共聚物和5.0重量％的多孔二氧化硅(吸油值为141mL/100g，比孔容积为0.85mL/g，平均粒径D50为2.14μm，并且比表面积为556m2/g)。
测试例1
在使用二氧化硅之前通过以下方法测量实施例和比较例中所用的二氧化硅的物理性质。
1)吸油值(mL/100g)
根据JIS K5101.21提供的方法测量多孔二氧化硅的吸油值
2)比孔容积(mL/g)
使用由BEL Japan Inc.制造的BELSORP-mini II(型号名)测量比孔容积。将棒和过滤器安装在空样品池上以去除水分后，在150℃下进行真空处理，然后在室温下冷却样品池，测量样品池的重量(a)。将至少0.05g的样品放入样品池中，安装棒和过滤器，然后测量重量，然后在150℃下真空处理1小时。在室温和大气压下吹扫后，测量含有样品的样品池的重量(b)。在吸附温度(77K)、饱和蒸气压(实际测量)、吸附物(N2)、样品池直径(7.0mm)、分子直径(0.364nm)、玻璃棒直径(6.0mm)和吸附P/P0上限(0.3)的条件下输入并测量通过上述过程得到的准确样品重量(b-a)。测量后，得到氮气吸附量，并通过预定方法计算氮气吸附/解吸结果(P/P0，范围为0.1至0.99)，从而计算出比孔容积。
3)平均粒径(μm)
使用由SYMPATEC Gmbh制造的HELOS KR VIBRI RODOS M(型号名)测量平均粒径。使用能够测量0.5至350μm范围内的粒径的R4棱镜并且选择合适的样品触发条件。首先，在不添加样品的情况下测量一个标准样品从而将设备归零，然后将0.1至0.3g的样品注入漏斗开始测量。测量完成时，可以得到D50和量程值。
4)比表面积(m2/g)
使用由BEL Japan Inc.制造的BELSORP-mini II(型号名)测量BET比表面积。将棒和过滤器安装在空样品池上以去除水分后，在150℃下进行真空处理，然后在室温下冷却样品池，测量样品池的重量(a)。将至少0.05g的样品放入样品池中，安装棒和过滤器，然后测量重量，然后在150℃下真空处理1小时。在室温和大气压下吹扫后，测量含有样品的样品池的重量(b)。在吸附温度(77K)、饱和蒸气压(实际测量)、吸附物(N2)、样品池直径(7.0mm)、分子直径(0.364nm)、玻璃棒直径(6.0mm)和吸附P/P0上限(0.3)的条件下输入并测量通过上述过程得到的准确样品重量(b-a)。测量后，得到氮气吸附量从而计算出BET比表面积。
5)硅烷醇基团的-OH含量(重量％)
使用Mettler Toledo,Inc.制造的TGA进行测量。将秤盘放入自动进样器后，操作去皮功能将设备归零，然后称取4至6mg的样品放入秤盘。在N2气体流速为50mL/分钟的条件下进行测量，温度从初始稳定温度30℃以每分钟30℃的速率升至150℃。通过将温度在150℃保持30分钟完全去除剩余的水分，然后温度以每分钟30℃的速度升至950℃。
从二氧化硅的总重量(a)中减去从30℃至150℃的过程中减少的重量(b)，计算出不含水分的二氧化硅的重量(c)。用150℃至950℃的过程中减少的重量(d)除以不含水分的二氧化硅的重量(c)，从而测得二氧化硅中硅烷醇基团中-OH基团的含量。
[表2]
测试例2：Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值
在不添加交联剂的情况下对实施例和比较例中所用的乙烯/α-烯烃共聚物进行T-模成型，从而制造厚度约为0.5mm的片材，然后使用Invenio S(Bruker)FT-IR在透射模式下分析片材。将样品放入10mm光圈中，在分辨率为4cm-1和32次平均的条件下，在400cm-1的波长处测量4000cm-1区域的红外吸收率。得到各个样品的二氧化硅特征峰面积后，为了校正厚度偏差，用二氧化硅特征峰面积除以与C-H谱带对应的参比峰面积，从而计算出归一化的Si-O谱带面积。
在此情况下，关于积分方法，对于Si-O谱带，将1016cm-1至1247cm-1的区域进行积分，并且对于C-H谱带，将1975cm-1至2110cm-1的区域进行积分。
[表3]
如表3所示，实施例1至5为具有3至70的积分比的封装剂膜用组合物，并且比较例1至3在以上范围之外。
测试例3
(1)交联剂转移率
将实施例和比较例中制备的封装剂膜(10cm×10cm)在-5℃下在箱中放置一周以促进交联剂的转移。用冷MeOH洗涤封装剂膜，并且用MeOH洗涤转移到封装剂膜表面的添加剂。
将用于洗涤封装剂膜的MeOH真空蒸馏使作为溶剂的MeOH蒸发，由此得到作为残留物的转移的交联剂。测量交联剂的重量并除以实施例和比较例中引入的交联剂的重量，从而计算出转移比(以下等式1)。
[等式1]
交联剂转移率(％)＝[转移至封装剂膜表面的交联剂的重量/交联剂总重量]×100
在以上等式1中，
所述转移至封装剂膜表面的交联剂的重量为使用所述封装剂膜组合物制备封装剂膜然后将封装剂膜在-5℃下储存一周后测得的值，并且
所述交联剂总重量为封装剂膜中所含的交联剂的总重量。
(2)抗滑移性
将实施例和比较例中制备的封装剂膜(10cm×10cm)在-5℃下在箱中放置一周以促进交联剂的转移。此后，从箱中取出封装剂膜，放置在45°倾斜的玻璃基材(3.2T压花低铁玻璃)上，测量1分钟内移动的距离并在以下表5中示出。因为转移的交联剂组合物加速了封装剂膜的滑移现象，所以随着转移的交联剂增加，封装剂膜的移动距离增加。
(3)浸渍时间
当将乙烯/α-烯烃共聚物颗粒与液体交联剂三组分引入行星式搅拌机中并搅拌时，在液体交联剂被颗粒完全吸收之前，交联剂充当润滑剂，因此施加在搅拌叶片上的取决于浸渍时间的扭矩值(Nm)保持恒定。此后，当交联剂被颗粒完全吸收时，交联剂的润滑效果消失，因此施加在搅拌叶片上的扭矩值迅速增加，将此时刻的拐点定义为浸渍完成时间。
在此情况下，进行浸渍操作直到浸渍完成时间之后，计算出浸渍率并且确认为99％以上，由此交叉验证是否适当地测量了浸渍完成时间。
[表达式1]
浸渍率(％)＝{1-(W2-W3)/W1}×100
W1(g)＝引入的交联剂组合物的总重量
W2(g)＝浸渍测试完成后擦拭搅拌碗、搅拌叶片和浸渍颗粒之后的无尘布重量
W3(g)＝浸渍测试开始前擦拭搅拌碗、搅拌叶片和浸渍颗粒之前的无尘布重量
[表4]
如以上表4所示，比较例1中的封装剂膜组合物具有高交联剂转移率，因此表现出最长的滑移距离。
测试例4
(1)层压工艺
封装剂膜进行交联后，为了测量光学性质和体积电阻率而进行层压工艺。具体地，所述工艺在150℃下保持总共20分钟(真空5分钟/加压1分钟/保持压力14分钟)，从而得到层压片材。
(2)透光率
使用Shimadzu UV-3600分光光度计测量层压片材在可见光区(380至1100nm)内的透光率(测量模式：透过率，波长间隔：1nm，测量速度：中等)。
(3)雾度
根据美国材料与试验协会标准ASTM D1003-21，在光线照射到1T(1mm)的层压片材上时，测量光的折射率(％)。通过测量试样的透明性，即测量Td(折射光)/Tt(透射光)×100(％)得到所述雾度。
(4)体积电阻率
根据美国材料与试验协会标准ASTM D257-07，在23±1℃和50±3％湿度下，将样品放入Keithley 8009测试夹具中，并使用与之相连的Keithley 6517B电流表施加1000V的电压持续600秒，从而对层压片材进行测量。
(5)交联性质
根据ASTM D5289-19A，使用Alpha Technologies公司制造的premier MDR测量交联性能。测试在150℃下进行20分钟，并且得到随时间变化的扭矩曲线。在此情况下，150℃的条件对应层压温度，20分钟对应层压时间。此外，还通过MDR在此期间施加的最大扭矩(MH)和最小扭矩(ML)之差来比较样品之间的交联性质。
[表5]
透光率(％T) 雾度 体积电阻率(Ωcm) MH-ML(dNm)
实施例1 92.4 1.2 1.9×1017 3.52
实施例2 92.5 1.4 1.6×1017 3.49
实施例3 92.3 1.5 2.9×1017 3.51
实施例4 92.0 1.5 3.5×1017 3.36
实施例5 91.9 1.6 4.3×1017 3.21
比较例1 91.9 1.1 8.0×1016 3.53
比较例2 90.8 7.3 3.8×1017 1.94
比较例3 89.3 50.4 1.4×1017 0.41
如以上表5所示，可以确认比较例2和3的封装剂膜用组合物由于低透光率和高雾度而不能有效地作为封装剂膜使用，并且交联性质也发生劣化。此外，与比较例1相比，本发明的实施例1至5的封装剂膜用组合物表现出优异的体积电阻率。

Claims (11)

1.一种封装剂膜组合物，其中，当通过FT-IR光谱进行计算时，Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为3至70。
2.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其中，当使用所述封装剂膜组合物和交联剂生产封装剂膜时，由以下等式1表示的交联剂转移率为至多4.5％：
[等式1]
交联剂转移率(％)＝[转移至封装剂膜表面的交联剂的重量/交联剂总重量]×100
其中，在以上等式1中，
所述转移至封装剂膜表面的交联剂的重量为使用所述封装剂膜组合物制备封装剂膜然后将所述封装剂膜在-5℃下储存一周后测得的值，并且
所述交联剂总重量为所述封装剂膜中所含的交联剂的总重量。
3.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其中，当通过FT-IR光谱进行计算时，Si-O谱带积分值与C-H谱带积分值之比(Si-O谱带积分值/C-H谱带积分值)为4至60。
4.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其中，所述交联剂转移率为0.1至4.3。
5.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其中，所述封装剂膜组合物包含乙烯/α-烯烃共聚物和多孔二氧化硅。
6.如权利要求5所述的封装剂膜组合物，其中，根据ASTM D1483-12(2016)测得的所述多孔二氧化硅的吸油值大于40mL/100g。
7.如权利要求5所述的封装剂膜组合物，其中，在所述多孔二氧化硅中，基于所述多孔二氧化硅的总重量，硅烷醇基团的-OH含量为至少1.0重量％。
8.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其还包含选自由有机过氧化物、助交联剂、硅烷偶联剂、光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂组成的组中的至少一种。
9.如权利要求1所述的封装剂膜组合物，其还包含选自由有机过氧化物、助交联剂、不饱和硅烷化合物、氨基硅烷化合物、光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂组成的组中的至少一种。
10.一种封装剂膜，其包含权利要求1至9中任一项所述的封装剂膜组合物。
11.一种太阳能电池模块，其包含权利要求10所述的封装剂膜。
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