CN117621316A - 铸模及结构物的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供铸模及结构物的制造方法，能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理，使用上述铸模制造结构物。一种结构物赋形用的铸模及使用上述铸模的结构物的制造方法，其中，上述结构物赋形用的铸模具有：第1部件，具有2个主表面及贯穿上述主表面的贯穿孔；及第2部件，堵塞上述贯穿孔，以作为上述第1部件的表面的一部分的壁面(A)和作为上述第2部件的表面的一部分的壁面(B)连续而形成铸模壁的方式，组合上述第1部件和上述第2部件。

Description

铸模及结构物的制造方法
技术领域
本发明涉及一种铸模及结构物的制造方法。
背景技术
正在研究有关对形成于基板上的微细的结构物进行表面处理的各种技术。
在专利文献1中，在微粒的制造方法中，记载有如下内容等：记载有在通过在基材的一个表面上以该表面为基准排列多个凸部而形成的凹凸部的至少一部分，形成由微粒材料构成的微粒；及通过真空蒸镀进行微粒的形成，该真空蒸镀将在表面形成有凹凸部的基材的该凹凸部侧朝向真空蒸镀方向，将该基材相对于垂直方向的角度设为1度～80度之后进行。
在专利文献2中，在平面显示装置用玻璃基板的制造方法中，记载有如下内容：依次进行在玻璃基板上形成多个隔壁的隔壁形成工序、以及在位于由隔壁隔开的各空间的下部的玻璃基板面上蒸镀导电材料而形成电极的电极形成工序。
专利文献1：日本特开2010-18044号公报
专利文献2：日本特开平11-339649号公报
有时仅对形成于基板上的微细的结构物的一部分进行表面处理。
但是，在专利文献1及专利文献2中所适用的表面处理的以往技术中，难以仅对微细结构物的表面的一部分，局部且精度良好地进行表面处理。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的。
本发明的一实施方式的课题在于提供一种能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理的铸模、或者使用上述铸模的结构物的制造方法。
本发明包括以下的方式。
[1]一种结构物赋形用的铸模，其具备：第1部件，具有2个主表面及贯穿上述主表面的贯穿孔；及第2部件，堵塞上述贯穿孔，并且所述铸模以作为上述第1部件的表面的一部分的壁面A与作为上述第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，由上述第1部件和上述第2部件组合而成。
[2]根据[1]所述的结构物赋形用的铸模，其中，上述壁面A为上述贯穿孔的表面，所述铸模以上述壁面A和上述壁面B连续而形成铸模壁的方式由上述第1部件和上述第2部件组合而成。
[3]根据[1]所述的结构物赋形用的铸模，其中，上述第2部件具有突起部，该突起部贯穿上述第1部件的上述贯穿孔并进行栓塞，并且该突起部在厚度方向上剖视观察时的长度大于上述贯穿孔的长度，上述壁面B包括上述突起部的表面，所述铸模以上述壁面A和上述壁面B连续而形成铸模壁的方式，由上述第1部件和上述第2部件组合而成。
[4]根据[1]或[2]所述的铸模，其中，上述第2部件具有嵌入在上述第1部件的上述贯穿孔的内部的嵌入部，上述壁面B包括上述嵌入部的表面。
[5]根据[4]所述的铸模，其中，上述贯穿孔和上述嵌入部还形成与上述铸模壁所划定的空间不同的另外的空间。
[6]根据[5]所述的铸模，其中，在厚度方向上剖视观察时，当将上述嵌入部的上述另外的空间侧的壁面B0与通过上述嵌入部的顶部且与上述第2部件的嵌入部形成面平行的假想直线所成的角度设为α，将上述贯穿孔的上述另外的空间侧的壁面A0与组合有上述第2部件的上述第1部件的一个主表面所成的角度设为β时，满足α＞β的关系。
[7]根据[1]至[6]中任一项所述的铸模，其中，形成上述第1部件及上述第2部件的材料为相同的材料。
[8]根据[1]至[7]中任一项所述的铸模，其中，上述第1部件包含的材料的弹性模量与上述第2部件包含的材料的弹性模量不同。
[9]根据[1]至[8]中任一项所述的铸模，其中，上述第1部件和上述第2部件中的一方包含含有金属的无机材料，另一方包含含有树脂的有机材料。
[10]根据[1]至[9]中任一项所述的铸模，其中，上述第1部件和上述第2部件中的至少一方包含磁性材料。
[11]根据[1]至[10]中任一项所述的铸模，其中，在上述第1部件和上述第2部件彼此接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层。
[12]根据[1]至[11]中任一项所述的铸模，其中，在上述第2部件的上述壁面B中的至少一部分具有脱模层。
[13]根据[1]至[12]中任一项所述的铸模，其中，在上述第1部件和上述第2部件没有发生接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层。
[14]根据[1]至[13]中任一项所述的铸模，其中，上述第2部件包含使波长200～400nm的范围内的至少一部分波长的光透过的区域。
[15]根据[1]至[14]中任一项所述的铸模，其中，使用磁力来将上述第1部件和上述第2部件固定在一起。
[16]根据[1]至[15]中任一项所述的铸模，其中，上述第1部件和上述第2部件中的至少一方的部件具有用于进行相互对位的对准部。
[17]根据[1]至[16]中任一项所述的铸模，其中，上述第2部件具有嵌入在上述第1部件的上述贯穿孔的内部的嵌入部，上述壁面B包括上述嵌入部的表面，在上述对准部中，上述第1部件具有凸部，上述第2部件具有凹部，在厚度方向上剖视观察时，上述凸部的长度大于上述嵌入部的长度。
[18]一种结构物的制造方法，其具备如下工序：准备转印材料的工序；使用结构物赋形用的铸模，在基板上对上述转印材料进行赋形的工序，上述结构物赋形用的铸模具有：第1部件，其具有2个主表面及贯穿上述主表面的贯穿孔；及第2部件，其堵塞上述贯穿孔，并且所述铸模以作为上述第1部件的表面的一部分的壁面A与作为上述第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，由上述第1部件和上述第2部件组合而成；从上述铸模去除上述第2部件，使由上述转印材料赋形出的结构物的表面的一部分露出的工序；及对露出的上述结构物的表面进行表面处理的工序。
[19]根据[18]所述的结构物的制造方法，其中，进行上述表面处理的工序在不分离上述第1部件和上述结构物的情况下进行。
[20]根据[18]或[19]所述的结构物的制造方法，其中，在进行上述表面处理的工序中，将上述第1部件用作掩模，对露出的上述结构物的表面进行处理。
[21]根据[18]或[19]所述的结构物的制造方法，其中，上述表面处理为真空成膜处理、涂布处理、离子照射处理、蚀刻处理或喷射加工处理。
[22]根据[18]或[19]所述的结构物的制造方法，其中，对上述转印材料进行赋形的工序包括使用上述铸模按压提供到上述基板上的上述转印材料。
[23]根据[18]或[19]所述的结构物的制造方法，其中，对上述转印材料进行赋形的工序包括在上述铸模中填充了上述转印材料之后，将上述铸模配置于上述基板上。
[24]根据[18]或[19]所述的结构物的制造方法，其中，对上述转印材料进行赋形的工序包括如下步骤：向配置于上述基板上的上述第1部件填充上述转印材料；在填充有上述转印材料的上述第1部件上配置上述第2部件而形成上述铸模；及按压所形成的上述铸模。
[25]根据[18]至[24]中任一项所述的结构物的制造方法，其中，上述转印材料的赋形包含从如下组中选择出的至少1种，该组包括固化温度为-65℃以上且300℃以下的固化和光固化。
[26]根据[18]至[25]中任一项所述的结构物的制造方法，其中，在对上述转印材料进行赋形的工序中，包括使用磁力来将上述铸模的上述第1部件和上述基板固定在一起。
[27]根据[18]至[26]中任一项所述的结构物的制造方法，其还包括对上述第1部件的与上述第2部件相对的一侧进行清洗的工序。
发明效果
根据本发明的一实施方式，能够提供一种能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理的铸模、或者使用上述铸模的结构物的制造方法。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的铸模的一例的示意剖视图。
图2A是表示第1部件的一例的俯视图。
图2B是图2A所示的第1部件的1-1线示意剖视图。
图3A是表示第2部件的一例的俯视图。
图3B是图3A所示的第2部件的2-2线示意剖视图。
图4是表示本发明所涉及的铸模的另一例的示意剖视图。
图5是表示本发明所涉及的铸模的另一例的示意剖视图。
图6A是表示形成有与铸模壁划定的空间不同的另一个空间的铸模的一例的示意剖视图。
图6B是用于说明角度α及角度β的图。
图7是表示本发明所涉及的铸模的另一例的示意剖视图。
图8是表示使用磁力来固定化第1部件及第2部件的铸模的一例的示意剖视图。
图9是表示在第2部件上形成有脱模层的一例的示意剖视图。
图10是表示在第1部件及第2部件上形成有脱模层的一例的示意剖视图。
图11是表示在第1部件及第2部件上形成有脱模层的一例的示意剖视图。
图12是用于说明使用透光性材料形成第2部件的铸模的一例的示意剖视图。
图13是表示具有对准部的铸模的一例的示意剖视图。
图14是用于说明本发明所涉及的结构物的制造方法的一例的图。
图15是用于说明本发明所涉及的结构物的制造方法的另一例的图。
图16是表示使用挤出部件将基板和第1部件分离的方式的一例的示意剖视图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。本发明不受以下实施方式的任何限制，在本发明的目的的范围内，能够加以适当变更而进行实施。在各附图中使用相同的符号表示的构成要件表示相同的构成要件。对在各附图中重复的构成要件及符号，有时省略说明。附图中的尺寸的比率未必一定表示实际尺寸的比率。
在本发明中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。在本发明中阶段性地记载的数值范围中，在某一数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性地记载的数值范围的上限值或下限值。并且，在本发明中记载的数值范围中，在某一数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。
＜铸模＞
本发明所涉及的铸模是结构物赋形用的铸模，其具备：第1部件，具有2个主表面及贯穿主表面的贯穿孔；及第2部件，堵塞贯穿孔，并且以作为第1部件的表面的一部分的壁面A和作为第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，组合第1部件和第2部件。
本发明所涉及的铸模是用于使用转印材料对结构物进行赋形的铸模，能够优选用于微细结构物的赋形。在此，在本发明中，“微细结构物”是指加工成纳米级别或微米级别的大小的结构物。作为使用本发明所涉及的铸模赋形的结构物，例如，可以举出最大长度为100nm～1000μm的结构物，优选为5μm～200μm的结构物。作为结构物的例子，可以举出微型流路、细胞培养容器、微透镜阵列、微镜等。
如上所述，在专利文献1或专利文献2中所记载的以往的方法中，难以仅对微细结构物的表面的一部分，局部且精度良好地进行表面处理。因此，本发明人关注于对结构物进行赋形的铸模的结构，其结果发现通过兼具对结构物进行赋形的功能及作为进行表面处理时的掩模的功能这两者而成的本发明的一实施方式的铸模，能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理。
作为本发明的一实施方式的铸模中，将具有2个主表面及贯穿主表面的贯穿孔的第1部件和堵塞该贯穿孔的第2部件组合而构成1个铸模，作为第1部件的表面的一部分的壁面A和作为第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁。
在此，在本发明中，“铸模壁”是指铸模的表面中与转印材料接触而有助于转印材料的赋形的表面。
在本发明中，壁面A是指第1部件的表面中与转印材料接触的表面，壁面B是指第2部件的表面中与转印材料接触的表面。
并且，在本发明中，“壁面A和壁面B连续而形成铸模壁”是指壁面A和壁面B以形成一个面的方式接触而形成铸模壁。具体而言，在结构物的制造过程中，壁面A和壁面B只要以由铸模赋形的转印材料不会从壁面A和壁面B的接触部分漏出的程度接触即可。
作为本发明所涉及的铸模的一实施方式，可以举出如下方式：壁面A为第1部件所具有的贯穿孔的表面，以壁面A和壁面B连续而形成铸模壁的方式，组合第1部件和第2部件。(以下，将该实施方式所涉及的铸模也适当地称为“铸模A”。)
作为本发明所涉及的铸模的另一实施方式，可以举出如下方式：第2部件具有突起部，该突起部贯穿第1部件的贯穿孔并进行栓塞，并且厚度方向的剖视图中的长度大于贯穿孔的长度，壁面B包括突起部的表面，以壁面A和壁面B连续而形成铸模壁的方式，组合第1部件和第2部件。(以下，将该实施方式所涉及的铸模也适当地称为“铸模B”。)
另外，在以下的说明中，简称为“铸模”的情况下，是指包括铸模A及铸模B这两者。
在使用本发明所涉及的铸模从转印材料对结构物进行赋形之后，将第1部件和第2部件分离而去除第2部件时，结构物的一部分从第1部件所具有的贯穿孔露出。由于去除第2部件之后的第1部件能够用作对结构物进行表面处理时的掩模，因此能够在不使用另外的掩模的情况下，仅对从第1部件的贯穿孔露出的结构物的表面局部且精度良好地进行表面处理。
以下，适当参考附图，对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示铸模A的一实施方式所涉及的铸模100的示意剖视图。图2A是铸模100所具有的第1部件10的俯视图，图2B是图2A所示的第1部件10的1-1线剖面示意图。图3A是铸模100所具有的第2部件12的俯视图，图3B是图3A所示的第2部件12的2-2线剖面示意图。
如图1所示，铸模100通过将第1部件10和第2部件12组合而构成为1个铸模。第1部件10为具有2个主表面的部件，且具有贯穿2个主表面的贯穿孔14。在铸模100中，第1部件10所具有的贯穿孔14的壁面A和作为第2部件12的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁，通过由铸模100中的壁面A和壁面B形成的铸模壁，能够限制填充于贯穿孔14内的转印材料(未图示)从而对结构物进行赋形。第2部件具有嵌入在第1部件10的贯穿孔14的内部的嵌入部16。
如图2A及图2B所示，第1部件10为具有2个主表面的部件，且具有贯穿2个主表面的贯穿孔14。第1部件的2个主表面是指在第1部件的厚度方向上相对向的2个平面。
在铸模100中，包括壁面A和壁面B连续而形成的铸模壁的区域构成图案部18。图案部18划定使用铸模100所形成的结构物的形状及大小。在第1部件10中，贯穿孔14形成为四棱柱形状，但贯穿孔14的形状并不限定于此，能够设为圆柱形状、桶形状、四棱柱形状以外的多棱柱形状、直线图案(Linear Pattern)等所期望的形状。
虽为第1部件10具有1个贯穿孔14的方式，但在本发明所涉及的铸模A中，第1部件所具有的贯穿孔可以仅为1个，也可以为2个以上。
并且，贯穿孔的贯穿长度能够根据目标结构物而适当确定。从形成微细结构物时的结构物的脱模性的观点而言，贯穿长度例如能够设为100nm～1000μm，但优选为5μm～200μm。
贯穿孔相对于开口宽度的贯穿长度即纵横比能够根据目标结构物而适当确定。从结构物的脱模性的观点而言，上述纵横比例如能够设为0.5～50，优选设为1～20。
第2部件12是堵塞第1部件10所具有的贯穿孔14的部件，在铸模100中，对向贯穿孔14中填充转印材料(未图示)而形成的结构物的一端(即，结构物的顶部)进行赋形。
如图1所示，能够设为如下方式：第2部件12具有嵌入在第1部件10的贯穿孔14的内部的嵌入部16，壁面B包括嵌入部16的表面。通过第2部件12具有嵌入部16，可以对具有倾斜面的结构物进行赋形，将第2部件12从第1部件10分离并去除之后，将第1部件10作为掩模，以倾斜面为对象，能够局部且精度良好地进行表面处理。
另外，在铸模100中，以嵌入部16的表面的一部分与贯穿孔14的内表面的一部分接触的方式，嵌入部16嵌入在贯穿孔14的内部，但也可以为以嵌入部的表面与贯穿孔的内表面不接触的方式，嵌入部嵌入在贯穿孔的内部的方式。
第2部件也可以为不具有嵌入部的方式。图4是表示作为本发明的一实施方式的铸模A的另一例的示意剖视图。图4所示的铸模110是在铸模100中，将第2部件12变更为不具有嵌入部的第2部件12A，除此以外，以与铸模100相同的方式构成的变形例。如图4所示，第2部件12A为不具有嵌入部的平板状的部件。在铸模110中，第1部件10的贯穿孔14的整个表面构成壁面A，堵塞第2部件12A的贯穿孔14的表面构成壁面B。包括第1部件10所具有的壁面A和第2部件12A所具有的壁面B连续而形成的铸模壁的区域构成图案部18。
第1部件除了贯穿孔以外，也可以具有1个或2个以上不贯穿2个主表面中的一个的凹部(非贯穿孔)。通过第1部件具有非贯穿孔，能够使用1个铸模来形成进行表面处理的结构物和不进行表面处理的结构物。
图5所示的铸模120是将第1部件10变更为包含贯穿孔14及非贯穿孔15的第1部件10A，除此以外，以与铸模100相同的方式构成的变形例。如图5所示，铸模120包括包含贯穿孔14的图案部18和包含非贯穿孔15的图案部18。在包含贯穿孔14的图案部18中，作为第1部件10A所具有的贯穿孔14的表面的一部分的壁面A和作为第2部件12的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁。在包含非贯穿孔15的图案部18中，作为第1部件10A所具有的非贯穿孔15的整个表面的壁面A构成铸模壁。
本发明所涉及的铸模A中，第1部件所具有的贯穿孔和第2部件所具有的嵌入部还可以形成与铸模壁划定的空间不同的另一个空间。通过形成与铸模壁划定的空间不同的另一个空间，第1部件和第2部件的分离变得容易。
图6A是表示形成有与铸模内壁划定的空间不同的另一个空间的铸模A的一例的示意剖视图。如图6所示，铸模200中，将具有贯穿孔24的第1部件20和具有嵌入部26的第2部件22组合而构成，形成有与由贯穿孔24的壁面A和作为嵌入部26的表面的一部分的壁面B形成的铸模壁划定的空间不同的另一个空间28。
具体而言，上述另一个空间能够通过在铸模A的厚度方向的剖视图中，将嵌入部的另一个空间侧的壁面B0与通过嵌入部的顶部且与第2部件的嵌入部形成面平行的假想直线所成的角度设为α，将贯穿孔的另一个空间侧的壁面A0与第1部件的组合有第2部件的一个主表面所成的角度设为β时，角度α及角度β满足α＞β的关系而形成。
使用图6A及图6B对角度α及角度β及其关系进行说明。图6B是在图6A所示的铸模200中以使第1部件和第2部件分离的状态表示的示意剖视图。
如图6B所示，角度α是如下角度：在将第1部件20和第2部件22组合时，第2部件22的空间28侧的壁面B0与通过嵌入部26的顶点且与第2部件22的嵌入部形成面平行的假想直线(图6B的单点划线)所成的角度。并且，角度β是如下角度：在将第1部件20和第2部件22组合时，贯穿孔24的另一个空间28侧的壁面A0与组合有第2部件22的第1部件20的一个主表面所成的角度。
通过角度α和角度β满足α＞β的关系，如图6A所示，将第1部件20和第2部件22组合而构成铸模200时形成空间28。通过在第1部件20与第2部件22之间形成空间28而存在非接触部分，在施加外力用于分离第1部件和第2部件时，以空间28的区域为起点，容易产生第1部件20和第2部件22的剥离，因此第1部件和第2部件变得容易分离。
以角度α及角度β的大小满足α＞β的关系的方式适当确定即可，从第1部件与第2部件的分离容易程度的观点而言，例如，也优选设为1°＜α-β＜30°。
图7是表示铸模B的一实施方式所涉及的铸模130的示意剖视图。如图7所示，铸模130通过将第1部件10和第2部件12B组合而构成为1个铸模。
第1部件10是与构成铸模100的第1部件10相同的部件。另外，图7中，省略了第1部件10所具有的贯穿孔的符号。第2部件12B具有厚度方向的剖视图中的长度大于第1部件10所具有的贯穿孔的长度的突起部13，突起部13贯穿第1部件10的贯穿孔并栓塞。即，包括栓塞第1部件10所具有的贯穿孔的突起部13的前端部的一部分，从第1部件10的与第2部件12B侧相反的一侧的主表面突出。
铸模130中，在第1部件10所具有的2个主表面中，与第2部件12B侧相反的一侧的主表面构成壁面A，壁面A和作为第2部件12B所具有的突起部13的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁。在铸模130中，包括与第2部件12B侧相反的一侧的主表面中所包括的壁面A和作为突起部13的表面的一部分的壁面B连续而形成的铸模壁的区域构成图案部18。
铸模130中，在第1部件10的与第2部件12B侧相反的一侧配置转印材料(未图示)，能够通过所形成的铸模壁限制转印材料而对结构物进行赋形。通过使用铸模130，能够得到具有凹部(例如，槽部)的结构物。
另外，本发明所涉及的铸模可以仅具有铸模A的结构或铸模B的结构，也可以具有铸模A及铸模B这两者结构。
作为形成第1部件及第2部件的材料，只要是能够适用于铸模的形成的材料，则并没有特别限定，可以为无机材料，也可以为有机材料。
作为无机材料，例如，可以举出金属材料、玻璃材料及陶瓷材料。作为金属材料，例如，可以举出镍、铜及包含2种以上这些金属的合金。作为玻璃材料，例如可以举出石英等，作为陶瓷材料，可以举出SiC(碳化硅)等。
作为有机材料，例如，可以举出包含树脂的有机材料。作为树脂，例如，可以举出硅酮、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚碳酸酯、环烯烃聚合物(COP)等树脂。
第1部件及第2部件例如能够通过切削加工、激光曝光等光刻；干式蚀刻或湿式蚀刻；电铸造、使用包含树脂的有机材料的成型；等来制造。
并且，可以为在分别单独制造第1部件及第2部件之后，将两部件组合而制成铸模的方式，也可以为在第1部件上形成第2部件而制成铸模的方式。作为在第1部件上形成第2部件的方式，例如，可以举出在预先制造的第1部件上使用涂布法等而形成第2部件的方式等。
能够根据目的而适当设定第1部件及第2部件的厚度，例如，能够分别独立地设为10μm～10mm，也可以设为100μm～600μm。
第1部件及第2部件的材料可以相同也可以不同。
从制造性及成本的观点而言，第1部件及第2部件优选为相同的材料。
第1部件及第2部件可以使用弹性模量彼此不同的材料而形成。通过使用弹性模量彼此不同的材料，相对于分离第1部件和第2部件时所赋予的外力的挠曲程度在第1部件和第2部件中不同，因此变得容易分离。
作为弹性模量彼此不同的材料，例如，可以举出将其中一方设为包含金属的无机材料，将另一方设为包含树脂的有机材料的方式。
作为使用弹性模量彼此不同的材料来形成铸模的方式，构成第1部件的材料的弹性模量可以大于构成第2部件的材料的弹性模量，构成第1部件的材料的弹性模量可以小于构成第2部件的材料的弹性模量。构成第1部件及第2部件的材料的弹性模量能够根据铸模所具有的图案部的形状、所使用的转印材料的种类等而适当设定。
在一方式中，从容易将第2部件从第1部件剥离的观点而言，构成第1部件的材料的弹性模量优选大于构成第2部件的材料的弹性模量。并且，在另一方式中，从铸模的形状稳定性的观点而言，构成第1部件的材料的弹性模量优选小于构成第2部件的材料的弹性模量。
第1部件及第2部件中的至少一方可以包含磁性材料，也可以第1部件及第2部件这两者包含磁性材料。
作为磁性材料，例如，可以举出镍、钴、铁等金属及包含2种以上这些金属的合金。
通过第1部件及第2部件中的至少一方包含磁性材料，能够使用来自外部的磁力来提高第1部件及第2部件彼此或者配置转印材料的基板与铸模的固定化。
在一方式中，本发明所涉及的铸模可以是使用磁力来固定化第1部件及第2部件的铸模。磁力只要使用从配置于铸模的外部的磁铁产生的磁力即可。作为磁铁，例如，能够使用钕磁铁等永久磁铁及电磁铁。磁铁可以配置于铸模的第1部件侧或第2部件侧中的任一侧。
图8是表示使用磁力来固定化第1部件及第2部件的铸模A的一例的示意剖视图。在图8所示的例子中，在配置于永久磁铁46上的基板44上，配置有在铸模壁内填充有转印材料T的状态的铸模400。
在图8所示的例子中，通过由磁性材料(例如，镍)形成第1部件40及第2部件42这两者，第1部件40及第2部件42因磁力而被固定化并密合，能够防止转印材料T向铸模壁外(例如，第1部件40及第2部件42面接触的区域)的漏出。
并且，在图8所示的例子中，通过由磁性材料至少形成第1部件40，第1部件40和基板44被固定化并密合，因此在对转印材料T进行赋形而形成结构物之后，去除第2部件42，在将第1部件40作为掩模而对结构物的露出面实施表面处理时，能够在第1部件40不从基板44分离的情况下，精度良好地进行表面处理。
并且，若为铸模B的方式的情况下，优选由磁性材料(例如，镍)形成第1部件及第2部件这两者，在第2部件的与第1部件相反的一侧配置磁铁。
第1部件及第2部件分别可以在表面的至少一部分的区域具有脱模层。通过具有脱模层，第1部件与第2部件的分离或者，第1部件与对转印材料进行赋形的结构物或基板的分离变得容易，因此优选。
作为第1部件及第2部件具有脱模层的方式，例如，可以举出下述(1)或(2)所示的方式，也可以为(1)及(2)所示的方式这两者。可以仅第1部件及第2部件中的一方具有脱模层，也可以第1部件及第2部件这两者具有脱模层。
以下，对于方式(1)及(2)，以铸模A的方式为例子，使用附图进行具体说明，但方式(1)及(2)当然能够适用于铸模B的方式中。
方式(1)：在第1部件和第2部件彼此接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层的方式。根据方式(1)，第1部件与第2部件的界面中的脱模性得到提高，第1部件与第2部件的分离变得更容易。
图9及图10分别表示在图1所示的铸模100所具有的第1部件10及第2部件12中，设置有方式(1)的脱模层的例子的示意剖视图。
在图9所示的例子中，在第2部件12的嵌入部16的与贯穿孔14的壁面接触的表面上设置有脱模层X。并且，在图10所示的例子中，在第1部件和第2部件彼此接触的面的整个面上设置有脱模层X。
方式(2)：在第1部件与第2部件未接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层的方式。根据方式(2)，第1部件和/或第2部件与由转印材料赋形的结构物的脱模性或者第1部件与基板的脱模性得到提高，第1部件和/或第2部件与结构物的分离或者第1部件与基板的分离变得更容易。
图11是表示在图1所示的铸模100所具有的第1部件10及第2部件12中，设置有方式(2)的脱模层的例子的示意剖视图。在图11所示的例子中，在第1部件与第2部件未接触的面，即，与第1部件的转印材料(未图示)接触的面(即，壁面A)及与基板(未图示)接触的面及与第2部件12的转印材料接触的面(即，壁面B)上设置有脱模层X。
脱模层能够由含有氟的脱模剂形成，例如，全氟聚醚(PFPE)或聚四氟乙烯(PTFE)。并且，作为脱模层，也优选为使用类金刚石碳(DLC)而形成的方式。
将光固化性的转印材料用作转印材料的情况下，第2部件可以包括使波长200～400nm的范围内的至少一部分波长的光透过的区域。即，第2部件例如能够使用使波长200～400nm的范围内的至少一部分波长的光透过的材料(以下，也称为透光性材料。)来制作。
使波长200～400nm的范围内的至少一部分波长的光透过的区域，只要是至少在结构物的制造过程中与配置光固化性的转印材料的位置相对应的区域即可。第2部件的至少一部分可以使用透光性材料来制作，也可以全部使用透光性材料来制作。
使用透光性材料来制作第2部件是有利的，因为在使用不透明基板作为设置结构物的基材的情况下，能够从铸模侧进行曝光。
作为透光性材料，例如，可以举出透光性树脂材料(例如，聚二甲基硅氧烷(PDMS)、环烯烃聚合物(COP))、石英玻璃等。
图12是用于说明使用透光性材料形成第2部件的铸模的一例的示意剖视图。在本例子中，使用具有铸模A的方式的铸模。在图12所示的例子中，将第1部件50和第2部件52组合而成的铸模500在铸模壁内填充有转印材料T的状态下配置于不透明基板54上。在本例中，转印材料T使用光固化性的转印材料。
在图12所示的例子中，第2部件52由透光性树脂材料(例如，聚二甲基硅氧烷(PDMS))形成，因此通过从第2部件52侧赋予箭头L所示的光，能够使配置于不透明基板54上的转印材料T固化。
本发明所涉及的铸模中，优选第1部件及第2部件中的至少一个部件具有用于相互进行对位的对准部。通过具有对准部，能够精度良好地将第1部件及第2部件进行对位。本发明所涉及的铸模无论是铸模A及铸模B中的任一方式，都能够具有对准部。
对准部优选为第1部件和第2部件嵌合的方式，从对准精度的观点而言，优选为第1部件及第2部件中的一个具有凸部，另一个具有凹部的方式。
对准部的数量可以为1个，从提高对位的精度的观点而言，优选为2个以上。
关于对准部，例如，可以举出第1部件及第2部件中的一个具有凸部，另一个具有凹部或贯穿部的方式。
在铸模A的一方式中，从提高对位的精度且不对图案部造成损伤的观点而言，优选第2部件具有嵌入在第1部件的贯穿孔的内部的嵌入部，并且对准部在厚度方向的剖视图中，第1部件具有长度大于第2部件的嵌入部的长度的凸部，第2部件具有凹部。
图13是表示具有对准部的铸模A的一例的示意剖视图。在图13所示的例子中，铸模600具有2个由第1部件60所具有的凸部和第2部件62作为凹部所具有的贯穿部构成的对准部64，凸部的长度a构成为比嵌入部66的长度b大。
本发明所涉及的铸模可以为仅使用1次并废弃的方式，也可以为重复再利用的方式。
接着，对本发明所涉及的结构物的制造方法进行说明。
＜结构物的制造方法＞
本发明所涉及的结构物的制造方法，包括如下工序：
准备转印材料的工序(以下，也称为转印材料准备工序。)；
使用结构物赋形用的铸模，在基板上对转印材料进行赋形的工序，所述结构物赋形用的铸模具有：第1部件，具有2个主表面及贯穿主表面的贯穿孔；及第2部件，堵塞贯穿孔，并且以作为第1部件的表面的一部分的壁面A和作为第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，组合第1部件和第2部件(以下，也称为赋形工序。)；
从铸模去除第2部件，使由转印材料赋形的结构物的表面的一部分露出的工序(也称为露出工序。)；及
对露出的结构物的表面进行表面处理的工序(以下，也称为表面处理工序。)。
本发明所涉及的结构物的制造方法是使用上述的本发明所涉及的铸模来制造结构物的方法，能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理。
以下，适当参考图14(A)～图14(G)及图15(A)～图15(G)，对本发明所涉及的结构物的制造方法的实施方式进行说明。图14(A)～图14(G)是使用铸模A的例子。图15(A)～图15(G)是使用铸模B的例子。
(转印材料准备工序)
在转印材料准备工序中，准备用于制造结构物的转印材料。转印材料可以由原料来制造，也可以使用已上市的市售品。
作为转印材料，可以举出放射线固化型组合物、光固化性组合物、热固性组合物、热塑性树脂等，优选为光固化性组合物。作为光固化性组合物，优选为紫外线(UV)固化型组合物。作为紫外线固化型组合物的例子，可以举出Toyo Gosei Co.,Ltd制的PAK-01、PAK-02等。
(赋形工序)
在赋形工序中，使用结构物赋形用的铸模，在基板上对转印材料进行赋形，所述结构物赋形用的铸模具有：第1部件，具有2个主表面及贯穿主表面的贯穿孔；及第2部件，堵塞贯穿孔，并且以作为第1部件的表面的一部分的壁面A和作为第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，组合第1部件和第2部件。
由于结构物赋形用的铸模的详细内容与上述的本发明所涉及的铸模(即，铸模A或铸模B)相同，因此在此省略其说明。
图14所示的一实施方式是使用了铸模A的例子，使用将第1部件70和具有嵌入部的第2部件72组合而成的铸模700。
图15所示的一实施方式是使用了铸模B的例子，使用将第1部件80和具有突起部的第2部件82组合而成的铸模800。
在赋形工序中，首先，准备基板。
在图14所示的一实施方式中，如图14(A)所示，准备基板74。
在图15所示的一实施方式中，如图15(A)所示，准备基板84。
作为基板的材质，只要是能够适用于使用转印材料的结构物的制造的基板，则并没有特别限制，例如，可以举出玻璃基板、金属基板、树脂基板、硅(Si)等基板。
基板可以为具有透光性的基板，也可以为不具有透光性的基板(即，不透明基板)。
在赋形工序中，作为在基板上对转印材料进行赋形的方式之一，可以举出使用铸模对赋予在基板上的转印材料进行按压的方式。
例如，在使用铸模A的情况下，如图14(B)所示，在基板74上赋予转印材料T之后，以成为图14(C)所示的结构的方式，使用铸模700对转印材料T进行按压即可。由此，铸模700所具有的图案部的形状被转印在转印材料T上。
并且，在使用铸模B的情况下，如图15(B)所示，在基板84上赋予转印材料T之后，以成为图15(C)所示的结构的方式，使用铸模800对转印材料T进行按压即可。由此，铸模800所具有的图案部的形状被转印在转印材料T上。
作为本方式中的转印材料的赋予机构，例如，可以举出喷墨、旋涂机、凹板涂布机等赋予机构。
在赋形工序中，作为在基板上对转印材料进行赋形的另一方式，可以举出在铸模中填充转印材料之后，在基板上配置铸模的方式。
本方式的赋形工序使用铸模A来进行。具体而言，代替在基板74上赋予转印材料T(图14(B))，而直接在铸模700中填充转印材料T，并以成为图14(C)所示的结构的方式，将填充有转印材料T的铸模700配置在基板74上即可。可以将填充有转印材料T的铸模700配置于基板74之后，进一步进行按压。由此，铸模700所具有的图案部的形状被转印在转印材料T上。
在赋形工序中，作为在基板上对转印材料进行赋形的另一方式，可以举出：对配置于基板上的第1部件填充转印材料；在填充有转印材料的第1部件上配置第2部件而形成铸模；及对所形成的铸模进行按压。
本方式的赋形工序使用铸模A来进行。具体而言，代替在基板74上赋予转印材料T(图14(B))，而在基板74上配置第1部件70，对具有第1部件70的贯穿孔的图案部填充转印材料T之后，以成为图14(C)所示的结构的方式，在第1部件70上配置第2部件72而组装铸模700，接着，对铸模700进行按压即可。由此，铸模700所具有的图案部的形状被转印在转印材料T上。
作为本方式中的转印材料的赋予机构，例如，可以举出喷墨、刮板等赋予机构等。
在赋形工序中，在基板上配置第1部件时，也优选使用磁力来固定化第1部件和基板。
作为使用磁力来固定化第1部件和基板的方法，在使用铸模A的情况下，与图8所示的例子同样地，可以举出在图14(C)中，在基板74的与第1部件70侧相反的一侧配置磁铁的方式。并且，在使用铸模B的情况下，可以举出在图15(C)中，在第2部件82的与第1部件80侧相反的一侧配置磁铁的方式。
在赋形工序中，优选固化转印材料。作为固化，优选包含选自包括固化温度为-65℃以上且300℃以下的固化及光固化的组中的至少1种，更优选包含光固化。
作为光固化，可以举出：使用光固化性组合物(优选为UV固化型组合物)作为转印材料T，在使转印材料T与铸模接触之后，以波长200～400nm的光进行曝光。曝光条件、曝光机构只要根据所使用的光固化性组合物适当选择即可。作为光固化性组合物，例如，可以举出Toyo Gosei Co.,Ltd制的PAK-01、PAK-02等。
在转印材料的固化中适用光固化的情况下，曝光可以从基板侧进行，也可以从铸模侧进行。在使用铸模B的情况下，优选从基板侧进行曝光。在从基板侧进行曝光的情况下，将基板设为透光性的基板。在从铸模侧进行曝光的情况下，使用透光性材料来制作第2部件即可。使用透光性材料来形成第2部件的铸模的一例如使用图12叙述的例子。
作为赋形工序中的固化，优选为固化温度为-65℃以上且300℃以下的固化。该方式中所使用的转印材料T能够包含热塑性树脂或热固性树脂。
在使用包含热固性树脂的转印材料T的情况下，可以举出使转印材料T(热固性树脂或热固性树脂组合物)与铸模接触之后，将转印材料T进行加热固化。加热条件、加热机构只要根据所使用的转印材料T适当选择即可。作为热固性树脂，例如，可以举出聚二甲基硅氧烷(PDMS)或环氧树脂。
在使用包含热塑性树脂的转印材料T(即，热塑性树脂或热塑性树脂组合物)的情况下，能够在赋形工序中使用注射成型。在这种情况下，通过将包含聚碳酸酯、环烯烃聚合物(COP)等热塑性树脂的转印材料T熔融，注射填充到设置有铸模的模具中并进行冷却固化，能够使转印材料T固化。
(露出工序)
在露出工序中，从铸模去除第2部件，使由转印材料赋形的结构物的表面的一部分露出。
在使用铸模A的情况下，例如，如图14(D)所示，通过使第1部件70与第2部件72分离而去除第2部件72，从第1部件70的贯穿孔露出由赋形工序后的转印材料T赋形的结构物S的表面的一部分。
在使用铸模B的情况下，如图15(D)所示，通过使第1部件80与第2部件82分离而去除第2部件82，从第1部件80的贯穿孔下方露出由赋形工序后的转印材料T赋形的结构物S及基板84的表面的一部分。
作为将第1部件70与第2部件72分离而去除第2部件72的机构，并没有特别限制，例如，可以举出利用手或装置的剥离去除、利用溶剂的溶解去除等。将第1部件80与第2部件82分离而去除第2部件82的机构也是同样的。
(表面处理工序)
在表面处理工序中，对露出的结构物的表面进行表面处理。
表面处理优选在不分离第1部件和结构物的情况下进行，更优选将第1部件用作掩模，对露出的结构物的表面进行处理。通过表面处理工序，在被赋形的结构物的表面的一部分或者结构物及基板的表面的一部分局部地形成表面处理层。
在使用铸模A的情况下，例如，如图14(D)所示，使第1部件70与第2部件72分离之后，如图14(E)所示，在不使第1部件70与结构物S分离的情况下，将第1部件70用作掩模，对结构物S的露出的表面进行箭头G所示的表面处理。由此，即使是结构物S倾斜的露出面，也可以精度良好地进行局部的表面处理。通过表面处理，仅在结构物S的表面的一部分局部地形成表面处理层F。
在使用铸模B的情况下，例如，如图15(D)所示，使第1部件80与第2部件82分离之后，如图15(E)所示，在不使第1部件80与结构物S分离的情况下，将第1部件80用作掩模，对结构物S及基板84的露出的表面进行箭头G所示的表面处理，形成表面处理层F。由此，可以仅对结构物S及基板84的露出的表面精度良好地进行局部的表面处理。通过表面处理，仅在结构物S及基板84的表面的一部分局部地形成表面处理层F。
作为表面处理，例如，可以举出真空成膜处理、涂布处理、离子照射处理、蚀刻处理或喷射加工处理。
作为真空成膜处理，可以举出真空蒸镀、溅射、化学气相沉积(CVD)、原子层沉积(ALD)等。
作为涂布处理，可以举出喷墨、喷涂等。
作为离子照射处理，可以举出大气压等离子体处理、氧等离子体灰化、UV臭氧处理等。
作为蚀刻处理，可以举出使用气体的干式蚀刻、基于药液的湿式蚀刻等。
作为喷射加工处理，可以举出喷砂处理等。
上述各处理的处理条件及处理装置只要根据目标表面处理层F的性状适当选择即可。
(去除第1部件的工序)
本发明所涉及的结构物的制造方法优选在表面处理工序之后，还包括去除第1部件的工序。通过去除第1部件，可以得到在基板上局部地形成有表面处理层的结构物。
在使用铸模A的情况下，例如，如图14(F)及图14(G)所示，通过将基板74和第1部件70分离而去除第1部件70，在表面的一部分形成有表面处理层F的结构物S的整体露出于基板74上。
在使用铸模B的情况下，例如，如图15(F)及图15(G)所示，通过将基板84和第1部件80分离而去除第1部件80，在结构物S的表面的一部分和在基板84的表面的一部分形成有表面处理层F的结构物S的整体露出于基板84上。
作为将基板和第1部件分离而去除第1部件的机构，并没有特别限制，例如，可以举出利用手或装置的剥离去除、利用挤出部件的去除、利用溶剂的溶解去除等。图16是表示使用挤出部件将基板和第1部件分离的方式的一例的示意剖视图。在图16所示的例子中，相对于基板92上的表面处理后的结构物S，从第1部件90所具有的贯穿孔，将挤出部件94的突起部沿着箭头Y的方向插入，由此从第1部件90挤出结构物S，而使基板92与第1部件90分离。
(清洗工序)
本发明所涉及的结构物的制造方法还可以包括对第1部件或第2部件的表面进行清洗的工序。尤其，在再利用第1部件的情况下，在第1部件的与第2部件相对向的一侧堆积有表面处理的残渣，因此在这种情况下尤其优选包括对第1部件的与第2部件相对向的一侧进行清洗的工序。
作为清洗机构，根据表面处理的机构或附着的材料等而适当选择，例如，可以举出：利用酸、碱、有机溶剂等的湿式清洗；干冰清洗；利用激光的清洗；喷砂清洗；大气压等离子体、干式蚀刻等等离子体清洗；等。
(其他工序)
本发明所涉及的结构物的制造方法除了上述的各工序以外，还可以具有其他工序。其他工序能够根据所得到的结构物的形态及适用方式而适当设定。作为其他工序，例如，可以举出对去除第1部件的工序后的结构物(即，具有表面处理层的结构物)进行加工的工序等。作为加工工序的例子，可以举出利用其他部件密封结构物(例如，微型流路)，将结构物组装到其他组件并粘接等。其他工序不限定于这些例示。
产业上的可利用性
根据本发明的铸模及结构物的制造方法，能够形成微细的结构物且能够对结构物的表面的一部分进行表面处理。因此，本发明的铸模及结构物的制造方法能够有效地适用于微型流路、细胞培养容器等医疗·生物用途；微透镜、微镜等光学用途；等。
符号说明
100、110、120、130、200、400、500、600、700-铸模，10、10A、20、40、50、60、70、80、90-第1部件，12、12A、12B、22、42、52、62、72、82-第2部件，13-突起部，14、24-贯穿孔，15-非贯穿孔，16、26、66-嵌入部，18-图案部，28-空间，44、74、80、92-基板，46-永久磁铁，54-不透明基板，64-对准部，94-挤出部件，a、b-长度，α-角度α，β-角度β，A-壁面A，B-壁面B，A0-壁面A0，B0-壁面B0，F-表面处理层，G-表面处理，L-光，S-结构物，T-转印材料，X-脱模层，Y-Y方向。

Claims (27)

1.一种铸模，其用于结构物赋形，具有：
第1部件，其具有2个主表面及贯穿所述主表面的贯穿孔；及
第2部件，其堵塞所述贯穿孔，
所述铸模以作为所述第1部件的表面的一部分的壁面A与作为所述第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，由所述第1部件和所述第2部件组合而成。
2.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述壁面A为所述贯穿孔的表面，所述铸模以所述壁面A与所述壁面B连续而形成铸模壁的方式，由所述第1部件和所述第2部件组合而成。
3.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第2部件具有突起部，所述突起部贯穿所述第1部件的所述贯穿孔并栓塞住所述贯穿孔，并且该突起部在厚度方向上剖视观察时的长度大于所述贯穿孔的长度，所述壁面B包括所述突起部的表面，所述铸模以所述壁面A与所述壁面B连续而形成铸模壁的方式，由所述第1部件和所述第2部件组合而成。
4.根据权利要求2所述的铸模，其中，
所述第2部件具有嵌入在所述第1部件的所述贯穿孔的内部的嵌入部，所述壁面B包括所述嵌入部的表面。
5.根据权利要求4所述的铸模，其中，
所述贯穿孔和所述嵌入部还形成与所述铸模壁所划定的空间不同的另外的空间。
6.根据权利要求5所述的铸模，其中，
在厚度方向上剖视观察时，
当设所述嵌入部的所述另外的空间侧的壁面B0与通过所述嵌入部的顶部且与所述第2部件的嵌入部形成面平行的假想直线所成的角度为α，设所述贯穿孔的所述另外的空间侧的壁面A0与组合有所述第2部件的所述第1部件的一个主表面所成的角度为β时，
满足α＞β的关系。
7.根据权利要求1所述的铸模，其中，
形成所述第1部件及所述第2部件的材料为相同的材料。
8.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第1部件包含的材料的弹性模量与所述第2部件包含的材料的弹性模量不同。
9.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第1部件及所述第2部件中的一方包含含有金属的无机材料，另一方包含含有树脂的有机材料。
10.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第1部件和所述第2部件中的至少一方包含磁性材料。
11.根据权利要求1所述的铸模，其中，
在所述第1部件和所述第2部件彼此接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层。
12.根据权利要求1所述的铸模，其中，
在所述第2部件的所述壁面B的至少一部分具有脱模层。
13.根据权利要求1所述的铸模，其中，
在所述第1部件和所述第2部件没有发生接触的面中的至少一部分的区域具有脱模层。
14.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第2部件包含使波长200～400nm的范围内的至少一部分波长的光透过的区域。
15.根据权利要求1所述的铸模，其中，
使用磁力将所述第1部件和所述第2部件固定在一起。
16.根据权利要求1所述的铸模，其中，
所述第1部件和所述第2部件中的至少一方的部件具有用于进行相互对位的对准部。
17.根据权利要求16所述的铸模，其中，
所述第2部件具有嵌入在所述第1部件的所述贯穿孔的内部的嵌入部，所述壁面B包括所述嵌入部的表面，
在所述对准部中，所述第1部件具有凸部，所述第2部件具有凹部，
在厚度方向上剖视观察时，所述凸部的长度大于所述嵌入部的长度。
18.一种结构物的制造方法，其具备如下工序：
准备转印材料的工序；
使用结构物赋形用的铸模在基板上对所述转印材料进行赋形的工序，所述铸模具有：第1部件，其具有2个主表面及贯穿所述主表面的贯穿孔；及第2部件，其堵塞所述贯穿孔，所述铸模以作为所述第1部件的表面的一部分的壁面A与作为所述第2部件的表面的一部分的壁面B连续而形成铸模壁的方式，由所述第1部件和所述第2部件组合而成；
从所述铸模去除所述第2部件，使由所述转印材料赋形出的结构物的表面的一部分露出的工序；及
对露出的所述结构物的表面进行表面处理的工序。
19.根据权利要求18所述的结构物的制造方法，其中，
进行所述表面处理的工序在不分离所述第1部件和所述结构物的情况下进行。
20.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
在进行所述表面处理的工序中，将所述第1部件用作掩模，对露出的所述结构物的表面进行处理。
21.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
所述表面处理为真空成膜处理、涂布处理、离子照射处理、蚀刻处理或喷射加工处理。
22.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
对所述转印材料进行赋形的工序包括使用所述铸模按压施加在所述基板上的所述转印材料。
23.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
对所述转印材料进行赋形的工序包括在所述铸模中填充了所述转印材料之后将所述铸模配置于所述基板上。
24.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
对所述转印材料进行赋形的工序包括如下步骤：向配置于所述基板上的所述第1部件填充所述转印材料；在填充有所述转印材料的所述第1部件上配置所述第2部件而形成所述铸模；及按压所形成的所述铸模。
25.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
所述转印材料的赋形包含从如下组中选择出的至少1种，该组包括固化温度为-65℃以上且300℃以下的固化和光固化。
26.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
在对所述转印材料进行赋形的工序中，包括使用磁力将所述铸模的所述第1部件和所述基板固定在一起。
27.根据权利要求18或19所述的结构物的制造方法，其中，
还包括对所述第1部件的与所述第2部件相对的一侧进行清洗的工序。
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