CN114008746A - 贴合体制造方法、贴合体及微细结构形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种贴合体制造方法、贴合体及微细结构形成方法，能够形成可靠地将模具与被成形物之间的气体去除的状态，能够进行压印法中的单片处理。所述贴合体制造方法包括：密封材(4)配置工序，以在使模具(1)和被成形物(2)贴合时能够包围被成形物(2)的被成型面的方式将密封材(4)配置于模具(1)和被成形物(2)中的任一方或双方；减压工序，在使模具(1)和被成形物(2)分离的状态下对模具(1)和被成形物(2)周围的气氛进行减压；密封工序，使模具(1)和被成形物(2)重叠，用密封材(4)将模具(1)与被成形物(2)之间密封；以及第1加压工序，在将模具(1)与被成形物(2)之间密封的状态下通过流体进行加压，密封材(4)构成为至少在密封工序中具有流动性，并且在将模具(1)和被成形物(2)进行脱模时密封材(4)仅粘接于模具(1)和被成形物(2)中的任一方。

Description

贴合体制造方法、贴合体及微细结构形成方法

技术领域

本发明涉及一种贴合体制造方法、贴合体及微细结构形成方法，其特征是在将模具与被成形物之间的气体去除之后的状态下使它们贴合。

背景技术

近年来，作为微米级、纳米级等超微细图案形成的方法，纳米压印技术受到关注。这是在树脂等被成形物上对具有微细图案的模具进行加压、将该图案转印于被成形物的技术。在该压印技术中，为了扩大转印面积，会考虑利用流体压力的压印装置。

这里，在利用流体压力的压印装置中，有时存在于模具与被成形物之间的气体成为转印时加压不均匀的原因，产生转印不良。因此，设置有对模具和被成形物周围的气氛进行减压而将模具与被成形物之间的气体去除的脱气单元(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开号WO2012/165310

发明内容

但是，在该装置中，为了不使气体进入模具与被成形物之间，需要用密闭单元将模具与被成形物之间封闭直到转印结束为止，因此存在无法进行单片处理的问题。

因此，在本发明中，其目的在于提供一种贴合体制造方法、贴合体及微细结构形成方法，能够形成可靠地将模具与被成形物之间的气体去除的状态，能够进行压印法中的单片处理。

为了实现上述目的，本发明的贴合体制造方法，用于制造模具和被成形物的贴合体，所述贴合体制造方法的特征在于，包括：密封材配置工序，以在使所述模具和所述被成形物贴合时能够包围所述被成形物的被成型面的方式将密封材配置于所述模具和所述被成形物中的任一方或双方；减压工序，在使所述模具和所述被成形物分离的状态下对所述模具和所述被成形物周围的气氛进行减压；密封工序，使所述模具和所述被成形物重叠，用所述密封材将所述模具与所述被成形物之间密封；以及第1加压工序，在将所述模具与所述被成形物之间密封的状态下通过流体进行加压，所述密封材构成为至少在所述密封工序中具有流动性，并且在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述模具和所述被成形物中的任一方粘接。

在这种情况下，也可以在所述密封材配置工序之前设置有第1表面处理工序，在所述第1表面处理工序中，在所述模具和所述被成形物中的任一方形成使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力得到提高的第1表面处理部。所述第1表面处理部能够设为使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的底涂料。另外，所述第1表面处理部也能够设为实施了使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理。另外，所述第1表面处理部也能够设为形成有使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的凹凸。

另外，也可以在所述密封材配置工序之前设置有第2表面处理工序，在所述第2表面处理工序中，在所述模具和所述被成形物中的任一方形成使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力下降的第2表面处理部。

所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述被成形物粘接，可以采用能够通过对所述被成型面进行蚀刻来去除的材料形成。另外，所述密封材也可以采用水溶性树脂形成。另外，所述密封材也可以采用通过照射光而使粘接力下降的材料形成。

另外，所述密封材配置工序更优选以如下方式进行配置：在使所述模具和所述被成形物平行的情况下，使从配置有所述密封材的位置处的所述模具与所述被成形物之间的距离去掉所述密封材的厚度所得到的距离等于或小于所述模具与所述被成形物的被成形面之间的距离。

另外，更优选所述第1加压工序以大气压进行加压。

另外，本发明的贴合体，是具有成型面的模具和具有与该成型面贴合的被成型面的被成形物的贴合体，所述贴合体的特征在于：具有以包围所述被成型面的方式将所述模具与所述被成形物之间粘接的密封材，所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述模具和所述被成形物中的任一方粘接。

在这种情况下，更优选在所述模具和所述被成形物中的任一方具有使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力得到提高的第1表面处理部。所述第1表面处理部也可以是使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的底涂料。另外，所述第1表面处理部也可以是被实施了使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理的表面。所述第1表面处理部也可以是使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的凹凸。

另外，更优选在所述模具和所述被成形物中的任一方具有使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力下降的第2表面处理部。

另外，所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述被成形物粘接，可以采用能够通过对所述被成型面进行蚀刻来去除的材料形成。另外，所述密封材也可以采用水溶性树脂形成。另外，所述密封材也可以采用通过照射光而使粘接力下降的材料形成。

另外，本发明的微细结构形成方法，其用于在被成形物形成微细结构，所述微细结构形成方法的特征在于：包括使上述的本发明的贴合体的所述模具从所述被成形物脱离的脱模工序。

在这种情况下，也可以包括第2加压工序，在所述第2加压工序中，通过流体以大于大气压的压力对所述贴合体进行加压。

另外，也可以包括对所述贴合体照射光使被成形物固化的光照射工序。

另外，也可以包括将所述密封材从所述模具或所述被成形物去除的密封材去除工序。

另外，所述密封材去除工序也可以使所述密封材溶解来将其去除。另外，所述密封材去除工序也可以通过对所述被成型面进行蚀刻而从所述被成形物去除所述密封材。

发明效果

根据本发明，通过使用密封材，能够形成可靠地将模具与被成形物之间的气体去除的状态。

附图说明

图1是表示本发明涉及的密封材和被成形物的俯视图。

图2是表示本发明涉及的密封材配置工序的局部端面图。

图3是表示本发明涉及的另一密封材配置工序的局部端面图。

图4是表示本发明涉及的另一密封材配置工序的局部端面图。

图5是表示本发明涉及的另一密封材配置工序的局部端面图。

图6是表示本发明涉及的密封工序的局部端面图。

图7是表示本发明涉及的另一密封工序的局部端面图。

图8是表示本发明涉及的贴合体的局部端面图。

图9是表示本发明涉及的脱模工序的局部端面图。

图10是表示本发明涉及的另一脱模工序的局部端面图。

图11是表示本发明涉及的密封材去除工序的局部端面图。

附图标记说明

1 模具

2 被成形物

4 密封材

5 封闭空间

21 基板

22 被成形层

具体实施方式

使用图1～图9对本发明的贴合体制造方法进行说明。本发明的贴合体制造方法用于制造模具1和被成形物2的贴合体，主要包括密封材配置工序、减压工序、密封工序和第1加压工序。

此外，在本说明书中，模具1例如采用“镍等金属”、“陶瓷”、“玻璃状碳等碳材料”、“硅”等形成，在其一端面(成型面15)具有规定图案。该图案能够通过对成型面15实施精密机械加工来形成。另外，也能够在硅基板通过蚀刻等半导体微细加工技术等来形成，或者在该硅基板等的表面通过电铸(electroforming)法、例如镍电镀法实施金属镀覆并将该金属镀层剥离来形成。另外，也能够使用利用压印技术等制作出的树脂制模具。在这种情况下，模具1也可以形成为相对于被成形物2的被成形面具有可挠性的膜状。当然，模具1只要能够形成微细图案，则材料或其制造方法就没有特别限定。

另外，形成于模具1的成型图案不仅有包括凹凸的几何学形状，还包含例如像具有规定表面粗度的镜面状态的转印那样用于转印规定的表面状态的图案、或者用于转印具有规定曲面的透镜等光学元件的图案。另外，成型图案的平面方向的凸部的宽度或凹部的宽度的最小尺寸形成为100μm以下、10μm以下、2μm以下、1μm以下、100nm以下、10nm以下等各种大小。另外，深度方向的尺寸也形成为10nm以上、100nm以上、200nm以上、500nm以上、1μm以上、10μm以上、100μm以上等各种大小。

另外，被成形物2只要具有能够进行压印的被成型面25，就可以是任意的。例如有在采用树脂、无机化合物或金属等形成的基板21上或膜上形成具有流动性的被成形层22而得到的被成形物、或者仅为基板状的被成形物、具有可挠性的膜状的被成形物。另外，也可以是如下所述的被成形物：在模具1之上形成具有流动性的被成形层22，在对基板21和模具1进行加压时使被成形层22与基板21侧接合。另外，被成形物2不限于平面状，例如还包含如透镜那样被成形面为曲面的形状。

被成形物2的材质例如能够使用光固化性树脂、热固化性树脂或热塑性树脂。

作为光固化性树脂或热固化性树脂，能够使用如含环氧化物的化合物类、(甲基)丙烯酸酯化合物类、乙烯醚化合物类、双稀丙基纳迪克酰亚胺化合物类那样含有乙烯基、烯丙基等不饱和烃基的化合物类等。在这种情况下，为了进行热聚合，能够单独使用含有聚合反应性基团的化合物类，为了提高热固化性，也能够添加热反应性的引发剂来使用。还可以是能够通过添加光反应性的引发剂并照射光来推进聚合反应来形成成型图案的方式。作为热反应性的自由基引发剂，能够优选使用有机过氧化物、偶氮化合物，作为光反应性的自由基引发剂，能够优选使用苯乙酮衍生物、二苯甲酮衍生物、苯偶姻醚衍生物、呫吨酮衍生等。另外，反应性单体既可以以没有溶剂的方式使用，也可以以溶解在溶剂中而在涂布后脱溶剂的方式使用。

另外，作为热塑性树脂，能够使用环烯烃开环聚合/氢添加物(COP)或环烯烃共聚物(COC)等环烯烃类树脂、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、乙烯醚树脂、全氟烷氧基树脂(PFA)或聚四氟乙烯(PTFE)等氟树脂、聚苯乙烯、聚酰亚胺类树脂、聚酯类树脂等。

密封材配置工序以在使模具1和被成形物2贴合时能够将被成形物2的被成型面25包围的方式将密封材4配置于模具1和被成形物2中的任一方或双方。图1、图2表示在被成形物2侧配置有密封材4的情况。另外，图3表示配置于模具1侧的情况。另外，图4表示在模具1和被成形物2双方均配置有密封材4的情况。

密封材4只要不在后述的密封工序中对被成形面产生不好的影响，无论怎样配置均可。例如，从密封材4的成本方面考虑，尽可能以最短距离包围即可。另外，也可以以在与被成型面25之间空出用于将配置有密封材4的部分切断的间隔的方式包围。

另外，密封材4以通过后述的密封工序能够可靠地将模具1与被成形物2之间密封的厚度配置。具体而言，如图2～图5所示，在使模具1与被成形物2平行的情况下，更优选以如下方式进行配置：从配置有密封材4的位置处的模具1与被成形物2(基板21)之间的距离去掉密封材4的厚度所得到的距离B等于或小于模具1的成型面与被成形物2的被成形面之间的距离A。只要像这样构成，通过后述的密封工序，能够以使密封材4与模具1以及被成形物2之间可靠地接触的方式进行密封(参照图6、图7)。

在减压工序中，为了去除在贴合时成为气泡原因的模具1与被成形物2之间的气体，在使模具1和被成形物2分离的状态下对模具1和被成形物2周围的气氛进行减压。该减压至少设为在将模具1的成型图案转印于被成形物2时不会因残存的气体而产生转印不良的压力以下。这也取决于被成形物2的材料，例如可以设为50Pa以下、优选10P以下。减压方法只要能够对模具1和被成形物2周围的气氛进行减压，就可以是任意的方法，例如可以使用通过真空泵等对设置有模具1和被成形物2的真空腔内的气体进行脱气的方法。

如图6、图7所示，在密封工序中，使模具1和被成形物2重叠，用密封材4将模具1与被成形物2之间密封。由此，只要能够用模具1、被成形物2及密封材4形成封闭空间5即可。此外，模具1的成型面15和被成形物2的被成型面25可以接触。

如图8所示，第1加压工序在将模具1与被成形物2之间密封的状态下通过流体进行加压。由此，能够在不存在气泡的状态下使模具1和被成形物2贴合。第1加压工序中，只要能够比用模具1、被成形物2及密封材4形成的封闭空间5内的压力高、并且使模具1和被成形物2密接，就可以是任意的压力，例如可以以大气压进行加压。

另外，在本发明的贴合体制造方法中，上述的密封材4使用至少在密封工序中具有流动性的密封材。由此，即使在模具1或被成形物2的表面存在凹凸等，也能够通过流动可靠地进行密闭。作为该密封材，例如可以使用光固化性树脂或热固化性树脂。另外，只要能够作为该密封材发挥功能，也可以使用与被成形物相同的材料。

另外，密封材4构成为在模具1和被成形物2进行脱模时该密封材4仅与模具1和被成形物2中的任一方粘接。由此，在使模具1和被成形物2脱模之后，能够容易地去除密封材4。例如构成为在脱模时密封材4粘接于被成形物2侧，只要通过切割而从被成形物2将粘接有密封材4的部分去除即可。在脱模后的工序中存在对被成形物2进行切割的工序的情况下，能够在切割工序中一并进行该去除。

密封材4构成为在将模具1和被成形物2进行脱模时该密封材4仅与被成形物2粘接，可以采用能够通过对被成型面25进行蚀刻来去除的材料形成。通过采用这样的方式，能够在蚀刻时同时去除密封材4，能够简化工序。

作为在模具1和被成形物2进行脱模时仅使密封材4与模具1和被成形物2中的任一方粘接的方法，只要使要与密封材4粘接的一侧的粘接力大于不与密封材4粘接的一侧的粘接力即可。当然，不与密封材4粘接的一侧的粘接力小于使密封材4发生破损的力。

例如，在密封材配置工序之前进行第1表面处理工序，在第1表面处理工序中，在模具1和被成形物2中的任一方形成使模具1和被成形物2中的任一方与密封材4的粘接力得到提高的第1表面处理部。作为第1表面处理部，既可以化学性地使粘接力得到提高，也可以物理性地使粘接力得到提高。

在这种情况下，作为第1表面处理部，例如能够使用使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的底涂料。另外，作为第1表面处理部，也可以实施了使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理。而且，作为第1表面处理部，也可以形成有使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的凹凸。当然，也能够将上述的2种以上的方式组合使用。

另外，在密封材配置工序之前进行第2表面处理工序，在第2表面处理工序中，在模具1和被成形物2中的任一方形成使模具1和被成形物2中的任一方与密封材4的粘接力下降的第2表面处理部。在这种情况下，作为第2表面处理部，例如能够使用脱模剂。

如上所述，密封材4可以通过切割等来去除，也可以使用在脱模后易于去除的材料。例如密封材4构成为在将模具1和被成形物2进行脱模时密封材4仅与被成形物2粘接，可以采用能够通过对被成型面25进行蚀刻来去除的材料形成。通过采用这样的方式，能够在对被成形物2进行蚀刻时同时去除密封材4。

另外，也能够将密封材4设为水溶性树脂。由此，能够容易地进行清洗。

另外，也能够将密封材4设为通过照射规定波长的光而使粘接力下降的材料。在这种情况下，在所述规定波长与用于光压印的光的波长不同的情况下，可以在通过光压印可靠地进行了图案转印之后，对密封材4照射规定的光将密封材4去除。另外，在所述规定波长与用于光压印的光的波长相同的情况下，能够在光压印的光照射的同时使密封材4的粘接力下降。

接着，使用图8对本发明的贴合体进行说明。本发明的贴合体，是具有成型面15的模具1和具有与该成型面15贴合的被成型面25的被成形物2的贴合体，具有以包围被成型面25的方式将模具1与被成形物2之间粘接的密封材4。另外，该密封材4构成为在将模具1和被成形物2进行脱模时密封材4仅与模具1和被成形物2中的任一方粘接。此外，对与上述的本发明的贴合体制造方法中所说明的部分相同的部分标注相同的附图标记并省略说明。

这里，如本发明的贴合体制造方法中所说明的那样，模具1和被成形物2中的任一方也可以具有使模具1和被成形物2中的任一方与密封材4的粘接力得到提高的第1表面处理部。在这种情况下，第1表面处理部能够使用使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的底涂料。另外，第1表面处理部也可以是被实施了使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理的表面。另外，第1表面处理部也可以是使密封材4与模具1或者密封材4与被成形物2之间的粘接力得到提高的凹凸。

另外，如本发明的贴合体制造方法所说明的那样，模具1和被成形物2中的任一方也可以具有使模具1和被成形物2中的任一方与密封材4的粘接力下降的第2表面处理部。在这种情况下，作为第2表面处理部，例如能够使用脱模剂。

另外，密封材4也可以使用脱模之后易于去除的材料。例如，密封材4构成为在将模具1和被成形物2进行脱模时密封材4仅与被成形物2粘接，可以采用能够通过对被成型面25进行蚀刻来去除的材料形成。另外，也能够将密封材4设为水溶性树脂。另外，也能够将密封材4设为通过照射规定波长的光而使粘接力下降的材料。

另外，对本发明的微细结构形成方法进行说明。本发明的微细结构形成方法，其用于在被成形物2形成微细结构，至少包括使上述的本发明的贴合体的模具1从被成形物2脱离的脱模工序。在该脱模工序中，如图9所示的那样密封材4以仅粘接于被成形物2侧的方式被脱模，或者如图10所示的那样密封材4以仅粘接于模具1侧的方式被脱模。脱模方法可以使用以往一直在使用的方法。

另外，本发明的微细结构形成方法也可以包括在脱模工序之前通过流体以大于大气压的压力对贴合体进行加压的第2加压工序。由此，能够可靠地将模具1的图案转印于被成形物2。此外，在通过上述的贴合体制造方法的第1加压工序将模具1的图案转印于被成形物2的情况下，也可以不进行该第2加压工序。

另外，在将本发明的微细结构形成方法适用于光压印的情况下，包括对贴合体照射光使被成形物2固化的光照射工序。在这种情况下，照射的光使用能够使被成形物2固化的波长。

密封材去除工序用于将密封材4从模具1或被成形物2去除。例如构成为在脱模时密封材4粘接于被成形物2侧，在脱模之后如图11所示的那样，只要通过切割将粘接有密封材4的部分从被成形物2去除即可。在脱模后的工序中存在对被成形物2进行切割的工序的情况下，能够在切割工序中一并进行该去除。另外，密封材去除工序也可以通过使密封材4溶解来将其去除。在这种情况下，只要将密封材4设为水溶性树脂，就能够用水容易地对密封材4进行清洗。另外，密封材去除工序也可以通过对被成型面25进行蚀刻将密封材4从被成形物2去除。在脱模后的工序中存在对被成形物2进行蚀刻的工序的情况下，能够在进行蚀刻的同时进行该去除。

另外，在将密封材4设为通过照射规定波长的光而使粘接力下降的材料的情况下，密封材去除工序也能够对该密封材4照射规定波长的光使粘接力下降之后将其去除。

Claims (26)

1.一种贴合体制造方法，其用于制造模具和被成形物的贴合体，所述贴合体制造方法的特征在于，包括：

密封材配置工序，以在使所述模具和所述被成形物贴合时能够包围所述被成形物的被成型面的方式将密封材配置于所述模具和所述被成形物中的任一方或双方；

减压工序，在使所述模具和所述被成形物分离的状态下对所述模具和所述被成形物周围的气氛进行减压；

密封工序，使所述模具和所述被成形物重叠，用所述密封材将所述模具与所述被成形物之间密封；以及

第1加压工序，在将所述模具与所述被成形物之间密封的状态下通过流体进行加压，

所述密封材构成为至少在所述密封工序中具有流动性，并且在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述模具和所述被成形物中的任一方粘接。

2.根据权利要求1所述的贴合体制造方法，其特征在于：

在所述密封材配置工序之前设置有第1表面处理工序，在所述第1表面处理工序中，在所述模具和所述被成形物中的任一方形成使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力得到提高的第1表面处理部。

3.根据权利要求2所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述第1表面处理部是使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的底涂料。

4.根据权利要求2所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述第1表面处理部实施了使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理。

5.根据权利要求2所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述第1表面处理部形成有使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的凹凸。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

在所述密封材配置工序之前设置有第2表面处理工序，在所述第2表面处理工序中，在所述模具和所述被成形物中的任一方形成使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力下降的第2表面处理部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述被成形物粘接，采用能够通过对所述被成型面进行蚀刻来去除的材料形成。

8.根据权利要求1～6中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述密封材采用水溶性树脂形成。

9.根据权利要求1～6中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述密封材采用通过照射光而使粘接力下降的材料形成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述密封材配置工序以如下方式进行配置：在使所述模具和所述被成形物平行的情况下，使从配置有所述密封材的位置处的所述模具与所述被成形物之间的距离去掉所述密封材的厚度所得到的距离等于或小于所述模具与所述被成形物的被成形面之间的距离。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的贴合体制造方法，其特征在于：

所述第1加压工序以大气压进行加压。

12.一种贴合体，其为具有成型面的模具和具有与该成型面贴合的被成型面的被成形物的贴合体，所述贴合体的特征在于：

具有以包围所述被成型面的方式将所述模具与所述被成形物之间粘接的密封材，所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述模具和所述被成形物中的任一方粘接。

13.根据权利要求12所述的贴合体，其特征在于：

在所述模具和所述被成形物中的任一方具有使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力得到提高的第1表面处理部。

14.根据权利要求13所述的贴合体，其特征在于：

所述第1表面处理部是使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的底涂料。

15.根据权利要求13所述的贴合体，其特征在于：

所述第1表面处理部是被实施了使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的等离子体处理或电晕处理的表面。

16.根据权利要求13所述的贴合体，其特征在于：

所述第1表面处理部是使所述密封材与所述模具或者所述密封材与所述被成形物之间的粘接力得到提高的凹凸。

17.根据权利要求12～16中任一项所述的贴合体，其特征在于：

在所述模具和所述被成形物中的任一方具有使所述模具和所述被成形物中的任一方与所述密封材的粘接力下降的第2表面处理部。

18.根据权利要求12～17中任一项所述的贴合体，其特征在于：

所述密封材构成为在将所述模具和所述被成形物进行脱模时所述密封材仅与所述被成形物粘接，采用能够通过对所述被成型面进行蚀刻来去除的材料形成。

19.根据权利要求12～17中任一项所述的贴合体，其特征在于：

所述密封材采用水溶性树脂形成。

20.根据权利要求12～17中任一项所述的贴合体，其特征在于：

所述密封材采用通过照射光而使粘接力下降的材料形成。

21.一种微细结构形成方法，其用于在被成形物形成微细结构，所述微细结构形成方法的特征在于：

包括使权利要求12～20中任一项所述的贴合体的所述模具从所述被成形物脱离的脱模工序。

22.根据权利要求21所述的微细结构形成方法，其特征在于：

包括第2加压工序，在所述第2加压工序中，通过流体以大于大气压的压力对所述贴合体进行加压。

23.根据权利要求21或22所述的微细结构形成方法，其特征在于：

包括对所述贴合体照射光使被成形物固化的光照射工序。

24.根据权利要求21～23中任一项所述的微细结构形成方法，其特征在于：

包括将所述密封材从所述模具或所述被成形物去除的密封材去除工序。

25.根据权利要求24所述的微细结构形成方法，其特征在于：

所述密封材去除工序通过对所述被成型面进行蚀刻而从所述被成形物去除所述密封材。

26.根据权利要求24所述的微细结构形成方法，其特征在于：

所述密封材去除工序使所述密封材溶解来将所述密封材去除。

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