JPH11339649A - 平面表示装置用ガラス基板の製造方法 - Google Patents

平面表示装置用ガラス基板の製造方法

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JPH11339649A
JPH11339649A JP14452798A JP14452798A JPH11339649A JP H11339649 A JPH11339649 A JP H11339649A JP 14452798 A JP14452798 A JP 14452798A JP 14452798 A JP14452798 A JP 14452798A JP H11339649 A JPH11339649 A JP H11339649A
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JP
Japan
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glass substrate
conductive material
display device
electrode
panel display
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Application number
JP14452798A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Shimizu
洋文 清水
Akira Kuwabara
章 桑原
Keiji Kirie
敬二 桐栄
Osamu Tanabe
脩 田辺
Keiji Nishimoto
恵治 西本
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 隔壁形成後に電極を蒸着により形成すること
によって、電極の損傷を防止できる平面表示装置用ガラ
ス基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 隔壁形成工程にて複数個の隔壁7をガラ
ス基板SBに形成し、その後、電極形成工程にて各空間
9の底部にあたるガラス基板SB面上に導電材料Mをマ
スク20を介して蒸着して電極3を形成する。電極3の
形成後に隔壁形成材を除去するための研磨剤などを使用
する必要がなく、電極3の損傷を防止することができ
る。したがって、各空間9の輝度を均一化でき、信頼性
の高い平面表示装置用ガラス基板を製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータのデ
ィスプレイ端末装置や、壁掛けテレビなどに組み込まれ
るプラズマディスプレイパネル(以下、PDPと称す
る)などの平面表示装置用ガラス基板の製造方法に係
り、特に、隔壁によって仕切られた空間と、この空間の
下部にあたるガラス基板面上に電極を有するガラス基板
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、AC型カラーPDPは、一般的に
は、図9に示すようにして製造されている。
【0003】まず、ガラス基板SB(前面ガラス基板に
対して背面ガラス基板とも呼ばれる)の一方面に電極3
(データ電極とも呼ばれる)を形成する。そして、隔壁
7(ストライプ隔壁とも呼ばれる)を形成し、隔壁7に
よって仕切られた空間9に蛍光体層11を形成する。こ
のようにして得られたガラス基板SBは、透明電極とバ
ス電極が形成され、これらの上に透明誘電体層が形成さ
れ、コントラスト向上のためのブラックマスク層が形成
された後、さらに、放電による劣化を防止するMgO層
が形成された前面ガラス基板SFと合わされて組み立て
られる。そして、封着、排気、ガス封入の工程を経てパ
ネルが完成する。
【0004】電極3の形成方法としては、『フォトエッ
チング法』が代表的である。これは、ガラス基板の全面
に電極材料からなる被膜を成膜した後、その上に感光性
レジストを塗布し、電極を形成したい部分のレジストの
みが残留するように露光、現像した後、エッチング、レ
ジスト除去を経て所要部にのみ電極を得るようにする方
法である。
【0005】また、隔壁7の形成方法としては、電極3
を覆うように隔壁形成材をガラス基板の全面に塗布し、
この上に感光性フィルムを被着した後、露光、現像を行
って隔壁の形成が必要な部分にのみレジストをマスクと
して残し、この状態でブラスト処理を行って不要な隔壁
形成材を除去し、レジスト除去・焼成を行う『サンドブ
ラスト法』が広く実施されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の場合には、次のような問題がある。すなわ
ち、『サンドブラスト法』によって隔壁を形成する際に
は、電極上の隔壁形成材を研磨剤により除去するため研
磨剤によって電極が損傷する恐れがある。電極が損傷し
た場合には、隔壁によって仕切られた空間の輝度のバラ
ツキや信頼性に大きな影響を与えることになる。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、隔壁形成後に電極を蒸着により形成す
ることによって、電極の損傷を防止できる平面表示装置
用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の平面表示装置用ガラス基板の製造
方法は、ガラス基板の一方面に複数個の隔壁があり、こ
れらの隔壁によって仕切られた空間の下部にあたるガラ
ス基板面上に電極を備えた平面表示装置用ガラス基板の
製造方法であって、複数個の隔壁をガラス基板に形成す
る隔壁形成工程と、前記隔壁によって仕切られた各空間
の下部にあたるガラス基板面上に導電材料を蒸着して電
極を形成する電極形成工程と、をその順に行うようにし
たことを特徴とするものである。
【0009】また、請求項2に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項1に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法であって、前記電極形成工程
は、前記空間の下部にあたるガラス基板面上にのみに選
択的に導電材料を蒸着して行うようにしたことを特徴と
するものである。
【0010】また、請求項3に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項1に記載の平面表示装置
用ガラス基板の製造方法であって、前記電極形成工程
は、前記ガラス基板の全面に導電材料を蒸着する工程
と、蒸着した導電材料のうち前記空間の下部にあたるガ
ラス基板面上の導電材料を残して除去する工程とからな
ることを特徴とするものである。
【0011】また、請求項4に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項1ないし請求項3に記載
の平面表示装置用ガラス基板の製造方法において、前記
隔壁形成工程は、隔壁に対応する凹部が前記各隔壁の配
列と同じ配列で形成された金型とガラス基板とを加熱
し、前記金型で前記ガラス基板を加圧するプレス成形か
らなることを特徴とするものである。
【0012】また、請求項5に記載の平面表示装置用ガ
ラス基板の製造方法は、請求項1ないし請求項3に記載
の平面表示装置用ガラス基板の製造方法において、前記
隔壁形成工程は、ガラス基板面に隔壁形成材を塗布する
工程と、前記隔壁形成材上に前記各隔壁の配列と同じ配
列でマスクを形成する工程、ブラスト処理によりマスク
部分の隔壁形成材を残して除去する工程とからなること
を特徴とするものである。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明によれば、まず、隔壁形
成工程においてガラス基板面に複数個の隔壁を形成した
後に、電極形成工程において各空間の下部にあたるガラ
ス基板面上に導電材料を蒸着して電極を形成するので、
電極形成後に研磨剤などを使用する必要がない。
【0014】また、請求項2に記載の発明によれば、空
間の下部にあたるガラス基板面上にのみ選択的に導電材
料を蒸着することによりその部分にのみ電極を形成する
ことができる。
【0015】また、請求項3に記載の発明によれば、ガ
ラス基板の全面に蒸着した導電材料のうち、空間の下部
にあたるガラス基板面上を除いて除去することによって
その部分にのみ電極を形成することができる。
【0016】また、請求項4に記載の発明によれば、隔
壁に対応する凹部を有する金型とガラス基板とを加熱
し、金型でガラス基板を加圧するプレス成形を行うこと
により、軟化したガラスが金型の凹部に入り込んで隔壁
を形成することができる。
【0017】また、請求項5に記載の発明によれば、隔
壁形成材をガラス基板面に塗布し、隔壁に対応するマス
クを隔壁形成材上に形成した状態でブラスト処理を施す
と、マスクに覆われていない隔壁形成材だけが除去され
て、マスク下部に残る隔壁形成材により隔壁を形成する
ことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。 <第1実施例>本実施例に係る平面表示装置用ガラス基
板の製造方法を示した図1ないし図5を参照して説明す
る。
【0019】まず、図1ないし図3のように『プレス成
形法』によって隔壁形成工程を行う。図1に示すように
金型4は、隔壁(7)を形成するための凹部4aがその
一方面に所定ピッチで形成されている。また、各凹部4
a間には、先端部が平坦な凸部4bが形成されている。
この金型4の材質としては、ニッケル合金が例示され、
上記凹部4aの寸法は、例えば、幅50μm/深さ15
0μm程度である。この金型4を、ガラス基板SBの上
方にて対向させる。ガラス基板SBは、その融点(例え
ば、700℃)以上に加熱された図示しない基台に載置
されて軟化した状態である。
【0020】次に、金型4を(例えば、700℃に)加
熱した後、図2に示すようにガラス基板SBに対して下
降させて加圧する。このときの圧力は、例えば、100
〜500kg/m2 であり、加圧時間は1〜5分間であ
る。これにより軟化している薄板ガラス6は金型4の凸
部4bによりそのガラスが周囲に押し退けられ、押し退
けられたガラスが凹部4aに充填されてゆく。そして、
ガラス基板SBの上面は金型4の凹凸形状に咬合する形
状にプレス成形される。
【0021】加圧時間の経過後、金型4をガラス基板S
Bに対して上昇させると(図3)、ガラス基板SBの上
面に隔壁7によって仕切られた空間9を形成することが
できる。そして、図示しない基台からガラス基板SBを
移載して徐冷する。
【0022】次に、図4および図5を参照して電極形成
工程について説明する。
【0023】図4のようにガラス基板SBの隔壁7が形
成された面に近接してマスク20を配置する。このマス
ク20は、例えば、50μmの厚みを有する銅板(また
はステンレス鋼板など)に、フォトエッチングで幅20
0μmのストライプ状の開口部20aを所定のピッチ
(例えば、300μm)で形成したものである。マスク
20のガラス基板SBに対する配置は、各開口部20a
がガラス基板SBの空間9の中央部に位置するように行
う。
【0024】上記のようにガラス基板SBに対してマス
ク20を配置した状態で、例えば、真空蒸着装置内にセ
ットする。そして、銀(または銅など)の導電材料Mを
加熱して蒸発させ、ガラス基板SBに蒸着を行う。する
とマスク20の開口部20aを通った導電材料Mだけが
空間9の底部にあたるガラス基板SB上の中央部に堆積
する(図中の点線)。
【0025】蒸着を所定時間だけ行った後、マスク20
とガラス基板SBを真空蒸着装置から取り出し、マスク
20をガラス基板SBから取り外すと、図5のように隔
壁7によって仕切られた空間9の底部にあたるガラス基
板SB上の中央に電極3を備えたガラス基板SBを得る
ことができる。
【0026】なお、電極3の所要電流容量によっては、
電気メッキを行って電流容量に応じて厚みを増すように
してもよい。
【0027】上述したように、まず、隔壁形成工程にお
いて複数個の隔壁7を形成した後に、各空間9の底部に
あたるガラス基板SB上に導電材料Mを蒸着して電極3
を形成するようにしたので、電極3形成後に研磨剤など
を使用する必要がなく、電極3の損傷を防止することが
できる。したがって、各空間9の輝度を均一化でき、信
頼性の高い平面表示装置用ガラス基板を製造できる。ま
た、空間9にのみ選択的に導電材料Mを蒸着することに
より、必要な部分にのみ電極3を形成することができ、
蒸着後に不要部分の導電材料Mを除去する工程が不要で
効率良く製造できる。
【0028】また、金型4でガラス基板SBを加熱・加
圧する『プレス成形法』によって隔壁7を形成するよう
にしているので、工程少なくしかも短時間で精度良く隔
壁7を形成することができる。
【0029】<第2実施例>上述した実施例では、ガラ
ス基板SBに対して選択的に導電材料Mを蒸着したが、
本実施例ではガラス基板SBの全面に導電材料Mを蒸着
する。
【0030】まず、図6に示すように、隔壁形成工程を
経て隔壁7および空間9が形成されているガラス基板S
Bを、例えば、真空蒸着装置内にセットする。次に、導
電材料Mを加熱して蒸発させ、ガラス基板SBに対して
蒸着を行う。するとガラス基板SBの隔壁7が形成され
ている面の全面(隔壁7の先端部と空間9の底部にあた
るガラス基板SB上)に導電材料Mが堆積する。
【0031】そして、蒸着を所定時間だけ行った後、ガ
ラス基板SBを真空蒸着装置から取り出し、次に不要な
導電材料Mを除去する。不要な導電材料Mとは、図7に
示すように隔壁7の先端部に堆積している導電材料M
(図中の点線)である。この不要な導電材料Mを、例え
ば、研磨布でラビングして除去すると、図7のように隔
壁7によって仕切られた空間9の底部に電極3を備えた
ガラス基板SBを得ることができる。
【0032】本実施例は、隔壁7を形成した後に電極3
を形成するようにしているので、上述した第1実施例と
同様に電極3の損傷を防止することができ、各空間9の
輝度を均一化できて信頼性の高い平面表示装置用ガラス
基板を製造できる。また、ガラス基板SBの全面に蒸着
・堆積した導電材料Mのうち空間9の底部にあたるガラ
ス基板SB面上を除いて除去することで、その部分にの
み電極3を形成することができる。したがって、選択的
に蒸着するためのマスク(20)との位置合わせ工程な
どが不要となって迅速に蒸着作業に移行できる。
【0033】なお、上記の説明では『プレス成形法』に
よって隔壁7を形成する場合を例に採ったが、本発明は
隔壁形成方法を問わない。
【0034】すなわち、図8に示すような『サンドブラ
スト法』で隔壁7を形成するようにしてもよい。具体的
には、まず、ガラス基板SBの一方面に隔壁形成材30
(例えば、ガラスペースト)を塗布する(図8
(a))。次に、隔壁形成材30の上面に感光性フィル
ム32を被着して覆い(図8(b))、その上に、隔壁
7に対応する配列で開口を複数個形成された露光マスク
34を介して露光する(図8(c))。その後、現像を
行うと、感光性フィルム32がポジティブ型の場合に
は、感光した部分だけがブラストマスク36として隔壁
形成材30上に残る。このようにブラストマスク36が
形成された状態で、サンドブラスト処理を行うと、ブラ
ストマスク36の下の隔壁形成材30は残るがその他の
部分が除去される(図8(d))。このようにして隔壁
7を形成する。
【0035】このような『サンドブラスト法』により隔
壁7を形成しても、この後に電極3を蒸着により形成す
るので電極3を損傷することが防止できる。
【0036】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、まず、隔壁形成工程において
複数個の隔壁を形成した後に、各空間の下部にあたるガ
ラス基板面上に導電材料を蒸着して電極を形成するの
で、電極形成後に研磨剤などを使用する必要がなく、電
極の損傷を防止することができる。したがって、各空間
の輝度を均一化でき、信頼性の高い平面表示装置用ガラ
ス基板を製造できる。
【0037】また、請求項2に記載の発明によれば、空
間の下部にあたるガラス基板面上にのみ選択的に導電材
料を蒸着することにより、必要な部分にのみ電極を形成
することができる。したがって、蒸着後に不要部分の導
電材料を除去する工程が不要で作業効率を高めることが
できる。
【0038】また、請求項3に記載の発明によれば、ガ
ラス基板の全面に蒸着した導電材料のうち空間の下部に
あたるガラス基板面上のものを残して除去することによ
って、その部分にのみ電極を形成することができる。し
たがって、選択的に蒸着するための位置合わせ工程など
が不要となって作業を容易に行うことができる。
【0039】また、請求項4に記載の発明によれば、隔
壁に対応する凹部を有する金型でガラス基板を加熱・加
圧するプレス成形を行うことにより、軟化したガラス基
板に隔壁を形成することができる。このような『プレス
成形法』によって隔壁形成を行うことにより、工程少な
く短時間で精度良く隔壁を形成することができる。
【0040】また、請求項5に記載の発明によれば、ブ
ラスト処理によりマスクに覆われていない隔壁形成材だ
けが除去されて、マスク下部に残る隔壁形成材により隔
壁を形成することができる。このような『サンドブラス
ト法』により隔壁を形成しても、この後に電極を蒸着に
より形成するようにしているので電極を損傷することが
防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る製造方法における隔壁形成工
程(プレス前)を示す縦断面図である。
【図2】隔壁形成工程におけるプレス時のガラス基板を
示す縦断面図である。
【図3】隔壁形成工程におけるプレス後のガラス基板を
示す縦断面図である。
【図4】電極形成工程における蒸着工程を示す縦断面図
である。
【図5】電極形成工程における蒸着後を示す縦断面図で
ある。
【図6】第2実施例に係る製造方法における電極形成工
程を示す縦断面図である。
【図7】電極形成後を示す縦断面図である。
【図8】サンドブラスト法による隔壁形成工程の説明図
である。
【図9】AC型カラーPDPの製造工程を示す図であ
る。
【符号の説明】
SB … ガラス基板 3 … 電極 4 … 金型 4a … 凹部 4b … 凸部 7 … 隔壁 9 … 空間 11 … 蛍光体層 M … 導電材料 20 … マスク 20a … 開口部 30 … 隔壁形成材 32 … 感光性フィルム 34 … 露光マスク 36 … ブラストマスク SF … 前面ガラス基板
フロントページの続き (72)発明者 桐栄 敬二 滋賀県彦根市高宮町480番地の1 大日本 スクリーン製造株式会社彦根地区事業所内 (72)発明者 田辺 脩 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 西本 恵治 京都市南区久世築山町465番地の1 大日 本スクリーン製造株式会社久世工場内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス基板の一方面に複数個の隔壁があ
    り、これらの隔壁によって仕切られた空間の下部にあた
    るガラス基板面上に電極を備えた平面表示装置用ガラス
    基板の製造方法であって、 複数個の隔壁をガラス基板に形成する隔壁形成工程と、 前記隔壁によって仕切られた各空間の下部にあたるガラ
    ス基板面上に導電材料を蒸着して電極を形成する電極形
    成工程と、 をその順に行うようにしたことを特徴とする平面表示装
    置用ガラス基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の平面表示装置用ガラス
    基板の製造方法であって、 前記電極形成工程は、前記空間の下部にあたるガラス基
    板面上にのみに選択的に導電材料を蒸着して行うように
    したことを特徴とする平面表示装置用ガラス基板の製造
    方法。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の平面表示装置用ガラス
    基板の製造方法であって、 前記電極形成工程は、前記ガラス基板の全面に導電材料
    を蒸着する工程と、蒸着した導電材料のうち前記空間の
    下部にあたるガラス基板面上の導電材料を残して除去す
    る工程とからなることを特徴とする平面表示装置用ガラ
    ス基板の製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3に記載の平面表
    示装置用ガラス基板の製造方法において、 前記隔壁形成工程は、隔壁に対応する凹部が前記各隔壁
    の配列と同じ配列で形成された金型とガラス基板とを加
    熱し、前記金型で前記ガラス基板を加圧するプレス成形
    からなることを特徴とする平面表示装置用ガラス基板の
    製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし請求項3に記載の平面表
    示装置用ガラス基板の製造方法において、 前記隔壁形成工程は、ガラス基板面に隔壁形成材を塗布
    する工程と、前記隔壁形成材上に前記各隔壁の配列と同
    じ配列でマスクを形成する工程、ブラスト処理によりマ
    スク部分の隔壁形成材を残して除去する工程とからなる
    ことを特徴とする平面表示装置用ガラス基板の製造方
    法。
JP14452798A 1998-05-26 1998-05-26 平面表示装置用ガラス基板の製造方法 Pending JPH11339649A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4331803A1 (en) 2022-08-30 2024-03-06 FUJIFILM Corporation Mold and method of manufacturing structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP4331803A1 (en) 2022-08-30 2024-03-06 FUJIFILM Corporation Mold and method of manufacturing structure

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