JPH0436923A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔４既　　要〕 プラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、熱処理
で生しる基板の収縮による電極ピッチの変化を防止して
歩留りの向上を図ることを目的とし、 放電のための電極と当該電極を覆う誘電体とを有したプ
ラズマディスプレイパネルの製造方法において、基板の
表面を一様にＩＷう導電体層を形成する覆膜工程と、前
記導電体層の上に低融点ガラス層を形成する塗布工程と
、低融点ガラス層を焼成して誘電体層を形成する熱処理
工程と、前記誘電体層と前記導電体層とをフォトグラフ
ィ法によって部分的に除去し、前記電極及び前記誘電体
を形成するパターンニング工程とを含むことを特徴とす
る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関
する。

Ａ、Ｃ型（交流駆動型）のプラズマディスプレイバ不ル
（ＦＤＰ）は、放電用電極が誘電体で覆われ、これによ
り交流電圧の印加による放電の維１、′ｊが可能とされ
ている。

通常、誘電体の形成には熱処理が伴い、ごの熱処理によ
って放電用電極の支持体となる基板の熱収縮が生じる。

それ故、ｉ）Ｄ　Ｐの製造に際して、基板の熱収縮に起
因した歩留りの低下が問題よなっζいる。

〔従来の技術〕

例えば、対向放電形式のＦＤＰは、表示側及び背面側の
一対のガラス基板を、スペーサを介して対向配置し、各
基板の内側にそれぞれ設ＢＪた複数の帯状のＸ電極及び
Ｘ電極によって画定される各放電セルが選択的に放電す
るように構成されている。

Ｘ電極及びＸ電極の表面は、それぞれ誘電体によって覆
われ、これにより、放電開始電圧の印加によって開始さ
れた放電が、放電開始電圧より低い放電維持電圧の印加
によって維持される。

スペーサは、表示品質に係わる対向間隙の寸法を表示面
の全面にわたって均一とするために、各放電セルを除く
適所に設ｉノられる。

このようなＰ　Ｄ　Ｐの従来の製造方法は、まず、表示
側のガラス暴板十に、スパンタリング蒸着などによって
金属膜を被着し、この金属膜をフォＩ・リソグラフィ法
によってパターンニングしてＸ電極を形成する。

続けて、Ｘ電極を覆うようにガラス基板」−に鉛ガラス
などの低融点ガラスペーストを塗布し、５８０°Ｃ程度
の温度で低融点ガラスベーストを焼成して誘電体を形成
する。この焼成において、ガラス基板の収縮が生しる。

収縮の割合は例えば−万骨の３程度である。つまり、長
さが４０ｃｍのガラス基板であれば、約１２０μｍだけ
長さが縮む。

次に、スクリーン印刷法により、誘電体−にの適所に球
状のスペーサを載置する。このとき、スクリーンマスク
と、以前にパターンニングされたＸ電極との位置合ね−
Ｕが行われる。

そして、再び熱処理を行い、誘電体を軟化さ・Ｕてスペ
ーサを融着によって固定する。

その後、誘電体上に保護膜を形成した表示側のガラス基
板と、別にＸ電極、誘電体、及び保護膜を設りた背面側
のガラス基板とを、各Ｘ電極と各Ｘ電極とが格子状に対
向するように重ね合わせる。

最後に、封止ガラスによる密封、放電ガスの」′・１人
などが行われ、ＦＤＰが完成される。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したように、従来でば、Ｘ電極又はＸ電極を形成し
た後、誘電体を形成するだめの焼成（熱処理）が行われ
るので、熱処理で生しるガラス基板の収縮により、Ｘ電
極又はＸ電極の電極ピンチが誘電体の形成の前後で変化
する。

特に、生産性を高めるために、大型のガラス基板を用い
て複数個のＰＤＰに対応した電極及び誘電体を一括して
形成し、後にガラス基板を分割して個々のＦＤＰを鉗み
立てる場合には、ガラス基板の周縁部における電極ピッ
チの変化量は大きい。

このよ・）な電極ピッチの変化量は−・定でななく、一
定サイズのガラス基板であっても製造条件の微妙な差異
などにより、各ガラス基板毎に差がある。

また、１枚のガラス基板内においても、部位によって収
縮の変化量が異なる。

したがって、Ｘ電極又はＸ電極を位置合ねゼの基準とす
る後工程、ずなわぢスペーサ・の載置工程、一対のガラ
ス基板の対向配置工程などにおいて、部分的に表示品質
に影響するような位置ずれがイ］：じ、ごのためにＦＤ
Ｐの製造における歩留りが低下するという問題があった
。

本発明は、上述の問題に鑑み、熱処理で生しる基板の収
縮による電極ピンチの変化を防止して歩留りの向上を図
ることを目的としている。

〔課題を解決するだめの手段］ 本発明に係る製造方法は、上述の課題を解決するため、
第１図に示すように、放電のための電極１３と当該電極
１３を覆う誘電体１５とを有したプラズマディスプレイ
バ不ル１の製造方法において、基板１．　］、　ａの表
面を一様に覆う導電体層１３ａを形成する覆膜工程と、
前記導電体層＋３ａの１−に低融点ガラス層１５ａを形
成する塗布工程と、前記低融点ガラス層１５ａを焼成し
て誘電体層Ｉ５ｂを形成する熱処理工程と、前記誘電体
層１５ｂと前記導電体層１３ａとをフォトグラフィ法に
よって部分的に除去し、前記電極１３及び前記誘電体１
５を形成するパターンニンク下程とを含む。

〔作　用］ 基板１．１．　ａの表面は、導電体層１３ａにより様に
覆われる。

導電体層１３ａの」二に低融点ガラス層１５ａが形成さ
れる。

この状態での熱処理により、低融点ガラス層１５ａが焼
成されて誘電体層１５ｂが形成される。

その後、フォトグラフィ法によって誘電体層１５ｂと導
電体層１．３　ａとが部分的に除去され、放電のための
電極１３及び電極１３を覆う誘電体１５が形成される。

つまり、低融点ガラス層１．５　ａを焼成する熱処理の
後に、電極１３を形成するための導電体層１３ａのパタ
ーンニングが行われる。したがって、電極１３は、熱処
理に際して生じる基板１．１　ａの収縮の影客を受けな
い。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。

第２図は本発明に係るＰ　ｌ）　Ｐ　Ｉの構造を示す要
部断面図である。

Ｐ　Ｄ　Ｐ　ｌは、表示側のガラス基板１】、背面側の
ガラス基板１２、各ガラス基板１１，１．２の表面に形
成された複数の帯状のＸ電極１３及びＹ電極１４、遮光
マスク２０．誘電体１５．１（ｉ、保護層２］、２２、
周囲を密封する封止ガラス１７、及び球状のスペーサ１
８などから構成され、内部の放電空間１９には、ネオン
及びキセノンの混合ガスが封入されている。第２図にお
いて、ガラス基板１１の上面が表示面１１Ｈとなる。

Ｐ　ｉ）　Ｐ　１では、Ｘ電極１３及びＹ電極１４のそ
れぞれの幅は約１．００　Ｉｔ　ｍとされ、また、各電
極間のビ・ンチは約３００Ｉ１ｍとされている。

第１図（ａ）　〜（ｅ）は本発明に係るＰ　Ｄ　］）１
の各製造段階を示す部分断面図である。

まず、表示側のガラス基板１１ａの表面を一様に覆うよ
うに、スパンタリング蒸着によってりＩコム、銅、クロ
ムを順に積層し、三層構造の金属薄膜１３ａ（膜厚は５
０００−１．００００人）を形成する［第１図（ａ）］
。

次に、鉛ガラスなどの低融点ガラス粉末とフィラー（粘
着剤）及び有機溶剤とを混ぜ合わせたガラスペーストを
、金属薄膜１３ａの上に塗布し、乾燥処理を行ってガラ
スペースト層］、　５　ａを形成する［第１図（ｂ）］
。

続いて、金属薄膜１．３　ａ及びガラスペースト層層１
５ａを設けたガラス基板１１を、低融点ガラスの転移温
度より高い温度（５８０°Ｃ）まで加熱し、その温度を
６０〜９０分間保った後、常温まで自然冷却する。この
熱処理により、ガラスペースト層１５ａは、有機溶剤な
どが蒸発してガラス化ずろ。つまり、ガラスペースト層
１．５　ａが焼成され、これにより、厚みが２０μｍ程
度の誘電体層１５ｂが形成される。

また、ガラス基板１１ａは熱処理によって収縮し、ガラ
ス基板１１となる［第１図（ｃ）１゜次に、感光性レジ
ストの塗布、パターン露光、及び感光性レジストの現像
を行い、誘電体層１５ｂの上に所定パターンのエソヂン
グマスク３ｏを設ける［第１図（ｄ）１゜ 続けて、エツチングマスク３ｏを用いたエツチングによ
り、誘電体層］、　５　ｂ及び金属薄膜１３ａのパター
ンニングを行い、Ｘ電極１３と誘電体１５とを形成する
［第１図（ｅ）コ。

なお、金属ｉ’７）Ｉ！Ｊ　１３　ａのパターンニング
に際しては、スペーサ１８を設ける位置に対応させて遮
光マスク２０を形成しておく。

その後、各Ｘ電極１３の間の適所にスクリーン印刷法を
用いてスペーサ１８を点在さセて載置し、誘電体１５を
覆うようにガラス基板１１の表面に酸化マグネシウムか
らなる保護層２１（厚みは約５０００人）を被着する。

そして、ガラス基板１１と、別にＸ電極１４、誘電体１
６、及び保護層２２を設けた背面側のガラス基板１２と
を、各Ｘ電極１３と各Ｙ電極１４とが格子状に対向する
ように重ね合わせ、封止ガラス１７による密封、及び放
電用の混合ガスの封入などを行い、ＰＤＰ　］を完成す
る。

上述の実施例によれば、ガラス基板１１の収縮が生じる
熱処理の後、すなわち誘電体層１５ｂの形成後にＸ電極
１３を形成するようにしたので、ガラス基板１１の収縮
にかかわらず、各Ｘ電極１３間の電極ピッチｐの変動を
無くすことができる。

したがって、Ｘ電極１３の形成後の工程の内、Ｘ電極１
３を基準とした位置合わせを伴う工程、すなわちスベー
ザ１８の載置用のスクリーンマスクのマスク合わせ工程
、及びガラス基板１１とガラス基板１２との重ね合わせ
工程が容易となり、■〕ＤＰＩの製造工程が簡単化され
るとともに、Ｘ電極１３に対する各部の位置ずれを無く
ずことかでき、ＰＤＰ　１の製造における歩留りが向上
する。

上述の実施例においては、Ｘ電極１３を基準とした位置
合ねせを伴う工程として、スベーザ１８の載置工程を例
示したが、Ｘ電極１３をフロート電極（容量結合電極）
とする場合には、Ｘ　％極１３の端部に容量結合部を設
ける工程もＸ電極１３を基準とした位置合わせを伴う工
程となる。

」二連の実施例において、Ｘ電極１３及び誘電体１５の
幅、それぞれの厚の、材質、製造条件は適宜変更するこ
とができる。例えば、Ｘ電極１３を透明電極としてもよ
い。

上述の実施例においては、対向放電形式のＰＤＰｌを例
示したが、面放電形式のＰＤＰにも本発明を適用するこ
とが可能である。

〔発明の効果］ 本発明によれば、熱処理で生じる基板の収縮による電極
ピンチの変化を防止して歩留りの向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＦＤＰの各製造段階を示す部分断
面図、 第２図は本発明に係るＦＤＰの構造を示す要部断面図で
ある。 図において、 】ばＩ）ＤＰ（ブラズマディスプレイバ不ル）、１１ａ
はガラス基板（基板）、 １３はＸ電極（電極）、 １３ａは金属薄膜（導電体層）、 １５は誘電体、 １５ａはガラスペースト層（低融点ガラス層）、１５ｂ
は誘電体層である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）放電のための電極（１３）と当該電極（１３）を
   覆う誘電体（１５）とを有したプラズマディスプレイパ
   ネル（１）の製造方法において、基板（１１ａ）の表面
   を一様に覆う導電体層（１３ａ）を形成する覆膜工程と
   、 前記導電体層（１３ａ）の上に低融点ガラス層（１５ａ
   ）を形成する塗布工程と、 前記低融点ガラス層（１５ａ）を焼成して誘電体層（１
   ５ｂ）を形成する熱処理工程と、前記誘電体層（１５ｂ
   ）と前記導電体層（１３ａ）とをフォトグラフィ法によ
   って部分的に除去し、前記電極（１３）及び前記誘電体
   （１５）を形成するパターンニング工程とを含むことを
   特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。