JP2003068216A - プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ表示装置及びプラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ表示装置及びプラズマディスプレイパネルの製造方法

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JP2003068216A
JP2003068216A JP2002170401A JP2002170401A JP2003068216A JP 2003068216 A JP2003068216 A JP 2003068216A JP 2002170401 A JP2002170401 A JP 2002170401A JP 2002170401 A JP2002170401 A JP 2002170401A JP 2003068216 A JP2003068216 A JP 2003068216A
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plasma display
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JP2002170401A
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English (en)
Inventor
Hideki Ashida
英樹 芦田
Hiroyuki Yonehara
浩幸 米原
Keisuke Sumita
圭介 住田
Morio Fujitani
守男 藤谷
Junichi Hibino
純一 日比野
Shinya Fujiwara
伸也 藤原
Hideki Marunaka
英喜 丸中
Hitoshi Nakagawa
整 仲川
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 焼成工程において電極剥離が生じ難いプラズ
マディスプレイパネルを提供する。 【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネル
は、導電性材料を焼結して形成される多層電極409
a,b,・・が複数配列された基板を備えるプラズマデ
ィスプレイパネルであって、前記各多層電極は、前記基
板における表示領域内に属する部分と、前記基板におけ
る表示領域外に属し、膜厚が表示領域内に属する部分の
膜厚よりも薄い薄肉部420、421、・・とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関
し、特に電極の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータやテレビ等に用いら
れているディスプレイ装置において、プラズマディスプ
レイパネル(以下、「PDP」という。)は、大型で薄
型軽量化を実現することのできるディスプレイデバイス
として注目されている。図14は、一般的な交流型(A
C型)PDP2100の概略図である。
【0003】PDP2100は、互いに主面を対向させ
て配設された前面板2090および背面板2091から
構成される。前面板2090は、前面ガラス基板210
1と、表示電極2102と、誘電体層2106と、保護
層2107とからなる。前面ガラス基板2101は、前
面板2090のベースとなる材料で、この前面ガラス基
板2101上に表示電極2102が形成されている。
【0004】この表示電極2102は、透明電極210
3と、黒色電極膜2104と、バス電極2105とから
なる。黒色電極膜2104は、主成分の酸化ルテニウム
が黒色を呈することで、ガラス裏面側から見た場合の外
光の反射を防止する役割を果たす。また、バス電極21
05は、高い導電性を有する銀を主成分とするため、全
体の抵抗値を下げる役割を果たす。
【0005】ここで、便宜的に、黒色電極膜2104と
バス電極2105とを合わせたものを多層電極2309
という。この多層電極2309は、長手方向の一端に、
駆動回路に接続するためのインターフェースとして、電
極の幅が局部的に拡大された矩形状の端子部2108を
有する。
【0006】表示電極2102及び前面ガラス基板21
01は、さらに、誘電体層2106及び保護層2107
で覆われている。背面板2091は、背面ガラス基板2
111と、アドレス電極2112と、誘電体層2113
と、隔壁2114と、隣接する隔壁2114どうしの間
隙(以下、「隔壁溝」という。)の壁面に形成された蛍
光体層2115とからなる。
【0007】前面板2090及び背面板2091は、図
14に示すように、重ねられた状態で封着され、内部に
放電空間2116が形成される。なお、本図では、背面
板2091のy軸方向の端部が開放されているかのよう
に描かれているが、これは構造を説明し易いように便宜
的に示したものであって、実際には、外周縁部は封着ガ
ラスで接着され、封止されている。
【0008】放電空間2116には、He、Xe、Ne
などの希ガス成分からなる放電ガス(封入ガス)が50
0〜600Torr(66.5〜79.8kPa)程度
の圧力で封入されている。隣り合う一対の表示電極21
02と1本のアドレス電極2112とが、放電空間21
16を挟んで交叉する領域が画像表示に寄与するセルと
なる。
【0009】このPDP2100と駆動回路とを接続す
ることによりプラズマディスプレイ表示装置2140が
構成される。駆動回路は、メモリ及び外部より到来する
画像信号にもとづいて、アドレス電極2112及び表示
電極2102に電圧を印加する回路を有する。上述のよ
うに、1つのセルを横切る表示電極は2つあり、その一
方をX電極、他方をY電極と呼び、これら電極が交互に
並んでいる。
【0010】このプラズマディスプレイ表示装置214
0において、点灯させようとするセルを横切るX電極と
アドレス電極2112間に電圧が印加されてアドレス放
電がなされた後に、前記セルを横切るX電極及びY電極
にパルス電圧が印加されることにより維持放電がなされ
る。プラズマディスプレイ表示装置2140において、
放電空間2116では、この維持放電により紫外線が発
生し、発生した紫外線が蛍光体層2115に当たること
により、この紫外線が可視光に変換され、セルが点灯
し、画像が表示される。
【0011】ここで、多層電極2309、即ち、黒色電
極膜2104及びバス電極2105の生成方法について
説明する。図15は、従来の多層電極の製造方法の一例
を示す図である。図15(a)に示すように、最初に前
面ガラス基板2302に、例えば酸化ルテニウム等を含
む感光性材料を印刷法等で塗工し、黒色電極膜前駆体2
301を形成する。
【0012】次に、図15(b)に示すように、黒色電
極膜前駆体2301の上に、例えばAg等を含む感光性
材料を印刷法等で塗工しバス電極前駆体2303を形成
する。そして、図15(c)に示すように、露光マスク
2305上より、紫外線2304を照射すると、黒色電
極膜前駆体2301及びバス電極前駆体2303に露光
部2307と非露光部2306が形成される。
【0013】その際、感光性材料中の感光性成分が紫外
線照射により膜表面より硬化する。続いて、図15
(d)に示すように、アルカリ等を含む現像液で現像を
行なうと露光部2307のみが基板上に残り、積層状態
の黒色電極膜前駆体2301及びバス電極前駆体230
3にパターンニングが施された多層電極前駆体2308
が形成される。
【0014】つまり、この多層電極前駆体2308は、
黒色電極膜前駆体2301及びバス電極前駆体2303
の2層構造となっている。そして、図15(e)に示す
ように、多層電極前駆体2308が焼成されると、基板
上に残った現像後の多層電極前駆体2308に含まれて
いる材料の分子どうしがお互いの距離を縮めながら焼結
する。
【0015】このとき、多層電極前駆体2308の体積
は、減少する。この焼結により、多層電極前駆体230
8の黒色電極膜前駆体2301の部分が黒色電極膜21
04となり、多層電極前駆体2308のバス電極前駆体
2303の部分がバス電極2105となる。なお、バス
電極2105の上にさらにバス電極2105と同等の材
料を積層することで抵抗値をさらに下げる方法もある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この焼
成工程において、次の問題点がある。即ち、多層電極前
駆体2308が焼成され、多層電極2309となると
き、この多層電極2309の長手方向の終端部におい
て、剥離が発生する場合がある。ここで、多層電極23
09の終端部とは、端子部2108のある側のみなら
ず、その逆の終端部も含む。
【0017】このような多層電極の終端部において発生
する剥離を、以下、電極剥離という。図16は、電極剥
離の状況を示す概略図である。本図においては、隣接す
る2本の多層電極2309、つまり、X電極及びY電極
について着目しており、ここで便宜的に、手前の多層電
極を多層電極2309aといい、もう一方の多層電極を
多層電極2309bという。
【0018】ここで、多層電極2309aにおいて、上
述の透明電極2103、黒色電極膜2104、バス電極
2105及び端子部2108に対応するものは、それぞ
れ、透明電極2103a、黒色電極膜2104a、バス
電極2105a及び端子部2108aである。また、多
層電極2309bにおいて、上述の透明電極2103、
黒色電極膜2104、バス電極2105及び端子部21
08に対応するものは、それぞれ、透明電極2103
b、黒色電極膜2104b、バス電極2105b及び端
子部2108bである。
【0019】正常な状態、即ち、電極剥離は生じていな
い状態では、図16の左下に示すように、多層電極23
09aのx軸右方向の終端部である端子部2108aに
おいては、前面ガラス基板2101と多層電極2309
aとが完全に密着している。同様に、正常な状態では、
多層電極2309bのx軸右方向の終端部においても、
前面ガラス基板2101と多層電極2309aとが完全
に密着している。
【0020】このような正常な状態で、多層電極230
9a及び多層電極2309bが生成されれば、品質上の
問題は生じないが、図16の右下に示すように、端子部
2108aの終端部に電極剥離が生じる場合がある。こ
の電極剥離は、端子部だけでなく、端子部がある側と反
対側の多層電極の終端部においても同様に発生する。
【0021】感光性材料を含む積層金属膜である多層電
極2308は、焼成の過程で、多層電極2308に含ま
れている感光性材料などが蒸発して雰囲気中に放出し、
残った材料分子間の距離が縮んで焼結されるため、体積
が収縮する。電極剥離は、多層電極2309bと前面ガ
ラス基板2101との密着面が固定された状態で上述の
収縮が生じることにより、多層電極2309内部に発生
する応力が原因と考えられる。
【0022】このように、多層電極を形成するための焼
成工程において、多層電極の終端部に電極剥離が発生す
ると、作成されるPDPの品質不良が発生する。そこで
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、焼
成工程において電極剥離が生じ難いPDPと、このPD
Pを搭載したプラズマディスプレイ表示装置と、焼成工
程において電極剥離が生じ難いPDPの製造方法とを提
供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、導電
性材料を焼結して形成される電極が複数配列された基板
を備えるプラズマディスプレイパネルであって、前記各
電極は、前記基板における表示領域内に属する第1部分
と、前記基板における表示領域外に属し、膜厚が当該第
1部分の膜厚よりも薄い第2部分とを備えることを特徴
とし、また、導電性材料を焼結して形成される電極が複
数配列された基板を備えるプラズマディスプレイパネル
であって、前記電極の各列は、その終端部が局部的に拡
幅され、その拡幅部分に少なくとも1つの凹部又は貫通
穴を有することを特徴とする。
【0024】また、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、基板を有するプラズマディスプレ
イパネルの製造方法であって、導電性材料を複数列、表
示領域と表示領域以外の領域に跨って、前記基板上に形
成する形成ステップと、形成した前記導電性材料を焼成
して電極を生成する焼成ステップとを有し、焼成後の前
記電極は、前記基板における表示領域内に属する第1領
域と、前記基板における表示領域外に属し、膜厚が当該
電極の第1領域の膜厚よりも薄い第2領域とを有するこ
とを特徴とし、また、基板を有するプラズマディスプレ
イパネルの製造方法であって、前記基板上の表示領域と
当該表示領域以外の領域とに跨がる1列の導電性材料で
あって、その終端部が局部的に拡幅され、その拡幅部分
に少なくとも1つの凹部又は貫通穴を有するものを、複
数列形成する形成ステップと、形成した前記導電性材料
を焼成して電極を生成する焼成ステップとを有すること
を特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照しながら詳細に説明する。 [第1の実施の形態] <構成>図1は、本発明の第1の実施の形態におけるP
DP400の概略図である。
【0026】PDP400は、互いに主面を対向させて
配設された前面板390および背面板391から構成さ
れる。図中、z方向がPDPの厚み方向、xy平面がP
DP面に平行な平面に相当する。前面板390は、前面
ガラス基板401と、表示電極402と、誘電体層40
6と、保護層407とからなる。
【0027】前面ガラス基板401は、前面板390の
ベースとなる材料で、この前面ガラス基板401上に表
示電極402が形成されている。表示電極402は、透
明電極403と、黒色電極膜404と、バス電極405
とからなる。透明電極403は、前面ガラス基板401
上の片面に、x方向を長手方向として、ITO,SnO
2,ZnO等の導電性金属酸化物を列状に複数形成した
ものである。
【0028】ここで、1つのセルに着目したとき、この
セル内を横切る表示電極402は2つ存在し、その一方
をX電極、他方をY電極と呼び、これらの電極が交互に
並んでいる。黒色電極膜404は、酸化ルテニウムを主
成分とする材料を上述の透明電極403上にこの透明電
極403よりも幅を狭くし、透明電極403上に積層し
て形成したものである。
【0029】バス電極405は、Agを含む導電性材料
を黒色電極膜404上に積層したものである。本発明の
第1の実施の形態におけるPDP400は、黒色電極膜
404の形成範囲とバス電極405の形成範囲とが一致
するように作成するのではなく、これらの形成範囲がこ
れら長手方向の終端部において互いに異なるように作成
する点で、従来のPDP100とは異なる。
【0030】ここで、便宜的に、黒色電極膜404とバ
ス電極405とを合わせたものを多層電極409という
こととする。以下、この多層電極409について詳細に
説明する。この多層電極409は、長手方向の一端に、
後述の駆動回路419と接続するためのインターフェー
スとして、電極の幅が局部的に拡大された矩形状の端子
部408を有する。
【0031】図2は、多層電極409の終端部付近にお
ける形状を示す概略図である。本図においては、隣接す
る2本の多層電極409について着目しており、説明の
都合上、手前の多層電極を多層電極409aとし、もう
一方の多層電極を多層電極409bと呼ぶこととする。
また、多層電極409aは、黒色電極膜404aとバス
電極405aとからなり、駆動回路419に接続するた
めのインターフェースとしての端子部408aを有す
る。
【0032】さらに、透明電極403aは、多層電極4
09aと共に、各セルへの給電路を形成している。多層
電極409bと多層電極409aとは同様の構成を有
し、お互いに方向が逆向きに配列されている。図2にお
いて示されている多層電極409bは、多層電極409
aの図示部分とは逆側の終端部に対応する箇所である。
【0033】より具体的には、多層電極409bは、黒
色電極膜404bとバス電極405bとを有し、さら
に、後述の駆動回路419に接続するためのインターフ
ェースとしての図示していない端子部408bを有す
る。さらに、透明電極403bは、多層電極409bと
共に、各セルへの給電路を形成している。
【0034】多層電極409aの長手方向の終端部であ
る端子部408aの先端部において、黒色電極膜404
aの終端位置のさらに先に、バス電極405の終端位置
があり、このため、黒色電極膜404aのみで構成され
る膜厚が5μm以下の薄肉部420を有している。ま
た、多層電極409bの長手方向の終端部(端子部40
8bがない側)の先端部において、黒色電極膜404b
の終端位置のさらに先に、バス電極405の終端位置が
あり、このため、黒色電極膜404bのみで構成される
膜厚が5μm以下の薄肉部421を有している。
【0035】このような薄肉部が、全ての多層電極の両
端に存在する。誘電体層406は、前面ガラス基板40
1の表示電極402が形成された表面全体を覆う誘電物
質からなる層であって、一般的に、鉛系低融点ガラスが
用いられているが、ビスマス系低融点ガラス、或は鉛系
低融点ガラスとビスマス系低融点ガラスの積層物で形成
しても良い。
【0036】保護層407は、酸化マグネシウム(Mg
O)からなる薄層であって、誘電体層406の表面全体
を覆っている。背面板391は、背面ガラス基板411
と、アドレス電極412と、誘電体層413と、隔壁4
14と、隣接する隔壁414どうしの間隙により形成さ
れる隔壁溝の壁面に積層された蛍光体層415からな
る。
【0037】背面ガラス基板411は、背面板391の
ベースとなる材料であって、この背面ガラス基板411
上にアドレス電極412が生成される。アドレス電極4
12は、金属電極(例えば、銀電極あるいはCr−Cu
−Cr電極)であって、背面ガラス基板411上の片面
に、y方向を長手方向として、Agを含む導電性材料を
列状に複数形成したものである。
【0038】このアドレス電極412の厚みは、通常、
5μm以下である。誘電体層413は、アドレス電極4
12が形成された側の背面ガラス基板411の全面を覆
うように形成された誘電物質からなる層であって、一般
的に、鉛系低融点ガラスが用いられているが、ビスマス
系低融点ガラス、或は鉛系低融点ガラスとビスマス系低
融点ガラスの積層物で形成しても良い。
【0039】また、この誘電体層413上には、隣接す
るアドレス電極412の間隔に合わせて隔壁414が生
成される。そして、隣接する隔壁414どうしの間隙に
より形成される隔壁溝の壁面には、RGBのいずれかに
対応する蛍光体層415が形成されている。より具体的
には、この蛍光体層415は、放電された紫外線により
赤、緑、青のそれぞれ異なる波長の光を発光する3種が
あり、隔壁溝の内壁に、赤、緑、青の蛍光体の順で繰り
返し塗布されている。
【0040】前面板390及び背面板391は、図1に
示すように、重ねられた状態で封着され、内部に放電空
間416が形成されている。放電空間416には、H
e、Xe、Neなどの希ガス成分からなる放電ガス(封
入ガス)が500〜600Torr(66.5〜79.
8kPa)程度の圧力で封入されている。
【0041】隣り合う一対の表示電極402と1本のア
ドレス電極412とが放電空間416を挟んで交叉する
領域が、画像表示に寄与するセルとなる。図3に示すよ
うに、PDP400と駆動回路419とによりプラズマ
ディスプレイ表示装置500を構成し、当該プラズマデ
ィスプレイ表示装置500において、点灯させようとす
るセルのX電極とアドレス電極412間に電圧が印加さ
れてアドレス放電がなされた後に、隣り合う2つの表示
電極402の組にパルス電圧が印加されることにより維
持放電がなされる。
【0042】この維持放電により紫外線(波長約147
nm)が発生し、発生した紫外線が蛍光体層415に当
たることにより、この紫外線が可視光に変換され、セル
が点灯することにより、画像が表示される。 <PDPの製造方法>PDP400は、上述のように前
面板390と背面板391とが重ね合わされて封着さ
れ、さらに放電ガスが充填されることにより作成され
る。
【0043】以下、前面板390の製造方法について説
明する。本発明のガス放電表示パネルの製造方法では、
蒸着法又はスパッタリング法などの公知技術を用いて、
厚さ約2.8mmのソーダガラスからなる前面ガラス基
板401の表面上に、厚さ約1400オングストローム
のITO(IndiumTin Oxide)またはS
nO2などの導電体材料を平行に複数列生成することに
より透明電極403を形成する。
【0044】さらに、スクリーン印刷法又はフォトリソ
グラフィー法などの公知技術を用いて、この透明電極4
03及び前面ガラス基板401とに跨って酸化ルテニウ
ムを主成分とする黒色電極膜404の前駆体(以下、
「黒色電極膜前駆体404z」という。)とAgからな
るバス電極405の前駆体(以下、「バス電極前駆体4
05z」という。)とを形成、即ち、多層電極409の
前駆体(以下、「多層電極前駆体409z」という。)
を形成する。
【0045】このとき、本発明の第1の実施の形態にお
ける多層電極前駆体409zは、その終端部において、
黒色電極膜前駆体404zが形成されておらず、バス電
極前駆体405zのみが形成されている。このような形
成がなされた前面ガラス基板401が、ピーク温度55
0〜600℃(好ましくは、580〜600℃)に設定
されたプロファイルで焼成されることにより、多層電極
前駆体409zが焼結され、黒色電極膜404及びバス
電極405が生成される。
【0046】なお、これら黒色電極膜404及びバス電
極405は、既形成の透明電極403ともに表示電極4
02を構成する。 <多層電極の生成方法>図4は、上述の多層電極409
の生成方法について説明する図である。なお、多層電極
409は、複数列存在するため、ここでは、図2のE部
における多層電極409の生成を例に挙げて説明する。
【0047】先ず、酸化ルテニウム粒子を含む黒色のネ
ガ型の感光性ペースト702aを、前面ガラス基板40
1上にスクリーン印刷法により塗布し、室温から80℃
以上120℃以下の範囲まで直線的に上昇させた後、そ
の温度で一定時間保持する温度プロファイルのIR炉に
より乾燥することにより、上述のネガ型の感光性ペース
ト702aから溶剤等が脱気され、黒色電極膜前駆体7
02bが形成される(図4(a))。
【0048】このとき、上述の印刷範囲に、前記薄肉部
421に相当する範囲は含まれていない。次に、黒色電
極膜前駆体702b及び前面ガラス基板401上にAg
粒子を含むネガ型の感光性ペースト703aをスクリー
ン印刷法により塗布し、前記プロファイルのIR炉によ
り乾燥し、感光性ペースト703aから溶剤等が減少し
たバス電極前駆体703bを形成する(図4(b))。
【0049】このとき、上述の印刷範囲に、前記薄肉部
421に相当する範囲が含まれており、薄肉部421の
x軸方向の長さLが10μm以上となっている。次に、
バス電極前駆体703b上に露光マスク705を配置
し、その上から紫外線704で露光すると、バス電極前
駆体703bの膜表面からその下層にある黒色電極膜前
駆体702bに向かって架橋反応が進み重合、高分子化
し、露光部706と非露光部707が形成される(図4
(c))。
【0050】なお、このときの露光条件は照度5〜20
mW/cm2、積算光量100〜600mJ/cm2、マ
スクと基板との距離(以下、「プロキシ量」という。)
50〜250μmである。次に、炭酸ナトリウムを0.
3〜0.5wt%含む現像液にて現像すると非露光部7
07が除去され、上述の露光部706、即ち、多層電極
409bの前駆体(以下、「多層電極前駆体409d」
という。)が残る(図4(d))。
【0051】次に、ピーク温度550〜600℃(好ま
しくは、580〜600℃)のベルト式連続焼成炉によ
り焼成を行なうと、現像で残った多層電極前駆体409
d中の樹脂成分等が焼失されると共に気化し、ガラスフ
リットが溶融して、導電材料が焼結され、多層電極40
9bが生成される(図4(e))。なお、この焼結に伴
って、この多層電極409bの見かけの体積は収縮し、
線幅、膜厚が減少する。
【0052】このとき、薄肉部421における膜厚70
8が、5μm以下となっている。また、例えば、多層電
極409bの抵抗値をより低減するために、感光性ペー
スト703aと同様の材料を多層電極409b及び前面
ガラス基板401上に印刷し、前記図4(b)から
(e)までと同様の工法で積層した結果、生成される新
たな多層電極710において(図4(f))、薄肉部4
21における焼成後の膜厚709が5μmを超えないよ
うにするとしてもよい。
【0053】このように黒色電極膜404及びバス電極
405が生成された前面ガラス基板401の面上に印刷
法などの公知技術により誘電体層406の前駆体(以
下、「誘電体層前駆体406a」という。)を形成す
る。この誘電体層前駆体406aを焼結することによっ
て、誘電体層406が生成される。
【0054】さらに、その上に、スパッタリング法など
の公知技術により保護層407生成されることとなる。
以上のように、本発明のPDPの製造方法は、多層電極
前駆体409zの形成時において、その終端部に黒色電
極膜前駆体404zが積層されておらず、バス電極前駆
体405zのみが積層されており、多層電極前駆体40
9zが焼成された後に得られる多層電極409の終端部
において、膜厚が5μm以下となっている薄肉部を有す
る点で、従来とは異なる。
【0055】以下、背面板391の製造方法について説
明する。本発明の第1の実施の形態における背面板39
1は、従来と同様の製造方法により作成されるものであ
って、スクリーン印刷法によって、厚さ約2.6mmの
ソーダガラスからなる背面ガラス基板411の表面上
に、Agを主成分とする導電体材料を一定間隔でストラ
イプ状に塗布されることにより、膜厚〜5μm以下の
アドレス電極412の前駆体(以下、「アドレス電極前
駆体412a」という。)が形成される。
【0056】このアドレス電極前駆体412aが焼結さ
れることにより、アドレス電極412が生成される。な
お、作製するPDPを40インチクラスのハイビジョン
テレビとするためには、隣り合う2つのアドレス電極4
12の間隔を0.36mm程度以下に設定する。
【0057】続いて、アドレス電極412を形成した背
面ガラス基板411の面全体にわたって、鉛系ガラスの
ペーストをコートし、この背面ガラス基板411をセッ
ターに積載して焼成することにより、厚さ約20〜30
μmの誘電体層113が生成される。さらに、ダイコー
トによる塗膜工法を用いて、鉛系ガラスを主成分とし、
骨材としてアルミナ粉末を添加したペースト状の隔壁材
料を誘電体層113の上に塗布形成し、サンドブラスト
法を用いて目的の形状の領域を除く領域だけ削り取るこ
とにより隔壁414の前駆体(以下、「隔壁前駆体41
4a」という。)形成し、この隔壁前駆体414aを焼
成することにより、高さ約100〜150μmの隔壁4
14が生成される。
【0058】なお、隔壁414の間隔は、およそ0.3
6mm程度である。続いて、隔壁414の壁面と、隣接
する隔壁414間で露出している誘電体層413に表面
に、赤色(R)、蛍光体、緑色(G)蛍光体、青色
(B)蛍光体のいずれかを含む蛍光体インクが塗布され
る。塗布された各色の蛍光体インクは、乾燥された後に
焼成がなされることによって、各色の蛍光体層415が
形成される。
【0059】なお、蛍光体層415を構成する蛍光体材
料として、ここでは、 赤色蛍光体:(YXGd1-X)BO3:Eu 緑色蛍光体:Zn2SiO4:Mn 青色蛍光体:BaMgAl1017:Eu3+ が用いられるものとする。
【0060】以上のように前面板390及び背面板39
1が作成された後、公知のPDPの製法技術を用い、前
面板390と背面板391とが貼り合わされ、封着さ
れ、内部の不純ガスが排気され、放電ガスが充填され
て、PDP400が完成することとなる。本発明のPD
Pの製造方法は、前面板390の製造方法、特に、多層
電極409の生成方法に関するものであり、前面板39
0及び背面板391の貼り合わせ以降の製造方法の説明
は省略する。
【0061】ここで、多層電極409の両端に薄肉部を
設ける理由について説明する。 <薄肉部の効果>発明者らは、図5に示すように、現像
直後の多層電極前駆体の膜厚が10μm以上の状態もの
を焼成し、その結果得られた多層電極の膜厚が5μmを
越える場合に、電極剥離が頻繁に発生し、焼成後の多層
電極の膜厚が5μm以下である場合には、電極剥離の発
生頻度が低くなることを見いだした。
【0062】これは、焼成後の多層電極の膜厚が5μm
以下である場合には、電極剥離が生じ易い上述の終端部
の密着面におけるせん断応力の値が、単位面積当たりの
密着強度以下となっているためであると思われる。この
ため、焼成後の多層電極の膜厚を全体的に5μm以下と
するも考えられるが、成後の多層電極の膜厚を全体的に
薄くすれば、多層電極の抵抗値が高くなるため、プラズ
マディスプレイ表示装置として投入する電力が多くなる
という新たな問題が生じる。
【0063】特に、セルが存在する領域(以下、「表示
領域」という。)上にある多層電極は、セルが点灯した
ときに、前面板390の前面側に向かう光の進行を阻害
しないように、極力幅を狭くする必要があるため、膜厚
の減少は抵抗値の増加に直接的に影響する。つまり、上
述の表示領域において、多層電極の膜厚を5μm以下に
することは、極めて困難である。
【0064】このため、発明者らは、さらに、鋭意検討
を行い、上述のせん断応力の値が局所的に大きくなって
いる範囲がx軸方向において、終端部の先端より10μ
m程度であることを見いだした。したがって、多層電極
の終端部において、x軸方向における少なくも上述の範
囲において膜厚を5μm以下にすれば、電極剥離を低減
することができる。
【0065】以上の理由により、多層電極の両端には、
膜厚5μm以下の薄肉部を有することとし、これによっ
て電極の抵抗値を低く維持しながら電極剥離の発生を低
減することを可能とした。 <内部応力の発生状況> (従来の多層電極における応力)以下、多層電極に薄肉
部を設けることにより、多層電極に発生する応力がどの
ようになるのかを説明する。
【0066】図6は、従来のPDP100における前面
ガラス基板401と多層電極309bとの密着面におい
て生じる応力を示す図である。多層電極309bは、そ
の終端部から離れている代表点として、A0点、A1点及
びA2点に着目し、その終端部周辺の代表点として、B0
点、B1点及びB2点に着目して説明する。
【0067】以下、各点で生じている応力について説明
する。A0点では、x軸左側方向にせん断応力210x
が生じている。また、A1点では、x軸左側方向にせん
断応力211xと、y軸上側方向にせん断応力211y
が生じている。そして、A2点では、x軸左側方向にせ
ん断応力212xと、y軸下側方向にせん断応力212
yが生じている。
【0068】B0点では、x軸左側方向にせん断応力2
20xが生じている。また、B1点では、x軸左側方向
にせん断応力221xと、y軸上側方向にせん断応力2
21yが生じている。そして、B2点では、x軸左側方
向にせん断応力222xと、y軸下側方向にせん断応力
222yが生じている。
【0069】これら応力の中で大きな値となっているの
は、せん断応力220x、せん断応力221x及びせん
断応力222x、即ち、終端部のx軸方向のせん断応力
である。以下、このように終端部において、x軸方向の
せん断応力が大きくなる理由について説明する。
【0070】先ず、x軸方向の収縮のみに着目する。例
えば、多層電極309bの前駆体を上層と下層の2層と
に区分するとき、前面ガラス基板401と密着している
下層は、x軸方向に収縮する際に密着面から収縮に逆ら
う反力を受けることにより、この収縮が抑制されると共
に、x軸方向の内部応力が生じる。
【0071】一方、上面が開放されている上層は、下層
よりも収縮を妨げる力が生じにくいため、下層よりも顕
著に収縮する。このとき、上層が収縮しようとすると当
然に下層から収縮を妨げる方向に反力を受けることにな
り、上層においても下層ほどではないがx軸方向の内部
応力が生じる。
【0072】したがって、下層ほどx軸方向の内部応力
が大きい。ところで、多層電極309bの前駆体におけ
るy軸方向の幅は100μm程度であり、端子部108
であっても500μm程度である。これに対し、多層電
極309bの前駆体におけるx軸方向の長さは、例え
ば、42インチクラスのPDPにおいて、900mmも
ある。
【0073】したがって、各方向における収縮率が同じ
でも、x軸方向の収縮量は、他のどの方向における収縮
量よりも極めて大きくなる。このようなx軸方向の収縮
は、位置的に分散して発生するのではなく、x軸方向の
一端が開放されている多層電極309bの終端部に偏っ
て起き易い。このとき、上層と下層との収縮量の差が多
層電極309bの終端部において、他の部位よりも大き
くなるため、x軸方向のせん断応力が大きい値となる。
【0074】つまり、電極剥離を招く主たる原因と考え
られるのは、終端部のx軸方向のせん断応力であると考
えられる。ところで、実際には、多層電極309bの前
駆体は、y軸方向及びz軸方向にも収縮するため、これ
らの方向の収縮それぞれについて説明する。多層電極3
09bの前駆体がy軸方向に収縮する場合、多層電極3
09bの前駆体におけるy軸方向の幅は100μm程度
であり、端子部108であっても500μm程度である
ため、y軸方向の収縮量は小さく、y軸方向のせん断応
力は、x軸方向のせん断応力よりも小さい。
【0075】また、多層電極309bにおけるz軸方向
の収縮については、z軸方向に収縮を妨げる力は働か
ず、z軸方向のせん断応力はほとんど生じない。このた
め、多層電極309bにおけるz軸方向のせん断応力
は、電極剥離の問題とはならない。 (本発明の多層電極における応力)図7は、図2の多層
電極409bのE部において焼成後に発生する内部応力
について説明する図である。
【0076】ここで、多層電極409bと前面ガラス基
板401との密着面内において、その終端部付近から遠
ざかった範囲を代表する点として、C0点、C1点及びC
2点に着目し、その終端部付近を代表する点として、D0
点、D1点及びD2点に着目して説明する。以下、各点で
生じている応力について説明する。
【0077】C0点では、x軸左側方向にせん断応力5
10xが生じている。また、C1点では、x軸左側方向
にせん断応力511xと、y軸上側方向にせん断応力5
11yが生じている。そして、C2点では、x軸左側方
向にせん断応力512xと、y軸下側方向にせん断応力
512yが生じている。
【0078】D0点では、x軸左側方向にせん断応力5
20xが生じている。また、D1点では、x軸左側方向
にせん断応力521xと、y軸上側方向にせん断応力5
21yが生じている。そして、D2点では、x軸左側方
向にせん断応力522xと、y軸下側方向にせん断応力
522yが生じている。
【0079】上述のせん断応力520x、せん断応力5
21x及びせん断応力522xの値は、従来の多層電極
の終端部におけるx軸方向の応力、即ち、せん断応力2
20x、せん断応力221x及びせん断応力222xと
比べて小さな値となっている。これは、多層電極409
bの終端部である薄肉部421の膜厚が5μm以下とな
っているため、薄肉部のyz平面における断面積が従来
よりも小さくなり、この薄肉部421における上層で働
いているx軸の左方向に縮もうとする力が従来よりも減
少するためである。
【0080】このため、薄肉部421においては、密着
強度以上のせん断力が生じず、電極剥離が生じ難い。逆
に、多層電極409bの終端部の膜厚が厚くなるほど、
yz平面における断面積が大きくなり、x軸の左方向に
縮もうとする力が増大することとなり、密着強度以上の
せん断力が生じることとなる。
【0081】以上のように、本発明の第1の実施の形態
におけるPDPの製造方法では、多層電極409の終端
部の先端から10μmの範囲において、膜厚が5μm以
下の薄肉部を有することにより、当該終端部におけるせ
ん断応力が低減されるので、電極剥離の発生を回避する
ことができる。なお、本発明の第1の実施の形態におけ
るPDP400の製造方法において、ネガ型の感光性ペ
ースト702aを、前面ガラス基板401上にスクリー
ン印刷法により塗布としたが、これに限らず、スクリー
ン印刷法の代わりとして、感光性材料にフィルム材料を
使用して塗工するラミネート法を用いる場合であって
も、上述の薄肉部としての形状を確保すれば、同様の効
果が得られる。
【0082】また、第1の実施の形態において、感光性
ペースト702a及び感光性ペースト703aは、ネガ
型としたが、これのみに限定されるものではない。ま
た、第1の実施の形態において、感光性ペースト702
a及び感光性ペースト703aは、互いに成分が異なっ
ているように記載しているが、同一成分からなるもので
もよい。
【0083】また、感光性ペースト702aは、酸化ル
テニウムを含むとしたが、これに限定するものではな
い。また、第1の実施の形態において、多層電極409
が配置される前面ガラス基板401は、ソーダガラスで
なくともよく、少なくとも焼成温度において、耐熱性を
有し、かつ、規定の透明度を有する材料であればよい。
【0084】また、ガラス等の基板上に透明電極等があ
らかじめ形成されていてもよい。また、第1の実施の形
態において、印刷後の乾燥は、IR炉を用い、室温から
80℃以上120℃以下の範囲まで直線的に上昇した
後、その温度で一定時間保持するとしたが、これに限定
されるものではなく、IR炉以外の設備を用いて乾燥を
行ってもよく、また、上記温度範囲を逸した温度範囲で
乾燥してもよい。
【0085】また、第1の実施の形態において、露光条
件は、照度5〜20mW/cm2、積算光量100〜6
00mJ/cm2、プロキシ量50〜250μmとした
が、この値に限定されるものではない。また、第1の実
施の形態において、現像液は炭酸ナトリウムを0.3〜
0.5wt%含む現像液にて現像するとしたが、この値
に限定するものではない。
【0086】また、第1の実施の形態において、ピーク
温度550〜600℃(好ましくは、580〜600
℃)のベルト式連続焼成炉により多層電極409の焼成
を行なうとしたが、この温度範囲に限定するものではな
く、また、使用する設備もベルト式連続焼成炉に限定す
るものではない。 [第2の実施の形態]本発明の第2の実施の形態におけ
るPDP800は、多層電極の形成方法のみがPDP4
00と異なっているため、PDP400と共通する内容
について説明は省略することとし、以下、相違点である
多層電極の形成方法についてのみ説明する。 <多層電極の形成方法>図8は、本発明の第2の実施の
形態におけるPDP800の多層電極の生成方法につい
て説明する図である。
【0087】ここでは、便宜的に、図2のE部が、本発
明の第2の実施の形態における多層電極の形成方法よ
り、多層電極409bが形成されているものとして説明
する。先ず、酸化ルテニウム粒子を含む黒色のネガ型の
感光性ペースト802aを、前面ガラス基板401上に
スクリーン印刷法により塗布し、室温から80℃以上1
20℃以下の範囲まで直線的に上昇させた後、その温度
で一定時間保持する温度プロファイルのIR炉により乾
燥することにより、上述のネガ型の感光性ペースト80
2aから溶剤等が脱気され、黒色電極膜前駆体802b
が形成される(図8(a))。
【0088】このとき、上述の印刷範囲に、薄肉部42
1に相当する範囲が含まれている。次に、黒色電極膜前
駆体802b及び前面ガラス基板401上にAg粒子を
含むネガ型の感光性ペースト803aをスクリーン印刷
法により塗布し、前記プロファイルのIR炉により乾燥
し、感光性ペースト803aから溶剤等が減少したバス
電極前駆体803bを形成する(図8(b)) このとき、感光性ペースト803aの印刷範囲に、前記
薄肉部421に相当する範囲が含まれている。
【0089】次に、バス電極前駆体803b上に露光マ
スク805を配置し、その上から紫外線804で露光す
ると、バス電極前駆体803bの膜表面から架橋反応が
進み重合、高分子化し、露光部806と非露光部807
が形成される(図8(c))。なお、このときの露光条
件は、第1の実施の形態における露光条件と同様であ
る。
【0090】次に、バス電極前駆体803b及び前面ガ
ラス基板401上であって、薄肉部421に対応する範
囲Fを除く範囲にAg粒子を含むネガ型の感光性ペース
ト808aをスクリーン印刷法により塗布し、前記プロ
ファイルのIR炉により乾燥し、感光性ペースト808
aから溶剤等が減少したバス電極前駆体808bを形成
する(図8(d)) 次に、バス電極前駆体808b上に露光マスク809を
配置し、その上から紫外線804で露光すると、バス電
極前駆体808bの膜表面から架橋反応が進み重合、高
分子化し、露光部810と非露光部811とが形成され
る(図8(e))。
【0091】なお、このときの露光条件は、図8(c)
における露光条件と同内容である。次に、炭酸ナトリウ
ムを0.3〜0.5wt%含む現像液にて現像すると非
露光部807及び非露光部811が除去されることによ
り、残された部分、即ち、パターニングされた部分が多
層電極前駆体812となる(図8(f))。次に、ピー
ク温度550〜600℃(好ましくは、580〜600
℃)のベルト式連続焼成炉により焼成を行なうと、多層
電極前駆体812中の樹脂成分等が焼失されると共に気
化し、ガラスフリットが溶融して、導電材料が焼結さ
れ、多層電極813が生成される(図8(g))。
【0092】なお、この焼結に伴って、この多層電極8
13の見かけの体積は収縮し、線幅、膜厚が減少する。
このとき、薄肉部421における膜厚814が、5μm
以下となっている。以上のように、本発明の第2の実施
の形態におけるPDP800の製造方法では、第1の実
施の形態のPDPの製造方法と同様に、多層電極の終端
部に膜厚5μm以下の薄肉部421を設けることがで
き、これにより、多層電極の終端部において発生するx
軸方向のせん断応力が緩和されるため、焼成時における
電極剥離の発生を回避することができる。
【0093】なお、第2の実施の形態において、図8
(c)の露光工程の後に図8(f)の現像工程と同様の
条件で現像を行い、さらに図8(g)の焼成工程と同様
の条件で焼成を行った後、図8(d)以降の工程を経て
多層電極813を生成してもよい。また、図8(d)の
印刷工程において、感光性ペースト808aの印刷範囲
が範囲Fを含み、図8(e)の露光工程において、露光
マスクが範囲F上に位置していても、上述と同様の多層
電極813を生成することができる。
【0094】また、本発明の第2の実施の形態における
PDP800の製造方法において、ネガ型の感光性ペー
スト802aを、前面ガラス基板401上にスクリーン
印刷法により塗布としたが、これに限らず、スクリーン
印刷法の代わりとして、感光性材料にフィルム材料を使
用して塗工するラミネート法を用いる場合であっても、
上述の薄肉部としての形状を確保すれば、上述と同様の
多層電極を生成することができる。
【0095】また、第2の実施の形態において、感光性
ペースト802a、感光性ペースト803a及び感光性
ペースト808aは、ネガ型としたが、これに限定され
るものではない。また、第2の実施の形態において、感
光性ペースト803aと感光性ペースト808aとが同
一成分であり、感光性ペースト802aとこれらとが成
分が異なっていると記載しているが、これに限らず、例
えば、全て同一成分からなるとしてもよい。
【0096】また、感光性ペースト702aは、必ずし
も酸化ルテニウムおよびAgを含んでなくてもよい。ま
た、第2の実施の形態において、印刷後の乾燥は、IR
炉を用い、室温から80℃以上120℃以下の範囲まで
直線的に上昇した後、その温度で一定時間保持するとし
たが、これに限定されるものではなく、IR炉以外の設
備を用いて乾燥を行ってもよく、また、上記温度範囲を
逸した温度範囲で乾燥してもよい。
【0097】また、第2の実施の形態において、露光条
件は、照度5〜20mW/cm2、積算光量100〜6
00mJ/cm2、プロキシ量50〜250μmとした
が、この値に限定されるものではない。また、第2の実
施の形態において、現像液は炭酸ナトリウムを0.3〜
0.5wt%含む現像液にて現像するとしたが、この値
に限定するものではない。
【0098】また、第2の実施の形態において、ピーク
温度550〜600℃(好ましくは、580〜600
℃)のベルト式連続焼成炉により多層電極409の焼成
を行なうとしたが、この温度範囲に限定するものではな
く、また、使用する設備もベルト式連続焼成炉に限定す
るものではない。 [第3の実施の形態]本発明の第3の実施の形態におけ
るPDP900は、多層電極の形成方法のみがPDP4
00と異なっているため、PDP400と共通する内容
について説明は省略することとし、以下、相違点である
多層電極の形成方法についてのみ説明する。 <多層電極の形成方法>図9は、本発明の第3の実施の
形態におけるPDP900の多層電極の生成方法につい
て説明する図である。
【0099】ここでは、便宜的に、図2のE部が、本発
明の第3の実施の形態における多層電極の形成方法よ
り、多層電極409bが形成されているものとして説明
する。先ず、酸化ルテニウム粒子を含む黒色のネガ型の
感光性ペースト902aを、前面ガラス基板401上に
スクリーン印刷法により塗布し、室温から80℃以上1
20℃以下の範囲まで直線的に上昇させた後、その温度
で一定時間保持する温度プロファイルのIR炉により乾
燥することにより、上述のネガ型の感光性ペースト90
2aから溶剤等が脱気され、黒色電極膜前駆体902b
が形成される(図9(a))。
【0100】このとき、上述の印刷範囲に、薄肉部42
1に相当する範囲が含まれている。次に、黒色電極膜前
駆体902b及び前面ガラス基板401上にAg粒子を
含むネガ型の感光性ペースト903aをスクリーン印刷
法により塗布し、前記プロファイルのIR炉により乾燥
し、感光性ペースト903aから溶剤等が減少したバス
電極前駆体903bを形成する(図9(b)) このとき、感光性ペースト903aの印刷範囲に、前記
薄肉部421に相当する範囲が含まれている。
【0101】次に、露光マスク905であって、薄肉部
421に対応する範囲Fに10μm間隔の幅10μmの
ラインで形成されたハーフトーン部906を有するもの
を、バス電極前駆体903b上に配置し、その上から紫
外線904で露光すると、バス電極前駆体903bの膜
表面から架橋反応が進み重合、高分子化し、露光部90
7と非露光部908が形成されると共に、ハーフトーン
部906を通過した紫外線904により露光された半露
光部909は、露光部907ほど架橋反応は進んでいな
いが弱く架橋反応している状態となる(図9(c))。
【0102】なお、このとき、露光条件は、照度5〜2
0mW/cm2、積算光量100〜600mJ/cm2
プロキシ量50〜250μmである。次に、炭酸ナトリ
ウムを0.3〜0.5wt%含む現像液にて現像すると
非露光部908が除去され、パターニングされた多層電
極前駆体910が残る。このとき、多層電極前駆体91
0における半露光部909は、完全に重合していない材
料がミクロ的に除去され、露光部907よりも単位体積
当たりに存在する電極材料の密度が低い状態となる(図
9(d))。
【0103】次に、ピーク温度550〜600℃(好ま
しくは、580〜600℃)のベルト式連続焼成炉によ
り焼成を行なうと、現像で残った多層電極前駆体910
中の樹脂成分等が焼失されると共に気化し、ガラスフリ
ットが溶融して、導電材料が焼結され、多層電極911
が生成される(図9(e))。なお、この焼結に伴っ
て、この多層電極911の見かけの体積は収縮し、線
幅、膜厚が減少する。
【0104】このとき、密度の低い半露光部909の体
積は収縮し、薄肉部421に対応する範囲Fにおける膜
厚913が、5μm以下となっている。ここで、上述の
ように、ハーフトーン露光をする事により膜厚を薄くで
きる理由について説明する。露光時の露光マスクのライ
ン幅とその間隔は、幅が大きいとマスク通りのパターン
で露光されるが、幅が小さくなると露光感度を超えて架
橋反応が極端に弱くなる。
【0105】図10は、感光性ペースト902a及び感
光性ペースト903aなどの感光性材料をプロキシ量1
00μmでハーフトーン露光した場合における、ハーフ
トーンマスクのパターン(パターンの幅=間隔)と現像
後の膜厚との関係を示す図である。ライン幅と間隔が大
きいときの領域はマスク通りのパターンで露光される領
域であり、これを露光領域991という。
【0106】また、ライン幅と間隔が小さい時の領域は
架橋反応がほとんど行われない領域であり、これを未露
光領域993という。露光領域991と未露光領域99
3の間の領域が、露光部より架橋反応は弱いが完全に現
像されない領域であり、これをハーフトーン領域992
という。このハーフトーン領域992、即ち、上述のパ
ターンの幅及び間隔が10μm前後において露光する事
により、現像時に多層電極前駆体が不完全に現像される
ため、膜厚を薄くすることが可能となる。
【0107】なお、このようなハーフトーン露光を実現
するためには、ハーフトーンマスクと感光性ペーストと
の間に間隙を設けるプロキシ露光を実施する必要があ
る。以上のように、本発明の第3の実施の形態における
PDP900の製造方法では、第1及び第2の実施の形
態のPDPの製造方法と同様に、多層電極911の終端
部に膜厚5μm以下の薄肉部421を設けることがで
き、焼成時における電極剥離の発生を回避することがで
きる。
【0108】なお、例えば、多層電極911の抵抗値を
より低減するために、感光性ペースト903aと同様の
材料を多層電極911及び前面ガラス基板401上に印
刷し、前記図9(b)から(e)までと同様の工法で積
層した結果、生成される新たな多層電極912において
(図9(f))、薄肉部421における焼成後の膜厚9
14が5μmを超えなければ、電極剥離の発生を抑制す
る効果が得られる。
【0109】また、このとき、範囲Fにおける感光性ペ
ースト903aの露光において、上述のハーフトーン部
906を用いてもよい。 [第4の実施の形態]本発明の第4の実施の形態におけ
るPDP1000は、多層電極の形成方法のみがPDP
400と異なっているため、PDP400と共通する内
容について説明は省略することとし、以下、相違点であ
る多層電極の形成方法についてのみ説明する。 <多層電極の形成方法>図11は、本発明の第4の実施
の形態におけるPDP1000の多層電極の生成方法に
ついて説明する図である。
【0110】ここでは、便宜的に、図2のE部が、本発
明の第4の実施の形態における多層電極の形成方法よ
り、多層電極409bが形成されているものとして説明
する。先ず、以下の特徴を有するスクリーン1020を
用い、酸化ルテニウム粒子を含む黒色のネガ型の感光性
ペースト1002aを前面ガラス基板401上に印刷法
により塗布する。
【0111】即ち、印刷に使用するスクリーン1020
は、開口率が大きい第1エリア1021と開口率が小さ
い第2エリア1022を有する。より具体的には、第1
エリア1021は、メッシュ数334/インチ、紗厚4
5μm、開口率33%のスクリーンからなり、また、第
2エリア1022は、メッシュ数380/インチ、紗厚
40μm、開口率32%のスクリーンからなる。
【0112】開口率が小さい第2エリア1022では、
開口率が大きい第1エリア1021より、印刷により形
成される膜厚が少なくなる。これにより、感光性ペース
トの膜厚が厚い部分と薄い部分とを1度の印刷で形成す
ることができる。なお、印刷時における第2エリア10
22の位置は、薄肉部421が形成されるべき位置にあ
る。
【0113】そして、室温から80℃以上120℃以下
の範囲まで直線的に上昇させた後、その温度で一定時間
保持する温度プロファイルのIR炉により乾燥すること
により、上述のネガ型の感光性ペースト1002aから
溶剤等が脱気され、黒色電極膜前駆体1002bが形成
される(図11(a))。次に、上述のスクリーン10
20を用い、黒色電極膜前駆体1002b及び前面ガラ
ス基板401上にAg粒子を含むネガ型の感光性ペース
ト1003aを上述と同様の方法で塗布し、前記プロフ
ァイルのIR炉により乾燥し、感光性ペースト1003
aから溶剤等が減少したバス電極前駆体1003bを形
成する(図11(b)) このとき、印刷時における第2エリア1022の位置
も、薄肉部421が形成されるべき位置にある。
【0114】次に、バス電極前駆体803b上に通常の
露光マスク1005を配置し、その上から紫外線100
4で露光すると、バス電極前駆体1003bの膜表面か
ら架橋反応が進み重合、高分子化し、露光部1007と
非露光部1008が形成される(図11(c))。な
お、このときの露光条件は、第1の実施の形態における
露光条件と同様に、照度5〜20mW/cm2、積算光
量100〜600mJ/cm2、プロキシ量50〜25
0μmである。
【0115】次に、炭酸ナトリウムを0.3〜0.5w
t%含む現像液にて現像すると非露光部1008が除去
され、パターニングされた多層電極前駆体1010が残
る。(図11(d))。次に、ピーク温度550〜60
0℃(好ましくは、580〜600℃)のベルト式連続
焼成炉により焼成を行なうと、現像で残った多層電極前
駆体1010中の樹脂成分等が焼失されると共に気化
し、ガラスフリットが溶融して、導電材料が焼結され、
多層電極1011が生成される(図11(e))。
【0116】なお、この焼結に伴って、この多層電極1
011の見かけの体積は収縮し、線幅、膜厚が減少す
る。このとき、薄肉部421の膜厚1013が、5μm
以下となっている。以上のように、本発明の第4の実施
の形態におけるPDP1000の製造方法では、第1、
第2及び第3の実施の形態のPDPの製造方法と同様
に、多層電極911の終端部に膜厚5μm以下の薄肉部
421を設けることができ、これにより、多層電極の終
端部において発生するx軸方向のせん断応力が緩和され
るため、焼成時における電極剥離の発生を回避すること
ができる。
【0117】なお、例えば、多層電極1011の抵抗値
をより低減するために、感光性ペースト1003aと同
様の材料を多層電極1011及び前面ガラス基板401
上に印刷し、前記図11(b)から(e)までと同様の
工法で積層した結果、生成される新たな多層電極101
2において(図11(f))、薄肉部421における焼
成後の膜厚1014が5μmを超えなければ、電極剥離
の発生を抑制する効果が得られる。
【0118】また、本発明の第4の実施の形態におけ
る、スクリーン印刷に用いるスクリーン1020の第1
エリア1021は、メッシュ数334/インチ、紗厚4
5μm、開口率33%のスクリーンからなり、また、第
2エリア1022は、メッシュ数380/インチ、紗厚
40μm、開口率32%のスクリーンからなるとした
が、これに限らず、例えば、スクリーン1020の素材
としてメッシュ数334/インチ、紗厚45μm、開口
率33%のスクリーンを使用し、第1エリア1021に
おいては、特に加工を加えず、第2エリア1022にお
いては、ローラなどで加圧して紗厚を縮めるカレンダー
処理を実施するなどして、印刷量、即ち、印刷物の膜厚
を減少させるとしてもよい。
【0119】その場合、このようにして得られる印刷物
の膜厚が、メッシュ数380/インチ、紗厚40μm、
開口率32%の上述のスクリーンを用いて得られる印刷
物の膜厚とほぼ同じになるように、上述のカレンダー処
理がなされる。 また、第4の実施の形態において記載
した開口率は、あくまでも例示であって、感光性ペース
トの成分及び粘度などにより変更され得るものである。 [第5の実施の形態]本発明の第5の実施の形態におけ
るPDP1100は、多層電極の形成方法のみがPDP
400と異なっているため、PDP400と共通する内
容について説明は省略することとし、以下、相違点であ
る多層電極の形成方法についてのみ説明する。 <多層電極の形成方法>図12は、本発明の第4の実施
の形態におけるPDP1000の多層電極の生成方法に
ついて説明する図である。
【0120】ここでは、便宜的に、図2のE部が、本発
明の第4の実施の形態における多層電極の形成方法よ
り、多層電極409bが形成されているものとして説明
する。先ず、酸化ルテニウム粒子を含む黒色のネガ型の
感光性ペースト1102aを、前面ガラス基板401上
にスクリーン印刷法により塗布し、室温から80℃以上
120℃以下の範囲まで直線的に上昇させた後、その温
度で一定時間保持する温度プロファイルのIR炉により
乾燥することにより、上述のネガ型の感光性ペースト1
102aから溶剤等が脱気され、黒色電極膜前駆体11
02bが形成される(図12(a))。
【0121】このとき、上述の印刷範囲に、前記薄肉部
421に相当する範囲は含まれている。次に、黒色電極
膜前駆体1102b及び前面ガラス基板401上にAg
粒子を含むネガ型の感光性ペースト1103aをスクリ
ーン印刷法により塗布し、前記プロファイルのIR炉に
より乾燥し、感光性ペースト1103aから溶剤等が減
少したバス電極前駆体1103bを形成する(図12
(b))。
【0122】なお、これまでに説明した第1、第2、第
3及び第4の実施の形態におけるPDPの製造方法で
は、Ag粒子を含む2層目の感光性ペーストの印刷にお
いて、印刷範囲に前記薄肉部421を含んでいたが、本
第5の実施の形態では、2層目である感光性ペースト1
103aの印刷範囲に、薄肉部421に相当する範囲が
含まれていない。
【0123】次に、バス電極前駆体1103b上に露光
マスク1105を配置し、その上から紫外線1104で
露光すると、バス電極前駆体1103bの膜表面から架
橋反応が進み重合、高分子化し、露光部1106と非露
光部1107が形成される(図12(c))。次に、炭
酸ナトリウムを0.3〜0.5wt%含む現像液にて現
像すると非露光部1107が除去され、上述の露光部1
106が残り、多層電極前駆体1112が形成される
(図12(d))。
【0124】次に、ピーク温度550〜600℃(好ま
しくは、580〜600℃)のベルト式連続焼成炉によ
り焼成を行なうと、現像で残った多層電極前駆体111
2中の樹脂成分等が焼失されると共に気化し、ガラスフ
リットが溶融して、導電材料が焼結され、多層電極11
13が生成される(図12(e))。なお、この焼結に
伴って、この多層電極1113の見かけの体積は収縮
し、線幅、膜厚が減少する。
【0125】このとき、薄肉部421においては、黒色
電極膜前駆体1102bの1層が焼成されて得られる黒
色電極膜404のみが存在し、黒色電極膜404とバス
電極405との2層で構成される他の部位よりも膜厚が
薄く、その値が5μm以下となっている。以上のよう
に、本発明の第5の実施の形態におけるPDP1100
の製造方法では、第1、第2、第3及び第4の実施の形
態と同様に、多層電極の終端部に膜厚5μm以下の薄肉
部421を設けることができ、電極剥離が発生し難くな
る。
【0126】なお、前記薄肉部の黒色電極膜404は、
バス電極405よりも導電性に劣る酸化ルテニウムを主
成分としているため、薄肉部421の範囲は大きくしな
い方が望ましい。また、バス電極405上にさらにバス
電極405と同等の材料を積層することで抵抗値をさら
に下げる方法を用いてもよい。 [第6の実施の形態]本発明の第6の実施の形態におけ
るPDP1200は、その多層電極の形状、特に、端子
部のみがPDP400の端子部108の形状と異なって
おり、それ以外形状については、PDP400と同様で
あるため、共通する部分についての説明を省略する。
【0127】以下、PDP1200における多層電極4
09対応するものを多層電極1209といい、端子部4
08に対応するものを端子部1208といい、さらに、
多層電極1209のうち、端子部1208以外の部分を
電極部1210ということとする。 <多層電極の形状>図13は、第6の実施の形態におけ
るPDP1200の多層電極1209の形状について説
明する図である。
【0128】なお、便宜的に、多層電極1209のう
ち、幅が狭く長手方向に広範囲にわたって伸びている部
分を電極部1210といい、幅が広く矩形の部分を端子
部1208ということとする。端子部1208は、図1
3に示すように、電極部1210の長手方向の延長線上
に凹部又は貫通穴を有する。
【0129】凹部及び貫通穴の形状は、図13(a)に
示すような円形、又は、図13(b)に示すような楕円
形などである。 <多層電極の構成>前面ガラス基板401との密着面で
ある多層電極1209の下層は、酸化ルテニウムを主成
分とする黒色電極膜1204である。
【0130】この黒色電極膜1204の上に積層されて
いるのは、Agを含む導電性材料を主成分とするバス電
極1205である。さらに、このバス電極1205上
に、Agを含む導電性材料を主成分とするバス電極12
06がもう1層積層される。つまり、多層電極1209
は、3層構造となっており、また、端子部1208も3
層構造となっている。
【0131】このような形状の端子部1208は、第
1、第2、第3、第4、第5の実施の形態において用い
られた多層電極の製造方法を用いて、薄肉部の範囲を第
6の実施の形態における凹部又は貫通穴の存在する範囲
として解釈することにより、作成が可能である。即ち、
凹部及び貫通穴の形成は、凹部及び貫通穴を形成する範
囲を、感光性ペーストの印刷範囲から除外すること、メ
ッシュ数の変更又はカレンダー処理などを行なうことに
より、印刷スクリーンの開口率を小さくして他の部位よ
りも印刷量の少ない範囲とすること、ハーフトーン露光
を行なうことにより、他の部分よりも薄くさせる範囲に
することなどにより実現される。
【0132】ところで、端子部1208に貫通穴を設け
る場合、図13(c)に示すように、穴の位置する範囲
において、端子部1208を形成する上述の3層全てが
膜厚0μmとなっているが、端子部1208に凹部を設
ける場合、前記3層のうちどの層の膜厚をどれだけ薄く
するかにより、複数の断面形状のバリエーションが存在
する。
【0133】図13(d)〜(p)は、このような断面
形状のバリーションについて示す図である。図13
(d)は、端子部1208内の凹部を形成する範囲にお
いて、上述の3層のうち、バス電極1205及びバス電
極1206の膜厚を0とし、黒色電極膜1204の膜厚
をそのままとした場合の断面形状である。
【0134】図13(e)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、バス電極
1206のみの膜厚を0とし、黒色電極膜1204及び
バス電極1205の膜厚をそのままとした場合の断面形
状である。図13(f)は、端子部1208内の凹部を
形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極膜
1204のみの膜厚を0とし、バス電極1205及びバ
ス電極1206の膜厚をそのままとした場合の断面形状
である。
【0135】図13(g)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極
膜1204及びバス電極1205の膜厚を0とし、バス
電極1206の膜厚をそのままとした場合の断面形状で
ある。図13(h)は、端子部1208内の凹部を形成
する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極膜12
04及びバス電極1206の膜厚を0とし、バス電極1
205の膜厚をそのままとした場合の断面形状である。
【0136】図13(i)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極
膜1204の膜厚をそのままとし、バス電極1205の
膜厚を0とし、バス電極1206の膜厚をそのままとし
た場合の断面形状である。図13(j)は、端子部12
08内の凹部を形成する範囲において、上述の3層のう
ち、黒色電極膜1204、バス電極1205及びバス電
極1206のそれぞれの膜厚を薄くした場合の断面形状
である。
【0137】図13(k)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極
膜1204の膜厚をそのままとし、バス電極1205及
びバス電極1206の膜厚を薄くした場合の断面形状で
ある。図13(l)は、端子部1208内の凹部を形成
する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極膜12
04及びバス電極1205の膜厚をそのままとし、バス
電極1206の膜厚を薄くした場合の断面形状である。
【0138】図13(m)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極
膜1204の膜厚を薄くし、バス電極1205及びバス
電極1206の膜厚をそのままとした場合の断面形状で
ある。図13(n)は、端子部1208内の凹部を形成
する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極膜12
04及びバス電極1205の膜厚を薄くし、バス電極1
206の膜厚をそのままとした場合の断面形状である。
【0139】図13(o)は、端子部1208内の凹部
を形成する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極
膜1204及びバス電極1206の膜厚を薄くし、バス
電極1205の膜厚をそのままとした場合の断面形状で
ある。図13(p)は、端子部1208内の凹部を形成
する範囲において、上述の3層のうち、黒色電極膜12
04及びバス電極1206の膜厚をそのままとし、バス
電極1205の膜厚を薄くした場合の断面形状である。
【0140】このようにして、端子部1208に凹部を
形成した結果、この凹部の膜厚が最も薄い部分におい
て、その膜厚が5μm以下となっている。また、端子部
1208に貫通穴を形成した場合にあっては、その部分
の膜厚は、0となっている。このような凹部又は貫通穴
が端子部1208にあることにより、この凹部又は貫通
穴を境として端子部1208の長手方向の終端側と、そ
の反対側との間を繋ぐ部分の断面積が小さくなり、上述
の終端側の部分を上述の反対側へと引っ張り込む力が阻
害されるため、一端が開放されている終端部に偏って収
縮が生じることが抑制される。
【0141】これにより、端子部1208の凹部又は貫
通穴を境とする終端側において、焼成時に発生するx軸
方向のせん断応力が緩和される。ただし、端子部120
8内の貫通穴の外周部付近であって、上述の反対側の箇
所は、局部的に見れば、従来と変わらない程度のX軸方
向のせん断応力が働いているが、この箇所のy軸方向に
おける、X軸方向のせん断応力の分布状態を見たとき、
貫通穴がない部分においては密着面がx軸方向に伸びて
いるため、X軸方向のせん断応力が小さくなっており、
前記箇所のy軸方向を含めたマクロ的範囲においては、
従来ほど大きなX軸方向のせん断応力は生じない。
【0142】このため、焼成時における電極剥離が生じ
難くなる。以上のように、本発明の第6の実施の形態に
おけるPDPの製造方法では、端子部1208に最小肉
厚が5μm以下の凹部又は貫通穴を有することにより、
凹部又は貫通穴を境として終端部側のせん断応力が低減
されるので、電極剥離の発生を回避することができる。
【0143】なお、本発明の第6の実施の形態では、端
子部1208に配された凹部及び貫通穴の形状は、円形
又は楕円形などとしたが、この形状に限定するものでは
ない。また、本発明の第6の実施の形態では、端子部1
208に配される凹部及び貫通穴の数が1つの場合を説
明したが、凹部及び貫通穴の個数は1つに限るものでは
ない。
【0144】その場合、この凹部及び貫通穴を境として
端子部1208の長手方向の終端側をその反対側へと引
っ張り込む力ができるだけ緩和されるようにするため
に、そのうち1つの凹部又は貫通穴が電極部1210の
長手方向の延長線上に位置することが望ましい。
【0145】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るPDPは、導電性材料を焼結して形成される電極
が複数配列された基板を備えるプラズマディスプレイパ
ネルであって、前記各電極は、前記基板における表示領
域内に属する第1部分と、前記基板における表示領域外
に属し、膜厚が当該第1部分の膜厚よりも薄い第2部分
とを備えることを特徴とする。
【0146】前記電極において、前記膜厚に応じて生じ
る前記電極の長手方向に働く内部応力があるとしたと
き、これにより、第2部分で生じる内部応力が前記第1
部分で生じる内部応力よりも低減され得る。つまり、前
記電極の焼成後に発生する電極剥離の原因となるせん断
応力であって、前記第2部分に生じているものが低減さ
れるため、第2部分における剥離の発生が抑制される。
【0147】また、前記表示領域は、放電空間を形成す
るセルの存在する領域であるとしてもよい。これによ
り、第2部分の前記電極の膜厚は、前記セルの存在する
領域におけるの前記電極の膜厚よりも薄い。これに伴
い、第2部分の電極の抵抗値は、セル周辺に存在する前
記電極の抵抗値よりも増大する傾向となるが、前記セル
の存在する領域が前記電極の大部分を占めているため、
前記電極全体としての抵抗値の増加は軽微なもとなる。
【0148】しかも、セルの存在する領域では、前記電
極は、輝度向上化の要請から、前記電極の幅を狭くせざ
るを得ず、そのため、膜厚の薄さが抵抗値の増大に直接
影響するが、セルの存在しない領域、即ち、第2部分が
属する領域では、前記電極の幅を拡張することも可能な
ため、膜厚の薄さが抵抗値の増大に直接影響し難く、膜
厚を薄くすることによるデメリットが少ない。
【0149】また、前記第2部分の膜厚は、5μm以下
であるとしてもよい。前記膜厚に応じて前記電極の長手
方向に働く内部応力が生じているとしたとき、これによ
り、第2部分においては、当該内部応力の値を当該膜厚
が5μmに応じた応力の値以下とすることができる。つ
まり、第2部分に電極剥離の発生範囲が含まれていれ
ば、前記電極の膜厚が5μm以下である場合、前記電極
を形成するための焼成工程における電極剥離を生じさせ
るほどの応力が発生し難いため、この電極剥離の発生が
低減される。
【0150】また、前記第2部分は、少なくとも前記電
極の終端部の先端から長手方向10μmまでの範囲であ
るとしてもよい。これにより、膜厚の減少により内部応
力が低減すると共に、抵抗値が増加する範囲が、前記1
0μmの範囲に限定される。つまり、前記抵抗値の増加
が発生している範囲が、微小であるため、抵抗値の増加
が無視できる程度に抑えつつ、電極剥離を発生が回避さ
れる。
【0151】また、前記第1部分は、積層された少なく
とも第1電極膜と第2電極膜とを備え、前記電極の第1
電極膜及び前記第2電極膜の各終端位置が異なることに
より、前記第2部分の膜厚が前記第1部分の膜厚よりも
薄いとしてもよい。これにより、前記終端部が前記第1
部分よりも前記積層数が減少し、前記第1部分よりも膜
厚が薄くなる。
【0152】また、前記第1電極膜は、前記基板上に形
成され、前記第2電極膜は、前記第1電極膜の上層側に
形成され、前記第1電極膜の終端位置は、前記第2電極
膜の終端位置から所定長延長された位置にあるとしても
よい。これにより、第1電極膜の長手方向の長さが、第
2電極膜の長手方向の長さよりも長くなる。
【0153】また、前記第1電極膜は、前記基板上に形
成され、前記第2電極膜は、前記第1電極膜の上層側に
形成され、前記第2電極膜の終端位置は、前記第1電極
膜の終端位置から所定長延長された位置にあるとしても
よい。これにより、第2電極膜の長手方向の長さが、第
1電極膜の長手方向の長さよりも長くなる。
【0154】また、前記第2電極膜は、Ag、Cu、A
lのうち少なくとも一種を含むとしてもよい。これによ
り、前記電極の導電性の向上化が図られる。また、前記
第1電極膜は、Ag、Cu、Al、黒色顔料、酸化ルテ
ニウムもしくはルテニウムの複合化合物を少なくとも一
種を含み、黒色もしくは灰色であるとしてもよい。
【0155】これにより、前記基板の前記電極が配置さ
れている側とは逆の側から目視される際、前記電極の色
は、黒色もしくは灰色として認識される。また、本発明
に係るPDPは、導電性材料を焼結して形成される電極
が複数配列された基板を備えるプラズマディスプレイパ
ネルであって、前記電極の各列は、その終端部が局部的
に拡幅され、その拡幅部分に少なくとも1つの凹部又は
貫通穴を有することを特徴とする。
【0156】これにより、前記拡幅部分において、前記
凹部又は前記貫通穴を境として、前記電極の長手方にお
ける終端部側が、その反対側に存在する部分の応力によ
る影響を受け難くなる。つまり、前記電極において、前
記電極の長手方向の長さに応じて働く内部応力があると
したとき、終端部側の長手方向の長さが局部的に短くな
り、前記反対側で生じる内部応力よりも前記終端部側の
内部応力が低減され得る。
【0157】したがって、前記電極の焼成後に発生する
電極剥離の原因となるせん断応力であって、前記終端部
側に生じているものが低減されるため、前記剥離の発生
が抑制される。また、前記凹部又は前記貫通穴の少なく
とも1つは、前記列における前記拡幅部分以外の主要部
分の長手方向延長線上に位置するとしてもよい。
【0158】これにより、前記拡幅部分において、前記
凹部又は前記貫通穴を境として、前記電極の長手方にお
ける終端部側が、その反対側に存在する部分の応力によ
る影響をより受け難くなる。また、本発明に係るプラズ
マディスプレイ表示装置は、上記いずれかのプラズマデ
ィスプレイパネルと駆動回路からなることを特徴とす
る。
【0159】前記電極において、前記膜厚に応じて生じ
る前記電極の長手方向に働く内部応力があるとしたと
き、これにより、第2部分で生じる内部応力が前記第2
前記膜厚で生じる内部応力よりも低減され得る。つま
り、前記電極の焼成後に発生する電極剥離の原因となる
せん断応力であって、前記第2部分に生じているものが
低減されるため、第2部分における剥離の発生が抑制さ
れ、プラズマディスプレイ表示装置の品質の向上化が図
られる。
【0160】また、本発明に係るプラズマディスプレイ
パネルの製造方法は、基板を有するプラズマディスプレ
イパネルの製造方法であって、導電性材料を複数列、表
示領域と表示領域以外の領域に跨って、前記基板上に形
成する形成ステップと、形成した前記導電性材料を焼成
して電極を生成する焼成ステップとを有し、焼成後の前
記電極は、前記基板における表示領域内に属する第1領
域と、前記基板における表示領域外に属し、膜厚が当該
電極の第1領域の膜厚よりも薄い第2領域とを有するこ
とを特徴とする。
【0161】前記焼成ステップにおいて、前記電極内部
で前記膜厚に応じて生じる前記電極の長手方向に働く内
部応力があるとしたとき、これにより、第2部分で生じ
る内部応力が前記第2前記膜厚で生じる内部応力よりも
低減され得る。つまり、焼成後における、当該電極の剥
離の原因となるせん断応力であって、前記第2部分に生
じているものが低減されるため、第2部分における剥離
の発生が抑制される。
【0162】また、前記表示領域は、放電空間を形成す
るセルの存在する領域であるとしてもよい。これによ
り、第2部分の前記電極の膜厚は、前記セルの存在する
領域におけるの前記電極の膜厚よりも薄くなる。これに
伴い、第2部分の電極の抵抗値は、セル周辺に存在する
前記電極の抵抗値よりも増大する傾向となるが、前記セ
ルの存在する領域が前記電極の大部分を占めているた
め、前記電極全体としての抵抗値の増加は軽微なもとな
る。
【0163】しかも、セルの存在する領域では、前記電
極は、輝度向上化の要請から、前記電極の幅を狭くせざ
るを得ず、そのため、膜厚の薄さが抵抗値の増大に直接
影響するが、セルの存在しない領域、即ち、第2部分が
属する領域では、前記電極の幅を拡張することも可能な
ため、膜厚の薄さが抵抗値の増大に直接影響し難く、膜
厚を薄くすることによるデメリットが少ない。
【0164】また、焼成後の前記電極の前記第2領域に
おける膜厚は、5μm以下であるとしてもよい。前記膜
厚に応じて前記電極の長手方向に働く内部応力が生じて
いるとしたとき、これにより、第2部分においては、当
該内部応力の値を当該膜厚が5μmに応じた応力の値以
下とすることができる。
【0165】つまり、第2部分に電極剥離の発生範囲が
含まれていれば、前記電極の膜厚が5μm以下である場
合、前記電極を形成するための焼成工程における電極剥
離を生じさせるほどの応力が発生し難いため、この電極
剥離の発生が低減される。また、前記形成ステップにお
いて、前記焼成後の前記電極の第2領域が、少なくとも
当該電極の終端部の先端から長手方向10μmまでの範
囲となるように前記調整を実施するとしてもよい。
【0166】これにより、膜厚の減少により内部応力が
低減すると共に、抵抗値が増加する範囲が、前記10μ
mの範囲に限定される。つまり、前記抵抗値の増加が発
生している範囲が、微小であるため、抵抗値の増加が無
視できる程度に抑えつつ、電極剥離を発生が回避され
る。また、前記形成ステップにおいて、前記第1領域で
は、前記導電性材料を第1層及び第2層の少なくとも2
層を積層して前記形成を行い、前記第2領域では、前記
第1層及び前記第2層のいずれかを形成するとしてもよ
い。
【0167】これにより、前記終端部が前記第1部分よ
りも前記積層数が減少し、前記第1部分よりも膜厚が薄
くなる。また、前記積層は、印刷を用いてなされ、前記
第2領域では、第1層及び第2層のいずれか1層が印刷
されているとしてもよい。これにより、容易に前記第2
領域の薄膜化がなされる。
【0168】また、前記形成ステップにおいて、前記導
電性材料を第1層及び第2層の少なくとも2層を積層し
て前記形成を行い、前記積層は、前記第2領域における
第1層又は第2層の塗布量を前記第1領域における塗布
量よりも低減して印刷することによりなされるとしても
よい。これにより、容易に前記第2領域の薄膜化がなさ
れる。
【0169】また、前記低減は、前記第1領域における
塗布においては第1のメッシュを、前記第2領域におけ
る塗布においては第1のメッシュより開口率の小さい第
2のメッシュを用いることによりなされるとしてもよ
い。これにより、容易に前記第2領域への塗布量の低減
がなされる。また、前記低減は、前記第1領域における
塗布においては第1のメッシュを用い、前記第2領域に
おける塗布においては第1のメッシュにカレンダー処理
を施して得られるメッシュを用いることによりなされる
としてもよい。
【0170】これにより、容易に前記第2領域への塗布
量の低減がなされる。また、前記導電性材料は、感光性
材料と混合された混合物であり、前記形成ステップにお
いて、前記混合物を印刷により塗布すること又は前記混
合物を積層したシートを塗布することにより、前記混合
物を少なくとも2層、前記基板上に積層し、前記第2領
域に含まれる前記積層がなされた部分では、トーン幅が
露光解像度以下の露光マスクを使用して露光を行った
後、現像することにより、前記形成を行なうとしてもよ
い。
【0171】これにより、容易に前記第2領域の薄膜化
がなされる。また、本発明のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法は、基板を有するプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、前記基板上の表示領域と当該
表示領域以外の領域とに跨がる1列の導電性材料であっ
て、その終端部が局部的に拡幅され、その拡幅部分に少
なくとも1つの凹部又は貫通穴を有するものを、複数列
形成する形成ステップと、形成した前記導電性材料を焼
成して電極を生成する焼成ステップとを有することを特
徴とする。
【0172】これにより、前記拡幅部分において、前記
凹部又は前記貫通穴を境として、前記電極の長手方にお
ける終端部側が、その反対側に存在する部分の応力によ
る影響を受け難くなる。つまり、前記電極において、前
記電極の長手方向の長さに応じて働く内部応力があると
したとき、終端部側の長手方向の長さが局部的に短くな
り、前記反対側で生じる内部応力よりも前記終端部側の
内部応力が低減され得る。
【0173】したがって、前記電極の焼成後に発生する
電極剥離の原因となるせん断応力であって、前記終端部
側に生じているものが低減されるため、前記剥離の発生
が抑制される。また、前記凹部又は前記貫通穴の少なく
とも1つは、前記列における前記拡幅部分以外の主要部
分の長手方向延長線上に位置するとしてもよい。
【0174】これにより、前記拡幅部分において、前記
凹部又は前記貫通穴を境として、前記電極の長手方にお
ける終端部側が、その反対側に存在する部分の応力によ
る影響をさらに受け難くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態におけるPDPの概
略図である。
【図2】多層電極の終端部付近における形状を示す概略
図である。
【図3】プラズマディスプレイ表示装置の構成を示す図
である。
【図4】多層電極の生成方法について説明する図であ
る。
【図5】現像後の多層電極の膜厚と電極剥離の発生頻度
との関係を示す図である。
【図6】従来の多層電極と前面ガラス基板との密着面に
おいて生じる応力を示す図である。
【図7】第1の実施の形態における多層電極の終端部に
おいて焼成後に発生する内部応力について説明する図で
ある。
【図8】本発明の第2の実施の形態におけるPDPの多
層電極の生成方法について説明する図である。
【図9】本発明の第3の実施の形態におけるPDPの多
層電極の生成方法について説明する図である。
【図10】感光性材料をハーフトーン露光した場合にお
ける、ハーフトーンマスクのパターンと現像後の膜厚と
の関係を示す図である。
【図11】本発明の第4の実施の形態におけるPDPの
多層電極の生成方法について説明する図である。
【図12】本発明の第5の実施の形態におけるPDPの
多層電極の生成方法について説明する図である。
【図13】本発明の第6の実施の形態におけるPDPの
多層電極の生成方法について説明する図である。
【図14】一般的な交流型(AC型)PDPの一例を示
す概略図である。
【図15】従来の多層電極の製造方法の一例を示す図で
ある。
【図16】電極剥離の状況を示す概略図である。
【符号の説明】
100、400、800、900、 PDP 1000、1100、1200 PDP 108、408、408a 端子部 408b、1208 端子部 113、406、413 誘電体層 406a 誘電体層前
駆体 309b、409、409a 多層電極 409b、710、813 多層電極 911、912、1011 多層電極 1012、1113、1209 多層電極 409d、409z、812、910 多層電極前
駆体 1010、1112 多層電極前
駆体 390、2090 前面板 391、2091 背面板 401、2101、2302 前面ガラス
基板 402、2102 表示電極 403、403a、403b 透明電極 2103、2103a、2103b 透明電
極 404、404a、404b 黒色電極膜 1204、2104 黒色電極膜 404z、702b、802b、902b 黒色電極膜
前駆体 1002b、1102b 黒色電極膜
前駆体 405、405a、405b バス電極 1205、1206 バス電極 405z、703b、803b、808b バス電極前
駆体 903b、1003b、1103b バス電極前
駆体 407 保護層 411 背面ガラス
基板 412 アドレス電
極 412a アドレス電
極前駆体 414 隔壁 414a 隔壁前駆体 415 蛍光体層 416 放電空間 419 駆動回路 420、421 薄肉部 500 プラズマデ
ィスプレイ表示装置 702a、703a、802a、803a 感光性ペー
スト 808a、902a、903a、 感光性ペー
スト 1002a、1003a 感光性ペー
スト 1102a、1103a 感光性ペー
スト 704、804、904 紫外線 1004、1104 紫外線 705、805、809 露光マスク 905、1005、1105 露光マスク 706、806、810 露光部 907、1007、1106 露光部 707、807、811、 非露光部 1008、1107 非露光部 906 ハーフトー
ン部 908 非露光部 909 半露光部 1001 露光領域 1002 ハーフト
ーン領域 1003 未露光領
域 1020 スクリー
ン 1021、1022 エリア 1210 電極部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 住田 圭介 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤谷 守男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 日比野 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤原 伸也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 丸中 英喜 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 仲川 整 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA02 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC03 GC19 GH06 GK05 JA02 JA15 JA32 KA16 KB14 KB17 LA14 MA23 MA30

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性材料を焼結して形成される電極が
    複数配列された基板を備えるプラズマディスプレイパネ
    ルであって、 前記各電極は、前記基板における表示領域内に属する第
    1部分と、前記基板における表示領域外に属し、膜厚が
    当該第1部分の膜厚よりも薄い第2部分とを備えること
    を特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  2. 【請求項2】 前記表示領域は、放電空間を形成するセ
    ルの存在する領域であることを特徴とする請求項1に記
    載のプラズマディスプレイパネル。
  3. 【請求項3】 前記第2部分の膜厚は、5μm以下であ
    ることを特徴とする請求項2に記載のプラズマディスプ
    レイパネル。
  4. 【請求項4】 前記第2部分は、少なくとも前記電極の
    終端部の先端から長手方向10μmまでの範囲であるこ
    とを特徴とする請求項3に記載のプラズマディスプレイ
    パネル。
  5. 【請求項5】 前記第1部分は、積層された少なくとも
    第1電極膜と第2電極膜とを備え、 前記電極の第1電極膜及び前記第2電極膜の各終端位置
    が異なることにより、前記第2部分の膜厚が前記第1部
    分の膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項4に記載の
    プラズマディスプレイパネル。
  6. 【請求項6】 前記第1電極膜は、前記基板上に形成さ
    れ、 前記第2電極膜は、前記第1電極膜の上層側に形成さ
    れ、 前記第1電極膜の終端位置は、前記第2電極膜の終端位
    置から所定長延長された位置にあることを特徴とする請
    求項5に記載のプラズマディスプレイパネル。
  7. 【請求項7】 前記第1電極膜は、前記基板上に形成さ
    れ、 前記第2電極膜は、前記第1電極膜の上層側に形成さ
    れ、 前記第2電極膜の終端位置は、前記第1電極膜の終端位
    置から所定長延長された位置にあることを特徴とする請
    求項5に記載のプラズマディスプレイパネル。
  8. 【請求項8】 前記第2電極膜は、Ag、Cu、Alの
    うち少なくとも一種を含むことを特徴とする請求項7に
    記載のプラズマディスプレイパネル。
  9. 【請求項9】 前記第1電極膜は、Ag、Cu、Al、
    黒色顔料、酸化ルテニウムもしくはルテニウムの複合化
    合物を少なくとも一種を含み、黒色もしくは灰色である
    ことを特徴とする請求項8に記載のプラズマディスプレ
    イパネル。
  10. 【請求項10】 導電性材料を焼結して形成される電極
    が複数配列された基板を備えるプラズマディスプレイパ
    ネルであって、 前記電極の各列は、その終端部が局部的に拡幅され、そ
    の拡幅部分に少なくとも1つの凹部又は貫通穴を有する
    ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  11. 【請求項11】 前記凹部又は前記貫通穴の少なくとも
    1つは、前記列における前記拡幅部分以外の主要部分の
    長手方向延長線上に位置することを特徴とする請求項1
    0に記載のプラズマディスプレイパネル。
  12. 【請求項12】 請求項1から11のいずれか1つに記
    載のプラズマディスプレイパネルと駆動回路からなるプ
    ラズマディスプレイ表示装置。
  13. 【請求項13】 基板を有するプラズマディスプレイパ
    ネルの製造方法であって、 導電性材料を複数列、表示領域と表示領域以外の領域に
    跨って、前記基板上に形成する形成ステップと、 形成した前記導電性材料を焼成して電極を生成する焼成
    ステップとを有し、焼成後の前記電極は、前記基板にお
    ける表示領域内に属する第1領域と、前記基板における
    表示領域外に属し、膜厚が当該電極の第1領域の膜厚よ
    りも薄い第2領域とを有することを特徴とするプラズマ
    ディスプレイパネルの製造方法。
  14. 【請求項14】 前記表示領域は、放電空間を形成する
    セルの存在する領域であることを特徴とする請求項13
    に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  15. 【請求項15】 焼成後の前記電極の前記第2領域にお
    ける膜厚は、5μm以下であることを特徴とする請求項
    14に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  16. 【請求項16】 前記形成ステップにおいて、 前記焼成後の前記電極の第2領域が、少なくとも当該電
    極の終端部の先端から長手方向10μmまでの範囲とな
    るように前記調整を実施することを特徴とする請求項1
    5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  17. 【請求項17】 前記形成ステップにおいて、 前記第1領域では、前記導電性材料を第1層及び第2層
    の少なくとも2層を積層して前記形成を行い、 前記第2領域では、前記第1層及び前記第2層のいずれ
    かを形成することを特徴とする請求項13に記載のプラ
    ズマディスプレイパネルの製造方法。
  18. 【請求項18】 前記積層は、印刷を用いてなされ、 前記第2領域では、第1層及び第2層のいずれか1層が
    印刷されていることを特徴とする請求項17に記載のプ
    ラズマディスプレイパネルの製造方法。
  19. 【請求項19】 前記形成ステップにおいて、 前記導電性材料を第1層及び第2層の少なくとも2層を
    積層して前記形成を行い、 前記積層は、前記第2領域における第1層又は第2層の
    塗布量を前記第1領域における塗布量よりも低減して印
    刷することによりなされることを特徴とする請求項13
    に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  20. 【請求項20】 前記低減は、前記第1領域における塗
    布においては第1のメッシュを、前記第2領域における
    塗布においては第1のメッシュより開口率の小さい第2
    のメッシュを用いることによりなされることを特徴とす
    る請求項19に記載のプラズマディスプレイパネルの製
    造方法。
  21. 【請求項21】 前記低減は、前記第1領域における塗
    布においては第1のメッシュを用い、前記第2領域にお
    ける塗布においては第1のメッシュにカレンダー処理を
    施して得られるメッシュを用いることによりなされるこ
    とを特徴とする請求項19に記載のプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
  22. 【請求項22】 前記導電性材料は、感光性材料と混合
    された混合物であり、 前記形成ステップにおいて、前記混合物を印刷により塗
    布すること又は前記混合物を積層したシートを塗布する
    ことにより、前記混合物を少なくとも2層、前記基板上
    に積層し、 前記第2領域に含まれる前記積層がなされた部分では、
    トーン幅が露光解像度以下の露光マスクを使用して露光
    を行った後、現像することにより、前記形成を行なうこ
    とを特徴とする請求項13に記載のプラズマディスプレ
    イパネルの製造方法。
  23. 【請求項23】 基板を有するプラズマディスプレイパ
    ネルの製造方法であって、 前記基板上の表示領域と当該表示領域以外の領域とに跨
    がる1列の導電性材料であって、その終端部が局部的に
    拡幅され、その拡幅部分に少なくとも1つの凹部又は貫
    通穴を有するものを、複数列形成する形成ステップと、 形成した前記導電性材料を焼成して電極を生成する焼成
    ステップとを有することを特徴とするプラズマディスプ
    レイパネルの製造方法。
  24. 【請求項24】 前記凹部又は前記貫通穴の少なくとも
    1つは、前記列における前記拡幅部分以外の主要部分の
    長手方向延長線上に位置することを特徴とする請求項2
    3に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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