JPH0337933A - ガス放電型表示パネルの製造方法 - Google Patents
ガス放電型表示パネルの製造方法Info
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- JPH0337933A JPH0337933A JP1172440A JP17244089A JPH0337933A JP H0337933 A JPH0337933 A JP H0337933A JP 1172440 A JP1172440 A JP 1172440A JP 17244089 A JP17244089 A JP 17244089A JP H0337933 A JPH0337933 A JP H0337933A
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- Japan
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- sealing
- glass frit
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- thick film
- display panel
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Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ガス放電型表示パネルの製造方法に関する
ものである。
ものである。
従来のガス放電型表示パネルの製造方法としては、例え
ば、特開昭６０−９０２９号公報に示されているものが
ある。
ば、特開昭６０−９０２９号公報に示されているものが
ある。
第５図および第６図は、その表示パネルの製造工程を示
す概略断面図である。図において、１１．１２はパネル
構成基板、１３．１４はガラス基板、１５はＸ電極、１
６はＹ電極、１７は誘電体層、１８はパネル封止材料層
、１９はスペーサ、２０は遮光マスク、２１はガス放電
間隙である。
す概略断面図である。図において、１１．１２はパネル
構成基板、１３．１４はガラス基板、１５はＸ電極、１
６はＹ電極、１７は誘電体層、１８はパネル封止材料層
、１９はスペーサ、２０は遮光マスク、２１はガス放電
間隙である。
この製造方法によれば、表示パネルは次の手順で製造さ
れる。
れる。
まず、第５図に示すように、一対のガラス基板１３．１
４の各表面上にスパッタリング法や蒸着法などにより電
極材料膜を形成したのち、フォトリソ法によりバターニ
ングして、それぞれ複数のＸ電８ｉ１５とＹＴ４極１６
を形成する。このとき、同時に、前記電極材料膜を用い
てガラス基板１３上に遮光マスク２０をパターニングし
て形成する。
４の各表面上にスパッタリング法や蒸着法などにより電
極材料膜を形成したのち、フォトリソ法によりバターニ
ングして、それぞれ複数のＸ電８ｉ１５とＹＴ４極１６
を形成する。このとき、同時に、前記電極材料膜を用い
てガラス基板１３上に遮光マスク２０をパターニングし
て形成する。
ついで、ガラス基板１３．１４の各表面上に従来と同様
の工程により誘電体層１７を形成した後、デイスペンサ
法などによりパネル封止材料層１８を形成する。
の工程により誘電体層１７を形成した後、デイスペンサ
法などによりパネル封止材料層１８を形成する。
そして、ガラス基板１４の誘電体層１７の上であって、
前記ガラス基板１３上の遮光マスク２０に対応する位置
にスペーサ１９を配置した後、パネル構成基板１１．１
２を、第６図に示すように、対向させて配置し、所定の
封止工程によって封止する。
前記ガラス基板１３上の遮光マスク２０に対応する位置
にスペーサ１９を配置した後、パネル構成基板１１．１
２を、第６図に示すように、対向させて配置し、所定の
封止工程によって封止する。
しかる後、ガス放電空間２１内を一旦真空に排気し、所
定の放電ガスを封入して表示パネルを完成する。
定の放電ガスを封入して表示パネルを完成する。
しかしながら、従来の製造方法によれば、パネル封止材
料層１８の形成にデイスペンサ法などを用いているので
、パネル封止材料層１８の厚さ方向の寸法の精度を出し
にくく、したがって、得られるガス放電型表示パネルの
厚さ方向の寸法にバラツキを生じた。そして、封止材料
層１８の形成に使用するインクと装置の条件設定、維持
に多大の時間を要し、コスト高についた。
料層１８の形成にデイスペンサ法などを用いているので
、パネル封止材料層１８の厚さ方向の寸法の精度を出し
にくく、したがって、得られるガス放電型表示パネルの
厚さ方向の寸法にバラツキを生じた。そして、封止材料
層１８の形成に使用するインクと装置の条件設定、維持
に多大の時間を要し、コスト高についた。
また、一般に、ガス放電空間に露出した複数の電極を有
する構造のガス放電型表示パネルにおいては、放電発光
する際に、表示セル以外の空間で放電のクロストークが
生じ、このクロストーク放電により電極が著しく劣化す
るという問題があった。
する構造のガス放電型表示パネルにおいては、放電発光
する際に、表示セル以外の空間で放電のクロストークが
生じ、このクロストーク放電により電極が著しく劣化す
るという問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、厚さ方向の寸法のバラツキが少ないガス放
電型表示パネルを得ることができるとともに、製造コス
トの低減を図ることができ、さらに、封着用枠を設ける
位置によっては、表示セル以外のガス放電空間内での放
電のクロストークを防止することができるガス放電型表
示パネルの製造方法を得ることを目的とする。
れたもので、厚さ方向の寸法のバラツキが少ないガス放
電型表示パネルを得ることができるとともに、製造コス
トの低減を図ることができ、さらに、封着用枠を設ける
位置によっては、表示セル以外のガス放電空間内での放
電のクロストークを防止することができるガス放電型表
示パネルの製造方法を得ることを目的とする。
この発明に係るガス放電型表示パネルの製造方法は、基
板の上に絶縁性隔壁と封着用枠を、ガラスフリットの厚
膜印刷により同時に形成して焼結する工程と、得られた
封着用枠の上に封止材料層を、前記絶縁性隔壁と封着用
枠に用いたガラスフリットより低融点のガラスフリット
の厚膜印刷により形成する工程とを有するものである。
板の上に絶縁性隔壁と封着用枠を、ガラスフリットの厚
膜印刷により同時に形成して焼結する工程と、得られた
封着用枠の上に封止材料層を、前記絶縁性隔壁と封着用
枠に用いたガラスフリットより低融点のガラスフリット
の厚膜印刷により形成する工程とを有するものである。
この発明においては、絶縁性隔膜と封着用枠を厚膜印刷
により同時に形成するので、両者をほぼ同じ厚さにする
ことができる。また、絶縁性隔壁と封着用枠に用いたガ
ラスフリットより低い融点のガラスフリットを用いて封
止材料層を厚膜印刷で形成するので、封止材料層の厚さ
と幅を精度よく出せるし、封着時に絶縁性隔壁が溶融し
ない。
により同時に形成するので、両者をほぼ同じ厚さにする
ことができる。また、絶縁性隔壁と封着用枠に用いたガ
ラスフリットより低い融点のガラスフリットを用いて封
止材料層を厚膜印刷で形成するので、封止材料層の厚さ
と幅を精度よく出せるし、封着時に絶縁性隔壁が溶融し
ない。
このため、厚さ方向の寸法のバラツキが少ないガス放電
型表示パネルを得ることができる。
型表示パネルを得ることができる。
また、絶縁性隔壁、封着用枠および封止材料層を、すべ
て厚膜印刷のみで行うので、従来使用したデイスペンサ
装置を必要とせず、したがって、製造コストが安くつく
。
て厚膜印刷のみで行うので、従来使用したデイスペンサ
装置を必要とせず、したがって、製造コストが安くつく
。
さらに、絶縁性隔壁の外周壁を封着用枠とし、両者間に
空間を設けない構造にした場合には、封着用枠が絶縁層
として機能するので、電極引出し線間に放電のクロスト
ークが発生しない。
空間を設けない構造にした場合には、封着用枠が絶縁層
として機能するので、電極引出し線間に放電のクロスト
ークが発生しない。
以下、この発明の一実施例を第１図および第２図によっ
て説明する。
て説明する。
まず、図面について説明する。第１図は実施例の製造方
法によって得られたガス放電型表示パネルを一部切り欠
いて斜めからみたものであり、第２図は第１図のパネル
を得るに至る工程を断面で示したものである。図におい
て、１はパネル構成基板、３．４はガラス基板、５は陰
極、６は陽極、７はトリガー陽極、８は絶縁性隔壁、８
ａは封着用枠、９は封着材料層、１０は蛍光体である。
法によって得られたガス放電型表示パネルを一部切り欠
いて斜めからみたものであり、第２図は第１図のパネル
を得るに至る工程を断面で示したものである。図におい
て、１はパネル構成基板、３．４はガラス基板、５は陰
極、６は陽極、７はトリガー陽極、８は絶縁性隔壁、８
ａは封着用枠、９は封着材料層、１０は蛍光体である。
次に、第１図と第２図を引用しながら、実施例の製造方
法を工程順に説明する。
法を工程順に説明する。
（１）ソーダガラスなどからなるガラス基板４上に複数
の互いに平行かつ等間隔の＃極５と陽極６を厚膜印刷に
より形成する。
の互いに平行かつ等間隔の＃極５と陽極６を厚膜印刷に
より形成する。
（２）次に、陰極５と陽極６に平行かつ直行するように
、結晶性低融点ガラスフリットを用い絶縁性隔壁８！８
を厚膜印刷により形成する。このとき形成される絶縁性
隔壁８の外周壁はパネル構成基板１．２を封着するとき
の封着用枠８ａを兼ねている。絶縁性隔壁８の幅は０．
１〜０．２ｍｍであり、外周壁、つまり封着用枠の幅は
１０〜１６ｍｎ＋である。また、絶縁性隔壁８の厚さは
１００〜３００μｍが適当であるので、厚膜印刷に際し
ては、前述の厚さに到達するまで、複数回の乾燥工程を
含む積層印刷を行う。
、結晶性低融点ガラスフリットを用い絶縁性隔壁８！８
を厚膜印刷により形成する。このとき形成される絶縁性
隔壁８の外周壁はパネル構成基板１．２を封着するとき
の封着用枠８ａを兼ねている。絶縁性隔壁８の幅は０．
１〜０．２ｍｍであり、外周壁、つまり封着用枠の幅は
１０〜１６ｍｎ＋である。また、絶縁性隔壁８の厚さは
１００〜３００μｍが適当であるので、厚膜印刷に際し
ては、前述の厚さに到達するまで、複数回の乾燥工程を
含む積層印刷を行う。
（３）絶縁性隔壁８の厚さが目標値に達したところで、
焼成を行い結晶性低融点ガラスを結晶化させる。
焼成を行い結晶性低融点ガラスを結晶化させる。
（４）しかる後、封着用枠８ａの上に封止材料層９を、
非結晶性低融点ガラスフリットの厚膜印刷により形成し
て下側基板２を完成する。この工程で使用する上記ガラ
スフリットは、前記絶縁性隔壁８と封着用枠８ａに用い
たガラスフリットよりも低融点のものである。
非結晶性低融点ガラスフリットの厚膜印刷により形成し
て下側基板２を完成する。この工程で使用する上記ガラ
スフリットは、前記絶縁性隔壁８と封着用枠８ａに用い
たガラスフリットよりも低融点のものである。
（５）一方のガラス基板３上に複数の互いに平行かつ等
間隔のトリガー陽極７を厚膜印刷により形成し焼結する
。
間隔のトリガー陽極７を厚膜印刷により形成し焼結する
。
（６）しかる後、カラー表示用の蛍光体１０を面板表示
部に塗布し、上側基板１を完成する。
部に塗布し、上側基板１を完成する。
（７）上側基板１と下側基板２とを、陰極５および陽極
６とトリガー陽８ｉ７とが直行するように重ね合せ、周
囲を高真空に耐えるように気密に封じた後、高真空に加
熱排気し、Ｘｅ、’Ｈｅ−Ｘ５゜Ｎｅ−Ｘｅなどの希ガ
スを１０〜６００Ｔｏｒｒ封入してガス放電型表示パネ
ルを完成する。
６とトリガー陽８ｉ７とが直行するように重ね合せ、周
囲を高真空に耐えるように気密に封じた後、高真空に加
熱排気し、Ｘｅ、’Ｈｅ−Ｘ５゜Ｎｅ−Ｘｅなどの希ガ
スを１０〜６００Ｔｏｒｒ封入してガス放電型表示パネ
ルを完成する。
この実施例においては、上述のように、絶縁性隔壁８と
封着用枠８ａを、厚膜印刷により同時に形成するので、
両者８，８ａを同じ厚さと幅にすることができる。また
、絶縁性隔壁８と封着用枠８ａに用いたガラスフリット
よりも低融点のガラスフリットを使用して封止材料層９
を厚膜印刷で形成するので、封止材料層９の厚さと幅を
精度よく出せるし、基板１，２の封着工程において、絶
縁性隔壁８が溶融しない。このため、厚さ方向の寸法の
バラツキが少ないガス放電型表示パネルを得ることがで
きる。
封着用枠８ａを、厚膜印刷により同時に形成するので、
両者８，８ａを同じ厚さと幅にすることができる。また
、絶縁性隔壁８と封着用枠８ａに用いたガラスフリット
よりも低融点のガラスフリットを使用して封止材料層９
を厚膜印刷で形成するので、封止材料層９の厚さと幅を
精度よく出せるし、基板１，２の封着工程において、絶
縁性隔壁８が溶融しない。このため、厚さ方向の寸法の
バラツキが少ないガス放電型表示パネルを得ることがで
きる。
また、絶縁性隔壁８．封着用枠８ａおよび封止材料層９
を、すべて厚膜印刷のみで行うので、従来使用していた
デイスペンサ装置を必要としない。このため、製造コス
トを低減できる。
を、すべて厚膜印刷のみで行うので、従来使用していた
デイスペンサ装置を必要としない。このため、製造コス
トを低減できる。
そして、この実施例の場合、絶縁性隔壁８の外周壁を封
着用枠８ａとし、両者間に空間を設けないので、上記封
着用枠８ａが絶縁層として機能し、電極引出し線間の放
電のクロストークを防止する。
着用枠８ａとし、両者間に空間を設けないので、上記封
着用枠８ａが絶縁層として機能し、電極引出し線間の放
電のクロストークを防止する。
また、この実施例においては、封着用枠８ａと封止材料
層９をＦＪ膜印刷で形成することにより、封止材料層９
の厚さ方向及び幅方向の精度が確保できるため、パネル
構成基板１，２を封着する際に、封止材料層９の溶融し
たフリットが表示セル内に侵入しない。また、焼結後の
封着用枠８ａの表面には５０〜９０μｍ程度の凹凸がで
きるので、この上に封止材料層９を１００μｍ程度形成
することにより、完全な封着を行うことができる。
層９をＦＪ膜印刷で形成することにより、封止材料層９
の厚さ方向及び幅方向の精度が確保できるため、パネル
構成基板１，２を封着する際に、封止材料層９の溶融し
たフリットが表示セル内に侵入しない。また、焼結後の
封着用枠８ａの表面には５０〜９０μｍ程度の凹凸がで
きるので、この上に封止材料層９を１００μｍ程度形成
することにより、完全な封着を行うことができる。
なお、上記実施例では、絶縁性隔壁８の外周壁を封着用
枠８ａとし、両者間に空間を設けない構造のものについ
て説明したが、第３図および第４図に示すように、絶縁
性隔壁８の外側に空間をおいて封着用枠８ｂを設けた構
造のものについても、同様に説明できる。ただし、この
構造のものでは、上記空間内に露出した電極間で放電の
クロストークが生じないようじ、電極上に絶縁層などを
塗布する必要がある。
枠８ａとし、両者間に空間を設けない構造のものについ
て説明したが、第３図および第４図に示すように、絶縁
性隔壁８の外側に空間をおいて封着用枠８ｂを設けた構
造のものについても、同様に説明できる。ただし、この
構造のものでは、上記空間内に露出した電極間で放電の
クロストークが生じないようじ、電極上に絶縁層などを
塗布する必要がある。
以上説明したように、この発明によれば、絶縁性隔壁と
封着用枠をガラスフリットの厚膜印刷により同時に形成
し、また絶縁性隔壁と封着用枠に用いたガラスフリット
より低い融点のガラスフリットを用いて封止材料層を厚
膜印刷により形成するようにしたので、厚さ方向の寸法
のバラツキの少ないガス放電型表示パネルを得ることが
できるとともに、製造コストの低減を図ることができる
。
封着用枠をガラスフリットの厚膜印刷により同時に形成
し、また絶縁性隔壁と封着用枠に用いたガラスフリット
より低い融点のガラスフリットを用いて封止材料層を厚
膜印刷により形成するようにしたので、厚さ方向の寸法
のバラツキの少ないガス放電型表示パネルを得ることが
できるとともに、製造コストの低減を図ることができる
。
また、絶縁性隔壁の外周壁を封着用枠とし、隔壁と封着
用枠の間に空間を設けない場合には、封着用枠が絶縁層
として機能するので、電極引出し線間の放電のクロスト
ークを防止することができる。
用枠の間に空間を設けない場合には、封着用枠が絶縁層
として機能するので、電極引出し線間の放電のクロスト
ークを防止することができる。
第１図はこの発明の詳細な説明するためのガス放電型表
示パネルの斜視図、第２図は同パネルの製造工程を示す
断面図、第３図は他の実施例を説明するためのガス放電
型表示パネルの斜視図、第４図は同パネルの製造工程を
示す断面図、第５図および第６図は従来のガス放電型表
示パネルの製造工程を示す断面図である。 １．２はパネル構成基板、３．４はガラス基板、５は陰
極、６は陽極、７はトリガー陽極、８は絶縁性隔壁、８
ａ、８ｂは封着用枠、９は封止材料層、１０は蛍光体で
ある。
示パネルの斜視図、第２図は同パネルの製造工程を示す
断面図、第３図は他の実施例を説明するためのガス放電
型表示パネルの斜視図、第４図は同パネルの製造工程を
示す断面図、第５図および第６図は従来のガス放電型表
示パネルの製造工程を示す断面図である。 １．２はパネル構成基板、３．４はガラス基板、５は陰
極、６は陽極、７はトリガー陽極、８は絶縁性隔壁、８
ａ、８ｂは封着用枠、９は封止材料層、１０は蛍光体で
ある。
Claims (1)
- 基板の上に絶縁性隔壁と封着用枠を、ガラスフリットの
厚膜印刷により同時に形成して焼結する工程と、得られ
た封着用枠の上に封止材料層を、前記絶縁性隔壁と封着
用枠に用いたガラスフリットより低融点のガラスフリッ
トの厚膜印刷により形成する工程とを有するガス放電型
表示パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172440A JPH0337933A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1172440A JPH0337933A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0337933A true JPH0337933A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15942025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1172440A Pending JPH0337933A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ガス放電型表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337933A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036254A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Pioneer Electronic Corp | プラズマディスプレイパネル |
| EP1150323A2 (en) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Samsung SDI Co. Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing partitions thereof |
| JP2010129302A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Ulvac Japan Ltd | プラズマディスプレイパネル及びその製造方法 |
| US7837530B2 (en) * | 2006-03-29 | 2010-11-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Method of sealing an organic light emitting display by means of a glass frit seal assembly |
| US8125146B2 (en) | 2006-01-27 | 2012-02-28 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display having a second frit portion configured to melt more easily than a frit portion |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP1172440A patent/JPH0337933A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036254A (ja) * | 1998-07-15 | 2000-02-02 | Pioneer Electronic Corp | プラズマディスプレイパネル |
| EP1150323A2 (en) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Samsung SDI Co. Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing partitions thereof |
| EP1150323A3 (en) * | 2000-04-24 | 2003-10-01 | Samsung SDI Co. Ltd. | Plasma display panel and method for manufacturing partitions thereof |
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| US6884142B2 (en) | 2000-04-24 | 2005-04-26 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Plasma display panel and method of manufacturing partitions thereof |
| JP2007035653A (ja) * | 2000-04-24 | 2007-02-08 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレーパネル及びその隔壁製造方法 |
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