KR20000077347A - 플라즈마-패널 유형의 평면 디스플레이 스크린과 같은,접착되어야만 하는 유리 기판 상에서 구성소자를 제조하기위한 방법 - Google Patents

Abstract

본 공정은 접착부(14)에 의해 서로 접착되는 제 1 및 제 2 유리 기판(2, 3)을 포함하는 유형의 구성소자를 제조하기 위한 것이다. 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB : PolyVinyl Butyrate) 유형의 물질이 접착부(14)에 사용되는 것이 본 발명의 특징이다.

상기 접착부(14)는 상기 제 1 및 제 2 기판(2, 3)을 위치에 놓은 후 200℃와 300℃ 사이의 처리 온도를 받게될 것이다.

본 공정은 플라즈마 패널과 같은 평면 스크린을 제조하기 위해 구현될 것 이다.

Description

플라즈마-패널 유형의 평면 디스플레이 스크린과 같은, 접착되어야만 하는 유리 기판 상에서 구성소자를 제조하기 위한 방법{PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF COMPONENTS ON GLASS SUBSTRATES THAT HAVE TO BE SEALED, SUCH AS FLAT DISPLAY SCREENS OF THE PLASMA-PANEL TYPE}

본 발명은, 플라즈마-패널 유형의 평면 디스플레이 스크린 또는 전계 방출(field-emission) 디스플레이(또한 FED라는 이름으로 알려진) 장치와 같이, 접착되어야만 하는 유리 기판 상에서 구성소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.

이러한 용도에서, 구성소자는 서로 접착되어야만 하는 두 장의 유리 기판으로 조립하여 제조된다. 크기가 디스플레이 스크린의 동작 영역 이상인 기판은, 대각선 길이가 100cm이상이 될 수 있다. 기판들은 구성소자를 위한 기본적인 구성소자를 포함한다. 유리는 여러 이유로 기판 물질로 선택된다.

첫째, 기판이 디스플레이 스크린의 가시 부분을 형성할 때, 디스플레이 스크린의 가시 부분이 적절한 광학 및 기계적 특성을 갖는 것이 필수적이다.

둘째, 상기 언급된 유형의 구성소자의 제조에 포함된 여러 단계들은 기판을 일부 단계에서는 약 600℃의 고온에 노출시킨다. 그러므로, 한편으로는 기판의 물질이 이러한 온도를 견딜 수 있고, 다른 한편으로는 제조 단계 후에 기판의 정확한 원래 크기를 충족시킬 수 있음을 보장하는 것이 필요하다.

현재, 광물성 유리만이 저렴한 방법으로 이러한 특권을 충족시킬 수 있다.

게다가, 유리 기판 상에서 상기 언급된 구성소자의 제조는, 구조적인 구성소자를 형성하거나 또는 적층된 층을 생성하기 위해서 연속적으로 중첩된 층들의 증착을 포함한다. 다른 물질로된 두 층 이상을 중첩시키는 것이 특히 필요할 수 있다. 이 경우에, 여러번 중첩된 물질은 흔히 동일한 열 팽창 계수를 갖지 않는다. 다음으로, 중첩된 층들은 이들이 고온에 노출될 때 높은 기계적 응력을 받게된다. 두 층 사이의 경계면에서 전단 응력으로 작용하는 이러한 응력은, 구성소자의 성능 또는 수명을 감소시키기 쉬운 균열 또는 미세균열을 층에 생성할 수 있다.

구성소자의 제조 중에 기판이 받게되는 이러한 응력을 더욱 잘 이해하기 위해서, 도 1 내지 도 5를 참조로 두 장의 유리 기판으로부터 제조되는 칼라 플라즈마 패널(PP : Plasma Panel)의 실시예를 참고할 것이다.

도시된 플라즈마 패널은 매트릭스 구조를 갖는 AC 유형이다. 그러므로 이것의 작동은, 각각 마그네시아{마그네슘 산화물(MgO)} 층으로 덮인 두 개의 마주보는 유전체 층 사이의 광 방전(light discharge)에 기초하며, 상기 층은 각각의 유리 기판 위에서 전극 어레이를 덮는다. 특히 이러한 패널은 출원인의 특허출원번호 제 97/07181호에서 설명된다.

도 1에 도시되는 바와 같이, 각 기판은 스크린의 디스플레이 영상비에 해당하는 영역과, 연결 구성소자를 포함하고 기판을 접착하기 위한 수단(도 2 내지 도 5)을 포함하는 주변 부분을 갖는 유리 타일(2,3)의 형태이다. 이러한 기판(2,3)은 이들이 함께 결합될 때 방전 기체가 포함될 수 있도록 하기 위해서 마주보는 면(내부 면) 사이에 작은 틈을 갖고 서로 마주보며 위치된다.

플라즈마 패널의 전면(front face)(관찰자에 대해서)을 형성하기 위한 제 1 기판(2)은, 횡 전극(row electrode)을 구성하는 평행한 전극(Y1-Y3)의 제 1 어레이를 지닌다. 이러한 전극들은 유전체 물질의 두꺼운 층(5)에 박혀있다. 이 층은 그 자체가, 예를 들어 마그네슘 산화물(MgO)의 얇은 유전체 층(51)으로 덮여있는데, 이 얇은 유전체 층은 방전 기체에 노출된다.

제 2 기판(3)은 평행한 전극(X1-X5)의 제 2 어레이를 지니는데, 또한 방전 기체에 노출되는 얇은 유전체 층(61)으로 그 자체가 덮인 유전체 물질의 두꺼운 층(6)에 박혀있다. 이러한 전극은 제 1 어레이의 전극(Y1-Y3)에 수직하고 종 전극(column electrode)을 구성하기 위해서 위치한다.

게다가 제 2 기판(3)은 얇은 층 위에 곧은 격벽 세트(7)를 포함하는데, 하나의 격벽은 두 개의 인접하는 종 전극(X1-X5) 사이의 각 중심축을 따라 위치한다.

격벽(7) 사이의 제 2 기판(3)의 표면은 얇은 층 위에 직접 증착된 인광체 줄무늬(phosphor stripes)(8, 9, 10)로 덮여있다. 각 인광체 줄무늬는 두 개의 인접하는 격벽(7) 사이에 포함된다. 더불어, 줄무늬는 다른 방출 칼라, 예를 들어 빨강, 초록 및 파랑의 세 개의 연속적인 인접 줄 무늬(8,9,10)의 반복 형태를 형성한다.

인광체 줄 무늬(8,9,10)는, 마주보는 기판(2)의 제 1 전극 어레이의 각 전극 (Y1-Y3)과 수직으로 일치하는 인광체 물질에서 리세스(recess)된 영역(Ep₁-Epn)을 포함한다. 그러므로 "구멍(aperture)"으로 불리는 이러한 영역은 제 1 및 제 2 전극 어레이 사이의 교차점에서 얇은 유전체 층을 방전 기체에 직접 노출시킨다. 이러한 영역들은 이러한 지점과 일치하는 방전 셀(discharge cell)을 만들 수 있도록 한다.

그러므로, 설명된 실시예에서, 종 전극(X1-X5)과 제 1 횡 전극(Y1)에 의해 만들어진 교차점은 셀의 횡렬을 정의하는데, 각 셀은 물리적으로 구멍에 의해 형성된다. 제 1 셀(C1)은 제 1 구멍(Ep₁)에 위치하고, 제 2 셀(C2)은 제 2 구멍(Ep₂)에 위치하는 등 제 5 구멍(Ep₅)이 도시될 때까지 계속되는데, 제 5 구멍은 물리적으로 제 5 셀(C5)을 형성한다. 제 1, 제 2 및 제 3 구멍(Ep₁, Ep₂및 Ep₃)은 각각 초록의 인광체 줄 무늬(8), 빨강 인광체 줄 무늬(9) 및 파랑 인광체 줄 무늬(10)에 위치한다. 그러므로 이들은 셋 중에서 삼색체 셀(trichromatic cell)을 형성할 수 있는 세 개의 다른 칼라를 갖는 단색체 셀에 해당한다.

격벽(7)은 두 가지 기능을 갖는다. 한편으로, 격벽은 특히 이온화 효과로 인한 횡 전극(Y1-Y3)을 향한 방전의 전파를 방지함으로써, 광 방전을 생성하는 셀에 상기 광 방전을 한정한다. 그러므로 격벽은 셀 사이의 누화(crosstalk) 현상을 방지한다. 다른 한편으로, 격벽(7)은 인접하는 셀에 대해 한 셀로부터 횡 전극(Y1-Y3)으로의 광 방사에 대한 스크린을 구성하여, 칼라 채도의 부족에 의해 나타나는 누화 효과를 방지한다.

격벽(7)은 또한 실시예에서 도시된 바와 같이, 기판(2,3)의 간격을 띄우는 기능을 가질 수 있다. 이 경우에, 격벽의 높이(H1)는 타일 사이의 간격을 고정시키고, 타일(2)은 격벽의 윗 부분에 있는 횡 전극(Y1-Y3)을 지니고 있다.

다른 디자인에 따르면, 기판(2,3) 사이의 간격은 격벽의 수단에 의해서가 아니라, 하나 이상의 기판 표면에 분포된 스페이서(spacer) 요소에 의해 고정된다. 또한 스페이서로 알려진 이러한 스페이서 요소는, 특히 셀 주변의 이온화의 더 나은 분포를 위해 격벽 위의 공간을 깨끗하게 하는 것을 가능하게 한다.

두 기판의 기하구조와 접착부는 이제 도 2 내지 도 5를 참조로 하여 설명될 것이다.

도 2는 플라즈마 패널이 조립 단계에 있을 때, 제 2 기판(3)에 중첩된 제 1 기판(2)을 도시하는 간략화된 평면도이다.

각 기판(2와 3)의 종 전극(X1, X2, X3 등)과 횡 전극(Y1, Y2, Y3 등)은 전자 구동 회로(도시되지 않음)의 출력을 갖는 연결 영역(Xa1, Xa2 및 Ya1, Ya2)을 형성하기 위해서, 기판의 가장자리를 약간 넘어 확장된다. 전자 구동 회로는 횡 전극과 종 전극 사이의 교차점에서 광 방전을 선택적으로 개시(igniting), 유지 또는 종료하는데 필요한 여러 전압(약 100 내지 150볼트)을 전극에 전달한다.

제 1 기판(2)은 전극(Y1, Y2, Y3 등)을 전극 방향에 수직인 마주보는 각각의 가장자리에 연결하기 위한 영역(Ya1, Ya2)을 포함한다. 각 연결 영역(Ya1 혹은 Ya2)은 두 개의 전극 중 하나의 종 전극의 확장을 포함하고, 또 다른 하나의 영역(Ya2 혹은 Ya1)은 교대로 두 개의 전극중 나머지 하나의 전극의 확장을 포함한다.

유사한 방식으로, 제 2 기판(3)은 전극(X1, X2, X3 등)을 전극 방향에 수직인 마주보는 각각의 가장자리에 연결하기 위한 두 개의 영역(Xa1, Xa2)을 포함한다. 이 기판의 각 연결 영역(Xa1 혹은 Xa2)은 두 개의 전극 중 하나의 횡 전극의 확장부를 포함하고, 또 다른 하나의 연결 영역(Xa2 혹은 Xa1)은 교대로 두 개의 전극중 나머지 하나의 전극의 확장부를 포함한다.

연결을 용이하게 하기 위해, 제 1 및 제 2 기판(2, 3)의 영상비는, 각각의 기판에 대해 다른 기판으로 덮이지 않는 여백(margin)(각각 2a 및 3a)이 존재하도록 각각 약간씩 다르다. 주어진 기판에 대해, 이러한 여백(2a, 3a)은 상기 기판의 전극이 확장하는 두 개의 마주보는 가장자리에 놓인다.

제 1 및 제 2 기판(2, 3)은 기판의 중첩 영역의 경계부근에서 유리 띠(glass fillet)(14)에 의해 접착된다(도 3). 예로, 유리 띠(14)는 제 1 기판(2)에 증착된다. 이 기판에 대한 상기 접착부의 경계는 상기 기판(2) 횡 전극(Y1, Y2, Y3)에 평행한 두 가장자리를 따라서 그리고 나머지 두 마주보는 가장자리를 따라 위치한 여백(2a)의 내부에 위치한다.

명확하게 하기 위해서, 여백(2a 및 3a)의 폭은 상당히 과장되어 도시되었음을 주지해야할 것이다. 사실, 여백은 단지 수 mm의 폭을 갖고, 반면 기판의 한 측면은 수십 cm에 이른다.

도 4는 두 기판(2, 3)에 대해 접착부(14)의 삽입을 도시한 측면도이다. 접착부의 두께는 두 기판의 간격에 해당하고, 이 간격은 격벽의 높이에 의해 결정된다. 본 도면에서, 두 기판 사이의 간격은 명확하게 하기 위해서 매우 과장되었는데, 접착부는 일반적으로 수 mm의 폭에 대해 대략 100㎛의 두께를 갖는다.

접착부(14)의 경계 내부의 두 기판 사이에 포함된 방전 영역에 진공을 펌핑(pumping)하기 위해, 기판중 하나는{플라즈마 패널의 배면(rear face)을 형성하는 기판(3)} 피프(pip)(16)를 포함한다. 피프(16)는 방전 영역에 접근하기 위한 수단을 형성한다. 그리하여 이것은 접착부(14)의 경계 내부이나 전극 어레이의 바깥인 기판의 임의의 지점에 위치한다. 피프는 기판을 관통하는 구멍에 의해 형성되고, 이 피프의 외부 개구부는 티트(teat)를 형성하는 유리관의 일 부분에 의해 확장된다. 진공을 펌핑하고, 저압의 방전 가스를 채운후, 티트는 개구부를 녹임으로써 봉쇄된다.

도 5는 제 2 기판(3)과 접착된 접착부(14)의 윤곽을 좀더 정밀하게 도시한다.

플라즈마 패널이 정확하게 동작하기 위해서는, 생산 및 조립의 마지막 공정에서 한편으론 기판상의 중첩된 요소(전극, 격벽, 구멍, 인광체)사이에서, 다른 한편으론 함께 접착된 제 1 및 제 2 기판 사이에서 매우 높은 수준의 조정 (ali-gnment) 정밀도(precision)를 필요로한다.

이러한 필수적인 조정 정밀도는 디스플레이 장치의 구조가 더 복잡해질수록, 선명도가 더 높을수록 더 커진다. 일 예로, 107cm의 대각선에 해당하는 텔레비전 영상비와 560줄의 수평 해상도를 갖는 스크린을 구비하는, 위에서 설명한 유형의 플라즈마 패널은 앞서 언급한 요소에 대해 30ppm(parts per million), 즉 0.003% 정도의 상대적인 조정 정밀도를 필요로한다.

유리 기판 상에서 및 상기 유리 기판의 접착부에 사용된 다양한 중첩된 요소를 제조하는 것은 관습적으로 고온에서 수행되어야 하는 가열 단계를 포함한다. 그러나, 이러한 고온에서 유리 기판은 정밀도에 해로운 변형을 받는다.

일반적으로, 기판(2, 3)은 두꺼운 유전체 층(5, 6)의 증착 공정중에 제 1 가열 작업을 받는다. 이러한 두꺼운 층(5, 6)은 금속도금(metallization) 단계를 통해 미리 각 기판에 증착된 전극(X1-X5 혹은 Y1-Y3)에 입혀진다. 일반적으로, 이러한 두꺼운 층의 역할을 하는 유전체는 납 붕규산(borosilicate)과 같은 광물질이다. 기판에 증착하는 동안, 상기 두꺼운 층은 액상 증착이 가능하도록 바인더에 현탁(suspension)상태의 유리 프릿(frit)의 형태로 존재한다. 이러한 증착은 스크린 프린팅(screen printing), 스핀-온(spin-on) 증착 혹은 스핀 주조 등과 같은 다양한 기법에 의해 수행된다.

이러한 층이 증착되면, 기판(2, 3)은 바인더를 태우고, 유리 프릿을 녹이는 가열 단계를 갖는다. 따라서, 가열 온도는 유전체의 녹는점 이상이어야 하고, 납 붕규산 유전체의 경우 580℃이다.

하나 이상의 기판은 격벽(7)과, 경우에 따라 특정한 스페이서(spacer)를 안정화시키기 위해 제 2 가열 단계를 갖는다.

일반적으로, 격벽은 선구물질의 연속적인 액상 증착을 통해 얇은 유전체 층 상에 형성된다. 이러한 선구물질로는 광물질 유리와 같은 무기 혼합물과 감광성 수지가 있는데, 이러한 혼합물이 격벽의 물질을 형성한다. 정상적으로, 이러한 물질은 500℃ 정도의 온도에서 고도로 소결될 필요가 있다. 이러한 층은 스프레잉 (spraying), 기화(vaporization) 혹은 스핀-온 증착과 같은 다양한 기법에 의해 증착될 수 있다.

격벽의 패턴은 필요한 격벽의 높이를 얻을때까지 포토리소그래피(photo- lithography) 기법을 선구 물질의 각 누적 층에 연속으로 사용하여 형성된다.

이러한 작업이 수행되면, 연속 누적 층은 480℃에서 550℃ 정도의 온도에서 가열된다. 이러한 가열 단계의 목적은 감광성 바인더의 모든 흔적을 제거하고, 격벽을 형성하는 소결된 입자를 녹이는데 있다.

격벽을 갖는 기판(3)은 인광체 줄무늬가 격벽사이에 증착된 후 제 3 가열 단계를 갖는다. 세 가지 방출 칼라 각각은 특정 인광체에 의해 얻어지고, 이 인광체는 다른 인광체와는 독립적으로 하나의 층 형태로 증착된다. 각 인광체 층의 줄무늬 형태는 포토리소그래피 기법에 의해 제조된다. 가열의 목적은 감광성 바인더를 태우고, 인광체 층을 안정화시키는데 있다. 일반적으로, 가열은 400℃와 510℃사이의 온도에서 수행된다.

두 기판(2, 3)이 갖게되는 제 4 가열 단계는 이 두 기판 사이의 가스 방전 영역을 접착하는 중에 발생한다.

종래의 기술에서, 접착은 도 3내지 도 5를 참조로 위에서 설명된 바와 같이 기판(3)의 하나 이상의 경계주위에 증착된 유리 페이스트(paste)의 띠에 의해 수행된다. 관습적으로, 납 붕규산 유리가 이러한 페이스트에 사용된다. 유리는 사용되는 기법에 따라 투명 혹은 불투명 형태일 수 있다. 유리 페이스트는 일반적으로 시린지(syringe)에 의해 증착된다. 두 기판이 결합될때, 조립체는 최종 형태로 기판을 고정시키도록 유리 페이스트를 경화시키기 위한 가열 단계를 갖는다.

이러한 접착 단계에서의 가열은 420℃와 450℃사이의 접착 유리의 녹는점에서 발생한다.

기판(2, 3)이 접착되면, 방전 영역에 갖힌 공기를 제거하기 위해 피프(16)를 통한 진공 펌핑 작업을 수행한다. 다음으로, 저압(500에서 800 mbar)의 혼합 기체가 방전 영역에 유입되어, 플라즈마 방전 상태를 얻을 수 있게 된다. 이때, 피프(16)는 피프의 유리 티트를 녹여서 막음으로서 봉쇄된다.

요약하면, 플라즈마 패널을 제조하는 현 공정의 대부분에서, 다음의 가열 단계를 발견할 수 있다.

1. 580℃ 부근의 온도에서 유전체 층의 가열

2. 480℃에서 550℃ 사이의 온도에서 격벽의 가열(선택적으로 스페이서와 함께)

3. 400℃에서 510℃ 사이의 온도에서 인광체의 가열

4. 450℃ 부근의 온도에서 플라즈마 패널을 접착하기 위해 유리 페이스트 띠의 가열

각 고온의 가열은 기판을 변형시키며, 이러한 미세한 손실은 모든 제조 단계에서 누적된다. 따라서, 단계중 하나에서라도 가열 온도를 낮추는 것이 유익할 것이다.

종래에 사용된 유리 기판은 모두 대략 520℃의 유리 천이 온도(T_g)를 갖는 소다 석회질 유리로 만들어진다. 이러한 유형의 유리는 만약 사전에 안정화되지 않는다면 대략 600℃ 의 온도에서 가열 작업중에 400에서 600ppm의 양까지 상당히 강화된다.

유리는 기판으로 사용되기 전에 대략 580℃에서의 초기 가열에 의해 임의의 시점에서 안정된다. 그러나, 이러한 초기 안정화에도 불구하고, 유리는 480℃이상의 온도에서의 가열 단계중에 변형되는 경향이 있다.

최근에는, 가열 단계 후에도 초기의 허용오차가 더 잘 유지될 수 있게 하고, 소다 석회질 유리와는 다른 구성을 갖는 유리가 이용되고 있다. 이러한 유리는 대략 580℃에서 620℃의 더 높은 유리 천이 온도(T_g)를 갖는다. 이러한 유리는 또한 안정화시키기기 위해 미리 열이 가해질 필요가 있으나, 이때 훨씬 더 나은 치수의 안정 허용오차를 충족한다. 따라서, 이러한 유리의 크기는 거의 일정하게 유지되며, 편차는 10ppm에서 30ppm정도로 적게 유지된다. 그러나, 이러한 유리는 일반적으로 그 가격이 아직 너무 비싸서 평면 스크린과 같은 구성소자에 채택되지는 않는다.

상기 문제들로 인해, 본 발명의 하나의 목적은 구성요소 혹은 유리 기판 상에 형성된 구성소자의 층에서 균열 혹은 미세균열을 형성할 위험을 방지하는 것인데, 특히 예로 AC 플라즈마 패널의 경우에 두꺼운 유전체 층 상에 형성된 마그네슘 산화물의 얇은 유전체 층에서 상기 균열을 형성할 위험을 방지하는데 있다.

이러한 목적을 위해, 본 발명은 접착 수단에 의해 서로 접착된 제 1 및 제 2 기판을 포함한 형태의 평면 스크린과 같은 구성소자를 제조하기 위한 공정을 제공하며, 상기 공정은 종래의 기술에서 사용되었던 온도보다 실제로 더 낮은 온도에서 두 기판을 접착 가능하게 한다.

본 발명에 따라, 접착 온도는 에폭시 수지 유형 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB: PolyVinyl Butyrate) 유형의 물질을 접착부에 사용하여 낮춰지거나, 제 1 및 제 2 기판을 접착 위치에 놓은후 접착부에 200℃에서 300℃ 사이의 처리 온도를 사용함으로써 낮춰진다.

다시 말하면, 본 발명은 유리성분의 접착제를 사용하여 접착 공정이 수행되고, 따라서, 450℃ 정도의 온도에서 녹게되는 종래의 접착 기법에 비해 150℃에서 200℃의 온도를 낮출 수 있다.

결국, 이러한 온도의 낮춤은 적층된 요소(층)에서, 특히 플라즈마 패널의 경우 방전 표면을 형성하는 무기 유전체(예를 들면 MgO)의 얇은 층에 대해서 균열 혹은 미세균열 현상에 주요한 영향을 끼친다.

이것은, 유리, 두꺼운 유전체 및 Mgo 사이의 열 팽창 계수의 차이로 인해 대략 400℃에 이를 때 균열이 얇은 Mgo층에 발생할 수도 있기 때문이다. 따라서, 본 발명의 덕택으로인한 저온 접착은 이러한 한계의 극복을 가능케 한다.

게다가, 종래의 소다 석회질 유리는 본 발명에 따른 접착 단계를 위한 경화 온도에서 얼마간 안정 상태를 유지한다. 또한, 이러한 경화 단계는 제 1 및 제 2 기판의 상대적인 위치에 영향을 미치기 쉽기 때문에 가장 중요한 단계중 하나이다.

따라서, 본 발명에 따른 공정은 기판에 쓰이는 물질로 소다 석회질 유리의 사용을 포기하지 않은채, 구성소자의 기하학적 정밀도를 개선하는 역할을 한다.

가급적, 상기 처리 온도에서 거의 방전 가스를 누출하지 않기 때문에 폴리비닐 낙산염(PVB) 유형의 물질이 사용된다.

본 발명은, 접착부에 대해 에폭시 수지 혹은 PVB를 사용하는 것이, 이러한 물질이 일반적으로 수증기에 침투될수 있는 성질을 나타내므로 처음 분석에서 금지되어야하는 것처럼 보였기 때문에 더욱 놀라운 것이다. 이때, 접착부를 통한 수증기의 확산은 결국 접착된 영역, 예를 들면 플라즈마 패널의 경우 방전 가스가 채워진 영역을 오염시켜, 결국 구성소자의 동작을 나쁘게할 것이다.

그러나, 본 출원자는 예기치 않게 이러한 물질의 고유의 투과성이 결국 유리 기판의 접착성에 손실을 일으키지 않음을 발견하였다.

유익하게도, 상기 접착부는 접착부의 폭에 비해 상대적으로 얇고, 여기서 이러한 접착부의 폭은 기판의 내부 및 외부 에지(edge)의 간격으로 정의된다. 이러한 구조에 따라, 접착부의 노출된 부분과 접착부의 한쪽 가장자리에서 다른쪽 가장자리까지의 거리의 비는 작고, 이러한 성질은 불침투성(impermeability)에 기여한다. 이러한 비(ratio)는 대략 1:n이고, 여기서 n은 20 이상이되, 가급적 30이상 혹은 심지어 40 이상 일 수 있다.

가급적, 압력이 접착 단계중에 상기 접착부에 적용된다. 이러한 압력은 1 kg/cm²와 같거나 이상이고, 혹은 심지어 2 kg/cm²보다 더 클수 있다.

구성소자의 제조가 기판중 하나에 제공된 피프와 같은 접근 수단을 통해 진공이 펌핑될 수 있는 제 1 및 제 2 기판 사이에 영역을 필요로할 때, 이러한 수단은 또한 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염과 같은 유기물질에 의해 접착될 수 있다.

본 발명에 따라 유기물질로 이루어진 접착제의 사용은 또한 구성소자의 구조적 층 혹은 요소를 형성하기 위해서 유기물질의 사용을 가능하게 함을 주지해야한다. 결국, 이러한 구조적 층 혹은 요소는 접착부의 경화 단계처럼, 상대적으로 저온에서만 단지 열처리를 필요로하는 기법에 의해 생성될 수 있다.

따라서, 접착부와 하나 이상의 기판 사이에 유기물질로 된 하나 이상의 층을 삽입하는 것이 가능하다. 접착부는 직,간접적으로 예를 들면 플라즈마 패널의 기판을 덮는 유전체 층과 같은 유기물질로된 하나 이상의 층에 놓일수 있다.

게다가, 본 발명을 실현하는 유익한 방식에 따라, 하나 이상의 기판이 하나의 증착될 유전체 층을 필요로 할 때, 유전체 층은 기판의 변형 온도이하의 안정(stabilization) 온도를 필요로하는 유기물질을 얇은 층으로 증착하는 단계를 통해 생성된다.

이러한 필요조건을 충족하는 유전체중에, 폴리페닐퀴녹살린(PolyPhenylQui- noxaline : PPQ) 혹은 폴리이미드(PolyImide : PI)들 수 있다. 이러한 물질은 20에서 60분 동안 300℃와 400℃사이의 온도에서 안정된다. 결국, 기판은 유전체 층의 이러한 안정화 단계중에 기판 고유의 크기에서 감지할수 있는 정도의 변형을 갖지 않는다. 이러한 유전체의 층은 3에서 20㎛ 사이, 가급적 5에서 15㎛의 두께의 층으로 증착될 수 있다.

따라서, 얻어진 유전체 층은 투명한 본래의 외관을 갖는다. 응용에 따라 유전체에 착색제를 첨가할 수 있다. 일예로, 외관이 흰 하나의 유전체 층(혹은 여러 유전체 층)을 얻을 수 있는데, 플라즈마 패널의 경우 특히 발광 효율을 증가시킬수 있다. 이러한 흰색의 외관은 유전체에 티타늄 산화물을 첨가하여 얻을 수 있다.

게다가, 투명한 유전체 층을 얻기위해 앞서 언급한 유전물질에 유리 미소 구체(microsphere)를 포함하는 혼합물을 첨가할 수 있다. 이러한 상태는 감광성 물질의 노출 동작시에 특히 유용할 수 있다.

유익하게도, 마그네슘 산화물(MgO)과 같은 유전체 물질의 얇은 표면 층은 스프레잉 혹은 건(gun) 증착과 같은 냉각 기법을 사용하여 이러한 유전체 층에 증착된다.

구성소자의 제조가 또한, 플라즈마 패널의 경우 격벽과 같은 하나 이상의 기판이 지니는 세워진(raised) 형태 혹은 요소의 제조를 포함할 때, 본 발명을 구현하는 바람직한 방식은 400℃ 이상에서 가열을 필요로하지 않는 기술에서 이러한 요소를 생산하는 것을 포함한다.

이러한 목적을 위해, 폴리이미드와 같은 유기 물질은 이러한 요소로 사용될 수 있다. 이러한 물질은 감광성일 수 있다.

이러한 유기 화합물에는 컬러 및/혹은 화합물의 크리프(creep) 강도를 변형하기 위해서 하나 이상의 광물질 첨가제가 첨가될 수 있다. 따라서, 얻어진 강도의 증가는, 이러한 요소가 진공을 펌핑하는중에 고압을 받게되는 플라즈마 패널의 격벽의 경우에서처럼 높은 응력을 받게될 때 유익할 수 있다.

유전체 층의 경우에서처럼, 감광성 물질을 노출하는 동작중에 층의 좋은 투명도를 얻기위해서, 유리 미소구체(microspheres)를 포함하는 혼합물이, 세워진 요소의 구성물질에 첨가될수 있다.

본 발명은, 또한 예를 들어 하나의 접착부로 서로 접착되며, 접착부에는 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염 유형의 물질이 사용되는 것을 특징으로하는, 제 1 및 제 2 기판을 포함하는 전계 방출 디스플레이 혹은 플라즈마 패널과 같은 디스플레이 장치에 관한 것이다.

본 발명의 추가적인 장점 및 특징은 다음의 실시예를 통해 좀더 명확해질 것이고, 이러한 실시예는 첨부된 도면을 참고로, 완전히 비제한적인 예를 통해 주어진다.

도 1은 매트릭스 구조를 갖는 AC 유형의 공지된 칼라 플라즈마 패널을 도시한 도면.

도 2는 도 1의 플라즈마 패널의 두 기판의 상대적인 위치를 도시한 간략화된 평면도.

도 3은 접착부의 위치를 도시하는, 도 2에서 도시된 기판중 하나의 간략화된 평면도.

도 4는 도 2에 도시된 두 기판의 측면도.

도 5는 도 4에서 접착부 주변의 부분을 도시한 확대도.

〈도면 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

2 : 제 1 기판 3 : 제 2 기판

7 : 격벽 14: 접착부

16: 피프(pip)

도 1 내지 도 5를 참조로 설명된 바와 같이, 본 발명의 공정에서 예시한 예는 AC-유형 칼라 플라즈마 패널(PP)의 환경에 포함된다. 따라서, 이러한 설명은 다음의 예를 통합한 것으로 간주될 것이고, 간결하게 하기 위해서 반복되지는 않을 것이다. 다만 본 발명의 다양한 취지에 뚜렷한 차이만이 설명될 것이다.

공정은 기판(2, 3)을 준비하는 단계로부터 시작한다. 이러한 기판은 광학 성질(optical quality) 혹은 이러한 광학 성질의 수준에 근접한 성질을 갖는 소다 석회질 유리 타일의 형태이다. 104cm의 대각선을 갖는 텔레비전 영상비에 대한 플라즈마 패널을 제조하는 경우에, 타일의 두께는 대략 3mm 정도이다.

본 예에서, 플라즈마 패널을 제조하기 위한 동작의 세트중 어떤 것도 400℃-440℃ 이상의 온도에서 가열 단계를 필요로하지 않는다. 따라서, 유리 기판(2, 3)은 본래의 크기에 상당한 변형을 가져오게 하는 응력을 받을 수 있다. 게다가, 이러한 예의 기판은 비록 열처리가 본 발명의 범주를 유지하는 동안, 그럼에도 불구하고, 상상될 수 있지만 기판을 안정화할 목적의 초기 열 처리를 받지 않는다.

전극(X1, X2, X3 등) 및 전극(Y1, Y2, Y3 등)의 어레이는 먼저 각 기판(3과 2)의 표면중 하나에 증착된다. 전극 구동 회로(도 2 및 도 3 참조)의 출력에 연결하게 하는, 전극의 좀더 확장된 끝은 또한 본 동작중에 제조된다.

이러한 전극을 증착하기 위한 공정은 진부한 것이다. 예를 들면, 포토리소그래피 증착의 사용이 가능하다. 전극은 예로, 크롬-구리-크롬 순서와 같은 두 개의 다른 금속을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 이러한 순서의 각 층은 독립적으로 냉각 상태로 증착된다. 그러나, 경우에 따라, 가열 단계에서 알루미늄 혹은 다음에 나오는 은으로 이루어진 단일 층을 증착하여 전극을 제조하는 것도 생각할 수 있다.

금속 도금 층이 증착된 후, 기판은 유리 표면 상에 전극을 안정화시킬 목적의 가열을 받게된다. 이러한 가열 단계는 보통 상대적으로 저온에서 수행되며, 기판의 초기 기하학적 정밀도에 손상을 입히지 않는다.

다음으로, 각 기판(2, 3) 상에 유전체 층(5, 6)을 증착하는 단계가 수행된다. 이러한 층은 기판의 전체 동작 표면을 뒤덮고, 전극 어레이를 파묻는다.

경화 단계로 상대적으로 저온에서 이러한 유전체 층을 안정시키기 위해서, 이러한 유전체 층은 얇은 층으로 증착된 유기 물질로부터 제조된다. 유전체의 두께는 특히, 상대 유전체 상수()에 의존한다. 두께는 보통 2에서 20㎛사이 이고, 대부분의 경우 2와 4 사이의 상대 유전체 상수()에 대해 5에서 12㎛사이 이다.

이러한 물질은 폴리페닐퀴녹살린(PPQ) 혹은 폴리이미드(PI) 계통의 물질일 수 있다. 그러나, 이러한 목적이 얇은 층으로 증착될 수 있는 임의의 유기물질을 사용하는 것을 고려할 수 있다.

예로, 유기물질의 층은 다음의 특징을 갖는 폴리이미드이다.

- 가시광선에 대해 투명함

-상대 유전체 상수()가 2와 4사이의 값일 때, 5와 12㎛사이의 두께를 갖음

- 5㎛의 층 두께에 대해 400V 이상의 전압 강도를 갖음

- 기판에 사용된 유리의 팽창 계수와 호환성을 갖음

유기물질은 공지된 기법(스크린 프린팅, 딥(dip) 코팅 혹은 롤러(roller) 코팅)을 사용하여 액상으로 증착된다. 액상은 적절한 용제에 유기물질의 혼합물을 포함한다. 더욱이, 액상은 포토그라비어(photogravure)에 의해 처리가 가능하도록 감광성 약품을 포함한다.

따라서, 얻어진 얇은 층은 먼저, 예를 들면 핫-에어 나이프(hot-air knife)에 의해 100℃ 정도의 온도에서 건조된다.

다음으로, 상기 층은 300℃와 400℃ 사이의 온도에서 발생하는 안정화 단계중에 기판 상에서 경화된다. 이러한 안정화 단계의 기간은 대략 20분에서 60분 사이이다.

필요조건에 따라, 선구물질의 유기 물질에 착색제를 첨가함으로써 유전체 층에 검정색, 혹은 흰색 혹은 심지어 채색된 외관을 갖게 할 수 있다. 따라서, 유기물질에 티타늄 산화물을 첨가하는 것은 플라즈마 패널의 발광 효과를 증가시키는데 유용한 흰색의 유전체 층을 얻게 할 수 있다.

예에서, 두 기판(2, 3)의 각각의 경우에, 마그네슘 산화물(MgO)의 얇은 표면 층은 각 유전체 층(5 및 6) 상에 증착된다(도 1). 이러한 층(51 및 61)은 스프레잉 혹은 건 증착과 같은 냉각 기법에 의해 0.5㎛정도의 두께로 증착된다. 마그네슘 산화물은 방전 가스와의 경계면 역할을 하는데 적당하고, 플라즈마 방전중에 아크 스팟(arc spots)을 잘 견딜 수 있는 제 2 방출 계수 및 화학적 안정성을 갖는다.

일단 유전체의 층이 증착되면, 다음으로 격벽(7)이 제조된다. 본 예에서, 이러한 격벽은 단지 제 2 기판(3)에서만 존재한다.

격벽은 감광성을 갖는 유기성 선구물질의 층 상에 포토그라비어에 의해 제조된다. 이러한 물질로 폴리이미드가 사용될 수 있다.

예에서, 층을 제조하기 위한 액상은 폴리이미드가 포함된 용제로부터 준비된다. 이러한 액상은 폴리이미드 및/혹은 용제의 고유 특성 때문에 감광제를 첨가함으로써 포토그라비어 기법의 사용을 가능하게 하도록 충분한 감광성을 갖는다. 이러한 기능을 수행할 수 있는 폴리이미드에 기초한 감광성 유기 화합물은 상업적으로 이용이 가능하다.

필요하다면, 유기물질에는 패널에 진공을 펌핑하는 단계중에(이때, 압력은 대략 10⁶pascals, 즉 10 kg/cm²에 이른다) 유기물질의 칼라 혹은 크리프 강도중 하나를 변경하기 위해 광물질 첨가제가 첨가될 수 있다. 감광성 물질을 노출하는 동작중에 층의 좋은 투명성을 유지하기 위해 유리 미소구체를 포함하는 혼합물을 또한 첨가할 수 있다.

앞서 언급한 액상은 20㎛정도의 두께를 갖는 층을 형성하기 위해 제 2 기판(3)의 유전체 층(6) 상에 형성된다. 이 층은 유전체 층에서와 동일한 증착 기법(스크린 프린팅, 딥 코팅 등)을 사용하여 제조될 수 있다.

이때, 이러한 유기물 층은 대략 100℃에서 에어 나이프를 사용하여 건조된다.

다음으로, 포토리소그래피 마스크는 유기물 층에 놓이는데, 이 마스크는 프린트될 격벽의 형태에 해당하는 가늘고 기다란 구멍의 형태를 갖는다. 마스크에 의해 드러난 이러한 층의 부분들은 드러난 부분들이 현상되지 않도록 하기 위해 자외선의 방사에 노출된다. 이때, 층은 탄소가 첨가된 물을 사용하여 현상되어, 표면은 에어 나이프를 사용하여 건조된다. 따라서, 격벽의 형태인 양각(relief) 패턴은 유기물질 층의 두께, 즉 대략 20㎛의 높이를 갖게된다.

격벽에 대해 요구되는 높이, 즉 대략 100㎛의 높이를 얻기 위해, 노출 후 현상까지 액상의 유기물질 층을 증착하는 단계를 포함한, 모든 앞서 언급한 단계는 필요한 횟수만큼 반복되고, 각 반복 단계는 층의 높이 혹은 두께를 증가시킨다.

반복의 횟수에 따라, 스크린-프린팅 마스크의 수직 위치, 혹은 스크린-프린팅 마스크의 깊이는 타일에 존재하는 증착된 층의 성장을 고려하기 위해 변경된다.

포토리소그래피 기법의 반복후, 얻어진 격벽의 구조는 기판의 변형 온도에 비해 상대적으로 저온에서 경화 단계를 통해 경화된다. 일반적으로, 이러한 경화 단계는 대략 20분에서 60분동안 300℃에서 400℃의 온도에서 수행된다.

유기물질이 격벽에 제공된다면, 예를 들어 격벽을 자외선에 노출함으로써 광자(photon) 처리를 사용하여 격벽의 구조를 안정화시키는 방법을 또한 생각 수 있다. 이러한 처리는 앞서 언급한 경화 단계를 대체하거나 보완할 수 있다.

일단 격벽이 생성되면, 그 다음엔 인광체 층이 포토리소그래피에 의해 증착된다. 도 1에 도시한 플라즈마 패널에서, 이러한 층은 두 인접한 격벽(7) 사이의 영역을 차지하는 줄무늬를 형성한다. 연속적인 줄무늬는 세 가지 인접한 줄무늬 그룹의 반복 패턴을 형성하고, 상기 세 가지 인접한 줄무늬 그룹은 각각 초록, 빨강 및 파랑의 방출 칼라를 갖는다.

방출 칼라중 하나(예컨데, 초록)에 해당하는 인광체는 현탁상태의 인광 물질의 미세 입자 및 감광성 수지를 포함하는 액체 형태로 준비된다.

이러한 액체는 격벽(7)을 증착하기 위한 기법과 동일한 기법을 사용하여 기판(3)의 전체 내부 표면에 걸쳐 층의 형태로 분산된다.

층이 건조된후, 포토리소그래피 마스크가 기판(3)의 내부면에 놓이는데, 마스크는 단지 기준점에서 시작하여 격벽(7) 사이의 모든 제 3 표면 줄무늬를 노출하고, 다른 두 줄무늬 및 격벽의 상부는 마스크된다. 마스크는 또한, 노출된 줄무늬에서 인광체에 존재하는 구멍(Ep₁-Ep₂)에 해당하는 표면 부분을 감춘다. 노출된 표면은 마스크에 자외선의 방사를 인가하여 감광성이된다.

층은 모든 감춰진 부분을 제거하기 위해 현상되고, 층은 결국 두 인접한 격벽 사이의 모든 제 3 위치에서 동일한 방출 칼라를 갖는 유전체 인광 줄무늬(9) 상에 남는다.

이러한 작업은 다른 두 개의 인광체 층에 대해서도 반복된다. 각 새로운 층은 기판(3)의 전체 표면에 걸쳐 이전에 증착된 인광체 줄무늬를 포함하여, 액체 상태로 증착된다. 감광성화 단계에 대해서, 동일한 마스크가 사용되지만 단지 이전의 사용에 대해 하나의 줄무늬 폭만큼 이동하도록 이 마스크를 놓음으로써 다른 칼라의 연속적인 줄무늬 패턴을 형성한다.

세 가지 인광체의 증착 단계후, 이들 인광체는 380℃에서 440℃ 사이의 온도에서 가열된다. 가급적, 420℃를 넘지 않는 온도가 사용된다.

다음으로, 제 1 기판(2) 및 제 2 기판(3)의 조립 및 접착 단계가 수행된다.

공정은 접착부(14)를 준비함으로써 시작한다. 본 발명에 따라, 이러한 접착부는 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염 유형의 물질로 만들어지며, 이러한 물질은 200℃에서 300℃ 사이의 상대적으로 저온에서 처리를 가능하게 한다. 이러한 물질의 유형은 상업적으로 유용하고, 특히 자동차 창문에 쓰이는 적층된 창유리(glass pane)를 접착하기 위한 인터레이어(interlayer)로 사용된다.

접착부(14)의 형태 및 위치는 대체로 도 3 내지 도 5를 참조하여 위에서 설명한 형태 및 위치이다. 특히, 격벽이 또한 스페이서 기능을 할 때, 격벽의 높이로 고정되는 접착부(14)의 두께는 대략 100㎛이다. 접착부(14)의 폭{도 5의 내부 에지(14a)와 외부 에지(14b)사이의 거리}은 대략 수 mm이고, 예컨데 본 예에서는 5mm이다. 여기서 접착부의 폭은 접착폭의 두께보다 대략 50배 크다는 것을 따라서 주지해야한다.

접착부(14)는 다양한 기법을 사용하여 기판 중 하나(즉, 두 기판중 임의의 기판)에 증착될 것이다.

접착부의 모양을 만들기 위해 즉, 접착하여 가스 영역의 경계를 한정하는 프레임의 형태로 만들기 위해 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB) 유형의 탄력적인 필름 형태의 접착부(14)를 준비하는 것이 가능하다(도 3). 이러한 경우, 필름은 기판중 하나의 유전체 표면(5 혹은 6)에 직접 고온 혹은 저온 상태로 증착된다. 기판에 의해 가해진 압력으로 인해 필름이 압축될 수 있기 때문에, 필름의 두께는 두 기판에 대해 요구되는 간격에 비해 약간 더 크다.

기판중 하나(혹은 둘 다)에 직접 시린지(syringe)를 사용하여(혹은 이와 유사한 기법을 사용하여) 접착부의 증착이 가능하도록, 페이스트 형태의 접착 물질(에폭시수지 혹은 PVB)을 준비하는 것도 또한 고려할 수 있다. 따라서, 접착 물질의 층은, 예를 들면 로봇 팔로 층을 갖는 기판과 이러한 층을 인가하기 위한 헤드사이를 상대적으로 이동함으로써 형성될 수 있다. 이때, 상대적인 이동은 기판의 경계를 따라가도록 프로그래밍될 수 있다(도 3 내지 도 5).

이러한 경우, 여분의 두께를 갖는 접착 물질을 증착하는 것이 또한 가능하고, 이때 층은 정확한 높이를 나타내도록 압력에 의해 자동으로 압축된다.

다음으로, 기판 사이에 삽입된 접착부(14)를 갖는 두 기판(2, 3)은 포개진다. 그 다음에, 조립체는 접착 물질을 조절하고 기판의 접촉면에 이 물질을 고정시키기 위해 200℃와 300℃의 온도에서 처리된다. 이러한 처리기간은 대략 30에서 60분 가량이다. 대략 2-4kg/cm²의 압력이 이러한 작업중 접착에 적용된다.

공정은 접착부(14)의 내부의 두 기판 사이에 포함된 영역에 계속 진공을 펌핑한다.

진공 펌핑은 180℃와 250℃사이의 온도에서 피프(16)를 통해 수행된다(도 3 내지 도 5). 이러한 작업의 기간은 게터(getter)와 같은 진공의 펌핑을 가속하기 위한 다양한 수단을 사용하여 몇 시간동안 계속된다.

접착부에 쓰이는 물질은, 이것이 에폭시 수지이거나 PVB이건 간에 상기 온도의 진공 펌핑 작업에서 충분히 견디는 것으로 알려져 왔다.

진공을 펌핑하고, 영역을 방전 가스로 채운후, 피프(16)는 봉쇄된다. 피프의 봉쇄(16)는, 접착부에 사용되는 물질, 즉 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB)을 증착하여 피프를 막음으로써 수행될 것이다. 이러한 경우, 접착부에 사용되는 물질이 관에서 티트를 형성하는 마개를 형성하도록 피프(16)에 주입될 것이다. 피프-봉쇄 물질은 예컨데 핫-에어 젯(hot-air jet)방법을 사용하여 200℃에서 300℃의 온도에서 국부 열처리에 의해 안정될 것이다.

주어진 예에서, 공정의 다양한 단계(두꺼운 유전층, 격벽, 인광체 및 접착부의 증착)를 수행하기 위해 400-440℃이하의 온도를 유지하는 안정화 온도를 요구하는 물질이 사용됨을 지적할 수 있다. 이제, 440℃이하의 온도에서 소다 석회질 유리는 수 시간 동안 크기가 변하지 않는다. 이때, 심지어 안정되지 않은 소다 석회질 유리는 AC 유형 칼라 플라즈마 패널 혹은 유사한 허용오차를 요구하는 다른 구성소자를 제조하기 위한 공정에 충분히 호환성을 갖는다.

본 발명은, 다양한 제조 단계에 사용된 물질과 공정의 선택 및 본 구성소자의 유형을 모두 고려할 때 주어진 예에만 결코 국한되지 않는다. 특히 기판상의 유전체 층의 증착 혹은 격벽의 제조에 관해 설명된 기법은 본 발명의 범위내에서 비록 이러한 종래의 기법이 지시된 온도 이상의 온도를 요구하지만 종래에 사용된 기법으로 대체될 수 있다. 이것은, 도입부에서 설명한바와 같이 본 발명의 목적이 먼저 가능한 처리 온도를 낮춤으로써 기판의 접착부를 안정시키는 단계에서 기판의 변형의 영향을 줄이는 것을 돕고자 하는데 있기 때문이다. 유전체 층 혹은 격벽에 사용되는 물질의 선택은, 이러한 물질의 선택이 이러한 요소(유전체 층, 격벽)가 안정될 온도를 낮출 수 있게 하지만, 기판의 안정도를 고려한 추가적인 개선을 제공하는 본 발명의 선택적 취지로서 고려되어야 한다.

Claims (21)

1. 접착부(14)에 의해 서로 접착되는 제 1 및 제 2 유리 기판(2, 3)을 포함하는 유형의 구성소자를 제조하는 공정에 있어서,

   에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB: Polyvinyl butyrate)유형의 물질이 상기 접착부(14)를 위해 사용되고, 상기 접착부(14)는 상기 제 1 및 제 2 기판(2, 3)을 위치에 놓은 후 200℃와 300℃사이의 처리 온도를 갖게되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
2. 제 1항에 있어서, 폴리비닐 낙산염(PVB)이 접착부(14)에 사용되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 1kg/cm²와 같거나 더 크되, 가급적 2kg/cm²보다 더 큰 압력이 상기 접착 단계에서 상기 접착부에 적용되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
4. 제 1항 내지 제 3항중 한 항에 있어서, 상기 접착부(14)는 상기 접착부의 폭에 비해 상대적으로 상기 접착부의 두께가 얇은 층을 형성하되, 상기 폭은 상기 접착의 내부 및 외부 에지(edge)(14a, 14b)사이의 간격으로 정의되며, 1:n이되, n은 대략 20이상이되, 가급적 30보다 더 크고, 40보다 더 크면 더 바람직한 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
5. 제 1항 내지 제 4항중 한 항에 있어서, 상기 기판(2, 3)은 소다 석회질 유리로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
6. 제 1항 내지 제 5항중 한 항에 있어서, 상기 영역에 접근하기 위한 수단(16)을 통하여 상기 제 1 및 제 2 기판(2, 3)사이에 포함된 영역에 펌핑하는 단계를 더 포함하되, 상기 펌핑 단계후, 상기 접근 수단은 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염에 기초한 유기물질에 의해 봉쇄되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
7. 제 1항 내지 제 6항중 한 항에 있어서, 유기물질의 하나 이상의 층(5, 6, 7)은 하나 이상의 기판(2, 3) 상에 형성되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
8. 제 7항에 있어서, 유기물질의 하나 이상의 유전체 층(5, 6)은 하나 이상의 상기 기판(2, 3) 상에 증착되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
9. 제 8항에 있어서, 예를 들면 마그네슘 산화물(MgO)과 같은 유전체의 얇은 층(51, 61)은 냉각 증착 기법을 사용하여 상기 유전체 층(5, 6)상에 증착되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
10. 제 1항 내지 제 9항중 한 항에 있어서, 유기 물질의 하나 이상의 층은 상기 접착부(14)와 하나 이상의 상기 기판(2, 3)사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
11. 제 1항 내지 제 10항중 한 항에 있어서, 유전체 층(5, 6)은 하나 이상의 상기 층(2, 3) 상에 증착되되, 상기 층(5, 6)은 폴리페닐퀴녹살린(PPQ : PolyPhenyl- Quinoxalines) 및 폴리이미드(PI : PolyImides)로부터 선택한 물질을 얇은 층으로 증착하는 단계를 통해 생성되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
12. 제 11항에 있어서, 상기 유전체 층(5, 6)은 300℃와 400℃ 사이의 온도에서 안정되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
13. 제 11항 혹은 제 12항에 있어서, 상기 유전체 층(5, 6)은 3㎛에서 20㎛ 범위의 두께로 형성되되, 가급적 5㎛에서 15㎛범위로 형성되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
14. 제 11항 내지 제 13항중 한 항에 있어서, 예컨데 티타늄 산화물과 같은 채색 약품이 상기 유전체 층(5, 6)을 형성할 목적의 상기 물질에 첨가되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
15. 제 11항 내지 제 14항중 한 항에 있어서, 유리 미소구체(microspheres)를 포함하는 혼합물이 상기 유전체 층(5, 6)을 형성할 목적의 상기 물질에 첨가되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
16. 제 1항 내지 제 15항중 한 항에 있어서, 플라즈마 패널의 경우 격벽(7)과 같은 하나 이상의 상기 기판(3)이 지니는 세워진 요소의 생성을 더 포함하되, 상기 요소는 400℃이상의 가열을 필요로하지 않는 물질로부터 생성되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
17. 제 16항에 있어서, 세워진 요소(7)를 생성하기 위해 사용된 상기 물질은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는, 제조공정.
18. 제 16항 혹은 제 17항에 있어서, 하나 이상의 광물질 첨가제가 상기 세워진 요소(7)를 생성하기 위해 사용되는 상기 물질의 칼라 및/혹은 크리프 강도를 변경하기 위해 상기 세워진 요소(7)의 생성에 사용되는 상기 물질에 첨가되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
19. 제 16항 내지 제 18항중 한 항에 있어서, 유리 미소구체를 포함하는 혼합물은 상기 세워진 요소(7)를 구성하는 상기 물질에 첨가되는 것을 특징으로 하는, 제조 공정.
20. 제 1항 내지 제 19항중 어느 한 항에 따른 공정의 플라즈마 패널의 상기 제조 공정에의 이용.
21. 접착부(14)에 의해 접착되는 제 1 및 제 2 기판(2, 3)을 포함하는 플라즈마 패널에 있어서,

    상기 접착부(14)는 에폭시 수지 혹은 폴리비닐 낙산염(PVB) 유형의 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는, 플라즈마 패널.