WO2007108116A1

WO2007108116A1 - プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ装置およびプラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: WO2007108116A1
Application number: PCT/JP2006/305735
Authority: WO
Inventors: Takashi Sasaki; Tatsutoshi Kanae; Hiroshi Yamanaka; Akira Shimoyoshi
Original assignee: Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited
Priority date: 2006-03-22
Filing date: 2006-03-22
Publication date: 2007-09-27
Also published as: JPWO2007108116A1

Abstract

　プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板および背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける放電空間と反対側の面に樹脂基板が接着されている。樹脂基板が放電空間に露出しないため、発光品質が低下することを防止できる。樹脂基板を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。例えば、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成された後にガラス基板に接着される。この場合、従来の製造工程を利用できる。あるいは、樹脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成される前にガラス基板に接着される。この場合、ガラス基板が樹脂基板により保護されるため、製造工程でのガラス基板の扱いが容易になる。

Description

明細書

プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ装置およびプラズマデイスプレイパネルの製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイ装置の構造およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。

背景技術

[0002] プラズマディスプレイパネルは、 2枚のガラス基板を互いに貼り合わせて構成されており、ガラス基板の間に形成される空間に放電光を発生させることで画像を表示する。プラズマディスプレイパネルの画面サイズは、年々大きくなる傾向にある。これに伴い、プラズマディスプレイパネルの重量も、年々重くなる傾向にある。従来、プラズマディスプレイパネルの重量の増加を抑えるために、ガラス基板の厚さを薄くすることが検討されてきた。しかし、薄いガラス基板は、プラズマディスプレイパネルの強度を低くするため、輸送時の振動等によりプラズマディスプレイパネルが破損するおそれがある。一方、背面基板または前面基板を榭脂により形成する例が、特許文献 1、 2〖こ記載されている。

特許文献 1：特開 2002— 170495号公報

特許文献 2：特開平 10— 340676号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0003] しカゝしながら、上述の榭脂基板を用いたプラズマディスプレイパネルでは、榭脂基板が放電空間に露出している。このため、プラズマディスプレイパネルの長期間の使用によって、榭脂成分が放電空間に発散するおそれがある。これにより、放電空間内の放電ガスが汚染されると発光強度が小さくなる。特に、榭脂成分が放電光に含まれる紫外線により分解され、不純物となるガスを放電空間に放出するおそれがある。これにより、放電電圧が上昇すると発光品質は低下する。

[0004] 本発明の目的は、発光品質および強度を低下させることなくプラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことである。

課題を解決するための手段

[0005] 本発明では、プラズマディスプレイパネルの前面ガラス基板および背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける放電空間と反対側の面に榭脂基板が接着されている。榭脂基板が放電空間に露出しないため、発光品質が低下することを防止できる。榭脂基板を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。例えば、榭脂基板は、プラズマディスプレィパネルの主要部が形成された後にガラス基板に接着される。この場合、従来の製造工程を利用できる。あるいは、榭脂基板は、プラズマディスプレイパネルの主要部が形成される前にガラス基板に接着される。この場合、ガラス基板が榭脂基板により保護されるため、製造工程でのガラス基板の扱、が容易になる。

発明の効果

[0006] 本発明では、発光品質および強度を低下させることなくプラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。

図面の簡単な説明

[0007] [図 1]第 1の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。

[図 2]第 1の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す分解斜視図である。

[図 3]図 1および図 2に示したプラズマディスプレイパネルを用、て構成されたプラズマディスプレイ装置を示す分解斜視図である。

[図 4]第 1の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチャートである。

[図 5]第 2の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。

[図 6]第 3の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルの要部を示す部分断面図である。 [図 7]第 4の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを用いて構成されたプラズマディスプレイ装置を示す分解斜視図である。

[図 8]図 7に示したプラズマディスプレイパネルの前面基板の詳細を示す斜視図である。

[図 9]図 7に示したプラズマディスプレイパネルの背面基板の詳細を示す斜視図である。

[図 10]図 9に示した背面ガラス基板の詳細を示す部分斜視図である。

[図 11]第 4の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを組み立てた状態を示す断面図である。

[図 12]第 4の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチヤ一トである。

[図 13]第 5の実施形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法を示すフローチヤ一トである。

発明を実施するための最良の形態

[0008] 以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。

図 1および図 2は、本発明の第 1の実施形態におけるプラズマディスプレイパネル P DPIの要部を示している。図 1は、 1つの発光セルの断面を示している。以下、プラズマディスプレイパネル PDP1を、単に PDP1とも称する。 PDP1は、前面基板 100と背面基板 200とを互いに貼り合わせることにより構成されて、る。

[0009] 前面基板 100は、榭脂基板 102上（図では下）に前面ガラス基板 104を貼り合わせることで構成されている。例えば、榭脂基板 102および前面ガラス基板 104の厚さは、それぞれ 3mm、 0. 5mmである。榭脂基板 102は、ポリアリレート榭脂等の耐熱性を有し、高い光透過率 (ポリアリレート榭脂では 90%)を有する榭脂基板が使用される。前面ガラス基板 104は、図示しない PVB (ポリビュルブチラール）や EVA (ェチレンビュルアセテート)等のシートを介して榭脂基板 102に接着されている。 PVBシートあるいは EVAシートを用いることにより、光が前面ガラス基板 104と榭脂基板 102の界面で異常に屈折することが防止される。これにより、画像の品質が低下することを防止できる。 [0010] 前面基板 100は、ガラス基板 104上に積層された表示電極 106 (透明電極、第 1電極）、誘電体層 108および保護層 110と、榭脂基板 102の画像表示面 100a側に貼られたフィルタ 112とを有している。表示電極 106上には（図 2では下）、表示電極 10 6の導電性を補うために、バス電極 107が形成されている。表示電極 106およびバス電極 107の対は、平行かつ交互に配列され、繰り返して放電を行なうための X電極 1 06a、 Y電極 106bとして機能する。保護層 110は、 MgOを誘電体層 108上に蒸着することで形成される。フィルタ 112は、例えば、高分子フィルム (榭脂フィルム）の表面に金属メッシュまたは透明電極を取り付けることにより形成されている。これにより、電磁波が、 PDP1から画像表示面 100a側に漏洩することが防止される。また、フィルタ 112は、光に対する透過性と衝撃に対する吸収性 (弾性)を有する。

[0011] 背面基板 200は、榭脂基板 202上に背面ガラス基板 204を貼り合わせることで構成されている。例えば、榭脂基板 202および背面ガラス基板 204の厚さは、それぞれ 3mm、 0. 5mmである。榭脂基板 202は、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK)等の耐熱性を有する榭脂基板が使用される。背面ガラス基板 204は、図示しない PVBシートゃ EVAシート等を介して榭脂基板 202に接着されている。

[0012] 背面基板 200は、背面ガラス基板 204上に、互いに平行に形成されたアドレス電極 206を有している。アドレス電極 206は、表示電極 106に垂直な方向に配置されている。アドレス電極 206は、誘電体層 208に覆われている。誘電体層 208上には、アドレス電極 206の両側に対応する位置にリブ（隔壁） 210が形成されている。リブ 210は、列方向の放電セルを区分けしている。さらに、蛍光体層 212R、 212G、 212B力リブ 210の側面およびのリブ 210の間の誘電体層 208上に形成されている。蛍光体層 212R、 212G、 212Bは、紫外線により励起されて赤 (R)、緑 (G)、青（B)の可視光を発生する蛍光体が塗布されて！ヽる。

[0013] PDP1は、前面基板 100と背面基板 200を保護層 110と隔壁 210が接するように貼り合わせ、放電空間 DSに、 Ne—Xeガス等の放電ガスを封入することで構成される。各電極 106a、 106b, 206は、 PDP1の外周部に形成される封着領域（図示せず）の外側まで延在しており、フレキシブル基板等を介して駆動回路に接続される。榭脂基板 102、 202をガラス基板 104、 204に比べて相対的に厚くすることで、プラズマディスプレイパネル PDP1の重量を軽くできる。例えば、第 1の実施形態では、 PDP1の重量を従来のほぼ半分にできる。また、ガラス基板 104、 204の表面が、榭脂基板 1 02、 202 (弾性部材）により覆われるため、外部からの衝撃を榭脂基板 102、 202により吸収することができる。この結果、ガラス基板 104、 204が衝撃により破損することを防止できる。すなわち、 PDP1の強度を従来に比べて高くできる。

[0014] 図 3は、図 1および図 2に示したプラズマディスプレイパネル PDP1を用いて構成されたプラズマディスプレイ装置を示している。プラズマディスプレイ装置は、 PDP1の画像表示面 100a側に配置された前筐体 300、 PDP1の背面 200a側に配置された後筐体 400、 PDP1の背面 200a側に配置されたベースシャーシ 500、 PDP1をべ一スシャーシ 500に固定する複数の両面接着テープ 600、およびベースシャーシ 500 における PDP 1と反対側の面に配置され、 PDP 1を駆動するための回路基板 700を有している。

[0015] 前筐体 300は、 PDP1の画像表示面 100aに対向して形成された開口部 302と、開口部 302の周囲に形成され後筐体 400側に突出する周縁部 304とを有している。周縁部 304の先端面 304aは、 PDP1の画像表示面 100aの周辺部 100b (フィルタ 11 2)が接触する接触部として作用する。本実施形態では、フィルタ 112および榭脂基板 102 (図 1)が弾性を有するため、開口部 302側力も PDP1に加えられる衝撃を吸収できる。このため、開口部 302に、 PDP1を保護するための保護ガラスを取り付ける必要はない。この結果、プラズマディスプレイ装置の部品コストを削減でき、重量を軽くでさる。

[0016] PDP1とベースシャーシ 500とを接着する両面接着テープ 600は、例えば、榭脂製のテープであり柔軟性を有している。両面接着テープ 600は、熱伝導性の良いものが使用される。後筐体 400は、前筐体 300側に突出する周縁部 402を有している。後筐体 400は、 PDP1の背面 200a側を覆って、周縁部 402が前筐体 300の周縁部 304に接続される。そして、前筐体 300および後筐体 400によりプラズマディスプレイ装置の筐体が構成される。

[0017] ベースシャーシ 500は、例えば、アルミニウム合金からなり、 PDP1の大きさに対応する四角形状を有している。ベースシャーシ 500は、その四隅に、ベースシャーシ 50 0を筐体に固定する取付部（図示せず)を有している。

図 4は、第 1の実施形態のプラズマディスプレイパネル PDP 1の製造方法を示している。この実施形態では、従来に比べて薄い前面ガラス基板 104および背面ガラス基板 204を用いてプラズマディスプレイパネル PDP1の基本構造部が形成され (ステップ S100— S118)、この後、前面ガラス基板 104および背面ガラス基板 204に榭脂基板 102、 104がそれぞれ貼り合わされ (ステップ S 120)、プラズマディスプレイパネル PDP1が完成する。ステップ S100— S118は、使用するガラス基板 104、 204が薄いことを除き、従来の製造工程とほぼ同じである。

[0018] まず、前面基板 100を形成するために、ステップ S 100において、スパッタリング等により、前面ガラス基板 104上に表示電極 (透明電極） 106が形成される。次に、ステップ S102において、スパッタリング等により、表示電極 106上に CrZCuZCrの薄層が積層され、バス電極 107が形成される。次に、ステップ S104において、シート状の低融点ガラスが表示電極 106およびバス電極 107上に配置され、焼成されることにより誘電体層 108が形成される。次に、ステップ S106において、誘電体層 108上に M gOが蒸着され、保護層 110が形成される。ステップ S100-S106は、前面基板 100 を形成するための前面基板工程である。

[0019] また、背面基板 200を形成するために、ステップ S108において、スパッタリング等により、背面ガラス基板 204上に CrZCu/Crの薄層が積層され、アドレス電極 206 が形成される。次に、ステップ S 110において、シート状の低融点ガラスがアドレス電極 206上に配置され、焼成されることにより誘電体層 208が形成される。次に、ステツプ S112において、誘電体層 208上に低融点ガラスが配置され、例えば、サンドブラスト法により低融点ガラスが選択的に削られる。この際、アドレス電極 206上の誘電体層 208は、低融点ガラスの切削に対するストッパーの役割をするため、アドレス電極 2 06が削られることはない。この後、誘電体層 208上に残った低融点ガラスを焼成することにより、リブ 210が形成される。次にステップ S114において、蛍光体が塗布またはペースト印刷され、この後焼成され、蛍光体層 212R、 212G、 212Bが形成される。ステップ S108— S114は、背面基板 200を形成するための背面基板工程である。

[0020] 前面基板 100および背面基板 200が製造された後、ステップ S116において、これら基板 100、 200が、保護層 110およびリブ 210が接触する向きに貼り合わされる。そして、前面基板 100および背面基板 200は、 400— 450度の処理温度で封着される（組み立て工程)。次に、ステップ S118において、前面基板 100および背面基板 2 00を加熱しながら、放電空間 DS内の気体力背面基板 200の周辺部に形成された排気穴を用いて排気される (真空排気)。高温状態下での排気により、 MgO層に吸着されていた水分等が除去され、 MgO層の変質が防止される。この後、放電空間 D Sに N_e— Xeガス等の放電ガスが封入される（ガス封入工程)。

[0021] 次に、ステップ S120において、前面ガラス基板 104における電極 106、 107の形成面と反対側の面に榭脂基板 102が接着される。同様に、背面ガラス基板 204におけるアドレス電極 206の形成面と反対側の面に榭脂基板 202が接着される (接着工程)。そして、プラズマディスプレイパネル PDP1が完成する。

この実施形態では、接着工程は、組み立て工程の後に実施される。このため、前面基板工程、背面基板工程および組み立て工程では、榭脂基板 102、 202の耐熱温度を超える処理温度を使用できる。従来と同じ製造工程を利用できるため、製造コストが増加することはない。ガラス基板 104、 204の内側に放電空間 DSが形成され、榭脂基板 102、 202は、放電空間 DSに露出しない。このため、放電空間 DSが榭脂成分等により汚染されることはない。したがって、 PDP1を長期間使用した場合にも、放電品質は変化しない。換言すれば、本発明の適用により、 PDP1の品質および信頼 '性が低下することはない。

[0022] PDP1の製造工程では、ステップ S 116の組み立て、封着工程以外では、ガラス基板 104、 204に破損の原因になるような応力は掛カもない。前面基板 100および背面基板 200が貼り合わされた状態で、前面ガラス基板 104は、多数のリブ 210により支持される。このため、封着工程において、組み合わされた基板 100、 200は、高い剛性を有する。したがって、ガラス基板 104、 204の厚さ力 O. 5mmと薄くても、 PDP 1は、製造工程で破損することはない。

[0023] 一方、ステップ S120においてガラス基板 104、 204に接着された榭脂基板 102、 2 02により、完成した PDP1の剛性は、従来と同等以上に高くなる。このため、 PDP1の輸送時および PDP1が搭載されたプラズマディスプレイ装置の輸送時に、 PDP1が破損することが防止される。換言すれば、従来に比べて簡易な梱包材を使用することが可能になる。ガラス基板 104、 204の厚さより厚い榭脂基板 102、 202を用いることで、高い剛性を有し、かつ軽量の PDP1を形成できる。この結果、輸送コストを下げることができる。

[0024] 以上、第 1の実施形態では、榭脂基板 102、 202が放電空間 DSに露出しないため、 PDP1の発光品質が低下することを防止できる。榭脂基板 102、 202を用いることにより、強度を下げることなくガラス基板 104、 204の厚さを薄くできるため、プラズマディスプレイパネル PDP1およびプラズマディスプレイ装置の重量を減らすことができる。この結果、輸送コスト等を削減できる。さらに、プラズマディスプレイ装置の重量を削減できるため、プラズマディスプレイ装置の取り扱、を容易にできる。

[0025] 図 5は、本発明の第 2の実施形態におけるプラズマディスプレイパネル PDP2の要部を示している。第 1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、前面基板 100Aは、第 1の実施形態の榭脂基板 102を用いることなぐ従来と同程度の厚さを有する前面ガラス基板 104Aを用いて形成されている。背面基板 200は、第 1の実施形態と同じ構造である。 PDP2の製造工程では、図 4に示したステップ S 120 (接着工程）において、背面ガラス基板 204のみに榭脂基板 202が接着される。その他の製造工程は、図 4と同じである。

[0026] 以上、第 2の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、放電により発生した光は、従来と同じ透過率、屈折率で前面基板 100Aを透過できる。したがって、 PDP2の表示品位を従来と全く同じにできる。

図 6は、本発明の第 3の実施形態におけるプラズマディスプレイパネル PDP3の要部を示している。第 1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、背面基板 200Bは、第 1の実施形態の榭脂基板 202を用いることなぐ背従来と同程度の厚さを有する面ガラス基板 204Bを用いて形成されている。前面基板 100は、第 1の実施形態と同じ構造である。 PDP3の製造工程では、図 4に示したステップ S 120 (接着工程）において、前面ガラス基板 104のみに榭脂基板 102が接着される。その他の製造工程は、図 4と同じである。

[0027] 以上、第 3の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、サンドブラスト法によるリブ 210の形成など、衝撃や応力が比較的掛カりやすい背面ガラス基板 204Bを従来と同様の厚さで形成することで、背面ガラス基板 204Bの耐衝撃性を高くできる。これにより、リブ 210を形成するときの砂の吹き付け速度、吹き付け量を大きくすることが可能になり、リブ 210 の形成に要する処理時間を短縮することが可能になる。

[0028] 図 7は、本発明の第 4の実施形態におけるプラズマディスプレイ装置を示している。

第 1の実施形態で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、プラズマディスプレイパネル PDP4が第 1の実施形態のプラズマディスプレイパネル PDP1と相違して!/、る。その他の構成は、第 1の実施形態（図 3)と同じである。 PDP4は、前面ガラス基板 10 4Cを前面榭脂基板 102Cで覆って形成された前面基板 100Cと、背面ガラス基板 20 4Cを背面榭脂基板 202Cで覆って形成された背面基板 200Cとを有している。

[0029] 図 8は、図 7に示した前面基板 100Cの詳細を示している。榭脂基板 102Cは、ガラス基板 104Cとほぼ同じ形状の凹部 120を有している。凹部 120の深さは、ガラス基板 104Cの厚さよりわずかに小さい。このため、ガラス基板 104Cの表面は、凹部 120 に嵌め込まれた状態で、榭脂基板 102Cの表面からわずかに突出している。これにより、 PDP4の製造工程 (後述する図 12)で発生する不具合を防止できる。

[0030] 具体的には、ガラス基板 104Cの表面が榭脂基板 102Cの表面に対して窪んでいる場合、例えば、表示電極の形成工程において、フォトレジスト（マスク）を剥離するための洗浄液が窪みにたまってしまう。これにより、フォトレジストの剥離が阻害される。フォトレジストがガラス基板 104Cに残ると、その後のバス電極の形成工程において、バス電極は、正しい形状に形成されないおそれがある。ガラス基板 104Cの表面を榭脂基板 102Cの表面に一致するように設計する場合にも、榭脂基板 102Cの製造誤差等により、ガラス基板 104Cの表面が榭脂基板 102Cの表面に対して窪む可能性がある。このため、ガラス基板 104Cの表面は、榭脂基板 102Cの表面力も突出させる必要がある。

[0031] ガラス基板 104Cは、接着剤等により榭脂基板 102Cに接着されている。なお、ガラス基板 104Cは、凹部 120に嵌め込まれた後、接着剤を用いることなぐ凹部 120の内面との摩擦力および吸着力により榭脂基板 102Cに接着されてもよい。ガラス基板 104Cは、凹部 120に嵌め込まれているため、接着剤を使わなくても、ガラス基板 10 4Cが、製造工程中に榭脂基板 102C力もずれることを防止できる。

[0032] 図 9は、図 7に示した背面基板 200Cの詳細を示している。榭脂基板 202Cは、ガラス基板 204Cとほぼ同じ形状の凹部 220を有している。凹部 220の深さは、ガラス基板 204Cの厚さよりわず力に小さい。このため、ガラス基板 204Cの表面は、凹部 220 に嵌め込まれた状態で、榭脂基板 202Cの表面からわずかに突出している。これにより、上述と同様に、例えば、フォトレジストがガラス基板 204Cに残ることが防止される。すなわち、 PDP4の製造工程で発生する不具合を防止できる。ガラス基板 204Cは、接着剤等により榭脂基板 202Cに接着されている。なお、ガラス基板 204Cは、凹部 220に嵌め込まれた後、接着剤を用いることなぐ凹部 220の内面との摩擦力および吸着力により榭脂基板 202Cに接着されてもよい。ガラス基板 204Cは、凹部 220 に嵌め込まれているため、接着剤を使わなくても、ガラス基板 204C力製造工程中に榭脂基板 202C力もずれることを防止できる。

[0033] ガラス基板 204Cは、周辺部にガラス基板 204Cの表面 (外面)力も榭脂基板 202C まで貫通する貫通穴 222 (第 1貫通穴）を有している。榭脂基板 202Cは、背面側（図の下側;外面)から凹部 220に嵌め込まれたガラス基板 204C側まで貫通する貫通穴 224 (第 2貫通穴）を有している。貫通穴 222、 224の軸は、同じ位置にあり、貫通穴 2 22、 224は、互いに接続される。貫通穴 222、 224を形成することにより、組み立てられた PDP4の放電空間 DS (図示せず)を真空状態に設定でき、放電ガスを放電空間 DSに封入できる。

[0034] 図 10は、図 9に示した背面ガラス基板 204Cの詳細を示している。ガラス基板 204C は、ガラス基板 204Cの表面を削ることにより形成された凹部 224を有している。リブ 2 10は、凹部 224内の削られない領域に形成されている。貫通穴 222は、放電空間 D Sから外れた凹部 224の底面に形成されている。凹部 224の深さは、リブ 210の高さと同じである。このため、後述する図 11に示すように、前面ガラス基板 104Cと背面ガラス基板 204Cを貼り合わせた状態で、リブ 210は、前面ガラス基板 104Cの保護層 1 10に接触される。

[0035] 凹部 224の周囲には、ガラス基板 204Cの削られない領域により環状の突出部 226 が形成されている。突出部 226の上面には、榭脂シール部材 230が塗布される。そして、後述する図 11に示すように、前面ガラス基板 104Cおよび背面ガラス基板 204 Cの周囲は、榭脂シール部材 230により互いに接着される。榭脂シール部材 230は、放電空間 DSから離れた場所に塗布される。ガラス基板 104C、 204Cは、榭脂シ一ル部材 230のみにより接着される。このため、 PDP4を組み立てた後に、放電空間 D Sが榭脂シール部材 230の成分により汚染されることが防止される。したがって PDP 4の表示品位が低下することはな、。

[0036] この実施形態では、アドレス電極 206は、リブ 210および突出部 226を形成した後に凹部 224上に形成される。このため、アドレス電極 206は、凹部 224から突出部 22 6を越えてガラス基板 204Cの外側まで引き出される必要がある。アドレス電極 206は、後述する図 12で説明するように、導電性のインクを印刷することにより形成される。凹部 224と突出部 226の境界部分 (アドレス電極 206の引き出し部分）にアドレス電極 206を断線することなく形成するために、凹部 224 (リブ 210の谷間）と突出部 226 の上面 (ガラス基板 204Cの表面）との間には、斜面部 228が形成されている。斜面部 228は、アドレス電極 206の曲げ角度を小さし、断線を防止するために、凹部 224 の底面に対して 45度以下の角度に形成することが望ましい。なお、この実施形態では、アドレス電極 206は、リブ 210の長さ方向の両端に交互に引き出されている。このため、斜面部 228は、凹部 224におけるリブ 210の両端側に形成される。

[0037] 図 11は、第 4の実施形態におけるプラズマディスプレイパネルを組み立てた状態を示している。図 11は、図 10のアドレス電極 206に沿った断面に対応している。ガラス基板 104C、 204Cは、上述したように、榭脂シール部材 230により接着される。ガラス基板 104C、 204Ciま、図 8および図 9【こ示したよう【こ、樹月旨基板 102C、 202Cの表面力も突出している。このため、ガラス基板 104C、 204Cを接着した状態で、榭脂基板 102C、 202Cとの間に隙間が生じる。この隙間は、榭脂基板 102C、 202Cの周囲に配置される榭脂シール部材 232により塞がれる。そして、榭脂基板 102C、 202C は、榭脂シール部材 232により互いに接着される。

[0038] 図 12は、第 4の実施形態のプラズマディスプレイパネル PDP4の製造方法を示している。この実施形態では、ガラス基板 104C、 204C〖こ電極 106、 206等を形成する前 ίこ、ステップ S200、 S210【こお!ヽて、ガラス基板 104C、 204Ciま、樹月旨基板 102C 、 202Cの部 120、 220にそれぞれ嵌め込まれる。樹脂基板 102C、 202Cの耐熱温度は、 250度程度である。このため、 PDP4を製造する際の処理温度は、 250度以下にする必要がある。

[0039] PDP4を、榭脂基板 102C、 202Cに接着されたガラス基板 104C、 204Cを用いて製造することで、製造工程においてガラス基板 104C、 204Cが破損することを防止できる。特に、ガラス基板 104C、 204Cは、周辺部まで榭脂基板 102C、 202Cに覆われているため、ガラス基板 104C、 204Cの縁部が欠けることを防止できる。これにより、 PDP2の取り扱いを容易にでき、 PDP4の製造歩留まりを向上できる。

[0040] 次に、前面基板 100Cを形成するために、ステップ S202において、ガラス基板 104 Cの全面に表示電極（透明電極） 106が形成される。表示電極 106のパターンは、 IT O (Indium Tin Oxide)インクをインクジェット法により塗布することにより形成される。ィンクジェット法による ITOインクの融着温度は、約 230度である。なお、表示電極 106 のパターンは、ガラス基板 104C上に選択的に形成された ITOの薄層（非晶質層）を高周波プラズマにより 150度程度の温度で結晶化することにより形成してもよい。

[0041] 次に、ステップ S 204にお、て、銀の微粒子 (ナノ粒子）を含む導電性のインクをィンクジェット法により塗布し、 150— 200度で溶剤等の有機物を除去することにより、バス電極 107が形成される。次に、ステップ S206において、誘電体層 108 (SiO層）

2 力 Sスパッタリングにより形成される（処理温度は、例えば 200度)。

次に、ステップ S208において、誘電体層 108上に MgOが蒸着され、保護層 110 が形成される。保護層 110は、窒素ガスまたはアルゴンガス等の不活性ガスの雰囲気中で形成される。 MgO層が形成された後の工程 (ステップ S218、 220)は、不活性ガスの雰囲気中で実施される。これにより、 MgO層が水分等を吸収して変質することを防止できる。この結果、 MgO層から水分等を除去するための高温処理が不要になる。

[0042] 一方、背面基板 200Cを形成するために、ステップ S212において、レーザ加工法により背面ガラス基板 204Cが選択的に削られて、リブ 210が形成される（リブ形成ェ程)。リブ 210の形成とともに、図 10に示した凹部 224、突出部 226および斜面部 22 8が形成される。レーザ加工法を使用することで、斜面部 228を高い精度で形成できる。なお、リブ 210、凹部 224、突出部 226および斜面部 228は、サンドブラスト法により形成してちょい。

[0043] 次に、ステップ S214において、リブ 210の間に、銀の微粒子（ナノ粒子）を含む導電性のインクをインクジェット法により塗布し、 150— 200度で溶剤等の有機物を除去することにより、アドレス電極 206が形成される（電極形成工程)。次に、ステップ S21 6において、アドレス電極 206を覆ってリブ 210の側壁に、蛍光体の微粒子（ナノ粒子 )を含むインクをインクジェット法により順次塗布し、 150— 200度で溶剤等の有機物を除去することにより、蛍光体層 212R、 212G、 212B (図 1)が形成される（蛍光体形成工程)。

[0044] この実施形態では、第 1の実施形態において蛍光体層 212R、 212G、 212Bの形成前に実施していた誘電体層 208を形成する工程を省くことができる。これは、ァドレス電極 206をリブ 210の形成後に形成するため、アドレス電極 206をリブ 210の形成時に保護する必要がないためである。なお、誘電体層 208を形成する場合、上述したステップ S206と同様に、 SiO層がスパッタリングにより形成される（処理温度は、

2

例えば 200度)。

[0045] 前面基板 100Cおよび背面基板 200Cが製造された後、ステップ S218において、これら基板 100C、 200C力保護層 110およびリブ 210が接触する向きに貼り合わされる。そして、図 11に示したように、前面基板 100Cおよび背面基板 200Cの周囲が、榭脂シール部材 230、 232を用いて接着される（処理温度は常温)。次に、ステップ S220において、放電空間 DS内の気体力貫通穴 222、 224を用いて排気される（真空排気)。この実施形態では、保護層（MgO)を不活性ガスの雰囲気中で形成するため、 MgOに水分が吸着することを防止できる。したがって、真空排気は、例えば、 150— 200度程度の比較的低い温度で実施できる。この後、放電空間 DSに Ne— Xeガス等の放電ガスが封入される。そして、 PDP4力 S完成する。以上の製造工程により、 PDP4を製造するための各処理工程の処理温度を、榭脂基板 102C、 104Cの耐熱温度以下にできる。したがって、榭脂基板 102C、 104Cが製造工程中に変形あるいは変質することを防止できる。

[0046] 以上、第 4の実施形態においても、上述した第 1の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、ガラス基板 104C、 204Cを榭脂基板 102C、 202Cの凹部 120、 220に嵌め込んだ状態で PDP4を製造できる。このため、 PDP4 の製造中に、ガラス基板 104C、 204Cを榭脂基板 102C、 202Cにより保護することができる。この結果、製造工程でのガラス基板 104C、 204Cの扱いを容易にできる。

[0047] 図 13は、第 5の実施形態におけるプラズマディスプレイパネル PDP5の製造方法を示している。第 4の実施形態の同じ処理は、同じステップ番号を付し、これ等については、詳細な説明を省略する。この実施形態では、第 4の実施形態のプラズマデイスプレイパネル PDP4が製造される。但し、この実施形態のプラズマディスプレイパネルは、上述した図 9に示した貫通穴 222、 224を有していない。この実施形態では、ステツプ S208、 S218の処理力 Ne—Xeガス（放電ガス）の雰囲気中で実施される。このため、前面基板 100Cおよび背面基板 200Cが封着される時に、 Ne—Xeガスが放電空間 DSに封入される。これにより、第 4の実施形態のステップ S220 (放電ガスの封入工程）は不要になる。その他の製造方法は、図 12と同じである。

[0048] 以上、第 5の実施形態においても、上述した第 1および第 4の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、この実施形態では、放電ガスの封入工程を不要にできる。また、上述した図 9に示した貫通穴 222、 224を背面ガラス基板 204Cおよび榭脂基板 202Cに形成する必要がない。この結果、製造工程を簡易にできる。

なお、上述した実施形態では、榭脂基板 102の表面にフィルタ 112を貼り付ける例について述べた。本発明は力かる実施形態に限定されるものではない。例えば、フィルタ 112を使用しなくても。この場合にも、前面ガラス基板 104、 104Cの表面は、榭脂基板 102、 102Cで覆われる。開口部 302側（画像表示面側）からプラズマデイスプレイパネルに加えられる衝撃を、榭脂基板 102、 102Cにより吸収できるため、保護ガラスを不要にできる。この結果、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマデイスプレイ装置の部品コストを削減できる。

[0049] 上述した第 4の実施形態では、前面ガラス基板 104Cおよび背面ガラス基板 204C に榭脂基板 102C、 202Cを貼り付ける例について述べた。本発明は力かる実施形態に限定されるものではない。例えば、前面ガラス基板または背面ガラス基板いずれ力に榭脂基板を貼り付けてもよい。この場合にも、強度を下げることなくプラズマディスプレイパネルの重量を削減できる。

[0050] 以上、本発明につ、て詳細に説明してきた力上記の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。

産業上の利用可能性

[0051] 本発明は、プラズマディスプレイパネルおよびプラズマディスプレイ装置に適用できる。

Claims

請求の範囲

[1] 前面ガラス基板と、

前記前面ガラス基板に対向して設けられ、前面ガラス基板に接触する背面ガラス基板と、

前記前面ガラス基板と前記背面ガラス基板の間に設けられた放電空間と、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の少なくともいずれかにおける前記放電空間と反対側の面に接着された榭脂基板とを備えていることを特徴とするブラズマディスプレイパネノレ。

[2] 請求項 1記載のプラズマディスプレイパネルにぉ、て、

前記榭脂基板の厚さは、接着されるガラス基板の厚さより厚いことを特徴とするブラズマディスプレイパネノレ。

[3] 請求項 1記載のプラズマディスプレイパネルにぉ、て、

前記榭脂基板は、対応するガラス基板を嵌め込む凹部を備え、

前記榭脂基板に嵌め込まれたガラス基板の表面は、前記榭脂基板の表面から突出していることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。

[4] 請求項 3記載のプラズマディスプレイパネルにお!、て、

前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の周囲に配置され、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を互いに接着する榭脂シール部材を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。

[5] 請求項 4記載のプラズマディスプレイパネルにお!、て、

前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板は、前記榭脂シール部材のみにより接着されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。

[6] 請求項 3記載のプラズマディスプレイパネルにお!、て、

前記背面ガラス基板上に一方向に沿って形成されたリブと、

前記背面ガラス基板上の前記リブの間に前記一方向に沿って形成され、前記背面ガラス基板の外側まで引き出された電極とを備え、

前記背面ガラス基板は、前記電極の引き出し部分に形成され、前記リブの谷間と前記背面ガラス基板の表面との間を接続する斜面部を備えていることを特徴とするブラズマディスプレイパネルの製造方法。

[7] 請求項 3記載のプラズマディスプレイパネルにお!、て、

前記榭脂基板は、前記背面ガラス基板を嵌め込む凹部を備え、

前記背面ガラス基板は、放電ガスを前記放電空間に封入するために外面から前記放電空間まで貫通する第 1貫通穴を備え、

前記榭脂基板は、外面から前記背面ガラス基板側まで貫通し、前記第 1貫通穴に接続される第 2貫通穴を備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。

[8] プラズマディスプレイパネルと、

前記プラズマディスプレイパネルを収納する筐体とを備え、

前記プラズマディスプレイパネルは、

前面ガラス基板と、

前記前面ガラス基板と前記背面ガラス基板の間に設けられた放電空間と、前記前面ガラス基板における前記放電空間と反対側の面に接着された榭脂基板とを備え、

前記筐体は、

前記プラズマディスプレイパネルの前記榭脂基板に対向して形成された開口部と、この開口部の周囲に前記榭脂基板の周辺部が接触される接触部とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイ装置。

[9] 請求項 8記載のプラズマディスプレイ装置にぉ、て、

前記榭脂基板の前記開口部側に貼り付けられたフィルタを備え、

前記榭脂基板は、前記フィルタを介して前記接触部に接触されていることを特徴と

[10] 前面ガラス基板上に第 1電極、誘電体層および保護層を形成する前面基板工程と背面ガラス基板上に第 2電極、リブ、蛍光体層を形成する背面基板工程と、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を貼り合わせる組み立て工程と、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の間に形成された放電空間に放電ガスを封入するガス封入工程と、

前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板の少なくともいずれかの表面に榭脂基板を接着する接着工程とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[11] 請求項 10記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記接着工程は、前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程の後に実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[12] 請求項 10記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記接着工程は、前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程の前に実施され、

前記前面基板工程、前記背面基板工程、前記組み立て工程および前記ガス封入工程は、榭脂基板の耐熱温度より低、処理温度で実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[13] 請求項 12記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記接着工程は、前記榭脂基板の表面に形成された凹部に前記前面ガラス基板または背面ガラス基板を嵌め込むことで実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[14] 請求項 12記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記組み立て工程は、前記前面ガラス基板および前記背面ガラス基板を、これら基板の周囲に配置される榭脂シール部材により互いに接着することで実施されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[15] 請求項 12記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記前面基板工程にお!ヽて前記保護層を形成する工程、前記組み立て工程およびガス封入工程は、不活性ガスの雰囲気中で実施されることを特徴とするプラズマデイスプレイパネルの製造方法。

[16] 請求項 12記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、前記前面基板工程において前記保護層を形成する工程および前記組み立て工程は、前記放電ガスの雰囲気中で実施され、

前記ガス封入工程は、前記組み立て工程に含まれることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[17] 請求項 12記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記背面基板工程は、

前記背面ガラス基板の表面を選択的に削ることで前記リブを形成するリブ形成工程と、

前記リブの間に前記第 2電極を形成する電極形成工程と、

前記第 2電極を覆って前記リブの側壁に前記蛍光体層を形成する蛍光体形成ェ程とを備えていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。

[18] 請求項 17記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法にぉ、て、

前記リブ形成工程において、前記第 2電極を前記背面ガラス基板の外側に引き出すための引き出し部分に、前記リブの谷間と前記背面ガラス基板の表面との間に接続する斜面部を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。