CN117601288A - 晶棒的加工控制方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶棒的加工控制方法和装置，应用于机加车间的总控设备，该方法包括：确定待加工的目标晶棒的晶棒长度、晶棒类型信息和至少一个划线位置信息；基于晶棒长度，控制多刀截断机的两个桁架机械手抓取目标晶棒放置到多刀截断机的上料区；基于目标晶棒的晶棒类型信息，确定多刀截断机的目标切割工艺参数；向多刀截断机发送截断加工指示，使得多刀截断机采用目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将目标晶棒切割为多段圆晶棒段；在多刀截断机切割完成后，结合目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。本申请可以对硅棒进行截断处理的复杂度，减少人力资源耗费。

Description

晶棒的加工控制方法和装置

技术领域

本申请涉及太阳能光伏技术领域，尤其涉及一种晶棒的加工控制方法和装置。

背景技术

在通过拉晶工艺将硅料生产为晶棒(也称为单晶硅棒)之后，需要在单晶硅机加车间对硅棒进行截断等多种工序的处理。

但是，在机加车间对晶棒进行截断处理的过程中，很多环节都需要人工辅助或者干预才能完成，导致晶棒截断处理的复杂度较高，也会导致人力资源的耗费。

发明内容

本申请提供了一种硅棒的加工控制方法和装置，以降低单晶硅的机加车间对硅棒进行截断处理的复杂度，减少人力资源耗费。

一方面，本申请提供了一种晶棒的加工控制方法，应用于机加车间的总控设备，包括：

确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；

基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；

在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；

向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；

在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。

在一种可能的实现方式中，在向所述多刀截断机发送截断加工指示之后，还包括：

在所述多刀截断机切割所述目标晶棒的过程中，获得所述多刀截断机切割所述目标晶棒的实际切割工艺参数；

如果基于所述实际切割工艺参数和目标切割工艺参数确定出所述多刀截断机存在工艺参数异常，输出针对所述多刀截断机的参数异常提醒。

在又一种可能的实现方式中，所述述控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区，包括：

控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到物料传送带的不同晶托上；

指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托。

在又一种可能的实现方式中，所述目标晶棒的晶棒信息还包括：所述目标晶棒的晶棒编码；

所述截断加工指示还包括所述目标晶棒的晶棒编码；

在指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之前，还包括：

获得所述物料传送带的传送控制装置发送的所述晶托中的圆晶棒段对应的晶棒段信息，存储所述晶棒段信息，所述晶棒段信息包括所述圆晶棒段对应的晶棒编码以及所述圆晶棒段所在晶托的晶托标识，所述圆晶棒段对应的晶棒编码为所述圆晶棒段归属的所述目标晶棒的晶棒编码，所述目标晶棒的晶棒编码由所述多刀截断机发送给所述传送控制装置。

在又一种可能的实现方式中，在指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之后，还包括：

如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到截断后检测工位，控制所述截断后检测工位的检测机械手对所述晶托中的圆晶棒段进行检测，所述截断后检测工位包括：长度重量检测工位和电性能检测工位中的至少一个；

获得所述检测机械手发送的所述晶托中的圆晶棒段的圆棒检测结果，基于所述圆棒检测结果确定所述晶托中的圆晶棒段对应的关键标注信息，所述关键标注信息包括所述圆晶棒段的切割异常信息和品级中至少一个；

基于所述晶托的晶托标识，将所述圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述晶托中的圆晶棒段的晶棒段信息关联存储。

在又一种可能的实现方式中，在将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，还包括：

指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到激光打标工位，基于所述晶托的晶托标识，确定所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

基于所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级，向激光打标机发送打标命令，所述打标命令用于指示所述激光打标机对所述晶托内的圆晶棒段的两个端面打印上与所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

在检测到所述激光打标机的打标完成指示后，指示所述传送控制装置向所述激光打标工位之后的工序工位传送所述晶托。

在又一种可能的实现方式中，在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示之后，还包括：

获得用户输入的与所述目标晶棒段的晶棒编码对应的氧碳检测结果并存储；

在将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，还包括：

指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到不合格处理工位后，如果基于所述晶托的晶托标识确定出所述晶托内圆晶段棒的品级为不合格，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶段棒对应的晶棒编码放入到不合格运送车内，以通过所述不合格运送车将品级不合格的圆晶段棒运输到不合格缓存区；

以及，基于所述晶托的晶托标识，获得所述晶托内的圆晶棒段对应的所述目标晶棒的晶棒编码，如果基于所述目标晶棒的晶棒编码对应的氧碳检测结果确定出所述晶托内的圆晶棒段属于氧碳不合格的圆晶棒段，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶棒段放入到不合格运送车内。

在又一种可能的实现方式中，还包括：

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到开方缓存区后，如果检测到开方机发送的上料请求，控制所述开方机对应的桁架机械手将所述开方缓存区的晶托内的圆晶棒段夹取到所述开方机的上料区；

在确认所述圆晶棒段被放置到所述开方机的上料区后，向所述开方机发送第一上料完成指示，以便所述开方机将所述圆晶棒段加工成方晶棒段；

在检测到所述开方机发送的开方完成指示后，控制所述开方机对应的桁架机械手从所述开方机的下料区抓取所述方晶棒段，并将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上，以便通过物料传送带将所述晶托内的方晶棒段传输到所述开方机之后的其他工序工位上。

在又一种可能的实现方式中，在将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上之后，还包括：

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到磨倒缓存区后，如果检测到磨倒机发送的上料请求，控制所述磨倒机对应的桁架机械手将所述磨倒缓存区的晶托内的方晶棒段夹取到所述磨倒机的上料区；

在确认所述方晶棒段被放置到所述磨倒机的上料区后，向所述磨倒机发送第二上料完成指示，以使得所述磨倒机对所述方晶棒段进行磨倒加工处理。

在又一种可能的实现方式中，还包括：

在检测到所述磨倒机发送的磨倒完成指示后，控制所述磨倒机的桁架机械手从所述磨倒机的下料区抓取经过磨倒的方晶棒段，并将经过磨倒的方晶棒段放置到所述物料传送带中与经过磨倒的方晶棒段对应的晶托内，以便通过所述物料传送带将所述晶托内经过磨倒的方晶棒段传送到所述磨倒机之后的其他工序工位；

在通过所述传送控制装置确认所述晶托被传送到方棒检测工位后，向方棒检测机发送检测命令，以使得所述方棒检测机对所述晶托内经过磨倒的方晶棒段进行检测，并将检测得到的方棒检测结果发送给所述总控设备。

又一方面，本申请还提供了一种晶棒的加工控制装置，应用于机加车间的总控设备，包括：

信息确定单元，用于确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；

截断上料单元，用于基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；

参数确定单元，用于在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；

截断控制单元，用于向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；

截断下料单元，用于在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。

由以上可知，在本申请实施例中，一方面，机加车间的总控设备可以基于待加工的晶棒长度，合理调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹抓之间的位置，控制这两条桁架机械手将晶棒抓取到多刀截断机的上料区；另一方面，在总控设备确认多刀截断机完成晶棒切割后，总控设备还可以结合晶棒的划线位置控制多刀截断机的机械手将切割出的圆晶棒段进行下料，从而可以在无需人工操控多刀截断机的桁架机械手的前提下，也可以完成多刀截断机对应的上料以及下料操作。

而且，在控制多刀截断机的桁架机械手完成晶棒上料后，该总控设备还可以基于晶棒的晶棒类型信息，确定该多刀截断机切割该晶棒适合采用的目标切割工艺参数，从而可以控制多刀截断机采用该目标切割工艺参数，按照晶棒的划线位置信息切割该晶棒，而无需人工调控多刀截断机的工艺参数，实现了在无需人工干预的情况下，自动完成晶棒的上料、切割以及切割出的圆晶棒段的下料，从而降低了晶棒截断工序的复杂度，减少了人工资源耗费。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1示出了本申请实施例提供的晶棒的加工控制方法的一种流程示意图；

图2示出了本申请实施例提供的晶棒的加工控制方法的又一种流程示意图；

图3示出了本申请实施例中晶棒的加工控制方法所涉及到的各个工序先后顺序示意图；

图4示出了本申请实施例中制作执行系统的一种逻辑架构图；

图5示出了本申请实施例提供的晶棒的加工控制装置的一种组成结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1，示出了本申请实施例提供的晶棒的加工控制方法的一种流程示意图，本实施例的方案可以应用于机加车间的总控设备，如，该总控设备上可以运行有制作执行系统(Manufacturing Execution System，MES)，总控系统可以通过MES系统完成本实施例的方法的执行。

本实施例的方法可以包括：

S101，确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息。

在本申请中，为了便于区分，将机加车间缓存区中当前待加工的晶棒称为目标晶棒。目标晶棒也是一根单晶硅棒。

其中，该目标晶棒信息包括目标晶棒的晶棒长度、目标晶棒的晶棒类型信息以及目标晶棒中的至少一个划线位置信息。

目标晶棒的晶棒类型信息用于表征目标晶棒的晶棒类型。其中，晶棒类型可以从多种维度体现，如，目标晶棒的晶棒类型信息可以包括尺寸型号以及导电类型等。例如，目标晶棒的尺寸型号为10寸的晶棒。其中，该晶棒的导电类型可以分为P型和N型，因此，该目标晶棒可以为P型晶棒或者N型晶棒。

当然，该目标晶棒的晶棒类型信息还可以包括其他信息，对此不加限制。

其中，划线位置信息用于指示目标晶棒中待切割的切割位置。如，划线位置信息为人工预先在目标晶棒中画出的切割该目标晶棒的切割线的位置。

可以理解的是，在实际应用中，目标晶棒的晶棒信息还可以包括目标晶棒对应的物料信息和直径，以及目标晶棒的头部和尾部的电阻率等信息，对此不加限制。

在本申请中，目标晶棒的晶棒信息可以有多种方式确定。

如，在一种可能的实现方式中，获得扫描装置扫描到的目标晶棒的标识信息，该目标晶棒属于机加车间缓存区中待加工的晶棒。其中，该扫描装置通无线网络或者物理链路等方式与该总控设备相连，通过扫描装置可以扫描目标晶棒中的二维码或者其他标识信息，并将扫描得到的目标晶棒的标识信息发送给该总控设备。

在总控设备中预先存储有晶棒信息集合，晶棒信息集合可以包括至少一个晶棒的晶棒信息。总控设备中存储的晶棒信息集合中各晶棒的晶棒信息可以是人工预先手动录入的，或者是通过扫描采集到的晶棒信息，对此不加限制。

如，在通过智能机器人将晶棒从拉晶车间运送到机加车间缓存区后，由人工手动录入或者通过扫描晶棒关联的晶棒信息码，以将晶棒的晶棒信息存储到该总控设备的MES系统对应的存储空间中。

在此基础上，可以从存储的晶棒信息集合中确定与该目标晶棒的标识信息对应的目标晶棒信息。

在实际应用中，总控设备还可以是从其他数据库获得该目标晶棒的晶棒信息，或者是获得其他设备发送的待加工的目标晶棒的晶棒信息，对此不加限制。

可以理解的是，由于待加工的晶棒的长短不一，在实际应用中，待加工的目标晶棒可以是单个晶棒，也可以是包括需要拼接的两根晶棒。

S102，基于目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制多刀截断机的两个桁架机械手抓取目标晶棒并将目标晶棒放置到多刀截断机的上料区。

其中，多刀截断机用于将晶棒切割成所需的长度。

可以理解的是，为了使得多刀截断机能够对目标晶棒进行切割，需要利用多刀截断机的桁架机械手将目标晶棒放置到多刀截断机的上料区，但是多刀截断机的两个桁架机械手抓取目标晶棒的位置不合适，很容易出现目标晶棒断裂等异常问题。基于此，本申请需要结合目标晶棒的晶棒长度，调整这两个桁架机械手的夹爪之间的距离，以实现两个桁架机械手的夹爪抓取目标晶棒的位置较为合理。

在一种可能的实现方式中，总控设备可以向多刀截断机的两个桁架机械手发送抓取指示，该抓取指示携带有该目标晶棒的晶棒长度。基于此，通过该抓取指示可以触发多刀截断机的两个桁架机器手调整其夹爪之间的距离，并抓取目标晶棒放置到该多刀截断机的上料区。

在又一种可能的实现方式中，总控设备也可以基于目标晶棒的晶棒长度，确定多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制调整这两个多刀桁架机械手的夹爪之间的距离，并抓取目标晶棒放置刀该多刀截断机的上料区。

S103，在确认多刀截断机的桁架机械手将目标晶棒放置到多刀截断机的上料区后，基于目标晶棒的晶棒类型信息，确定多刀截断机切割目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数。

如，多刀截断机的桁架机械手在将目标晶棒放置到多刀截断机的上料区后，多刀截断机的桁架机械手会向总控设备(如总控设备内的MES系统)发送放置完成指示，则总控设备确认多刀截断机上料完成。

可以理解的是，多刀截断机切割不同类型的晶棒所适合的切割工艺参数不同。其中，切割工艺参数可以包括多刀截断机切割晶棒的运转参数，如，多刀截断机的转速以及轴速等。

在本申请中，总控设备可以预先配置不同类型的晶棒适合的切割工艺参数，在此基础上，结合目标晶棒的晶棒类型信息，可以确定目标晶棒适合的切割工艺参数。为了便于区分，将切割目标晶棒适合的切割工艺参数称为目标切割工艺参数。

S104，向多刀截断机发送截断加工指示。

该截断加工指示包括目标晶棒中至少一个划线位置信息和目标切割工艺参数，以使得多刀截断机采用目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将目标晶棒切割为多段圆晶棒段。

其中，该截断加工指示用于指示多刀截断机执行切割操作。由于该截断加工指示中携带了目标切割工艺参数和目标晶棒中的划线位置信息，因此，多刀截断机可以将其切割工艺参数设置为目标切割工艺参数，并按照各划线位置信息对目标晶棒进行切割。

在本申请中，为了便于区分，将目标晶棒切割出的每段晶棒段称为圆晶棒段。

可以理解的是，为了能够及时发现多刀截断机在进行晶棒切割过程中可能存在的异常，本申请中，总控设备在向多刀截断机发送截断加工指示之后，在该多刀截断机切割所述目标晶棒的过程中，总控设备还可以获得该多刀截断机切割目标晶棒的实际切割工艺参数。如，总控设备可以在每秒内周期性向多刀截断机请求该多刀截断机的转速等实际切割工艺参数，或者，多刀截断机主动向总控设备上报其实际工艺参数。

相应的，如果基于实际切割工艺参数和目标切割工艺参数确定出该多刀截断机存在工艺参数异常，总控设备还可以输出针对该多刀截断机的参数异常提醒。如，以切割工艺参数中包括多刀截断机的转速为例，如果多刀截断机的实际转速小于目标切割工艺参数中设定的目标转速，则可以确定多刀截断机的转速存在异常。

S105，在检测到多刀截断机上报的切割完成指示后，结合目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。

其中，切割完成指示用于表明该多刀截断机完成该目标晶棒的切割。

基于目标晶棒中各划线位置信息可以确定出目标晶棒被分割出的各段圆晶棒段的分布情况，从而可以向多刀截断机的各桁架机械手发送下料指示，以指示各桁架机械手对相应位置处的圆晶棒段进行抓取，以完成下料。

可以理解的是，在多刀截断机完成了截断工序之后，在机加车间还会涉及到对切割出的圆晶棒段进行其他加工处理的工序。基于此，为了能继续在机加车间对圆晶棒段进行加工处理，且可以在不需要人工干预的情况下，将多刀截断机切割出的圆晶棒段传送到相应工序上，本申请中，机加车间内还可以设置有由传送控制装置控制转动的物料传送带以及能够在物料传送带上被传送的晶托。

相应的，总控设备可以控制多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到物料传送带的不同晶托上。然后，总控设备可以指示传送控制装置向多刀截断机之后的工序工位传送该晶托，相应的，传送控制装置在接收到总控设备的传送指示后，会释放该晶托的拦截装置，对该晶托放行，即通过物料传送带传送该晶托。

在本申请实施例中，一方面，机加车间的总控设备可以基于待加工的晶棒长度，合理调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹抓之间的位置，控制这两条桁架机械手将晶棒抓取到多刀截断机的上料区；另一方面，在总控设备确认多刀截断机完成晶棒切割后，总控设备还可以结合晶棒的划线位置控制多刀截断机的机械手将切割出的圆晶棒段进行下料，从而可以在无需人工操控多刀截断机的桁架机械手的前提下，也可以完成多刀截断机对应的上料以及下料操作。

而且，在控制多刀截断机的桁架机械手完成晶棒上料后，该总控设备还可以基于晶棒的晶棒类型信息，确定该多刀截断机切割该晶棒适合采用的目标切割工艺参数，从而可以控制多刀截断机采用该目标切割工艺参数，按照晶棒的划线位置信息切割该晶棒，而无需人工调控多刀截断机的工艺参数，实现了在无需人工干预的情况下，自动完成晶棒的上料、切割以及切割出的圆晶棒段的下料，从而降低了晶棒截断工序的复杂度，减少了人工资源耗费。

可以理解的是，多刀截断机对目标晶棒进行分割处理属于机加车间的截断工序，而截断工序还关联有质量检测、激光打标以及不合格品的下料处理等工序中的部分或者全部。为了能够在这些工序中区分出各个晶托上传送的圆晶棒段与目标晶棒的管理，并实现更为高效的圆晶棒段的信息管控，在本申请中，总控设备还需要维护圆晶棒段归属的目标晶棒的晶棒信息以及承载该圆晶棒段的晶托的晶托标识之间的关联关系，当然，还可以维护各个工序中得到的圆晶段棒的其他信息。

基于此，在本申请中该目标晶棒的晶棒信息还包括：所述目标晶棒的晶棒编码。相应的，该截断加工指示还包括该目标晶棒的晶棒编码。

在此基础上，在传送承载有圆晶段棒的晶托之前，总控设备还可以获得该传送控制装置发送的晶托中的圆晶棒段对应的晶棒段信息，并存储该晶棒段信息。其中，该晶棒段信息包括圆晶棒段对应的晶棒编码以及该圆晶棒段所在晶托的晶托标识。

该圆晶棒段对应的晶棒编码为圆晶棒段归属的目标晶棒的晶棒编码。该目标晶棒的晶棒编码用于唯一标识该目标晶棒。该目标晶棒的晶棒编码可以由多刀截断机发送给该传送控制装置。

如，在多刀截断机对目标晶棒切割前或者切割过程中，可以扫描到该目标晶棒的晶棒编码，或者是获得总控设备发送给该多刀截断机的该目标晶棒的晶棒编码。在此基础上，多刀截断机可以在确认完成各圆晶棒段的下料时，向传送控制装置发送该目标晶棒的晶棒编码。如，总控设备在通多刀截断机的桁架机械手确认圆晶棒段已经放置到晶托后，向多刀截断机发送下料完成通知，在多刀机械手向传输控制装置发送该目标晶棒的晶棒编码。

晶托的晶托标识可以粘贴或者打印在晶托上，在此基础上，传送控制装置可以通过射频等扫描仪扫描到晶托的晶托标识。

由以上可知，基于承载有圆晶棒段的晶托的晶托标识和该圆晶棒段归属的目标晶棒的晶棒编码可以唯一确定该圆晶棒段。相应的，在后续对于切割出的圆晶棒段的质量检测以及打标等工序中，也可以基于承载该圆晶棒段的晶托，确定出该圆晶棒段以及其归属的目标晶棒。

下面结合截断工序相关的质量检测以及打标等工序，对于截断工序后对于圆晶棒段的检测以及打标等相关工序的处理进行介绍。

如图2，其示出了本申请实施例提供的晶棒的加工控制方法的又一种流程示意图，本实施例的方法可以应用于机加车间的总控设备。本实施例的方法可以包括：

S201，确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息。

该目标晶棒信息包括目标晶棒的晶棒编码、晶棒长度、晶棒类型信息以及该目标晶棒中的至少一个划线位置信息。

S202，基于该目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹抓之间的距离，控制多刀截断机的两个桁架机械手抓取该目标晶棒并将该目标晶棒放置到多刀截断机的上料区。

S203，在确认该多刀截断机的桁架机械手将目标晶棒放置到多刀截断机的上料区后，基于该目标晶棒的晶棒类型信息，确定多刀截断机切割该目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数。

S204，向该多刀截断机发送截断加工指示。

其中，该截断加工指示包括目标晶棒对应的晶棒编码，至少一个划线位置信息和目标切割工艺参数。相应的，多刀截断机采用目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将目标晶棒切割为多段圆晶棒段。

S205，在检测到多刀截断机上报的切割完成指示后，结合目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到物料传送带的不同晶托上。

S206，获得物料传送带的传送控制装置发送的晶托中的圆晶棒段对应的晶棒段信息。

其中，该晶棒段信息包括圆晶棒段对应的晶棒编码以及圆晶棒段所在晶托的晶托标识。

该圆晶棒段对应的晶棒编码为圆晶棒段归属的目标晶棒的晶棒编码，目标晶棒的晶棒编码由多刀截断机发送给传送控制装置。

以上步骤S201到S206为截断工序中多刀截断机的上料，控制截断机的切割以及多刀截断机的下料的相关内容，具体可以参见前面实施例的相关介绍，在此不再赘述。

S207，在存储晶棒段信息后，指示传送控制装置向多刀截断机之后的工序工位传送晶托。

如，总控设备在确认完成各圆晶棒段的晶棒段信息的存储后，可以向传送控制装置发送放行通知，则传送控制装置会对各承载有圆晶棒段的晶托进行传送。

S208，在通过传送控制装置确认晶托传送到截断后检测工位，控制截断后检测工位的检测机械手对该晶托中的圆晶棒段进行检测。

在本实施例中，截断后检测工位包括：长度重量检测工位和电性能检测工位中的至少一个。

其中，传送控制装置可以实时控制以及检测各个晶托传送到的工序工位并通知给总控设备，使得总控设备可以通过传送控制装置确认晶托传送到那个工序工位。

S209，获得检测机械手发送的该晶托中的圆晶棒段的圆棒检测结果，基于圆棒检测结果确定该晶托中的圆晶棒段对应的关键标注信息。

在本申请中，为了便于区分，将截断后检测工位的检测机械手对于圆晶棒段的检测结果称为圆棒检测结果，如，圆棒检测结果可以包括检测出的实际长度、实际重量以及实际电性能参数中部分或者全部。

该关键标注信息包括圆晶棒段的切割异常信息和品级中至少一个。

切割异常信息可以为圆晶棒段的实际长度或者实际重量等不符合基于目标晶棒的划线位置信息确定出的设定长度或者设定重量等。如果该圆晶棒段不存在切割异常，则切割异常信息为空。

圆晶棒段的品级可以表征圆晶棒段是否合格，具体品级的划分等级可以根据实际需要划分，如，圆晶棒段的品级可以分为A级别，A^—级别以及不合格级别(NG品)。

S210，基于晶托的晶托标识，将圆棒检测结果和关键标注信息与晶托中的圆晶棒段的晶棒段信息关联存储。

如，基于该晶托的晶托标识，将包括晶托标识对应的晶棒段信息确定为该晶托内圆晶棒段的晶棒段信息。相应的，可以将圆棒检测结果和关键标注信息与该晶棒段信息关联存储。

以上步骤S208到S210属于对圆晶棒段进行质量检测的检测工序。

可以理解的是，在实际应用中，可以依次对切割出的圆晶棒段进行长度重量检测和电性能检测，也可以仅仅执行这两种检测中的任意一种，当然，以这两种检测均执行为最优。

下面分别对长度重量检测以及电性能检测这两种检测工序进行介绍。

首先，介绍长度重量检测工序：

在总控设备通过传送控制装置确认晶托传送到长度重量检测工位后，总控设备可以向长度重量检测机械手发送检测通知，则长度重量检测机械手可以检测该晶托中的圆晶棒段的实际长度和实际重量，长度重量检测机械手会将该圆晶棒段的实际长度和实际重量作为圆棒检测结果发送给总控设备。

总控设备会将该实际长度和实际重量作为与该晶托的晶托标识对应的圆晶棒段的晶棒段信息中。同时，总控设备还会将该实际长度与圆晶棒段的设定长度进行比对，如果实际长度与设定长度的偏差超过设定值，则在该圆晶棒段的晶棒段信息中添加存在长度偏差的标注信息(一种异常切割信息)。

其中，该圆晶棒段的设定长度可以是基于目标晶棒中的至少一个划线位置信息确定出的。当然，还可以结合目标晶棒的总重量，预先确定圆晶棒段的设定重量，或者是由人工录入各圆晶棒段的设定重量，以便将圆晶棒段的实际重量与设定重量进行比对，判断是否存在重量偏差。

下面介绍电性能检测工序：

在总控设备通过传送控制装置确认晶托传送到电性能检测工位后，总控设备可以向电性能检测机械手发送电性能检测通知。相应的，该电性能检测机械手夹取该圆晶棒段并利用探针测量该圆晶棒段的电性能，电性能检测机械手将检测到该圆晶棒段的电性能检测结果发送给该总控设备。

相应的，总控设备在获得该圆晶棒段的电性能检测结果后，可以基于该晶托的晶托标识，确定该圆晶棒段的晶棒段信息，并将该电性能检测结果与该晶棒段信息关联存储。另外，该总控设备还可以按照配置的质量检测标准，结合该圆晶棒段的电性能检测结果，确定该圆晶棒段的品级(例如，品级可以分为A、A^—以及NG这三种级别)，并将圆晶棒段的品级与该圆晶棒段的晶棒段信息关联存储。

S211，指示该传送控制装置向截断后检测工位之后的工序工位传送晶托。

如，在总控设备将电性能检测结果与圆晶棒段的晶棒段信息关联存储后，可以向传送控制装置发送晶托传送指示，而传送控制装置可以控制继续在物流传送带上传送该晶托。

S212，在通过传送控制装置确认晶托传送到激光打标工位，基于晶托的晶托标识，确定晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级。

如，在传送控制装置通知总控装置晶托传送到激光打标工位时，传送控制装置可以将该晶托的晶托标识发送给该总控设备。总控设备可以查询该晶托标识对应的圆晶棒段的晶棒段信息，获得该圆晶棒段内的晶棒编码以及该圆晶棒段的晶棒段信息关联的品级。

S213，基于晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级，向激光打标机发送打标命令。

其中，该打标命令用于指示激光打标机对晶托内的圆晶棒段的两个端面打印上与晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级。

可以理解的是，在实际应用中，如果激光打标前不进行电性能检测，那么也可以不在圆晶棒段的两个端面上打印该品级。

当然，打标命令还可以携带圆晶棒段相关的其他相关信息，使得激光打标机还可以将其他相关信息也打印到该圆晶棒段的两个端面。

S214，在检测到激光打标机的打标完成指示后，指示传送控制装置向激光打标工位之后的工序工位传送晶托。

以上步骤S212到S214为激光打标工序的相关介绍。

可以理解的是，本实施例是以截断工序后，需要执行长度重量和电性能等截断后检测工序以及激光打标工序为例说明，在实际应用中，在截断工序之后也可以仅仅执行截断后检测工序以及加工打标工序中的一个，对此不加限制。

可以理解的是，在激光打标机完成圆晶棒段打标之后，传送控制装置继续向下一个工序工位传送该晶托，在实际应用中，在对圆晶棒段进行激光打标后可以执行圆晶棒段的开方以及磨倒等工序处理。

在实际应用中，还可以在执行开方和磨倒工序之前，先将不合格的圆晶棒段转运到不合格缓冲区，以便后续人工再对这些不合格圆晶棒段重新进行处理。如，可以在激光打标工序之后或者是在截断后检测工序之后，将不合格的圆晶棒段转运到不合格缓冲区，即执行不合格处理工序。

可以理解的是，如果在截断检测工序后将不合格的圆晶棒段转运到不合格缓冲区，那么在总控设备将圆晶棒段的圆棒检测结果和关键标注信息与该圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，总控设备同样需要指示该传送控制装置向截断后检测工位之后的工序工位传送晶托。

在本申请中，不合格圆晶棒段除了包含经过电性能检测后确定出的不合格圆晶棒段之外，还可以包括基于氧碳检测结果确定出的不合格圆晶棒段。

可以理解的是，在多刀截断机将目标晶棒切割为多段圆晶棒段之后，可以由人工将多段圆晶棒段中的首段圆晶棒段和尾段圆晶棒段(最后一段晶棒段)送至氧碳检测室进行氧碳检测，以确定圆晶棒段的氧碳含量是否合格。

相应的，总控设备还可以获得用户输入的与该目标晶棒段的晶棒编码对应的氧碳检测结果并存储。

在以上基础上，对不合格处理工序的处理过程进行介绍：

在总控设备通过传送控制装置确认晶托传送到不合格处理工位后，总控设备可以执行如下操作：

如果基于该晶托的晶托标识确定出该晶托内圆晶段棒的品级为不合格，控制不合格处理工位的桁架机械手将该晶托内的圆晶段棒对应的晶棒编码放入到不合格运送车内，以通过该不合格运送车将品级不合格的圆晶段棒运输到不合格缓存区。

基于该晶托的晶托标识，获得该晶托内的圆晶棒段对应的目标晶棒的晶棒编码，如果基于该目标晶棒的晶棒编码对应的氧碳检测结果确定出该晶托内的圆晶棒段属于氧碳不合格的圆晶棒段，控制不合格处理工位的桁架机械手将该晶托内的圆晶棒段放入到不合格运送车内。

其中，如何判断圆晶棒段是否属于氧碳不合格的圆晶棒段可以采用本领域常规方式，对此不加限制。

其中，将品级不合格或者氧碳不合格的圆晶棒段放入到不合格运送车内之前，总控设备还需要检测当前是否存在具有空位的不合格运送车，如果是，则将可以直接将不合格的圆晶棒段放入到不合格运送车内。如果当前不存在具有空位的不合格运送车，需要控制不合格处理工位的桁架机械手将不合格的圆晶段棒放入到缓存库(也称为氧碳缓存库)中。

基于此，该不合格处理工序也可以称为缓存库入库和出库工序。

可以理解的是，如果晶托内的圆晶棒段不属于品级不合格或者氧碳不合格的圆晶棒段，总控设备可以指示传送控制装置将该晶托传送到不合格处理工位之后的其他工序工位。

可以理解的是，目标晶棒的氧碳检测耗时相对较长，因此，在晶托传送到不合格处理工位后，很可能总控设备尚未获得该晶托内的圆晶棒段归属的目标晶棒对应的氧碳检测结果。基于此，如果在确认晶托传送到不合格处理工位时，总控设备尚未获得与该晶托内的圆晶棒段归属的目标晶棒对应的氧碳检测结果，那么总控设备也可以控制不合格处理工位的桁架机械手将该圆晶棒段缓存到该缓存库。

相应的，在总控设备获得缓存库中圆晶棒段归属的目标晶棒对应的氧碳检测结果后，如果基于氧碳检测结果确定该圆晶棒段属于不合格的圆晶棒段，则控制不合格处理工位的桁架机械手将该圆晶棒段放入到不合格运送车内；如果氧碳检测结果表明该圆晶棒段属于合格的圆晶棒段，可以控制不合格处理工位的桁架机械手将该圆晶棒段放入到物流传送带中空闲的晶托内。

可以理解的是，总控设备可以调度不合格运送车，控制不合格运送车将不合格的圆晶棒段运损到不合格缓存区，以便后续人工对不合格缓存区内的圆晶棒段进行反切等处理。

可以理解的是，以上介绍都属于截断工序以及截断工序之后对于圆晶棒段的检测与管控工序，而并非属于晶棒加工工序。在实际应用中，在截断工序之后，可以包括开方工序和磨倒工序等晶棒加工工序。

在本申请以上任意一个实施例中，在截断工序之后可以直接执行开方工序和磨倒工序，也可以根据需要仅仅执行截断后检测工序、激光打标工序以及碳氧缓存入库和出库工序(不合格处理工序)中任意一个工序或者多个工序之后，执行开方工序和磨倒工序。

如图3，示出了本申请实施例中晶棒的加工控制方法所涉及到的多个工序的先后顺序的示例图。

由图3可以看出：在晶棒入库之后，本申请的总控设备会先控制执行晶棒的截断工序，在截断工序之后，总控设备可以依次控制执行：长度重量检测工序、电性能检测工序、激光打标工序以及不合格处理工序。

其中，不合格检测工序中：如果该圆晶棒段的电性能检测不合格，则会将圆晶棒段放入到不合格缓存区，以便后续重新进行相关处理。如果该圆晶棒段的电性能检测合格，还需要判断是否存在圆晶棒段对应的氧碳检测结果，如果当前不存在该圆晶棒段对应的氧碳检测结果，则需要将圆晶棒段缓存到氧碳缓存库。如果当前存在该圆晶棒段对应的氧碳检测结果且碳氧检测结果为合格，则继续执行后续的开方工序。

以上关于截断工序之后执行的几个工序可以具体参见前面实施例的相关介绍，在此不再赘述。

可以理解的是，在不合格处理工序后，对于合格的圆晶棒段，可以继续执行开方工序和磨倒工序等。

下面先对本申请中开方工序的执行过程进行介绍：

首先，在通过传送控制装置确认晶托传送到开方缓存区后，如果总控设备检测到开方机发送的上料请求，控制该开方机对应的桁架机械手将开方缓存区的晶托内的圆晶棒段夹取到该开方机的上料区。

其次，在总控设备确认圆晶棒段被放置到开方机的上料区，向开方机发送第一上料完成指示，以便开方机将圆晶棒段加工成方晶棒段。

最后，在检测到开方机发送的开方完成指示后，控制开方机对应的桁架机械手从开方机的下料区抓取方晶棒段，并将方晶棒段放置到物料传送带中的晶托上，以便通过物料传送带将晶托内的方晶棒段传输到开方机之后的其他工序工位上。

可以理解的是，在开方机处于空闲状态或者开方机确认自身的上料区处于空闲状态，则开方机可以向总控设备发送上料请求。

其中，机加车间可以有至少一个开方机，一般情况下可以有多个开方机，这些开方机可以共用桁架机械手。

在开方机的桁架机械手将圆晶棒段放置到发送上料请求的该开方机的上料区之后，该开方机对应的桁架机械手会向总控设备发送开方机上料完成指示，则总控设备可以确认圆晶棒段已被放置到该开方机的上料区。

其中，该第一上料完成指示表明该圆晶棒段已放置到该开方机的上料区，因此，在开方机接收到该第一上料完成指示后，如果开方机当前处于空间状态，则开方机便可以对其上料区内的圆晶棒段进行开方处理。

可以理解的是，开方工序的作用是将将截断后的圆柱形晶棒加工成长方体，因此，为了便于区分，将对圆晶棒段开方处理后得到的晶棒段称为方晶棒段。

在一种可选方式中，为了能够及时获得圆晶棒段在开方过程中的加工信息，总控设备还可以周期性获得该开方机处理该圆晶棒段过程中的实际加工信息。如果基于实际加工信息以及预先配置的开方加工信息，确定出开方机存在加工异常参数，还可以输出针对加工异常参数的提醒。

其中，开方机对应的桁架机械手可以将方晶棒段放置到物料传送带中该方晶棒段对应的圆晶棒段原本所在的晶托上。

当然，如果开方工序之前存在激光打标工序，那么方晶棒段上具有打标的晶棒编码，因此，基于晶棒编码也可以识别该方晶棒段归属的晶棒编码等相关信息，在该种情况下，也可以将方晶棒段放置到当前处于空闲的任意一个晶托上，对此不加限制。

可以理解的是，在开方机的桁架机械手将方晶棒段被放置到晶托之后，开方机的桁架机械手可以向总控设备发送方棒下料完成指示。在总控设备获得方棒下料完成指示后，总控设备就可以指示传送控制装置将该方晶棒段所在的晶托传送到开方机之后的其他工序工位。

当然，图3仅仅是一种示意，对于前面提到的可以在截断工序之后，直接执行开方工序或者其他情况也同样适用于本实施例。

下面对于磨倒工序进行介绍：

首先，在总控设备通过传送控制装置确认晶托传送到磨倒缓存区后，如果总控设备检测到磨倒机发送的上料请求，控制该磨倒机对应的桁架机械手将磨倒缓存区的晶托内的方晶棒段夹取到磨倒机的上料区。

其次，在确认方晶棒段被放置到该磨倒机的上料区，向该磨倒机发送第二上料完成指示，以使得该磨倒机对方晶棒段进行磨倒加工处理。

最后，在检测到该磨倒机发送的磨倒完成指示后，控制该磨倒机的桁架机械手从该磨倒机的下料区抓取经过磨倒的方晶棒段，并将经过磨倒的方晶棒段放置到所述物料传送带中与经过磨倒的方晶棒段对应的晶托内，以便通过所述物料传送带将所述晶托内经过磨倒的方晶棒段传送到所述磨倒机之后的其他工序工位。

其中，磨倒机可以在其上料区处于空闲或者磨倒机处于空闲状态的情况下，向总控设备发送上料请求。

机加车间的磨倒机可以有一台，也可以有多台，所有的磨倒机可以共用桁架机械手，因此，该磨倒机对应的桁架机械手也是其他磨倒机对应的桁架机械手。

其中，总控设备控制磨倒机的桁架机械手执行上料，可以是向磨倒机的桁架机械手发送上料命令，该上料命令用于指示桁架机械手将方晶棒段放置到该发送上料请求的该磨倒机对应的上料区。

在磨倒机的桁架机械手完成方晶棒段的上料后，该磨倒机的桁架机械手可以向总控设备发送上料完成指示，总控设备便可以确定方晶棒段已放置到该磨倒机的上料区。

可以理解的是，在磨倒机对方晶棒段进行磨倒处理后，如果磨倒工序后没有其他工序，可以认为晶棒的加工处理过程结束，则不需要再利用物料传送带继续传送方晶棒段。

如果磨倒工序之后仍有其他工序，则需要执行控制该磨倒机的桁架机械手从该磨倒机的下料区抓取经过磨倒的方晶棒段，并将经过磨倒的方晶棒段放置到所述物料传送带中与经过磨倒的方晶棒段对应的晶托内。

由以上介绍可知，通过本申请的方案，总控设备可以控制晶棒从截断工序到开方工序和磨倒工序的全部工序之间流转以及工序执行的自动化，提升了晶棒加工处理的自动化，降低了晶棒加工处理的复杂度。

可以理解的是，在实际应用中，磨倒工序之后一般至少会涉及到入库工序。在一种可选方式中，如图3所示，在磨倒工序之后还可以存在方棒检测工序。

下面对方棒检测工序进行介绍：

在通过传送控制装置确认晶托被传送到方棒检测工位后，总控设备向方棒检测机发送检测命令，以使得方棒检测机对晶托内经过磨倒的方晶棒段进行检测，并将检测得到的方棒检测结果发送给总控设备。

其中，对于经过磨倒的方晶棒段的检测主要是检测经过磨倒的方晶棒段是否存在划痕、晶裂以及倒角是否合适等，对于方棒检测机的具体检测内容和检测方式，本申请不加限制。

在一种可选方式中，总控设备在获得方棒检测结果后，还可以基于该方棒检测结果和设定的标准方晶棒段的参数进行比对，以确定经过磨倒的方晶棒段是否合格。如果方晶棒段不合格，还需要在方晶棒段对应的晶棒段信息中标注该方晶棒段的方棒检测结果不合格的信息。

可以理解的是，在总控设备获得方棒检测结果后，还可以指示传送控制装置将承载有该方晶棒段的晶托传输到下一个工序工位。如图3所示，在方棒检测工序之后，还可以执行配棒出入库工序以及码垛工序。

其中，配棒出入库工序具体为：

首先，总控设备在通过传送控制装置检测到晶托传送到配棒库入库工位，总控设备根据配棒库内已有的历史方晶棒单的品级、长度以及该配棒库的库位信息，结合码垛规则以及经过磨倒的该方晶棒段的品级和长度等晶棒段信息，判断经过磨倒的方晶棒段是否适合码垛。

其中，码垛规则可以规定码垛工位的数量以及每个码垛工位适合存放的方晶棒段的长度和品级等信息。

其次，如果经过磨倒的方晶棒段适合码垛或者属于不合格的方晶棒段，生成该方晶棒段对应的码垛任务，并指示传送控制装置将该承载有该方晶棒段的晶托传送到码垛工位。

如果经过磨倒的方晶棒段不适合码垛，控制配棒库的桁架机械手将该方晶棒段存储到配棒库内。

另外，总控设备还会动态监听码垛工位的信息及配棒库内缓存的方晶棒段的品级、长度、以及该配棒库的库位信息。如果存在符合码垛的方晶棒段，则总控设备还会控制配棒库的桁架机械手将该符合码垛的方晶棒段放置到物流传送带的处于空闲的晶托中，并指示传送控制装置将该晶托内的方晶棒段传送到码垛工位。

下面对于码垛工序进行介绍：

在总控设备通过传送控制装置确认承载有方晶棒段的晶托传送到码垛工位后，总控设备可以根据该方晶棒段对应的码垛任务，调度码垛机器人夹取晶托内的方晶棒段棒放置到对应码垛工位，以完成该方晶棒段的码垛。

如果该方晶棒段属于不合格的方晶棒段，该总控设备可以调度码垛机器人夹取该方晶棒段放置到下料输送线，等待人工处理。

可以理解的是，在本申请中，总控设备还可以输出针对不合格缓存区的反切任务，以使得人工可以根据反切任务处理不合格缓冲区内的圆晶棒段，以便重新进入到单晶棒相关的加工工序流程中。

由以上介绍可知，由于每个方晶棒段上打标有相应的晶棒编码等信息，从而可以有利于产品回溯。

可以理解的是，在本申请实施例中，总控设备上可以运行有MES系统程序，因此，以上总控设备执行的操作可以均借助MES系统程序实现。为了实现本申请的方案，总控设备中的MES系统可以与机加车间中的各个工序相关的设备建立有通信连接。

如图4，其示出了本申请实施例中总控设备的MES系统的一种逻辑架构示意图。

其中，系统微服务，其用于管理账号、权限、菜单、部门、登录日志、操作日志。通讯日志、第三方接口对接。

该设备微服务，其用于对机加车间所有自动化单元的管理，包括通讯协议、采集规则、重连规则。

该生产微服务，其用于对晶棒截断、开方、磨倒、方棒检测、码垛五大工序环节的整体调度。

该仓储微服务，其用于对车间线边库的统一管理、出库入库规则设定。

该质检微服务，其用于对晶棒检测、圆晶棒段的长度重量检测和电性能检测，以及方棒检测的数据进行采集、同时作为后续流程触发的依据。

该统计微服务，其用于对生产中每个环节的数据统计分析、设备稼动率、安全报警、信息追溯等功能。

对应本申请的一种晶棒的加工控制方法，本申请还提供了一种晶棒的加工控制装置。

如图5所示，其示出了本申请实施例提供的一种晶棒的加工控制装置，其特征在于，应用于机加车间的总控设备，包括：

信息确定单元501，用于确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；

截断上料单元502，用于基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；

参数确定单元503，用于在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；

截断控制单元504，用于向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；

截断下料单元505，用于在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。

在一种可能的实现方式中，该装置还包括：

工艺参数采集单元，用于在截断控制单元向多刀截断机发送截断加工指示之后，在所述多刀截断机切割所述目标晶棒的过程中，获得所述多刀截断机切割所述目标晶棒的实际切割工艺参数；

参数异常提醒单元，用于如果基于所述实际切割工艺参数和目标切割工艺参数确定出所述多刀截断机存在工艺参数异常，输出针对所述多刀截断机的参数异常提醒。

在又一种可能的实现方式中，该截断下料单元，包括：

截断下料控制单元，用于在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到物料传送带的不同晶托上；

第一传送指示单元，用于指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托。

在又一种可能的实现方式中，所述目标晶棒的晶棒信息还包括：所述目标晶棒的晶棒编码；

所述截断加工指示还包括所述目标晶棒的晶棒编码；

该装置还包括：

圆棒信息存储单元，用于在第一传送指示单元指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之前，获得所述物料传送带的传送控制装置发送的所述晶托中的圆晶棒段对应的晶棒段信息，存储所述晶棒段信息，所述晶棒段信息包括所述圆晶棒段对应的晶棒编码以及所述圆晶棒段所在晶托的晶托标识，所述圆晶棒段对应的晶棒编码为所述圆晶棒段归属的所述目标晶棒的晶棒编码，所述目标晶棒的晶棒编码由所述多刀截断机发送给所述传送控制装置。

在又一种可能的实现方式中，该装置还包括：

截断检测单元，用于在第一传送指示单元指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之后，如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到截断后检测工位，控制所述截断后检测工位的检测机械手对所述晶托中的圆晶棒段进行检测，所述截断后检测工位包括：长度重量检测工位和电性能检测工位中的至少一个；

信息处理单元，用于获得所述检测机械手发送的所述晶托中的圆晶棒段的圆棒检测结果，基于所述圆棒检测结果确定所述晶托中的圆晶棒段对应的关键标注信息，所述关键标注信息包括所述圆晶棒段的切割异常信息和品级中至少一个；

信息关联单元，用于基于所述晶托的晶托标识，将所述圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述晶托中的圆晶棒段的晶棒段信息关联存储。

在又一种可能的实现方式中，该装置还包括：

第二传送指示单元，用于在信息关联单元将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

圆棒信息确认单元，用于如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到激光打标工位，基于所述晶托的晶托标识，确定所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

打标控制单元，用于基于所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级，向激光打标机发送打标命令，所述打标命令用于指示所述激光打标机对所述晶托内的圆晶棒段的两个端面打印上与所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

第三传送指示单元，用于在检测到所述激光打标机的打标完成指示后，指示所述传送控制装置向所述激光打标工位之后的工序工位传送所述晶托。

在又一种可能的实现方式中，该装置还包括：

氧碳结果获得单元，用于在截断下料单元检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示之后，获得用户输入的与所述目标晶棒段的晶棒编码对应的氧碳检测结果并存储；

第四传送指示单元，用于在信息关联单元将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

不合格处理单元，用于在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到不合格处理工位后，如果基于所述晶托的晶托标识确定出所述晶托内圆晶段棒的品级为不合格，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶段棒对应的晶棒编码放入到不合格运送车内，以通过所述不合格运送车将品级不合格的圆晶段棒运输到不合格缓存区；以及，基于所述晶托的晶托标识，获得所述晶托内的圆晶棒段对应的所述目标晶棒的晶棒编码，如果基于所述目标晶棒的晶棒编码对应的氧碳检测结果确定出所述晶托内的圆晶棒段属于氧碳不合格的圆晶棒段，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶棒段放入到不合格运送车内。

在又一种可能的实现方式中，该装置还包括：

开方上料控制单元，用于在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到开方缓存区后，如果检测到开方机发送的上料请求，控制所述开方机对应的桁架机械手将所述开方缓存区的晶托内的圆晶棒段夹取到所述开方机的上料区；

开方处理控制单元，用于在确认所述圆晶棒段被放置到所述开方机的上料区，向所述开方机发送第一上料完成指示，以便所述开方机将所述圆晶棒段加工成方晶棒段；

开方下料控制单元，用于在检测到所述开方机发送的开方完成指示后，控制所述开方机对应的桁架机械手从所述开方机的下料区抓取所述方晶棒段，并将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上，以便通过物料传送带将所述晶托内的方晶棒段传输到所述开方机之后的其他工序工位上。

在又一种可能的实现方式中，该装置还包括：

磨倒上料控制单元，用于在将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上之后，在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到磨倒缓存区后，如果检测到磨倒机发送的上料请求，控制所述磨倒机对应的桁架机械手将所述磨倒缓存区的晶托内的方晶棒段夹取到所述磨倒机的上料区；

磨倒处理控制单元，用于在确认所述方晶棒段被放置到所述磨倒机的上料区，向所述磨倒机发送第二上料完成指示，以使得所述磨倒机对所述方晶棒段进行磨倒加工处理。

可以理解的是，在本申请中，说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的部分，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示的以外的顺序实施。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。同时，本说明书中各实施例中记载的特征可以相互替换或者组合，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对于装置类实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶棒的加工控制方法，其特征在于，应用于机加车间的总控设备，包括：

确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；

基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；

在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；

向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；

在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。

2.根据权利要求1所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，在向所述多刀截断机发送截断加工指示之后，还包括：

在所述多刀截断机切割所述目标晶棒的过程中，获得所述多刀截断机切割所述目标晶棒的实际切割工艺参数；

如果基于所述实际切割工艺参数和目标切割工艺参数确定出所述多刀截断机存在工艺参数异常，输出针对所述多刀截断机的参数异常提醒。

3.根据权利要求1所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，所述述控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区，包括：

控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到物料传送带的不同晶托上；

指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托。

4.根据权利要求3所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，所述目标晶棒的晶棒信息还包括：所述目标晶棒的晶棒编码；

所述截断加工指示还包括所述目标晶棒的晶棒编码；

在指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之前，还包括：

获得所述物料传送带的传送控制装置发送的所述晶托中的圆晶棒段对应的晶棒段信息，存储所述晶棒段信息，所述晶棒段信息包括所述圆晶棒段对应的晶棒编码以及所述圆晶棒段所在晶托的晶托标识，所述圆晶棒段对应的晶棒编码为所述圆晶棒段归属的所述目标晶棒的晶棒编码，所述目标晶棒的晶棒编码由所述多刀截断机发送给所述传送控制装置。

5.根据权利要求4所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，在指示所述传送控制装置向所述多刀截断机之后的工序工位传送所述晶托之后，还包括：

如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到截断后检测工位，控制所述截断后检测工位的检测机械手对所述晶托中的圆晶棒段进行检测，所述截断后检测工位包括：长度重量检测工位和电性能检测工位中的至少一个；

获得所述检测机械手发送的所述晶托中的圆晶棒段的圆棒检测结果，基于所述圆棒检测结果确定所述晶托中的圆晶棒段对应的关键标注信息，所述关键标注信息包括所述圆晶棒段的切割异常信息和品级中至少一个；

基于所述晶托的晶托标识，将所述圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述晶托中的圆晶棒段的晶棒段信息关联存储。

6.根据权利要求5所述晶棒的加工控制方法，其特征在于，在将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，还包括：

指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

如果通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到激光打标工位，基于所述晶托的晶托标识，确定所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

基于所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级，向激光打标机发送打标命令，所述打标命令用于指示所述激光打标机对所述晶托内的圆晶棒段的两个端面打印上与所述晶托内的圆晶棒段对应的晶棒编码和品级；

在检测到所述激光打标机的打标完成指示后，指示所述传送控制装置向所述激光打标工位之后的工序工位传送所述晶托。

7.根据权利要求5所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示之后，还包括：

获得用户输入的与所述目标晶棒段的晶棒编码对应的氧碳检测结果并存储；

在将所述圆晶棒段的圆棒检测结果和所述关键标注信息与所述圆晶棒段的晶棒段信息关联存储之后，还包括：

指示所述传送控制装置向所述截断后检测工位之后的工序工位传送所述晶托；

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到不合格处理工位后，如果基于所述晶托的晶托标识确定出所述晶托内圆晶段棒的品级为不合格，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶段棒对应的晶棒编码放入到不合格运送车内，以通过所述不合格运送车将品级不合格的圆晶段棒运输到不合格缓存区；

以及，基于所述晶托的晶托标识，获得所述晶托内的圆晶棒段对应的所述目标晶棒的晶棒编码，如果基于所述目标晶棒的晶棒编码对应的氧碳检测结果确定出所述晶托内的圆晶棒段属于氧碳不合格的圆晶棒段，控制不合格处理工位的桁架机械手将所述晶托内的圆晶棒段放入到不合格运送车内。

8.根据权利要求3到7任意一项所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，还包括：

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到开方缓存区后，如果检测到开方机发送的上料请求，控制所述开方机对应的桁架机械手将所述开方缓存区的晶托内的圆晶棒段夹取到所述开方机的上料区；

在确认所述圆晶棒段被放置到所述开方机的上料区后，向所述开方机发送第一上料完成指示，以便所述开方机将所述圆晶棒段加工成方晶棒段；

在检测到所述开方机发送的开方完成指示后，控制所述开方机对应的桁架机械手从所述开方机的下料区抓取所述方晶棒段，并将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上，以便通过物料传送带将所述晶托内的方晶棒段传输到所述开方机之后的其他工序工位上。

9.根据权利要求8所述的晶棒的加工控制方法，其特征在于，在将所述方晶棒段放置到所述物料传送带中的晶托上之后，还包括：

在通过所述传送控制装置确认所述晶托传送到磨倒缓存区后，如果检测到磨倒机发送的上料请求，控制所述磨倒机对应的桁架机械手将所述磨倒缓存区的晶托内的方晶棒段夹取到所述磨倒机的上料区；

在确认所述方晶棒段被放置到所述磨倒机的上料区后，向所述磨倒机发送第二上料完成指示，以使得所述磨倒机对所述方晶棒段进行磨倒加工处理。

10.一种晶棒的加工控制装置，其特征在于，应用于机加车间的总控设备，包括：

信息确定单元，用于确定机加车间缓存区中待加工的目标晶棒的晶棒信息，所述目标晶棒信息包括所述目标晶棒的晶棒长度、所述目标晶棒的晶棒类型信息以及所述目标晶棒中的至少一个划线位置信息，所述划线位置信息用于指示所述目标晶棒中待切割的切割位置；

截断上料单元，用于基于所述目标晶棒的晶棒长度，调整多刀截断机的两个桁架机械手的夹爪之间的距离，控制所述多刀截断机的两个桁架机械手抓取所述目标晶棒并将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区；

参数确定单元，用于在确认所述多刀截断机的桁架机械手将所述目标晶棒放置到所述多刀截断机的上料区后，基于所述目标晶棒的晶棒类型信息，确定所述多刀截断机切割所述目标晶棒适合采用的目标切割工艺参数；

截断控制单元，用于向所述多刀截断机发送截断加工指示，所述截断加工指示包括所述目标晶棒中至少一个划线位置信息和所述目标切割工艺参数，以使得所述多刀截断机采用所述目标切割工艺参数，并按照至少一个划线位置信息将所述目标晶棒切割为多段圆晶棒段；

截断下料单元，用于在检测到所述多刀截断机上报的切割完成指示后，结合所述目标晶棒中至少一个划线位置信息，控制所述多刀截断机的各桁架机械手依次将各段圆晶棒段放置到晶棒段出料区。