CN213860079U - 晶棒自动加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种晶棒自动加工装置，该装置包括：切断装置、传送装置、打标装置、性能检测装置和切方装置；切断装置用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个圆棒均输入对应的标记信息；传送装置用于依次传送各圆棒；打标装置用于获取每个圆棒的标记信息，并根据标记信息对对应的圆棒进行打标；性能检测装置用于对每个圆棒进行性能检测；切方装置用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。本实用新型中，整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，并且，切断装置对毛棒切断时能够使得圆棒的长度满足需求设计，保证了方棒的质量。

Description

晶棒自动加工装置

技术领域

本实用新型涉及硅棒加工制造技术领域，具体而言，涉及一种晶棒自动加工装置。

背景技术

从单晶环节拉制的单晶硅棒到最终的太阳能电池组件，工艺环节中的其中一个是将单晶拉制的圆柱形毛棒加工成一定规格尺寸的方棒，这个环节为机加工艺，具体包括：切断、切方和抛光。

具体工艺为：人力将毛棒放置到切断机上，切成一段段短圆棒，然后工作人员通过运输小车将短圆棒运输至其他工作区域，以对各短圆棒进行检测等其他处理。然后，由工作人员将短圆棒通过运输小车推到切方设备跟前，把圆棒抱到切方设备上料台上进行切方，切方后再由工作人员抱下放到方棒小车上送入后续抛光环节。由此可以看出，整个工艺存在大量的人工作业，并且，为了使工作人员易于抱圆棒，在切断时只能切成一些相对短的圆棒以降低单根圆棒重量，这使得圆棒数量大幅增加，进而导致人力劳动强度大幅度增加，同时在后续的切片时短圆棒需要拼接，拼接会使切片成品数量减少，造成了极大的人力浪费和产量损失。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型提出了一种晶棒自动加工装置，旨在解决现有技术中将毛棒加工成方棒时人工工作量大的问题。

本实用新型提出了一种晶棒自动加工装置，该装置包括：切断装置、传送装置、打标装置、性能检测装置和切方装置；其中，切断装置用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个圆棒均输入对应的标记信息；传送装置用于依次传送各圆棒；打标装置用于获取每个圆棒的标记信息，并根据标记信息对对应的圆棒进行打标；性能检测装置用于对每个圆棒进行性能检测；切方装置用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，打标装置、性能检测装置和切方装置沿圆棒的传送方向由后向前依次设置。

进一步地，上述晶棒自动加工装置还包括：控制系统；其中，控制系统与切断装置和打标装置均电性连接，用于接收每个圆棒输入的标记信息，并对每个圆棒进行跟踪，以及在任一圆棒对应于打标装置处时向打标装置发送该圆棒的标记信息。

进一步地，上述晶棒自动加工装置还包括：多个位置检测装置；其中，各位置检测装置间隔地设置于传送装置且置于切断装置与打标装置之间，每个位置检测装置均用于检测每个圆棒在传送过程中的位置信息；控制系统与各位置检测装置均电性连接，用于接收每个圆棒的位置信息，并根据每个圆棒的标记信息和每个圆棒的位置信息对每个圆棒进行跟踪。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切断装置包括：切断机、输送装置和输入装置；其中，切断机用于接收毛棒，并将毛棒切断成多个圆棒；输送装置用于将各圆棒依次输送至传送装置；输入装置用于输入每个放置于传送装置的圆棒的标记信息，标记信息包括：晶体编码信息和初始位置信息；控制系统还与输入装置电性连接，用于将每个圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，并在每个圆棒的传送过程中对圆棒的位置信息进行更新。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切断装置为至少两个，各切断装置沿圆棒的传送方向并列设置，并且，各切断装置均置于打标装置之前。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，打标装置包括：打标机；其中，打标机与控制系统电性连接，用于将控制系统发送的圆棒的标记信息中与打标码相关的信息生成打标码，并将打标码打印至对应的圆棒。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，控制系统还与性能检测装置和切方装置均电性连接，还用于接收性能检测装置发送的性能检测结果，并根据性能检测结果控制切方装置对性能检测合格的圆棒进行切方以及对性能检测不合格的圆棒进行回收。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，性能检测装置包括：第一扫描装置和第二检测装置；其中，第一扫描装置用于对每个圆棒的打标码进行扫描；第二检测装置与第一扫描装置和控制系统均电性连接，用于接收扫描信息，并对圆棒进行性能检测，以及将扫描信息与性能检测结果均发送给控制系统。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置包括：控制器、夹取装置、切方机、成品收集装置和次品收集装置；其中，控制器与控制系统和夹取装置均电性连接，用于在控制系统的作用下控制夹取装置将性能检测合格的圆棒夹取至切方机处，并控制夹取装置将性能检测不合格的圆棒夹取至次品收集装置处；切方机用于将夹取的圆棒切割成方棒；控制器还与切方机电性连接，还用于在切方机切割成方棒后控制夹取装置将方棒夹取至成品收集装置处。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置还包括：第二扫描装置；其中，第二扫描装置靠近性能检测装置设置且与控制系统电性连接，用于对检测后的圆棒进行扫描，并将扫描信息发送给控制系统；控制系统还用于对扫描信息进行检测，并在检测合格后通过控制器控制夹取装置将圆棒夹取至切方机处。

进一步地，上述晶棒自动加工装置中，切方装置为至少两个，各切方装置沿圆棒的传送方向并列设置，控制系统与各切方装置均电性连接，用于根据每个圆棒的晶体编码信息控制对应的切方装置接收并处理相应的圆棒。

本实用新型中，切断装置对毛棒切断，并将切断后的圆棒的标记信息进行输入，则打标装置能够准确地获取圆棒的标记信息，便于对圆棒进行打标，性能检测装置对打标后的圆棒进行性能检测，切方装置根据检测结果来对检测合格的圆棒进行切方，则整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，解决了现有技术中将毛棒加工成方棒时人工工作量大的问题，并且，切断装置对毛棒切断时无需根据人工劳动强度来考虑圆棒的重量，使得圆棒的长度可以满足需求设计，也就无需如现有技术中那样在后续切片加工环节对晶棒进行拼接，减少了产量损失，有效地提高了工作效率。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置中，切断装置、打标装置和性能检测装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置中，切方装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的结构框图；

图5为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；

图6为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；

图7为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图；

图8为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的又一结构框图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

参见图1，图1为本实用新型实施例提供的晶棒自动加工装置的结构示意图。如图所示，晶棒自动加工装置用于将单晶硅棒加工成方棒，该晶棒自动加工装置包括：切断装置2、传送装置1、打标装置3、性能检测装置4和切方装置5。其中，切断装置2用于接收毛棒，将毛棒切断成多个圆棒，并对每个圆棒均输入对应的标记信息，以使每个圆棒在后续传送过程中能够准确且方便地获知每个圆棒的标记信息。切断装置2还用于将切断后的各圆棒依次放置于传送装置1，传送装置1用于依次传送各圆棒。传送装置1可以为传送带或者传送流水线，本实施例对此不做任何限制。

切断装置2、打标装置3、性能检测装置4和切方装置5均置于传送装置1的一侧，以便于对各圆棒进行操作。打标装置3用于获取每个圆棒的标记信息，并根据每个圆棒的标记信息对对应的圆棒进行打标，使得每个圆棒均设置有打标码。

性能检测装置4用于对每个圆棒进行性能检测，检测是否合格。切方装置5用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方，并对性能检测不合格的圆棒进行回收。具体地，性能检测装置4可以与切方装置5电性连接，则性能检测装置4可以将检测结果发送给切方装置5，切方装置5根据检测结果对圆棒进行处理。也可以是，性能检测装置4和切方装置5均可以与控制系统6电性连接，将检测结果发送给控制系统6，进而通过控制系统6控制切方装置5对圆棒进行处理。当然，也可以为其他实施方式，本实施例对此不做任何限制。

具体实施时，打标装置3和性能检测装置4的设置位置可以进行调整，具体地，在沿圆棒的传送方向上，圆棒在先经过的方位为后，在后经过的方位为前，则可以是打标装置3在后，性能检测装置4在前，即打标装置3更靠近切断装置1，性能检测装置更靠近切方装置5；也可以是性能检测装置4在后，打标装置3在前，即性能检测装置4更靠近切断装置1，打标装置3更靠近切方装置5，本实施例对此不做任何限制。但是需要说明的是，切方装置5是置于最后的。

优选的，打标装置3、性能检测装置4和切方装置5沿圆棒的传送方向由后向前依次设置，其中，相对于传送方向，圆棒在先经过的方位为后，在后经过的方位为前。这样，每个圆棒均在传送装置1的传送下依次经过打标装置3、性能检测装置4和切方装置5，其中，性能检测装置4对打标后的每个圆棒进行性能检测。这样一来，性能检测装置4能够根据圆棒上的打标信息与性能检测结果相对应，便于后续切方装置5的切方，并能使得圆棒的加工流程更为简单。

需要说明的是，毛棒、圆棒和圆棒在切方后形成的方棒均是晶棒，只是晶棒在加工前、加工过程中和加工后的形态各不相同，并根据形态的不同而分别叫做了毛棒、圆棒和方棒。

可以看出，本实施例中，切断装置2对毛棒切断，并将切断后的圆棒的标记信息进行输入，则打标装置3能够准确地获取圆棒的标记信息，便于对圆棒进行打标，性能检测装置4对圆棒进行性能检测，切方装置5根据检测结果来对检测合格的且打标后的圆棒进行切方，则整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，解决了现有技术中将毛棒加工成方棒时人工工作量大的问题，并且，切断装置2对毛棒切断时无需根据人工劳动强度来考虑圆棒的重量，使得圆棒的长度可以满足需求设计，也就无需如现有技术中那样在后续切片加工环节对晶棒进行拼接，减少了产量损失，有效地提高了工作效率。

参见图1和图4，上述实施例中，晶棒自动加工装置还可以包括：控制系统6。其中，控制系统6与切断装置2和打标装置3均电性连接，控制系统6用于接收每个圆棒输入的标记信息，并对每个圆棒进行跟踪。这样，当传送装置1传送多个圆棒时，通过对每个圆棒进行跟踪，能够准确地获知每个圆棒在传送过程中的位置。当任意一个圆棒对应于打标装置3处时，控制系统6用于向打标装置3发送该圆棒的标记信息，打标装置3根据该标记信息对圆棒进行打标。具体实施时，控制系统6依次将每个对应于打标装置3处的圆棒的标记信息发送给打标装置3，以使打标装置3依次对每个圆棒进行打标。

可以看出，本实施例中，通过控制系统6将每个圆棒的标记信息进行存储，并对每个圆棒进行跟踪，则控制系统6能够实时获知每个圆棒在传送装置1上的位置，使得每个圆棒的实时位置与对应的标记信息相对应，当圆棒对应于打标装置3处时，控制系统6能够准确地将该圆棒对应的标记信息发送给打标装置3，不仅能够保证打标装置3的准确打标，还实现了自动化控制，无需人工获取圆棒的标记信息，节省了人力，提高了工作效率。

参见图1、图2和图5，上述实施例中，晶棒自动加工装置还可以包括：多个位置检测装置7。其中，各位置检测装置7均设置于传送装置1，并且，各位置检测装置7沿圆棒的传送方向间隔设置，则任意相邻两个位置检测装置7之间均具有预设距离，该预设距离可以根据实际情况来确定，本实施例对此不做任何限制。

各位置检测装置7均置于切断装置2与打标装置3之间，每个位置检测装置7均用于检测每个圆棒在传送过程中的位置信息，具体地，各位置检测装置7是在圆棒由切断装置2向打标装置3传送的过程中对每个圆棒的位置进行检测。控制系统6与各位置检测装置7均电性连接，控制系统6用于接收每个圆棒的位置信息，并根据每个圆棒的标记信息和每个圆棒的位置信息对每个圆棒进行跟踪。

可以看出，本实施例中，通过多个位置检测装置7对圆棒的位置进行检测，这样，每个圆棒在放置于传送装置1之后且在到达打标装置3时，能够对每个圆棒的位置进行实时更新，便于对每个圆棒进行跟踪，并且，由于每个圆棒均为实时跟踪，所以在圆棒传送至打标装置3时能够准确地将该圆棒与标记信息进行对应，进而能够有效地保证打标装置3对该圆棒进行准确打标。

参见图2，上述各实施例中，切断装置2可以包括：切断机21、输送装置和输入装置22。其中，切断机21用于接收毛棒，并将毛棒切断成多个圆棒。输送装置用于将切断后的各圆棒依次输送至传送装置1，具体地，输送装置可以为吊运装置，依次将切断后的圆棒吊装至传送装置1上。

输入装置22靠近传送装置1设置，在每个圆棒放置于传送装置1后，输入装置22用于输入该圆棒对应的标记信息，该标记信息包括：圆棒的晶体编码信息和初始位置信息。具体地，输入装置22与控制系统6电性连接，输入装置22向控制系统6发送切断后的上料请求。控制系统6与传送装置1电性连接，控制系统6接收切断后的上料请求，并控制传送装置1停止传送，输送装置将圆棒放置于传送装置1，输入装置22将圆棒的标记信息进行输入，并向控制系统6发送录入完成信号，以及将录入的标记信息发送给控制系统6。

更为具体地，通过人工手动将每个圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行输入。其中，传送装置1上设置有切断上料工位，该切断上料工位为输送装置将切断后的圆棒放置于传送装置1处的位置，初始位置信息为圆棒在传送装置1的切断上料工位处的位置。输入装置22可以为键盘，也可以为触摸屏，当然，也可以为其他实施方式，本实施例对此不做任何限制。

控制系统6用于接收输入装置22输入的各圆棒的晶体编码信息和初始位置信息，并将每个圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，并在每个圆棒的传送过程中对圆棒的位置信息进行更新。具体地，圆棒的编码信息和初始位置信息绑定后，在圆棒向打标装置3处传送的过程中，各位置检测装置7对圆棒的位置进行检测，这样，在圆棒的传送过程中控制系统6根据圆棒的初始位置信息将圆棒的各位置信息与对应的编码信息进行对应，进而根据各位置检测装置7检测到的圆棒的位置信息对圆棒的位置进行更新。当圆棒输送至打标装置3处时，控制系统6会根据圆棒此时的位置和对应的编码信息发送给打标装置3进行打标。

可以看出，本实施例中，输入装置22将圆棒的编码信息和初始位置信息进行输入，控制系统6将编码信息和初始位置信息进行绑定，则圆棒的传送过程中的各位置信息能够与圆棒的编码信息进行对应，随时对圆棒的位置进行更新，这样，虽然传送装置1传送多个圆棒，但是控制系统6能够根据圆棒的实时位置准确地获知圆棒的编码信息，避免出现圆棒的编码信息与圆棒无法对应上导致打标装置3打标错误的现象。

参见图1和图2，上述各实施例中，切断装置2为至少两个，各切断装置2沿圆棒的传送方向并列设置，并且，各切断装置2均置于打标装置3之前。具体地，各切断装置2均置于传送装置1的同一侧，相邻两个切断装置2之间具有间隙。在圆棒的传送方向上，位于末端的切断装置2置于打标装置3之前。

具体实施时，各位置检测装置7间隔地置于位于首端的切断装置2与打标装置3之间。

具体实施时，传送装置1设置有多组工位，每组工位均包括：切断上料工位和缓存工位，每个切断装置2均对应一组工位，输送装置将切断后的圆棒放置于切断上料工位。由于各切断装置2均是将圆棒放置于同一个传送装置1上，所以，当圆棒传送至下一个切断装置2对应的切断上料工位处时，在下一个切断装置2的输入装置22向控制系统6发出上料请求且发送录入完成信号之前，圆棒需要在缓存工位上等待。

参见图2和图6，上述各实施例中，打标装置3可以包括：打标机31。其中，打标机31与控制系统6电性连接，打标机31用于接收控制系统6发送的到达打标机31处的圆棒的标记信息，并将该圆棒的标记信息中与生成打标码相关的信息生成打标码，以及将打标码打印至对应的圆棒。具体地，标记信息中与生成打标码相关的信息即圆棒的晶体编码信息，打标机31将圆棒的晶体编码信息生成打标码。打标码可以为二维码等，也可以其他的实施方式，本实施例对此不做任何限制。

参见图2和图6，打标装置3还可以包括：第一检测装置32。其中，打标装置31与第一检测装置32均对应于传送装置的同一位置处，第一检测装置32用于对每个打标后的圆棒的打标码进行检测，并将检测结果发送给控制系统6，其中，检测结果为合格或者不合格。具体地，打标机31和第一检测装置32均置于传送装置1的上方，并且，打标机31与第一检测装置32的位置相对应，这样打标机31打标完成后，第一检测装置32就可以直接对打标码进行检测。

控制系统6与第一检测装置32电性连接，控制系统6用于接收第一检测装置32发送的检测结果，并在第一检测装置32检测到打标码不合格时控制打标机31重新打印。具体实施时，当打标机31重新打标后，第一检测装置32继续检测打标码是否合格，控制系统6在打标码不合格时控制打标机31再次重新打标。

具体实施时，第一检测装置32是通过是否能够识别打标码来判断打标码是否合格的。

可以看出，本实施例中，通过第一检测装置32对打标后的圆棒的打标码进行检测，以保证打标码与圆棒相对应，避免打标错误，提高了打标机31打标的准确度。

参见图7，上述各实施例中，控制系统6还与性能检测装置4和切方装置5均电性连接，控制系统6还用于接收性能检测装置4发送的性能检测结果，并根据性能检测结果控制切方装置5对性能检测合格的圆棒进行切方，以及控制切方装置5对性能检测不合格的圆棒进行回收。这样，控制系统6能够准确获取到每个圆棒的性能检测结果，并将性能检测结果与对应的圆棒相锁定，则控制系统6能够存储每个圆棒的标记信息和对应的性能检测结果，然后控制系统6根据每个圆棒的性能检测结果对切方装置5发送不同的控制命令，切方装置5会根据控制命令进行不同的操作，无需人工参与，实现了自动化控制，简单方便，并能提高整个过程的准确度，避免人工参与而导致出现错误。

性能检测装置4可以包括：第一扫描装置41和第二检测装置42。其中，第一扫描装置41置于传送装置1的上部(相对于图1而言)，第二检测装置42置于传送装置1的一侧，第一扫描装置41用于依次对每个圆棒的打标码进行扫描。第一扫描装置41可以为扫码枪，也可以为其他扫描装置，本实施例对此不做任何限制。

第二检测装置42与第一扫描装置41和控制系统6均电性连接，第二检测装置42用于接收第一扫描装置41扫描后的扫描信息，并对圆棒进行性能检测，以及将扫描信息与性能检测结果均发送给控制系统6。具体地，第一扫描装置41将扫描信息通过第二检测装置42发送给控制系统6，控制系统6根据扫描信息确定对应的圆棒，并将该圆棒的性能检测结果进行存储，以便于后续对圆棒的性能检测结果进行使用。

具体实施时，第二检测装置42是人工控制，即人工使用第二检测装置42对经过第一扫描装置41扫描后的圆棒进行检测，并确定是否合格的检测结果，第二检测装置42将检测结果发送给控制系统。

可以看出，本实施例中，通过第一扫描装置41对圆棒的打标码进行扫描，能够准确地获知圆棒的晶体编码信息，第二检测装置42对圆棒进行性能检测，控制系统6将圆棒的晶体编码信息与性能检测结果进行绑定更新，以便于切方装置5根据性能检测结果来确定该圆棒是否切方，简单方便，无需人工参与。

参见图1、图3和图8，上述实施例中，切方装置5可以包括：控制器51、夹取装置52、切方机53、成品收集装置57和次品收集装置。其中，控制器51与控制系统6和夹取装置52均电性连接，控制器51用于在控制系统6的控制下控制夹取装置52将性能检测合格的圆棒夹取至切方机53处，并控制夹取装置52将性能检测不合格的圆棒夹取至次品收集装置处。具体地，控制系统6根据圆棒的检测结果对控制器51发出控制命令，控制器51根据控制命令控制夹取装置52进行对应的操作。夹取装置52可以为机械手，也可以为其他装置，本实施例对此不做任何限制。

切方机53用于将夹取装置52夹取的圆棒切割成方棒。控制器51还与切方机53电性连接，控制器51还用于在切方机53切割成方棒后控制夹取装置52将方棒夹取至成品收集装置57处。具体地，切方机53与控制器51进行交互，切方机53发出上料请求，控制器51根据上料请求控制夹取装置52将性能检测合格的圆棒夹取至上料工位。其中，上料工位为切方机53的切方上料区域。当切方机53切割完成后，发出下料请求，控制器51根据下料请求控制夹取装置52将方棒夹取至成品收集装置57处。

具体实施时，切方机53可以为两个、三个，本实施例对于切方机53的数量不做任何限制。各切方机53并列设置且均用于对性能检测合格的圆棒进行切方。

具体实施时，在上料工位处还设置有上料暂存工位，当上料工位的圆棒已满时，夹取装置52将性能检测合格的圆棒夹取至上料暂存工位，当切方机53发出上料请求时，夹取装置52再将上料暂存工位处的圆棒夹取至上料工位。

具体实施时，当切方机53切割完成后，夹取装置52将方棒夹取至方棒流转输送装置，通过方棒流转输送装置将方棒输送至下料区，由下料设备转移至成品收集装置57。

切方机53还用于对夹取的圆棒的尺寸进行检测，并对检测合格的圆棒进行切割，以及在检测到不合格的圆棒时向控制器51发出不合格信号。控制器51还用于根据不合格的信号控制夹取装置52将检测不合格的圆棒夹取至次品收集装置处。这样，通过切方机53对圆棒尺寸进行检测，能够有效地保证切割后的方棒满足所需要求，提高了方棒的质量和合格率。

具体实施时，次品收集装置包括：性能不良品小车54和尺寸不良品小车55，夹取装置52将性能检测不合格的圆棒夹取至性能不良品小车54，将检测尺寸不合格的圆棒夹取至尺寸不良品小车55。

可以看出，本实施例中，通过控制器51控制夹取装置52将圆棒夹取至切方机53处或者次品收集装置处，无需人工参与，并且，切方机53在将圆棒切割呈方棒后，夹取装置52将方棒夹取至成品收集装置57处，实现了自动化操作，大大节省了人工劳动力，简单方便。

参见图8，上述各实施例中，切方装置5还可以包括：第二扫描装置56。其中，第二扫描装置56靠近性能检测装置4设置且位于切方机53之前，第二扫描装置56与控制系统6电性连接，第二扫描装置56用于对性能检测后的圆棒进行扫描，并将扫描信息发送给控制系统6。控制系统6还用于对扫描信息进行检测，并在检测合格后通过控制器51控制夹取装置52将圆棒夹取至切方机53处。这样，通过第二扫描装置56对圆棒的标记信息进行扫描，进一步确定标记信息是否与圆棒相对应，并确保该圆棒能够被准确地切割。

上述各实施例中，切方装置5为至少两个，各切方装置5沿圆棒的传送方向并列设置，具体地，各切方装置5均置于传送装置1的一侧，相邻两个切方装置5之间具有预设距离，该预设距离可以根据实际情况来确定，本实施例对此不做任何限制。

控制系统6与各切方装置5均电性连接，控制系统6用于根据每个圆棒的晶体编码信息控制对应的切方装置5接收并处理相应的圆棒。具体地，控制装置根据每个圆棒的晶体编码信息确定由哪个切方装置5进行切方，并在确定后，将圆棒输送至对应的切方装置5处，切方装置5中的夹取装置52会对圆棒进行夹取。

具体实施时，各切方装置5可以将圆棒切断成不同的样式，如尺寸不同或者形状不同等，也可以是，各切方装置5将圆棒切断成相同的样式，本实施例对此不做任何限制。

可以看出，本实施例中，通过设置至少两个切方装置5，能够对圆棒进行不同操作，或者虽然进行相同的操作但是通过多个切方装置5共同切方，大大加快了工作效率。

参见图1至图3，传送装置1由位于首端的切断装置2处延伸至位于末端的切方装置5处，各切断装置2、打标装置3、性能检测装置4和各切方装置5沿圆棒的的传送方向由后向前依次设置，并且，各切断装置2、打标装置3、性能检测装置4和各切方装置5均置于传送装置1的同一侧。

参见图1至图3，对晶棒自动加工装置的使用过程进行介绍：毛棒被输送至切断机21处，切断机21将毛棒切断成多个圆棒，输送装置将切断后的圆棒输送至传送装置1，并且，人工手动将该圆棒的晶体编码信息和初始位置信息输入至输入装置22，输入装置22将该晶体编码信息和初始位置信息上传至控制系统6。控制系统6对每个圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，传送装置1对各圆棒均进行传送。当切断装置2为至少两个，各切断装置2的工作过程与上述过程相同，并且，传送装置1对各切断装置2输送的圆棒均进行传送。在圆棒的传送过程中，各位置检测装置7对圆棒的位置进行检测，并将检测信息发送给控制系统6，控制系统6根据圆棒的初始位置信息、晶体编码信息和实时检测到的位置信息对圆棒的位置信息进行实时更新。

当圆棒传送至打标机31处，控制系统6将该圆棒对应的晶体编码信息发送给打标机31，打标机31将晶体编码信息生成打标码并打印至圆棒。第一检测装置32对打标后的圆棒上的打标码进行检测，若合格该圆棒继续传送，若不合格，打标机31重新进行打印。当重复打印超过三次且还是不合格时，进行报警，人工处理。第一扫描装置41对圆棒的打标码进行扫描，并将扫描信息发送给第二检测装置42，第二检测装置42对圆棒进行性能检测，并将扫描信息和性能检测结果均发送给控制系统6。经过性能检测的圆棒继续传送，第二扫描装置56对圆棒进行扫描，并将扫描信息发送给控制系统6，控制系统6判断该扫描信息是否准确，并在确定为准确后，再根据性能检测结果向控制器51发送命令：若性能检测合格，则控制器51控制夹取装置52将圆棒夹取至切方机53处进行切割，若性能检测不合格，则控制器51控制夹取装置52将圆棒夹取至次品收集装置进行回收。切方机53在切割完成后，控制器51控制夹取装置52将方棒夹取至成品收集装置57。

综上所述，本实施例中，切断装置2将切断后的圆棒的标记信息进行输入，打标装置3能够准确地获取圆棒的标记信息，便于对圆棒进行打标，切方装置5根据性能检测装置4检测到的检测结果来对检测合格的圆棒进行切方，则整个加工过程实现了自动控制，无需人工参与，节省了大量的人力，提高了加工效率，并且，无需现有技术中采用多个流转小车，降低了场地占用率，以及，通过控制系统6对各装置进行控制调节，实现了自动化加工，并能够收集各部分的检测信息，加快了加工速度。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种晶棒自动加工装置，其特征在于，包括：切断装置(2)、传送装置(1)、打标装置(3)、性能检测装置(4)和切方装置(5)；其中，

所述切断装置(2)用于将毛棒切断成多个圆棒，并对每个所述圆棒均输入对应的标记信息；

所述传送装置(1)用于依次传送各所述圆棒；

所述打标装置(3)用于获取每个所述圆棒的标记信息，并根据所述标记信息对对应的圆棒进行打标；

所述性能检测装置(4)用于对每个所述圆棒进行性能检测；

所述切方装置(5)用于对打标后且性能检测合格的圆棒进行切方。

2.根据权利要求1所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述打标装置(3)、所述性能检测装置(4)和所述切方装置(5)沿所述圆棒的传送方向由后向前依次设置。

3.根据权利要求2所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，还包括：控制系统(6)；其中，

所述控制系统(6)与所述切断装置(2)和所述打标装置(3)均电性连接，用于接收每个所述圆棒输入的标记信息，并对每个所述圆棒进行跟踪，以及在任一所述圆棒对应于所述打标装置处时向所述打标装置(3)发送该圆棒的标记信息。

4.根据权利要求3所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，还包括：多个位置检测装置(7)；其中，

各所述位置检测装置(7)间隔地设置于所述传送装置(1)且置于所述切断装置(2)与所述打标装置(3)之间，每个所述位置检测装置(7)均用于检测每个所述圆棒在传送过程中的位置信息；

所述控制系统(6)与各所述位置检测装置(7)均电性连接，用于接收每个所述圆棒的位置信息，并根据每个所述圆棒的标记信息和所述每个所述圆棒的位置信息对每个所述圆棒进行跟踪。

5.根据权利要求3或4所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切断装置(2)包括：切断机(21)、输送装置和输入装置(22)；其中，

所述切断机(21)用于接收所述毛棒，并将所述毛棒切断成多个所述圆棒；

所述输送装置用于将各所述圆棒依次输送至所述传送装置；

所述输入装置(22)用于输入每个放置于所述传送装置的圆棒的标记信息，所述标记信息包括：晶体编码信息和初始位置信息；

所述控制系统(6)还与所述输入装置(22)电性连接，用于将每个所述圆棒的晶体编码信息和初始位置信息进行绑定，并在每个所述圆棒的传送过程中对所述圆棒的位置信息进行更新。

6.根据权利要求5所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切断装置(2)为至少两个，各所述切断装置(2)沿所述圆棒的传送方向并列设置，并且，各所述切断装置(2)均置于所述打标装置(3)之前。

7.根据权利要求3所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述打标装置(3)包括：打标机(31)；其中，

所述打标机(31)与所述控制系统(6)电性连接，用于将所述控制系统(6)发送的所述圆棒的标记信息中的晶体编码信息生成打标码，并将所述打标码打印至对应的圆棒。

8.根据权利要求5所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述控制系统(6)还与所述性能检测装置(4)和所述切方装置(5)均电性连接，还用于接收所述性能检测装置发送的性能检测结果，并根据所述性能检测结果控制所述切方装置(5)对性能检测合格的圆棒进行切方以及对性能检测不合格的圆棒进行回收。

9.根据权利要求8所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述性能检测装置(4)包括：第一扫描装置(41)和第二检测装置(42)；其中，

所述第一扫描装置(41)用于对每个所述圆棒的打标码进行扫描；

所述第二检测装置(42)与所述第一扫描装置(41)和所述控制系统(6)均电性连接，用于接收扫描信息，并对所述圆棒进行性能检测，以及将所述扫描信息与性能检测结果均发送给所述控制系统(6)。

10.根据权利要求8所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切方装置(5)包括：控制器(51)、夹取装置(52)、切方机(53)、成品收集装置和次品收集装置；其中，

所述控制器(51)与所述控制系统(6)和所述夹取装置(52)均电性连接，用于在所述控制系统(6)的作用下控制所述夹取装置(52)将性能检测合格的圆棒夹取至所述切方机(53)处，并控制所述夹取装置(52)将性能检测不合格的圆棒夹取至所述次品收集装置处；

所述切方机(53)用于将夹取的圆棒切割成方棒；所述控制器(51)还与所述切方机(53)电性连接，还用于在所述切方机(53)切割成方棒后控制所述夹取装置(52)将所述方棒夹取至所述成品收集装置处。

11.根据权利要求10所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切方装置(5)还包括：第二扫描装置(56)；其中，

所述第二扫描装置(56)靠近所述性能检测装置(4)设置且与所述控制系统(6)电性连接，用于对检测后的所述圆棒进行扫描，并将扫描信息发送给所述控制系统(6)；

所述控制系统(6)还用于对所述扫描信息进行检测，并在检测合格后通过所述控制器(51)控制所述夹取装置(52)将所述圆棒夹取至所述切方机处。

12.根据权利要求8所述的晶棒自动加工装置，其特征在于，所述切方装置(5)为至少两个，各所述切方装置(5)沿所述圆棒的传送方向并列设置，所述控制系统(6)与各所述切方装置(5)均电性连接，用于根据每个所述圆棒的晶体编码信息控制对应的切方装置(5)接收并处理相应的圆棒。

Images