JPS6395629A - 半導体単結晶インゴツトの加工指示装置 - Google Patents

半導体単結晶インゴツトの加工指示装置

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Publication number
JPS6395629A
JPS6395629A JP24130486A JP24130486A JPS6395629A JP S6395629 A JPS6395629 A JP S6395629A JP 24130486 A JP24130486 A JP 24130486A JP 24130486 A JP24130486 A JP 24130486A JP S6395629 A JPS6395629 A JP S6395629A
Authority
JP
Japan
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ingot
product
processing
instruction
input device
Prior art date
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Pending
Application number
JP24130486A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukiteru Nishiyama
西山 幸照
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Engineering Co Ltd
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Publication of JPS6395629A publication Critical patent/JPS6395629A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体単結晶インゴットの初期加工ライン制
御に係り、切断加工制御と品質データ収集に好適な生産
管理装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の装置は、加工現場にて作業者が個々のインゴット
の加工段階に併せて、その都度計算あるいは経験にて、
直接インゴットに手書き加工指示をし、検査結果を待っ
て、確認してから製品取得を行っていることから、予測
切断指示に正確さが欠けている。又加工現場と検査室と
の情報が手作業であり自動化がされていなかった。
なお、関連する公知例としては例えば特開昭59−15
8216号がある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来の作業手法は、インゴットの生成仕様と、取得
製品仕様を人手にて手計算、又は経験にて直接インゴッ
トに手書き指示して加工指示を行う、切断すると共に、
品質試験の為に切片の試料を切り出し、製品と対応づけ
るのにダイヤモンドペン、名札にて識別し、クリーンル
ーム検査室に運ぶ、その後検査結果待ち、製品の確認、
他製品への仕分けを行い1次工程へ出荷するものである
本発明の目的は、インゴット生成仕様、製品取得指示、
試料検査結果を計算機に逐次入力することにより、予め
好適な切断位置を算出し、品質特性を保証する切断指示
を出力し得る、と同時に加工現場とクリーンルーム検査
室の情報を一元管理し、自動倉庫、搬送制御を行う事で
、両作業工程の自動生産管理を行うことにある。
〔作用〕
インゴット生成入力装置は、インゴット識別情報、単結
晶直径、引上長さを入力し、搬送制御情報および、加工
指示計算のパラメーターとする。
製品取得指示入力装置は、該インゴットから取得する。
製品コード、取得予定重量、取得優先順位を入力し、加
工指示計算のパラメーターとする。
インゴット試料検査結果入力装置は、導電率。
不純物1度等の品質結果を入力し、加工計算のパラメー
タとし、切断後の入力では切断結果の良否を知るための
判定データとなる。
制御用計算機は、上記入力装置からの入力データにより
、搬送制御、加工計算、切断指示出力。
入出庫制御を行う。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例を、第1図、第2図。
第3図により説明する。
第1図は、半導体単結晶の加工ラインでの実施例での構
成をしめす。加工現場と検査クリーン・ルームが近接し
た例である。
加工現場には、クレーン1.棚2の倉庫設備と。
搬′送ライン3が、インゴット加工機として、円筒状に
加工する為に、外形研削機4.外周切断機5が、また目
的の製品仕様にブロック化する製品切断機6が配置され
、生産管理データ処理の為に。
インゴットの生成仕様入力装置7.該インゴットよりの
製品の取得指示入力袋v!18が、クリーンルームには
、試料検査結果入力装置10を置き、上記1〜10を制
御用計算機11に接続する。
インゴットは、クレーン1.搬送ライン3により、R入
、搬出され、各加工機、4〜6へ供給される。
第2図に上記制御用計算機の処理フローを示す。
図中19の判定処理は、製品仕様が検査結果と予め記憶
している製品規格と比較して条件を満たされない場合で
あり、再度試料データを基に計算し実行する。すなわち
、切断の都度新たな切り箇所の試料データを最新データ
として扱える。
第3図は、上記加工指示、第2図の図中16の内容を1
インゴツトより、2つの製品を取得する例を示す、成長
したインゴットの導電率、a度等の品質特性はその成長
したトップ側からボトム側への長さを変数にして一定の
曲線を示す事が知られており、算出される。従って第3
図の如く1円筒形に切断する際にトップ側、ボトム側よ
り試料3を用いて特別解を得る。
一方、切断指示は生産計画に応じた製品品質が要求され
取得指示入力装置で知らされている0図の如く、取得製
品A、取得製品Bに見合う品質範囲に見合う予謂長さ1
2A、QBが算出される、重複分αについては、取得優
先順位に従って按分処理等を施す0以上により切断指示
LA、LBが算出され、指示可能となる。
本実施例によれば、加工現場とクリーンルームの近接し
た作業で、塵埃の伴うクリーン・ルームへの人出の減少
、検査試料にのみ名札をっけ、加工現場は倉庫搬送管理
を行う事により、クリーンルームから直接検査データを
入力するだけでリアルタイムの加工指示が可能となる。
また棚管理を設ける事で両作業工程の同期を計る。さら
に予測加工計算により、品質特性と生産計画を加味した
切断指示が可能となることから作業効率が向上する等の
効果がある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、半導体単結晶の生成したばかりの原イ
ンゴットの初期加工工程と、品質検査工程に生産管理装
置として、両工程の情報を一次元し、同期化でき、加工
ラインへの供給、加工指示が自動出力できることから、
作業効率の向上、製品歩留の向上、すなわち、手作業の
軽減、切断回数の軽減、製品歩留の向上に効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図。 第2図は第1図の動作手順を制御用計算機からみたフロ
ーチャート、第3図は加工指示方法の一例を示す説明図
である。 1・・・クレーン、2・・・棚、3・・・搬送ライン、
4・・・外形研削機、5・・・外周切断機、6・・・製
品切断機、7・・・生成仕様入力装置、8・・・取得指
示入力装置、9゜椹 10

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、生成された単結晶インゴットの加工・検査ラインで
    、インゴット生成仕様入力装置と、製品取得指示入力装
    置と、インゴット切断機と、インゴット試料検査結果入
    力装置とを、倉庫、搬送ライン制御機能を有する制御用
    計算機に接続した、生産管理装置において、インゴット
    を外周研摩し、両端切断し円筒形にする際に、結晶のト
    ップ側、ボトム側から各々試料を採取して、試料検査結
    果を入力し、予め入力されたインゴット生成仕様と製品
    取得指示から予測計算して、好適な仕切位置を算出し、
    該当インゴットをラインに搬送すると共にインゴット切
    断機へ出力する事を特徴とする半導体単結晶インゴット
    の加工指示装置。
JP24130486A 1986-10-13 1986-10-13 半導体単結晶インゴツトの加工指示装置 Pending JPS6395629A (ja)

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JP24130486A JPS6395629A (ja) 1986-10-13 1986-10-13 半導体単結晶インゴツトの加工指示装置

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JPS6395629A true JPS6395629A (ja) 1988-04-26

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JP24130486A Pending JPS6395629A (ja) 1986-10-13 1986-10-13 半導体単結晶インゴツトの加工指示装置

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2067401A2 (es) * 1993-03-17 1995-03-16 Bosque Jose Maria Sanchez Procedimiento, con su instalacion realizadora, para el corte optimizado de placas de marmol o piedra.
JP2012129308A (ja) * 2010-12-14 2012-07-05 Sumco Techxiv株式会社 半導体ウェーハの製造方法
WO2020005904A1 (en) * 2018-06-27 2020-01-02 Globalwafers Co., Ltd. Growth of plural sample rods to determine impurity build-up during production of single crystal silicon ingots
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US11739437B2 (en) 2018-12-27 2023-08-29 Globalwafers Co., Ltd. Resistivity stabilization measurement of fat neck slabs for high resistivity and ultra-high resistivity single crystal silicon ingot growth

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