CN117583977A - 半导体封装件毛刺去除装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够去除在进行用于电磁波屏蔽的溅射工序后残留于半导体封装件上的毛刺的半导体封装件毛刺去除装置及方法，可以包括：倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转。

Description

半导体封装件毛刺去除装置及方法

技术领域

本发明涉及半导体封装件毛刺去除装置及方法，更具体地涉及能够去除在进行用于屏蔽电磁波的溅射工序后残留于半导体封装件上的毛刺的半导体封装件毛刺去除装置及方法。

背景技术

对于通常广泛用于各种电子产品的半导体封装件来说，为了屏蔽对人体造成的电磁波并使相邻的电子部件之间所产生的电磁干扰达到最小化，而利用溅射工序在个别半导体封装件的表面形成电磁波屏蔽层。

在进行溅射工序时，例如电磁波屏蔽层主要形成在除了能够设置半导体封装件端子的底部的端子面之外的剩余四个侧面和上表面，为此半导体封装件是在底部的端子面贴合在粘接胶带或框架等上的状态下进行溅射。

以往，在完成溅射工序后从半导体封装件上去除粘接胶带或框架的过程中，例如在半导体封装件的底部的端子面与侧面相交的边沿部上残留着非常多样化且不特定形状的毛刺，需要将它们依靠手工作业等来一个一个进行去除，因此比较麻烦。

发明内容

要解决的问题

为了改善现有的依靠手工作业来实现的毛刺去除作业，过去尝试了利用以垂直形状配置且旋转的垂直毛刷或以水平形状配置且旋转的水平毛刷的方法等，然而，通常来说非常薄且微小形状的部分毛刺是即便在例如使用垂直毛刷的期间从半导体封装件的侧面被去除，但会再次污染底面，相反，即便在例如使用水平毛刷的期间从半导体封装件的底面被去除，但会再次污染侧面，因此存在无法完全去除毛刺的问题。

本发明为了解决包含上述问题在内的多个问题，其目的在于提供一种利用以朝着半导体封装件的边沿部倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转的倾斜旋转刷，能够同时去除整体上呈水平方向的毛刺和整体上呈垂直方向的毛刺，从而大幅度改善毛刺去除性能，防止已去除的毛刺的再污染现象的半导体封装件毛刺去除装置及方法。然而，这样的问题仅仅是例示性的，本发明的范围并不由这些问题所限定。

解决问题的手段

用于解决上述问题的根据本发明思想的半导体封装件毛刺去除装置包括：倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转。

此外，根据本发明，所述倾斜旋转刷包括：多个刷毛，与所述半导体封装件的所述边沿部倾斜地接触；刷头，支撑多个所述刷毛；刷架，以能够更换所述刷头的方式形成为与所述刷头可拆卸的结构，并且以所述倾斜旋转轴为中心倾斜地旋转；和刷头固定装置，将所述刷头可拆卸地固定于所述刷架。

此外，根据本发明，所述刷头形成有插入部，以便将所述刷头的至少一部分能够插入至所述刷架上形成的容纳部中；所述插入部的一侧形成有与所述刷架上形成的键槽啮合的键突起。

此外，根据本发明，所述刷头固定装置是设置在所述刷头或所述刷架上的永久磁铁或电磁铁，以便通过磁力对所述刷头和所述刷架进行固定。

此外，根据本发明，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；

多个所述倾斜直毛从整体上形成为圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

此外，根据本发明，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；

多个所述倾斜直毛从整体上形成为梢端中间形成有中空部的圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

此外，根据本发明，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出后再整体上向外侧方向弯曲而形成的多个倾斜弯曲毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；所述倾斜弯曲毛形成为在旋转时整体上以梢端部的至少一部分具有中空部的倒圆锥体状弯曲的结构；多个所述倾斜弯曲毛以具有第三梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

此外，根据本发明，所述刷旋转装置包括：刷支撑框架，旋转自如地支撑所述倾斜旋转刷；多个轴旋转滑轮，设置于所述刷支撑框架，分别与多个所述倾斜旋转刷的所述倾斜旋转轴连接；空转滑轮，形成在多个所述轴旋转滑轮之间；传动带，以Z字形交替地卷绕于所述轴旋转滑轮和所述空转滑轮上并进行转动；刷旋转马达，设置于所述刷支撑框架，使任意一个所述轴旋转滑轮进行旋转，以使多个所述轴旋转滑轮同时旋转。

此外，根据本发明，所述刷旋转装置还包括倾斜支撑框架，所述倾斜支撑框架具有水平形状的底面部和设置所述刷支撑框架的倾斜部，以便能够以所述第一角度倾斜地支撑所述刷支撑框架。

此外，根据本发明，所述刷旋转装置还包括刷倾斜角调节装置，所述刷倾斜角调节装置以能够改变所述刷支撑框架的所述第一角度的方式设置于所述刷支撑框架。

此外，根据本发明，所述刷倾斜角调节装置包括：水平形状的底面部；倾斜部，与所述底面部铰链结合，一侧设置有所述刷支撑框架，从而以所述底面部为基准进行角度调节；和刷角旋转马达，设置于所述底面部，使所述倾斜部的铰链轴进行角旋转。

此外，根据本发明，还包括：气体喷嘴，朝着所述半导体封装件喷射清洗用气体，以能够防止已从所述半导体封装件上去除的毛刺再次粘附于所述半导体封装件；和吸入管，吸入所述毛刺和所述清洗用气体。

此外，根据本发明，所述吸入管包括：侧管，形成于所述半导体封装件的侧方；和下管，形成于所述半导体封装件的下方。

此外，根据本发明，所述侧管铰链结合于设有所述倾斜旋转刷的刷支撑框架上，并且被设置为能够进行角度调节。

此外，根据本发明，还包括刷进退装置，所述刷进退装置能够根据所述半导体封装件的规格来使所述倾斜旋转刷朝着所述半导体封装件的所述边沿部方向进退。

此外，根据本发明，所述刷进退装置包括：引导构件，为了使设置有前方倾斜旋转刷的前方刷支撑框架与设置有后方倾斜旋转刷的后方刷支撑框架之间的间隔变窄或变宽，而对所述前方刷支撑框架和所述后方刷支撑框架的移动路径进行引导；双螺纹杆，形成有与所述前方刷支撑框架以一个方向进行螺纹结合的第一方向螺纹部、和与所述后方刷支撑框架以另一个方向进行螺纹结合的第二方向螺纹部，从而能够使所述前方刷支撑框架和所述后方刷支撑框架沿着所述引导构件进行移动；和刷进退马达，使所述双螺纹杆以正方向或逆方向进行旋转。

此外，根据本发明，还包括刷左右摇动装置，所述刷左右摇动装置使所述倾斜旋转刷进行左右摇动，以使所述倾斜旋转刷沿着所述半导体封装件的所述边沿部进行左右摇动。

此外，根据本发明，所述刷左右摇动装置包括：摇动框架，设置所述刷进退装置，并且被设置为能够沿着导轨进行摇动；凸轮槽构件，形成于所述摇动框架的一侧，在一侧形成有沿着长度方向较长地形成的凸轮槽；凸轮构件，偏心地形成有插入于所述凸轮槽中的凸轮突起；和摇动马达，使所述凸轮构件进行旋转。

另一方面，用于解决上述问题的根据本发明思想的半导体封装件毛刺去除方法包括：步骤(a)，准备倾斜旋转刷，所述倾斜旋转刷能够以朝着半导体封装件的边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和步骤(b)，使所述倾斜旋转刷进行轴旋转，以便将残留于所述半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除。

又一方面，用于解决上述问题的根据本发明思想的半导体封装件毛刺去除装置包括：倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转；所述倾斜旋转刷包括：多个刷毛，与所述半导体封装件的所述边沿部倾斜地接触；刷头，支撑多个所述刷毛；刷架，以能够更换所述刷头的方式形成为与所述刷头可拆卸的结构，并且以所述倾斜旋转轴为中心倾斜地旋转；和刷头固定装置，将所述刷头可拆卸地固定于所述刷架；所述刷旋转装置包括：刷支撑框架；多个轴旋转滑轮，旋转自如地设置于所述刷支撑框架，分别与多个所述倾斜旋转刷的所述倾斜旋转轴连接；空转滑轮，形成在多个所述轴旋转滑轮之间；传动带，以Z字形交替地卷绕于所述轴旋转滑轮和所述空转滑轮上并进行转动；刷旋转马达，设置于所述刷支撑框架，使任意一个所述轴旋转滑轮进行旋转，以使多个所述轴旋转滑轮同时旋转；和倾斜支撑框架，具有水平形状的底面部和设置所述刷支撑框架的倾斜部，以便能够以所述第一角度倾斜地支撑所述刷支撑框架；还包括：气体喷嘴，朝着所述半导体封装件喷射清洗用气体，以能够防止已从所述半导体封装件上去除的毛刺再次粘附于所述半导体封装件；和吸入管，吸入所述毛刺和所述清洗用气体；所述半导体封装件的所述毛刺是为了屏蔽电磁波而通过溅射工序形成的电磁波屏蔽层的一部分。

发明的效果

根据如上所述的那样构成的本发明的多个实施例，可以利用以朝着半导体封装件的边沿部倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转的倾斜旋转刷，能够同时去除整体上呈水平方向的毛刺和整体上呈垂直方向的毛刺，从而大幅度改善毛刺去除性能，通过喷射和回收清洗用气体来防止已去除的毛刺的再污染现象，并且可以调节倾斜旋转刷的倾斜旋转轴的倾斜角度，或者可以调节倾斜旋转刷的进退间隔，或者可以使倾斜旋转刷进行摇动，因此多种规格及以多种方向转动的半导体封装件中均可以适用，可以方便地更换长时间使用过的倾斜旋转刷的刷毛，具有在使用时总和新的一样的效果。当然，本发明的范围并不由这些效果所限定。

附图说明

图1是示出根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置的毛刺去除状态的剖视图；

图2是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的毛刺去除状态的立体图；

图3至图5是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的刷毛的各种示例的剖视图；

图6是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的倾斜旋转刷的一个示例的部件分解立体图；

图7是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的前方立体图；

图8是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的放大立体图；

图9是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的后方立体图；

图10是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的俯视图；

图11是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的主视图；

图12是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的刷旋转装置的立体图；

图13是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的刷旋转装置的主视图；

图14及图15是示出根据本发明另一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置的刷倾斜角调节装置的后视图；

图16是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置的刷左右摇动装置的后视图；

图17是示出根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除方法的顺序图；

附图标记说明：

P 拾取器； 1半导体封装件；

1a 底面； 1b侧面；

E 边沿部； Ba、Bb毛刺；

10 倾斜旋转刷； A1第一角度；

R 倾斜旋转轴； 11刷毛；

111倾斜直毛； 114倾斜弯曲毛；

C1、C3中空部； W1 第一梢端宽度；

W3第三梢端宽度； 12刷头；

12a插入部； 13刷架；

13a容纳部； KS键槽；

K 键突起； 14刷头固定装置；

M永久磁铁； 20刷旋转装置；

21刷支撑框架； 21-1 前方刷支撑框架；

21-2后方刷支撑框架； 22轴旋转滑轮；

23 空转滑轮； 24传动带；

25 刷旋转马达； 26倾斜支撑框架；

26a底面部； 26b倾斜部；

27 刷倾斜角调节装置； 271底面部；

272倾斜部； 273刷角旋转马达；

H1 铰链轴； 30气体喷嘴；

G 清洗用气体； 40吸入管；

41侧管； H2铰链轴；

T圆弧形贯通孔； F固定螺丝；

42下管； 50刷进退装置；

51 引导构件； 52双螺纹杆；

52a第一方向螺纹部； 52b第二方向螺纹部；

53刷进退马达； 54传动带；

55滑轮； 60刷左右摇动装置；

61摇动框架； GR导轨；

62凸轮槽构件； CS凸轮槽；

63凸轮构件； C凸轮突起；

64摇动马达； BS底座；

100半导体封装件毛刺去除装置。

具体实施方式

下面，参照附图详细描述本发明的一些优选实施例。

本发明的实施例旨在向本领域技术人员更完整地描述本发明，以下实施例可以变更为几种不同的形态，本发明的范围不限于以下实施例。相反，这些实施例旨在使本公开更加忠实和完整，将本发明的思想完整地传递给本领域技术人员。此外，为了说明的方便和清楚性，附图中的各层的厚度或大小被夸大。

本说明书中使用的术语用于描述特定实施例，不用于限制本发明。如本说明书中所使用的那样，单数形式可以包括复数形态，除非在上下文中明确指出其他情况。此外，本说明书中使用的“包括”是特别指定所涉及的形状、数字、步骤、操作、构件、元素和/或这些组合的存在，不排除一个以上的其他形状、数字、操作、构件、元素和/或组合的存在或添加。

以下，参照概略地示出本发明的优选实施例的附图，对本发明的实施例进行说明。在附图中，例如根据制造技术和/或公差可以预料所示形状的变更例。因此，本发明思想的实施例不应被解释为仅限于本说明书所示区域的特定形状，例如，应当包括制造中导致的形状变化。

图1是示出根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100的毛刺去除状态的剖视图，图2是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的毛刺去除状态的立体图。

首先，如图1和图2所示，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100大致可以包括倾斜旋转刷10和刷旋转装置20。

例如，倾斜旋转刷10可以是一种整体上呈圆柱形的轴型刷，所述倾斜旋转刷10为了与残留于半导体封装件1的边沿部E且整体上向水平方向突出形成的毛刺Ba以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺Bb同时接触并强制去除，而以朝着半导体封装件1的边沿部E相对半导体封装件1的底面1a以第一角度A1倾斜形成的倾斜旋转轴R为中心进行轴旋转。

在这里，轴型刷可以是指多个刷毛沿着倾斜旋转轴R的轴方向突出形成，并且以倾斜旋转轴R为中心进行轴旋转的刷子。

此时，半导体封装件1是在上表面被拾取器P真空吸附的状态下去除毛刺Ba、Bb。

这种半导体封装件1可以在之前的工序中利用溅射工序在四个侧面和上表面上形成电磁波屏蔽层，而在与粘接胶带或框架接触过的底面1a上未形成电磁波屏蔽层，端子面直接被暴露，然而，在强制去除粘接胶带或框架的过程中，在半导体封装件1的边沿部E上可以形成有沿着粘接胶带或框架的表面所形成且整体上向水平方向突出并残留的水平方向的微小的毛刺Ba、或者因粘接胶带或框架分离时的分离力而整体向垂直方向突出并残留的垂直方向的微小的毛刺Bb。

除此以外，尽管未图示，但残留于半导体封装件1的边沿部E的毛刺可以以非常多样的方向突出形成，本发明可以利用倾斜旋转刷10同时去除这些多样的形态的毛刺。

即，通过第一角度A1，在倾斜旋转刷10旋转时刷毛11的一部分与半导体封装件1的底面1a接触，同时刷毛11的另一部分与半导体封装件1的侧面1b接触，进而可以同时去除，因此可以从源头上防止在一部分水平方向的毛刺被去除后再次污染底面1a或者在一部分垂直方向的毛刺被去除后再次污染侧面1b的现象。

在这里，在经过多样的模拟和重复试验后，倾斜旋转刷10的倾斜旋转轴R的第一角度A1可以优选为20度至70度的角度，更优选为30度至60度的角度，以使刷毛11能够同时与半导体封装件1的底面1a和侧面1b接触。

这样的第一角度A1例如可以固定为45度角度，或者可以适用的角度在30度至60度的角度内可变。对此，在下面进行更详细的描述。

此外，例如如图1和图2所示，倾斜旋转刷10可以包括：多个刷毛11，与半导体封装件1的边沿部E倾斜地接触，由弹性材料制成；刷头12，支撑多个刷毛11；刷架13，以能够更换刷头12的方式形成为与刷头12可拆卸的结构，并且以倾斜旋转轴R为中心倾斜地旋转。

因此，当刷毛11长时间摩擦而长度变短或失去弹性等刷毛11的寿命耗尽时，也可以从刷架13分离刷头12并使用形成有新的刷毛11的新的刷头12来代替。

而且，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100还可以包括：气体喷嘴30，朝着半导体封装件1喷射空气或惰性气体等清洗用气体G，以能够防止已从半导体封装件1上去除的毛刺Ba、Bb再次粘附于半导体封装件1；和吸入管40，吸入从半导体封装件1上去除的毛刺Ba、Bb和清洗用气体G。

更具体而言，例如吸入管40可以包括：侧管41，形成于半导体封装件1的侧方；和下管42，形成于半导体封装件1的下方。

因此，如图1和图2所示，倾斜旋转刷10一边进行轴旋转，一边以半导体封装件1的边沿部E为中心与底面1a和侧面1b同时接触并利用摩擦力分离毛刺Ba、Bb，而这些毛刺Ba、Bb不会再次污染底面1a或侧面1b中的任意一个面，因此从半导体封装件1上可以从源头进行去除，并且将这样去除的微小毛刺Ba、Bb颗粒通过清洗用气体G朝着远离半导体封装件1的方向进行移送，其一部分由形成于半导体封装件1的侧方的侧管41吸入，另一部分由形成于半导体封装件1的下方的下管42吸入，从而被排出。

因此，根据本发明，通过利用以朝着半导体封装件1的边沿部E倾斜形成的倾斜旋转轴R为中心进行轴旋转的倾斜旋转刷10，能够将整体上呈水平方向的毛刺和整体上呈垂直方向的毛刺一并同时去除，从而大幅度改善毛刺去除性能，并且通过喷射和回收清洗用气体来防止已去除的毛刺Ba、Bb的再污染现象。

图3至图5是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的刷毛11的各种示例的剖视图。

如图3至图5所示，半导体封装件毛刺去除装置100的倾斜旋转刷10可以适用多种形态的刷毛11。

例如，如图3所示，倾斜旋转刷10的刷毛11由从具有倾斜旋转轴R的刷头12朝着倾斜旋转轴R方向突出形成的多个倾斜直毛111构成，以便在旋转时一次是与半导体封装件1的侧面1b摩擦，另一次是与半导体封装件1的底面1a摩擦。

在这里，图3的多个倾斜直毛111从整体上形成为圆柱形状，并且所述多个倾斜直毛111以具有第一梢端宽度W1的方式配置于所述刷头12，以能够同时接触从半导体封装件1的侧面1b的至少一部分至半导体封装件1的底面1a的至少一部分。

除此以外，图4的多个所述倾斜直毛111从整体上形成为梢端中间形成有中空部C1的圆柱形状，并且该多个倾斜直毛111也以具有第一梢端宽度W1的方式配置于所述刷头12，以能够同时接触从半导体封装件1的侧面1b的至少一部分至所述半导体封装件1的底面1a的至少一部分。

在这里，这样的中空部C1能够整体上均匀地分散摩擦力，以防止摩擦力集中在边沿部E，从而能够将半导体封装件1的底面1a和侧面1b的毛刺均匀地全部去除。

而且，如图5所示，倾斜旋转刷10的所述刷毛11由从具有倾斜旋转轴R的刷头12朝着倾斜旋转轴R方向突出后再整体上向外侧方向弯曲而形成的多个倾斜弯曲毛114构成，以便在旋转时一次是与半导体封装件1的侧面1b摩擦，另一次是与半导体封装件1的底面1a摩擦。

在这里，倾斜弯曲毛114形成为在旋转时整体上以梢端部的至少一部分具有中空部C3的倒圆锥体状弯曲的结构，多个倾斜弯曲毛114以具有第三梢端宽度W3的方式配置于所述刷头12，以能够同时接触从半导体封装件1的侧面1b的至少一部分至半导体封装件1的底面1a的至少一部分。

这样的中空部C3也可以整体上均匀地分散摩擦力，以防止摩擦力集中在边沿部E，从而能够将半导体封装件1的底面1a和侧面1b的毛刺均匀地全部去除。

图6是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的倾斜旋转刷10的一个示例的部件分解立体图。

如图6所示，倾斜旋转刷10可以包括：多个刷毛11，与半导体封装件1的边沿部E倾斜地接触；刷头12，支撑多个刷毛11；刷架13，以能够更换刷头12的方式形成为与刷头12可拆卸的结构，并且以倾斜旋转轴R为中心倾斜地旋转；和刷头固定装置14，将刷头12可拆卸地固定于刷架13。

在这里，刷头12形成有插入部12a，以便将至少一部分能够插入至刷架13上形成的容纳部13a中；插入部12a的一侧形成有与刷架13上形成的键槽KS啮合的键突起K，以便传递旋转力。

这样的刷头固定装置14可以是设置在刷头12或刷架13上的永久磁铁M或电磁铁，以便通过磁力对刷头12和刷架13进行临时固定。

因此，当刷毛11长时间摩擦而长度变短或失去弹性等刷毛11的寿命耗尽时，也可以从刷架13分离刷头12并使用形成有新的刷毛11的新的刷头12来代替。

因此，例如，可以在不需要额外的螺丝起子或紧固装置的情况下非常方便快速地更换掉长时间使用过的倾斜旋转刷10的刷毛11，从而总像新的一样进行使用。

图7是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的前方立体图；图8是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的放大立体图；图9是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的后方立体图；图10是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的俯视图；图11是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的主视图；图12是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的刷旋转装置20的立体图；图13是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的刷旋转装置20的主视图。

如图1至图13所示，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100的刷旋转装置20是使倾斜旋转刷10向一个方向或两个方向进行轴旋转的装置，更具体而言，例如，刷旋转装置20可以包括：刷支撑框架21，旋转自如地支撑倾斜旋转刷10；多个轴旋转滑轮22，设置于刷支撑框架21，分别与多个倾斜旋转刷10的倾斜旋转轴R连接；空转滑轮23，形成在多个轴旋转滑轮22之间；传动带24，以Z字形交替地卷绕于轴旋转滑轮22和空转滑轮23上并进行转动；刷旋转马达25，设置于刷支撑框架21，使任意一个轴旋转滑轮22进行旋转，以使多个轴旋转滑轮22同时旋转。

因此，如图12和图13所示，当刷支撑框架21上所设置的刷旋转马达25旋转而使任意一个轴旋转滑轮22进行正旋转或逆旋转时，可以通过整体上以Z字形交替地卷绕在轴旋转滑轮22和空转滑轮23上并转动的传动带24使多个轴旋转滑轮22同时旋转，并且与各个轴旋转滑轮22分别连接的多个倾斜旋转刷10进行轴旋转。

此外，例如，刷旋转装置20还可以包括倾斜支撑框架26，所述倾斜支撑框架26具有水平形状的底面部26a和设置刷支撑框架21的倾斜部26b，以便能够以第一角度A1倾斜地支撑刷支撑框架21。

因此，由于在这样的倾斜支撑框架26上设置刷支撑框架21，所以能够将多个倾斜旋转刷10全部一体地以相同的第一角度A1倾斜地设置，此时第一角度A1可以是固定的且不可变的。

图14和图15是示出根据本发明另一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100的刷倾斜角调节装置27的工作过程的后视图。

如图14和图15所示，根据本发明另一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100的刷旋转装置20还可以包括刷倾斜角调节装置27，所述刷倾斜角调节装置27以能够改变刷支撑框架21的第一角度A1的方式设置于刷支撑框架21上。

更具体而言，如图14和图15所示，刷倾斜角调节装置27可以包括：水平形状的底面部271；倾斜部272，与底面部271铰链结合，一侧设置有刷支撑框架21，从而以底面部271为基准进行角度调节；和刷角旋转马达273，设置于底面部271，使倾斜部272的铰链轴H1进行角旋转。

因此，如图14所示，当刷角旋转马达273以铰链轴H1为基准使倾斜部272以一定的角度向正方向进行角旋转时，可以在刷支撑框架21的角度以半导体封装件10的底面1a为基准相对增大的状态下，使多个倾斜旋转刷10去除毛刺。

接着，如图15所示，当刷角旋转马达273以铰链轴H1为基准使倾斜部272以另一角度向逆方向进行角旋转时，可以在刷支撑框架21的角度以半导体封装件10的底面1a为基准相对减小的状态下，使多个倾斜旋转刷10去除毛刺。

因此，即便在多样的毛刺去除环境下，也能够将倾斜旋转刷10的倾斜旋转轴R的第一角度A1可变地调节为最佳的角度，从而以最佳的状态去除毛刺。

而且，如图14和图15所示，例如侧管41通过铰链轴H2结合在设置有倾斜旋转刷10的刷支撑框架21上，并且可以被设置为能够通过贯穿圆弧形贯通孔T的固定螺丝F进行角度调节。

因此，可以将侧管41的位置精密地调节为最佳的状态，而与利用刷倾斜角调节装置27可变地调节倾斜旋转刷10的倾斜旋转轴R的第一角度A1无关，可以将毛刺与清洗用气体G一同吸入，以防止被去除的毛刺造成再次污染。

而且，如图11所示，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100还可以包括刷进退装置50，所述刷进退装置50能够根据半导体封装件1的规格来使倾斜旋转刷10朝着半导体封装件1的边沿部E方向进退，刷进退装置可以包括：引导构件51，为了使设置有前方倾斜旋转刷10的前方刷支撑框架21-1与设置有后方倾斜旋转刷10的后方刷支撑框架21-2之间的间隔变窄或变宽，而对前方刷支撑框架21-1和所述后方刷支撑框架21-2的移动路径进行引导；双螺纹杆52，形成有与前方刷支撑框架21-1以一个方向进行螺纹结合的第一方向螺纹部52a、和与所述后方刷支撑框架21-2以另一个方向进行螺纹结合的第二方向螺纹部52b，从而能够使前方刷支撑框架21-1和后方刷支撑框架21-2沿着引导构件51进行移动；和刷进退马达53，使所述双螺纹杆52以正方向或逆方向进行旋转。

在这里，为了传递旋转动力，可以在刷进退马达53和双螺纹杆52之间设置有传动带54与滑轮55的组合。然而，除了这些传动带54与滑轮55的组合外，还可以应用多种形式的动力传递装置，如齿轮组合、链条与链轮组合、钢丝绳与滑轮组合等。

因此，对于长度与宽度之间存在差异的半导体封装件1而言，例如在去除长边沿部的毛刺后再去除短边沿部的毛刺的情况下，拾取器P可以轴旋转，以使半导体封装件1转动90度的角度，此时，刷进退马达53可以使设置有前方倾斜旋转刷10的前方刷支撑框架21-1与设置有后方倾斜旋转刷10的后方刷支撑框架21-2之间间隔变窄或变宽。

除此之外，还可以利用刷进退装置50调节前方刷支撑框架21-1与后方刷支撑框架21-2之间间隔，从而以最佳的状态去除具有非常多样的规格的多种半导体封装件1的毛刺。

图16是示出图1中半导体封装件毛刺去除装置100的刷左右摇动装置60的后视图。

如图16所示，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除装置100还可以包括刷左右摇动装置60，所述刷左右摇动装置60使倾斜旋转刷10进行左右摇动，以使倾斜旋转刷10沿着所述半导体封装件1的所述边沿部E进行左右摇动。

更具体而言，例如，刷左右摇动装置60可以包括：摇动框架61，设置刷进退装置50，并且被设置为能够沿着导轨GR进行摇动；凸轮槽构件62，形成于摇动框架61的一侧，在一侧形成有沿着长度方向较长地形成的凸轮槽CS；凸轮构件63，偏心地形成有插入于凸轮槽CS中的凸轮突起C；和摇动马达64，使凸轮构件63进行旋转。

因此，可以利用刷左右摇动装置60在使倾斜旋转刷10沿着半导体封装件1的边沿部E左右摇动的同时自动地去除毛刺。

从而，根据本发明，可以调节倾斜旋转刷10的倾斜旋转轴R的倾斜角度即第一角度A1、或者调节倾斜旋转刷10的进退间隔、或者使倾斜旋转刷10进行摇动，从而在以多种规格和多样的方向转动的半导体封装件1中均可以应用。

图17是根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除方法的顺序图。

如图17所示，根据本发明一部分实施例的半导体封装件毛刺去除方法可以包括：步骤(a)，准备倾斜旋转刷10，所述倾斜旋转刷10能够以朝着半导体封装件1的边沿部E相对所述半导体封装件1的底面1a以第一角度A1倾斜形成的倾斜旋转轴R为中心进行轴旋转；和步骤(b)，使所述倾斜旋转刷10进行轴旋转，以便将残留于所述半导体封装件1的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺Ba以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺Bb同时去除。

本发明作为参考描述了图中所示的实施例，但这只是一种示例，可以理解，本领域技术人员可以进行多种变更并获得等同的其他实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应当根据所附的权利要求书的技术思想进行确定。

Claims (20)

1.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：

倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和

刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述倾斜旋转刷包括：

多个刷毛，与所述半导体封装件的所述边沿部倾斜地接触；

刷头，支撑多个所述刷毛；

刷架，以能够更换所述刷头的方式形成为与所述刷头可拆卸的结构，并且以所述倾斜旋转轴为中心倾斜地旋转；和

刷头固定装置，将所述刷头可拆卸地固定于所述刷架。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷头形成有插入部，以便将所述刷头的至少一部分能够插入至所述刷架上形成的容纳部中；

所述插入部的一侧形成有与所述刷架上形成的键槽啮合的键突起。

4.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷头固定装置是设置在所述刷头或所述刷架上的永久磁铁或电磁铁，以便通过磁力对所述刷头和所述刷架进行固定。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；

多个所述倾斜直毛从整体上形成为圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；

多个所述倾斜直毛从整体上形成为梢端中间形成有中空部的圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出后再整体上向外侧方向弯曲而形成的多个倾斜弯曲毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；

所述倾斜弯曲毛形成为在旋转时整体上以梢端部的至少一部分具有中空部的倒圆锥体状弯曲的结构；

多个所述倾斜弯曲毛以具有第三梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。

8.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷旋转装置包括：

刷支撑框架，旋转自如地支撑所述倾斜旋转刷；

多个轴旋转滑轮，设置于所述刷支撑框架，分别与多个所述倾斜旋转刷的所述倾斜旋转轴连接；

空转滑轮，形成在多个所述轴旋转滑轮之间；

传动带，以Z字形交替地卷绕于所述轴旋转滑轮和所述空转滑轮上并进行转动；

刷旋转马达，设置于所述刷支撑框架，使任意一个所述轴旋转滑轮进行旋转，以使多个所述轴旋转滑轮同时旋转。

9.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷旋转装置还包括倾斜支撑框架，所述倾斜支撑框架具有水平形状的底面部和设置所述刷支撑框架的倾斜部，以便能够以所述第一角度倾斜地支撑所述刷支撑框架。

10.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷旋转装置还包括刷倾斜角调节装置，所述刷倾斜角调节装置以能够改变所述刷支撑框架的所述第一角度的方式设置于所述刷支撑框架。

11.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷倾斜角调节装置包括：

水平形状的底面部；

倾斜部，与所述底面部铰链结合，一侧设置有所述刷支撑框架，从而以所述底面部为基准进行角度调节；和

刷角旋转马达，设置于所述底面部，使所述倾斜部的铰链轴进行角旋转。

12.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

还包括：

气体喷嘴，朝着所述半导体封装件喷射清洗用气体，以能够防止已从所述半导体封装件上去除的毛刺再次粘附于所述半导体封装件；和

吸入管，吸入所述毛刺和所述清洗用气体。

13.根据权利要求12所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述吸入管包括：

侧管，形成于所述半导体封装件的侧方；和

下管，形成于所述半导体封装件的下方。

14.根据权利要求13所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述侧管铰链结合于设有所述倾斜旋转刷的刷支撑框架上，并且被设置为能够进行角度调节。

15.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

还包括刷进退装置，所述刷进退装置能够根据所述半导体封装件的规格来使所述倾斜旋转刷朝着所述半导体封装件的所述边沿部方向进退。

16.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷进退装置包括：

引导构件，为了使设置有前方倾斜旋转刷的前方刷支撑框架与设置有后方倾斜旋转刷的后方刷支撑框架之间的间隔变窄或变宽，而对所述前方刷支撑框架和所述后方刷支撑框架的移动路径进行引导；

双螺纹杆，形成有与所述前方刷支撑框架以一个方向进行螺纹结合的第一方向螺纹部、和与所述后方刷支撑框架以另一个方向进行螺纹结合的第二方向螺纹部，从而能够使所述前方刷支撑框架和所述后方刷支撑框架沿着所述引导构件进行移动；和

刷进退马达，使所述双螺纹杆以正方向或逆方向进行旋转。

17.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

还包括刷左右摇动装置，所述刷左右摇动装置使所述倾斜旋转刷进行左右摇动，以使所述倾斜旋转刷沿着所述半导体封装件的所述边沿部进行左右摇动。

18.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，

所述刷左右摇动装置包括：

摇动框架，设置所述刷进退装置，并且被设置为能够沿着导轨进行摇动；

凸轮槽构件，形成于所述摇动框架的一侧，在一侧形成有沿着长度方向较长地形成的凸轮槽；

凸轮构件，偏心地形成有插入于所述凸轮槽中的凸轮突起；和

摇动马达，使所述凸轮构件进行旋转。

19.一种半导体封装件毛刺去除方法，其特征在于，包括：

步骤(a)，准备倾斜旋转刷，所述倾斜旋转刷能够以朝着半导体封装件的边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和

步骤(b)，使所述倾斜旋转刷进行轴旋转，以便将残留于所述半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除。

20.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：

倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和

刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转；

所述倾斜旋转刷包括：

多个刷毛，与所述半导体封装件的所述边沿部倾斜地接触；

刷头，支撑多个所述刷毛；

刷架，以能够更换所述刷头的方式形成为与所述刷头可拆卸的结构，并且以所述倾斜旋转轴为中心倾斜地旋转；和

刷头固定装置，将所述刷头可拆卸地固定于所述刷架；

所述刷旋转装置包括：

刷支撑框架；

多个轴旋转滑轮，旋转自如地设置于所述刷支撑框架，分别与多个所述倾斜旋转刷的所述倾斜旋转轴连接；

空转滑轮，形成在多个所述轴旋转滑轮之间；

传动带，以Z字形交替地卷绕于所述轴旋转滑轮和所述空转滑轮上并进行转动；

刷旋转马达，设置于所述刷支撑框架，使任意一个所述轴旋转滑轮进行旋转，以使多个所述轴旋转滑轮同时旋转；和

倾斜支撑框架，具有水平形状的底面部和设置所述刷支撑框架的倾斜部，以便能够以所述第一角度倾斜地支撑所述刷支撑框架；

还包括：

气体喷嘴，朝着所述半导体封装件喷射清洗用气体，以能够防止已从所述半导体封装件上去除的毛刺再次粘附于所述半导体封装件；和

吸入管，吸入所述毛刺和所述清洗用气体；

所述半导体封装件的所述毛刺是为了屏蔽电磁波而通过溅射工序形成的电磁波屏蔽层的一部分。