CN117559194B - 一种40PINwafer自动组装设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种40PINwafer自动组装设备及方法，属于连接器技术领域，设备包括机架和依次设置在机架上用于对wafer端子进行送料、分切、折弯、屏蔽片组装、焊接、裁切及将wafer端子插装至塑胶外壳内的送料机构、分切机构、折弯机构、屏蔽片组装机构、激光焊接机构、金针裁切机构和wafer端子组装机构，其中，wafer端子组装机构包括底座、支撑架、第一驱动机构、上夹持组件和下夹持组件，底座固定设置在机架上，支撑架滑动设置在底座上，第一驱动机构与支撑架连接，并用于驱动支撑架在底座上移动，上夹持组件及下夹持组件均滑动安装在支撑架上，上夹持组件位于下夹持组件的上方。本发明用于自动将wafer端子组装进塑胶外壳，可以解决效率低，成本高的技术问题。

Description

一种40PINwafer自动组装设备及方法

技术领域

本发明涉及一种连接器装配技术领域，具体涉及一种40PINwafer自动组装设备及方法。

背景技术

连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。

高速母头连接器PSAS5.0这个系列的产品，由于产品结构限制，产品上的wafer数量多，体积长；该连接器上有多种类型的端子，如BL端子、7PINwafer端子、SAS6PIN端子、SATA15PIN端子、40PINwafer端子；针对wafer端子的插装行业里还无法实现自动化的生产，需要进行分步操作，现有的技术是将折弯成形的wafer端子用手工线进行组装，将wafer端子装入塑胶外壳内，这样效率极低且人工成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种40PINwafer自动组装设备及方法，其用户实现母头连接器PSAS5.0的全自动组装机，是将wafer端子在自动机上折弯，裁切成形后，自动将wafer端子组装进塑胶外壳，可以完全解决效率低，成本高的问题，将PSAS5.0系列产品制造工艺提升到一个新的高度。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种40PINwafer自动组装设备，包括机架和依次设置在机架上用于对wafer端子进行送料、分切、折弯、屏蔽片组装、焊接、裁切及将wafer端子插装至塑胶外壳内的送料机构、分切机构、折弯机构、屏蔽片组装机构、激光焊接机构、金针裁切机构和wafer端子组装机构，

其中，wafer端子组装机构包括底座、支撑架、第一驱动机构、上夹持组件和下夹持组件，底座固定设置在机架上，支撑架滑动设置在底座上，第一驱动机构与支撑架连接，并用于驱动支撑架在底座上移动，上夹持组件及下夹持组件均滑动安装在支撑架上，上夹持组件位于下夹持组件的上方，上夹持组件与下夹持组件之间形成夹持区域，上夹持组件连接有第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动上夹持组件朝向下夹持组件移动；

支撑架上还设置有推送组件和第三驱动机构，第三驱动机构用于驱动下夹持组件移动；第三驱动机构通过一联动机构驱动推送组件移动，使得推送组件能够将位于夹持区域内的wafer端子推送至塑胶外壳内；其中联动机构包括安装架和联动杆，联动杆包括第一驱动杆和第二驱动杆，第一驱动杆和第二驱动杆连接后形成一“Z”字型结构，第一驱动杆通过销轴铰接在安装架上，安装架固定安装在支撑架上，第三驱动机构用于驱动联动杆绕着与安装架铰接点转动后，实现推送组件与下夹持组件的联动。

进一步的，上夹持组件包括上活动块、连接座和挡料块，上活动块滑动安装在支撑架上，第二驱动机构与上活动块连接后用于驱动上活动块向上或者向下移动，连接座与上活动块固定连接，连接座下端设置有限位部，限位部上设置有让位槽，连接座上设置有竖向滑槽，挡料块滑动设置在竖向滑槽内，挡料块上端连接有第四驱动机构用于驱动挡料块在连接座上滑动；挡料块下端设置有挡料部，挡料部与限位部之间形成限位料道。

其中，下夹持组件包括下活动块、承载板和第一滚轮，下活动块滑动安装在支撑架上，承载板安装在下活动块上端，承载板上设置有承载槽，第一滚轮转动安装在下活动块上，第一滚轮与第三驱动机构连接；下活动块与支撑架之间设置有第一复位弹簧。

优选地，推送组件包括横向活动块、设置有导向槽的导向块、第二滚轮和推料块，导向块固定安装在支撑架上，横向活动块滑动安装在导向块的导向槽内，推料块固定安装在导向块上，推料块上设置有与限位部上设置的让位槽对应的推料部，第二滚轮转动安装在横向活动块上并与第二驱动杆接触，导向块与横向活动块之间设置有第二复位弹簧。

在不是说了中，第三驱动机构包括伸缩杆、推板和推架，伸缩杆固定安装在支撑架上，推板滑动安装在支撑架后与伸缩杆活动端连接，推架固定安装在推板上，推架用于与第一驱动杆接触后驱动第一驱动杆转动；推板上设置有斜面，第一滚轮与所述斜面接触。

进一步的，伸缩杆为气动或者液动伸缩杆。

其中，下活动块与支撑架之间相对应位置上设置有凹槽，第一复位弹簧安装在所述凹槽内，且第一复位弹簧一端与支撑架连接，另一端与下活动块连接。

其中，联动杆上设置有螺纹孔，螺纹孔内安装有螺钉，螺钉穿过联动杆后，螺钉的端部与推架接触。

进一步的，螺钉端部设置有球形槽，所述球形槽内转动设置有球体，球体与推架接触。

本发明还公开了一种40PINwafer自动组装方法，包括使用上述的40PINwafer自动组装设备进行组装；

具体步骤如下：

步骤1：送料机构将连料的wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动；

步骤2：分切机构将连料的wafer料带进行分切后形成单个的wafer端子；

步骤3：经过折弯机构对wafer端子进行折弯；

步骤4：将屏蔽片预装在wafer上后并焊接固定在wafer上；

步骤5：wafer端子金针料带裁切后将wafer端子组装至塑胶外壳内。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明使用时，送料机构将wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动，分切机构将wafer料带进行分割切断形成wafer，然后经过折弯机构对wafer进行折弯，接着将屏蔽片焊接固定在wafer上，将wafer金针裁切后将wafer端子插装至塑胶外壳内，能够有效的实现wafer自动组装；

将wafer端子插装至塑胶外壳内时，通过设置的上夹持组件和下夹持组件来实现对wafer端子的夹持，当wafer端子进入夹持区域内后，在上夹持组件和下夹持组件的作用下对wafer端子进行夹持固定，并将wafer端子露出后，将第一驱动机构驱动支撑架朝向塑胶外壳方向移动，将wafer端子预装2/3进塑胶外壳，支撑架停止，此时，在第三驱动机构的作用下，第三驱动机构驱动下夹持组件进行复位的同时，在联动机构的作用下，使得推送组件将wafer端子自动组装进塑胶外壳的PIN孔内，实现对wafer端子的自动组装，能够有效的提高wafer端子的组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明整体结构示意图。

图2为本发明wafer端子组装机构整体结构示意图之一。

图3为本发明wafer端子组装机构整体结构示意图之二。

图4为本发明图3中A处局部放大示意图。

图5为本发明上夹持组件、下夹持组件与推送组件的位置关系示意图。

图6为本发明图5的正视图。

图7为本发明图5中B处局部放大示意图。

图8为本发明图6中C处局部放大示意图。

图9为本发明塑胶外壳的整体结构示意图。

图10为本发明折弯机构整体结构示意图。

图11为本发明折弯机构剖视图。

图12为本发明图11中C处局部放大示意图。

附图标记：

1-送料机构，2-分切机构，3-折弯机构，4-屏蔽片组装机构，5-激光焊接机构，6-金针裁切机构，7-wafer端子组装机构；

101—底座，102-支撑架，103-第一驱动机构，104-上夹持组件，105-下夹持组件，106-第二驱动机构，107-推送组件，108-第三驱动机构，109-联动机构，110-wafer端子，111-安装架，112-联动杆，113-第一驱动杆，114-第二驱动杆，115-上活动块，116-连接座，117-挡料块，118-限位部，119-让位槽，120-竖向滑槽，121-挡料部，122-限位料道，123-下活动块，124-承载板，125-第一滚轮，126-承载槽，127-横向活动块，128-第二滚轮，129-推料块，130-推料部，131-塑胶外壳，132-伸缩杆，133-推板，134-推架，135-斜面，136-螺纹孔，137-螺钉，

138-第一支架，139-下压组件，140-上推组件，141-第一伸缩杆，142-第一推板，143-第一安装板，144-第一压板，145-滑轨，146-滑块，147-第一压头，148-第三滚轮，149-第三斜面，150-第二伸缩杆，151-第二推板，152-第二安装板，153-上推板，154-转动辊，155-斜槽，156-第四斜面，157-第四滚轮。

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明实施例的不同结构。为了简化本发明实施例的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明实施例。此外，本发明实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

实施例一

参看图1-图12，本实施例公开了一种40PINwafer自动组装设备，包括机架和依次设置在机架上用于对wafer端子110进行送料、分切、折弯、屏蔽片组装、焊接、裁切及将wafer端子110插装至塑胶外壳131内的送料机构1、分切机构2、折弯机构3、屏蔽片组装机构4、激光焊接机构5、金针裁切机构6和wafer端子组装机构7，

其中，wafer端子组装机构7包括底座101、支撑架102、第一驱动机构103、上夹持组件104和下夹持组件105，底座101固定设置在机架上，支撑架102滑动设置在底座101上，第一驱动机构103与支撑架102连接，并用于驱动支撑架102在底座101上移动，上夹持组件104及下夹持组件105均滑动安装在支撑架102上，上夹持组件104位于下夹持组件105的上方，上夹持组件104与下夹持组件105之间形成夹持区域，上夹持组件104连接有第二驱动机构106，第二驱动机构106用于驱动上夹持组件104朝向下夹持组件105移动；

支撑架102上还设置有推送组件107和第三驱动机构108，第三驱动机构108用于驱动下夹持组件105移动；第三驱动机构108通过一联动机构109驱动推送组件107移动，使得推送组件107能够将位于夹持区域内的wafer端子110推送至塑胶外壳131内；其中联动机构109包括安装架111和联动杆112，联动杆112包括第一驱动杆113和第二驱动杆114，第一驱动杆113和第二驱动杆114连接后形成一“Z”字型结构，第一驱动杆113通过销轴铰接在安装架111上，安装架111固定安装在支撑架102上，第三驱动机构108用于驱动联动杆112绕着与安装架111铰接点转动后，实现推送组件107与下夹持组件105的联动。

其中，送料机构1用于将wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动；

分切机构2用于将wafer料带进行分切形成wafer；

折弯机构3用于将wafer进行折弯；

屏蔽片组装机构4用于将屏蔽片组装在wafer上；

激光焊接机构5用于将屏蔽片焊接固定在wafer上；

在本申请中，wafer端子为40PIN wafer端子；

金针裁切机构6用于对wafer金针进行裁切后形成40PIN wafer端子110，40PINwafer端子组装机构7用于将wafer端子110插装至塑胶外壳131内；

使用时，送料机构1将wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动，分切机构2将wafer料带进行分割切断形成wafer，然后经过折弯机构3对wafer进行折弯，接着将屏蔽片焊接固定在wafer上，将wafer金针裁切后将wafer端子110插装至塑胶外壳131内。

本实施例通过设置的上夹持组件104和下夹持组件105来实现对wafer端子110的夹持，当wafer端子110进入夹持区域内后，在上夹持组件104和下夹持组件105的作用下对wafer端子110进行夹持固定，并将wafer端子110露出后，将第一驱动机构103驱动支撑架102朝向塑胶外壳131方向移动，将wafer端子110预装2/3进塑胶外壳131，支撑架102停止，此时，在第三驱动机构108的作用下，第三驱动机构108驱动下夹持组件105进行复位的同时，在联动机构109的作用下，使得推送组件将wafer端子110自动组装进塑胶外壳131的PIN孔内，实现对wafer端子110的自动组装，能够有效的提高wafer端子110的组装效率。

其中，上夹持组件104包括上活动块115、连接座116和挡料块117，上活动块115滑动安装在支撑架102上，第二驱动机构106与上活动块115连接后用于驱动上活动块115向上或者向下移动，连接座116与上活动块115固定连接，连接座116下端设置有限位部118，限位部118上设置有让位槽119，连接座116上设置有竖向滑槽120，挡料块117滑动设置在竖向滑槽120内，挡料块117上端连接有第四驱动机构用于驱动挡料块117在连接座116上滑动；挡料块117下端设置有挡料部121，挡料部121与限位部118之间形成限位料道122。

在实际的使用中，第二驱动机构106驱动上活动块115向下移动，挡料部121与限位部118之间形成限位料道122，能够使得wafer端子110能够进入限位料道122，实现对wafer端子110的夹持固定，同时实现对wafer端子110的精确定位；进行组装时，此时，在第四驱动机构的驱动下，挡料块117向上移动，此时挡料部121上移后见wafer端子110露出，便于wafer端子110与塑胶外壳131上的PIN孔对齐后，进行插装操作。

优选地，下夹持组件105包括下活动块123、承载板124和第一滚轮125，下活动块123滑动安装在支撑架102上，承载板124安装在下活动块123上端，承载板124上设置有承载槽126，第一滚轮125转动安装在下活动块123上，第一滚轮125与第三驱动机构108连接；下活动块123与支撑架102之间设置有第一复位弹簧。在第一复位弹簧的作用下，能够使得下活动块123能够复位，通过设置的承载槽126来承载wafer端子110的金属段。

在本实施例中，推送组件107包括横向活动块127、设置有导向槽的导向块、第二滚轮128和推料块129，导向块固定安装在支撑架102上，横向活动块127滑动安装在导向块的导向槽内，推料块129固定安装在导向块上，推料块129上设置有与限位部118上设置的让位槽119对应的推料部130，第二滚轮128转动安装在横向活动块127上并与第二驱动杆114接触，导向块与横向活动块127之间设置有第二复位弹簧；第三驱动机构108包括伸缩杆132、推板133和推架134，伸缩杆132固定安装在支撑架102上，推板133滑动安装在支撑架102后与伸缩杆132活动端连接，推架134固定安装在推板133上，推架134用于与第一驱动杆113接触后驱动第一驱动杆113转动；推板133上设置有斜面135，第一滚轮125与所述斜面135接触。

伸缩杆132驱动推板133移动，在斜面135的作用下，即可驱动下活动块123向上或者向下移动，同时，推板133在向远离wafer端子110方向移动时，推板133上的推架134将会与第一驱动杆113进行接触，第一驱动杆113、第二驱动杆114形成杠杆结构，在杠杆结构的作用下是，使得第二驱动杆114驱动横向活动块127移动，进而实现推动wafer端子110进入塑胶外壳131的目的，在推动wafer端子110移动的时候，下夹持组件105即进行复位。

其中，伸缩杆132为气动或者液动伸缩杆。

进一步的，下活动块123与支撑架102之间相对应位置上设置有凹槽，第一复位弹簧安装在所述凹槽内，且第一复位弹簧一端与支撑架102连接，另一端与下活动块123连接。在第二复位弹簧处也可以采用凹槽结构，来实现对第一复位弹簧和第二复位弹簧的隐藏。

其中，在本实施例中，折弯机构3具体结构如下：

折弯机构3包括第一支架138、下压组件139和上推组件140，下压组件139和上推组件140均安装在第一支架138上，第一支架138安装在机架上；

下压组件139包括第一伸缩杆141、第一推板142、第一安装板143和第一压板144，第一推板142通过滑轨145和滑块146安装在第一支架138上，第一伸缩杆141安装在第一支架138后与第一推板142连接，第一安装板竖直安装在第一支架138上，第一压板144滑动安装在第一安装板143上，第一压板144与第一安装板143之间设置有第三复位弹簧，第一压板144上设置有第一压头147；第一压板144上端设置有第三滚轮148，第一推板142上设置有与第三滚轮148接触的第三斜面149；

其中，上推组件140包括第二伸缩杆150、第二推板151、第二安装板152、上推板153和转动辊154；

第一支架138上设置有斜槽155，第二安装板152安装在斜槽155内后，使得第二安装板152呈倾斜状，上推板153滑动安装在第二安装板152上后，两者之间连接有第四复位弹簧，所述转动辊154转动安装在上推板153上，第二伸缩杆150安装在第一支架138上，第二推板151滑动安装在第一支架138上后与第二伸缩杆150连接，第二推板151上设置有第四斜面156，上推板153下端设置有与第四斜面156接触的第四滚轮157。

在实际的使用中，通过设置上推组件140和下压组件139即可实现对wafer端子110的折弯。

实施例二

本实施例是在实施例一的基础上进一步优化，在本实施例中，联动杆112上设置有螺纹孔136，螺纹孔136内安装有螺钉137，螺钉137穿过联动杆112后，螺钉137端部与推架134接触。

进一步的，螺钉137端部设置有球形槽，所述球形槽内转动设置有球体，球体与推架134接触。

螺钉137端部设置有球形槽，所述球形槽内转动设置有球体，球体与推架134接触了，这样能够将接触时产生的滑动摩擦改为滚动摩擦，减小部件间的磨损。

在本实施例中，wafer端子组装机构7将wafer端子110组装至塑胶外壳131的具体方法如下：

步骤1：wafer端子110采用间歇式送料方式进行送料，wafer端子110移动至挡料部121与限位部118之间形成的限位料道122内；

步骤2：上夹持组件104和下夹持组件105将wafer端子110进行夹持固定；

步骤3：第四驱动机构驱动挡料块117上移，将wafer端子110露出；

步骤4：第一驱动机构103驱动支撑架102朝向塑胶外壳131方向移动，将wafer端子110预装2/3进塑胶外壳131；

步骤5：第三驱动机构108驱动推板133向远离wafer端子110方向移动时，下活动块123在第一复位弹簧的作用下向远离wafer端子110方向移动，此时，推板133上的推架134与第一驱动杆113接触，并驱动第一驱动杆113转动，使得第二驱动杆114驱动横向活动块127朝向wafer端子110持续移动，将wafer端子110自动组装进塑胶外壳131的PIN孔内，实现对wafer端子110的自动组装。

实施例三

本实施例公开了一种40PINwafer自动组装方法，包括使用实施例一汇总所述的40PINwafer自动组装设备进行组装；

具体步骤如下：

步骤1：送料机构1将连料的wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动；

步骤2：分切机构2将连料的wafer料带进行分切后形成单个的wafer端子；

步骤3：经过折弯机构3对wafer端子进行折弯；

步骤4：将屏蔽片预装在wafer上后并焊接固定在wafer上；

步骤5：wafer端子金针料带裁切后将wafer端子110组装至塑胶外壳131内。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，应当指出的是，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种40PINwafer自动组装设备，包括机架和依次设置在机架上用于对wafer端子进行送料、分切、折弯、屏蔽片组装、焊接、裁切及将wafer端子插装至塑胶外壳内的送料机构、分切机构、折弯机构、屏蔽片组装机构、激光焊接机构、金针裁切机构和wafer端子组装机构，其特征在于：

其中，wafer端子组装机构包括底座、支撑架、第一驱动机构、上夹持组件和下夹持组件，底座固定设置在机架上，支撑架滑动设置在底座上，第一驱动机构与支撑架连接，并用于驱动支撑架在底座上移动，上夹持组件及下夹持组件均滑动安装在支撑架上，上夹持组件位于下夹持组件的上方，上夹持组件与下夹持组件之间形成夹持区域，上夹持组件连接有第二驱动机构，第二驱动机构用于驱动上夹持组件朝向下夹持组件移动；

支撑架上还设置有推送组件和第三驱动机构，第三驱动机构用于驱动下夹持组件移动；第三驱动机构通过一联动机构驱动推送组件移动，使得推送组件能够将位于夹持区域内的wafer端子推送至塑胶外壳内；其中联动机构包括安装架和联动杆，联动杆包括第一驱动杆和第二驱动杆，第一驱动杆和第二驱动杆连接后形成一“Z”字型结构，第一驱动杆通过销轴铰接在安装架上，安装架固定安装在支撑架上，第三驱动机构用于驱动联动杆绕着与安装架铰接点转动后，实现推送组件与下夹持组件的联动；折弯机构包括第一支架、下压组件和上推组件，下压组件和上推组件均安装在第一支架上，第一支架安装在机架上；

下压组件包括第一伸缩杆、第一推板、第一安装板和第一压板，第一推板通过滑轨和滑块安装在第一支架上，第一伸缩杆安装在第一支架后与第一推板连接，第一安装板竖直安装在第一支架上，第一压板滑动安装在第一安装板上，第一压板与第一安装板之间设置有第三复位弹簧，第一压板上设置有第一压头；第一压板上端设置有第三滚轮，第一推板上设置有与第三滚轮接触的第三斜面；

其中，上推组件包括第二伸缩杆、第二推板、第二安装板、上推板和转动辊；

第一支架上设置有斜槽，第二安装板安装在斜槽内后，使得第二安装板呈倾斜状，上推板滑动安装在第二安装板上后，两者之间连接有第四复位弹簧，所述转动辊转动安装在上推板上，第二伸缩杆安装在第一支架上，第二推板滑动安装在第一支架上后与第二伸缩杆连接，第二推板上设置有第四斜面，上推板下端设置有与第四斜面接触的第四滚轮；

推送组件包括横向活动块、设置有导向槽的导向块、第二滚轮和推料块，导向块固定安装在支撑架上，横向活动块滑动安装在导向块的导向槽内，推料块固定安装在导向块上，推料块上设置有与限位部上设置的让位槽对应的推料部，第二滚轮转动安装在横向活动块上并与第二驱动杆接触，导向块与横向活动块之间设置有第二复位弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：上夹持组件包括上活动块、连接座和挡料块，上活动块滑动安装在支撑架上，第二驱动机构与上活动块连接后用于驱动上活动块向上或者向下移动，连接座与上活动块固定连接，连接座下端设置有限位部，限位部上设置有让位槽，连接座上设置有竖向滑槽，挡料块滑动设置在竖向滑槽内，挡料块上端连接有第四驱动机构用于驱动挡料块在连接座上滑动；挡料块下端设置有挡料部，挡料部与限位部之间形成限位料道。

3.根据权利要求2所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：下夹持组件包括下活动块、承载板和第一滚轮，下活动块滑动安装在支撑架上，承载板安装在下活动块上端，承载板上设置有承载槽，第一滚轮转动安装在下活动块上，第一滚轮与第三驱动机构连接；下活动块与支撑架之间设置有第一复位弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：第三驱动机构包括伸缩杆、推板和推架，伸缩杆固定安装在支撑架上，推板滑动安装在支撑架后与伸缩杆活动端连接，推架固定安装在推板上，推架用于与第一驱动杆接触后驱动第一驱动杆转动；推板上设置有斜面，第一滚轮与所述斜面接触。

5.根据权利要求4所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：伸缩杆为气动或者液动伸缩杆。

6.根据权利要求4所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：下活动块与支撑架之间相对应位置上设置有凹槽，第一复位弹簧安装在所述凹槽内，且第一复位弹簧一端与支撑架连接，另一端与下活动块连接。

7.根据权利要求4所述的一种40PINwafer自动组装设备，其特征在于：联动杆上设置有螺纹孔，螺纹孔内安装有螺钉，螺钉穿过联动杆后，螺钉的端部与推架接触。

8.一种40PINwafer自动组装方法，其特征在于：包括使用权利要求1-7中任意一项所述的40PINwafer自动组装设备进行组装；

具体步骤如下：

步骤1：送料机构将连料的wafer料带自动送进流道，使得wafer料带在流道上移动；

步骤2：分切机构将连料的wafer料带进行分切后形成单个的wafer端子；

步骤3：经过折弯机构对wafer端子进行折弯；

步骤4：将屏蔽片预装在wafer上后并焊接固定在wafer上；

步骤5：wafer端子金针料带裁切后将wafer端子组装至塑胶外壳内。