CN117440608A - 一种pcb线路板的加工设备及加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 78
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 78
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 78
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 28
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 27
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
本发明公开了一种PCB线路板的加工设备及加工方法,属于PCB线路板加工技术领域,包括沉铜槽和储纳框,所述储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内,所述储纳框内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构,所述夹持机构从PCB双面板的上下两侧边对其夹持,所述沉铜槽上设置有用于带动储纳框纵向移动的升降机构;本发明实现了工作人员快捷安装PCB双面板的同时,也保证了PCB双面板的沉铜效果。
Description
技术领域
本发明属于PCB线路板加工技术领域,尤其涉及一种PCB线路板的加工设备及加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB分为单层PCB和多层PCB,对于多层PCB在加工的过程中需要在PCB上钻孔,并在孔内放置铜柱用于多层PCB的不同面的线路相互连通;PCB在加工的过程中需要对其进行加工化学沉铜处理。
PCB化学沉铜是利用甲醛在高锰酸钾的强碱性环境下可将化学铜离子氧化还原的化学反应在钻孔后的孔壁上沉积上一层约0.3微米至0.5微米的铜层,作为后工序全板电镀铜和图形电镀铜提供导通基铜层。
目前在对化学沉铜时,多数直接将多个PCB板直接放置在沉铜槽内,由此就会导致相邻的PCB板直接会有贴合在一起的地方,而造成对PCB板的遮蔽,沉铜药水则无法充分的浸润在PCB板上所遮蔽的地方,由此导致PCB板上的遮蔽处的孔壁上沉铜效果不佳;
如中国发明专利CN113543525B公开了一种PCB线路板的加工设备,包括安装框架,所述安装框架的内壁底部开设有两个T形滑槽;工作箱,所述工作箱设置在安装框架内部,所述工作箱的底端固定连接有两个第一T形滑块,且两个所述第一T形滑块分别滑动连接在T形滑槽内,所述工作箱的槽壁两侧设置有限流挡板;安装板,所述安装板的底端设置有多个装夹组件,所述安装板的底部设置有多个预镀铜电路板;
其通过装夹组件对PCB板进行单独夹持,避免了相邻的PCB板之间接触,但是其通过装夹组件对PCB板进行夹持时,操作较为不便,需要工作人员繁琐的操作,极大的降低工作效率,另外,通过装夹组件对PCB板进行夹持稳固之后,夹持组件对PCB板上端部的正反面会有少量的遮蔽部分,若其夹持PCB板的深度较浅则会导致夹持不够稳定,若夹持PCB板的深度适中则可能导致对PCB板上的少量孔壁造成遮挡,由此则会导致遮挡处的孔壁处沉铜效果不佳。
发明内容
本发明实施例提供一种PCB线路板的加工设备及加工方法,以解决现有技术中的问题。
本发明实施例采用下述技术方案:一种PCB线路板的加工设备,包括沉铜槽和储纳框;
所述储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内,所述储纳框内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构;
所述夹持机构从PCB双面板的上下两侧边对其夹持,所述沉铜槽上设置有用于带动储纳框纵向移动的升降机构;可以实现在对PCB线路板进行加工时,可以对PCB线路板的双面进行沉铜作业。
进一步的,所述夹持机构包括多个下卡板以及多个上卡板,多个下卡板均纵向设置且沿储纳框的长度方向等距排列在储纳框内,每一个下卡板均沿竖直方向滑动设置在储纳框内,多个上卡板分别对应设置在多个下卡板的上方,每一个上卡板均与对应的下卡板在竖直方向弹性滑动连接;
每一个下卡板的顶部均设置有用于容纳PCB双面板的第一容纳槽,所述第一容纳槽与下卡板的长度方向一致,所述储纳框内水平设置有两个条形板,两个条形板均固定安装在储纳框内且与其长度方向一致,每一个下卡板的顶部均设置有用于避让两个条形板的两个避让槽,每一个上卡板的底部均设置有用于容纳PCB双面板的第二容纳槽,所述储纳框的顶部处设置有凸耳,所述储纳框内设置有能够带动多个下卡板同步升降的第一驱动机构,所述储纳框内还设置有能够带动多个上卡板同步升降的第二驱动机构;可以避免上卡板和下卡板对PCB双面板上的钻孔遮挡,由此保证了PCB双面板的沉铜效果,同时在工作人员放置PCB双面板时,工作人员直接将PCB双面板插入至第一容纳槽内即可,方便快捷,极大的提高工作效率。
进一步的,每一个下卡板的顶部两侧均设置有竖直向上延伸的立柱,每一个立柱的顶部均设置有竖直延伸的导向槽,每一个上卡板的底部均设置有两个导向杆,每一个上卡板上的两个导向杆分别滑动设置在对应的下卡板上的两个导向槽内;方便对PCB双面板的安装。
进一步的,每一个下卡板的两个立柱的外侧均设置竖直延伸的滑块,所述储纳框的内壁上设置有多个纵向延伸的滑槽,多个滑块分别滑动设置在多个滑槽内;每一个所述导向槽内均设置有弹簧,每一个弹簧均位于对应的导向杆下方;可以实现每一个下卡板均沿竖直方向滑动设置在储纳框内的技术效果。
进一步的,所述第一驱动机构包括承载板、丝杆和旋转驱动组件;
所述承载板横向设置在多个下卡板的下方,每一个下卡板均与承载板固定连接,所述承载板上设置有纵向延伸的螺纹孔,所述丝杆螺纹连接在螺纹孔内,所述储纳框的底部安装有轴承座;
所述丝杆的下端部安装在轴承座上,所述旋转驱动组件位于丝杆的顶端部处用于带动丝杆旋转;在进行沉铜时,可以实现对多个下卡板的同步升降调节,以便对多个PCB板进行同步沉铜作业。
进一步的,所述旋转驱动组件包括旋转驱动器、电机支架、主动齿轮和驱动齿轮;
所述电机支架安装在凸耳上,所述旋转驱动器安装在电机支架上,所述主动齿轮固定套设在旋转驱动器的输出轴上,所述驱动齿轮固定套设在丝杆的顶端部处,所述主动齿轮与驱动齿轮啮合连接;在进行沉铜时,可以实现对多个PCB双面板的上下高度调节。
进一步的,所述第二驱动机构包括机架、顶板和直线驱动器;
所述机架固定连接在储纳框的上方,所述顶板横向设置在多个上卡板的上方,所述直线驱动器纵向设置在机架上,所述直线驱动器的输出轴固定连接在顶板的上端。
进一步的,所述升降机构包括直线气缸和两个直角架;
所述两个直角架均安装在沉铜槽的顶部且分别位于沉铜槽的两侧,每一个直角架上均纵向设置有导柱,每一个导柱均纵向延伸至储纳框的底部,所述凸耳上设置有多个圆孔,多个导柱分别滑动设置在多个圆孔内,所述直线气缸纵向安装在其中一个直角架上,所述直线气缸的输出轴与凸耳固定连接;通过直线气缸带动储纳框在沉铜药水内上下移动,还利于PCB双面板上孔壁处气泡排除,避免气泡影响孔壁处的沉铜效果。
一种PCB线路板的加工设备的使用方法,包括以下步骤:
S1:工作人员向沉铜槽内加满沉铜药水,直线气缸运行,储纳框向上移动至脱离沉铜药水;
S2:工作人员分别将多个PCB双面板插入至多个下卡板上的第一容纳槽中,每一个PCB双面板的底部均抵触在两个条形板的上端;
S3:直线驱动器运行,多个下卡板同步下降,每一个PCB双面板的顶端部均插入至第二容纳槽内并抵触在第二容纳槽的顶部;
S4:旋转驱动器运行,多个下卡板同步下降直至每一个PCB双面板的下端部均有少量部分插入对应的第一容纳槽内;
S5:直线气缸运行,储纳框和多个PCB双面板一起下降至完全浸泡在沉铜药水中,通过沉铜药水对多个PCB双面板进行化学沉铜。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
其一,本发明通过在下卡板上设置有用于容纳PCB双面板的第一容纳槽,由此工作人员能够快捷的将PCB双面板放置在第一容纳槽中,由此保证PCB双面板呈现为竖直状态,此种方式,可以实现工作人员快捷方便的对PCB双面板安装,然后由上卡板的下降使得PCB双面板的上端部置于第二容纳槽中,从而在上卡板、下卡板和条形板的共同作用下将PCB双面板固定,又通过下卡板的下降可以保证PCB双面板在稳定不动的情况下而将PCB双面板正反面的钻孔完全暴露在沉铜药水中,从而实现了工作人员快捷安装PCB双面板的同时,也保证了PCB双面板的沉铜效果。
其二,本发明通过导柱可以实现储纳框沿纵向滑动设置在沉铜槽内的效果,然后由直线气缸的运行即可带动储纳框离开沉铜药水或者完全浸泡在沉铜药水内,由此可以在工作人员安装PCB双面板时避免工作人员接触沉铜药水而造成身体伤害。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明的立体结构示意图;
图2为本发明储纳框和夹持机构的立体结构示意图;
图3为本发明储纳框和夹持机构的立体结构剖视图;
图4为图3中的A处局部放大图;
图5为图3中的B处局部放大图;
图6为本发明储纳框和夹持机构的局部结构的爆炸图;
图7为本发明上卡板、下卡板和弹簧的爆炸图;
图8为本发明上卡板和下卡板的立体结构剖视图;
图9为本发明沉铜槽、储纳框和升降机构的立体结构示意图;
图10为本发明的工作流程图。
附图标记
1-沉铜槽;2-储纳框;21-凸耳;211-圆孔;22-滑槽;3-夹持机构;31-下卡板;311-第一容纳槽;312-避让槽;313-立柱;314-导向槽;315-滑块;316-弹簧;32-上卡板;321-第二容纳槽;322-导向杆;33-条形板;4-第一驱动机构;41-承载板;411-螺纹孔;42-丝杆;43-旋转驱动组件;431-旋转驱动器;432-电机支架;433-主动齿轮;434-驱动齿轮;44-轴承座;5-第二驱动机构;51-机架;52-顶板;53-直线驱动器;6-升降机构;61-直线气缸;62-直角架;621-导柱;7-PCB双面板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
参照图1至图10所示,本发明实施例提供一种PCB线路板的加工设备,包括沉铜槽1和储纳框2,所述储纳框2沿纵向滑动设置在沉铜槽1内,所述储纳框2内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板7的夹持机构3,所述夹持机构3从PCB双面板7的上下两侧边对其夹持,所述沉铜槽1上设置有用于带动储纳框2纵向移动的升降机构6。
在对PCB双面板7进行化学沉铜之前,需要向沉铜槽1内加满沉铜药水,然后通过升降机构6将储纳框2上升至上限位,由工作人员通过夹持机构3将多个PCB双面板7分别固定住,然后再由升降机构6下降至多个PCB双面板7完全浸没在沉铜药水中,由此在沉铜药水的还原作用下能够在PCB双面板7钻孔后的孔壁上沉积一层铜层;通过夹持机构3将多个PCB双面板7固定,能够避免相邻的PCB双面板7之间接触而导致PCB双面板7接触的部位无法被沉铜药水完全浸泡,从而导致PCB双面板7上的少量孔壁无法被均匀的覆盖铜层,由夹持机构3从PCB双面板7的两侧边对其进行夹持,由此避免了夹持件对PCB双面板7的正反面覆盖而导致仍然有少量的孔壁无法被铜层覆盖,造成PCB双面板7的沉铜效果不佳,所以通过所述夹持机构3能够便捷的对PCB双面板7进行夹持的同时,还保证了PCB双面板7上的孔壁能够被完整均匀的沉积一层铜层。
具体的,所述夹持机构3包括多个下卡板31以及多个上卡板32,多个下卡板31均纵向设置且沿储纳框2的长度方向等距排列在储纳框2内,每一个下卡板31均沿竖直方向滑动设置在储纳框2内,多个上卡板32分别对应设置在多个下卡板31的上方,每一个上卡板32均与对应的下卡板31在竖直方向弹性滑动连接,每一个下卡板31的顶部均设置有用于容纳PCB双面板7的第一容纳槽311,所述第一容纳槽311与下卡板31的长度方向一致,所述储纳框2内水平设置有两个条形板33,两个条形板33均固定安装在储纳框2内且与其长度方向一致,每一个下卡板31的顶部均设置有用于避让两个条形板33的两个避让槽312,每一个上卡板32的底部均设置有用于容纳PCB双面板7的第二容纳槽321,所述储纳框2的顶部处设置有凸耳21,所述储纳框2内设置有能够带动多个下卡板31同步升降的第一驱动机构4,所述储纳框2内还设置有能够带动多个上卡板32同步升降的第二驱动机构5。
通过升降机构6将储纳框2上升至上限位时,此时,每一个条形板33均贴靠在对应的避让槽312底部,工作人员将多个预制PCB双面板7分别竖直插入至多个下卡板31上的第一容纳槽311内,而每一个PCB双面板7则均抵靠在条形板33上,由此即可使得多个PCB双面板7均呈竖直状态,此时,多个PCB双面板7的顶部仍然有少量部分位于沉铜药水的上方,然后第二升降机构6运行带动多个上卡板32一起下降,直至使得每一个上卡板32均下降至对应的PCB双面板7的顶部贴靠在第二容纳槽321中,需要注意的是,第一容纳槽311的深度,由此保证PCB双面板7能够稳定的插入至第一容纳槽311内,而第二容纳槽321的深度较浅,当PCB双面板7的顶部贴靠在第二容纳槽321的顶部时,应保证第二容纳槽321对PCB双面板7的遮盖面积极小,避免PCB双面板7上的钻孔处移动至第二容纳槽321内,此时PCB双面板7下端部的钻孔有较多插入至第一容纳槽311内,所以,通过第一驱动机构4带动多个下卡板31同步下降,由于两个条形板33均为固定设置,所以可使得两个条形板33均处于对应的第一容纳槽311的顶端部处,而此时PCB双面板7插入至对应的第一容纳槽311内的部分则较小,由此可使得PCB双面板7被上卡板32和下卡板31纵向夹持之后,从而也避免上卡板32和下卡板31对PCB双面板7上的钻孔遮挡,由此保证了PCB双面板7的沉铜效果,同时在工作人员放置PCB双面板7时,工作人员直接将PCB双面板7插入至第一容纳槽311内即可,方便快捷,极大的提高工作效率。
具体的,每一个下卡板31的顶部两侧均设置有竖直向上延伸的立柱313,每一个立柱313的顶部均设置有竖直延伸的导向槽314,每一个上卡板32的底部均设置有两个导向杆322,每一个上卡板32上的两个导向杆322分别滑动设置在对应的下卡板31上的两个导向槽314内。
通过在立柱313上设置有导向槽314,而在上卡板32的底部设置有与导向槽314滑动配合的导向杆322,从而可以保证上卡板32与对应的下卡板31之间在竖直方向滑动连接,需要注意的是,在工作人员放置PCB双面板7时,需要通过第二驱动机构5将上卡板32移动至与下卡板31之间的距离达到最大值,从而使得上卡板32与下卡板31之间的空间变大,由此在工作人员将PCB双面板7插入第一容纳槽311时,可以给予PCB双面板7更大的空间,更加便于工作人员安装PCB双面板7,避免立柱313和导向杆322的遮挡而导致工作人员不便于安装PCB双面板7。
具体的,每一个下卡板31的两个立柱313的外侧均设置竖直延伸的滑块315,所述储纳框2的内壁上设置有多个纵向延伸的滑槽22,多个滑块315分别滑动设置在多个滑槽22内。
通过在下卡板31的两个立柱313外侧设置有滑块315,而在储纳框2的内壁上设置有与滑块315滑动配合的滑槽22,从而可以实现每一个下卡板31均沿竖直方向滑动设置在储纳框2内的技术效果。
具体的,每一个所述导向槽314内均设置有弹簧316,每一个弹簧316均位于对应的导向杆322下方;
所述第一驱动机构4包括承载板41、丝杆42和旋转驱动组件43,所述承载板41横向设置在多个下卡板31的下方,每一个下卡板31均与承载板41固定连接,所述承载板41上设置有纵向延伸的螺纹孔411,所述丝杆42螺纹连接在螺纹孔411内,所述储纳框2的底部安装有轴承座44,所述丝杆42的下端部安装在轴承座44上,所述旋转驱动组件43位于丝杆42的顶端部处用于带动丝杆42旋转。
通过在导向槽314内设置有弹簧316,且所述弹簧316位于导向杆322的下方,从而可以使得弹簧316的两端部分别抵触在对应的导向杆322的底部与对应的导向槽314的底部,从而实现上卡板32与下卡板31在竖直方向弹性滑动连接的技术效果;由于丝杆42与承载板41上的螺纹孔411螺纹连接,所以通过旋转驱动组件43带动丝杆42旋转即可使得承载板41沿竖直方向移动,由此实现对多个下卡板31的同步升降调节。
具体的,所述旋转驱动组件43包括旋转驱动器431、电机支架432、主动齿轮433和驱动齿轮434,所述电机支架432安装在凸耳21上,所述旋转驱动器431安装在电机支架432上,所述主动齿轮433固定套设在旋转驱动器431的输出轴上,所述驱动齿轮434固定套设在丝杆42的顶端部处,所述主动齿轮433与驱动齿轮434啮合连接。
通过旋转驱动器431运行即可带动主动齿轮433旋转,驱动齿轮434即可跟随主动齿轮433一起转动,由于驱动齿轮434固定套设在丝杆42的顶端部,从而可以带动丝杆42旋转,实现对多个下卡板31的高度调节,而通过丝杆42传动的方式带动多个下卡板31升降,由此可以将驱动源(旋转驱动器431)置于储纳框2的上方,由此避免驱动源浸泡在沉铜药水中而导致驱动源的损毁。
具体的,所述第二驱动机构5包括机架51、顶板52和直线驱动器53,所述机架51固定连接在储纳框2的上方,所述顶板52横向设置在多个上卡板32的上方,所述直线驱动器53纵向设置在机架51上,所述直线驱动器53的输出轴固定连接在顶板52的上端。
通过弹簧316可以实现上卡板32和下卡板31之间的弹性滑动连接,由此在弹簧316的弹力作用下能够保证多个上卡板32均抵靠在顶板52的下端,所述弹簧316的弹力应选择弹力较大的弹簧316,由此在旋转驱动器431运行而带动多个卡板下降时,在弹簧316的作用下仍然能够保证多个上卡板32依然抵触在顶板52的上端,通过直线驱动器53的运行即可带动顶板52和多个上卡板32一起升降。
具体的,所述升降机构6包括直线气缸61和两个直角架62,所述两个直角架62均安装在沉铜槽1的顶部且分别位于沉铜槽1的两侧,每一个直角架62上均纵向设置有导柱621,每一个导柱621均纵向延伸至储纳框2的底部,所述凸耳21上设置有多个圆孔211,多个导柱621分别滑动设置在多个圆孔211内,所述直线气缸61纵向安装在其中一个直角架62上,所述直线气缸61的输出轴与凸耳21固定连接。
通过导柱621可以实现储纳框2沿纵向滑动设置在沉铜槽1内的效果,然后由直线气缸61的运行即可带动储纳框2离开沉铜药水或者完全浸泡在沉铜药水内,由此可以在工作人员安装PCB双面板7时避免工作人员接触沉铜药水而造成身体伤害,同时通过直线气缸61带动储纳框在沉铜药水内上下移动,还利于PCB双面板7上孔壁处气泡排除,避免气泡影响孔壁处的沉铜效果。
一种PCB线路板的加工设备的使用方法,包括以下步骤:
S1:工作人员向沉铜槽1内加满沉铜药水,直线气缸61运行,储纳框2向上移动至脱离沉铜药水;
S2:工作人员分别将多个PCB双面板7插入至多个下卡板31上的第一容纳槽311中,每一个PCB双面板7的底部均抵触在两个条形板33的上端;
S3:直线驱动器53运行,多个下卡板31同步下降,每一个PCB双面板7的顶端部均插入至第二容纳槽321内并抵触在第二容纳槽321的顶部;
S4:旋转驱动器431运行,多个下卡板31同步下降直至每一个PCB双面板7的下端部均有少量部分插入对应的第一容纳槽311内;
S5:直线气缸61运行,储纳框2和多个PCB双面板7一起下降至完全浸泡在沉铜药水中,通过沉铜药水对多个PCB双面板7进行化学沉铜。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB线路板的加工设备,包括沉铜槽(1)和储纳框(2),其特征在于:
所述储纳框(2)沿纵向滑动设置在沉铜槽(1)内,所述储纳框(2)内设置有能够便捷的夹持多个PCB双面板的夹持机构(3),所述夹持机构(3)从PCB双面板的上下两侧边对其夹持;
所述沉铜槽(1)上设置有用于带动储纳框(2)纵向移动的升降机构(6)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,所述夹持机构(3)包括多个下卡板(31)以及多个上卡板(32);
多个下卡板(31)均纵向设置且沿储纳框(2)的长度方向等距排列在储纳框(2)内,每一个下卡板(31)均沿竖直方向滑动设置在储纳框(2)内,多个上卡板(32)分别对应设置在多个下卡板(31)的上方,每一个上卡板(32)均与对应的下卡板(31)在竖直方向弹性滑动连接,每一个下卡板(31)的顶部均设置有用于容纳PCB双面板的第一容纳槽(311),所述第一容纳槽(311)与下卡板(31)的长度方向一致;
所述储纳框(2)内水平设置有两个条形板(33),两个条形板(33)均固定安装在储纳框(2)内且与其长度方向一致,每一个下卡板(31)的顶部均设置有用于避让两个条形板(33)的两个避让槽(312),每一个上卡板(32)的底部均设置有用于容纳PCB双面板的第二容纳槽(321),所述储纳框(2)的顶部处设置有凸耳(21);
所述储纳框(2)内设置有能够带动多个下卡板(31)同步升降的第一驱动机构(4),所述储纳框(2)内还设置有能够带动多个上卡板(32)同步升降的第二驱动机构(5)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,每一个下卡板(31)的顶部两侧均设置有竖直向上延伸的立柱(313),每一个立柱(313)的顶部均设置有竖直延伸的导向槽(314);
每一个上卡板(32)的底部均设置有两个导向杆(322),每一个上卡板(32)上的两个导向杆(322)分别滑动设置在对应的下卡板(31)上的两个导向槽(314)内。
4.根据权利要求3所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,每一个下卡板(31)的两个立柱(313)的外侧均设置竖直延伸的滑块(315),所述储纳框(2)的内壁上设置有多个纵向延伸的滑槽(22),多个滑块(315)分别滑动设置在多个滑槽(22)内。
5.根据权利要求3所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,每一个所述导向槽(314)内均设置有弹簧(316),每一个弹簧(316)均位于对应的导向杆(322)下方。
6.根据权利要求2所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,所述第一驱动机构(4)包括承载板(41)、丝杆(42)和旋转驱动组件(43);
所述承载板(41)横向设置在多个下卡板(31)的下方,每一个下卡板(31)均与承载板(41)固定连接,所述承载板(41)上设置有纵向延伸的螺纹孔(411),所述丝杆(42)螺纹连接在螺纹孔(411)内;
所述储纳框(2)的底部安装有轴承座(44),所述丝杆(42)的下端部安装在轴承座(44)上;
所述旋转驱动组件(43)位于丝杆(42)的顶端部处用于带动丝杆(42)旋转。
7.根据权利要求6所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,所述旋转驱动组件(43)包括旋转驱动器(431)、电机支架(432)、主动齿轮(433)和驱动齿轮(434);
所述电机支架(432)安装在凸耳(21)上,所述旋转驱动器(431)安装在电机支架(432)上,所述主动齿轮(433)固定套设在旋转驱动器(431)的输出轴上;
所述驱动齿轮(434)固定套设在丝杆(42)的顶端部处,所述主动齿轮(433)与驱动齿轮(434)啮合连接。
8.根据权利要求2所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,所述第二驱动机构(5)包括机架(51)、顶板(52)和直线驱动器(53);
所述机架(51)固定连接在储纳框(2)的上方,所述顶板(52)横向设置在多个上卡板(32)的上方,所述直线驱动器(53)纵向设置在机架(51)上,所述直线驱动器(53)的输出轴固定连接在顶板(52)的上端。
9.根据权利要求2所述的一种PCB线路板的加工设备,其特征在于,所述升降机构(6)包括直线气缸(61)和两个直角架(62);
所述两个直角架(62)均安装在沉铜槽(1)的顶部且分别位于沉铜槽(1)的两侧,每一个直角架(62)上均纵向设置有导柱(621),每一个导柱(621)均纵向延伸至储纳框(2)的底部,所述凸耳(21)上设置有多个圆孔(211),多个导柱(621)分别滑动设置在多个圆孔(211)内;
所述直线气缸(61)纵向安装在其中一个直角架(62)上,所述直线气缸(61)的输出轴与凸耳(21)固定连接。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的一种PCB线路板的加工设备及加工方法,其特征在于,所述使用方法包括以下步骤:
S1:工作人员向沉铜槽(1)内加满沉铜药水,直线气缸(61)运行,储纳框(2)向上移动至脱离沉铜药水;
S2:工作人员分别将多个PCB双面板插入至多个下卡板(31)上的第一容纳槽(311)中,每一个PCB双面板的底部均抵触在两个条形板(33)的上端;
S3:直线驱动器(53)运行,多个下卡板(31)同步下降,每一个PCB双面板的顶端部均插入至第二容纳槽(321)内并抵触在第二容纳槽(321)的顶部;
S4:旋转驱动器(431)运行,多个下卡板(31)同步下降直至每一个PCB双面板的下端部均有少量部分插入对应的第一容纳槽(311)内;
S5:直线气缸(61)运行,储纳框(2)和多个PCB双面板一起下降至完全浸泡在沉铜药水中,通过沉铜药水对多个PCB双面板进行化学沉铜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311388421.1A CN117440608B (zh) | 2023-10-24 | 一种pcb线路板的加工设备及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202311388421.1A CN117440608B (zh) | 2023-10-24 | 一种pcb线路板的加工设备及加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117440608A true CN117440608A (zh) | 2024-01-23 |
CN117440608B CN117440608B (zh) | 2024-05-17 |
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