CN117406067B - 一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法，检测装置包括：第一检测装置部分，其包括盖板、底板、压力传感器，盖板和底板形成空腔，空腔用于容纳压力传感器，压力传感器的上表面与盖板的上表面齐平；第二检测装置部分，其包括步进电机、螺杆、下压法兰、压头，螺杆的第一端和步进电机连接，螺杆的第二端和下压法兰连接，压头连接在下压法兰的下端；第一检测装置部分和第二检测装置部分通过加强筋进行连接，第一检测装置部分用于承载测试样品，测试样品包括推进装置、待测模拟芯片以及测试座。本发明提供的芯片测试座的压力检测装置及检测方法，通过实时检测测试座的压力，设计合理的推进装置，有效提高芯片测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试座的检测装置及检测方法。
背景技术
在芯片测试座在进行芯片测试时，会出现测试失效的情况，而通过失效原因分析，可以粗略判断是芯片接触问题导致的测试失效，但无法进一步判断是因为测试座的压头对芯片的压接力度不够导致测试失效，或者是因为芯片与探针的接触不良导致的失效，或者是因为探针在测试过程中自身存在的弹力问题，从而无法精准判断究竟是何原因导致的测试失效。
因此，需要提供一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法，用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法，通过实时检测测试座的压力，设计合理的推进装置，有效提高芯片测试效率。
本发明实施例提供的一种芯片测试座的压力检测装置，包括：
第一检测装置部分，其包括盖板、底板、压力传感器，所述盖板和底板形成空腔，所述空腔用于容纳所述压力传感器，所述压力传感器的上表面与所述盖板的上表面齐平；
第二检测装置部分，其包括步进电机、螺杆、下压法兰、压头，所述螺杆的第一端和所述步进电机连接，所述螺杆的第二端和所述下压法兰连接，所述压头连接在所述下压法兰的下端，所述下压法兰通过两直线轴承法兰固定方向；
所述第一检测装置部分和所述第二检测装置部分通过两组加强筋进行连接，所述第一检测装置部分用于承载测试样品，所述测试样品包括推进装置、待测模拟芯片以及测试座，所述第二检测装置部分用于与所述测试样品接触并持续下压；
当所述待测模拟芯片是感光芯片时，所述推进装置设置有开孔，所述开孔的尺寸和广角大于所述待测模拟芯片的光源感知范围；
当所述待测模拟芯片的背面设置有多个电子元器件时，所述推进装置设置有多个容纳空间以避让所述多个电子元器件，所述多个电子元器件包括电阻、射频端子；
当所述待测模拟芯片的内核裸露时，所述推进装置对所述待测模拟芯片进行外圈压测。
优选地，当所述待测模拟芯片的表面为硅胶填充时，所述推进装置的材料采用铁氟龙涂层的防粘连涂层。
优选地，所述第一检测装置部分还包括压力值显示屏，所述压力值显示屏用于显示所述测试样品的真实弹力值。
优选地，所述第一检测装置部分还包括开关，所述开关和所述压力值显示屏通过内部电线进行连接。
优选地，所述第一检测装置部分包括两组直线导轨和法兰挡块，所述法兰挡块通过所述两组直线导轨固定在所述盖板上。
优选地，所述第二检测装置部分包括两组直线轴承法兰，所述两组直线导轨分别贯穿相应的所述两组直线轴承法兰。
优选地，所述第二检测装置部分还包括背板，所述步进电机通过步进电机安装板固定在所述背板上。
优选地，所述压力传感器和所述底板之间设置有薄片，以维持微差的高度。
本发明实施例还提供一种使用上述芯片测试座的压力检测装置的检测方法，包括以下步骤：根据测试样品的探针选型，确定压力检测装置的行程和测试样品的理论弹力值；将待测模拟芯片放置于测试座中，将推进装置压住待测模拟芯片且推进装置不接触测试座的内部，测试座位于压力传感器的正上方并与压力传感器的表面接触；压头在步进电机和螺杆的作用下下压直至压头与推进装置接触，压头持续下压直至获取第一实际压力值。
优选地，还包括获取第一实际压力值和理论弹力值的第一差值，当第一差值大于预设的第一阈值时，表示待测模拟芯片的尺寸较大，重新设计修改推进装置的参数并获取第二实际压力值，使得第二实际压力值和理论弹力值的第二差值小于等于第一阈值。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案至少具有以下有益效果：
本发明提供的芯片测试座的压力检测装置及检测方法，检测装置包括：第一检测装置部分，其包括盖板、底板、压力传感器，所述盖板和底板形成空腔，所述空腔用于容纳所述压力传感器，所述压力传感器的上表面与所述盖板的上表面齐平；第二检测装置部分，其包括步进电机、螺杆、下压法兰、压头，所述螺杆的第一端和所述步进电机连接，所述螺杆的第二端和所述下压法兰连接，所述压头连接在所述下压法兰的下端，所述下压法兰通过两直线轴承法兰固定方向；所述第一检测装置部分和所述第二检测装置部分通过两组加强筋进行连接，所述第一检测装置部分用于承载测试样品，所述测试样品包括推进装置、待测模拟芯片以及测试座，所述第二检测装置部分用于与所述测试样品接触并持续下压，通过设计第一、第二检测装置部分以及第一、第二检测装置部分的有效协作，便于实现对测试样品的压力检测，适用于测试现有市场的所有测试座，步进电机和螺杆的协作配合可以有效控制不同芯片厚度的压测，大大降低了进行手动测试的人工成本；
进一步地，根据所述测试样品的探针选型，确定所述压力检测装置的行程和所述测试样品的理论弹力值；将所述待测模拟芯片放置于所述测试座中，将所述推进装置压住所述待测模拟芯片且所述推进装置不接触所述测试座的内部，所述测试座位于所述压力传感器的正上方并与所述压力传感器的表面接触；所述压头在所述步进电机和螺杆的作用下下压直至所述压头与所述推进装置接触，所述压头持续下压直至获取第一实际压力值，通过实时检测测试座的压力，实时了解测试座的压力是否符合芯片测试的要求；
进一步地，获取所述第一实际压力值和所述理论弹力值的第一差值，当所述第一差值大于预设的第一阈值时，表示所述待测模拟芯片的尺寸较大，重新设计修改所述推进装置的参数并获取第二实际压力值，使得所述第二实际压力值和所述理论弹力值的第二差值小于等于所述第一阈值，通过比较实际压力值和理论弹力值的差值，及时修改推进装置的参数，从而有效提高芯片测试的效率。
附图说明
图1是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的结构示意图；
图2是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的第一检测装置部分的结构示意图；
图3是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的第二检测装置部分的结构示意图；
图4是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的测试样品的结构示意图；
图5是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的截面示意图；
图6是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第一种推进装置的结构示意图；
图7是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的结构示意图；
图8是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的另一结构示意图；
图9是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的又一结构示意图；
图10是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的结构示意图；
图11是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的另一结构示意图；
图12是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的又一结构示意图。
附图标记说明：
1-第一检测装置部分；2-第二检测装置部分；3-加强筋；4-测试样品；
21-直线导轨；22-盖板；23-压力传感器；24-底板；25-开关；26-压力值显示屏；27-法兰挡块；
31-背板；32-步进电机；33-螺杆；34-下压法兰；35-直线轴承法兰；36-压头；37-步进电机安装板；
41-推进装置；42-待测模拟芯片；43-测试座；
61-开孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。可以理解的是，以下所描述的具体实施方式仅仅用于解释本发明，而非是对本发明的限定。并且，图中可能使用相同、类似的标号指代不同实施例中相同、类似的元件，也可能省略不同实施例中相同、类似的元件的描述以及现有技术元件、特征、效果等的描述。
图1是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的结构示意图；图2是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的第一检测装置部分的结构示意图；图3是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的第二检测装置部分的结构示意图；图4是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的测试样品的结构示意图；图5是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置的截面示意图；图6是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第一种推进装置的结构示意图；图7是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的结构示意图；图8是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的另一结构示意图；图9是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第二种推进装置的又一结构示意图；图10是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的结构示意图；图11是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的另一结构示意图；图12是本发明实施例中芯片测试座的压力检测装置中的第三种推进装置的又一结构示意图。
现在参照图1至图12，本发明实施例提供一种芯片测试座的压力检测装置，通过实时检测测试座的压力，设计合理的推进装置，有效提高芯片测试效率。
本发明实施例提供的一种芯片测试座的压力检测装置，包括：
第一检测装置部分1，其包括盖板22、底板24、压力传感器23，所述盖板22和底板24形成空腔，所述空腔用于容纳所述压力传感器23，所述压力传感器23的上表面与所述盖板22的上表面齐平；
第二检测装置部分2，其包括步进电机32、螺杆33、下压法兰34、压头36，所述螺杆33的第一端和所述步进电机32连接，所述螺杆33的第二端和所述下压法兰34连接，所述压头36连接在所述下压法兰34的下端，所述下压法兰34通过两直线轴承法兰35固定方向；
所述第一检测装置部分1和所述第二检测装置部分2通过两组加强筋3进行连接，所述第一检测装置部分1用于承载测试样品4，所述测试样品包括推进装置41、待测模拟芯片42以及测试座43，所述第二检测装置部分2用于与所述测试样品4接触并持续下压；
当所述待测模拟芯片42是感光芯片时，所述推进装置41设置有开孔，所述开孔的尺寸和广角大于所述待测模拟芯片42的光源感知范围；
当所述待测模拟芯片42的背面设置有多个电子元器件时，所述推进装置41设置有多个容纳空间以避让所述多个电子元器件，所述多个电子元器件包括电阻、射频端子；
当所述待测模拟芯片42的内核裸露时，所述推进装置41对所述待测模拟芯片42进行外圈压测。
在具体实施中，当所述待测模拟芯片42的表面为硅胶填充时，所述推进装置41的材料采用铁氟龙涂层的防粘连涂层。
在具体实施中，所述第一检测装置部分1还包括压力值显示屏26，所述压力值显示屏26用于显示所述测试样品4的真实弹力值。
在具体实施中，所述第一检测装置部分1还包括开关25，所述开关25和所述压力值显示屏26通过内部电线进行连接。
在具体实施中，所述第一检测装置部分1包括两组直线导轨21和法兰挡块27，所述法兰挡块27通过所述两组直线导轨21固定在所述盖板22上。在具体实施中，所述第二检测装置部分2包括两组直线轴承法兰35，所述两组直线导轨21分别贯穿相应的所述两组直线轴承法兰35，从而能够保证压力检测装置在下压工作过程中保证准确的下压位置。
在具体实施中，所述第二检测装置部分2还包括背板31，所述步进电机32通过步进电机安装板37固定在所述背板31上。
在具体实施中，所述压力传感器23和所述底板24之间设置有薄片，以维持微差的高度。
如图2所示，在具体安装该芯片测试座的压力检测装置时，先将两组直线导轨21放入盖板22上的定位孔上，并从反面锁付螺丝使其固定。同时将压力传感器23固定在底板24上，通过内部电线连接开关25和压力值显示屏26。通过底部螺丝将整体锁附在盖板22上。压力传感器23的表面与盖板22表面齐平，还可以通过在压力传感器23和底板24的安装位置下添加薄片，以维持微差的高度。同时，将法兰挡块27通过直线导轨21安装在盖板22上，并通过螺丝固定锁附。
如图3所示，进一步将步进电机安装板37通过锁附在背板31上，步进电机32作为驱动装置通过螺杆33控制下压法兰34来回运动。上下滑动的的下压法兰34通过直线轴承法兰35固定方向，压头36与下压法兰34通过螺丝锁附。
如图6所示，当所述待测模拟芯片42是感光芯片时，所述推进装置41设置有开孔61，所述开孔61的尺寸和广角大于所述待测模拟芯片42的光源感知范围。
如图7-图9所示，当所述待测模拟芯片42的背面设置有多个电子元器件时，所述推进装置41设置有多个容纳空间以避让所述多个电子元器件，所述多个电子元器件包括电阻、射频端子。
如图10-图12所示，当所述待测模拟芯片42的内核裸露时，待测模拟芯片42上会增加金属帽，推进装置41的压测面不可以和金属帽接合，否则金属帽容易变形或破损从而会损坏待测模拟芯片42的内核。所述推进装置41对所述待测模拟芯片42进行外圈压测，根据反馈的压力检测结果，推进装置41再进一步的接触金属帽的根基位置和金属帽表面。因此接触面的高度与待测模拟芯片42的基板位置相对来说要低于0.05-0.1mm。
本发明实施例还提供一种使用上述芯片测试座的压力检测装置的检测方法，包括以下步骤：根据所述测试样品4的探针选型，确定所述压力检测装置的行程和所述测试样品4的理论弹力值；将所述待测模拟芯片42放置于所述测试座43中，将所述推进装置41压住所述待测模拟芯片42且所述推进装置41不接触所述测试座43的内部，所述测试座43位于所述压力传感器23的正上方并与所述压力传感器23的表面接触；所述压头36在所述步进电机32和螺杆33的作用下下压直至所述压头36与所述推进装置41接触，所述压头36持续下压直至获取第一实际压力值。
在具体实施中，获取所述第一实际压力值和所述理论弹力值的第一差值，当所述第一差值大于预设的第一阈值时，表示所述待测模拟芯片42的尺寸较大，重新设计修改所述推进装置41的参数并获取第二实际压力值，使得所述第二实际压力值和所述理论弹力值的第二差值小于等于所述第一阈值。
本发明实施例提供的芯片测试座的压力检测装置及检测方法，包括：第一检测装置部分，其包括盖板、底板、压力传感器，所述盖板和底板形成空腔，所述空腔用于容纳所述压力传感器，所述压力传感器的上表面与所述盖板的上表面齐平；第二检测装置部分，其包括步进电机、螺杆、下压法兰、压头，所述螺杆的第一端和所述步进电机连接，所述螺杆的第二端和所述下压法兰连接，所述压头连接在所述下压法兰的下端，所述下压法兰通过两直线轴承法兰固定方向；所述第一检测装置部分和所述第二检测装置部分通过两组加强筋进行连接，所述第一检测装置部分用于承载测试样品，所述测试样品包括推进装置、待测模拟芯片以及测试座，所述第二检测装置部分用于与所述测试样品接触并持续下压，通过设计第一、第二检测装置部分以及第一、第二检测装置部分的有效协作，便于实现对测试样品的压力检测，适用于测试现有市场的所有测试座，步进电机和螺杆的协作配合可以有效控制不同芯片厚度的压测，大大降低了进行手动测试的人工成本；
进一步地，根据所述测试样品的探针选型，确定所述压力检测装置的行程和所述测试样品的理论弹力值；将所述待测模拟芯片放置于所述测试座中，将所述推进装置压住所述待测模拟芯片且所述推进装置不接触所述测试座的内部，所述测试座位于所述压力传感器的正上方并与所述压力传感器的表面接触；所述压头在所述步进电机和螺杆的作用下下压直至所述压头与所述推进装置接触，所述压头持续下压直至获取第一实际压力值，通过实时检测测试座的压力，实时了解测试座的压力是否符合芯片测试的要求；
进一步地，获取所述第一实际压力值和所述理论弹力值的第一差值，当所述第一差值大于预设的第一阈值时，表示所述待测模拟芯片的尺寸较大，重新设计修改所述推进装置的参数并获取第二实际压力值，使得所述第二实际压力值和所述理论弹力值的第二差值小于等于所述第一阈值，通过比较实际压力值和理论弹力值的差值，及时修改推进装置的参数，从而有效提高芯片测试的效率。
尽管上文已经描述了具体实施方案，但这些实施方案并非要限制本发明公开的范围，即使仅相对于特定特征描述单个实施方案的情况下也是如此。本发明公开中提供的特征示例意在进行例示，而非限制，除非做出不同表述。在具体实施中，可根据实际需求，在技术上可行的情况下，将一项或者多项从属权利要求的技术特征与独立权利要求的技术特征进行组合，并可通过任何适当的方式而不是仅通过权利要求书中所列举的特定组合来组合来自相应独立权利要求的技术特征。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，包括：
第一检测装置部分，其包括盖板、底板、压力传感器，所述盖板和底板形成空腔，所述空腔用于容纳所述压力传感器，所述压力传感器的上表面与所述盖板的上表面齐平；
第二检测装置部分，其包括步进电机、螺杆、下压法兰、压头，所述螺杆的第一端和所述步进电机连接，所述螺杆的第二端和所述下压法兰连接，所述压头连接在所述下压法兰的下端，所述下压法兰通过两直线轴承法兰固定方向；
所述第一检测装置部分和所述第二检测装置部分通过两组加强筋进行连接，所述第一检测装置部分用于承载测试样品，所述测试样品包括推进装置、待测模拟芯片以及测试座，所述第二检测装置部分用于与所述测试样品接触并持续下压；
当所述待测模拟芯片是感光芯片时，所述推进装置设置有开孔，所述开孔的尺寸和广角大于所述待测模拟芯片的光源感知范围；
当所述待测模拟芯片的背面设置有多个电子元器件时，所述推进装置设置有多个容纳空间以避让所述多个电子元器件，所述多个电子元器件包括电阻、射频端子；
当所述待测模拟芯片的内核裸露时，所述推进装置对所述待测模拟芯片进行外圈压测；
将待测模拟芯片放置于测试座中，将推进装置压住待测模拟芯片且推进装置不接触测试座的内部，测试座位于压力传感器的正上方并与压力传感器的表面接触；压头在步进电机和螺杆的作用下下压直至压头与推进装置接触，压头持续下压直至获取第一实际压力值。
2.根据权利要求1所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，当所述待测模拟芯片的表面为硅胶填充时，所述推进装置的材料采用铁氟龙涂层的防粘连涂层。
3.根据权利要求1所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述第一检测装置部分还包括压力值显示屏，所述压力值显示屏用于显示所述测试样品的真实弹力值。
4.根据权利要求3所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述第一检测装置部分还包括开关，所述开关和所述压力值显示屏通过内部电线进行连接。
5.根据权利要求1所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述第一检测装置部分包括两组直线导轨和法兰挡块，所述法兰挡块通过所述两组直线导轨固定在所述盖板上。
6.根据权利要求5所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述第二检测装置部分包括两组直线轴承法兰，所述两组直线导轨分别贯穿相应的所述两组直线轴承法兰。
7.根据权利要求1所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述第二检测装置部分还包括背板，所述步进电机通过步进电机安装板固定在所述背板上。
8.根据权利要求1所述的芯片测试座的压力检测装置，其特征在于，所述压力传感器和所述底板之间设置有薄片，以维持微差的高度。
9.一种使用如权利要求1-8任一项所述的芯片测试座的压力检测装置的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：根据测试样品的探针选型，确定压力检测装置的行程和测试样品的理论弹力值。
10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，还包括获取第一实际压力值和理论弹力值的第一差值，当第一差值大于预设的第一阈值时，表示待测模拟芯片的尺寸较大，重新设计修改推进装置的参数并获取第二实际压力值，使得第二实际压力值和理论弹力值的第二差值小于等于第一阈值。
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