CN117283077B - 一种pcba生产锡圈熔焊工装及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及锡圈熔焊技术领域，提出了一种PCBA生产锡圈熔焊工装及方法，其中，一种PCBA生产锡圈熔焊工装包括包括机架，还包括可调夹紧装置和清理装置，可调夹紧装置用于对不同尺寸的PCB板进行夹持，可调夹紧装置包括夹持机构、限位机构和压紧机构，清理装置用于对PCB板表面的灰尘和杂质进行清理，清理装置包括吹风机构和收集机构，吹风机构包括吹风管和移动件，吹风管设置有多个，吹风管连通有喷头一，移动件用于对吹风管的位置进行移动，收集机构用于对清理下来的灰尘和杂质进行收集，收集机构包括收集框、收集箱和清理板。通过上述技术方案，解决了现有技术中的自动化程度较低并且灰尘和金属颗粒等杂质影响焊接质量问题。
Description
技术领域
本发明涉及锡圈熔焊技术领域，具体的，涉及一种PCBA生产锡圈熔焊工装及方法。
背景技术
PCBA是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程，锡圈焊接工艺是一种常见的金属焊接技术，广泛应用于PCB板即印刷电路板的焊接，锡圈焊接工艺是利用焊锡丝将两个金属件连接起来的一种方法，焊锡丝通过熔化与金属基材形成焊点，达到连接的效果。在焊接过程中，焊锡丝的熔点较低，能够迅速与金属基材熔合，形成稳定牢固的焊点。
传统使用人工焊接的方式对PCB板进行焊接，花费的时间较久，且焊接质量不太稳定，不适用于批量生产，随着技术的发展，PCB板自动焊接装置逐步取代人工进行PCB板的焊接，在焊接中需要使用焊接工装对PCB板进行夹装，现有的锡圈熔焊通常使用人工对PCB板进行手动夹装，即将PCB板放置在焊接台上，对不同尺寸的PCB板进行焊接时，对焊接台的夹装位置进行手动调节，在印刷电路板焊接时需要保证无尘环境，但是PCB板本身可能携带部分灰尘或金属颗粒，会造成虚焊、浸润不足等焊接缺陷，现有的熔焊工装基本使用两个或多个支撑板对PCB板进行简单的支撑，对金属颗粒和灰尘等并没有针对性的处理，影响焊接质量。
发明内容
本发明提出一种PCBA生产锡圈熔焊工装及方法，解决了现有技术中自动化程度较低并且灰尘和金属颗粒等杂质影响焊接质量的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCBA生产锡圈熔焊工装，包括机架，还包括：
可调夹紧装置，所述可调夹紧装置用于对不同尺寸的PCB板进行夹持，所述可调夹紧装置包括夹持机构、限位机构和压紧机构；
其中，所述夹持机构用于对PCB板移动方向的两侧进行夹持，所述夹持机构包括：
移动板，所述移动板设置有两个，所述机架上设置有用于驱动所述移动板移动的驱动件；
夹持板，所述夹持板设置有多个，所述夹持板设置在所述移动板的顶部，两个所述移动板上的多个所述夹持板交错设置；
支撑板，所述支撑板设置在所述夹持板上，用于对PCB板进行支撑；
其中，所述限位机构用于对PCB板进行移动方向的限位，所述限位机构包括前挡板、后挡板、调节件和升降件；
其中，所述前挡板和所述后挡板分别位于所述夹持机构的两侧，所述前挡板的顶端高度高于所述后挡板的顶端高度；
其中，所述调节件用于调节所述前挡板和所述后挡板的位置，所述调节件包括：
调节板，所述调节板和所述前挡板以及所述后挡板一一对应；
滑块，所述滑块滑动设置在所述调节板上，所述前挡板和所述后挡板分别设置在对应的所述滑块上；
调节螺杆，所述调节螺杆转动设置在所述调节板上，所述滑块和所述调节螺杆呈螺纹配合；
其中，所述升降件用于驱动所述调节件进行升降，所述升降件包括：
电动缸一，所述电动缸一设置在所述机架的内部；
滑杆，所述滑杆设置在所述电动缸的输出端，所述滑杆和所述机架呈滑动配合，所述调节件设置在所述滑杆的顶部；
其中，所述压紧机构用于将PCB板压紧在所述夹持机构上，所述压紧机构包括：
压板，所述压板和所述调节件传动连接；
具体的，所述压板通过传动件和所述调节板传动连接，所述传动件包括：
传动齿轮，所述传动齿轮转动设置在多个所述夹持板中的一个夹持板上；
齿条一和齿条二，所述齿条一和所述齿条二相对于所述传动齿轮呈中心对称，并且所述齿条一和所述齿条二均与所述传动齿轮啮合，所述齿条一和所述压板连接，所述齿条二通过伸缩件和所述调节板连接；
压块，所述压块滑动设置在所述夹持板上，所述压块通过压紧弹簧和伸缩杆设置在所述压板的底部，所述压块和PCB板的顶部接触；
清理装置，所述清理装置用于对PCB板表面的灰尘和杂质进行清理，所述清理装置包括吹风机构和收集机构；
其中，所述吹风机构包括：
吹风管，所述吹风管设置有多个，多个所述吹风管之间连通，所述吹风管连通有喷头一，多个所述吹风管中的一个所述吹风管连通有进气管；
移动件，所述移动件用于对所述吹风管的位置进行移动，所述移动件包括：
电动缸二，所述电动缸二设置在所述机架上；
电动缸三，所述电动缸三设置在所述电动缸二的输出端，所述吹风管设置在所述电动缸三的输出端；
其中，所述收集机构用于对清理下来的灰尘和杂质进行收集，所述收集机构包括：
收集框，所述收集框设置在所述机架上，所述收集框位于所述夹持机构的下方；
收集箱，所述收集箱位于所述机架的内部，所述机架的顶部开设有收集口，所述收集口位于所述收集框的内部，所述收集箱的顶部和所述收集口连通；
清理板，所述收集箱和所述机架上均开设有清理口，所述清理板密封滑动设置在所述清理板口内部。
为对机架上的灰尘和杂质进行清理，所述机架上设置有辅助收集机构，所述辅助收集机构用于将灰尘和杂质清理至收集箱的内部，所述辅助收集机构包括：
电机二，所述电机二设置在所述机架上；
转座，所述转座设置在所述电机的输出端，所述转座连通有多个喷头二，所述转座和所述吹气管连通。
为减少杂质的溅射，还包括挡架，所述挡架设置在所述前挡板上，所述挡架的顶端高度和所述前挡板的顶端高度齐平。
为减少灰尘和杂质的逸散，还包括吸尘机构，所述吸尘机构包括：
吸尘器，所述吸尘器设置在所述机架上；
吸尘头，所述吸尘头和所述吸尘器的吸尘口连通，所述吸尘头设置在所述挡架上。
为提高PCB板的稳定性，所述机架上设置有支撑组件，所述支撑组件包括：
立板，所述立板设置在所述机架上；
支撑辊，所述支撑辊转动设置在所述立板上，所述支撑辊的顶端和所述支撑板的顶端齐平。
一种PCBA生产锡圈熔焊工装的使用方法，使用了上述的一种PCBA生产锡圈熔焊工装，包括以下步骤：
S1、上料：
预先根据PCB板的尺寸调节前挡板和后挡板之间的距离，使前挡板和后挡板与PCB板相对的两侧边缘接触，初始两个移动板处于相互远离的状态且两组夹持板之间的距离略大于PCB板另外两侧边的长度，前挡板的顶端高度略高于支撑板的顶端高度，后挡板的顶端高度略低于支撑板的顶端高度或与支撑板的顶端高度齐平，通过上料设备将PCB板输送至两组夹持板之间；
S2、夹持：
通过驱动件驱动两组夹持板相互靠近对PCB板进行夹持，通过电动缸一带动调节板上升，从而带动后挡板和前挡板配合对PCB板进行夹持，同时调节板带动齿条二上升，带动传动齿轮转动，使齿条一带动压板下降，从而带动压块将PCB板压紧在支撑板上，对PCB板进行夹紧；
S3、清理：
将外部送风设备和进气管连通，外部送风设备向吹风管和转座的内部送风，电动缸二带动吹风管沿PCB板移动的方向移动，电动缸三带动吹风管沿和电动缸二移动方向垂直的方向移动，对吹风管的吹风位置进行调节，吹风管对PCB板表面进行吹风，将PCB板表面的灰尘以及金属颗粒杂质吹落，挡架随前挡板上升，通过挡架对金属颗粒进行阻挡，通过吸尘器对吸尘头处抽风，进行吸尘，金属颗粒被挡架阻挡落在收集框范围内，同时转座通过喷头二向四周吹风，通过电机带动转座和喷头二转动，将金属颗粒和灰尘吹至收集口处，落入收集箱进行收集，定期开启清理板，对收集箱的内部的杂质和灰尘进行清理即可；
S4、焊接：
通过焊接机构对PCB板进行锡圈焊接，焊接完毕后，驱动件带动两个移动板相互远离，通过电动缸一带动前挡板和后挡板下降至支撑板下方，通过传动件带动压板和压块上升，然后对焊接完毕的PCB板进行收集，通过上料设备将新的PCB板移动至焊接位置，重复上述的步骤进行PCBA生产锡圈熔焊加工即可。
本发明的工作原理及有益效果为：
1、本发明中，通过驱动件带动两个移动板相互靠近，带动两组夹持板对PCB板进行夹紧，通过电动缸一带动前挡板和后挡板上升，对PCB板进行另一方向的限位，同时通过传动件的传动作用带动压板和压块下降，压块将PCB板压紧在支撑板上，对比现有技术中仅仅使用两个支撑板式的熔焊工装，该方案可对不同尺寸的PCB板进行较为稳固的夹持。
2、本发明中，通过外部送气设备向吹气管和转座送风，通过电动缸二和电动缸三带动吹气管移动，对PCB板的表面进行全面清理，通过挡架对灰尘和杂质进行一定程度的阻挡，通过电机二带动转座和喷头二转动，对收集框内的机架表面进行较为全面的清理，将灰尘和杂质吹入收集箱的内部，同时除尘器对灰尘进行吸附，对比现有技术中的工装夹具，该方案可对PCB板和机架表面的灰尘和杂质进行清理。
3、因此，该方案通过夹持板、前挡板、后挡板和压块配合可对PCB板进行较为稳固的夹持，自动化程度较高，通过吹气管和喷头一对PCB板的表面进行清理，通过转座和喷头二对机架的表面进行清理，减少杂质和灰尘对焊接质量的影响。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明局部剖视的结构示意图；
图2为本发明图1中A处的局部放大结构示意图；
图3为本发明可调夹紧装置的结构示意图；
图4为本发明夹持机构和传动件的结构示意图；
图5为本发明图4中B处的局部放大结构示意图；
图6为本发明清理装置的结构示意图；
图7为本发明图6中C处的局部放大结构示意图；
图8为本发明整体的结构示意图；
图9为本发明另一角度的整体的结构示意图；
图10为本发明收集箱和清理板的结构示意图；
图11为本发明图8中D处的局部放大结构示意图；
图12为本发明图9中E处的局部放大结构示意图。
图中：
1、机架；2、挡架；
101、移动板；102、电机一；103、双向螺杆；104、夹持板；105、支撑板；
201、前挡板；202、后挡板；203、调节板；204、滑块；205、调节螺杆；
301、电动缸一；302、滑杆；
401、压板；402、压块；
501、传动齿轮；502、齿条一；503、齿条二；504、伸缩件；
601、吹风管；602、喷头一；603、进气管；
701、电动缸二；702、电动缸三；
801、收集框；802、收集箱；803、清理板；804、海绵垫；
901、电机二；902、转座；903、喷头二；
1001、吸尘器；1002、吸尘头；
1101、立板；1102、支撑辊。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本发明保护的范围。
如图1至图12所示，本实施例提出了一种PCBA生产锡圈熔焊工装，包括机架1，还包括可调夹紧装置和清理装置，其通过夹持板104、前挡板201、后挡板202和压块402配合可对PCB板进行较为稳固的夹持，自动化程度较高，通过吹气管和喷头一602对PCB板的表面进行清理，通过转座902和喷头二903对机架1的表面进行清理，减少杂质和灰尘对焊接质量的影响。
可调夹紧装置用于对不同尺寸的PCB板进行夹持，可调夹紧装置包括夹持机构、限位机构和压紧机构。
夹持机构用于对PCB板移动方向的两侧进行夹持，夹持机构包括移动板101、夹持板104和支撑板105，移动板101设置有两个，机架1上设置有用于驱动移动板101移动的驱动件，驱动件包括电机一102和双向螺杆103，电机一102设置在机架1上，双向螺栓转动设置在机架1上，移动板101设置有螺母，两个螺母对称设置在双向螺杆103上并和双向螺杆103螺纹配合，机架1上设置有限位杆，移动板101和限位杆呈滑动配合，夹持板104设置有多个，夹持板104设置在移动板101的顶部，两个移动板101上的多个夹持板104交错设置，支撑板105设置在夹持板104上，用于对PCB板进行支撑，通过电机一102带动双向螺杆103转动，可带动两个移动板101相对移动，带动两组夹持板104相互靠近或相互远离，对PCB板进行夹紧，夹持板104带动支撑板105移动，支撑板105对PCB板的底部进行支撑，两组夹持板104交错设置，使两组夹持板104可贴紧，适应对较小尺寸的PCB板进行夹持，避免支撑板105在接近过程中相互抵触。
限位机构用于对PCB板进行移动方向的限位，限位机构包括前挡板201、后挡板202、调节件和升降件，前挡板201和后挡板202分别位于夹持机构的两侧，前挡板201的顶端高度高于后挡板202的顶端高度，调节件用于调节前挡板201和后挡板202的位置，调节件包括调节板203、滑块204和调节螺杆205，调节板203和前挡板201以及后挡板202一一对应，滑块204滑动设置在调节板203上，前挡板201和后挡板202分别设置在对应的滑块204上，调节螺杆205转动设置在调节板203上，滑块204和调节螺杆205呈螺纹配合，升降件用于驱动调节件进行升降，升降件包括电动缸一301和滑杆302，电动缸一301设置在机架1的内部，滑杆302设置在电动缸的输出端，滑杆302和机架1呈滑动配合，调节件设置在滑杆302的顶部，转动调节螺杆205可调节前挡板201和后挡板202的位置，调节前挡板201和后挡板202之间的距离，使其和PCB板的尺寸适配，通过电动缸一301可带动调节板203进行升降，从而带动前挡板201和后挡板202的顶端上升至高于支撑板105的位置，对PCB板的另一方向进行限位。
需要补充说明的是，初始前挡板201的顶端高度略高于支撑板105的顶端高度，后挡板202的顶端高度略低于支撑板105的顶端高度或与其齐平，通过上料设备将PCB板移动至两组夹持板104之间，前挡板201对PCB板进行阻挡，然后电动缸一301带动前挡板201和后挡板202上升，通过后挡板202对PCB板远离前挡板201的一侧进行限位，并且后挡板202的顶部靠近前挡板201的一端设置有倒角，PCB板上料过程中可能未和前挡板201贴紧，在后挡板202上升过程中对PCB板进行定位，使PCB板限制在前挡板201和后挡板202之间，减少PCB板对后挡板202上升的阻碍。
压紧机构用于将PCB板压紧在夹持机构上，压紧机构包括压板401和压块402，压板401和调节件传动连接，具体的，压板401通过传动件和调节板203传动连接，传动件包括传动齿轮501、齿条一502和齿条二503，传动齿轮501转动设置在多个夹持板104中的一个夹持板104上，齿条一502和齿条二503相对于传动齿轮501呈中心对称，并且齿条一502和齿条二503均与传动齿轮501啮合，齿条一502和齿条二503和多个夹持板104中的一个夹持板104呈滑动配合，齿条一502和压板401连接，齿条二503通过伸缩件504和调节板203连接，伸缩件504可选用伸缩杆，通过伸缩杆的伸缩可配合夹持板104的移动，同时可使调节板203带动齿轮条二进行升降，压块402滑动设置在夹持板104上，压块402通过压紧弹簧和伸缩杆设置在压板401的底部，压块402和PCB板的顶部接触，当电动缸一301带动调节板203、前挡板201和后挡板202上升对PCB板限位时，齿条二503上升带动传动齿轮501转动，从而带动齿条一502和压板401下降，压板401带动压块402下降，将PCB板压紧在支撑板105上，通过压紧弹簧的弹性和伸缩杆的伸缩可适应对不同厚度的PCB板的压紧，同时避免压力过大造成PCB板的损坏。
需要补充说明的是，在对PCB板进行锡圈熔焊时，前挡板201和后挡板202处于支撑板105上方对PCB板进行限位，熔焊完毕后，电动缸二701带动前挡板201和后挡板202下降至支撑板105之下，减少对PCB板上料和下料的阻碍，在此过程中齿条二503随调节板203下降，传动齿轮501带动齿条一502、压板401和压块402上升，解除对PCB板的压紧；
上料设备可选用传送辊或真空吸盘，使用真空吸盘可对PCB板进行较为自由地平移或升降，从而对PCB板进行上料和下料，通过传送辊对PCB板进行输送时，传送辊设置在夹持机构靠近支撑辊1102的一侧，传送辊将新的PCB板输送至焊接位置时，可将焊接完毕的PCB板推动至上料相对的一侧，对PCB板进行收集，在将焊接完毕的PCB板推动至收集区域后，传送辊进行一定的反转，使PCB板反向移动一定的距离，然后电动缸一301带动前挡板201上升至支撑板105之上，使后挡板202处于支撑板105之下，传送辊继续输送PCB板，使前挡板201对PCB板进行阻挡，和后挡板202配合对PCB板进行限位。
清理装置用于对PCB板表面的灰尘和杂质进行清理，清理装置包括吹风机构和收集机构。
吹风机构包括吹风管601和移动件，吹风管601设置有多个，多个吹风管601之间连通，吹风管601连通有喷头一602，多个吹风管601中的一个吹风管601连通有进气管603，移动件用于对吹风管601的位置进行移动，移动件包括电动缸二701和电动缸三702，电动缸二701设置在机架1上，电动缸三702设置在电动缸二701的输出端，吹风管601设置在电动缸三702的输出端，将进气管603和外部送风设备连通，外部送风设备向吹风管601内部送风，并通过喷头一602喷出，机架1上设置有进气座，进气管603和进气座连通，进气座通过伸缩软管和多个吹风管601中的一个吹风管601连通，通过电动缸二701伸缩带动进气管603沿PCB板上下料方向移动，电动缸三702的伸缩方向和电动缸二701的伸缩方向垂直，电动缸三702伸缩带动吹风管601沿另一方向移动，从而使喷头一602对PCB板进行全面的清理，将PCB板上的灰尘和金属颗粒等杂质吹落，为减少杂质的溅射，还设置有挡架2，挡架2设置在前挡板201上，挡架2的顶端高度和前挡板201的顶端高度齐平，收集框801位于前挡板201一侧，吹气管向前挡板201一侧吹风，通过挡架2对清理下的灰尘和杂质进行一定程度的阻挡，使金属颗粒等杂质处于收集框801范围内，便于后续对其进行收集，通过伸缩软管的伸缩和弯折可适应吹气管的位置的移动。
收集机构用于对清理下来的灰尘和杂质进行收集，收集机构包括收集框801、收集箱802和清理板803，收集框801设置在机架1上，收集框801位于夹持机构的下方，收集箱802位于机架1的内部，机架1的顶部开设有收集口，收集口位于收集框801的内部，收集箱802的顶部和收集口连通，收集箱802和机架1上均开设有清理口，清理板803密封滑动设置在清理板803口内部，在挡架2的作用下使金属颗粒落在收集框801范围内，部分灰尘和杂质通过收集口落入收集箱802的内部，收集箱802的内部设置有海绵垫804并盛放有水，通过水对灰尘和小颗粒杂质进行吸附，避免灰尘逸出，定期将清理板803拆卸下来通过清理口将海绵垫804取出，可对收集箱802内部的灰尘和杂质进行清理。
为对机架1上的灰尘和杂质进行清理，机架1上设置有辅助收集机构，辅助收集机构用于将灰尘和杂质清理至收集箱802的内部，辅助收集机构包括电机二901和转座902，电机二901设置在机架1上，转座902设置在电机的输出端，转座902连通有多个喷头二903，转座902和吹气管连通，具体的，转座902通过连通管和送气座连通，外部送气设备向送气座的内部送气，通过送气座送入吹气管和转座902的内部，通过喷头二903喷出高压气体，电机二901带动转座902和多个喷头二903转动，对收集框801范围内进行较为全面的清理，将灰尘和杂质吹送至收集口处落入收集箱802进行收集。
为减少灰尘和杂质的逸散，还包括吸尘机构，吸尘机构包括吸尘器1001和吸尘头1002，吸尘器1001设置在机架1上，吸尘头1002通过伸缩软管和吸尘器1001的吸尘口连通，吸尘头1002设置在挡架2上，通过吸尘器1001的作用，在吸尘头1002处产生低气压，将灰尘吸入，具体的，首先，当吸尘器1001运转时，其通过吸尘器1001内部的电机高速运转，带动电机周围的叶片组成的叶轮高速转动，致使吸尘器1001内部产生瞬时真空，和外界大气压形成负压差，在此压差的作用下，可吸入含灰尘的空气，从而将灰尘和部分杂质吸入其中，而过滤后的清洁空气从风机、电动机的后部出气口排出，定期对吸尘器1001的内部进行清理即可。
为提高PCB板的稳定性，机架1上设置有支撑组件，支撑组件包括立板1101和支撑辊1102，立板1101设置在机架1上，支撑辊1102转动设置在立板1101上，支撑辊1102的顶端和支撑板105的顶端齐平，通过支撑辊1102可对PCB板进行支撑，同时通过支撑辊1102的转动可减少对PCB板移动造成的阻碍。
一种PCBA生产锡圈熔焊工装的使用方法，使用了上述的一种PCBA生产锡圈熔焊工装，包括以下步骤：
S1、上料：
预先根据PCB板的尺寸调节前挡板201和后挡板202之间的距离，使前挡板201和后挡板202与PCB板相对的两侧边缘接触，初始两个移动板101处于相互远离的状态且两组夹持板104之间的距离略大于PCB板另外两侧边的长度，前挡板201的顶端高度略高于支撑板105的顶端高度，后挡板202的顶端高度略低于支撑板105的顶端高度或与支撑板105的顶端高度齐平，通过上料设备将PCB板输送至两组夹持板104之间；
S2、夹持：
通过驱动件驱动两组夹持板104相互靠近对PCB板进行夹持，通过电动缸一301带动调节板203上升，从而带动后挡板202和前挡板201配合对PCB板进行夹持，同时调节板203带动齿条二503上升，带动传动齿轮501转动，使齿条一502带动压板401下降，从而带动压块402将PCB板压紧在支撑板105上，对PCB板进行夹紧；
S3、清理：
将外部送风设备和进气管603连通，外部送风设备向吹风管601和转座902的内部送风，电动缸二701带动吹风管601沿PCB板移动的方向移动，电动缸三702带动吹风管601沿和电动缸二701移动方向垂直的方向移动，对吹风管601的吹风位置进行调节，吹风管601对PCB板表面进行吹风，将PCB板表面的灰尘以及金属颗粒杂质吹落，挡架2随前挡板201上升，通过挡架2对金属颗粒进行阻挡，通过吸尘器1001对吸尘头1002处抽风，进行吸尘，金属颗粒被挡架2阻挡落在收集框801范围内，同时转座902通过喷头二903向四周吹风，通过电机带动转座902和喷头二903转动，将金属颗粒和灰尘吹至收集口处，落入收集箱802进行收集，定期开启清理板803，对收集箱802的内部的杂质和灰尘进行清理即可；
S4、焊接：
通过焊接机构对PCB板进行锡圈焊接，焊接完毕后，驱动件带动两个移动板101相互远离，通过电动缸一301带动前挡板201和后挡板202下降至支撑板105下方，通过传动件带动压板401和压块402上升，然后对焊接完毕的PCB板进行收集，通过上料设备将新的PCB板移动至焊接位置，重复上述的步骤进行PCBA生产锡圈熔焊加工即可。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCBA生产锡圈熔焊工装，包括机架（1），其特征在于，还包括：
可调夹紧装置，所述可调夹紧装置用于对不同尺寸的PCB板进行夹持，所述可调夹紧装置包括夹持机构、限位机构和压紧机构；
清理装置，所述清理装置用于对PCB板表面的灰尘和杂质进行清理，所述清理装置包括吹风机构和收集机构；
其中，所述吹风机构包括：
吹风管（601），所述吹风管（601）设置有多个，多个所述吹风管（601）之间连通，所述吹风管（601）连通有喷头一，多个所述吹风管（601）中的一个所述吹风管（601）连通有进气管（603）；
移动件，所述移动件用于对所述吹风管（601）的位置进行移动；
其中，所述收集机构用于对清理下来的灰尘和杂质进行收集，所述收集机构包括：
收集框（801），所述收集框（801）设置在所述机架（1）上，所述收集框（801）位于所述夹持机构的下方；
收集箱（802），所述收集箱（802）位于所述机架（1）的内部，所述机架（1）的顶部开设有收集口，所述收集口位于所述收集框（801）的内部，所述收集箱（802）的顶部和所述收集口连通；
清理板（803），所述收集箱（802）和所述机架（1）上均开设有清理口，所述清理板（803）密封滑动设置在所述清理板（803）口内部；
所述夹持机构用于对PCB板移动方向的两侧进行夹持，所述夹持机构包括：
移动板（101），所述移动板（101）设置有两个，所述机架（1）上设置有用于驱动所述移动板（101）移动的驱动件；
夹持板（104），所述夹持板（104）设置有多个，所述夹持板（104）设置在所述移动板（101）的顶部，两个所述移动板（101）上的多个所述夹持板（104）交错设置；
支撑板（105），所述支撑板（105）设置在所述夹持板（104）上，用于对PCB板进行支撑；
所述限位机构用于对PCB板进行移动方向的限位，所述限位机构包括前挡板（201）、后挡板（202）、调节件和升降件；
其中，所述前挡板（201）和所述后挡板（202）分别位于所述夹持机构的两侧，所述前挡板（201）的顶端高度高于所述后挡板（202）的顶端高度；
其中，所述调节件用于调节所述前挡板（201）和所述后挡板（202）的位置，所述调节件包括：
调节板（203），所述调节板（203）和所述前挡板（201）以及所述后挡板（202）一一对应；
滑块（204），所述滑块（204）滑动设置在所述调节板（203）上，所述前挡板（201）和所述后挡板（202）分别设置在对应的所述滑块（204）上；
调节螺杆（205），所述调节螺杆（205）转动设置在所述调节板（203）上，所述滑块（204）和所述调节螺杆（205）呈螺纹配合；
其中，所述升降件用于驱动所述调节件进行升降，所述升降件包括：
电动缸一（301），所述电动缸一（301）设置在所述机架（1）的内部；
滑杆（302），所述滑杆（302）设置在所述电动缸的输出端，所述滑杆（302）和所述机架（1）呈滑动配合，所述调节件设置在所述滑杆（302）的顶部；
所述压紧机构用于将PCB板压紧在所述夹持机构上，所述压紧机构包括：
压板（401），所述压板（401）和所述调节件传动连接；
具体的，所述压板（401）通过传动件和所述调节板（203）传动连接，所述传动件包括：
传动齿轮（501），所述传动齿轮（501）转动设置在多个所述夹持板（104）中的一个夹持板（104）上；
齿条一（502）和齿条二（503），所述齿条一（502）和所述齿条二（503）相对于所述传动齿轮（501）呈中心对称，并且所述齿条一（502）和所述齿条二（503）均与所述传动齿轮（501）啮合，所述齿条一（502）和所述压板（401）连接，所述齿条二（503）通过伸缩件（504）和所述调节板（203）连接；
压块（402），所述压块（402）滑动设置在所述夹持板（104）上，所述压块（402）通过压紧弹簧和伸缩杆设置在所述压板（401）的底部，所述压块（402）和PCB板的顶部接触。
2.根据权利要求1所述的PCBA生产锡圈熔焊工装，其特征在于，所述移动件包括：
电动缸二（701），所述电动缸二（701）设置在所述机架（1）上；
电动缸三（702），所述电动缸三（702）设置在所述电动缸二（701）的输出端，所述吹风管（601）设置在所述电动缸三（702）的输出端；
还包括挡架（2），所述挡架（2）设置在所述前挡板（201）上，所述挡架（2）的顶端高度和所述前挡板（201）的顶端高度齐平。
3.根据权利要求2所述的PCBA生产锡圈熔焊工装，其特征在于，所述机架（1）上设置有辅助收集机构，所述辅助收集机构用于将灰尘和杂质清理至收集箱（802）的内部，所述辅助收集机构包括：
电机二，所述电机二设置在所述机架（1）上；
转座（902），所述转座（902）设置在所述电机的输出端，所述转座（902）连通有多个喷头二，所述转座（902）和吹气管连通。
4.根据权利要求3所述的PCBA生产锡圈熔焊工装，其特征在于，还包括吸尘机构，所述吸尘机构包括：
吸尘器（1001），所述吸尘器（1001）设置在所述机架（1）上；
吸尘头（1002），所述吸尘头（1002）和所述吸尘器（1001）的吸尘口连通，所述吸尘头（1002）设置在所述挡架（2）上。
5.一种PCBA生产锡圈熔焊工装的使用方法，使用了权利要求4所述的一种PCBA生产锡圈熔焊工装，其特征在于，包括以下步骤：
S1、上料：
预先根据PCB板的尺寸调节前挡板（201）和后挡板（202）之间的距离，使前挡板（201）和后挡板（202）与PCB板相对的两侧边缘接触，初始两个移动板（101）处于相互远离的状态且两组夹持板（104）之间的距离略大于PCB板另外两侧边的长度，前挡板（201）的顶端高度略高于支撑板（105）的顶端高度，后挡板（202）的顶端高度略低于支撑板（105）的顶端高度或与支撑板（105）的顶端高度齐平，通过上料设备将PCB板输送至两组夹持板（104）之间；
S2、夹持：
通过驱动件驱动两组夹持板（104）相互靠近对PCB板进行夹持，通过电动缸一（301）带动调节板（203）上升，从而带动后挡板（202）和前挡板（201）配合对PCB板进行夹持，同时调节板（203）带动齿条二（503）上升，带动传动齿轮（501）转动，使齿条一（502）带动压板（401）下降，从而带动压块（402）将PCB板压紧在支撑板（105）上，对PCB板进行夹紧；
S3、清理：
将外部送风设备和进气管（603）连通，外部送风设备向吹风管（601）和转座（902）的内部送风，电动缸二（701）带动吹风管（601）沿PCB板移动的方向移动，电动缸三（702）带动吹风管（601）沿和电动缸二（701）移动方向垂直的方向移动，对吹风管（601）的吹风位置进行调节，吹风管（601）对PCB板表面进行吹风，将PCB板表面的灰尘以及金属颗粒杂质吹落，挡架（2）随前挡板（201）上升，通过挡架（2）对金属颗粒进行阻挡，通过吸尘器（1001）对吸尘头（1002）处抽风，进行吸尘，金属颗粒被挡架（2）阻挡落在收集框（801）范围内，同时转座（902）通过喷头二（903）向四周吹风，通过电机带动转座（902）和喷头二（903）转动，将金属颗粒和灰尘吹至收集口处，落入收集箱（802）进行收集，定期开启清理板（803），对收集箱（802）的内部的杂质和灰尘进行清理即可；
S4、焊接：
通过焊接机构对PCB板进行锡圈焊接，焊接完毕后，驱动件带动两个移动板（101）相互远离，通过电动缸一（301）带动前挡板（201）和后挡板（202）下降至支撑板（105）下方，通过传动件带动压板（401）和压块（402）上升，然后对焊接完毕的PCB板进行收集，通过上料设备将新的PCB板移动至焊接位置，重复上述的步骤进行PCBA生产锡圈熔焊加工即可。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant |