CN117264544A - 一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法 - Google Patents
一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂及其制备方法，所述光热双重固化胶粘剂包括以下原料：光热双固化化合物、多官能度丙烯酸酯单体、活性稀释剂、(甲基)丙烯酸异冰片酯、光引发剂、潜伏性固化剂、热固化剂、气相二氧化硅、改性硅微粉、黑色料；所述改性硅微粉是硅微粉经过含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂改性得到；所述光热双固化化合物结构式如式(I)所示。发明光热双重固化胶粘剂兼具快速光固化和热固化并且提高粘结强度的效果，综合性能优异并且耐候性好。
Description
技术领域
本发明属于胶粘剂领域，具体涉及一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂及其制备方法。
背景技术
在电子元器件中需要用到各种胶粘剂，电子产品的发展趋势是越来越小型化和功能集成化，这对精密电子元器件所用的胶粘剂提出了更高的要求。光热双重固化胶水是一种兼具光固化和热固化优点的胶粘剂。通过数秒的UV光照可以是胶粘剂具有较高的初粘力，之后进行热固化，一方面对于UV照射不到的地方进行固化，另一方面进一步加强粘接强度。目前基于丙烯酸酯的UV光固化和基于环氧树脂的热固化的光热双重固化胶粘剂体系在电子元器件领域收到了很多关注和研发的兴趣。
目前光固化方法一般采用基于(甲基)丙烯酸酯的UV单体，其UV光引发聚合速度快，能在很短的光照时间发生可观的聚合，但由于胶粘剂中一般都有无机填料，会抑制热固化反应活性。使热固化后粘力还是较小，特别是在较低温度下的热固化过程，并不能达到令人满意的粘结强度。
CN114381208A公开了一种光热双固化胶黏剂，采用了多官能光固化化合物和改性环氧树脂，多官能度光固化单体含有2个以上聚合性不饱和键，改性环氧树脂含有羟基和异氰酸酯基，而且OH和NCO的当量比为0.5至1.5。该专利光热双固化胶黏剂具有比较优异的耐湿热和耐冷热冲击性能，但是光固化速度慢，初粘力不高。
CN114507333A公开了一种高韧性、高耐候光热双固化树脂，其中光热双固化树脂具有如下式(I)的结构：
其具有三个环氧基和一个碳碳不饱和双键，通过在有机硅链段引入环氧基和双键，赋予了胶水高耐候性、高热性、抗冲击、疏水、耐腐蚀的性能，而且无小分子挥发份，绿色环保。但是光固化的初粘力还不能满足目前电子元器件组装配要求。
CN111205777A公开了一种三官能团树脂，结构式如下：
其是聚丙烯酸缩水甘油醚和羟基乙烯基醚、丙烯酸反应得到，利用了聚丙烯酸缩水甘油醚上环氧基和羟基或者羧基的反应，在聚丙烯酸缩水甘油醚侧链引入具有光引发聚合活性的双键。克服了一般将光固化的丙烯酸树脂和热固化的环氧树脂相容性不好的缺陷。但该专利同时含有环氧基和双键的光热双固化活性物质为高分子，使得该专利胶黏剂粘度较高，仍存在对于精密电子器件点胶工艺施工不便，残品率高的缺陷。
发明人在前的专利CN202311194066.4公开了一种用于摄像头模组的光热双重固化胶粘剂，其中具有光固化和热固化的功能性化合物结构式如下：
其中R带有环氧基和/或双键。该专利解决了光热双重固化胶粘剂快速光固化后初粘力不强的缺点，但是仍存在热固化后粘结强度不够的问题。
发明内容
为了实现国产化替代解决方案，本发明提供了一种光热双重固化胶粘剂，能够满足摄像头模组AA制程的要求。具有快速的光固化速度以及高的初粘力，热固化后粘接强度高，同时能够耐受高湿热，冷热冲击，跌落实验。非常适合作为精密电子器件，比如摄像头模组AA制程用的胶粘剂。为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：
一种用于电子精密器件的光热双重固化胶粘剂，包括以下质量份的原料：30-40份光热双固化化合物、3-5份多官能度丙烯酸酯单体、10-20份活性稀释剂、5-10份(甲基)丙烯酸异冰片酯、1-5质量份光引发剂、5-10份潜伏性固化剂、10-20份热固化剂、1-10份气相二氧化硅、15-20份改性硅微粉、0.1-1份黑色料；
所述光热双固化化合物结构式如下式(I)所述：
其中R为如下式(II)或者式(III)所述：
其中R1、R2独立地为H或者-CH3，*表示与S连接的键；m为10-20之间的整数；式(II)和式(III)的数量比为2：4至4：2；本发明中，式(II)和式(III)的数量比是以制备时，加入的(甲基)丙烯酸和六臂聚乙二醇硫醇的摩尔比计算得到的；
所述改性硅微粉是硅微粉经过含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂改性得到。
进一步地，所述含烯基硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷中的至少一种，所述含环氧基硅烷偶联剂选自3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
进一步地，所述改性硅微粉是通过包括以下步骤的制备方法制得：硅微粉分散于醇溶剂中，加入含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂，在保护性气氛、加热搅拌条件下反应得到。更进一步地，所述醇溶剂为甲醇、乙醇中至少一种，保护性气氛为氮气，加热搅拌条件是50-70℃，500-1000rpm搅拌速度下反应5-10h，反应结束后后处理依次为过滤、洗涤、干燥。洗涤是用无水乙醇洗涤，干燥为真空干燥。
更进一步地，所述改性硅微粉、含烯基硅烷偶联剂、含环氧基硅烷偶联剂的质量之比为100：5-8：7-12。
进一步地，所述光热双固化化合物的制备方法参考在前的专利CN202311194066.4，具体是通过包括以下步骤的制备方法制得：
六臂聚乙二醇硫醇和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯在光引发剂和紫外光照射条件下反应；之后加入(甲基)丙烯酸，在催化剂和阻聚剂存在下反应，得到光热双固化化合物；六臂聚乙二醇硫醇、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸的摩尔比为1：6.1-6.5：2-4，优选1：6.2-6.3：3。更优选地，六臂聚乙二醇硫醇的数均分子量为2000-3000g/mol。
本发明制备式(I)所示的同时含有环氧基和烯基，是首先利用六臂聚乙二醇硫醇上的巯基(-SH)和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的烯基通过点击化学反应高效制备得到端基为环氧基的中间体，之后中间体端基的环氧基在催化剂和阻聚剂存在下与(甲基)丙烯酸的羧基反应，使部分端基的环氧基变为烯基。如此便得到了同时含有环氧基和烯基的光热双固化化合物。
更进一步地，所述光引发剂为DMAP，加入量是六臂聚乙二醇硫醇质量的1-2wt％，六臂聚乙二醇硫醇和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的反应在有机溶剂中进行，反应条件是常温UV照射反应0.5-1h，所述有机溶剂选自乙酸乙酯、乙二醇二甲醚中的至少一种；所述催化剂为3,5-二异丙基水杨酸铬，催化剂用量是(甲基)丙烯酸质量的0.5-1wt％；所述阻聚剂为2,6-二叔丁基对甲基苯酚，阻聚剂用量是(甲基)丙烯酸质量的3-5wt％；更进一步地，催化剂和阻聚剂分散于(甲基)丙烯酸中，含有催化剂和阻聚剂的(甲基)丙烯酸缓慢加入，在1-2h加入完毕，加入后的反应条件是控温50-60℃，反应6-10h，当体系酸值＜5mgKOH/g，认为反应结束，冷却，旋蒸除去溶剂和未反应的物质，得到式(I)所示的光热双固化化合物。
所述活性稀释剂选自含有羟基的丙烯酸酯，含有环氧基的丙烯酸酯中的至少一种；优选为含有羟基的丙烯酸酯和含有环氧基的丙烯酸酯按照质量比1:1-2的混合物；更优选地，所述含有环氧基的丙烯酸酯选自甲基丙烯酸缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯中的至少一种；所述含羟基丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一种。
所述多官能度丙烯酸酯单体选自1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种。
所述光引发剂选自2-羟基2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化磷、α,α’-二甲基苯偶酰缩酮、异丙基硫杂蒽酮、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化磷中的至少一种。
所述热固化剂为硫醇类固化剂，具体选自四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、1,4-二(3-巯基丁酸)丁烷和1,3,5-三(3-巯基丁酸)异氰脲酸酯、聚硫醇中至少一种。
所述潜伏性固化剂选自味之素精细技术有限公司生产Amicure PN-23，AmicurePN-40，Amicure PN-50，Amicure PN-H、富士化成生产Fujicure FXE-1000、FXR-1081、FXR-1020、FXR-1030，ADEKA的EH3293S、EH-5011S、EH4360S，EH-5057PK中的一种或几种。
所述气相二氧化硅，其作为触变剂，比表面积为100-220m2/g，比如卡博特TS720,赢创的R202，R972，瓦克的H20。
本发明还提供了所述用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将光热双固化化合物、多官能度丙烯酸酯单体、活性稀释剂、(甲基)丙烯酸异冰片酯、光引发剂、潜伏性固化剂、热固化剂、改性硅微粉、黑色料投入到双行星搅拌釜，真空搅拌均匀后加入气相二氧化硅，再次搅拌均匀，得到光热双重固化胶粘剂。
本发明的优异效果在于：
一、本发明光热双重固化胶粘剂为单组分，避免了双组份胶粘剂使用时需要A、B组分需要现场配制；而且本发明胶粘剂流动性好，适合电子元器件精密点胶工艺。
二、本发明制备的光热双固化化合物同时含有环氧基和碳碳不饱和双键，可进行光固化和热固化双重固化方式。快速光固化同时具有较高的初粘力，能够满足现代工业化生产电子元器件流水线的工艺速度，不会由于光固化时间长而导致生产工艺效率的瓶颈。
三、光固化后之后，活性成分再加热进一步热固化，本发明对填料硅微粉进行了环氧硅烷有脸及以及烯基硅烷偶联剂的改性。同时兼具快速光固化和热固化并且提高粘结强度的效果。所得胶粘剂综合性能良好，耐候性好，可以耐湿热，耐高低温循环，保持高精密的电子元器件损坏。光热双固化化合物通过柔性的聚乙二醇链段链接，使得固化后具有较高的交联密度同时还具有较好的韧性，具有有益的抗跌落能力。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。以下的实施例便于更好地理解本发明，但并不限定本发明。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法。
若无特别说明，本发明实施例所述“份”均为质量份，所述“％”均为质量百分比。
制备例1
1摩尔份六臂聚乙二醇硫醇(数均分子量2000)和6.2摩尔份甲基丙烯酸缩水甘油酯投料于乙二醇二甲醚，加入光引发剂DMAP(加入量是六臂聚乙二醇硫醇的1wt％)，在270nm紫外光照射条件下反应2h；之后缓慢加入3摩尔份丙烯酸(含有丙烯酸质量1wt％的3,5-二异丙基水杨酸铬，以及丙烯酸质量3wt％的2,6-二叔丁基对甲基苯酚)，在1h内加入完毕，控温60℃反应6h，体系酸值＜5mgKOH/g，反应结束，冷却，旋转蒸发，得到光热双固化化合物。
制备例2
其他条件和操作与制备例1相同，区别在于丙烯酸用量为4摩尔份。3,5-二异丙基水杨酸铬和2,6-二叔丁基对甲基苯酚的用量按照丙烯酸用量重新计算。
制备例3
其他条件和操作与制备例1相同，区别在于丙烯酸用量为2摩尔份。3,5-二异丙基水杨酸铬和2,6-二叔丁基对甲基苯酚的用量按照丙烯酸用量重新计算。
制备例4
100质量份硅微粉(粒径为5μm)分散于乙醇中，加入5质量份乙烯基三乙氧基硅烷和12质量份3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，在氮气气氛下、50℃，600rpm搅拌条件下反应7h，反应结束后，冷却，过滤，用乙醇洗涤，真空干燥，得到改性硅微粉。
制备例5
100质量份硅微粉(粒径为5μm)分散于乙醇中，加入10质量份乙烯基三乙氧基硅烷和7质量份3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，在氮气气氛下、50℃，600rpm搅拌条件下反应7h，反应结束后，冷却，过滤，用乙醇洗涤，真空干燥，得到改性硅微粉。
制备例6
100质量份硅微粉(粒径为5μm)分散于乙醇中，加入7质量份乙烯基三乙氧基硅烷和10质量份3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，在氮气气氛下、50℃，600rpm搅拌条件下反应7h，反应结束后，冷却，过滤，用乙醇洗涤，真空干燥，得到改性硅微粉。
对比制备例1
100质量份硅微粉(粒径为5μm)分散于乙醇中，加入17质量份乙烯基三乙氧基硅烷，在氮气气氛下、50℃，600rpm搅拌条件下反应7h，反应结束后，冷却，过滤，用乙醇洗涤，真空干燥，得到改性硅微粉。
对比制备例2
100质量份硅微粉(粒径为5μm)分散于乙醇中，加入17质量份3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，在氮气气氛下、50℃，600rpm搅拌条件下反应7h，反应结束后，冷却，过滤，用乙醇洗涤，真空干燥，得到改性硅微粉。
实施例1
将40质量份制备例1制得的光热双固化化合物、5质量份季戊四醇三丙烯酸酯、15质量份活性稀释剂(10质量份甲基丙烯酸缩水甘油醚和5质量份(甲基)丙烯酸羟乙酯的总和)、8份丙烯酸异冰片酯、3质量份2-羟基2-甲基-1-苯基丙酮、7质量份潜伏性固化剂Amicure PN-40、15质量份四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、20质量份制备例4制得的改性硅微粉、0.3质量份炭黑加入到双行星搅拌釜，真空条件下搅拌均匀，之后加入5质量份卡博特TS720，再次搅拌均匀，密封包装，得到光热双重固化胶粘剂。
实施例2
将30质量份制备例1制得的光热双固化化合物、5质量份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、15质量份活性稀释剂(7.5质量份3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯和7.5质量份(甲基)丙烯酸羟乙酯的总和)、5份丙烯酸异冰片酯、3质量份2-羟基2-甲基-1-苯基丙酮、5质量份潜伏性固化剂Amicure PN-23、10质量份四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、15质量份制备例4制得的改性硅微粉、0.3质量份炭黑加入到双行星搅拌釜，真空条件下搅拌均匀，之后加入5质量份瓦克H20，再次搅拌均匀，密封包装，得到光热双重固化胶粘剂。
实施例3
其他条件和操作与实施例1相同，区别在于制备例1制得的光热双固化化合物替换为等质量制备例2制得的光热双固化化合物。
实施例4
其他条件和操作与实施例1相同，区别在于制备例1制得的光热双固化化合物替换为等质量制备例3制得的光热双固化化合物。
实施例5
其他条件和操作与实施例1相同，区别在于制备例4制得的改性硅微粉替换为等质量制备例5制得的改性硅微粉。
实施例6
其他条件和操作与实施例1相同，区别在于制备例4制得的改性硅微粉替换为等质量制备例6制得的改性硅微粉。
实施例7
其他条件和操作与实施例6相同，区别在于15质量份活性稀释剂全部为甲基丙烯酸缩水甘油醚。
实施例8
其他条件和操作与实施例6相同，区别在于15质量份活性稀释剂全部为(甲基)丙烯酸羟乙酯。
对比例1
其他条件和操作与实施例6相同，区别在于制备例4制得的改性硅微粉替换为等质量的对比制备例1制得的改性硅微粉。
对比例2
其他条件和操作与实施例6相同，区别在于制备例4制得的改性硅微粉替换为等质量的对比制备例2制得的改性硅微粉。
对比例3
其他条件和操作与实施例6相同，区别在于制备例4制得的改性硅微粉替换为等质量的未经改性的硅微粉。
效果例
对上述实施例和对比例所得光热双重固化胶粘剂进行如下性能测试，结果如表1所示。
光固化条件：1500mW，365nm光源，照射时间2秒；
热固化条件：85℃1h；
粘结测试：粘接材质：3mm×3mm PC/LCP，推力机测试；
抗冷热冲击测试：零下40℃/1h，80℃/1h，一共100次冷热循环。
耐湿热测试：双85实验(85℃，85RH％)条件下放置500h。
试件经过光固化，测试粘结强度为初粘力；热固化后粘接强度为最终粘结强度，之后经过光固化、热固化后的试样分别经过冷热冲击实验，双85湿热实验，重新测试粘接强度，计算和最终粘结强度的损失率来评价胶粘剂耐老化性能。
表1光热双重固化胶粘剂性能测试
可见，本发明提供的光热双重固化胶粘剂具有优异的综合性能，兼具快速光固化和很高的初粘力，同时通过对填料硅微粉的改性，显著提高了热固化粘结强度。适合各类精密电子元器件胶粘剂使用。
Claims (10)
1.一种用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，包括以下质量份的原料：30-40份光热双固化化合物、3-5份多官能度丙烯酸酯单体、10-20份活性稀释剂、5-10份(甲基)丙烯酸异冰片酯、1-5质量份光引发剂、5-10份潜伏性固化剂、10-20份热固化剂、1-10份气相二氧化硅、15-20份改性硅微粉、0.1-1份黑色料；
所述光热双固化化合物结构式如下式(I)所述：
其中R为如下式(II)或者式(III)所述：
其中R1、R2独立地为H或者-CH3，*表示与S连接的键；m为10-20之间的整数；式(II)和式(III)的数量比为2：4至4：2；
所述改性硅微粉是硅微粉经过含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂改性得到。
2.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述含烯基硅烷偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷中的至少一种；
所述含环氧基硅烷偶联剂选自3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述改性硅微粉是通过包括以下步骤的制备方法制得：硅微粉分散于醇溶剂中，加入含烯基硅烷偶联剂和含环氧基硅烷偶联剂，在保护性气氛、加热搅拌条件下反应得到；
进一步地，所述醇溶剂为甲醇、乙醇中至少一种，保护性气氛为氮气，加热搅拌条件是50-70℃，500-1000rpm搅拌速度下反应5-10h，反应结束后后处理依次为过滤、洗涤、干燥，洗涤是用无水乙醇洗涤，干燥为真空干燥。
4.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述改性硅微粉、含烯基硅烷偶联剂、含环氧基硅烷偶联剂的质量之比为100：5-8：7-12。
5.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述光热双固化化合物的制备方法包括以下步骤：
六臂聚乙二醇硫醇和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯在光引发剂和紫外光照射条件下反应；之后加入(甲基)丙烯酸，在催化剂和阻聚剂存在下反应，得到光热双固化化合物；六臂聚乙二醇硫醇、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸的摩尔比为1：6.1-6.5：2-4，优选1：6.2-6.3：3；更优选地，六臂聚乙二醇硫醇的数均分子量为2000-3000g/mol。
6.根据权利要求5所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述光引发剂为DMAP，加入量是六臂聚乙二醇硫醇质量的1-2wt％，六臂聚乙二醇硫醇和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的反应在有机溶剂中进行，反应条件是常温UV照射反应0.5-1h，所述有机溶剂选自乙酸乙酯、乙二醇二甲醚中的至少一种；所述催化剂为3,5-二异丙基水杨酸铬，催化剂用量是(甲基)丙烯酸质量的0.5-1wt％；所述阻聚剂为2,6-二叔丁基对甲基苯酚，阻聚剂用量是(甲基)丙烯酸质量的3-5wt％；
进一步地，催化剂和阻聚剂分散于(甲基)丙烯酸中，含有催化剂和阻聚剂的(甲基)丙烯酸缓慢加入，在1-2h加入完毕，加入后的反应条件是控温50-60℃，反应6-10h，当体系酸值＜5mgKOH/g，认为反应结束，冷却，旋蒸除去溶剂和未反应的物质，得到所述光热双固化化合物。
7.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述活性稀释剂选自含有羟基的丙烯酸酯，含有环氧基的丙烯酸酯中的至少一种；优选为含有羟基的丙烯酸酯和含有环氧基的丙烯酸酯按照质量比1:1-2的混合物。
8.根据权利要求7所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述含有环氧基的丙烯酸酯选自甲基丙烯酸缩水甘油醚、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸酯中的至少一种；所述含羟基丙烯酸酯选自(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂，其特征在于，所述多官能度丙烯酸酯单体选自1，6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种；
所述光引发剂选自2-羟基2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉-1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-1-丁酮、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化磷、α,α’-二甲基苯偶酰缩酮、异丙基硫杂蒽酮、二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化磷中的至少一种；
所述热固化剂为硫醇类固化剂，具体选自四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、1,4-二(3-巯基丁酸)丁烷和1,3,5-三(3-巯基丁酸)异氰脲酸酯、聚硫醇中至少一种；
所述潜伏性固化剂选自味之素精细技术有限公司生产Amicure PN-23，Amicure PN-40，Amicure PN-50，Amicure PN-H、富士化成生产Fujicure FXE-1000、FXR-1081、FXR-1020、FXR-1030，ADEKA的EH3293S、EH-5011S、EH4360S，EH-5057PK中的一种或几种；
所述气相二氧化硅，其作为触变剂，比表面积为100-220m2/g，比如卡博特TS720,赢创的R202，R972，瓦克的H20。
10.权利要求1-9任一项所述用于电子精密器件光热双重固化胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将光热双固化化合物、多官能度丙烯酸酯单体、活性稀释剂、(甲基)丙烯酸异冰片酯、光引发剂、潜伏性固化剂、热固化剂、改性硅微粉、黑色料投入到双行星搅拌釜，真空搅拌均匀后加入气相二氧化硅，再次搅拌均匀，得到光热双重固化胶粘剂。
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