CN117248252A - 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 - Google Patents
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Abstract
涉及铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，铜箔制造装置包括：电沉积部，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；以及收卷部，收卷从电沉积部供应的铜箔，电沉积部包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部，通过电解液与阴极鼓通电，阳极部包括：阳极本体，与阴极鼓隔开；复数个阳极板，配置在阳极本体的上表面；以及复数个紧固部，使阳极板分别紧固于阳极本体，阳极板中的第一阳极板通过紧固部中的第一紧固构件与阳极本体结合，阳极板中的第二阳极板通过紧固部中的第二紧固构件与阳极本体结合，第二阳极板包括：第二遮挡构件，以遮挡第一紧固构件的方式配置在第一阳极板的上表面；以及第二结合构件，供第二紧固构件插入。
Description
技术领域
本发明涉及用于制造铜箔的铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，所述铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板等各种产品。
背景技术
铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等各种产品。这种铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液之后使电流流动的电镀方式来制造。
如上所述，在通过电镀方式制造铜箔时，使用铜箔制造装置。铜箔制造装置包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积(Electrodeposition)铜箔；阳极板，通过电解液与所述阴极鼓通电；以及阳极本体，支撑所述阳极板。所述阳极板通过诸如螺钉的基底紧固构件与所述阳极本体结合。
在此，在现有技术的铜箔制造装置中，所述基底紧固构件和所述阳极板可能因组装阶梯差而与所述阳极本体结合成从所述阴极鼓隔开不同的距离。因此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于所述基底紧固构件和所述阳极板的周围形成不同的电流密度，导致电解液中的电流密度不会均匀地形成。由此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于电沉积到所述阴极鼓的铜箔的厚度不能均匀地形成，因而存在铜箔的品质下降的问题。
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够防止由于基底紧固构件而使电流密度不均匀地形成而导致的铜箔的品质下降的铜箔制造装置。
解决问题的技术方案
为了解决如上所述的问题，本发明可以包括如下构成。
本发明可以包括：电沉积部，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；以及收卷部，收卷从所述电沉积部供应的铜箔。所述电沉积部可以包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部，通过电解液与所述阴极鼓通电。所述阳极部可以包括：阳极本体，与所述阴极鼓隔开；复数个阳极板，配置在所述阳极本体的上表面；以及复数个紧固部，使所述阳极板分别紧固于所述阳极本体。所述阳极板中的第一阳极板可以通过所述紧固部中的第一紧固构件与所述阳极本体结合。所述阳极板中的第二阳极板可以通过所述紧固部中的第二紧固构件与所述阳极本体结合。所述第二阳极板可以包括：第二遮挡构件，以遮挡所述第一紧固构件的方式配置在所述第一阳极板的上表面；以及第二结合构件，供所述第二紧固构件插入。
发明效果
根据本发明，能够实现如下效果。
在本发明中，用于将阳极板结合于阳极本体的紧固部被另一个阳极板遮挡而不直接向外部露出。由此，本发明能够通过减小在阳极板周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明能够制造具有高品质的铜箔。
附图说明
图1是本发明的铜箔制造装置的示意性立体图。
图2是本发明的铜箔制造装置中的阳极部的示意性立体图。
图3是本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性立体图。
图4是本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性分解立体图。
图5是以图3的I-I线为基准的本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性剖视图。
图6是图5的分解图。
图7是示出本发明的铜箔制造装置中的阳极板的变形的实施例的概念图。
图8是图7的分解图。
图9是示出本发明的铜箔制造装置中的变形的实施例的阳极板结合的状态的概念图。
图10是示出本发明的铜箔制造装置中的阳极板的另一变形的实施例的概念图。
图11是图10的分解图。
附图标记说明
1：铜箔制造装置 2：电沉积部
3：阴极鼓 4：阳极部
5：阳极本体 6：阳极板
61：第一阳极板 611：第一遮挡构件
6111：第一减小构件 612：第一结合构件
6121：第二减小构件 613：第一弯曲构件
614：第一结合槽 615：第一遮挡槽
616：弯曲倾斜面 617：遮挡倾斜面
62：第二阳极板 621：第二遮挡构件
622：第二结合构件 623：第二弯曲构件
624：第二结合槽 625：第二遮挡槽
63：基底阳极板 631：第一基底构件
632：第二基底构件 633：第一倾斜面
634：第二倾斜面 635：安置面
7：紧固部 71：第一紧固构件
72：第二紧固构件 73：基底紧固构件
74：紧固孔 8：收卷部
81：收卷辊 82：芯
80：搬运部 100：铜箔
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的铜箔制造装置的实施例。
参照图1，本发明的铜箔制造装置1是利用电镀方式来制造铜箔100的装置。本发明的铜箔制造装置1可以包括电沉积部2以及收卷部8。
参照图1，所述电沉积部2电沉积铜箔100。所述电沉积部2利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔100。所述电沉积部2可以包括阴极鼓3以及阳极部4。当所述阴极鼓3和所述阳极部4通过电解液通电而使电流流动时，溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极鼓3上还原。由此，所述电沉积部2可以在所述阴极鼓3的表面电沉积铜箔100。
所述阴极鼓3可以以旋转轴为中心旋转。所述阴极鼓3可以以所述旋转轴为中心旋转，并连续地执行将铜箔100电沉积到其表面的电沉积作业和使电沉积的铜箔100从其表面脱离的卷取作业。所述阴极鼓3可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并连续地执行所述电沉积作业和所述卷取作业的形态即可。所述阴极鼓3可以在阴极机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。所述阴极鼓3可以结合于框架(未图示)。虽然未图示，但是所述框架可以设置在安装有本发明的铜箔制造装置1的车间的地面上。
所述阳极部4通过电解液与所述阴极鼓3通电。所述阳极部4可以相对于所述阴极鼓3配置在下侧。所述阳极部4可以被配置成从所述阴极鼓3的表面隔开。所述阳极部4的表面和所述阴极鼓3的表面可以形成为相同的形态。例如，在所述阴极鼓3形成为圆形的柱体形态而形成为表面呈曲面的情况下，所述阳极部4可以形成为半圆的柱体而形成为表面呈曲面。
参照图1，所述收卷部8收卷铜箔100。由所述电沉积部2制造的铜箔100可以收卷于所述收卷部8。所述收卷部8可以结合于所述框架。
所述收卷部8可以包括收卷辊81。所述收卷辊可以以旋转轴为中心旋转并收卷铜箔100。所述收卷辊81可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并收卷铜箔100的形态即可。所述收卷辊81可以在收卷机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。
在所述收卷部8可以安装有芯82。所述芯82可以以围绕所述收卷辊81的方式安装于所述收卷辊81。随着所述收卷辊81旋转，铜箔100可以收卷于所述芯82。所述芯82可以以能够分离的方式安装于所述收卷部8。由此，在相对于所述芯82的铜箔100的收卷完毕或发生不良的情况下，可以进行从所述收卷部8分离所述芯82并安装新的芯82的更换作业。另一方面，所述芯82和所述收卷辊81也可以形成为一体。在该情况下，当相对于所述芯82的铜箔100的收卷完毕时，所述芯82和所述收卷辊81可以一体地分离，然后被搬运到用于后续工艺的设备。
铜箔100可以被搬运部80从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8。所述搬运部80搬运铜箔100。在通过所述搬运部80将铜箔100从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8的过程中，可以进行干燥铜箔100的干燥作业、对铜箔100执行防锈处理的防锈作业、切割铜箔100的一部分的切割作业。所述搬运部80可以配置在所述电沉积部2和所述收卷部8之间。所述搬运部80可以结合于所述框架。所述搬运部80可以包括搬运辊。所述搬运辊可以以旋转轴为中心旋转并将铜箔100从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8。所述搬运辊可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并搬运铜箔100的形态即可。所述搬运部80还可以包括复数个所述搬运辊。所述搬运辊可以配置在彼此隔开的位置并搬运铜箔100。所述搬运辊中的至少一个可以在搬运机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。
在此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为提高位于所述阴极鼓3和所述阳极部4之间的电解液中的电流密度的均匀性。为此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述阳极部4可以以如下所述的方式实现。
参照图1至图4，所述阳极部4可以包括阳极本体5、复数个阳极板6以及复数个紧固部7。
所述阳极本体5与所述阴极鼓3隔开。在所述阳极本体5可以结合有所述阳极板6。所述阳极本体5可以支撑所述阳极板6。所述阳极本体5可以被配置成在所述阴极鼓3的下侧与所述阴极鼓3隔开。所述阳极本体5可以结合于所述框架。
所述阳极板6配置在所述阳极本体5的上表面。所述阳极板6可以配置在所述阳极本体5的上表面并通过电解液与所述阴极鼓3通电。所述阳极板6可以配置在所述阳极本体5和所述阴极鼓3之间。所述阳极板6可以被配置成覆盖所述阳极本体5的上表面。在该情况下，所述阳极板6可以设置为与所述阳极本体5的上表面对应的形态，并被配置成覆盖所述阳极本体5的整个上表面。本发明的铜箔制造装置1可以通过按压所述阳极板6而结合于所述阳极本体5的结合作业来形成所述阳极部4。
所述紧固部7使所述阳极板6分别结合于所述阳极本体5。
所述紧固部7可以形成为贯穿所述阳极板6。所述紧固部7贯穿所述阳极板6而结合于所述阳极本体5，从而可以将所述阳极本体5与所述阳极板6结合。所述紧固部7可以在所述阳极板6形成有复数个。
参照图3至图6，所述阳极板6中的第一阳极板61可以通过所述紧固部7中的第一紧固构件71与所述阳极本体5结合。所述阳极板6中的第二阳极板62可以通过所述紧固部7中的第二紧固构件72与所述阳极本体5结合。在该情况下，所述第二阳极板62可以包括：第二遮挡构件621，以遮挡所述第一紧固构件71的方式配置在所述第一阳极板61的上表面；以及第二结合构件622，供所述第二紧固构件72插入。由此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为通过所述第二遮挡构件621使所述第一紧固构件71不向外部露出。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过提高铜箔100的厚度的均匀性，来制造具有更高品质的铜箔100。
以下，参照附图，以所述阳极板6包括所述第一阳极板61、所述第二阳极板62以及基底阳极板63为基准进行说明。所述阳极板6的数量不限于此，也可以由四个以上构成并构成为覆盖所述阳极本体5的整个上表面。
参照图3至图6，所述第一阳极板61可以包括所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612。
所述第一遮挡构件611可以以与所述基底阳极板63的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体5。所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡所述基底阳极板63的一部分。在该情况下，所述第一遮挡构件611可以配置在所述基底阳极板63的上表面。所述第一结合构件612可以从所述第一遮挡构件611隔开配置。所述第一结合构件612可以被配置成遮挡所述阳极本体5的一部分。在该情况下，所述第一结合构件612可以配置在所述阳极本体5的上表面。
参照图3至图6，所述第一阳极板61可以包括第一弯曲构件613。
所述第一弯曲构件613连接所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612。所述第一弯曲构件613可以配置在所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612之间并连接所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612。在该情况下，所述第一弯曲构件613可以弯曲为使所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612配置在不同的高度。即，所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612可以被配置成通过所述第一弯曲构件从所述阳极本体5隔开不同的距离。例如，在所述第一阳极板61结合于所述阳极本体5的情况下，所述第一结合构件612可以与所述阳极本体5紧贴地结合。相反，在所述第一阳极板61结合于所述阳极本体5的情况下，所述第一遮挡构件611可以被配置成与所述阳极本体5隔开预定距离。在所述第一遮挡构件611和所述阳极本体5之间可以配置有所述基底阳极板63。
参照图3至图6，所述第一阳极板61可以包括第一结合槽614和第一遮挡槽615。
所述第一结合槽614配置在所述第一结合构件612的上侧。在所述第一结合槽614可以配置有所述第二阳极板62。在所述第一结合槽614可以配置有所述第二阳极板62，并配置成遮挡所述第一结合构件612。
所述第一遮挡槽615配置在所述第一遮挡构件611的下侧。在所述第一遮挡槽615可以配置有所述基底阳极板63。在所述第一遮挡槽615可以配置有所述基底阳极板63的一部分。所述遮挡槽可以是指配置在所述第一遮挡构件611和所述阳极本体5之间的空间。在所述第一遮挡槽615配置有所述基底阳极板63的情况下，所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡所述紧固部7中的基底紧固构件73。由此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为通过所述第一遮挡构件611使所述基底紧固构件73不向外部露出。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过提高铜箔100的厚度的均匀性，来制造具有更高品质的铜箔100。
参照图5和图6，随着向从所述第二阳极板62朝所述第一阳极板61的第一方向(FD箭头方向)延伸，所述第一遮挡构件611的厚度可以均匀地形成。随着向与所述第一方向(FD箭头方向)相反的第二方向(SD箭头方向)延伸，所述第一结合构件612的厚度可以均匀地形成。所述第一遮挡构件611可以配置在所述第二基底构件632的上表面并配置在与所述第一基底构件631相同的高度。
参照图3至图6，所述第二阳极板62可以包括所述第二结合构件622和所述第二遮挡构件621。
所述第二结合构件622供所述第二紧固构件72插入。在所述第二结合构件622可以形成有用于插入所述第二紧固构件72的所述紧固孔74。在该情况下，所述第二紧固构件72可以插入到所述第二结合构件622，以贯穿所述紧固孔74。所述第二结合构件622可以通过所述第二紧固构件72与所述阳极本体5结合。
所述第二遮挡构件621从所述第二结合构件622隔开。所述第二遮挡构件621可以被配置成与所述第一阳极板61的一部分重叠。所述第二遮挡构件621可以被配置成与所述第一结合构件612重叠。在该情况下，在所述第一结合构件612可以配置有所述第二遮挡构件621，并且所述第二遮挡构件621的上表面和所述第一遮挡构件611的上表面可以被配置成形成彼此连接的一个面。
参照图3至图6，所述第二阳极板62可以包括第二弯曲构件623。
所述第二弯曲构件623配置在所述第二结合构件622和所述第二遮挡构件621之间。所述第二弯曲构件623可以配置在所述第二结合构件622和所述第二遮挡构件621之间并连接所述第二结合构件622和所述第二遮挡构件621。在该情况下，所述第二弯曲构件623可以形成为弯曲的形态，使得所述第二结合构件622和所述第二遮挡构件621配置在不同的高度。即，所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622可以被配置成通过所述第二弯曲构件623从所述阳极本体5隔开不同的距离。例如，在所述第二阳极板62结合于所述阳极本体5的情况下，所述第二结合构件622可以与所述阳极本体5紧贴地结合。相反，在所述第二阳极板62结合于所述阳极本体5的情况下，所述第二遮挡构件621可以被配置成与所述阳极本体5隔开预定距离。
参照图3至图6，所述第二阳极板62可以包括第二结合槽624和第二遮挡槽625。
所述第二结合槽624配置在所述第二结合构件622的上侧。在所述阳极板6被配置成在所述第二方向(SD箭头方向)上重叠一部分的情况下，在所述第二结合槽624可以配置有所述阳极板6中的任意一个阳极板6。
所述第二遮挡槽625配置在所述第二遮挡构件621的下侧。所述第二遮挡槽625可以配置在所述第二遮挡构件621和所述阳极本体5之间。在该情况下，所述第一结合构件612可以插入到所述第二遮挡槽625。因此，所述第二遮挡构件621可以被配置成遮挡所述第一紧固构件71。因此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为通过所述第二遮挡构件621来使所述第一紧固构件71不向外部露出。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过提高铜箔100厚度的均匀性，来制造具有更高品质的铜箔100。
参照图3至图6，所述阳极板6可以包括基底阳极板63。
所述基底阳极板63以所述第一阳极板61为基准配置在所述第一方向(FD箭头方向)侧。所述基底阳极板63可以结合于所述阳极本体5。所述基底阳极板63可以在所述阳极本体5的左侧端和所述阳极本体5的右侧端之间与所述阳极本体5结合。在所述基底阳极板63结合于所述阳极本体5的左侧端的情况下，所述第一阳极板61可以配置在所述基底阳极板63的右侧并与所述阳极本体5结合。在所述基底阳极板63结合于所述阳极本体5的右侧端的情况下，所述第一阳极板61可以配置在所述基底阳极板63的左侧并与所述阳极本体5结合。所述基底阳极板63可以在所述阳极本体5的左侧端和所述阳极本体5的右侧端之间与所述阳极本体5结合。所述阳极板6可以在所述第一阳极板61和所述第二阳极板62相对于所述基底阳极板63配置的方向上重叠一部分并连续地配置。由此，本发明的铜箔制造装置1可以被配置成由所述阳极板6覆盖所述阳极本体5的整个上表面。
参照图3至图6，所述基底阳极板63可以包括第一基底构件631和第二基底构件632。
所述第一基底构件631从所述第一阳极板61隔开。所述第一基底构件631可以形成为具有比所述第二基底构件632更厚的厚度。即，所述第一基底构件631的上表面可以配置在比所述第二基底构件632的上表面更高的位置。
所述第二基底构件632被所述第一遮挡构件611遮挡。所述第二基底构件632可以插入到所述第一遮挡槽615并被所述第一遮挡构件611遮挡。在该情况下，所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡形成于所述第二基底构件632的所述基底紧固构件73。
所述第二基底构件632可以结合于所述第一基底构件631。所述第二基底构件632可以以向所述第二方向(SD箭头方向)侧凸出的方式结合于所述第一基底构件631。在所述第二基底构件632可以配置有所述第一遮挡构件611，并且所述第一遮挡构件611的上表面和所述第一基底构件631的上表面可以被配置成形成彼此连接的一个面。由此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述阳极板6的上表面可以形成为相同的高度，因此所述阳极板6的上表面可以实现为形成连接的一个面。例如，如图5和图6所示，所述第二遮挡构件621与所述第一遮挡构件611重叠的部分和所述第一遮挡构件611与所述第一基底构件631重叠的部分可以以相同的形态实现。因此，所述第二遮挡构件621、所述第一遮挡构件611以及所述第一基底构件631可以结合并以平板的形态实现。
参照图3至图6，所述紧固部7可以包括所述第一紧固构件71、所述第二紧固构件72以及所述基底紧固构件73。在该情况下，在所述第一阳极板61、所述第二阳极板62以及所述基底阳极板63可以形成有用于结合所述第一紧固构件71、所述第二紧固构件72以及所述基底紧固构件73的复数个紧固孔74。
所述第一紧固构件71使所述第一阳极板61结合于所述阳极本体5。所述第一紧固构件71可以贯穿所述第一阳极板61并与所述阳极本体5结合。在该情况下，所述第一紧固构件71可以以贯穿所述紧固孔74的方式结合于所述第一阳极板61。所述第一紧固构件71可以贯穿形成于所述第一结合构件612的所述紧固孔74并与所述阳极本体5结合。在所述第一紧固构件71在所述第一阳极板61形成有复数个的情况下，形成于所述第一结合构件612的所述紧固孔74的数量可以按与所述第一紧固构件71的数量对应的数量形成。
所述第二紧固构件72使所述第二阳极板62结合于所述阳极本体5。所述第二紧固构件72可以贯穿所述第二阳极板62并与所述阳极本体5结合。在该情况下，所述第二紧固构件72可以以贯穿所述紧固孔74的方式结合于所述第二阳极板62。所述第二紧固构件72可以贯穿形成于所述第二结合构件622的所述紧固孔74并与所述阳极本体5结合。在所述第二紧固构件72在所述第二阳极板62形成有复数个的情况下，形成于所述第二结合构件622的所述紧固孔74的数量可以按与所述第二紧固构件72的数量对应的数量形成。
所述基底紧固构件73使所述基底阳极板63结合于所述阳极本体5。所述基底紧固构件73可以贯穿所述基底阳极板63并与所述阳极本体5结合。在该情况下，所述基底紧固构件73可以以贯穿所述紧固孔74的方式结合于所述基底阳极板63。所述基底紧固构件73可以贯穿形成于所述第一基底构件631的所述紧固孔74并与所述阳极本体5结合。在所述基底紧固构件73在所述基底阳极板63形成有复数个的情况下，形成于所述第一基底构件631的所述紧固孔74的数量可以按与所述基底紧固构件73的数量对应的数量形成。
以下，参照图2、图7、图8以及图9，说明所述阳极板6的变形的实施例。在该情况下，所述第二阳极板62可以形成为与所述第一阳极板61大致一致，因此，将基于所述第一阳极板和所述基底阳极板63说明另一变形的实施例中的所述阳极板6的结合关系。
所述第一阳极板61可以包括倾斜地配置的第一弯曲构件613。所述第一弯曲构件613可以向从所述第一结合构件612朝所述第一遮挡构件611的第一方向(FD箭头方向)侧倾斜地配置。在该情况下，所述第一弯曲构件613可以以所述阳极本体5为基准向所述第一方向(FD箭头方向)侧倾斜规定的角度而配置。在所述第一弯曲构件613倾斜地配置的情况下，所述第一阳极板61可以包括形成于所述第一弯曲构件613的弯曲倾斜面616。所述弯曲倾斜面616可以是指朝所述基底阳极板63侧配置的面。
所述基底阳极板63可以包括形成于所述第一基底构件631的第一倾斜面633，所述第一倾斜面633被配置成与所述弯曲倾斜面616相对。在该情况下，所述第一阳极板61可以与所述基底阳极板63结合，使得所述弯曲倾斜面616沿所述第一倾斜面633移动。由此，本发明的铜箔制造装置1可以通过所述弯曲倾斜面616和所述第一倾斜面633容易地进行将第一阳极板61与所述基底阳极板63结合的结合作业。所述第一阳极板61可以向从所述第一阳极板61朝所述阳极本体5的结合方向CD侧移动。
在所述弯曲倾斜面616形成于所述第一弯曲构件613的情况下，在所述第一遮挡构件611可以形成有遮挡倾斜面617。所述遮挡倾斜面617可以形成于在所述第一方向(FD箭头方向)上配置的所述第一遮挡构件611的前端部。所述遮挡倾斜面617可以朝基底阳极板63侧配置。在所述第一遮挡构件611包括所述遮挡倾斜面617的情况下，所述基底阳极板63可以包括形成于所述第二基底构件632的第二倾斜面634，所述第二倾斜面634被配置成与所述遮挡倾斜面617相对。在该情况下，所述第一阳极板61可以与所述基底阳极板63结合，使得所述遮挡倾斜面617沿所述第二倾斜面634移动。由此，本发明的铜箔制造装置1通过所述遮挡倾斜面617和所述第二倾斜面634在复数个点引导所述第一阳极板61的结合，从而可以容易地进行将所述第一阳极板61与所述基底阳极板63结合的结合作业。
以下，参照图2、图3、图10以及图11，说明所述阳极板6的另一变形的实施例。在该情况下，所述第二阳极板62可以形成为与所述第一阳极板61大致一致，因此，将基于所述第一阳极板和所述基底阳极板63说明另一变形的实施例中的所述阳极板6的结合关系。
参照图10和图11，所述第一遮挡构件611可以包括第一减小构件6111和第一减小面FDF。
所述第一减小构件6111形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其大小逐渐减小。所述第一减小构件6111可以被配置成覆盖所述基底阳极板63的一部分。在该情况下，所述第一减小构件6111可以被配置成遮挡所述第二基底构件632的上表面。
所述第一减小面FDF形成于所述第一减小构件6111并被配置成朝所述基底阳极板63。所述第一减小面FDF可以倾斜地形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其高度逐渐增高。
参照图10和图11，所述第一结合构件612可以包括第二减小构件6121和第二减小面SDF。
所述第二减小构件6121形成为随着向所述第二方向(SD箭头方向)延伸，其大小逐渐减小。所述第二减小构件6121可以被配置成覆盖所述阳极本体5的一部分。在该情况下，所述第二减小构件6121可以被配置成遮挡所述阳极本体5的上表面。
所述第二减小面SDF形成于所述第二减小构件6121并被配置成朝所述第二阳极板63(图3所示)。所述第二减小面SDF可以倾斜地形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其高度逐渐增高。
另一方面，所述第二基底构件632可以形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其大小逐渐增大。因此，在所述第二基底构件632与所述第一基底构件631结合的部分，所述第二基底构件632可以形成为与所述第一基底构件631相同的高度。在该情况下，在所述第二基底构件632可以形成有安置面635。所述安置面635可以倾斜地形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其高度逐渐增高。在所述第一阳极板61结合于所述基底阳极板63的情况下，所述第一减小面FDF可以配置在所述安置面635。所述第一减小面FDF和所述安置面635可以配置成彼此相对并重叠。
以上说明的本发明不限于前述的实施例和附图，对于本发明所属技术领域的普通技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种置换、变形以及变更。
Claims (17)
1.一种铜箔制造装置，其特征在于，包括：
电沉积部(2)，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔(100)；以及
收卷部(8)，收卷从所述电沉积部(2)供应的铜箔(100)，
所述电沉积部(2)包括：阴极鼓(3)，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部(4)，通过电解液与所述阴极鼓(3)通电，
所述阳极部(4)包括：阳极本体(5)，与所述阴极鼓(3)隔开；复数个阳极板(6)，配置在所述阳极本体(5)的上表面；以及复数个紧固部(7)，使所述阳极板(6)分别紧固于所述阳极本体(5)，
所述阳极板(6)中的第一阳极板(61)通过所述紧固部(7)中的第一紧固构件(71)与所述阳极本体(5)结合，
所述阳极板(6)中的第二阳极板(62)通过所述紧固部(7)中的第二紧固构件(72)与所述阳极本体(5)结合，
所述第二阳极板(62)包括：第二遮挡构件(621)，以遮挡所述第一紧固构件(71)的方式配置在所述第一阳极板(61)的上表面；以及第二结合构件(622)，供所述第二紧固构件(72)插入。
2.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，以与所述阳极板(6)中的基底阳极板(63)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(5)；第一结合构件(612)，从所述第一遮挡构件(611)隔开配置；以及第一弯曲构件(613)，连接所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)，
所述第一弯曲构件(613)弯曲为使所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)配置在不同的高度。
3.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述阳极板(6)中的基底阳极板(63)通过所述紧固部(7)中的基底紧固构件(73)与所述阳极本体(5)结合，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，以遮挡所述基底紧固构件(73)的方式配置在所述基底阳极板(63)的上表面；以及第一结合构件(612)，供所述第一紧固构件(71)插入，
所述第一遮挡构件(611)遮挡所述基底紧固构件(73)。
4.根据权利要求3所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述基底阳极板(63)包括：第一基底构件(631)，从所述第一阳极板(61)隔开；以及第二基底构件(632)，与所述第一基底构件(631)连接，
所述第一阳极板(61)包括：第一结合槽(614)，配置在所述第一结合构件(612)的上侧；以及第一遮挡槽(615)，配置在所述第一遮挡构件(611)的下侧，
所述第一遮挡构件(611)被配置成遮挡插入到所述第一遮挡槽(615)的所述第二基底构件(632)。
5.根据权利要求3所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括：第一结合槽(614)，配置在所述第一结合构件(612)的上侧；以及第一遮挡槽(615)，配置在所述第一遮挡构件(611)的下侧，
随着向从所述第二阳极板(62)朝所述第一阳极板(61)的第一方向(FD箭头方向)延伸，所述第一遮挡构件(611)的厚度均匀地形成，
随着向与所述第一方向(FD箭头方向)相反的第二方向(SD箭头方向)延伸，所述第一结合构件(612)的厚度均匀地形成。
6.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括配置在第一遮挡构件(611)的下侧的第一遮挡槽(615)，
所述第一遮挡构件(611)包括第一减小构件(6111)，所述第一减小构件(6111)形成为随着向从所述第二阳极板(62)朝所述第一阳极板(61)的第一方向(FD箭头方向)延伸，其大小逐渐减小。
7.根据权利要求6所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述阳极板(6)包括基底阳极板(63)，所述基底阳极板(63)以所述第一阳极板(61)为基准配置在从所述第二阳极板(62)朝所述第一阳极板(61)的第一方向(FD箭头方向)侧，
所述第一遮挡构件(611)包括第一减小面，所述第一减小面形成于所述第一减小构件(6111)并被配置成朝所述基底阳极板(63)，
所述第一减小面倾斜地形成为随着向所述第一方向(FD箭头方向)延伸，其高度逐渐增高。
8.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，以与所述阳极板(6)中的基底阳极板(63)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(5)；以及第一结合构件(612)，从所述第一遮挡构件(611)隔开配置，
在所述第一结合构件(612)的上侧配置有所述第二遮挡构件(621)，所述第二遮挡构件(621)的上表面和所述第一遮挡构件(611)的上表面配置在相同的高度。
9.根据权利要求2所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述阳极板(6)包括结合于所述阳极本体(5)的基底阳极板(63)，
所述第一阳极板(61)包括形成于所述第一弯曲构件(613)的弯曲倾斜面(616)，
所述基底阳极板(63)包括：第一基底构件(631)，从所述第一阳极板(61)隔开；以及第二倾斜面(634)，形成于所述第一基底构件(631)，并被配置成与所述弯曲倾斜面(616)相对，
所述第一弯曲构件(613)向从所述第一结合构件(612)朝所述第一遮挡构件(611)的第一方向(FD箭头方向)侧倾斜地形成，
所述第一阳极板(61)结合于所述基底阳极板(63)，使得所述弯曲倾斜面(616)沿所述第二倾斜面(634)移动。
10.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述阳极板(6)包括结合于所述阳极本体(5)的基底阳极板(63)，
所述基底阳极板(63)在所述阳极本体(5)的左侧端和所述阳极本体(5)的右侧端之间与所述阳极本体(5)结合，
所述阳极板(6)在所述第一阳极板(61)和所述第二阳极板(62)相对于所述基底阳极板(63)配置的方向上重叠一部分并连续地配置。
11.一种铜箔制造装置用阳极板，是用于铜箔制造装置的阳极板(6)，其特征在于，包括：
第一阳极板(61)，结合于所述铜箔制造装置的阳极本体(5)；以及
第二阳极板(62)，被配置成与所述第一阳极板(61)重叠一部分，
所述第二阳极板(62)包括：第二遮挡构件(621)，以遮挡结合于所述第一阳极板(61)的第一紧固构件(71)的方式配置在所述第一阳极板(61)的上表面；以及第二结合构件(622)，与所述第二遮挡构件(621)连接。
12.根据权利要求11所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
包括在与所述第一阳极板(61)不同的位置结合于所述阳极本体(5)的基底阳极板(63)，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，以与所述基底阳极板(63)的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体(5)；第一结合构件(612)，从所述第一遮挡构件(611)隔开配置；以及第一弯曲构件(613)，连接所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)，
所述第一弯曲构件(613)弯曲为使所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)配置在不同的高度。
13.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述第一弯曲构件(613)向从所述第一结合构件(612)朝所述第一遮挡构件(611)的方向倾斜地配置。
14.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述第一遮挡构件(611)遮挡结合于所述基底阳极板(63)的基底紧固构件(73)。
15.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
随着向从所述第二阳极板(62)朝所述第一阳极板(61)的第一方向(FD箭头方向)延伸，所述第一遮挡构件(611)的厚度均匀地形成，
随着向与所述第一方向(FD箭头方向)相反的第二方向(SD箭头方向)延伸，所述第一结合构件(612)的厚度均匀地形成。
16.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述第一遮挡构件(611)包括第一减小构件(6111)，所述第一减小构件(6111)形成为随着向从所述第二阳极板(62)朝所述第一阳极板(61)的第一方向(FD箭头方向)延伸，其大小逐渐减小。
17.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
在所述第一结合构件(612)的上侧配置有所述第二遮挡构件(621)，所述第二遮挡构件(621)的上表面和所述第一遮挡构件(611)的上表面配置在相同的高度。
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