CN117248250A - 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 - Google Patents
铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117248250A CN117248250A CN202310363639.5A CN202310363639A CN117248250A CN 117248250 A CN117248250 A CN 117248250A CN 202310363639 A CN202310363639 A CN 202310363639A CN 117248250 A CN117248250 A CN 117248250A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- anode plate
- base portion
- anode
- base
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 104
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 29
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 12
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 2
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/20—Separation of the formed objects from the electrodes with no destruction of said electrodes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Abstract
本发明涉及铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，铜箔制造装置包括：电沉积部；以及收卷部，电沉积部包括：阴极鼓；以及阳极部，阳极部包括：阳极本体；复数个阳极板，配置在所述阳极本体的上表面；以及复数个紧固部，阳极板包括：基底阳极板，以配置在阳极本体的左侧端和阳极本体的右侧端之间的方式，结合于阳极本体；第一阳极板，与基底阳极板的一侧结合；以及第二阳极板，以与第一阳极板隔开的方式，与基底阳极板的另一侧结合，基底阳极板通过紧固部中的基底紧固构件与阳极本体结合，第一阳极板与基底阳极板重叠一部分，以遮挡基底紧固构件，第二阳极板在与第一阳极板隔开的位置与基底阳极板重叠一部分，以遮挡基底紧固构件。
Description
技术领域
本发明涉及用于制造铜箔的铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板，所述铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板等各种产品。
背景技术
铜箔用于制造二次电池用负极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等各种产品。这种铜箔通过在阳极和阴极之间供应电解液之后使电流流动的电镀方式来制造。
如上所述，在通过电镀方式制造铜箔时，使用铜箔制造装置。铜箔制造装置包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积(Electrodeposition)铜箔；阳极板，通过电解液与所述阴极鼓通电；以及阳极本体，支撑所述阳极板。所述阳极板通过诸如螺钉的基底紧固构件与所述阳极本体结合。
在此，在现有技术的铜箔制造装置中，所述基底紧固构件和所述阳极板可能因组装阶梯差而与所述阳极本体结合成从所述阴极鼓隔开不同的距离。因此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于所述基底紧固构件和所述阳极板的周围形成不同的电流密度，导致电解液中的电流密度不会均匀地形成。由此，在现有技术的铜箔制造装置中，由于电沉积到所述阴极鼓的铜箔的厚度不能均匀地形成，因而存在铜箔的品质下降的问题。
发明内容
发明所要解决的问题
本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种能够防止由于基底紧固构件而使电流密度不均匀地形成而导致的铜箔的品质下降的铜箔制造装置。
解决问题的技术方案
为了解决如上所述的问题，本发明可以包括如下构成。
本发明可以包括：电沉积部，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；以及收卷部，收卷从所述电沉积部供应的铜箔，所述电沉积部可以包括：阴极鼓，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部，通过电解液与所述阴极鼓通电。所述阳极部可以包括：阳极本体，与所述阴极鼓隔开；复数个阳极板，配置在所述阳极本体的上表面；以及复数个紧固部，使所述阳极板分别紧固于所述阳极本体。所述阳极板可以包括：基底阳极板，以配置在所述阳极本体的左侧端和所述阳极本体的右侧端之间的方式，结合于所述阳极本体；第一阳极板，与所述基底阳极板的一侧结合；以及第二阳极板，以与所述第一阳极板隔开的方式，与所述基底阳极板的另一侧结合。所述基底阳极板可以通过所述紧固部中的基底紧固构件与所述阳极本体结合。所述第一阳极板可以与所述基底阳极板重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件。所述第二阳极板可以在与所述第一阳极板隔开的位置与所述基底阳极板重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件。
发明效果
根据本发明，能够实现如下效果。
在本发明中，用于将阳极板结合于阳极本体的紧固部被第一阳极板和第二阳极板遮挡而不直接向外部露出。由此，本发明能够通过减小在阳极板周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明能够制造具有高品质的铜箔。
附图说明
图1是本发明的铜箔制造装置的示意性立体图。
图2是本发明的铜箔制造装置中的阳极部的示意性立体图。
图3是本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性立体图。
图4是本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性分解立体图。
图5是以图3的I-I线为基准的本发明的铜箔制造装置中的阳极板的示意性剖视图。
图6是图5的分解图。
图7是用于示出本发明的铜箔制造装置中的基底阳极板与第一阳极板结合的状态的概念图。
图8是示出本发明的铜箔制造装置中的变形的实施例的概念图。
图9是图8的分解图。
附图标记说明
1：铜箔制造装置 2：电沉积部
3：阴极鼓 4：阳极部
5：阳极本体 6：阳极板
60：基底阳极板 601：第一基底部
602：第二基底部 603：中间基底部
604：第一增加构件 605：第二增加构件
61：第一阳极板 611：第一遮挡构件
612：第一结合构件 613：第一弯曲构件
614：第一遮挡减小构件 615：第一结合减小构件
62：第二阳极板 621：第二遮挡构件
622：第二结合构件 623：第二弯曲构件
624：第二遮挡减小构件 625：第二结合减小构件
7：紧固部 71：第一紧固构件
72：第二紧固构件 73：基底紧固构件
74：紧固孔 8：收卷部
81：收卷辊 82：芯
80：搬运部 100：铜箔
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的铜箔制造装置的实施例。
参照图1，本发明的铜箔制造装置1是利用电镀方式来制造铜箔100的装置。本发明的铜箔制造装置1可以包括电沉积部2以及收卷部8。
参照图1，所述电沉积部2电沉积铜箔100。所述电沉积部2利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔100。所述电沉积部2可以包括阴极鼓3以及阳极部4。当所述阴极鼓3和所述阳极部4通过电解液通电而使电流流动时，溶解于电解液的铜离子可以在所述阴极鼓3上还原。由此，所述电沉积部2可以在所述阴极鼓3的表面电沉积铜箔100。
所述阴极鼓3可以以旋转轴为中心旋转。所述阴极鼓3可以以所述旋转轴为中心旋转，并连续地执行将铜箔100电沉积到其表面的电沉积作业和使电沉积的铜箔100从其表面脱离的卷取作业。所述阴极鼓3可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并连续地执行所述电沉积作业和所述卷取作业的形态即可。所述阴极鼓3可以在阴极机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。所述阴极鼓3可以结合于框架(未图示)。虽然未图示，但是所述框架可以设置在安装有本发明的铜箔制造装置1的车间的地面上。
所述阳极部4通过电解液与所述阴极鼓3通电。所述阳极部4可以相对于所述阴极鼓3配置在下侧。所述阳极部4可以被配置成从所述阴极鼓3的表面隔开。所述阳极部4的表面和所述阴极鼓3的表面可以形成为相同的形态。例如，在所述阴极鼓3形成为圆形的柱体形态而形成为表面呈曲面的情况下，所述阳极部4可以形成为半圆的柱体而形成为表面呈曲面。
参照图1，所述收卷部8收卷铜箔100。由所述电沉积部2制造的铜箔100可以收卷于所述收卷部8。所述收卷部8可以结合于所述框架。
所述收卷部8可以包括收卷辊81。所述收卷辊可以以旋转轴为中心旋转并收卷铜箔100。所述收卷辊81可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并收卷铜箔100的形态即可。所述收卷辊81可以在收卷机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。
在所述收卷部8可以安装有芯82。所述芯82可以以围绕所述收卷辊81的方式安装于所述收卷辊81。随着所述收卷辊81旋转，铜箔100可以收卷于所述芯82。所述芯82可以以能够分离的方式安装于所述收卷部8。由此，在相对于所述芯82的铜箔100的收卷完毕或发生不良的情况下，可以进行从所述收卷部8分离所述芯82并安装新的芯82的更换作业。另一方面，所述芯82和所述收卷辊81也可以形成为一体。在该情况下，当相对于所述芯82的铜箔100的收卷完毕时，所述芯82和所述收卷辊81可以一体地分离，然后被搬运到用于后续工艺的设备。
铜箔100可以被搬运部80从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8。所述搬运部80搬运铜箔100。在通过所述搬运部80将铜箔100从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8的过程中，可以进行干燥铜箔100的干燥作业、对铜箔100执行防锈处理的防锈作业、切割铜箔100的一部分的切割作业。所述搬运部80可以配置在所述电沉积部2和所述收卷部8之间。所述搬运部80可以结合于所述框架。所述搬运部80可以包括搬运辊。所述搬运辊可以以旋转轴为中心旋转并将铜箔100从所述电沉积部2搬运到所述收卷部8。所述搬运辊可以整体形成为鼓(Drum)形态，但不限于此，还可以形成为其他形态，只要是能够以旋转轴为中心旋转并搬运铜箔100的形态即可。所述搬运部80还可以包括复数个所述搬运辊。所述搬运辊可以配置在彼此隔开的位置并搬运铜箔100。所述搬运辊中的至少一个可以在搬运机构(未图示)产生的驱动力的作用下旋转。
在此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为提高位于所述阴极鼓3和所述阳极部4之间的电解液中的电流密度的均匀性。为此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述阳极部4可以以如下所述的方式实现。
参照图1至图4，所述阳极部4可以包括阳极本体5、复数个阳极板6以及复数个紧固部7。
所述阳极本体5与所述阴极鼓3隔开。在所述阳极本体5可以结合有所述阳极板6。所述阳极本体5可以支撑所述阳极板6。所述阳极本体5可以被配置成在所述阴极鼓3的下侧与所述阴极鼓3隔开。所述阳极本体5可以结合于所述框架。
所述阳极板6配置在所述阳极本体5的上表面。所述阳极板6可以配置在所述阳极本体5的上表面并通过电解液与所述阴极鼓3通电。所述阳极板6可以配置在所述阳极本体5和所述阴极鼓3之间。所述阳极板6可以被配置成覆盖所述阳极本体5的上表面。在该情况下，所述阳极板6可以设置为与所述阳极本体5的上表面对应的形态，并被配置成覆盖所述阳极本体5的整个上表面。本发明的铜箔制造装置1可以通过按压所述阳极板6而结合于所述阳极本体5的结合作业来形成所述阳极部4。
所述紧固部7使所述阳极板6分别结合于所述阳极本体5。
所述紧固部7可以形成为贯穿所述阳极板6。所述紧固部7贯穿所述阳极板6而结合于所述阳极本体5，从而可以将所述阳极本体5与所述阳极板6结合。所述紧固部7可以在所述阳极板6形成有复数个。所述紧固部7可以按与所述阳极板6的数量对应的数量形成。例如，在所述基底阳极板60、所述第一阳极板61以及所述第二阳极板62分别可以形成至少一个以上的紧固部7。在该情况下，所述紧固部7可以包括第一紧固构件71、第二紧固构件72以及基底紧固构件73。所述第一紧固构件71、所述第二紧固构件72以及所述基底紧固构件73可以以贯穿紧固孔74的方式结合。
参照图3至图6，所述阳极板6可以包括：基底阳极板60，以配置在所述阳极本体5的左侧端和所述阳极本体5的右侧端之间的方式，结合于所述阳极本体5；第一阳极板61，与所述基底阳极板60的一侧结合；以及第二阳极板62，以与所述第一阳极板61隔开的方式，与所述基底阳极板60的另一侧结合。在该情况下，所述基底阳极板60可以通过所述紧固部7中的基底紧固构件73与所述阳极本体5结合。所述第一阳极板61可以与所述基底阳极板60重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件73，所述第二阳极板62可以在与所述第一阳极板61隔开的位置与所述基底阳极板60重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件73。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过限制所述基底紧固构件73附近的电流密度增加，来提高电解液中的电流密度的均匀性。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过提高铜箔的厚度的均匀性，来制造具有更高品质的铜箔。
以下，参照附图，以所述阳极板6包括基底阳极板60、第一阳极板61以及第二阳极板62为基准进行说明。所述阳极板6的数量不限于此，也可以由四个以上构成并构成为覆盖所述阳极本体5的整个上表面。
参照图3至图6，所述基底阳极板60可以包括第一基底部601、第二基底部602以及中间基底部603。
所述第一基底部601与所述第一阳极板61重叠。所述第一基底部601可以与所述第一阳极板61重叠一部分。在所述第一基底部601可以形成有所述紧固孔74。在该情况下，所述基底紧固构件73可以贯穿所述紧固孔74而与所述阳极本体5结合。由此，所述基底阳极板60可以结合于所述阳极本体5。
所述第二基底部602与所述第二阳极板62重叠。所述第二基底部602可以与所述第二阳极板62重叠一部分。在所述第二基底部602可以形成有所述紧固孔74。在该情况下，所述基底紧固构件73可以贯穿所述紧固孔74而与所述阳极本体5结合。由此，所述基底阳极板60可以结合于所述阳极本体5。如上所述，所述基底阳极板60通过配置在其两侧的基底紧固构件73与所述阳极本体5结合，从而与所述基底紧固构件73配置在一侧的情况相比，能够更牢固地结合于所述阳极本体5。
所述中间基底部603配置在所述第一基底部601和所述第二基底部602之间并连接所述第一基底部601和所述第二基底部602。所述中间基底部603可以形成为具有比所述第一基底部601和所述第二基底部602更厚的厚度。即，所述中间基底部603的上表面可以比所述第一基底部601的上表面和所述第二基底部602的上表面配置在更高的位置。可以配置在所述第一阳极板61和所述第二阳极板62之间。
所述基底阳极板60可以通过所述基底紧固构件73与所述阳极本体5结合。所述基底紧固构件73可以结合于形成为贯穿所述基底阳极板60的所述紧固孔74。在该情况下，所述紧固孔74可以形成于所述第一基底部601和所述第二基底部602。相反，在所述中间基底部603可以不形成所述紧固孔74。所述基底阳极板60可以通过结合于所述第一基底部601和所述第二基底部602的所述基底紧固构件73来与所述阳极本体5结合。在该情况下，所述基底紧固构件73可以被所述第一阳极板61和所述第二阳极板62遮挡。由此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为使所述基底紧固构件73不向外部露出。因此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过提高所述铜箔100的厚度的均匀性，来制造具有高品质的铜箔100。
参照图3至图6，所述第一阳极板61可以包括第一遮挡构件611和第一结合构件612。
所述第一遮挡构件611配置在所述第一基底部601的上侧。所述第一遮挡构件611可以以与所述第一基底部601重叠的方式结合于所述阳极本体5。所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡所述第一基底部601的上表面。所述第一结合构件612可以被配置成从所述第一遮挡构件611隔开。所述第一结合构件612可以配置在所述阳极本体5的上表面并被配置成遮挡所述阳极本体5的一部分。
在所述第一结合构件612可以形成有所述紧固孔74。在该情况下，在所述紧固孔74可以结合有所述第一紧固构件71。由此，所述第一阳极板61可以通过所述第一紧固构件71与所述阳极本体5结合。所述第一紧固构件71可以被所述阳极板6中的一部分遮挡。因此，所述第一紧固构件71可以实现为不直接向所述阴极鼓3侧露出。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。
参照图3至图6，所述第一阳极板61可以包括第一弯曲构件613。
所述第一弯曲构件613连接所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612。所述第一弯曲构件613可以弯曲为使所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612配置在不同的高度。因此，在所述第一阳极板61结合于所述阳极本体5的情况下，所述第一遮挡构件611和所述第一结合构件612可以形成为从所述阳极本体5隔开的距离不同。例如，如图7所示，在所述第一阳极板61结合于所述阳极本体5的情况下，所述第一结合构件612可以与所述阳极本体5紧贴地结合。相反，所述第一遮挡构件611可以被配置成从所述阳极本体5隔开预定距离。因此，所述第一基底部601可以在所述第一遮挡构件611和所述阳极本体5之间形成的空间结合。由此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡结合于所述第一基底部601的所述基底紧固构件73。因此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述基底紧固构件73可以实现为不直接向所述阴极鼓3侧露出。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。
参照图7，所述基底阳极板60与所述阳极本体5结合，然后所述第一阳极板61与所述阳极本体5结合。所述第一阳极板61可以以遮挡所述基底阳极板60的一部分的方式结合于所述阳极本体5。在该情况下，所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡所述基底阳极板60的一部分。所述第一遮挡构件611可以被配置成遮挡所述第一基底部601并配置在与所述中间基底部603相同的高度。由此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述阳极板6的上表面可以平坦地形成。因此，本发明的铜箔制造装置1可以实现为，通过所述结合作业使以高度方向为基准的所述阳极板6的整体厚度均匀地形成。另外，在所述基底阳极板60与所述阳极本体5结合之后结合所述第一阳极板61的情况下，所述基底部可以配置在所述第一遮挡构件611和所述阳极本体5之间，使得所述第一基底部601的一端与所述弯曲构件相接。即，所述第一基底部601可以形成为填充形成在所述第一遮挡构件611和所述阳极本体5之间的所有空间的形态。由此，在所述阳极板6通过所述结合作业与所述阳极本体5结合时，所述阳极板6的高度方向上的厚度可以均匀地形成。因此，本发明的铜箔制造装置1中的所述阴极鼓3和所述阳极板6之间的距离可以均匀地形成。所述高度方向是从所述阳极本体5朝所述阴极鼓3的方向。
参照图3至图6，所述第二阳极板62可以包括所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622。
所述第二遮挡构件621可以以与所述基底阳极板60的一部分重叠的方式结合于所述阳极本体5。所述第二遮挡构件621可以被配置成遮挡所述第二基底部602。在该情况下，所述第二遮挡构件621可以配置在所述基底阳极板60的上表面。所述第二结合构件622可以从所述第二遮挡构件621隔开配置。所述第二结合构件622可以被配置成遮挡所述阳极本体5的一部分。在该情况下，所述第二结合构件622可以配置在所述阳极本体5的上表面。
在所述第二结合构件622可以形成有所述紧固孔74。在该情况下，在所述紧固孔74可以结合有所述第二紧固构件72。由此，所述第二阳极板62可以通过所述第二紧固构件72与所述阳极本体5结合。所述第二紧固构件72可以被所述阳极板6中的一部分遮挡。因此，所述第二紧固构件72可以实现为不直接向所述阴极鼓3侧露出。由此，本发明的铜箔制造装置1能够通过减小在所述阳极板6的周围形成的电流密度的偏差，来提高电解液中的电流密度的均匀性。
参照图3至图6，所述第二阳极板62可以包括所述第二弯曲构件623。
所述第二弯曲构件623连接所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622。所述第二弯曲构件623可以配置在所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622之间并连接所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622。在该情况下，所述第二弯曲构件623可以弯曲为使所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622配置在不同的高度。即，所述第二遮挡构件621和所述第二结合构件622可以被配置成通过所述第二弯曲构件623从所述阳极本体5隔开不同的距离。例如，在所述第二阳极板62结合于所述阳极本体5的情况下，所述第二结合构件622可以与所述阳极本体5紧贴地结合。相反，在所述第二阳极板62结合于所述阳极本体5的情况下，所述第二遮挡构件621可以被配置成与所述阳极本体5隔开预定距离。在所述第二遮挡构件621和所述阳极本体5之间可以配置有所述第二基底部602。
所述第二阳极板62可以形成为以所述基底阳极板60为基准与所述第一阳极板61对称。在该情况下，所述第二阳极板62可以以所述基底阳极板60为基准与所述第一阳极板61相对地结合于所述阳极本体5。所述阳极板6中的一部分可以在所述第一阳极板61相对于所述基底阳极板60配置的方向上重叠一部分并连续地配置。所述阳极板6中的一部分可以在所述第二阳极板62相对于所述基底阳极板60配置的方向上重叠一部分并连续地配置。由此，在本发明的铜箔制造装置1中，所述阳极板6可以以覆盖所述阳极本体5的整个上表面的方式结合于所述阳极本体5。如上所述，所述阳极板6通过所述结合作业形成为厚度均匀，因此，所述阳极板6与所述阴极鼓3隔开的距离也均匀地形成。另外，所述阳极板6被配置成重叠一部分并覆盖所述阳极本体5的整个上表面，从而所述紧固部7中的任意一个都可以实现为不向外部露出。因此，本发明的铜箔制造装置1能够使电解液中的电流密度均匀地形成，并提高铜箔的厚度的均匀性。
以下，参照图2、图8以及图9说明所述阳极板6的变形的实施例。
所述基底部可以包括第一增加构件604和第二增加构件605。所述第一增加构件604在所述第一基底部601和所述中间基底部603之间分别与所述第一基底部601和所述中间基底部603结合。所述第一增加构件604可以形成为，随着向从所述第一基底部601朝所述中间基底部603的方向延伸，其大小逐渐增大。所述第二增加构件605在所述第二基底部602和所述中间基底部603之间分别与所述第二基底部602和所述中间基底部603结合。所述第二增加构件605可以形成为，随着向从所述第二基底部602朝所述中间基底部603的方向延伸，其大小逐渐增大。由此，所述第一增加构件604、所述中间基底部603以及所述第二增加构件605的上表面可以形成为彼此连接。
另一方面，所述第一阳极板61可以包括第一遮挡减小构件614和第一结合减小构件615。所述第一遮挡减小构件614形成为，随着向从所述第一阳极板61朝所述基底阳极板60的方向延伸，其大小逐渐减小。所述第一遮挡减小构件614可以被配置成遮挡所述第一增加构件604的上表面。所述第一结合减小构件615可以形成为，随着向从所述基底阳极板60朝所述第一阳极板61的方向延伸，其大小逐渐减小。所述第一结合减小构件615可以向与所述第一遮挡减小构件614不同的方向延伸。如上所述，所述第一增加构件604形成为随着向一方向延伸而大小增大，所述第一遮挡减小构件614形成为随着向所述第一增加构件604延伸的方向的相反方向延伸而大小减小，由此所述阳极板6的上表面可以平坦地形成。
所述第二阳极板62可以包括所述第二遮挡减小构件624和第二结合减小构件625。所述第二遮挡减小构件624和所述第二结合减小构件625可以分别与所述第一遮挡减小构件614和所述第一结合减小构件615大致一致地形成，因此省略对其具体说明。所述第二遮挡减小构件624可以被配置成遮挡所述第二增加构件605的上表面。
以上说明的本发明不限于前述的实施例和附图，对于本发明所属技术领域的普通技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的技术思想的范围内可以进行各种置换、变形以及变更。
Claims (15)
1.一种铜箔制造装置，其特征在于，包括：
电沉积部(2)，利用电解液来以电镀方式电沉积铜箔；以及
收卷部，收卷从所述电沉积部(2)供应的铜箔，
所述电沉积部(2)包括：阴极鼓(3)，利用电解液来以电镀方式电沉积电解铜箔；以及阳极部(4)，通过电解液与所述阴极鼓(3)通电，
所述阳极部(4)包括：阳极本体(5)，与所述阴极鼓(3)隔开；复数个阳极板(6)，配置在所述阳极本体(5)的上表面；以及复数个紧固部(7)，使所述阳极板(6)分别紧固于所述阳极本体(5)，
所述阳极板(6)包括：基底阳极板(60)，以配置在所述阳极本体(5)的左侧端和所述阳极本体(5)的右侧端之间的方式，与所述阳极本体(5)结合；第一阳极板(61)，与所述基底阳极板(60)的一侧结合；以及第二阳极板(62)，以与所述第一阳极板(61)隔开的方式，与所述基底阳极板(60)的另一侧结合，
所述基底阳极板(60)通过所述紧固部(7)中的基底紧固构件(73)与所述阳极本体(5)结合，
所述第一阳极板(61)与所述基底阳极板(60)重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件(73)，
所述第二阳极板(62)在与所述第一阳极板(61)隔开的位置与所述基底阳极板(60)重叠一部分，以遮挡所述基底紧固构件(73)。
2.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括：第一基底部(601)，与所述第一阳极板(61)重叠；第二基底部(602)，与所述第二阳极板(62)重叠；以及中间基底部(603)，配置在所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)之间并连接所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)，
所述中间基底部(603)的上表面比所述第一基底部(601)的上表面配置在更高的位置。
3.根据权利要求2所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括配置在所述第一基底部(601)的上侧的第一遮挡构件(611)，
所述第一遮挡构件(611)被配置成遮挡所述第一基底部(601)并配置在与所述中间基底部(603)相同的高度。
4.根据权利要求2所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，配置在所述第一基底部(601)的上侧；第一结合构件(612)，从所述第一遮挡构件(611)隔开配置；以及第一弯曲构件(613)，连接所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)，
所述第一弯曲构件(613)弯曲为使所述第一遮挡构件(611)和所述第一结合构件(612)配置在不同的高度。
5.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括与所述第一阳极板(61)重叠的第一基底部(601)，
所述第一阳极板(61)包括配置在所述第一基底部(601)的上侧的第一遮挡构件(611)，
在所述第一遮挡构件(611)不形成所述紧固部(7)。
6.根据权利要求4所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一基底部(601)配置在所述第一遮挡构件(611)和所述阳极本体(5)之间，使得所述第一基底部(601)的一端与所述第一弯曲构件(613)相接。
7.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括：
第一基底部(601)，与所述第一阳极板(61)重叠；
第二基底部(602)，与所述第二阳极板(62)重叠；
中间基底部(603)，配置在所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)之间并连接所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)；以及
第一增加构件(604)，在所述第一基底部(601)和所述中间基底部(603)之间分别与所述第一基底部(601)和所述中间基底部(603)结合，
所述第一增加构件(604)形成为，随着向从所述第一基底部(601)朝所述中间基底部(603)的方向延伸，其大小逐渐增大。
8.根据权利要求2所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括：第一遮挡构件(611)，配置在所述第一基底部(601)的上侧；以及第一遮挡减小构件(614)，结合于所述第一遮挡构件(611)，
所述第一遮挡减小构件(614)形成为，随着向从所述第一阳极板(61)朝所述基底阳极板(60)的方向延伸，其大小逐渐减小。
9.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述阳极板(6)中的一部分在所述第一阳极板(61)相对于所述基底阳极板(60)配置的方向上重叠一部分并连续地配置，
所述阳极板(6)中的一部分在所述第二阳极板(62)相对于所述基底阳极板(60)配置的方向上重叠一部分并连续地配置。
10.根据权利要求1所述的铜箔制造装置，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括：第一基底部(601)，与所述第一阳极板(61)重叠；第二基底部(602)，与所述第二阳极板(62)重叠；以及中间基底部(603)，配置在所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)之间并连接所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)，
所述第一阳极板(61)以遮挡形成于所述第一基底部(601)的所述基底紧固构件(73)的方式配置在所述第一基底部(601)的上侧，
所述第二阳极板(62)以遮挡形成于所述第二基底部(602)的所述基底紧固构件(73)的方式配置在所述第二基底部(602)的上侧，
所述中间基底部(603)不形成所述基底紧固构件(73)。
11.一种铜箔制造装置用阳极板，是用于铜箔制造装置的阳极板(6)，其特征在于，包括：
基底阳极板(60)，结合于所述铜箔制造装置的阳极本体(5)；
第一阳极板(61)，与所述基底阳极板(60)重叠一部分，以遮挡所述基底阳极板(60)的一部分；以及
第二阳极板(62)，在与所述第一阳极板(61)隔开的位置与所述基底阳极板(60)重叠一部分，以遮挡所述基底阳极板(60)的一部分，
所述第一阳极板(61)和所述第二阳极板(62)被配置成遮挡结合于所述基底阳极板(60)的基底紧固构件(73)。
12.根据权利要求11所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括：第一基底部(601)，与所述第一阳极板(61)重叠；第二基底部(602)，与所述第二阳极板(62)重叠；以及中间基底部(603)，配置在所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)之间并连接所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)，
所述第一阳极板(61)包括配置在所述第一基底部(601)的上侧的第一遮挡构件(611)，
所述中间基底部(603)的上表面比所述第一基底部(601)的上表面配置在更高的位置。
13.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述第一遮挡构件(611)被配置成遮挡所述第一基底部(601)并配置在与所述中间基底部(603)相同的高度。
14.根据权利要求11所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述基底阳极板(60)包括：
第一基底部(601)，与所述第一阳极板(61)重叠；
第二基底部(602)，与所述第二阳极板(62)重叠；
中间基底部(603)，配置在所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)之间并连接所述第一基底部(601)和所述第二基底部(602)；以及
第一增加构件(604)，在所述第一基底部(601)和所述中间基底部(603)分别与所述第一基底部(601)和所述中间基底部(603)结合，
所述第一增加构件(604)形成为，随着向从所述第一基底部(601)朝所述中间基底部(603)的方向延伸，其大小逐渐增大。
15.根据权利要求12所述的铜箔制造装置用阳极板，其特征在于，
所述第一阳极板(61)包括结合于所述第一遮挡构件(611)的第一遮挡减小构件(614)，
所述第一遮挡减小构件(614)形成为，随着向从所述第一阳极板(61)朝所述基底阳极板(60)的方向延伸，其大小逐渐减小。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2022-0074192 | 2022-06-17 | ||
| KR1020220074192A KR102595709B1 (ko) | 2022-06-17 | 2022-06-17 | 동박 제조장치용 양극판 및 동박 제조장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117248250A true CN117248250A (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=86851917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310363639.5A Pending CN117248250A (zh) | 2022-06-17 | 2023-04-07 | 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230407505A1 (zh) |
| EP (1) | EP4293144A1 (zh) |
| JP (1) | JP2023184426A (zh) |
| KR (1) | KR102595709B1 (zh) |
| CN (1) | CN117248250A (zh) |
| CA (1) | CA3193226A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5344538A (en) * | 1993-01-11 | 1994-09-06 | Gould Inc. | Thin plate anode |
| JPH0987883A (ja) * | 1995-07-14 | 1997-03-31 | Yoshizawa L Ee Kk | 電解用電極の給電方法および給電構造 |
| JP6970603B2 (ja) * | 2017-12-08 | 2021-11-24 | 日鉄工材株式会社 | 金属箔製造装置，電極板及び金属箔の製造方法 |
| CN207918976U (zh) * | 2018-01-23 | 2018-09-28 | 福建清景铜箔有限公司 | 一种生箔机阳极组装结构 |
| JP7005558B2 (ja) * | 2019-06-10 | 2022-01-21 | 日鉄工材株式会社 | 金属箔製造装置 |
-
2022
- 2022-06-17 KR KR1020220074192A patent/KR102595709B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-03-17 JP JP2023043224A patent/JP2023184426A/ja active Pending
- 2023-03-17 CA CA3193226A patent/CA3193226A1/en active Pending
- 2023-04-07 CN CN202310363639.5A patent/CN117248250A/zh active Pending
- 2023-04-07 US US18/132,246 patent/US20230407505A1/en active Pending
- 2023-06-15 EP EP23179453.8A patent/EP4293144A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202400852A (zh) | 2024-01-01 |
| EP4293144A1 (en) | 2023-12-20 |
| US20230407505A1 (en) | 2023-12-21 |
| CA3193226A1 (en) | 2023-12-17 |
| JP2023184426A (ja) | 2023-12-28 |
| KR102595709B1 (ko) | 2023-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN117248250A (zh) | 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 | |
| KR200495516Y1 (ko) | 전해동박 제조장치 | |
| CN106297993A (zh) | 柔性扁平电缆制作工艺及其结构 | |
| CN117248251A (zh) | 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 | |
| CN117248252A (zh) | 铜箔制造装置以及铜箔制造装置用阳极板 | |
| TWI838203B (zh) | 銅箔製造設備及正電極板 | |
| US20230002925A1 (en) | Anode plate for film plating machine and film plating machine | |
| TWI841335B (zh) | 正電極板以及製造銅箔的設備 | |
| KR100813353B1 (ko) | 광폭 방향의 중량편차 저감을 위한 금속박막 제박기 | |
| KR200496426Y1 (ko) | 전해동박 전착장치 및 전해동박 제조장치 | |
| US20080087548A1 (en) | Mandrels for Electroforming Printing Screens, and Electroforming Apparatus | |
| CN218989434U (zh) | 预镀组件及电镀设备 | |
| CN215925131U (zh) | 用于镀膜机的钛蓝、钛蓝组件及镀膜机 | |
| CN216237330U (zh) | 一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备 | |
| KR100877605B1 (ko) | Ｐｃｂ용 전해도금장치 | |
| CN218779054U (zh) | 用于电镀设备的供电装置及电镀设备 | |
| KR20210000541U (ko) | 제박기용 연마장치 | |
| KR102528177B1 (ko) | 전해동박 전착장치 및 전해동박 제조장치 | |
| JP6839992B2 (ja) | めっき方法およびその装置 | |
| KR20210053001A (ko) | 전해 동박의 전착 장치 및 제조 장치 | |
| KR20210056550A (ko) | 전해동박 제조장치 | |
| JP2020198350A (ja) | 基板のめっき方法 | |
| CN113549985A (zh) | 一种线路板电镀制程均匀性改善的电镀设备 | |
| KR20230000667U (ko) | 동박용 절단장치 | |
| CN117661076A (zh) | 用于电镀设备的供电装置及电镀设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |