CN117238552B - 一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 - Google Patents
一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117238552B CN117238552B CN202311379706.9A CN202311379706A CN117238552B CN 117238552 B CN117238552 B CN 117238552B CN 202311379706 A CN202311379706 A CN 202311379706A CN 117238552 B CN117238552 B CN 117238552B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- zinc oxide
- silver
- annular
- piezoresistor
- varistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 82
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 82
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 238000005245 sintering Methods 0.000 title claims description 17
- RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N zinc;oxygen(2-) Chemical group [O-2].[Zn+2] RNWHGQJWIACOKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 115
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 12
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 10
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 claims description 6
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 claims description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 claims description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 2
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims 3
- 210000001161 mammalian embryo Anatomy 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005204 segregation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 abstract description 2
- 239000006121 base glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002910 solid waste Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 4
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000863 Ferronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 201000004681 Psoriasis Diseases 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000008014 freezing Effects 0.000 description 1
- 238000007710 freezing Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020477 pH reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 210000000697 sensory organ Anatomy 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,该电阻银浆包括:贵金属微粉、有机粘结剂、有机溶剂、助剂、玻璃粉、强还原性贱金属微粉,以及氧化锌环形压敏电阻基片上的银极回收料微粉;本申请技术方案从废片重新投入生产再循环的角度,银浆配料时直接添加废片剥离的银极材料,同时克服银浆成分的偏析带来的压敏电压无法形成,达到银极可焊性和附着力这对矛盾体的平衡,生产企业交给回收机构处理的烧渗后氧化锌固体废片的数量大为减少,减少强酸带来的对环境、人体的各种危害,减少熔炼带来的高能耗;从银锭的利用到压敏电阻生产的直接回收利用,产程大为缩短,且贵、贱金属,玻璃体都得以回收。
Description
技术领域
本发明涉及金属材料的回收利用,尤其涉及一种氧化锌环形压敏电阻器废片的回收再利用。
背景技术
金属与半导化陶瓷基片接触界面间电子耗尽层所形成的肖特基势垒,导致外电压下电流的导通受方向、位置的影响,具整流性,而烧渗在半导化氧化锌陶瓷基片表面的金属电极与陶瓷结合界面间得符合欧姆接触,越过肖特基势垒的载流子得满足欧姆接触,电极表面得满足可焊性、电极底部具备足够的附着力,电极功能的挑战不仅来自半导体器件阶梯式系列电压阈值高通低阻非线性的钳压保护功能的保证,还来自电极烧渗所用银浆的各组分的严谨配合,以同时满足上述多种功能。
因其电极含金银钯等至少之一的贵金属、含铝铜锡锌镍等至少之一贱金属,压敏电阻废片备受回收利用的青睐,目前压敏电阻生产企业都是把废片直接交由专门的回收机构处理:
公开(公告)号:KR101951352B1(1)通过向电极过程副产物中添加硝酸来浸出银;(2)过滤含银的渗滤液以去除固体残留物;(3)在除去了固体残渣的沥滤液中加入盐酸,使氯化银沉淀,并分别进行回收。(4)通过将氯化银溶解在浓度为30至50重量%的氨水溶液中来制备硝酸银水溶液。和(5)添加还原剂包括聚乙二醇(PEG),硼氢化钠(添加NaBH4),聚丙烯酸(PAA),聚丙二醇为基础的或它们的混合物的硝酸银水溶液,并离心银纳米颗粒的方法从包括回收步骤的电极工艺副产物中回收银。从硝酸中浸出银,因硝酸具有发挥性,对操作人员的五官带来伤害,对周围环境、设备带来酸性腐蚀,废弃物对使土壤酸化,对环境产生新一轮的伤害。
公告号:CN107419103B,一种废弃压敏电阻的资源化处理方法,公开了一种废弃压敏电阻的资源化处理方法,包括溶剂混合流去绝缘漆皮、低温液氮冷冻机械碰撞去除镍铁合金丝及焊锡和高温刮擦及往复筛分回收银屑等步骤。所使用的溶剂对环境都不友善,且最终回收料也得熔融成锭,高能耗。
如何改善上述回收过程的种种不足,减少强酸的使用,降低炭排放实现低耗回收,高效利用,这是本申请要解决的问题。
发明内容
一种氧化锌环形压敏电阻银浆,包括:贵金属微粉、有机粘结剂、有机溶剂、助剂、玻璃粉、强还原性贱金属微粉,以及氧化锌环形压敏电阻基片上的银极回收料微粉;
进一步, 所述贵金属微粉∶玻璃粉∶强还原性贱金属微粉∶银极回收料微粉重量比为[65,75]∶[1,5]∶[5,10]∶[10]max;
进一步,所述银极回收料来源于烧渗前的氧化锌压敏电阻废片上的银电极的剥离,包含氧化锌基片碎屑、银极碎屑和杂质;
进一步,所述烧渗前的氧化锌压敏电阻废片选别自氧化锌环形压敏电阻生产过程中基片的不良和印刷电极的不良至少之一;
进一步,所述贵金属为金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱单质或离子、化合物、盐类至少之一;所述强还原性贱金属为铁,铝,锡,锌、铜、钨,钼,钽,镁,钴,铋,镉,钛,锆,锑,锰,铍,铬,锗,钒,镓,铪,铟,铌,铼及铊单质或离子、化合物、盐类至少之一;
再进一步,所述化合物为氧化物;
进一步,所述银极回收料的回收方法为超声波清洗,把银极烧渗前的氧化锌压敏电阻废片放置在含酒精、去离子水至少之一的溶剂中,开启装载了上述废片和溶剂的超声波振动清洗设备,得到包括氧化锌基片碎屑、银极碎屑和杂质的沉淀物,沉淀物清洗过滤,100-120℃烘干,球磨过筛后为电极回收料,清洗后的压敏电阻基片选别后重新使用;
进一步,所述超声波振动清洗设备开启时不开启加热功能。
上述任一种氧化锌环形压敏电阻用银浆,制备方法为:步骤A:配料,银极回收料、贵金属微粉、玻璃粉、强还原性贱金属微粉按比例配料;步骤B,混合球磨,再与有机粘接剂、有机溶剂混合、辊压,所得浆料过筛,细度不超过3μm。
一种氧化锌环形压敏电阻器,包括半导化的氧化锌基片和银极,该银极为上述任一种氧化锌环形压敏电阻银浆印刷在该氧化锌基片表面并烧渗而成;
进一步,所述银极数为三极、五极、六极、十极、十二极之一,银极印刷位置为环形压敏电阻器的上、下平面,内、外侧面之一或者至少两种组合;
进一步,所述环形压敏电阻器的电压E10值为与微型直流电机电压匹配的015的1.5~3.5V到600的60.0~100.0V的系列规格;
进一步,所述环形压敏电阻器的非线性系数α值为2.5~7.0;
进一步,所述环形压敏电阻内、外径及厚度尺寸规格为与直流微电机装机匹配的060到200的系列规格。
上述任一种氧化锌环形压敏电阻器,制备方法为:步骤A,氧化锌粉体预烧,施主掺杂,球磨造粒,成中位粒度为3μm的正太分布的粒料;成型,模压成环形胚片;排胶、烧结,成为环形压敏电阻器半导化基片;步骤B:权利要求1至8所述任一种氧化锌环形压敏电阻银浆印刷在其表面、烧渗成电极,烧渗温度为750-830℃,得系列电压规格的具备非线性伏安特性的环形压敏电阻器。
一种直流微电机,电机上安装了上述任一种环形压敏电阻器。
有益效果
本申请技术方案从废片重新投入生产再循环的角度,银浆配料时直接添加废片剥离的银极材料,同时克服银浆成分的偏析带来的压敏电压的无法形成,达到银极可焊性和附着力这对矛盾体的平衡,从而实现生产企业内废片的直接再利用;
生产企业交给回收机构处理的烧渗后的氧化锌固体废片的数量大为减少,减少强酸带来的对环境、人体的各种危害,减少熔炼带来的高能耗;
从回收物提纯银锭的再利用到压敏电阻废片的直接回收利用,产程大为缩短,能耗、排放大为减少,且贵、贱金属,玻璃体都得以回收;
本申请技术方案可以实现量产,在满足欧姆接触、可焊性、足够的着力的前提下也可以推广到其它电子陶瓷的生产,例如片式氧化锌压敏电阻、钛酸锶环形压敏电阻器、热敏电阻器等等,具备通用性,助力实现绿色工厂的生产要求。
附图说明
.图1为本申请技术方案工艺流程图;
图2为本申请技术方案具体实施例1与对比例1的压敏电阻外观对比图,下三片为实施例1,上三片为对比例1;
图3为对比例2焊接前后外观图;
图4为本申请技术方案具体实施例2与对比例3的压敏电阻外观对比图,右三片为实施例2,左三片为对比例3。
实施方式
以下结合附图对本技术方案进一步说明,说明书中涉及的相关描述先做如下说明:
可焊性:为压敏电阻装入电机时电枢绕组上的导线在银极表面上的焊接,银极金属性越强可焊性越好;
欧姆接触:银极与陶瓷基片间导通时无整流性,电阻大小不随位置、方向改变而变化,是压敏电阻器非线性伏安特性功能得以准确发挥的保证,贵贱金属的成分偏析都会影响欧姆接触;
锡降:马达电枢上的导线在环形压敏电阻电极焊接后压敏电压产生的降低,锡降越小越好;
附着力:电极附着力通过抗拉检测,也是等效银极的剥离强度,附着力与玻璃体和有机粘接剂有关,和可焊性是矛盾体;
[10]max为回收粉添加的最大值;[1,5]表示包括端值1、5两数值间有理数的集合,其它类推。
一种氧化锌环形压敏电阻银浆,包括含银金属单质或离子、化合物、盐类至少之一的微粉m1、有机粘结剂、有机溶剂、助剂、玻璃粉m2、强还原性贱金属单质或离子、化合物、盐类至少之一的微粉m3,以及氧化锌环形压敏电阻基片上的银极回收料m4;其中m1∶m2∶m3∶m4质量比为[75]∶[5]∶[10]∶[10];银极回收料剥离自银极烧渗前的氧化锌废片,剥离物包含氧化锌基片碎屑和电极的碎屑和杂质,废片选别自氧化锌环形压敏电阻生产过程中基片和印刷电极不良至少之一;
其中m1为银微粉;m3为强还原性金属微粉,为Cu、Al和Sn单质和其氧化物的混合。
参照图1本申请技术方案工艺流程图:
所述银极回收料m4的回收方法为超声波清洗,把烧渗前的氧化锌废片2Kg放置在酒精中,开启装载了上述废片和酒精的超声波振动清洗设备,不开启加热功能,清洗10m钟后,基片不见银浆,得到该溶剂下包括氧化锌基片碎屑和电极碎屑的沉淀物,先后用清水清洗,再在100-120℃烘干,过60目后为电极回收料m4,环形氧化锌电阻基片清洗后外观选别后待重新使用;所用超声波振动清洗设备为功率2400W、超声波频率为28KHz、型号为JT-F2840D,深圳市洁拓超声波清洗设备有限公司生产;
用X射线能频谱仪(EDS)和X射线荧光光谱仪(XRF)先后检测电极回收料m4成份,为Ag、O、Si、Bi、Fe、Ba、Cl、Ti、Cs、Cu、Ca、Al、Sr、Sm、W、Mg、Ni、Mn、Mo、Pt、Co、Sx、Cr;
本技术方案具体实施方式银浆的制备方法为:步骤A:配料,m1∶m2∶m3∶m4质量比为[75]∶[5]∶[10]∶[10];步骤B,混合球磨、辊压,球磨后与有机粘接剂、有机溶剂混合、辊压,过筛,所述浆料细度不超过3μm;
其中有机粘接剂和有机溶剂提前进行加热搅拌混合稀释,成分、加热温度、时长、分量等工艺为现有技术;其中玻璃粉m2软化点软化点为 600~ 700℃、中位粒度 D50≤ 3μm,成分和制备为现有技术,这里不作赘述;
本技术方案具体实施方式氧化锌压敏电阻器的制备方法为:步骤A,氧化锌粉体预烧,施主掺杂,球磨造粒,成中位粒度为3μm的正太分布的粒料;成型,模压成环形胚片;排胶、烧结,成为具备非线性压敏特性的环形压敏电阻半导化基片;步骤B:上述制得的银浆印刷在其表面、烧渗成银极,烧渗温度为760℃,制得实施例1、2的一种氧化锌环形压敏电阻器。
对比例1为常规生产的氧化锌压敏电阻规格,与本申请技术方案不同处在于:银浆制备的配料没有回收料m4的添加。
对比例2为常规生产的氧化锌压敏电阻规格,与本申请技术方案不同处在于:银浆制备的配料只有回收料m4,没有m1、m2、m3,银极烧渗温度为785℃。
实施例和对比例氧化锌环形压敏电阻尺寸规格、E10值规格、电极规格记录于表1;电压、电容一致性检测数据记录于表2;锡降、抗拉检测数据记录于表3。
清洗后的氧化锌环形基片经过外观全检、压溃强度抽检后重新投入使用,印刷电极烧渗后,得实施例3、实施例4,脉冲锡降检测数据记录于表4、表5。
实施例1、2、3、4所得任一种环形压敏电阻器后在直流微电机上的安装使用。
备注:
E1、E10分别为电流为1mA、10mA时的电压值;
每个压敏电阻三个银极随机命名为ABC,每组E1值或E10值测量了A到B、B到C、C到A共3个数值,最大值与最小值之差为三极差,R1、R10分别为E1值和E10值三极差;
统计结果最小值MIN、最大值MAX、平均值X,表中每个数据的统计都基于1万片中任选20个压敏电阻样板,检测出20组数据后的统计结果;因受篇幅所限,表2中只保留了统计结果值,下表3、4、5同。
分析1:
表2中实施例1和对比例1的R1、R10值同比,两者E1、E10值离散性不相上下,可见,本技术方案实施例银极与半导化的基片界面间的欧姆接触都可以形成;
表2中a值同比可知,实施例的压敏电阻非线性伏安特性得以保证;
表2中同比表明,本技术方案电容值不因回收料的添加变差。
分析2:
依据图3焊接前后外观对比和表2检测结果:对比例2的焊接前银极附着力基本没有,无法完成焊接;电压E10值的平均值X值为1.40~3.5V,比实施例1、2高20℃的烧银温度,结果还是远远低于产品规格6~9V的要求,可见,银极回收料的单独利用,无法在基片上形成压敏电压,银极在基片上没有附着力,压敏电阻的其它电气性能欧姆接触、抗拉也都无法实现并进行相应的检测。
分析3:
同比正常供货的对比例1、对比3数据,本技术方案实施例1、2都可以满足生产的正常要求,抗拉数据表明银极底部有足够的附着力,焊接性能和锡降都满足产品规格要求;
上具体实施例1~2为最大值10%的银极回收料的添加,低于10%的各种比例的添加也都能满足实际生产品规格的各种要求。
备注:脉冲检测,E10的电压*3倍=75V左右(峰值电压),冲击10次,冲击频率0.5/秒。
分析4:
表4、表5的回收基片重新投入使用后,抗脉冲特性好,本实施例的压敏电阻能持续耐用,锡降数据表明焊接后性能都在产品规格可以接受的范围内。
Claims (12)
1.一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,该电阻银浆包括:贵金属微粉、有机粘结剂、有机溶剂、助剂、玻璃粉、强还原性贱金属微粉,以及氧化锌环形压敏电阻基片上的银极回收料微粉;所述贵金属微粉∶玻璃粉∶强还原性贱金属微粉∶银极回收料微粉重量比为:(65~75)∶(1~5)∶(5~10)∶(0~10),其中银极回收料微粉的含量不为0; 所述银极回收料的回收方法为超声波清洗,把银极烧渗前的氧化锌压敏电阻废片放置在含酒精、去离子水至少之一的溶剂中,开启装载了上述废片和溶剂的超声波振动清洗设备,得到包括氧化锌基片碎屑、银极碎屑和杂质的沉淀物,沉淀物清洗过滤,100-120℃烘干,球磨过筛后为电极回收料,清洗后的压敏电阻基片选别后重新使用。
2.根据权利要求1所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,所述银极回收料来源于烧渗前的氧化锌压敏电阻废片上的银电极的剥离,包含氧化锌基片碎屑、银极碎屑和杂质。
3.根据权利要求2所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,所述烧渗前的氧化锌压敏电阻废片选别自氧化锌环形压敏电阻生产过程中基片的不良和印刷电极的不良至少之一。
4.根据权利要求1所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,所述贵金属为金、银、铂、钌、铑、钯、锇、铱单质或化合物至少之一;所述强还原性贱金属为铁、铝、锡、锌、铜、钨、钼、钽、镁、钴、铋、镉、钛、锆、锑、锰、铍、铬、锗、钒、镓、铪、铟、铌、铼及铊单质或化合物至少之一。
5.根据权利要求1所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆,其特征为,所述超声波振动清洗设备开启时不开启加热功能。
6.一种氧化锌环形压敏电阻器,包括半导化的氧化锌基片和银极,其特征为,该银极为权利要求1至5任一项所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆印刷在该氧化锌基片表面并烧渗而成。
7.根据权利要求6所述的一种氧化锌环形压敏电阻器,其特征为,所述银极数为三极、五极、六极、十极、十二极之一,银极印刷位置为环形压敏电阻器的上、下平面,内、外侧面之一或者至少两种的组合。
8.根据权利要求6所述的一种氧化锌环形压敏电阻器,其特征为,所述环形压敏电阻器的电压E10值为与微型直流电机电压匹配的015的1.5~3.5V到600的60.0~100.0V的系列规格。
9.根据权利要求6所述的一种氧化锌环形压敏电阻器,其特征为,所述环形压敏电阻器的非线性系数α值为2.5~7.0。
10.根据权利要求6所述的一种氧化锌环形压敏电阻器,其特征为,所述环形压敏电阻内、外径及厚度尺寸规格为与直流微电机装机匹配的060到200的系列规格。
11.根据权利要求6至10任一项所述的一种氧化锌环形压敏电阻器,其特征为,其制备方法为:步骤A,氧化锌粉体预烧,施主掺杂,球磨造粒,成中位粒度为3μm的正太分布的粒料;成型,模压成环形胚片;排胶、烧结,成为环形压敏电阻器半导化基片;步骤B:权利要求1至5任一项所述的一种氧化锌环形压敏电阻银浆印刷在其表面、烧渗成电极,烧渗温度为750-830℃,得系列电压规格的具备非线性伏安特性的环形压敏电阻器。
12.一种直流微电机,其特征为,电机上安装了权利要求6至11任一项所述的一种环形压敏电阻器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311379706.9A CN117238552B (zh) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | 一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311379706.9A CN117238552B (zh) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | 一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117238552A CN117238552A (zh) | 2023-12-15 |
| CN117238552B true CN117238552B (zh) | 2024-12-10 |
Family
ID=89094818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311379706.9A Active CN117238552B (zh) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | 一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117238552B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104658727A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 华中科技大学 | 一种贱金属内电极叠层片式ZnO压敏电阻器及其制备方法 |
| CN108630363A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-09 | 山东鸿荣电子有限公司 | 一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114133237A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-03-04 | 江苏钧瓷科技有限公司 | 一种ptc加热器零功率陶瓷片的制作方法 |
| CN114783650B (zh) * | 2022-04-07 | 2024-01-30 | 广州新莱福新材料股份有限公司 | 钛酸锶环形压敏电阻器用底层欧姆银浆及制备方法和应用 |
-
2023
- 2023-10-24 CN CN202311379706.9A patent/CN117238552B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104658727A (zh) * | 2013-11-22 | 2015-05-27 | 华中科技大学 | 一种贱金属内电极叠层片式ZnO压敏电阻器及其制备方法 |
| CN108630363A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-09 | 山东鸿荣电子有限公司 | 一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117238552A (zh) | 2023-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104798209B (zh) | 导电性膏以及太阳能电池 | |
| US9236170B2 (en) | ZnO multilayer chip varistor with base metal inner electrodes and preparation method thereof | |
| JP6042931B2 (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| JP5934411B1 (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| JP6039731B2 (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| JP6042933B2 (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| JP2016110971A (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| TW201442961A (zh) | 銀-鉍粉末、導電性糊及導電膜 | |
| JP5831055B2 (ja) | 板状酸化ルテニウム粉末とその製造方法、それを用いた厚膜抵抗組成物 | |
| RU2010154190A (ru) | Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент | |
| US10052690B2 (en) | Conductive paste and glass article | |
| JP6042932B2 (ja) | 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト | |
| CN102324265B (zh) | 一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法 | |
| CN117238552B (zh) | 一种氧化锌环形压敏电阻器及其电极烧渗所用银浆 | |
| CN104813414B (zh) | 导电性膏以及太阳能电池 | |
| CN102855960A (zh) | 一种SrTiO3压敏电阻器用欧姆银浆及其制备方法 | |
| CN114783650B (zh) | 钛酸锶环形压敏电阻器用底层欧姆银浆及制备方法和应用 | |
| CN115175777B (zh) | 银粉和其制造方法、以及导电性糊剂 | |
| CN104751936B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池正极导电银浆及其制备方法 | |
| JP6740829B2 (ja) | 二酸化ルテニウム粉末とその製造方法、厚膜抵抗体ペースト、及び、厚膜抵抗体 | |
| WO2009145386A1 (en) | Environment-friendly paste for electrode of solar cell and solar cell using the same | |
| CN103695696B (zh) | 一种含添加剂银氧化锡电触头材料的制备方法 | |
| US20090305073A1 (en) | Platinum-free and palladium-free conductive adhesive and electrode formed thereby | |
| JP2001043733A (ja) | 導電体組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |