RU2010154190A - Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент - Google Patents

Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент Download PDF

Info

Publication number
RU2010154190A
RU2010154190A RU2010154190/28A RU2010154190A RU2010154190A RU 2010154190 A RU2010154190 A RU 2010154190A RU 2010154190/28 A RU2010154190/28 A RU 2010154190/28A RU 2010154190 A RU2010154190 A RU 2010154190A RU 2010154190 A RU2010154190 A RU 2010154190A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
group
metal
composition
composition according
mixtures
Prior art date
Application number
RU2010154190/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Маттиас ХЕРТАЙС (DE)
Маттиас ХЕРТАЙС
Роберт ВЕЛЬ (DE)
Роберт ВЕЛЬ
Стефан ГЛУНЦ (DE)
Стефан ГЛУНЦ
Александер ФИЛИПОВИЦ (DE)
Александер ФИЛИПОВИЦ
Даниэль ШМИДТ (DE)
Даниэль ШМИДТ
Original Assignee
Фраунхофер-Гезелльшафт цур Фердерунг дер ангевандтен Форшунг э.Ф (DE)
Фраунхофер-Гезелльшафт цур Фердерунг дер ангевандтен Форшунг э.Ф
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Фраунхофер-Гезелльшафт цур Фердерунг дер ангевандтен Форшунг э.Ф (DE), Фраунхофер-Гезелльшафт цур Фердерунг дер ангевандтен Форшунг э.Ф filed Critical Фраунхофер-Гезелльшафт цур Фердерунг дер ангевандтен Форшунг э.Ф (DE)
Publication of RU2010154190A publication Critical patent/RU2010154190A/ru

Links

Classifications

    • H01L31/04
    • H01L31/022425
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H01L31/0224
    • H01L31/18
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

1. Металлсодержащая композиция для получения структуры электрического контакта на электронном элементе, включающая: ! а) по меньшей мере один порошок электропроводящего металла, и/или порошок металлического сплава, и/или по меньшей мере одно металлоорганическое соединение электропроводящего металла в количестве от 20 до 80 мас.% относительно 100 мас.% композиции, ! б) по меньшей мере один первый оксидный материал, выбранный из группы, состоящей из стекол, керамики, оксидов металлов с температурой плавления ниже 1000°C и/или металлорганических соединений, образованных из металлов, содержащихся в вышеуказанных стеклах, керамике и/или оксидах металлов, и/или их смесей, ! в) по меньшей мере один второй оксидный материал, выбранный из группы, состоящей из керамики и/или оксидов металлов с температурой плавления по меньшей мере 1100°C и/или металлорганических соединений, образованных из металлов, содержащихся в вышеуказанных керамике, и/или оксидах металлов, и/или их смесей, а также ! г) по меньшей мере один органический компонент, выбранный из группы состоящей из: ! 1) растворителей, предпочтительно растворителя с температурой кипения менее 100°C; в частности растворителей, выбранных из группы, состоящей из терпинеола, этиленгликолевого эфира, гликолевого эфира, монобутилового эфира диэтиленгликоля, N-метилпирролидона, этиленгликоля и/или их смеси, ! 2) связующих, в частности этилцеллюлозы, и/или ! г) диспергирующих веществ, выбранных из группы, состоящей из гидрокси-функциональных сложных эфиров карбоновых кислот с имеющими сродство к пигменту группами, сополимеров с кислотными группами, алкилоламмониевых солей блоксополим�

Claims (17)

1. Металлсодержащая композиция для получения структуры электрического контакта на электронном элементе, включающая:
а) по меньшей мере один порошок электропроводящего металла, и/или порошок металлического сплава, и/или по меньшей мере одно металлоорганическое соединение электропроводящего металла в количестве от 20 до 80 мас.% относительно 100 мас.% композиции,
б) по меньшей мере один первый оксидный материал, выбранный из группы, состоящей из стекол, керамики, оксидов металлов с температурой плавления ниже 1000°C и/или металлорганических соединений, образованных из металлов, содержащихся в вышеуказанных стеклах, керамике и/или оксидах металлов, и/или их смесей,
в) по меньшей мере один второй оксидный материал, выбранный из группы, состоящей из керамики и/или оксидов металлов с температурой плавления по меньшей мере 1100°C и/или металлорганических соединений, образованных из металлов, содержащихся в вышеуказанных керамике, и/или оксидах металлов, и/или их смесей, а также
г) по меньшей мере один органический компонент, выбранный из группы состоящей из:
1) растворителей, предпочтительно растворителя с температурой кипения менее 100°C; в частности растворителей, выбранных из группы, состоящей из терпинеола, этиленгликолевого эфира, гликолевого эфира, монобутилового эфира диэтиленгликоля, N-метилпирролидона, этиленгликоля и/или их смеси,
2) связующих, в частности этилцеллюлозы, и/или
г) диспергирующих веществ, выбранных из группы, состоящей из гидрокси-функциональных сложных эфиров карбоновых кислот с имеющими сродство к пигменту группами, сополимеров с кислотными группами, алкилоламмониевых солей блоксополимера с кислотными группами и/или их смесей или растворов.
2. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что электропроводящий металл выбран из группы, состоящей из металлов с электропроводностью по меньшей мере 40·106 См/м, предпочтительно по меньшей мере 55·106 См/м, в частности представляет собой серебро, и/или по меньшей мере одно металлоорганическое соединение электропроводящего металла выбрано из группы, состоящей из соединений, применяемых в методе металлорганического разложения (MOD), предпочтительно солей металлов и жирных кислот, в частности резинатов металлов, особенно предпочтительно резината серебра, неодеканоата серебра и/или 1,5-циклооктадиен-гексасрторацетилацетоната серебра, а также их смесей.
3. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что первый оксидный материал (б) предпочтительно выбран из группы, состоящей из стеклоприпоев, предпочтительно свинцовых стеклоприпоев и/или висмутовых стеклоприпоев; оксида свинца (II); триоксида висмута, и/или металлоорганические соединения, образованные из металлов, содержащихся в первом оксидном соединении, выбраны из группы, состоящей из соединений, применяемых в методе металлорганического разложения (MOD), предпочтительно солей металлов и жирных кислот, в частности резинатов металлов, особенно предпочтительно резината висмута, неодеканоата висмута, 2-этиленгексаноата висмута, а также их смесей.
4. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что второй оксидный материал (в) выбран из группы, состоящей из ZnO, ZnO:Al, SnO, TiO, TiO2, MgO, и/или металлоорганические соединения, образованные из металлов, содержащихся во втором оксидном соединении, выбраны из группы, состоящей из соединений, применяемых в методе металлорганического разложения (MOD), предпочтительно солей металлов и жирных кислот, в частности резинатов металлов, особенно предпочтительно резината цинка и/или неодеканоата цинка, а также их смесей.
5. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что относительно 100 мас.% композиции, по меньшей мере один компонент (а) составляет от 25 до 75 мас.%, предпочтительно от 30 до 70 мас.%, особенно предпочтительно от 30 до 68 мас.%.
6. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что относительно 100 мас.% композиции, по меньшей мере один компонент (б) составляет от 0,1 до 20 мас.%, предпочтительно от 1 до 10 мас.%, особенно предпочтительно от 1,5 до 7,5 мас.%.
7. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что относительно 100 мас.% композиции, по меньшей мере один компонент (в) составляет от 1 до 80 мас.%, предпочтительно от 3 до 70 мас.%.
8. Композиция по п.1, отличающаяся тем, что относительно 100 мас.% композиции, по меньшей мере один компонент (г) составляет от 0 до 50 мас.%, предпочтительно от 10 до 40 мас.%, особенно предпочтительно от 20 до 30 мас.%;
9. Композиция по п.1 в форме чернильной краски или аэрозольной краски, характеризующейся вязкостью η<1000 мПа·с, предпочтительно η<100 мПа·с.
10. Композиция по п.1 в форме пасты для трафаретной печати, характеризующаяся вязкостью 10 Па·с<η<300 Па·с.
11. Композиция по любому из пп.1-10, отличающаяся тем, что по меньшей мере один электропроводящий металл (а), по меньшей мере один оксидный материал (б) и/или по меньшей мере один оксидный материал (в) присутствуют в виде частиц, при этом, независимо друг от друга, средний размер частиц d50 составляет от 1 нм до 10 мкм.
12. Композиция по любому из пп.1-10, отличающаяся тем, что композиция не содержит частицы.
13. Способ получения структуры электрического контакта на электронном элементе, в котором:
а) композицию по любому из пп.1-12 наносят на электронный элемент в форме, воспроизводящей структуру электрического контакта, и
б) элемент, снабженный композицией, нагревают на стадии вжигания электрического контакта до температуры от 400 до 900°C.
14. Способ по п.13, отличающийся тем, что нанесение композиции осуществляют посредством трафаретной печати, печати аэрозолями, струйной печати, тампонной печати, матричной печати, распылением и/или сочетанием указанных методов.
15. Способ по п.13, отличающийся тем, что элемент нагревают на стадии (б) до температуры от 700 до 850°C.
16. Способ по любому из пп.13-15, отличающийся тем, что нанесение выполняют с получением ленточных проводников шириной менее 50 мкм, предпочтительно менее 40 мкм, особенно предпочтительно менее 35 мкм.
17. Электронный элемент, в частности солнечный элемент, со структурой электрического контакта, полученной способом по любому из пп.13-15.
RU2010154190/28A 2008-07-10 2009-07-06 Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент RU2010154190A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008032554A DE102008032554A1 (de) 2008-07-10 2008-07-10 Metallhaltige Zusammensetzung, Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontaktstrukturen auf elektronischen Bauteilen sowie elektronisches Bauteil
DE102008032554.6 2008-07-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2010154190A true RU2010154190A (ru) 2012-08-20

Family

ID=41112474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010154190/28A RU2010154190A (ru) 2008-07-10 2009-07-06 Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20110186121A1 (ru)
EP (1) EP2304815A1 (ru)
JP (1) JP2011527490A (ru)
KR (1) KR20110026486A (ru)
CN (1) CN102084502A (ru)
BR (1) BRPI0915437A2 (ru)
CA (1) CA2729870A1 (ru)
DE (1) DE102008032554A1 (ru)
IL (1) IL210241A0 (ru)
RU (1) RU2010154190A (ru)
WO (1) WO2010003619A1 (ru)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011016034A1 (de) 2011-04-04 2012-10-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Metallhaltige Zusammensetzung, Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Kontaktstruktur sowie Verwendung eines Oxidationsmittels
JP5853541B2 (ja) * 2011-04-25 2016-02-09 横浜ゴム株式会社 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル
JP2012238754A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Yokohama Rubber Co Ltd:The 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル
JP2012243865A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Yokohama Rubber Co Ltd:The 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル
WO2012153553A1 (ja) * 2011-05-12 2012-11-15 横浜ゴム株式会社 太陽電池集電電極形成用導電性組成物および太陽電池セル
KR20130044847A (ko) * 2011-10-25 2013-05-03 엘지이노텍 주식회사 인쇄용 페이스트 조성물 및 터치패널
WO2013109561A1 (en) * 2012-01-18 2013-07-25 Ferro Corporation Solar cell metallizations containing organozinc compound
JP6082187B2 (ja) * 2012-04-06 2017-02-15 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 金属コンタクトを形成する改良された方法
US20140186596A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Dip-Tech Ltd. Ink
FR3008103B1 (fr) * 2013-07-03 2015-09-11 Genes Ink Sas Composition d encre a base de nanoparticules
CN103745763B (zh) * 2014-01-21 2016-04-27 江苏欧耐尔新型材料有限公司 太阳能电池背面电极浆料及其制备方法
EP3076401A1 (en) * 2015-03-27 2016-10-05 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Electro-conductive pastes comprising a metal compound
EP3275000A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Electro-conductive pastes comprising an oxide additive
GB201520077D0 (en) 2015-11-13 2015-12-30 Johnson Matthey Plc Conductive track or coating
DE102021207924A1 (de) * 2021-07-23 2023-01-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Verfahren zur Überwachung und/oder Kalibrierung einer Einrichtung, die zur dreidimensionalen röntgenoptischen Überprüfung von Keimlingen in ver-schiedenen Wachstumsphasen ausgebildet ist

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4153907A (en) 1977-05-17 1979-05-08 Vactec, Incorporated Photovoltaic cell with junction-free essentially-linear connections to its contacts
US5198154A (en) * 1990-03-19 1993-03-30 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha High temperature baking paste
US5882722A (en) 1995-07-12 1999-03-16 Partnerships Limited, Inc. Electrical conductors formed from mixtures of metal powders and metallo-organic decompositions compounds
GB9518033D0 (en) * 1995-09-05 1995-11-08 Cookson Matthey Ceramics Plc Composition
US6071437A (en) * 1998-02-26 2000-06-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electrically conductive composition for a solar cell
US20030148024A1 (en) * 2001-10-05 2003-08-07 Kodas Toivo T. Low viscosity precursor compositons and methods for the depositon of conductive electronic features
DE60043359D1 (de) * 2000-01-21 2009-12-31 Midwest Research Inst Verfahren zur herstellung von dünnfilmleitern durch zersetzung von metallchelaten in verbindung mit metallteilchen
DE10109882C1 (de) * 2001-02-22 2002-08-01 Espera Werke Gmbh Vorrichtung zum Bedrucken eines Bandstreifens oder von auf einem Bandstreifen haftenden Etiketten
US7115218B2 (en) 2001-06-28 2006-10-03 Parelec, Inc. Low temperature method and composition for producing electrical conductors
JP4763237B2 (ja) * 2001-10-19 2011-08-31 キャボット コーポレイション 基板上に導電性電子部品を製造する方法
US6814795B2 (en) 2001-11-27 2004-11-09 Ferro Corporation Hot melt conductor paste composition
US20060102228A1 (en) 2004-11-12 2006-05-18 Ferro Corporation Method of making solar cell contacts
US7556748B2 (en) 2005-04-14 2009-07-07 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of manufacture of semiconductor device and conductive compositions used therein
US7435361B2 (en) * 2005-04-14 2008-10-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices
US7462304B2 (en) 2005-04-14 2008-12-09 E.I. Du Pont De Nemours And Company Conductive compositions used in the manufacture of semiconductor device
US8093491B2 (en) 2005-06-03 2012-01-10 Ferro Corporation Lead free solar cell contacts
JP2009524920A (ja) 2006-01-25 2009-07-02 フラウンホーファー−ゲゼルシャフト ツール フエルデルング デア アンゲヴァンテン フォルシュング エー.ファオ. 太陽電池セルの金属電極パターン作製方法
JP4948876B2 (ja) * 2006-04-03 2012-06-06 京セラ株式会社 太陽電池素子用導電性ペースト及びそれを用いた太陽電池素子の製造方法。
CN101271929B (zh) * 2008-05-04 2012-02-01 常州亿晶光电科技有限公司 无铅太阳能电池银浆及其制备方法
US8128846B2 (en) * 2008-05-28 2012-03-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Silver composition for micro-deposition direct writing silver conductor lines on photovoltaic wafers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011527490A (ja) 2011-10-27
BRPI0915437A2 (pt) 2015-11-10
DE102008032554A1 (de) 2010-01-14
CA2729870A1 (en) 2010-01-14
EP2304815A1 (de) 2011-04-06
WO2010003619A1 (de) 2010-01-14
CN102084502A (zh) 2011-06-01
US20110186121A1 (en) 2011-08-04
IL210241A0 (en) 2011-03-31
KR20110026486A (ko) 2011-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010154190A (ru) Металлсодержащая композиция, способ получения структур электрического контакта на электронных элементах и электронный элемент
TWI469946B (zh) 供用於太陽能電池電極的組成物及使用該組成物製造的電極
JP5591716B2 (ja) 有機金属修飾剤を有する導電性インク
JP6042931B2 (ja) 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト
TWI576863B (zh) 一種含無鉛玻璃熔塊之導電漿(一)
JP5934411B1 (ja) 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト
JP6042933B2 (ja) 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト
JP6039731B2 (ja) 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト
JP2007194580A (ja) 太陽電池電極用ペースト
KR20110016986A (ko) 광전지용 전도체에 사용되는 유리 조성물
KR20100070372A (ko) 태양 전지용 전극 페이스트 및 페이스트를 사용한 태양 전지 전극
KR20140094690A (ko) 전도성 잉크 조성물 및 이로부터 전극을 형성하는 방법
US20150255185A1 (en) Conductive paste used for solar cell electrodes
JP6042932B2 (ja) 鉛フリーのガラスフリットを含む導電ペースト
WO2018149802A1 (en) Glass frit, conductive paste and use of the conductive paste
US10190198B2 (en) Thick film paste and use thereof
CN109961871B (zh) 一种用于丝印烧结形成透明导体的浆料和应用
JP2011524068A (ja) 光電池の導体に使用されるサブミクロン粒子を含む組成物
KR101816236B1 (ko) 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극과 태양전지
US20200013522A1 (en) Copper-containing thick print eletroconductive pastes
KR20120051764A (ko) 광전지용 전도체
JP2011525700A (ja) 光電池の導体に使用されるサブミクロン粒子を含む組成物の使用方法
JP2018517271A (ja) 太陽電池電極形成用組成物及び当該組成物から製造された電極
KR20110014676A (ko) 광전지용 전도체: 서브미크론 입자를 함유하는 조성물
KR20200005276A (ko) 태양전지 전극 형성용 조성물 및 이로부터 제조된 전극