CN117233265B - 一种半导体用超声波缺陷检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体检测设备技术领域，尤其提供一种半导体用超声波缺陷检测设备。该半导体用超声波缺陷检测设备包括堆送组件、安装对接组件、检测组件、接收组件、翻转组件及复检组件。本发明实现对半导体的安全传送、高效地抓取和转移及能够适应不同尺寸的半导体进行稳定的固定，有助于后续检测过程更易于获得更准确的检测结果，有效保证了半导体的位置和姿态的稳定性，降低了检测的误差，提高了检测的可靠性，同时实现了对半导体的稳定定位、超声波无损检测，并通过自适应的接收装置和调整入射角度等方式，提高了检测的准确性和效率，以此共同确保了半导体的高质量检测。

Description

一种半导体用超声波缺陷检测设备

技术领域

本发明涉及半导体检测设备领域，尤其提供一种半导体用超声波缺陷检测设备。

背景技术

无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种检测手段，而超声波检测，是利用超声波技术进行检测工作的，是五种常规无损检测方法的一种。

而常规的超声波检测均采用将超声波发射器的探头及接收器与半导体进行直接的接触式检测，在半导体尺寸较小或发生改变时无法保证探头与接收器的位置，使得信号质量不佳，无法有效检测到缺陷，同时直接接触将半导体表面遭受损坏，而现有的非接触式超声波检测由于无法准确地识别发射超声波信号地角度导致传播路径受介质的干扰而导致信号衰减或失真，大大降低了检测地准确性。

发明内容

基于此，有必要提供一种半导体用超声波缺陷检测设备，以解决背景技术中的至少一个技术问题。

一种半导体用超声波缺陷检测设备，包括堆送组件、安装对接组件、检测组件、接收组件、翻转组件及复检组件，堆送组件底部固定安装于安装地面上，安装对接组件包括安装架及对接传送元件，安装架底部固定安装于安装地面上，且安装架一端端壁与堆送组件一端端壁固定连接，安装架另一端顶部凸设有安装板，对接传送元件固定安装于安装架顶部，检测组件固定安装于安装板顶面邻近堆送组件一端，接收组件固定安装于安装板顶面一侧，翻转组件固定安装于安装板顶面远离堆送组件一端，复检组件固定安装于安装板顶面一侧，且复检组件与翻转组件及检测组件相对设置。

作为本发明的进一步改进，堆送组件包括堆垛架、堆垛竖板、提升器及暂放板，堆垛架底部固定安装于安装地面上且与安装架一端固定连接，堆垛竖板固定安装于堆垛架顶面内侧，提升器沿堆垛竖板高度方向安装于提升器外侧侧壁中部，提升器提升端设置有卡夹，暂放板底部卡设于卡夹上，暂放板内部凹设有多个暂放槽，每个暂放槽内均设置有待检测的半导体。

作为本发明的进一步改进，对接传送元件包括对接牵引器、两个传送器及传送机械臂，对接牵引器一端固定安装于安装板底面中部，两个传送器沿安装架长度方向间隔设置于安装架顶面邻近堆送组件一端，传送机械臂安装于安装架顶面邻近堆送组件一端，传送机械臂的抓取端上设置有三个机械爪，以对进入两个传送器上的半导体进行抓取及转移。

作为本发明的进一步改进，检测组件包括第一滑轨、滑移器、检测台、检测卡夹及触发接收元件，第一滑轨底面固定安装于安装板顶面邻近堆送组件一端中部，滑移器底部滑动地安装于第一滑轨顶部远离堆送组件一端，滑移器远离堆送组件一端凸设有触发杆，滑移器顶部设置有电动顶升杆，检测台底部转动地安装于滑移器顶部，检测卡夹卡设于检测台顶部，触发接收元件转动地安装于第一滑轨远离堆送组件一端。

作为本发明的进一步改进，检测台内侧侧壁中部凹设有预设夹槽，检测台顶面一端贯穿凹设有滑动孔，电动顶升杆滑动地穿设于滑动孔中，检测台顶面内侧两端分别凸设有卡设台。

作为本发明的进一步改进，检测卡夹呈半圆形，检测卡夹侧壁两端分别凸设有卡条，检测卡夹及两个卡条均由弹性材料制成，其中一个卡条内侧凸设有倾斜台，倾斜台内侧侧壁邻近检测卡夹一端向内倾斜设置，倾斜台顶面外端角部处凸设有三角卡块，卡条外侧侧壁邻近三角卡块一端凸设有固定卡块，另一个卡条内侧侧壁凸设有对接卡块，对接卡块顶面远离三角卡块一侧角部处凹设有弧形的导向面，导向面中部凹设有对接卡槽，卡条外侧侧壁底面凹设有三角对接槽，两个卡条外端端壁底部角部处均凹设有倾斜面。

作为本发明的进一步改进，触发接收元件包括发射转动台、第一连接柱、第一转动柱及第一接收器，发射转动台底部转动地安装于第一滑轨远离堆送组件一端，发射转动台外侧贯穿凹设有第一连接安装孔，发射转动台顶面凹设有第一转动孔，第一转动孔内还设置有微型电机，第一连接柱一端固定安装于第一连接安装孔中，第一转动柱底部转动地设置于第一转动孔中，且其底部与微型电机输出轴固定连接，第一接收器底部与第一转动柱顶部固定连接。

作为本发明的进一步改进，接收组件包括第一固定柱、第一接收安装块、螺纹杆、第二接收安装块、第三转动柱、第三接收安装块、第四转动柱、第四接收安装块及第五转动柱，第一固定柱固定安装于安装板顶面邻近堆送组件一端且邻近第一接收器设置，第一固定柱顶部通过初检微型驱动电机滑动地设置有初检发射器，且初检发射器位于检测台正上方，第一接收安装块一端固定安装于第一固定柱底部，第一接收安装块另一端侧壁贯穿凹设有螺纹孔，螺纹杆中部安装于螺纹孔中，第二接收安装块一侧侧壁的底端沿高度方向贯穿凹设有接收滑动槽，第一连接柱远离发射转动台一端滑动地安装于接收滑动槽中，螺纹杆一端转动地安装于第二接收安装块顶端，且第一接收安装块与第二接收安装块之间还设置有恢复弹簧，第三转动柱转动地设置于安装板顶面邻近堆送组件一端，且第三转动柱与第一固定柱相对设置于邻近堆送组件一端，第三转动柱底端设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与螺纹杆远离第二接收安装块一端啮合连接，第三转动柱顶部凸设有第一直齿轮，第三接收安装块一端与初检发射器固定连接，第三接收安装块顶面分别凹设有第一接收转动孔及第二接收转动孔，第一接收转动孔及第二接收转动孔相互连通，第三接收安装块通过第一接收转动孔转动地安装于第三转动柱顶部，第四转动柱一端转动地安装于第二接收转动孔中，且第四转动柱一端分别设置有第二直齿轮及第三锥齿轮，第二直齿轮与第一直齿轮啮合连接，第四接收安装块侧壁分别凹设有第三接收转动孔及第四接收转动孔，第三接收转动孔及第四接收转动孔相互连通，第四转动柱另一端转动地安装于第三接收转动孔中，第五转动柱一端转动地设置于第四接收转动孔中，第五转动柱一端设置有第四锥齿轮，第四锥齿轮与第三锥齿轮啮合连接，第五转动柱另一端设置有第二接收器。

作为本发明的进一步改进，翻转组件包括第二滑轨、翻转滑移器、翻转夹及翻转台，第二滑轨固定安装于安装板顶面远离堆送组件一端，翻转滑移器底部滑动地安装于第二滑轨顶部，翻转夹安装于翻转滑移器顶部，翻转台固定安装于安装板顶面远离堆送组件一端中部，且翻转台分别于翻转滑移器及检测台相对设置。

作为本发明的进一步改进，复检组件包括复检转移机械爪、复检固定柱、复检接收器及复检发射器，复检转移机械爪安装于安装板顶面远离堆送组件一端外侧角部处，且复检转移机械爪邻近翻转台设置，复检转移机械爪两端分别设置有分选台，复检固定柱固定安装于安装板顶面远离堆送组件一端中部，且复检固定柱与翻转台相对设置，复检接收器安装于复检固定柱中部，复检固定柱顶部设置有复检微型驱动电机，复检发射器通过复检微型驱动电机滑动地安装于复检固定柱顶部且位于翻转台正上方。

本发明的有益效果如下：

1.本发明利用堆送组件、安装对接组件、检测组件及接收组件，实现对半导体的安全传送、高效地抓取和转移及能够适应不同尺寸的半导体进行稳定的固定，有助于后续检测过程更易于获得更准确的检测结果，有效保证了半导体的位置和姿态的稳定性，降低了检测的误差，提高了检测的可靠性。

2.本发明运用堆送组件、安装对接组件、检测组件及接收组件实现了对半导体的稳定定位、超声波无损检测，并通过自适应的接收装置和调整入射角度等方式，提高了检测的准确性和效率，以此共同确保了半导体的高质量检测。

3.本发明运用堆送组件、安装对接组件、检测组件、接收组件、翻转组件及复检组件进行全面地检测、多角度检测、高效的机械协作以及根据检测结果的自动分选和收集，共同确保了高质量的半导体检测和生产流程。

附图说明

图1为本发明一实施例的立体示意图。

图2为本发明另一实施例的立体示意图。

图3为本发明一实施例中检测组件、接收组件、翻转组件及复检组件的立体示意图。

图4为本发明一实施例中翻转组件的立体示意图。

图5为本发明一实施例中检测台及检测卡夹的立体示意图。

图6为本发明一实施例中检测卡夹的立体示意图。

图中：10、堆送组件；11、堆垛架；12、堆垛竖板；13、提升器；14、暂放板；20、安装对接组件；21、安装架；22、对接传送元件；221、对接牵引器；222、传送器；223、传送机械臂；23、安装板；30、检测组件；31、第一滑轨；32、滑移器；321、触发杆；322、电动顶升杆；33、检测台；331、预设夹槽；332、滑动孔；333、卡设台；34、检测卡夹；341、卡条；342、倾斜台；343、三角卡块；344、固定卡块；345、对接卡块；346、导向面；347、对接卡槽；348、三角对接槽；349、倾斜面；35、触发接收元件；351、发射转动台；352、第一连接柱；353、第一转动柱；354、第一接收器；355、第一连接安装孔；356、第一转动孔；40、接收组件；41、第一固定柱；411、初检发射器；42、第一接收安装块；43、螺纹杆；44、第二接收安装块；45、第三转动柱；46、第三接收安装块；47、第四转动柱；48、第四接收安装块；49、第五转动柱；491、第二接收器；50、翻转组件；51、第二滑轨；52、翻转滑移器；53、翻转夹；54、翻转台；60、复检组件；61、复检转移机械爪；611、分选台；62、复检固定柱；63、复检接收器；65、复检发射器。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图6，一种半导体用超声波缺陷检测设备，包括堆送组件10、安装对接组件20、检测组件30、接收组件40、翻转组件50及复检组件60，堆送组件10底部固定安装于安装地面上，安装对接组件20包括安装架21及对接传送元件22，安装架21底部固定安装于安装地面上，且安装架21一端端壁与堆送组件10一端端壁固定连接，安装架21另一端顶部凸设有安装板23，对接传送元件22固定安装于安装架21顶部，检测组件30固定安装于安装板23顶面邻近堆送组件10一端，接收组件40固定安装于安装板23顶面一侧，翻转组件50固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端，复检组件60固定安装于安装板23顶面一侧，且复检组件60与翻转组件50及检测组件30相对设置。

堆送组件10包括堆垛架11、堆垛竖板12、提升器13及暂放板14，堆垛架11底部固定安装于安装地面上且与安装架21一端固定连接，堆垛竖板12固定安装于堆垛架11顶面内侧，提升器13沿堆垛竖板12高度方向安装于提升器13外侧侧壁中部，提升器13提升端设置有卡夹，暂放板14底部卡设于卡夹上，暂放板14内部凹设有多个暂放槽，每个暂放槽内均设置有待检测的半导体。

对接传送元件22包括对接牵引器221、两个传送器222及传送机械臂223，对接牵引器221一端固定安装于安装板23底面中部，两个传送器222沿安装架21长度方向间隔设置于安装架21顶面邻近堆送组件10一端，传送机械臂223安装于安装架21顶面邻近堆送组件10一端，传送机械臂223的抓取端上设置有三个机械爪，以对进入两个传送器222上的半导体进行抓取及转移。

检测组件30包括第一滑轨31、滑移器32、检测台33、检测卡夹34及触发接收元件35，第一滑轨31底面固定安装于安装板23顶面邻近堆送组件10一端中部，滑移器32底部滑动地安装于第一滑轨31顶部远离堆送组件10一端，滑移器32远离堆送组件10一端凸设有触发杆321，滑移器32顶部设置有电动顶升杆322，检测台33底部转动地安装于滑移器32顶部，检测卡夹34卡设于检测台33顶部，触发接收元件35转动地安装于第一滑轨31远离堆送组件10一端。

检测台33内侧侧壁中部凹设有预设夹槽331，检测台33顶面贯穿凹设有滑动孔332，电动顶升杆322滑动地穿设于滑动孔332中，检测台33顶面内侧两端分别凸设有卡设台333。

检测卡夹34呈半圆形，检测卡夹34侧壁两端分别凸设有卡条341，检测卡夹34及两个卡条341均由弹性材料制成，其中一个卡条341内侧凸设有倾斜台342，倾斜台342内侧侧壁邻近检测卡夹34一端向内倾斜设置，倾斜台342顶面外端角部处凸设有三角卡块343，卡条341外侧侧壁邻近三角卡块343一端凸设有固定卡块344，另一个卡条341内侧侧壁凸设有对接卡块345，对接卡块345顶面远离三角卡块343一侧角部处凹设有弧形的导向面346，导向面346中部凹设有对接卡槽347，卡条341外侧侧壁底面凹设有三角对接槽348，两个卡条341外端端壁底部角部处均凹设有倾斜面349。

触发接收元件35包括发射转动台351、第一连接柱352、第一转动柱353及第一接收器354，发射转动台351底部转动地安装于第一滑轨31远离堆送组件10一端，发射转动台351外侧贯穿凹设有第一连接安装孔355，发射转动台351顶面凹设有第一转动孔356，第一转动孔356内还设置有微型电机，第一连接柱352一端固定安装于第一连接安装孔355中，第一转动柱353底部转动地设置于第一转动孔356中，且器底部与微型电机输出轴固定连接，第一接收器354底部与第一转动柱353顶部固定连接。

接收组件40包括第一固定柱41、第一接收安装块42、螺纹杆43、第二接收安装块44、第三转动柱45、第三接收安装块46、第四转动柱47、第四接收安装块48及第五转动柱49，第一固定柱41固定安装于安装板23顶面邻近堆送组件10一端且邻近第一接收器354设置，第一固定柱41顶部通过初检微型驱动电机滑动地设置有初检发射器411，且初检发射器411位于检测台33正上方，第一接收安装块42一端固定安装于第一固定柱41底部，第一接收安装块42另一端侧壁贯穿凹设有螺纹孔，螺纹杆43中部安装于螺纹孔中，第二接收安装块44一侧侧壁的底端沿高度方向贯穿凹设有接收滑动槽，第一连接柱352远离发射转动台351一端滑动地安装于接收滑动槽中，螺纹杆43一端转动地安装于第二接收安装块44顶端，且第一接收安装块42与第二接收安装块44之间还设置有恢复弹簧，第三转动柱45转动地设置于安装板23顶面邻近堆送组件10一端，且第三转动柱45与第一固定柱41相对设置于邻近堆送组件10一端，第三转动柱45底端设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与螺纹杆43远离第二接收安装块44一端啮合连接，第三转动柱45顶部凸设有第一直齿轮，第三接收安装块46一端与初检发射器411固定连接，第三接收安装块46顶面分别凹设有第一接收转动孔及第二接收转动孔，第一接收转动孔及第二接收转动孔相互连通，第三接收安装块46通过第一接收转动孔转动地安装于第三转动柱45顶部，第四转动柱47一端转动地安装于第二接收转动孔中，且第四转动柱47一端分别设置有第二直齿轮及第三锥齿轮，第二直齿轮与第一直齿轮啮合连接，第四接收安装块48侧壁分别凹设有第三接收转动孔及第四接收转动孔，第三接收转动孔及第四接收转动孔相互连通，第四转动柱47另一端转动地安装于第三接收转动孔中，第五转动柱49一端转动地设置于第四接收转动孔中，第五转动柱49一端设置有第四锥齿轮，第四锥齿轮与第三锥齿轮啮合连接，第五转动柱49另一端设置有第二接收器491。

翻转组件50包括第二滑轨51、翻转滑移器52、翻转夹53及翻转台54，第二滑轨51固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端，翻转滑移器52底部滑动地安装于第二滑轨51顶部，翻转夹53安装于翻转滑移器52顶部，翻转台54固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端中部，且翻转台54分别于翻转滑移器52及检测台33相对设置。

复检组件60包括复检转移机械爪61、复检固定柱62、复检接收器63及复检发射器65，复检转移机械爪61安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端外侧角部处，且复检转移机械爪61邻近翻转台54设置，复检转移机械爪61两端分别设置有分选台611，复检固定柱62固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端中部，且复检固定柱62与翻转台54相对设置，复检接收器63安装于复检固定柱62中部，复检固定柱62顶部设置有复检微型驱动电机，复检发射器65通过复检微型驱动电机滑动地安装于复检固定柱62顶部且位于翻转台54正上方。

例如，在一实施例中：当需要对多个半导体进行无损检测时，将多个半导体放置进入暂放板14内部的多个暂放槽中，随后启动提升器13，提升器13将暂放板14进行抬升直至使得暂放板14底部与对接牵引器221相对设置，随后将启动对接牵引器221，利用对接牵引器221将暂放板14平稳地运送至传送器222中，随后传送机械臂223将启动，对进入到两个传送器222上的半导体进行抓取，同时，滑移器32将启动，将检测台33沿第一滑轨31传送至邻近堆送组件10一端，随后传送机械臂223将对传送机械臂223上的半导体平稳地转移至检测台33上，随后传送机械臂223上的中部机械爪抵持压设于半导体顶面，使得半导体夹设于检测台33与机械爪之间，随后传送机械臂223上两侧的机械爪将分别夹设于检测卡夹34上的两个卡条341，并使得两个卡条341相互邻近，直至半导体外周壁抵持并卡设于检测卡夹34及两个卡条341之间，对半导体进行紧固及固定，以保证后续检测过程中半导体的稳固。

当半导体尺寸较大时，传送机械臂223上两侧的机械爪夹持两个卡条341相互邻近过程中，由于检测卡夹34及两个卡条341均由弹性材料制成，两个卡条341将在倾斜面349抵持于卡设台333外侧先轻微抬起，随后两个卡条341外侧侧壁将卡设于两个卡设台333内侧侧壁之间，对半导体进行固定，而当半导体尺寸中等时，将使得固定卡块344侧壁及另一个卡条341外侧侧壁卡设于两个卡设台333内侧侧壁之间，且此时，半导体远离堆垛竖板12一侧的两个角部处将抵持于检测卡夹34内侧侧壁两端，半导体另一侧的两个角部处将分别抵持于倾斜台342内侧侧壁及对接卡块345内侧侧壁中，使得半导体卡设固定于检测台33上，当半导体尺寸较小时，传送机械臂223上两侧的机械爪夹持两个卡条341相互邻近过程中，将使得设置有三角卡块343的卡条341在倾斜台342内侧侧壁导向下向上弯曲抬起，随后在另一个卡条341弧形的导向面346的导向下，使得有三角卡块343的卡条341底面抵持于另一个卡条341顶面，且固定卡块344卡设于对接卡槽347中，以对尺寸较小的半导体进行圈固、固定。

例如，在一实施例中：当对半导体进行紧固稳定后，将再次启动滑移器32，使得检测台33沿第一滑轨31向远离堆送组件10一端移动，当检测台33将要到达堆送组件10一端时，触发杆321将推抵发射转动台351，使得发射转动台351向远离堆送组件10一端转动，使得第一连接柱352跟随向远离堆送组件10一端移动，使得第二接收安装块44跟随向远离堆送组件10一端移动，使得螺纹杆43跟随向远离堆送组件10一端移动，同时由于螺纹杆43中部安装于第一接收安装块42的螺纹孔中，因此当螺纹杆43跟随向远离堆送组件10一端移动时将使得螺纹杆43发生转动，又由于第二锥齿轮与螺纹杆43远离第二接收安装块44一端啮合连接，进而使得第三转动柱45转动，由于第二直齿轮与第一直齿轮啮合连接，进而使得第四转动柱47转动，由于第四锥齿轮与第三锥齿轮啮合连接，进而使得第五转动柱49转动，进而使得第二接收器491。向邻近堆送组件10一端跟随转动，当滑移器32停止时初检微型驱动电机将启动，使得初检发射器411沿第一固定柱41下降，直至初检发射器411的探头抵持于检测台33上的半导体，随后启动初检发射器411，进行超声波无损检测，同时第一接收器354及第二接收器491将对进入到半导体上反射回来的超声波信号进行接收，使得滑移器32暂停时，第一接收器354及第二接收器491能够根据滑移器32暂停的位置自适应地完成接收方向的调节，在检测过程中实现根据超声波入射信号角度及反射自适应地调节接收装置的接受角度，以便更有效地捕获反射信号，从而减少超声波信号的衰减，改善超声波检测的准确性。

同时，在初检微型驱动电机启动，使得初检发射器411的探头抵持于检测台33上的半导体进行时，滑移器32上的电动顶升杆322能够根据情况启动，使得半导体底面一侧被抬起，使得初检发射器411的探头对半导体超声波的入射角度发生改变，使得超声波信号能够进行更有效地传播并反射回接收装置中。

例如，在一实施例中：当对半导体顶面的初检检测完成后，初检微型驱动电机反向启动，使得初检发射器411沿第一固定柱41上升，随后复检转移机械爪61将对检测台33上的半导体进行转移至翻转台54上，随后翻转滑移器52将启动并沿第二滑轨51移动，使得翻转夹53与翻转台54相对设置，随后启动翻转台54，使得翻转台54夹持着半导体进行翻转，以对半导体底面进行超声波复检，同时发射转动台351中的微型电机将启动，使得第一转动柱353旋转，使得第一接收器354输出端向翻转台54一侧进行接受复检超声波信号，随后复检微型驱动电机将启动，使得复检发射器65沿复检固定柱62向下移动，直至复检发射器65的探头抵持于半导体底面，随后进行超声波复检，当复检完成后，复检微型驱动电机将驱动复检发射器65向上移动复位，同时复检转移机械爪61将根据检测结果将检测后的半导体放置于不同的分选台611上进行收集，完成检测流程。

安装过程：将堆垛架11底部固定安装于安装地面上且与安装架21一端固定连接，堆垛竖板12固定安装于堆垛架11顶面内侧，提升器13沿堆垛竖板12高度方向安装于提升器13外侧侧壁中部，暂放板14底部卡设于卡夹上，对接牵引器221一端固定安装于安装板23底面中部，两个传送器222沿安装架21长度方向间隔设置于安装架21顶面邻近堆送组件10一端，传送机械臂223安装于安装架21顶面邻近堆送组件10一端，第一滑轨31底面固定安装于安装板23顶面邻近堆送组件10一端中部，滑移器32底部滑动地安装于第一滑轨31顶部远离堆送组件10一端，检测台33底部转动地安装于滑移器32顶部，检测卡夹34卡设于检测台33顶部，触发接收元件35转动地安装于第一滑轨31远离堆送组件10一端，电动顶升杆322滑动地穿设于滑动孔332中，将发射转动台351底部转动地安装于第一滑轨31远离堆送组件10一端，第一连接柱352一端固定安装于第一连接安装孔355中，第一转动柱353底部转动地设置于第一转动孔356中，且其底部与微型电机输出轴固定连接，第一接收器354底部与第一转动柱353顶部固定连接，将第一固定柱41固定安装于安装板23顶面邻近堆送组件10一端且邻近第一接收器354设置，第一接收安装块42一端固定安装于第一固定柱41底部，第一接收安装块42另一端侧壁贯穿凹设有螺纹孔，螺纹杆43中部安装于螺纹孔中，第一连接柱352远离发射转动台351一端滑动地安装于接收滑动槽中，螺纹杆43一端转动地安装于第二接收安装块44顶端，第三转动柱45转动地设置于安装板23顶面邻近堆送组件10一端，且第三转动柱45与第一固定柱41相对设置于邻近堆送组件10一端，第二锥齿轮与螺纹杆43远离第二接收安装块44一端啮合连接，第三接收安装块46一端与初检发射器411固定连接，第三接收安装块46通过第一接收转动孔转动地安装于第三转动柱45顶部，第四转动柱47一端转动地安装于第二接收转动孔中，第二直齿轮与第一直齿轮啮合连接，第四转动柱47另一端转动地安装于第三接收转动孔中，第五转动柱49一端转动地设置于第四接收转动孔中，第四锥齿轮与第三锥齿轮啮合连接，将第二滑轨51固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端，翻转滑移器52底部滑动地安装于第二滑轨51顶部，翻转夹53安装于翻转滑移器52顶部，翻转台54固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端中部，且翻转台54分别于翻转滑移器52及检测台33相对设置，将复检转移机械爪61安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端外侧角部处，且复检转移机械爪61邻近翻转台54设置，复检固定柱62固定安装于安装板23顶面远离堆送组件10一端中部，且复检固定柱62与翻转台54相对设置，复检接收器63安装于复检固定柱62中部，复检发射器65通过复检微型驱动电机滑动地安装于复检固定柱62顶部且位于翻转台54正上方。

本发明能够实现：1.本发明利用堆送组件10、安装对接组件20、检测组件30及接收组件40，实现对半导体的安全传送、高效地抓取和转移及能够适应不同尺寸的半导体进行稳定的固定，有助于后续检测过程更易于获得更准确的检测结果，有效保证了半导体的位置和姿态的稳定性，降低了检测的误差，提高了检测的可靠性。

2.本发明运用堆送组件10、安装对接组件20、检测组件30及接收组件40实现了对半导体的稳定定位、超声波无损检测，并通过自适应的接收装置和调整入射角度等方式，提高了检测的准确性和效率，以此共同确保了半导体的高质量检测。

3.本发明运用堆送组件10、安装对接组件20、检测组件30、接收组件40、翻转组件50及复检组件60进行全面地检测、多角度检测、高效的机械协作以及根据检测结果的自动分选和收集，共同确保了高质量的半导体检测和生产流程。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (1)

1.一种半导体用超声波缺陷检测设备，其特征在于：包括堆送组件（10）、安装对接组件（20）、检测组件（30）、接收组件（40）、翻转组件（50）及复检组件（60），堆送组件（10）底部固定安装于安装地面上，安装对接组件（20）包括安装架（21）及对接传送元件（22），安装架（21）底部固定安装于安装地面上，且安装架（21）一端端壁与堆送组件（10）一端端壁固定连接，安装架（21）另一端顶部凸设有安装板（23），对接传送元件（22）固定安装于安装架（21）顶部，检测组件（30）固定安装于安装板（23）顶面邻近堆送组件（10）一端，接收组件（40）固定安装于安装板（23）顶面一侧，翻转组件（50）固定安装于安装板（23）顶面远离堆送组件（10）一端，复检组件（60）固定安装于安装板（23）顶面一侧，且复检组件（60）与翻转组件（50）及检测组件（30）相对设置，堆送组件（10）包括堆垛架（11）、堆垛竖板（12）、提升器（13）及暂放板（14），堆垛架（11）底部固定安装于安装地面上且与安装架（21）一端固定连接，堆垛竖板（12）固定安装于堆垛架（11）顶面内侧，提升器（13）沿堆垛竖板（12）高度方向安装于提升器（13）外侧侧壁中部，提升器（13）提升端设置有卡夹，暂放板（14）底部卡设于卡夹上，暂放板（14）内部凹设有多个暂放槽，每个暂放槽内均设置有待检测的半导体，对接传送元件（22）包括对接牵引器（221）、两个传送器（222）及传送机械臂（223），对接牵引器（221）一端固定安装于安装板（23）底面中部，两个传送器（222）沿安装架（21）长度方向间隔设置于安装架（21）顶面邻近堆送组件（10）一端，传送机械臂（223）安装于安装架（21）顶面邻近堆送组件（10）一端，传送机械臂（223）的抓取端上设置有三个机械爪，以对进入两个传送器（222）上的半导体进行抓取及转移，检测组件（30）包括第一滑轨（31）、滑移器（32）、检测台（33）、检测卡夹（34）及触发接收元件（35），第一滑轨（31）底面固定安装于安装板（23）顶面邻近堆送组件（10）一端中部，滑移器（32）底部滑动地安装于第一滑轨（31）顶部远离堆送组件（10）一端，滑移器（32）远离堆送组件（10）一端凸设有触发杆（321），滑移器（32）顶部设置有电动顶升杆（322），检测台（33）底部转动地安装于滑移器（32）顶部，检测卡夹（34）卡设于检测台（33）顶部，触发接收元件（35）转动地安装于第一滑轨（31）远离堆送组件（10）一端，检测台（33）内侧侧壁中部凹设有预设夹槽（331），检测台（33）顶面一端贯穿凹设有滑动孔（332），电动顶升杆（322）滑动地穿设于滑动孔（332）中，检测台（33）顶面内侧两端分别凸设有卡设台（333），检测卡夹（34）呈半圆形，检测卡夹（34）侧壁两端分别凸设有卡条（341），检测卡夹（34）及两个卡条（341）均由弹性材料制成，其中一个卡条（341）内侧凸设有倾斜台（342），倾斜台（342）内侧侧壁邻近检测卡夹（34）一端向内倾斜设置，倾斜台（342）顶面外端角部处凸设有三角卡块（343），卡条（341）外侧侧壁邻近三角卡块（343）一端凸设有固定卡块（344），另一个卡条（341）内侧侧壁凸设有对接卡块（345），对接卡块（345）顶面远离三角卡块（343）一侧角部处凹设有弧形的导向面（346），导向面（346）中部凹设有对接卡槽（347），卡条（341）外侧侧壁底面凹设有三角对接槽（348），两个卡条（341）外端端壁底部角部处均凹设有倾斜面（349），触发接收元件（35）包括发射转动台（351）、第一连接柱（352）、第一转动柱（353）及第一接收器（354），发射转动台（351）底部转动地安装于第一滑轨（31）远离堆送组件（10）一端，发射转动台（351）外侧贯穿凹设有第一连接安装孔（355），发射转动台（351）顶面凹设有第一转动孔（356），第一转动孔（356）内还设置有微型电机，第一连接柱（352）一端固定安装于第一连接安装孔（355）中，第一转动柱（353）底部转动地设置于第一转动孔（356）中，且其底部与微型电机输出轴固定连接，第一接收器（354）底部与第一转动柱（353）顶部固定连接，接收组件（40）包括第一固定柱（41）、第一接收安装块（42）、螺纹杆（43）、第二接收安装块（44）、第三转动柱（45）、第三接收安装块（46）、第四转动柱（47）、第四接收安装块（48）及第五转动柱（49），第一固定柱（41）固定安装于安装板（23）顶面邻近堆送组件（10）一端且邻近第一接收器（354）设置，第一固定柱（41）顶部通过初检微型驱动电机滑动地设置有初检发射器（411），且初检发射器（411）位于检测台（33）正上方，第一接收安装块（42）一端固定安装于第一固定柱（41）底部，第一接收安装块（42）另一端侧壁贯穿凹设有螺纹孔，螺纹杆（43）中部安装于螺纹孔中，第二接收安装块（44）一侧侧壁的底端沿高度方向贯穿凹设有接收滑动槽，第一连接柱（352）远离发射转动台（351）一端滑动地安装于接收滑动槽中，螺纹杆（43）一端转动地安装于第二接收安装块（44）顶端，且第一接收安装块（42）与第二接收安装块（44）之间还设置有恢复弹簧，第三转动柱（45）转动地设置于安装板（23）顶面邻近堆送组件（10）一端，且第三转动柱（45）与第一固定柱（41）相对设置于邻近堆送组件（10）一端，第三转动柱（45）底端设置有第二锥齿轮，第二锥齿轮与螺纹杆（43）远离第二接收安装块（44）一端啮合连接，第三转动柱（45）顶部凸设有第一直齿轮，第三接收安装块（46）一端与初检发射器（411）固定连接，第三接收安装块（46）顶面分别凹设有第一接收转动孔及第二接收转动孔，第一接收转动孔及第二接收转动孔相互连通，第三接收安装块（46）通过第一接收转动孔转动地安装于第三转动柱（45）顶部，第四转动柱（47）一端转动地安装于第二接收转动孔中，且第四转动柱（47）一端分别设置有第二直齿轮及第三锥齿轮，第二直齿轮与第一直齿轮啮合连接，第四接收安装块（48）侧壁分别凹设有第三接收转动孔及第四接收转动孔，第三接收转动孔及第四接收转动孔相互连通，第四转动柱（47）另一端转动地安装于第三接收转动孔中，第五转动柱（49）一端转动地设置于第四接收转动孔中，第五转动柱（49）一端设置有第四锥齿轮，第四锥齿轮与第三锥齿轮啮合连接，第五转动柱（49）另一端设置有第二接收器（491），翻转组件（50）包括第二滑轨（51）、翻转滑移器（52）、翻转夹（53）及翻转台（54），第二滑轨（51）固定安装于安装板（23）顶面远离堆送组件（10）一端，翻转滑移器（52）底部滑动地安装于第二滑轨（51）顶部，翻转夹（53）安装于翻转滑移器（52）顶部，翻转台（54）固定安装于安装板（23）顶面远离堆送组件（10）一端中部，且翻转台（54）分别于翻转滑移器（52）及检测台（33）相对设置，复检组件（60）包括复检转移机械爪（61）、复检固定柱（62）、复检接收器（63）及复检发射器（65），复检转移机械爪（61）安装于安装板（23）顶面远离堆送组件（10）一端外侧角部处，且复检转移机械爪（61）邻近翻转台（54）设置，复检转移机械爪（61）两端分别设置有分选台（611），复检固定柱（62）固定安装于安装板（23）顶面远离堆送组件（10）一端中部，且复检固定柱（62）与翻转台（54）相对设置，复检接收器（63）安装于复检固定柱（62）中部，复检固定柱（62）顶部设置有复检微型驱动电机，复检发射器（65）通过复检微型驱动电机滑动地安装于复检固定柱（62）顶部且位于翻转台（54）正上方。