CN117219558A - 夹持设备及检测系统 - Google Patents

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CN117219558A
CN117219558A CN202311320304.1A CN202311320304A CN117219558A CN 117219558 A CN117219558 A CN 117219558A CN 202311320304 A CN202311320304 A CN 202311320304A CN 117219558 A CN117219558 A CN 117219558A
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蒋德怀
张文喜
张逸博
赵思泽鹏
李学鑫
王悦飞
宋佳慧
伍洲
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Abstract

本公开提供一种夹持设备及检测系统,包括基板,被构造成沿竖直方向布置,基板的中部设置有适用于容纳外部的薄板的通孔;多个吸附机构,间隔的环绕通孔布置,吸附机构的吸附口面向通孔设置,适用于抵靠在薄板的一侧表面并形成负压,以将薄板保持在通孔内;以及消振机构,被构造成在与薄板的外沿接触的接触位置及与薄板相脱离的脱离位置之间移动,以在处于接触位置的状态下抵靠在薄板的外沿,以抑制薄板发生的至少一部分振动。检测系统包括:机体;检测设备,配置于机体内,面向机体的中部设置;以及夹持设备,设置于机体内,适用于夹持半导体圆晶,以使半导体圆晶被立式的并面对检测设备的检测端布置。

Description

夹持设备及检测系统
技术领域
本公开的至少一种实施例涉及半导体材料设备技术领域,更具体地,涉及一种夹持设备及检测系统。
背景技术
对于一些被构造成圆形结构的半导体材料,如圆晶、光栅薄板及其他圆形结构的薄板在生产、运输、检测及使用过程中均需对该类材料进行夹持。
例如,圆晶(即硅半导体集成电路制作所用的硅芯片)是生产集成电路所用的载体,依据直径可分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸甚至12英寸以上。针对直径越大的圆晶,其制造难度也相应增加,因此,需对制备的圆晶的各类参数进行相应的检测,具体包括TTV(总厚度变化),BOW(弯曲度)及Wrap(翘曲度)等。
目前,针对圆晶的检测过程,基于圆晶的不同布置方法主要可分为平置检测、浮液检测及立式检测。在平置检测中,由于重力的影响会导致圆晶发生应力变形,从而干扰检测的结果;浮液检测相较于平置检测可通过液体提供的浮力对重力导致的应力变形进行补偿,但由于需配置加注有液体的容器,因此,所占体积较大;立式检测则可至少部分克服上述两种布置方法的不足,但是,为使圆晶在检测过程中保持立式姿态则需配置相应的夹持设备,而夹持设备对圆晶所施加的夹持力则可能导致圆晶发生应力变形。为此,如何在维持圆晶的立式姿态的基础上,减少夹持设备对圆晶所施加的夹持力,以减小圆晶的应力形变成为亟待解决的技术问题。
发明内容
为解决现有技术中的所述以及其他方面的至少一种技术问题,本公开提供一种夹持设备及检测系统。通过吸附机构将薄板吸附于基板上,有利于减小薄板由于应力作用所导致的应力形变,消振机构抵靠在薄板的外沿,适用于抑制由于外部环境的影响导致的薄板的至少一部分振动。
本公开的实施例提供一种夹持设备,包括:基板,被构造成沿竖直方向布置,上述基板的中部设置有适用于容纳外部的薄板的通孔;多个吸附机构,间隔的环绕上述通孔布置,上述吸附机构的吸附口面向上述通孔设置,适用于抵靠在上述薄板的一侧表面并形成负压,以将上述薄板保持在上述通孔内;以及消振机构,被构造成在与上述薄板的外沿接触的接触位置及与上述薄板相脱离的脱离位置之间移动,以在处于上述接触位置的状态下抵靠在上述薄板的外沿,以抑制上述薄板发生的至少一部分振动。
根据本公开的实施例,上述吸附机构设置于上述基板的第一面内。
根据本公开的实施例,上述消振机构设置于上述基板的与上述第一面相背离的第二面内。
根据本公开的实施例,上述消振机构被构造成对上述薄板所施加的力的延伸方向与上述薄板的延伸方向大致重合。
根据本公开的实施例,夹持设备还包括多个限位机构,多个上述限位机构围绕上述通孔呈圆心对称和/或轴对称布置,具有向上述通孔的中心靠近的聚拢状态及远离上述通孔的收缩状态;上述限位机构响应于上述吸附机构的吸附动作,由上述收缩状态调节为上述聚拢状态,适用于在上述聚拢状态下,在多个上述限位机构之间限定小于上述通孔的面积的容纳空间,并与薄板的相面对的外沿形成间隙,以限制上述薄板偏移和/或翻转。
根据本公开的实施例,上述通孔包括圆形孔。
根据本公开的实施例,多个上述吸附机构沿上述通孔的周向间隔设置,一部分上述吸附机构被构造成适用于吸附上述薄板的下部,另一部分上述吸附机构被构造成适用于吸附上述薄板的上部。
根据本公开的实施例,夹持设备还包括支承机构,设置于上述通孔的内缘的外沿的下部,以支承上述薄板。
根据本公开的实施例,上述消振机构被构造成面对上述支承机构设置。
本公开的实施例还提供一种检测系统,包括:机体;检测设备,配置于上述机体内,面向上述机体的中部设置;以及夹持设备,设置于上述机体内,适用于夹持半导体圆晶,以使上述半导体圆晶被立式的并面对上述检测设备的检测端布置。
根据本公开提供的夹持设备及检测系统,沿竖直方向设置的基板用作夹持设备的安装基础。吸附机构适用于形成负压,并通过所设置的吸附口作用于薄板的表面,以对薄板施加沿厚度方向延伸的力吸附力,使薄板被吸附于基板所形成的通孔内,沿厚度方向的吸附力相较于沿薄板的径向方向施加的夹持力,不易使薄板发生应力形变,并且,还有利于提供较大的受力面积,使薄板受力均匀。消振机构适用于在接触位置抵靠在薄板的外沿,以抑制由于环境因素导致的薄板发生的至少一部分振动。
附图说明
图1是根据本公开的一种示意性的实施例的夹持设备的立体图;
图2是图1所示的示意性的实施例的夹持设备的后视图;
图3是图1所示的示意性的实施例的夹持设备的正视图;以及
图4是根据本公开的一种示意性的实施例的检测系统的立体图。
所述附图中,附图标记含义具体如下:
1、夹持设备;
11、限位机构;
12、消振机构;
13、基板;
131、凹陷部;
132、通孔;
14、支承机构;
15、吸附机构;
151、吸附头;
2、薄板;
3、转移设备;
31、驱动部;
32、第一夹持臂;
33、第二夹持臂;以及
4、机体。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本公开作进一步的详细说明。
在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例,而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
在此使用的所有术语包括技术和科学术语具有本领域技术人员通常所理解的含义,除非另外定义。应注意,这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义,而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释例如,“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下,一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释例如,“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等。
图1是根据本公开的一种示意性的实施例的夹持设备的立体图。
根据本公开提供的夹持设备,如图1所示,包括基板13、多个吸附机构15及消振机构12。基板13被构造成沿竖直方向布置,基板13的中部设置有适用于容纳外部的薄板2的通孔132。多个吸附机构15间隔的环绕通孔132布置,吸附机构15的吸附口面向通孔132设置,适用于抵靠在薄板2的一侧表面并形成负压,以将薄板2保持在通孔132内。消振机构12被构造成在与薄板2的外沿接触的接触位置及与薄板2相脱离的脱离位置之间移动,以在处于接触位置的状态下抵靠在薄板2的外沿,以抑制薄板2发生的至少一部分振动。
这样的实施方式中,沿竖直方向设置的基板13用作夹持设备的安装基础。吸附机构15适用于形成负压,并通过所设置的吸附口作用于薄板的表面,以对薄板2施加沿厚度方向延伸的吸附力,使薄板2被吸附于基板13所形成的通孔内,沿厚度方向的吸附力相较于沿薄板12的径向方向施加的夹持力,不易使薄板2发生应力形变,并且,还有利于提供较大的受力面积,使薄板受力均匀。消振机构适用于在接触位置抵靠在薄板2的外沿,以抑制由于环境因素导致的薄板2发生的至少一部分振动。
根据本公开的实施例,如图1所示,通孔132包括圆形孔。
在一种示意性的实施例中,所需夹持的薄板2包括圆晶、光栅薄板或其他被构造成圆形的薄板。针对上述圆形的薄板,基板13的中部形成的通孔132适应于薄板的形状被构造成圆形孔。进一步的,为容纳薄板进入通孔或由通孔内取出,以防薄板的外沿被通孔的内缘阻挡,通孔的尺寸应被构造成略大于薄板2的尺寸。
在一种示意性的实施例中,基板13的外部包括但不限于被构造成大致矩形的机构,以满足配置夹持设备的系统的安装要求为宜。应当理解,本公开的实施例不限于此。
例如,通孔132被构造成三角形、矩形、正多边形及其他任一形状,以通孔132所形成的形状及尺寸可容纳薄板通过及取出为宜(如通孔132被构造成正多边形,薄板被构造成尺寸及面积小于通孔132的圆形)。
再如,通孔132也可响应于薄板的形状,被构造成三角形、矩形、正多边形及其他任一形状,以满足可容纳薄板为宜(如薄板被构造成圆形,通孔132也被构造成圆形)。
根据本公开的实施例,如图1所示,夹持设备还包括多个限位机构11,多个限位机构11围绕通孔132呈圆心对称和/或轴对称布置,具有向通孔132的中心靠近的聚拢状态及远离通孔132的收缩状态。限位机构11响应于吸附机构15的吸附动作,由收缩状态调节为聚拢状态,适用于在聚拢状态下,在多个限位机构11之间限定小于通孔132的面积的容纳空间,并与薄板2的相面对的外沿形成间隙,以限制薄板2偏移和/或翻转。
在一种示意性的实施例中,如图1所示,限位机构11包括但不限于采用气缸及配置于气缸的活塞上的限位块。详细地,多个气缸沿通孔的周向均匀间隔布置。进一步的,每个气缸的控制端均通过外部的控制单元统一控制,以使得每个气缸的出程及回程的时机大致相同。
在一种示意性的实施例中,限位块被构造成绕通孔132的中心中心对称设置。其中,限位机构11处于聚拢状态下,每个气缸均进行出程动作,且每个气缸所配置的限位块在该出程动作的各时间时均与通孔132的中心的间距大致相等,使得各个限位块之间限定一个圆形的,且与通孔132同心的容纳空间。详细地,限位块包括但不限于被构造成条形、弧形或其他适用于配合薄板2的外沿形状的块结构。
在一种示意性的实施例中,限位机构11被构造成与吸附机构15通讯连接,其中,通讯连接表征为限位机构11响应于吸附机构15的吸附动作执行出程动作和/或响应于薄板2被吸附于吸附机构15上执行回程动作。详细地,限位机构11被构造成与吸附机构15的吸附动作同时执行出程动作。
在一种示意性的实施中,如图1所示,夹持设备1包括但不限于配置三个限位机构11。详细地,三个限位机构11中的一个设置于基板13的下部,适用于在出程动作中向上顶出,另外两个限位机构11设置于基板13的上部,且对称设置于通孔132的中线两侧,适用于在出程动作中沿通孔132的径向方向顶出。应当理解,本公开的实施例不限于此。
例如,限位机构11可被构造成两个、四个、五个或其他任一数量。
再如,限位机构11的布置位置可沿通孔的周向采用非对称的方式间隔布置。
这样的实施方式中,为便于将薄板2送入通孔132或由通孔132取出,基板13的中部所设置的通孔132往往设置的比所容纳的薄板2的外径略大。在薄板2被搭载于外部的转移设备3上,并由吸附机构15所承接的过程中,具有一定的时间差,该时间差如过小(如薄板2还未脱离转移设备3即被吸附机构15所吸附时),由于转移设备3所提供的夹持力及吸附机构15所提供的吸附力的延伸方向是相正交的,则可能导致薄板2在两个力的作用下导致形变乃至撕裂;而该时间差如过大(如薄板2已完全脱离转移设备3所施加的夹持力,但吸附机构15所提供的吸附力还不足以将薄板2吸附),则可能导致薄板2脱落,并发生偏移和/或翻转,从而由通孔132中脱离或倾倒。
为此,限位机构11响应于吸附机构15的动作,可用于对薄板2的位置进行限制。多个限位机构12处于聚拢位置的状态下,限位机构12(即气缸)出程动作,使限位块向薄板2中的中部伸出,以在薄板2的轴向方向的正投影中与薄板2部分重合,且不与薄板2相接触。在正常的吸附过程中,吸附机构15与转移设备3的时间差适宜(可认为薄板2脱离转移设备3的同时即被吸附机构15所吸附,以固定在通孔132内);在非正常的吸附过程中,吸附机构15与转移设备3的时间差略大,使得薄板2与限位组件相面对的表面(如图1所示的背离纸面的表面)被抵压在限位机构12上,以待吸附机构15进一步提供吸附力使薄板2被吸附。待完成吸附动作后,限位机构12则执行回程动作复位至收缩状态,以避免对薄板2造成阻挡。
图2是图1所示的示意性的实施例的夹持设备的后视图。
根据本公开的实施例,如图2所示,吸附机构15设置于基板13的第一面内。
根据本公开的实施例,如图2所示,多个吸附机构15沿通孔132的周向间隔设置,一部分吸附机构15被构造成适用于吸附薄板2的下部,另一部分吸附机构15被构造成适用于吸附薄板2的上部。
在一种示意性的实施例中,如图2所示,吸附机构15配置有L形的吸附头151,吸附头151被构造成由通孔132向内伸出,吸附头151的面向通孔132的一侧设置有吸附口。详细地,吸附机构15设置于基板13的第一面(如图2所示的背向纸面的表面)上,吸附头151被构造成向面向通孔一侧弯折,并向第二面(如图2所示的面向纸面的表面,即被基板13所遮蔽的表面)延伸。进一步的,吸附机构15还与外部的负压设备(如气泵)连通,以使吸附口内形成负压。
在一种示意性的实施例中,每个吸附机构15所设置的吸附口151均位于同一竖直平面内。进一步的,每个吸附口151所处的竖直平面应被构造成与基板厚度方向的中线所在平面大致平齐。这样,在通过吸附机构15对薄板2进行吸附的状态下,可使薄板2被容纳于基板13所形成的通孔132内。
在一种示意性的实施例中,如图1和图2所示,每个吸附机构15被构造成与一个限位机构11成组设置。详细地,限位机构12设置于基板13的第二面内。进一步的,限位机构11的气缸处于出程的状态下,应与吸附机构15所配置的吸附头151在薄板2的轴向方向的正投影中至少部分重合。这样,在通过吸附机构15对薄板2进行吸附的状态下,吸附头151及出程的限位机构11阻挡于薄板2的两个表面的两侧,从而可进一步限制薄板2的位置,防止薄板2发生倾倒。
图3是图1所示的示意性的实施例的夹持设备的正视图。
根据本公开的实施例,如图1和图3所示,消振机构12设置于基板13的与第一面相背离的第二面内。
根据本公开的实施例,如图3所示,消振机构12被构造成对薄板2所施加的力的延伸方向与薄板2的延伸方向大致重合。
在一种示意性的实施例中,如图3所示,基板13的第二面上设置有向第二面内凹陷的凹陷部131。详细地,消振机构12设置于凹陷部131内。
在一种示意性的实施例中,如图3所示,消振机构12包括但不限于采用气缸及配置于气缸的活塞上的顶块。详细地,消振机构12响应于气缸的出程动作及回程动作,在与薄板2的外沿相接触的接触位置及与薄板2相脱离的脱离位置之间移动。
在一种示意性的实施例中,消振机构12的气缸的活塞杆的延伸方向应被构造成与薄板2的延伸方向大致重合。这样,在消振机构12处于接触位置的状态下,可使消振机构12对薄板2所施加的力是沿薄板2的径向方向延伸的,从而防止薄板2由于受到消振机构12所施加的压力导致的形变。
这样的实施方式中,在吸附机构15对薄板2进行吸附的状态下,薄板2被配置于基板13上,通过刚性的连接关系传递其他机构及设备(如吸附机构15在抽吸过程中)产生的振动,使得薄板2也发生振动,从而影响对薄板2的后续的检测。为此,消振机构12在接触位置的状态下抵靠在薄板2上,可用作振动的阻尼,以减小和/或消除薄板2所产生的振动。
根据本公开的实施例,如图3所示,夹持设备还包括支承机构14,设置于通孔132的内缘的下部,适用于抵靠在薄板2的外沿的下部,以支承所述薄板。
在一种示意性的实施中,如图3所示,支承机构14包括但不限采用环形件。详细地,基板13上的下部设置有适用于容纳环形件的凹槽。进一步的,环形件嵌合于该凹槽内,并被偏心的锚固在基板13上。更进一步的,两个环形件沿通孔的中线左右对称设置。
根据本公开的实施例,如图3所示,消振机构12被构造成面对支承机构14设置。
在一种示意性的实施例中,如图3所示,环形件的上部的与薄板2相面对的位置(如图3所示的位于左侧的环形件的右上部,位于右侧的环形件的左上部)设置有弧形槽。详细地,该弧形槽的弧度被构造成与薄板2的外沿的弧度大致相同,以在支承于薄板2的底部的状态下,使薄板2嵌合于弧形槽内,形成面接触。这样,有利于分散薄板2所受的应力,以在支承状态下,使薄板2尽量小的发生形变。进一步的,环形件包括但不限于采用四氟乙烯材质制成,这样,在与薄板接触的状态下,有利于防止对薄板造成的磨损。
在一种示意性的实施例中,如图3所示,消振机构12布置于基板13的上部,被构造成由薄板2的上部向下顶压薄板2,以提供阻尼力,使薄板2被限制于消振机构12及支承机构14之间,既用于对薄板2进行支承,又可限制薄板2的振动。
图4是根据本公开的一种示意性的实施例的检测系统的立体图。
根据本公开提供的检测系统,如图4所示,包括机体4、检测设备及夹持设备1。检测设备配置于机体4内,面向机体4的中部设置。夹持设备1设置于机体4内,适用于夹持薄板2,以使薄板2被立式的并面对检测设备的检测端布置。薄板2包括圆晶。
在一种示意性的实施例中,如图4所示,机体4被构造成大致立方体的箱式结构。详细地,机体4内设置有适用于容纳待检测的圆晶的检测腔。进一步的,基板13被构造成沿竖直方向安装于检测腔内,以使待检测的圆晶被立式的固定于基板13所设置的通孔内。
在一种示意性的实施例中,如图4所示,机体4的与基板3的通孔相面对的侧壁(如图4所示的右下侧的侧壁)设置安装孔。详细地,该安装孔内包括但不限于安装适用于对圆晶进行检测的检测设备,例如,干涉仪。
在一种示意性的实施例中,如图4所示,机体4的与所安装检测设备的侧壁相正交的另一侧侧壁(如图4所示的左下侧的侧壁)设置有与检测腔相连通的开口。进一步的,该开口位置可闭合地安装有移门,适用于将检测腔打开或关闭,以取放待检测的圆晶或位置检测腔的密封状态。
在一种示意性的实施例中,如图4所示,检测系统还包括转移设备3。详细地,转移设备3可移动地安装于机体4的设置有开口的一侧(如图4所示的左侧),被构造成沿相正交的平移方向(如图4所示的由左上至右下方向)及送入方向(如图4所示的由左下至右上方向)移动。
在一种示意性的实施例中,图1和图4所示,转移设备3包括第一夹持臂32、第二夹持臂33及驱动部31。详细地,第一夹持臂32及第二夹持臂33被构造成板状结构。其中,第二夹持臂33的内部设置有适用于容纳第一夹持臂32的导向槽,第一夹持臂32设置于该导向槽内。进一步的,第一夹持臂32及第二夹持臂33上均设置有向一侧凸出的凸出部,第一夹持臂32及第二夹持臂33所设置的凸出部之间,适用于抵靠在圆晶的外沿的相面对的两侧(如图1所示的左上及右下侧),以对圆晶进行夹持。
在一种示意性的实施例中,第一夹持臂32及第二夹持臂33中的至少一个被构造成相对于另一个在相靠近的夹持位置及相远离的打开位置之间移动。第一夹持臂32和/或第二夹持臂33的一端(如图1所示的左端)安装于驱动部31上,适用于驱动第一夹持臂32和/或第二夹持臂33移动。
这样的实施方式中,通过转移设备3沿送入方向的移动,可使圆晶在进入检测腔及脱离检测腔的位置之间移动;待圆晶位于检测腔内后,可通过转移设备3沿平移方向在靠近基板的靠近位置及远离基板的远离位置之间移动;待转移设备3位于靠近位置的状态下,夹持设备1的吸附机构15响应于圆晶的位置开始吸附动作,以将圆晶立式的布置于检测腔内,并使转移设备3移出检测腔;待针对上一圆晶的检测完成后,转移设备3在反向的执行上述动作,从而将检测后的圆晶移出检测腔,并重复上述动作对下一待检测的圆晶进行配置,从而使圆晶被立式的配置于检测腔内进行检测,以克服由于重力导致的应力变形。
还需要说明的是,实施例中提到的方向用语,例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向,并非用来限制本公开的保护范围。贯穿附图,相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。在可能导致对本公开的理解造成混淆时,将省略常规结构或构造。
以上对本公开的实施例进行了描述。但是,这些实施例仅仅是为了说明的目的,而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例,但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围,本领域技术人员可以做出多种替代和修改,这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种夹持设备,其特征在于,包括:
基板(13),被构造成沿竖直方向布置,所述基板(13)的中部设置有适用于容纳外部的薄板(2)的通孔(132);
多个吸附机构(15),间隔的环绕所述通孔(132)布置,所述吸附机构(15)的吸附口面向所述通孔(132)设置,适用于抵靠在所述薄板(2)的一侧表面并形成负压,以将所述薄板(2)保持在所述通孔(132)内;以及
消振机构(12),被构造成在与所述薄板(2)的外沿接触的接触位置及与所述薄板(2)相脱离的脱离位置之间移动,以在处于所述接触位置的状态下抵靠在所述薄板(2)的外沿,以抑制所述薄板(2)发生的至少一部分振动。
2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述吸附机构(15)设置于所述基板(13)的第一面内。
3.根据权利要求2所述的设备,其特征在于,所述消振机构(12)设置于所述基板(13)的与所述第一面相背离的第二面内。
4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述消振机构(12)被构造成对所述薄板(2)所施加的力的延伸方向与所述薄板(2)的延伸方向大致重合。
5.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,还包括多个限位机构(11),多个所述限位机构(11)围绕所述通孔(132)呈圆心对称和/或轴对称布置,具有向所述通孔(132)的中心靠近的聚拢状态及远离所述通孔(132)的收缩状态;
其中,所述限位机构(11)响应于所述吸附机构(15)的吸附动作,由所述收缩状态调节为所述聚拢状态,适用于在所述聚拢状态下,在多个所述限位机构(11)之间限定小于所述通孔(132)的面积的容纳空间,并与薄板(2)的相面对的外沿形成间隙,以限制所述薄板(2)偏移和/或翻转。
6.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述通孔(132)包括圆形孔。
7.根据权利要求6所述的设备,其特征在于,多个所述吸附机构(15)沿所述通孔(132)的周向间隔设置,一部分所述吸附机构(15)被构造成适用于吸附所述薄板(2)的下部,另一部分所述吸附机构(15)被构造成适用于吸附所述薄板(2)的上部。
8.根据权利要求1至7所述的设备,其特征在于,还包括支承机构(14),设置于所述通孔(132)的内缘的下部,适用于抵靠在所述薄板(2)的外沿的下部,以支承所述薄板(2)。
9.根据权利要求8所述的设备,其特征在于,所述消振机构(12)被构造成面对所述支承机构(14)设置。
10.一种检测系统,其特征在于,包括:
机体(4);
检测设备,配置于所述机体(4)内,面向所述机体(4)的中部设置;以及
如权利要求1至9中任一所述的夹持设备(1),设置于所述机体(4)内,适用于夹持薄板(2),以使所述薄板(2)被立式的并面对所述检测设备的检测端布置;
其中,所述薄板(2)包括圆晶。
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