CN117207377A - 一种ic半导体芯片加工用打孔设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种IC半导体芯片加工用打孔设备，涉及芯片加工技术领域，其技术方案要点包括底座、输送机构、打孔机构和检测机构；输送机构包括转盘、第一电机和定位槽，转盘与底座转动连接，第一电机的输出轴与转盘固定连接，转盘上开有多个定位槽；打孔机构包括基座、电动缸、托板、竖筒和打孔头，基座上安装有电动缸，电动缸的活塞杆上固定连接有托板，托板上固定连接有竖筒，竖筒远离托板的一端螺纹连接有打孔头；通过输送机构带动芯片移动至打孔机构处，可保证同种规格的芯片移动至打孔机构处的位置相同，且打孔机构可通过打孔头进行打孔并可对打孔位置进行精准调节，从而保证芯片的打孔精度。

Description

一种IC半导体芯片加工用打孔设备

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，更具体地说，它涉及一种IC半导体芯片加工用打孔设备。

背景技术

IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；

过孔是芯片的重要组成部分之一，打孔的费用通常占芯片制板费用的30％到40％，简单的说来，芯片上的每一个孔都可以称之为过孔，从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位；如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔；

现有的芯片打孔大多借助打孔器完成，工作人员需要使用打孔器手动对芯片进行打孔，这便容易导致芯片的打孔精度难以把控，对芯片的质量造成影响，且持续的手动打孔造成工作人员的工作量较大。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种IC半导体芯片加工用打孔设备。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种IC半导体芯片加工用打孔设备，包括底座、输送机构、打孔机构和检测机构；

所述底座的内部为空腔，所述底座上安装有控制面板；

所述输送机构设置在底座上，用于对芯片进行输送，所述输送机构包括转盘、第一电机、定位槽和夹持组件，所述转盘通过转台轴承与底座转动连接，所述底座的内部安装有第一电机，所述第一电机的输出轴与转盘固定连接，且所述第一电机输出轴的轴线与转盘的中心轴重合，所述转盘远离底座的端面上开有多个定位槽，多个所述定位槽分别用于对芯片进行定位；所述夹持组件设有多个且分别多个定位槽连接，多个所述夹持组件分别用于对多个定位槽内的芯片进行夹持；

所述夹持组件包括凸块、弹簧、十字架、滑杆和夹持块，所述凸块与转盘靠近第一电机的端面固定连接，所述凸块上固定连接有弹簧，所述弹簧远离凸块的一端固定连接有十字架，所述十字架的两侧分别与滑杆滑动连接，两个所述滑杆均与转盘固定连接，所述转盘上开有让位槽，所述十字架的一端贯穿让位槽并固定连接有夹持块，所述十字架与让位槽滑动连接，所述夹持块位于定位槽内；

所述打孔机构设置在底座上，用于对定位槽内的芯片进行打孔，所述打孔机构包括基座、电动缸、托板、竖筒、打孔头、X轴驱动组件和Y轴驱动组件，所述基座设置在转盘的上方，所述基座上安装有电动缸，所述电动缸的活塞杆上固定连接有托板，所述托板远离电动缸的端面上固定连接有竖筒，所述竖筒远离托板的一端螺纹连接有打孔头；所述X轴驱动组件与基座连接，所述X轴驱动组件用于带动基座沿X轴移动；所述Y轴驱动组件与X轴驱动组件连接，所述Y轴驱动组件用于带动基座沿Y轴移动；

所述检测机构设置在底座上，用于对打孔完成后的芯片进行检测。

本申请再进一步的技术方案：所述输送机构还包括支撑杆和弧形板，所述支撑杆设有多个且均与底座的内壁固定连接，多个所述支撑杆远离底座的一端之间固定连接有弧形板，所述弧形板与十字架远离夹持块的一端相抵触；

当转盘带动十字架转动至与弧形板抵触时，弧形板推动十字架和夹持块移动至松放位置，此时定位槽内的芯片不受夹持组件的夹持；当转盘带动十字架转动至与弧形板脱离抵触时，弹簧拉动十字架和夹持块移动至夹持位置，此时定位槽内的芯片受夹持组件的夹持。

本申请再进一步的技术方案：多个所述定位槽内分别卡接有定位模，所述定位模设有多种不同尺寸。

本申请再进一步的技术方案：多个所述定位槽内分别卡接有橡胶垫。

本申请再进一步的技术方案：所述打孔机构还包括导杆，所述导杆设有多个且均与基座滑动连接，多个所述导杆靠近托板的一端均与托板固定连接。

本申请再进一步的技术方案：所述竖筒上开有废屑口，所述竖筒的一端通过废屑口与外部连通，所述竖筒的另一端与打孔头连通。

本申请再进一步的技术方案：所述X轴驱动组件包括第一丝杆、第一驱动座、第二电机和第一滑轨，所述第一丝杆与基座螺纹连接，所述第一丝杆的一端与第一驱动座转动连接，所述第一丝杆的另一端与第二电机的输出端连接，所述第二电机安装在第一驱动座上，所述第一驱动座上固定连接有第一滑轨，所述基座与第一滑轨滑动连接。

本申请再进一步的技术方案：所述Y轴驱动组件包括滑板、第二丝杆、第二驱动座、第三电机、第二滑轨和打孔架，所述滑板与第一驱动座固定连接，所述滑板上螺纹连接有第二丝杆，所述第二丝杆的一端与第二驱动座转动连接，所述第二丝杆的另一端与第三电机的输出端连接，所述第三电机安装在第二驱动座上，所述第二驱动座上固定连接有第二滑轨，所述第二滑轨与滑板滑动连接，所述第二驱动座上固定连接有打孔架，所述打孔架远离第二驱动座的一端与底座固定连接。

本申请再进一步的技术方案：所述检测机构包括检测架和工业相机，所述检测架与底座固定连接，所述检测架上安装有工业相机，所述工业相机朝向转盘设置。

本申请再进一步的技术方案：所述检测机构还包括补光灯，所述补光灯安装在检测架上。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

1、本发明设置有输送机构和打孔机构，当输送机构带动芯片转动至打孔机构处时，电动缸的活塞杆能够带动托板进行升降，托板便能够通过竖筒带动打孔头进行下压打孔和抬升复位，通过输送机构带动芯片移动至打孔机构处，可保证同种规格的芯片移动至打孔机构处的位置相同，且打孔机构可通过打孔头进行打孔并可对打孔位置进行精准调节，从而保证芯片的打孔精度，解决现有手动打孔的精度难以把控，对芯片质量造成影响的问题，且由打孔机构自动进行打孔，有效减轻工作人员的工作量；

2、本发明设置有夹持组件，当转盘带动十字架转动至与弧形板抵触时，弧形板能够克服弹簧的拉力并推动十字架和夹持块沿着滑杆移动至松放位置，此时定位槽内的芯片不受夹持组件的夹持；当转盘带动十字架转动至与弧形板脱离抵触时，弹簧拉动十字架和夹持块沿着滑杆移动至夹持位置，此时定位槽内的芯片受夹持组件的夹持，从而可完成芯片的自动夹持和松放，不需要工作人员进行操作，更加省力高效。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为本发明实施例中底座的剖视图；

图3为本发明实施例中定位模与橡胶垫的爆炸图；

图4为本发明实施例中夹持组件的结构示意图；

图5为本发明实施例中打孔机构的结构示意图。

图中：1、底座；2、控制面板；3、转盘；4、第一电机；5、定位槽；6、凸块；7、弹簧；8、十字架；9、滑杆；10、让位槽；11、夹持块；12、基座；13、电动缸；14、托板；15、竖筒；16、打孔头；17、支撑杆；18、弧形板；19、定位模；20、橡胶垫；21、导杆；22、废屑口；23、第一丝杆；24、第一驱动座；25、第二电机；26、第一滑轨；27、滑板；28、第二丝杆；29、第二驱动座；30、第三电机；31、第二滑轨；32、打孔架；33、检测架；34、工业相机；35、补光灯。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1至图5，本申请的一个实施例中，一种IC半导体芯片加工用打孔设备，包括底座1、输送机构、打孔机构和检测机构；

所述底座1的内部为空腔，所述底座1上安装有控制面板2，输送机构、打孔机构和检测机构均与控制面板2电连接；

所述输送机构设置在底座1上，用于对芯片进行输送，所述输送机构包括转盘3、第一电机4、定位槽5和夹持组件，所述转盘3通过转台轴承与底座1转动连接，所述底座1的内部安装有第一电机4，所述第一电机4的输出轴与转盘3固定连接，且所述第一电机4输出轴的轴线与转盘3的中心轴重合，如图2，第一电机4的输出轴能够带动转盘3进行转动，所述转盘3远离底座1的端面上开有多个定位槽5，多个所述定位槽5分别用于对芯片进行定位，如图1和图3，将芯片放入定位槽5内，转动的转盘3便能够带动芯片依次移动至打孔机构和检测机构处，从而依次完成对芯片的打孔和检测，提高加工效率；所述夹持组件设有多个且分别多个定位槽5连接，多个所述夹持组件分别用于对多个定位槽5内的芯片进行夹持；

所述夹持组件包括凸块6、弹簧7、十字架8、滑杆9和夹持块11，所述凸块6与转盘3靠近第一电机4的端面固定连接，所述凸块6上固定连接有弹簧7，所述弹簧7远离凸块6的一端固定连接有十字架8，所述十字架8的两侧分别与滑杆9滑动连接，两个所述滑杆9均与转盘3固定连接，如图2和图4，十字架8能够沿着滑杆9进行滑动，弹簧7给十字架8一个朝向转盘3圆心方向的拉力，所述转盘3上开有让位槽10，所述十字架8的一端贯穿让位槽10并固定连接有夹持块11，所述十字架8与让位槽10滑动连接，所述夹持块11位于定位槽5内，如图3，将芯片放置在定位槽5内，弹簧7拉动十字架8沿着滑杆9向转盘3圆心移动，十字架8带动夹持块11向转盘3圆心移动，夹持块11便能够对定位槽5内的芯片进行夹持，从而保证芯片在打孔和检测的过程中保持稳定；

所述打孔机构设置在底座1上，用于对定位槽5内的芯片进行打孔，所述打孔机构包括基座12、电动缸13、托板14、竖筒15、打孔头16、X轴驱动组件和Y轴驱动组件，所述基座12设置在转盘3的上方，所述基座12上安装有电动缸13，所述电动缸13的活塞杆上固定连接有托板14，所述托板14远离电动缸13的端面上固定连接有竖筒15，所述竖筒15远离托板14的一端螺纹连接有打孔头16，如图1和图5，当输送机构带动芯片转动至打孔机构处时，电动缸13的活塞杆能够带动托板14进行升降，托板14便能够通过竖筒15带动打孔头16进行下压打孔和抬升复位，且打孔头16能够进行拆卸并更换不同孔径的打孔头16，从而进行不同孔径的打孔；所述X轴驱动组件与基座12连接，所述X轴驱动组件用于带动基座12沿X轴移动；所述Y轴驱动组件与X轴驱动组件连接，所述Y轴驱动组件用于带动基座12沿Y轴移动，从而能够对打孔头16的位置进行调节，进而对芯片的不同位置进行打孔；

通过输送机构带动芯片移动至打孔机构处，可保证同种规格的芯片移动至打孔机构处的位置相同，且打孔机构可通过打孔头16进行打孔并可对打孔位置进行精准调节，从而保证芯片的打孔精度，解决现有手动打孔的精度难以把控，对芯片质量造成影响的问题，且由打孔机构自动进行打孔，有效减轻工作人员的工作量；

所述检测机构设置在底座1上，用于对打孔完成后的芯片进行检测。

参照图2和图4，作为本申请一个优选的实施例，所述输送机构还包括支撑杆17和弧形板18，所述支撑杆17设有多个且均与底座1的内壁固定连接，多个所述支撑杆17远离底座1的一端之间固定连接有弧形板18，所述弧形板18与十字架8远离夹持块11的一端相抵触，弧形板18位于芯片的取放料位置处；

转盘3能够带动夹持组件进行转动，当转盘3带动十字架8转动至与弧形板18抵触时，弧形板18能够克服弹簧7的拉力并推动十字架8和夹持块11沿着滑杆9移动至松放位置，此时定位槽5内的芯片不受夹持组件的夹持，便可在取放料位置处将定位槽5内打孔完成的芯片取出，再将待打孔的芯片放置在定位槽5内；当转盘3带动十字架8转动至与弧形板18脱离抵触时，弹簧7拉动十字架8和夹持块11沿着滑杆9移动至夹持位置，此时定位槽5内的芯片受夹持组件的夹持，即定位槽5内的芯片在打孔和检测的过程中均受夹持块11的夹持，从而可完成芯片的自动夹持和松放，不需要工作人员进行操作，更加省力高效。

参照图3，作为本申请一个优选的实施例，多个所述定位槽5内分别卡接有定位模19，定位槽5内的芯片位于定位模19和夹持块11之间，芯片的四面侧壁分别与定位模19和夹持块11相抵触，能够避免芯片在打孔过程中产生位移，所述定位模19设有多种不同尺寸，能够将定位槽5内的定位模19更换成不同的尺寸，从而对不同规格的芯片进行限位，使得打孔机构能够对不同规格的芯片进行打孔。

参照图3，作为本申请一个优选的实施例，多个所述定位槽5内分别卡接有橡胶垫20，橡胶垫20能够在打孔过程中对打孔头16进行保护。

参照图5，作为本申请一个优选的实施例，所述打孔机构还包括导杆21，所述导杆21设有多个且均与基座12滑动连接，多个所述导杆21靠近托板14的一端均与托板14固定连接，使得托板14能够带动打孔头16更稳定的移动，有助于提高打孔精度。

参照图5，作为本申请一个优选的实施例，所述竖筒15上开有废屑口22，所述竖筒15的一端通过废屑口22与外部连通，所述竖筒15的另一端与打孔头16连通，在连续打孔过程中，打孔头16内的废屑会被逐渐顶入竖筒15内，从而对废屑进行收集，且可通过废屑口22对竖筒15内的废屑进行清理。

参照图5，作为本申请一个优选的实施例，所述X轴驱动组件包括第一丝杆23、第一驱动座24、第二电机25和第一滑轨26，所述第一丝杆23与基座12螺纹连接，所述第一丝杆23的一端与第一驱动座24转动连接，所述第一丝杆23的另一端与第二电机25的输出端连接，第二电机25能够带动第一丝杆23进行转动，所述第二电机25安装在第一驱动座24上，所述第一驱动座24上固定连接有第一滑轨26，所述基座12与第一滑轨26滑动连接，转动的第一丝杆23便能够带动基座12沿着第一滑轨26进行移动，进而带动打孔头16沿着第一滑轨26进行移动。

参照图5，作为本申请一个优选的实施例，所述Y轴驱动组件包括滑板27、第二丝杆28、第二驱动座29、第三电机30、第二滑轨31和打孔架32，所述滑板27与第一驱动座24固定连接，所述滑板27上螺纹连接有第二丝杆28，所述第二丝杆28的一端与第二驱动座29转动连接，所述第二丝杆28的另一端与第三电机30的输出端连接，第三电机30能够带动第二丝杆28进行转动，所述第三电机30安装在第二驱动座29上，所述第二驱动座29上固定连接有第二滑轨31，所述第二滑轨31与滑板27滑动连接，转动的第二丝杆28便能够带动滑板27沿着第二滑轨31进行移动，滑板27带动第一驱动座24进行移动，从而可带动打孔头16沿着第二滑轨31进行移动，且第二滑轨31与第一滑轨26相垂直，所述第二驱动座29上固定连接有打孔架32，所述打孔架32远离第二驱动座29的一端与底座1固定连接，通过打孔架32对第二驱动座29进行支撑。

参照图1，作为本申请一个优选的实施例，所述检测机构包括检测架33和工业相机34，所述检测架33与底座1固定连接，所述检测架33上安装有工业相机34，所述工业相机34朝向转盘3设置，当转盘3带动打孔后的芯片移动至检测机构处时，工业相机34能够对芯片上的孔位进行检测，并将检测结果显示在控制面板2上，便于工作人员进行区分。

参照图1，作为本申请一个优选的实施例，所述检测机构还包括补光灯35，所述补光灯35安装在检测架33上，补光灯35能够在检测过程中为工业相机34进行补光。

需要说明的是：本申请文件中出现的电器元件均与外界的主控制器及220V市电电连接，并且主控制器可为处理器、警报模块和驱动模块等，起到控制常规的已知设备，本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段进行连接，且机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于，包括：

底座(1)，所述底座(1)的内部为空腔，所述底座(1)上安装有控制面板(2)；

输送机构，所述输送机构设置在底座(1)上，用于对芯片进行输送，所述输送机构包括转盘(3)、第一电机(4)、定位槽(5)和夹持组件，所述转盘(3)通过转台轴承与底座(1)转动连接，所述底座(1)的内部安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出轴与转盘(3)固定连接，且所述第一电机(4)输出轴的轴线与转盘(3)的中心轴重合，所述转盘(3)远离底座(1)的端面上开有多个定位槽(5)，多个所述定位槽(5)分别用于对芯片进行定位；所述夹持组件设有多个且分别多个定位槽(5)连接，多个所述夹持组件分别用于对多个定位槽(5)内的芯片进行夹持；

所述夹持组件包括凸块(6)、弹簧(7)、十字架(8)、滑杆(9)和夹持块(11)，所述凸块(6)与转盘(3)靠近第一电机(4)的端面固定连接，所述凸块(6)上固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)远离凸块(6)的一端固定连接有十字架(8)，所述十字架(8)的两侧分别与滑杆(9)滑动连接，两个所述滑杆(9)均与转盘(3)固定连接，所述转盘(3)上开有让位槽(10)，所述十字架(8)的一端贯穿让位槽(10)并固定连接有夹持块(11)，所述十字架(8)与让位槽(10)滑动连接，所述夹持块(11)位于定位槽(5)内；

打孔机构，所述打孔机构设置在底座(1)上，用于对定位槽(5)内的芯片进行打孔，所述打孔机构包括基座(12)、电动缸(13)、托板(14)、竖筒(15)、打孔头(16)、X轴驱动组件和Y轴驱动组件，所述基座(12)设置在转盘(3)的上方，所述基座(12)上安装有电动缸(13)，所述电动缸(13)的活塞杆上固定连接有托板(14)，所述托板(14)远离电动缸(13)的端面上固定连接有竖筒(15)，所述竖筒(15)远离托板(14)的一端螺纹连接有打孔头(16)；所述X轴驱动组件与基座(12)连接，所述X轴驱动组件用于带动基座(12)沿X轴移动；所述Y轴驱动组件与X轴驱动组件连接，所述Y轴驱动组件用于带动基座(12)沿Y轴移动；以及

检测机构，所述检测机构设置在底座(1)上，用于对打孔完成后的芯片进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述输送机构还包括支撑杆(17)和弧形板(18)，所述支撑杆(17)设有多个且均与底座(1)的内壁固定连接，多个所述支撑杆(17)远离底座(1)的一端之间固定连接有弧形板(18)，所述弧形板(18)与十字架(8)远离夹持块(11)的一端相抵触；

当转盘(3)带动十字架(8)转动至与弧形板(18)抵触时，弧形板(18)推动十字架(8)和夹持块(11)移动至松放位置，此时定位槽(5)内的芯片不受夹持组件的夹持；当转盘(3)带动十字架(8)转动至与弧形板(18)脱离抵触时，弹簧(7)拉动十字架(8)和夹持块(11)移动至夹持位置，此时定位槽(5)内的芯片受夹持组件的夹持。

3.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：多个所述定位槽(5)内分别卡接有定位模(19)，所述定位模(19)设有多种不同尺寸。

4.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：多个所述定位槽(5)内分别卡接有橡胶垫(20)。

5.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述打孔机构还包括导杆(21)，所述导杆(21)设有多个且均与基座(12)滑动连接，多个所述导杆(21)靠近托板(14)的一端均与托板(14)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述竖筒(15)上开有废屑口(22)，所述竖筒(15)的一端通过废屑口(22)与外部连通，所述竖筒(15)的另一端与打孔头(16)连通。

7.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述X轴驱动组件包括第一丝杆(23)、第一驱动座(24)、第二电机(25)和第一滑轨(26)，所述第一丝杆(23)与基座(12)螺纹连接，所述第一丝杆(23)的一端与第一驱动座(24)转动连接，所述第一丝杆(23)的另一端与第二电机(25)的输出端连接，所述第二电机(25)安装在第一驱动座(24)上，所述第一驱动座(24)上固定连接有第一滑轨(26)，所述基座(12)与第一滑轨(26)滑动连接。

8.根据权利要求7所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述Y轴驱动组件包括滑板(27)、第二丝杆(28)、第二驱动座(29)、第三电机(30)、第二滑轨(31)和打孔架(32)，所述滑板(27)与第一驱动座(24)固定连接，所述滑板(27)上螺纹连接有第二丝杆(28)，所述第二丝杆(28)的一端与第二驱动座(29)转动连接，所述第二丝杆(28)的另一端与第三电机(30)的输出端连接，所述第三电机(30)安装在第二驱动座(29)上，所述第二驱动座(29)上固定连接有第二滑轨(31)，所述第二滑轨(31)与滑板(27)滑动连接，所述第二驱动座(29)上固定连接有打孔架(32)，所述打孔架(32)远离第二驱动座(29)的一端与底座(1)固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述检测机构包括检测架(33)和工业相机(34)，所述检测架(33)与底座(1)固定连接，所述检测架(33)上安装有工业相机(34)，所述工业相机(34)朝向转盘(3)设置。

10.根据权利要求9所述的一种IC半导体芯片加工用打孔设备，其特征在于：所述检测机构还包括补光灯(35)，所述补光灯(35)安装在检测架(33)上。