CN117199215A - 一种显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括基板、驱动电层、布线层和反光层，基板包括第一表面和第二表面，驱动电路层包括设置在基板的第一表面背离第二表面的一侧的驱动电路组；布线层包括设置在基板的第二表面背离第一表面的一侧的第一布线部，第一布线部与驱动电路组电性连接；反光层包括第一反光部，且所述第一反光部设置在驱动电路层和第一布线部之间，本申请提供的显示面板中，设置在驱动电路层和第一布线部之间的第一反光部，能够在布线层的图案化过程中对激光进行全反射，改善因激光照射驱动电路组中的器件而导致的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

Description

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

迷你型发光二极管（英文全称：Mini Light-Emitting Diode，简称：Mini LED）和微型发光二极管（英文全称：Micro Light-Emitting Diode，简称：Micro LED）统称为M-LED，M-LED显示技术在近两年进入加速发展阶段，逐渐应用于中小型并具有高附加价值的显示领域，相较于有机发光二极管（英文全称：Organic Light-Emitting Diode，简称：OLED）显示屏，M-LED显示屏在成本、对比度、亮度以及外形上表现出更佳优势。

为了将M-LED显示屏所需讯号输入到显示面板内部，需要将与印刷电路板（英文全称：Printed Circuit Board，简称：PCB）电性连接的覆晶薄膜（英文全称：Chip On Film，简称：COF）或柔性电路板（英文全称：Flexible Printed Circuit，简称：FPC）与显示面板进行绑定（英文全称：Bonding）连接。出于连接工艺的限制，显示面板在设计上通常需要先通过扇出（英文全称：Fanout）区将面内信号线进行收束，将其集中到一小块绑定区，再将COF或FPC在所述绑定区进行连接，扇出区和绑定区可以统称为布线区。

相关技术中，扇出区和绑定区组成的布线区通常设置在显示面板的正面，且区域面积较大，这使得M-LED显示屏的屏占比较低。如果将所述布线区设置在显示面板的背面，虽然能够提高屏占比，但由于布线区的图案化结构需要经过激光镭射工艺形成，激光会损伤设置在显示面板正面的驱动电路，造成驱动电路中的器件损伤，影响显示面板的显示质量，此问题亟待解决。

发明内容

本申请提供一种显示面板及其制备方法，能够将布线层的至少部分设置在显示面板的背面，提升屏占比，并通过反光层改善因激光照射驱动电路组中的器件而导致的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

第一方面，本申请提供一种显示面板，所述显示面板包括：基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面；驱动电路层，包括设置在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的驱动电路组；布线层，包括设置在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一布线部，所述第一布线部与所述驱动电路组电性连接；反光层，所述反光层包括第一反光部，且所述第一反光部设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间。

可选的，所述第一反光部设置在所述驱动电路组和所述第一表面之间，所述第一反光部包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层设置在所述第二介质层和所述驱动电路层之间，其中，所述第二介质层的折射率大于所述第一介质层的折射率，所述第一介质层朝向所述第二介质层一侧的表面为所述第一反光部的反光面。

可选的，所述第一介质层的折射率与所述第二介质层的折射率之间的差值大于或等于0.5。

可选的，所述第二介质层的材质为氧化铟锡。

可选的，所述第二介质层与所述第一表面直接接触。

可选的，所述第一介质层朝向所述第二介质层的一侧的表面的粗糙度大于所述第二介质层朝向所述第一表面的一侧的表面的粗糙度。

可选的，所述第一介质层朝向所述第二介质层一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

可选的，所述第一介质层包括第一基材和设置在所述第一基材朝向所述第二介质层一侧的多个第一微结构，所述第二介质层包括第二基材和设置在所述第二基材朝向所述第一介质层一侧的多个第二微结构，相邻的两个所述第一微结构之间填充有一个所述第二微结构，多个所述第一微结构的表面共同组成所述第一反光部的反光面，其中，所述第一微结构与垂直于所述第二表面的法线之间的夹角为a，所述第一介质层的折射率为n1，所述第二介质层的折射率为n2，其中，sin（a）≥n1/n2。

可选的，所述第一微结构和所述第二微结构的形状相同，均为等腰直角三角形。

可选的，所述第一反光部设置在所述第一布线部和所述第二表面之间，所述第一反光部包括第三介质层和第四介质层，所述第三介质层设置在所述第二表面和所述第四介质层之间，其中，所述第三介质层的折射率小于所述第四介质层的折射率，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面为所述第一反光部的反光面。

可选的，所述第三介质层的折射率与所述第四介质层的折射率之间的差值大于或等于0.5。

可选的，所述第四介质层的材质为氧化铟锡。

可选的，所述显示面板还包括保护层，所述保护层设置在所述第四介质层背离所述第三介质层的表面上，且所述保护层与所述第三介质层的材质相同。

可选的，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面的粗糙度大于所述第四介质层朝向所述第一布线部的一侧的表面的粗糙度。

可选的，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

可选的，所述第三介质层包括第三基材和设置在所述第三基材朝向所述第四介质层一侧的多个第三微结构，所述第四介质层包括第四基材和设置在所述第四基材朝向所述第三介质层一侧的多个第四微结构，相邻的两个所述第三微结构之间填充有一个所述第四微结构，多个所述第三微结构的表面共同组成所述第一反光部的反光面，其中，所述第三微结构与垂直于所述第二表面的法线之间的夹角为b，所述第三介质层的折射率为n3，所述第四介质层的折射率为n4，其中，sin（b）≥n3/n4。

可选的，所述第三微结构和所述第四微结构的形状相同，均为等腰直角三角形。

可选的，所述基板还包括第一侧面和相背于所述第一侧面的第二侧面，所述驱动电路层还包括连接端子组，所述连接端子组设置在所述驱动电路组靠近所述第一侧面的一侧，其中，所述布线层还包括设置在所述第一侧面背离所述第二侧面的一侧的第二布线部，所述第二布线部分别与所述第一布线部、所述连接端子组电性连接，所述反光层还包括第二反光部，所述第二反光部设置在所述第二布线部和所述第一侧面之间。

第二方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面，所述第二表面具有一布线区；

形成反光层，所述反光层包括形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的第一反光部；

形成驱动电路层，所述驱动电路层包括形成在所述第一反光部背离所述第一表面的一侧的驱动电路组，和形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的连接端子组；

形成第一保护膜，所述第一保护膜形成在所述驱动电路层背离所述第一表面的一侧，所述第一保护膜覆盖所述驱动电路组，并暴露所述连接端子组；

形成第二保护膜，所述第二保护膜形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧，并暴露所述布线区；

形成布线层，所述布线层包括形成在所述第一反光部背离所述第二表面的一侧的第一金属部，所述第一金属部位于所述布线区；

对所述布线层进行激光镭射处理，使得所述第一金属部形成图案化的第一布线部，且所述第一布线部与所述连接端子组电性连接。

第三方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面，所述第二表面具有一布线区；

形成驱动电路层，所述驱动电路层形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧，所述驱动电路层包括驱动电路组和连接端子组；

形成第一保护膜，所述第一保护膜形成在所述驱动电路层背离所述第一表面的一侧，所述第一保护膜覆盖所述驱动电路组，并暴露所述连接端子组；

形成第二保护膜，所述第二保护膜形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧，并暴露所述布线区；

形成反光层，所述反光层包括形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一反光部，所述第一反光部位于所述布线区；

形成布线层，所述布线层包括形成在所述第一反光部背离所述第二表面的一侧的第一金属部；

对所述布线层进行激光镭射处理，使得所述第一金属部形成图案化的第一布线部，且所述第一布线部与所述连接端子组电性连接。

本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括基板、驱动电路层、布线层和反光层，其中，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面；所述驱动电路层包括设置在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的驱动电路组；所述布线层包括设置在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一布线部，所述第一布线部与所述驱动电路组电性连接；所述反光层包括第一反光部，所述第一反光部设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间，本申请能够减少所述第一布线部占用的显示面板的边框空间，提高所述显示面板的屏占比，实现窄边框设计，并且，设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间的第一反光部，能够在布线层的图案化过程中对激光进行全反射，改善因激光照射驱动电路组中的器件而导致的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一提供的显示面板的剖面示意图。

图2为本申请实施例一提供的图1中A区域的局部放大图。

图3a-3g为本申请实施例一提供的显示面板的制备方法中的不同步骤所对应剖面示意图。

图4为本申请实施例二提供的显示面板的剖面示意图。

图5为本申请实施例二提供的图4中B区域的一种局部放大图。

图6为本申请实施例二提供的图4中B区域的另一种局部放大图。

图7a-7g为本申请实施例二提供的显示面板的制备方法中的不同步骤所对应剖面示意图。

附图标记说明：

基板10；第一表面11；第二表面12；第一侧面13；第二侧面14；驱动电路层20；驱动电路组21；连接端子组22；布线层30；第一布线部31；第二布线部32；第三布线部33；反光层40；第一反光部41；反光面411；第一介质层M1；第一基材M11；第一微结构M12；第二介质层M2；第二基材M21；第二微结构M22；第三介质层M3；第三基材M31；第三微结构M32；第四介质层M4；第四基材M41；第四微结构M42；保护层M5；第二反光部42；发光功能层50；第一发光单元51；第二发光单元52；第三发光单元53；柔性电路板60；印刷电路板70；第一保护膜P1；第二保护膜P2；第一金属部310；第二金属部320；第三金属部330；

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

实施例一

图1为本申请实施例一提供的显示面板的剖面示意图。参照图1所示，第一方面，本申请实施例一提供一种显示面板，所述显示面板包括基板10、驱动电路层20、布线层30和反光层40，其中，所述基板10包括第一表面11和相背于所述第一表面11的第二表面12；所述驱动电路层20包括设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的驱动电路组21；所述布线层30包括设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的第一布线部31，所述第一布线部31与所述驱动电路组21电性连接；所述反光层40包括第一反光部41，所述第一反光部41设置在所述驱动电路层20和所述第一布线部31之间。

本申请提供的所述显示面板中，所述布线层30的所述第一布线部31包括扇出走线组和绑定端子组中的至少一种，所述扇出走线组包括间隔设置的多条走线，所述绑定端子组包括间隔设置的多个绑定端子。所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧为所述显示面板的出光侧，所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧为所述显示面板的背光侧，由于所述第一布线部31设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧，因此，能够减少所述扇出走线组和/或所述绑定端子组占用的所述显示面板的边框空间，提高所述显示面板的屏占比，实现窄边框设计，并能够使应用于拼接显示装置中的多个所述显示面板之间的拼接缝隙减小，提高拼接显示装置的显示质量。

并且，由于所述驱动电路层20和所述第一布线部31之间设置有第一反光部41，所述第一反光部41能够在所述第一布线部31的图案化过程中，对设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的激光发射装置所发出的激光进行全反射，改善因高能量的激光直接照射所述驱动电路组21所造成的驱动电路组21中的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，驱动电路组21中的器件包括但不限于薄膜晶体管。

在本申请的一些实施例中，所述基板10包括多个过孔，所述驱动电路组21包括多个驱动电路，所述驱动电路包括至少一个所述器件，所述过孔贯穿所述基板，所述第一布线部31中的扇出走线组中的走线通过所述过孔与所述驱动电路组21中的驱动电路电性连接。

在本申请的一些实施例中，所述驱动电路组还包括连接端子组22，所述连接端子组22包括多个连接端子，所述连接端子与所述驱动电路组21中的驱动电路电性连接。

在本申请的一些实施例中，在垂直于所述第一表面11的方向上，所述驱动电路组21与所述第一布线部31至少部分重叠。由于所述驱动电路组21与所述第一布线部31至少部分重叠，因此，在对所述第一布线部31的激光镭射过程中，激光很容易对所述驱动电路组21中的器件造成损伤，因此，使得所述第一反光部41的设置更为必要。当然，本申请对所述驱动电路组21与所述第一布线部31在垂直于所述第一表面11的方向上的具体位置关系不作限定，当在垂直于所述第一表面11的方向上，所述驱动电路组21与所述第一布线部31不重叠的情况下，依然可以设置所述第一反光部41，以避免生产制造过程激光不小心照射到所述驱动电路组21所造成的器件损伤的问题。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板的类型可以为M-LED显示面板，有机发光二级管显示面板、液晶显示面板中的任意一种。

图2为本申请实施例一提供的图1中A区域的局部放大图。参照图2所示，在本申请的一些实施例提供的显示面板中，所述第一反光部41设置在所述驱动电路组21和所述第一表面11之间，所述第一反光部41包括第一介质层M1和第二介质层M2，所述第一介质层M1设置在所述第二介质层M2和所述驱动电路层20之间，其中，所述第二介质层M2的折射率大于所述第一介质层M1的折射率，所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面为所述第一反光部41的反光面411。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第一介质层M1设置在所述第二介质层M2和所述驱动电路层20之间，且所述第二介质层M2的折射率大于所述第一介质层M1的折射率，也即，具有更低折射率的所述第一介质层M1设置在更高折射率的所述第二介质层M2靠近所述驱动电路层20的一侧，所述第一介质层M1相较于所述第二介质层M2而言为光疏介质，所述第二介质层M2相较于所述第一介质层M1而言为光密介质，当设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的激光发射装置对所述第一布线层30进行激光镭射时，由于第二介质层M2的折射率大于所述第一介质层M1的折射率，会使得在所述第二表面12朝向所述第一表面11的方向上照射的激光在穿过所述第二介质层M2后，能够在所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面处发生全反射，并依次经由所述第二介质层M2和所述基板10，从所述显示面板中射出，从而能够减少或避免所述激光照射到所述驱动电路层20，改善因高能量的激光直接照射所述驱动电路组21所造成的驱动电路组21中的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第一反光部41在所述驱动电路层20上的正投影可以覆盖所述驱动电路组21，以进一步提高所述第一反光部41对所述驱动电路组21中的器件的保护效果。

在本申请的一些实施例中，在垂直于所述第一表面11的方向上，所述第一反光部41还可以与所述驱动电路组21部分重叠。例如，在垂直于所述第一表面11的方向上，所述第一布线部31与所述驱动电路组21部分重叠，所述第一反光部41与所述驱动电路组21部分重叠，且所述第一反光部41与所述驱动电路组21的重叠部分与所述第一布线部31与所述驱动电路组21的重叠部分相同，从而能够在保证第一反光部41对所述驱动电路组21中的器件的保护效果的同时，减少所述第一反光部41的设置面积，降低生产制造成本。

在本申请的一些实施例提供的显示面板中，所述第一介质层M1的折射率与所述第二介质层M2的折射率之间的差值大于或等于0.5。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第一介质层M1的折射率与所述第二介质层M2的折射率之间的差值大于或等于0.5，从而能够在兼顾材料选材难度的基础上，尽可能地增大所述第一介质层M1和所述第二介质层M2之间的折射率差异，从而提高激光在所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面处发生全反射的概率，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第二介质层M2的材质为氧化铟锡。

本申请提供的所述显示面板中，氧化铟锡为显示面板的制造物料中的常用材料，成本较低。并且，发明人研究发现，能够通过对氧化铟锡的制造工艺参数，如成膜温度等，进行调整，更高效准确地改变其折射率，从而更为容易地实现所述第二介质层M2的折射率大于所述第一介质层M1的折射率在预定范围的目的，减少调整所述第二介质层M2的折射率的时间和工艺难度，降低生产制造成本。

当然，本申请对所述第二介质层M2的材料不作限制，在本申请的其他实施例中，所述第二介质层M2的材料还可以是折射率大于所述第一介质层M1的折射率的绝缘材料。

在本申请的一些实施例中，所述第一介质层M1的材料包括氧化硅、氧化铝中的至少一种。

在本申请的一些实施例中，所述第二介质层M2与所述第一表面11直接接触。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第一反光部41设置在所述驱动电路组21和所述第一表面11之间，而所述基板10为绝缘材质，且所述基板10无电学器件，因此，所述第二介质层M2无论是导电材料还是绝缘材料，都能够直接设置在所述第一表面11上，并与所述第一表面11直接接触，从而能够简化所述第一反光部41的结构，使所述显示面板能够实现轻薄化。

在本申请的一些实施例中，所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2的一侧的表面的粗糙度大于所述第二介质层M2朝向所述第一表面11的一侧的表面的粗糙度。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2的一侧的表面的粗糙度大于所述第二介质层M2朝向所述第一表面11的一侧的表面的粗糙度，因此，能够使更多的激光在所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2的一侧的表面上发散，从而进一步提高所述第一反光部41的全反射效果，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

本申请提供的所述显示面板中，当所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm，激光在所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2的一侧的表面上的发散效果较佳。并且，在表面粗糙度处理时能够在较低的工艺成本下，使粗糙度大于或等于50nm。

在本申请的一些实施例中，所述第一介质层M1包括第一基材M11和设置在所述第一基材M11朝向所述第二介质层M2一侧的多个第一微结构M12，所述第二介质层M2包括第二基材M21和设置在所述第二基材M21朝向所述第一介质层M1一侧的多个第二微结构M22，相邻的两个所述第一微结构M12之间填充有一个所述第二微结构M22，多个所述第一微结构M12的表面共同组成所述第一反光部41的反光面411，其中，所述第一微结构M12与垂直于所述第二表面12的法线之间的夹角为a，所述第一介质层M1的折射率为n1，所述第二介质层M2的折射率为n2，其中，sin（a）≥n1/n2。

本申请提供的所述显示面板中，多个所述第一微结构M12的形状相同，多个所述第二微结构M22的形状相同，能够降低所述第一介质层M1和所述第二介质层M2的制造工艺难度，并使所述第一介质层M1和所述第二介质层M2在交界处的结合更为紧密，有利于提高所述第一反光部41的全反射效果。另外，当sin（a）=n1/n2时，a为激光在所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面发生全反射时的临界角，本申请通过使sin（a）≥n1/n2，能够提高所述第一反光部41的全反射效果，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第一微结构M12和所述第二微结构M22的形状相同，均为等腰直角三角形。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第一微结构M12和所述第二微结构M22的形状相同，均为等腰直角三角形，从而能够使所述第一介质层M1和所述第二介质层M2在进行表面粗糙度处理时采用相同的工艺进行制备，从而降低生产制造成本。可选的，所述表面粗糙度处理的工艺包括纳米压印和物理气象沉积成膜中的任意一种。

在本申请的一些实施例中，所述基板10还包括第一侧面13和相背于所述第一侧面13的第二侧面14，所述连接端子组22设置在所述驱动电路组21靠近所述第一侧面13的一侧，其中，所述布线层30还包括设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧的第二布线部32，所述第二布线部32分别与所述第一布线部31、所述连接端子组22电性连接，所述第一布线部31和所述第二布线部32均由所述布线层30经过激光镭射处理后所形成。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述连接端子组22设置在所述驱动电路组21靠近所述第一侧面13的一侧，所述第二布线部32设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧，因此，能够缩短所述第二布线部32与所述连接端子组22之间的连接距离，降低连接难度。并且，由于所述第二布线部32是和所述第一布线部31同层设置的，其处理工艺相同，均为激光镭射处理工艺，因此，所述第二布线部32能够稳定贴合在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧，不存在翘曲问题，能够使所述显示面板在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧具有更窄的边框，提高屏占比。

在本申请的一些实施例中，所述第二布线部32与所述第一侧面13直接接触。也即，所述第二布线部32与所述第一侧面13之间无其他膜层，从而能够进一步缩减所述显示面板在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧的边框宽度，进一步提高屏占比。并且，由于所述第一反光部41设置在所述第一布线部31和所述第二表面12之间，因此，所述第一反光部41能够有效阻挡所述第二布线部32在激光镭射处理过程中的激光，保护所述驱动电路组21中的器件。

在本申请的一些实施例中，所述布线层30还包括第三布线部33，所述第三布线部33设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧，并与所述连接端子组22中的连接端子直接电性连接，所述第一布线部31通过所述第二布线部32与所述第三布线部33电性连接。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括发光功能层50，所述发光功能层50包括多个第一发光单元51、多个第二发光单元52和多个第三发光单元53，所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53分别具有不同的发光颜色，所述驱动电路组21中的驱动电路用于驱动所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53发光。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括柔性电路板60和印刷电路板70，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述第一布线部31电性连接。可选的，所述柔性电路板60还可以被替换为覆晶薄膜。可选的，所述第一布线部31包括绑定端子组，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述绑定端子组电性连接。

在本申请的一些实施例中，所述连接端子组22与所述驱动电路组21电性连接，所述印刷电路板70发出的驱动信号依次经过所述柔性电路板60、所述布线层30、所述连接端子组22、所述驱动电路组21传输到所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53，从而使所述显示面板实现显示功能。

第二方面，本申请实施例一提供一种显示面板的制备方法。

图3a-3g为本申请实施例一提供的显示面板的制备方法中的不同步骤所对应剖面示意图。参照图1、图2、图3a-3g所示，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：

提供一基板10，所述基板10包括第一表面11和相背于所述第一表面11的第二表面12，所述第二表面12具有一布线区121，该步骤与图3a相对应；

形成反光层40，所述反光层40包括形成在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的第一反光部41，该步骤与图3b相对应；

形成驱动电路层20，所述驱动电路层20包括形成在所述第一反光部41背离所述第一表面11的一侧的驱动电路组21，和形成在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的连接端子组22，该步骤与图3c相对应；

形成第一保护膜P1，所述第一保护膜P1形成在所述驱动电路层20背离所述第一表面11的一侧，所述第一保护膜P1覆盖所述驱动电路组21，并暴露所述连接端子组22，该步骤与图3d相对应；

形成第二保护膜P2，所述第二保护膜P2形成在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧，并暴露所述布线区121，该步骤与图3e相对应；

形成布线层30，所述布线层30包括形成在所述第一反光部41背离所述第二表面12的一侧的第一金属部310，所述第一金属部310位于所述布线区121，该步骤与图3f相对应；

对所述布线层30进行激光镭射处理，形成图案化的第一布线部31，且所述第一布线部31与所述连接端子组22电性连接，该步骤与图3g相对应。

其中，在提供一基板10的步骤中，所述基板10还包括第一侧面13和相背于所述第一侧面13的第二侧面14。

其中，在形成反光层40的步骤中，所述第一反光部41包括第一介质层M1和第二介质层M2，所述第一介质层M1设置在所述第二介质层M2和所述驱动电路层20之间，其中，所述第二介质层M2的折射率大于所述第一介质层M1的折射率，所述第一介质层M1朝向所述第二介质层M2一侧的表面为所述第一反光部41的反光面411。

其中，形成布线层30的步骤中，所述布线层30还包括设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧的第二金属部320和设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的第三金属部330。

其中，在对所述布线层30进行激光镭射处理的步骤还包括：使得所述第二金属部320形成图案化的第二布线部32，使得所述第三金属部330形成图案化的第三布线部33，所述第三布线部33与所述连接端子组22电性连接，所述第一布线部31通过所述第二布线部32与所述第三布线部33电性连接。

其中，在形成所述布线层30之后，在对所述布线层30进行激光镭射处理之前还包括以下步骤：去除所述第一保护膜P1和所述第二保护膜P2。另外，在本申请的其他实施例中，还可以在对所述布线层30进行激光镭射处理之后，去除所述第一保护膜P1和所述第二保护膜P2。

其中，在对所述布线层30进行激光镭射处理之后还包括以下步骤：

在所述驱动电路组21背离所述第一表面11的一侧形成发光功能层50，所述发光功能层50包括多个第一发光单元51、多个第二发光单元52和多个第三发光单元53，所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53分别具有不同的发光颜色，所述驱动电路组21中的驱动电路用于驱动所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53发光；

在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧形成柔性电路板60和印刷电路板70，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述第一布线部31电性连接。

实施例二

图4为本申请实施例二提供的显示面板的剖面示意图。参照图4所示，本申请实施例二提供一种显示面板，所述显示面板包括基板10、驱动电路层20、布线层30和反光层40，其中，所述基板10包括第一表面11和相背于所述第一表面11的第二表面12；所述驱动电路层20包括设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的驱动电路组21；所述布线层30包括设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的第一布线部31，所述第一布线部31与所述驱动电路组21电性连接；所述反光层40包括第一反光部41，所述第一反光部41设置在所述驱动电路层20和所述第一布线部31之间。

本申请提供的所述显示面板中，所述布线层30的所述第一布线部31包括扇出走线组和绑定端子组中的至少一种，所述扇出走线组包括间隔设置的多条走线，所述绑定端子组包括间隔设置的多个绑定端子。所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧为所述显示面板的出光侧，所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧为所述显示面板的背光侧，由于所述第一布线部31设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧，因此，能够减少所述扇出走线组和/或所述绑定端子组占用的所述显示面板的边框空间，提高所述显示面板的屏占比，实现窄边框设计，并能够使应用于拼接显示装置中的多个所述显示面板之间的拼接缝隙减小，提高拼接显示装置的显示质量。

并且，由于所述驱动电路层20和所述第一布线部31之间设置有第一反光部41，所述第一反光部41能够在所述第一布线部31的图案化过程中，对设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的激光发射装置所发出的激光进行全反射，改善因高能量的激光直接照射所述驱动电路组21所造成的驱动电路组21中的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

需要说明的是，本申请实施例二提供的显示面板与本申请实施例一提供的显示面板的结构相类似，例如，所述第一布线部31中的扇出走线组中的走线可以通过贯穿所述基板10的过孔与所述驱动电路组21中的驱动电路电性连接，或，所述第一布线部31中的扇出走线组中的走线可以通过所述驱动电路层20中的连接端子组22中的连接端子与所述驱动电路组21中的驱动电路电性连接；在垂直于所述第一表面11的方向上，所述驱动电路组21与所述第一布线部31至少部分重叠或完全不重叠，本申请实施例二对于相同部分不再赘述。

图5为本申请实施例二提供的图4中B区域的一种局部放大图。参照图5所示，在本申请的一些实施例中，所述第一反光部41设置在所述第一布线部31和所述第二表面12之间，所述第一反光部41包括第三介质层M3和第四介质层M4，所述第三介质层M3设置在所述第二表面12和所述第四介质层M4之间，其中，所述第三介质层M3的折射率小于所述第四介质层M4的折射率，所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面为所述第一反光部41的反光面411。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第三介质层M3设置在所述第二表面12和所述第四介质层M4之间，且所述第四介质层M4的折射率大于所述第三介质层M3的折射率，也即，具有更低折射率的所述第三介质层M3设置在更高折射率的所述第四介质层M4靠近所述驱动电路层20的一侧，所述第三介质层M3相较于所述第四介质层M4而言为光疏介质，所述第四介质层M4相较于所述第三介质层M3而言为光密介质，当设置在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的激光发射装置对所述第一布线层30进行激光镭射时，由于第四介质层M4的折射率大于所述第三介质层M3的折射率，会使得在所述第二表面12朝向所述第一表面11的方向上照射的激光在穿过所述第四介质层M4后，能够在所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面处发生全反射，并依次经由所述第四介质层M4，从所述显示面板中射出，从而能够减少或避免所述激光照射到所述驱动电路层20，改善因高能量的激光直接照射所述驱动电路组21所造成的驱动电路组21中的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第一反光部41在所述布线层30上的正投影可以覆盖所述第一布线部31，以进一步提高所述第一反光部41对所述驱动电路组21中的器件的保护效果。

在本申请的一些实施例中，在垂直于所述第一表面11的方向上，所述第一反光部41还可以与所述第一布线部31部分重叠。例如，在垂直于所述第一表面11的方向上，所述第一布线部31与所述驱动电路组21部分重叠，所述第一反光部41与所述第一布线部31部分重叠，且所述第一反光部41与所述第一布线部31的重叠部分与所述第一布线部31与所述驱动电路组21的重叠部分相同，从而能够在保证第一反光部41对所述驱动电路组21中的器件的保护效果的同时，减少所述第一反光部41的设置面积，降低生产制造成本。

在本申请的一些实施例提供的显示面板中，所述第三介质层M3的折射率与所述第四介质层M4的折射率之间的差值大于或等于0.5。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第三介质层M3的折射率与所述第四介质层M4的折射率之间的差值大于或等于0.5，从而能够在兼顾材料选材难度的基础上，尽可能地增大所述第三介质层M3和所述第四介质层M4之间的折射率差异，从而提高激光在所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面处发生全反射的概率，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第四介质层M4的材质为氧化铟锡。

本申请提供的所述显示面板中，氧化铟锡为显示面板的制造物料中的常用材料，成本较低。并且，发明人研究发现，能够通过对氧化铟锡的制造工艺参数，如成膜温度等，进行调整，更高效准确地改变其折射率，从而更为容易地实现所述第四介质层M4的折射率大于所述第三介质层M3的折射率在预定范围的目的，减少调整所述第四介质层M4的折射率的时间和工艺难度，降低生产制造成本。

当然，本申请对所述第四介质层M4的材料不作限制，在本申请的其他实施例中，所述第四介质层M4的材料还可以是折射率大于所述第三介质层M3的折射率的绝缘材料。

在本申请的一些实施例中，所述第三介质层M3的材料包括氧化硅、氧化铝中的至少一种。

图6为本申请实施例二提供的图4中B区域的另一种局部放大图。参照图6所示，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括保护层M5，所述保护层M5设置在所述第四介质层M4背离所述第三介质层M3的表面上，且所述保护层M5与所述第三介质层M3的材质相同。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第四介质层M4可以为导电材料，而所述第一布线部31为金属材料，为了避免所述第一布线部31和所述第四介质层M4之间的相互影响，在所述第四介质层M4背离所述第三介质层M3的表面上设置有所述保护层M5，以通过所述保护层M5对所述第四介质层M4和所述第一布线部31进行电性隔离。并且，由于所述保护层M5与所述第三介质层M3的材质相同，从而能够减少物料种类，降低成本。

当然，在本申请的其他实施例中，所述第四介质层M4还可以为绝缘材料。当所述第四介质层M4为绝缘材料时，所述保护层M5可以省去，以实现显示面板的轻薄化。

在本申请的一些实施例中，所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面的粗糙度大于所述第四介质层M4朝向所述第一布线部31的一侧的表面的粗糙度。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面的粗糙度大于所述第四介质层M4朝向所述第一布线部31的一侧的表面的粗糙度，因此，能够使更多的激光在所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4的一侧的表面上发散，从而进一步提高所述第一反光部41的全反射效果，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

本申请提供的所述显示面板中，当所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm，激光在所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4的一侧的表面上的发散效果较佳。并且，在表面粗糙度处理时能够在较低的工艺成本下，使粗糙度大于或等于50nm。

在本申请的一些实施例中，所述第三介质层M3包括第三基材M31和设置在所述第三基材M31朝向所述第四介质层M4一侧的多个第三微结构M32，所述第四介质层M4包括第四基材M41和设置在所述第四基材M41朝向所述第三介质层M3一侧的多个第四微结构M42，相邻的两个所述第三微结构M32之间填充有一个所述第四微结构M42，多个所述第三微结构M32的表面共同组成所述第一反光部41的反光面411，其中，所述第三微结构M32与垂直于所述第二表面12的法线之间的夹角为b，所述第三介质层M3的折射率为n3，所述第四介质层M4的折射率为n4，其中，sin（b）≥n3/n4。

本申请提供的所述显示面板中，多个所述第三微结构M32的形状相同，多个所述第四微结构M42的形状相同，能够降低所述第三介质层M3和所述第四介质层M4的制造工艺难度，并使所述第三介质层M3和所述第四介质层M4在交界处的结合更为紧密，有利于提高所述第一反光部41的全反射效果。另外，当sin（b）=n3/n4时，b为激光在所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面发生全反射时的临界角，本申请通过使sin（b）≥n3/n4，能够提高所述第一反光部41的全反射效果，进一步降低驱动电路组21中的器件受损的几率，提高显示面板的显示质量。

在本申请的一些实施例中，所述第三微结构M32和所述第四微结构M42的形状相同，均为等腰直角三角形。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述第三微结构M32和所述第四微结构M42的形状相同，均为等腰直角三角形，从而能够使所述第三介质层M3和所述第四介质层M4在进行表面粗糙度处理时采用相同的工艺进行制备，从而降低生产制造成本。可选的，所述表面粗糙度处理的工艺包括纳米压印和物理气象沉积成膜中的任意一种。

在本申请的一些实施例中，所述基板10还包括第一侧面13和相背于所述第一侧面13的第二侧面14，所述连接端子组22设置在所述驱动电路组21靠近所述第一侧面13的一侧，其中，所述布线层30还包括设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧的第二布线部32，所述第二布线部32分别与所述第一布线部31、所述连接端子组22电性连接。

本申请提供的所述显示面板中，由于所述连接端子组22设置在所述驱动电路组21靠近所述第一侧面13的一侧，所述第二布线部32设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧，因此，能够缩短所述第二布线部32与所述连接端子组22之间的连接距离，降低连接难度。并且，由于所述第二布线部32是和所述第一布线部31同层设置的，其处理工艺相同，均为激光镭射处理工艺，因此，所述第二布线部32能够稳定贴合在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧，不存在翘曲问题，能够使所述显示面板在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧具有更窄的边框，提高屏占比。

在本申请的一些实施例中，所述反光层40还包括第二反光部42，所述第二反光部42设置在所述第二布线部32和所述第一侧面13之间。所述第二反光部42与所述第一反光部41一体形成，且膜层结构相同，同样具有使激光发生全反射的效果，其具体膜层结构可参照所述第一反光部41。具体的，由于所述第二反光部42设置在所述第二布线部32和所述第一侧面13之间，因此，所述第二反光部42能够有效阻挡所述第二布线部32在激光镭射处理过程中的激光，保护所述驱动电路组21中的器件。

在本申请的一些实施例中，所述布线层30还包括第三布线部33，所述第三布线部33设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧，并与所述连接端子组22中的连接端子直接电性连接，所述第一布线部31通过所述第二布线部32与所述第三布线部33电性连接。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括发光功能层50，所述发光功能层50包括多个第一发光单元51、多个第二发光单元52和多个第三发光单元53，所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53分别具有不同的发光颜色，所述驱动电路组21中的驱动电路用于驱动所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53发光。

在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括柔性电路板60和印刷电路板70，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述第一布线部31电性连接。可选的，所述第一布线部31包括绑定端子组，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述绑定端子组电性连接。

在本申请的一些实施例中，所述连接端子组22与所述驱动电路组21电性连接，所述印刷电路板70发出的驱动信号依次经过所述柔性电路板60、所述布线层30、所述连接端子组22、所述驱动电路组21传输到所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53，从而使所述显示面板实现显示功能。

第二方面，本申请实施例一提供一种显示面板的制备方法。

图7a-7g为本申请实施例二提供的显示面板的制备方法中的不同步骤所对应剖面示意图。参照图4-图6、图7a-7g所示，所述显示面板的制备方法包括以下步骤：

提供一基板10，所述基板10包括第一表面11和相背于所述第一表面11的第二表面12，所述第二表面12具有一布线区121，该步骤与图7a相对应；

形成驱动电路层20，所述驱动电路层20形成在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧，所述驱动电路层20包括驱动电路组21和连接端子组22，该步骤与图7b相对应；

形成第一保护膜P1，所述第一保护膜P1形成在所述驱动电路层20背离所述第一表面11的一侧，所述第一保护膜P1覆盖所述驱动电路组21，并暴露所述连接端子组22，该步骤与图7c相对应；

形成第二保护膜P2，所述第二保护膜P2形成在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧，并暴露所述布线区121，该步骤与图7d相对应；

形成反光层40，所述反光层40包括形成在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧的第一反光部41，所述第一反光部41位于所述布线区121，该步骤与图7e相对应；

形成布线层30，所述布线层30包括形成在所述第一反光部41背离所述第二表面12的一侧的第一金属部310，该步骤与图7f相对应；

对所述布线层30进行激光镭射处理，使得所述第一金属部310形成图案化的第一布线部31，且所述第一布线部31与所述连接端子组22电性连接，该步骤与图7g相对应。

其中，在提供一基板10的步骤中，所述基板10还包括第一侧面13和相背于所述第一侧面13的第二侧面14。

其中，在形成反光层40中的步骤，所述第一反光部41包括第三介质层M3和第四介质层M4，所述第三介质层M3设置在所述第二表面12和所述第四介质层M4之间，其中，所述第三介质层M3的折射率小于所述第四介质层M4的折射率，所述第三介质层M3朝向所述第四介质层M4一侧的表面为所述第一反光部41的反光面411。

其中，在形成反光层40中的步骤，所述反光层40还包括与所述第一反光部41一体形成的第二反光部42，所述第二反光部42设置在所述第二布线部32和所述第一侧面13之间。

其中，形成布线层30的步骤中，所述布线层30还包括设置在所述第一侧面13背离所述第二侧面14的一侧的第二金属部320和设置在所述第一表面11背离所述第二表面12的一侧的第三金属部330。具体的，所述第二金属部320设置在所述第二反光部42背离所述第一侧面13的一侧。

其中，在对所述布线层30进行激光镭射处理的步骤还包括：使得所述第二金属部320形成图案化的第二布线部32，使得所述第三金属部330形成图案化的第三布线部33，所述第三布线部33与所述连接端子组22电性连接，所述第一布线部31通过所述第二布线部32与所述第三布线部33电性连接。

其中，在形成所述布线层30之后，在对所述布线层30进行激光镭射处理之前还包括以下步骤：去除所述第一保护膜P1和所述第二保护膜P2。另外，在本申请的其他实施例中，还可以在对所述布线层30进行激光镭射处理之后，去除所述第一保护膜P1和所述第二保护膜P2。

其中，在对所述布线层30进行激光镭射处理之后还包括以下步骤：

在所述驱动电路组21背离所述第一表面11的一侧形成发光功能层50，所述发光功能层50包括多个第一发光单元51、多个第二发光单元52和多个第三发光单元53，所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53分别具有不同的发光颜色，所述驱动电路组21中的驱动电路用于驱动所述第一发光单元51、所述第二发光单元52、所述第三发光单元53发光；

在所述第二表面12背离所述第一表面11的一侧形成柔性电路板60和印刷电路板70，所述印刷电路板70通过所述柔性电路板60与所述第一布线部31电性连接。

综上所述，本申请提供一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括基板、驱动电路层、布线层和反光层，其中，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面；所述驱动电路层包括设置在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的驱动电路组；所述布线层包括设置在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一布线部，所述第一布线部与所述驱动电路组电性连接；所述反光层包括第一反光部，所述第一反光部设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间，本申请能够减少所述第一布线部占用的显示面板的边框空间，提高所述显示面板的屏占比，实现窄边框设计，并且，设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间的第一反光部，能够在布线层的图案化过程中对激光进行全反射，改善因激光照射驱动电路组中的器件而导致的器件受损的问题，提高显示面板的显示质量。

以上对本申请实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (20)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面；

驱动电路层，包括设置在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的驱动电路组；

布线层，包括设置在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一布线部，所述第一布线部与所述驱动电路组电性连接；

反光层，所述反光层包括第一反光部，且所述第一反光部设置在所述驱动电路层和所述第一布线部之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一反光部设置在所述驱动电路组和所述第一表面之间，所述第一反光部包括第一介质层和第二介质层，所述第一介质层设置在所述第二介质层和所述驱动电路层之间，

其中，所述第二介质层的折射率大于所述第一介质层的折射率，所述第一介质层朝向所述第二介质层一侧的表面为所述第一反光部的反光面。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一介质层的折射率与所述第二介质层的折射率之间的差值大于或等于0.5。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第二介质层的材质为氧化铟锡。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二介质层与所述第一表面直接接触。

6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一介质层朝向所述第二介质层的一侧的表面的粗糙度大于所述第二介质层朝向所述第一表面的一侧的表面的粗糙度。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一介质层朝向所述第二介质层一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一介质层包括第一基材和设置在所述第一基材朝向所述第二介质层一侧的多个第一微结构，所述第二介质层包括第二基材和设置在所述第二基材朝向所述第一介质层一侧的多个第二微结构，相邻的两个所述第一微结构之间填充有一个所述第二微结构，多个所述第一微结构的表面共同组成所述第一反光部的反光面，其中，所述第一微结构与垂直于所述第二表面的法线之间的夹角为a，所述第一介质层的折射率为n1，所述第二介质层的折射率为n2，其中，sin（a）≥n1/n2。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一微结构和所述第二微结构的形状相同，均为等腰直角三角形。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一反光部设置在所述第一布线部和所述第二表面之间，所述第一反光部包括第三介质层和第四介质层，所述第三介质层设置在所述第二表面和所述第四介质层之间，

其中，所述第三介质层的折射率小于所述第四介质层的折射率，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面为所述第一反光部的反光面。

11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第三介质层的折射率与所述第四介质层的折射率之间的差值大于或等于0.5。

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第四介质层的材质为氧化铟锡。

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括保护层，所述保护层设置在所述第四介质层背离所述第三介质层的表面上，且所述保护层与所述第三介质层的材质相同。

14.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面的粗糙度大于所述第四介质层朝向所述第一布线部的一侧的表面的粗糙度。

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述第三介质层朝向所述第四介质层一侧的表面的粗糙度大于或等于50nm。

16.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述第三介质层包括第三基材和设置在所述第三基材朝向所述第四介质层一侧的多个第三微结构，所述第四介质层包括第四基材和设置在所述第四基材朝向所述第三介质层一侧的多个第四微结构，相邻的两个所述第三微结构之间填充有一个所述第四微结构，多个所述第三微结构的表面共同组成所述第一反光部的反光面，其中，所述第三微结构与垂直于所述第二表面的法线之间的夹角为b，所述第三介质层的折射率为n3，所述第四介质层的折射率为n4，其中，sin（b）≥n3/n4。

17.根据权利要求16所述的显示面板，其特征在于，所述第三微结构和所述第四微结构的形状相同，均为等腰直角三角形。

18.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述基板还包括第一侧面和相背于所述第一侧面的第二侧面，所述驱动电路层还包括连接端子组，所述连接端子组设置在所述驱动电路组靠近所述第一侧面的一侧，其中，所述布线层还包括设置在所述第一侧面背离所述第二侧面的一侧的第二布线部，所述第二布线部分别与所述第一布线部、所述连接端子组电性连接，所述反光层还包括第二反光部，所述第二反光部设置在所述第二布线部和所述第一侧面之间。

19.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面，所述第二表面具有一布线区；

形成反光层，所述反光层包括形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的第一反光部；

形成驱动电路层，所述驱动电路层包括形成在所述第一反光部背离所述第一表面的一侧的驱动电路组，和形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧的连接端子组；

形成第一保护膜，所述第一保护膜形成在所述驱动电路层背离所述第一表面的一侧，所述第一保护膜覆盖所述驱动电路组，并暴露所述连接端子组；

形成第二保护膜，所述第二保护膜形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧，并暴露所述布线区；

形成布线层，所述布线层包括形成在所述第一反光部背离所述第二表面的一侧的第一金属部，所述第一金属部位于所述布线区；

对所述布线层进行激光镭射处理，使得所述第一金属部形成图案化的第一布线部，且所述第一布线部与所述连接端子组电性连接。

20.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板包括第一表面和相背于所述第一表面的第二表面，所述第二表面具有一布线区；

形成驱动电路层，所述驱动电路层形成在所述第一表面背离所述第二表面的一侧，所述驱动电路层包括驱动电路组和连接端子组；

形成第一保护膜，所述第一保护膜形成在所述驱动电路层背离所述第一表面的一侧，所述第一保护膜覆盖所述驱动电路组，并暴露所述连接端子组；

形成第二保护膜，所述第二保护膜形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧，并暴露所述布线区；

形成反光层，所述反光层包括形成在所述第二表面背离所述第一表面的一侧的第一反光部，所述第一反光部位于所述布线区；

形成布线层，所述布线层包括形成在所述第一反光部背离所述第二表面的一侧的第一金属部；

对所述布线层进行激光镭射处理，使得所述第一金属部形成图案化的第一布线部，且所述第一布线部与所述连接端子组电性连接。