CN117119669A - 柔性印刷电路板、cof模块和包括cof模块的电子设备 - Google Patents

Abstract

根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。

Description

柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备

本申请是分案申请，其母案是申请日为2021年11月12日、申请号为202111339215.2、发明名称为“柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备”的申请。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请第10-2020-0150845号(于2021年11月12日提交)的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

实施例涉及一种柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。详细地，柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。

背景技术

近来，各种电子产品被薄型化、小型化和轻量化。因此，正在以各种方式进行将半导体芯片以高密度安装在电子设备的狭窄区域中的研究。

其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴的电子设备，所以COF方法受到关注。另外，由于COF方法可以实现精细间距，所以随着像素数量的增加，可以使用COF方法来实现高分辨率显示(QHD)。

膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性印刷电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。

同时，柔性印刷电路板可以包括用于连接芯片、显示面板和驱动印刷电路板的多个电路图案。另外，多个电路图案可以包括用于向显示面板供电的供电电路图案。

同时，供电电路图案需要具有恒定宽度的焊盘部用于接合，因此，供电电路图案的焊盘部可以形成为具有比其他焊盘部更大的宽度。

然而，在形成供电电路图案的焊盘部之后，存在焊盘部向相邻的另一电路图案的方向突出，或者突出部与另一电路图案接触引起短路的问题。

因此，需要具有能够解决上述问题的新结构的柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种具有提高的可靠性的柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。

技术方案

根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及电路图案，所述电路图案设置在基板上，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3-1焊盘部、第3-2焊盘部以及连接第3-1焊盘部与第3-2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。

有益效果

根据实施例的柔性印刷电路板可以防止相邻配线部的迁移或相邻配线部的短路。

详细地，可以防止多个配线部中的通过施加电力而向其传输电流和电压的第三电路图案部的第三配线部以及与第三配线部相邻的第四配线部，即虚设配线部之间的迁移或短路。

第三配线部是将电力传输到显示面板的配线部，并且可以形成为与其他配线部相比具有相对较大的线宽从而防止配线部的裂纹。

因此，在将形成有第三配线部的区域的感光膜显影的过程中，显影剂的浓度和强度可能高于形成其他配线部的区域中的显影剂的浓度和强度，由此残留在第三配线部和第四配线部之间的部分或全部感光膜可能被损坏。

因此，第三配线部和第四配线部之间的距离可能变窄，从而可能发生第三配线部和第四配线部的迁移或者第三配线部和第四配线部可能短路。

因此，在根据实施例的柔性印刷电路板中，通过使第三配线部和第四配线部之间的距离大于其他配线部之间的距离，即通过增加在第三配线部和第四配线部之间残留的感光膜的宽度，可以防止感光膜在显影过程中被损坏。

因此，可以容易地在要实施的配线部之间形成间隙，并且可以防止在具有大线宽的配线部和具有小线宽的配线部之间发生迁移或短路。

附图说明

图1是根据实施例的柔性印刷电路板的俯视图。

图2是沿图1中的线A-A’剖开的剖视图。

图3是沿图1中的线B-B’剖开的剖视图。

图4是沿图1中的线C-C’剖开的剖视图。

图5是沿图1中的线D-D’剖开的剖视图。

图6是图1中区域E的放大图。

图7是用于描述根据实施例的柔性印刷电路板的电路图案形成过程的视图。

图8是根据实施例的COF模块的俯视图。

图9是示出根据实施例的包括柔性印刷电路板的COF模块的连接关系的剖视图。

图10至图12是包括根据实施例的柔性印刷电路板的电子设备的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的实施例。然而，本发明的精神和范围不限于描述的实施例的一部分，而是可以以各种其它形式来实现，并且在本发明的精神和范围内，可以选择性地组合和替换实施例的一个或多个元件。

另外，除非另有明确定义和描述，否则本发明的实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且术语(例如在常用字典中定义的术语)可以被解释为具有与它们在现有技术的上下文中的含义一致的含义。

另外，在本发明的实施例中使用的术语用于描述实施例，而不旨在限制本发明。在本说明书中，除非在措辞中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时，其可以包括可以在A、B和C中组合的全部组合中的至少一个。

此外，在描述本发明的实施例的元件时，可以使用例如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将该元件与其它元件区分开，并且这些术语不限制元件的实质、顺序或次序。

另外，当一个元件被描述为“连接”、“耦接”或“接合”到其它元件时，其可以不仅包括该元件直接连接、耦接或接合到其它元件的情况，还包括该元件通过该元件与其它元件之间的另一个元件“连接”、“耦接”或“接合”的情况。

此外，当描述为形成或设置在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”可以不仅包括两个元件彼此直接连接的情况，还包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间的情况。

此外，当表述为“上(上方)”或“下(下方)”时，其可以不仅包括基于一个元件的向上方向，还包括基于一个元件的向下方向。

在下文中，将参考附图描述根据实施例的柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。

图1是根据实施例的柔性印刷电路板的俯视图。

参考图1，根据实施例的柔性印刷电路板1000可以包括基板100、设置在基板100上的电路图案210和220以及电路图案上的保护层300。

基板100可以包括柔性基板。例如，基板100可以是聚酰亚胺(PI)基板。然而，实施例不限于此，基板100可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等的聚合物材料。因此，包括基板100的柔性印刷电路板可用于具有弯曲显示装置的各种电子设备。例如，包括基板100的柔性印刷电路板具有优异的柔性特性，从而具有将半导体芯片安装在可穿戴电子设备上的适用性。

基板100可以具有20μm至100μm的厚度。例如，基板100可以具有25μm至50μm的厚度。例如，基板100可以具有30μm至40μm的厚度。当基板100的厚度超过100μm时，柔性印刷电路板的总厚度可能会增加，因此，柔性特性可能会劣化。另外，当基板100的厚度小于20μm时，在安装芯片的过程中基板100可能容易受到热/压力的影响。

基板100可以包括图案区域PA和非图案区域NPA。例如，图案区域PA可以是基板100的中心区域，非图案区域NPA可以是基板100的外部区域。即，图案区域PA可以被非图案区域NPA包围。

可以通过基板100的切割线CL在图案区域PA和非图案区域NPA之间形成边界。可以在将芯片安装在柔性印刷电路板上之前或之后通过切割线CL切割柔性印刷电路板。

图案区域PA可以包括芯片安装区域CA。详细地，图案区域PA可以包括芯片安装区域CA，连接到电路图案的芯片C安装在芯片安装区域CA中。

此外，电路图案210、220和230可以设置在图案区域PA上。详细地，彼此间隔开并且在多个方向上延伸的多个电路图案可以设置在图案区域PA中。

电路图案可以不设置在非图案区域NPA中。即，可以根据有无布置电路图案来划分图案区域PA和非图案区域NPA。

非图案区域NPA可以包括多个孔。详细地，非图案区域NPA可以包括多个链轮孔H。柔性印刷电路板可以通过链轮孔H以卷对卷的方式卷绕或展开。

柔性印刷电路板可以在切割形成有链轮孔H的非图案区域NPA与图案区域PA之间的切割线CL之后，被加工成COF模块并安装在各种电子设备上。

电路图案可以包括配线部和焊盘部。此外，多个电路图案可以设置在图案区域PA中。详细地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置在图案区域PA中。

参考图1和图2，第一电路图案210可以包括第一配线部211、第1-1焊盘部212和第1-2焊盘部213。详细地，第一电路图案210可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第1-1焊盘部212、设置在芯片安装区域CA外部的第1-2焊盘部213以及设置在第1-1焊盘部212与第1-2焊盘部213之间并连接至第1-1焊盘部212和第1-2焊盘部213的第一配线部211。

第一配线部211、第1-1焊盘部212和第1-2焊盘部213可以一体地形成。

此外，第一配线部211可以设置成基于芯片安装区域CA在第一方向D1上延伸。

第1-1焊盘部212可以电连接到设置在芯片安装区域中的芯片。此外，第1-2焊盘部213可以电连接到显示面板。此外，第一配线部211可以在芯片和印刷电路板之间传输信号。

保护层300可以设置在第一电路图案210上。详细地，保护层300可以设置在第一配线部211上。保护层300可以设置成围绕第一配线部211。此外，保护层300可以不设置在第1-1焊盘部212和第1-2焊盘部213上。因此，第1-1焊盘部212和第1-2焊盘部213可以暴露于外部以电连接到上述的芯片和印刷电路板的端子。

此外，参考图1和图3，第二电路图案220可以包括第二配线部221、第2-1焊盘部222和第2-2焊盘部223。详细地，第二电路图案220可以包括设置在芯片安装区域CA内部的第2-1焊盘部222、设置在芯片安装区域CA外部的第2-2焊盘部223以及设置在第2-1焊盘部222与第2-2焊盘部223之间并连接至第2-1焊盘部222和第2-2焊盘部223的第二配线部221。

第二配线部221、第2-1焊盘部222和第2-2焊盘部223可以一体地形成。

此外，第二配线部221可以设置成基于芯片安装区域CA在第二方向D2上延伸。详细地，第二配线部221可以设置成在与第一方向D1相反的第二方向D2上延伸。

第2-1焊盘部222可以电连接到设置在芯片安装区域中的芯片。此外，第2-2焊盘部223可以电连接到显示面板。此外，第二配线部211可以在芯片和显示面板之间传输信号。

保护层300可以设置在第二电路图案220上。详细地，保护层300可以设置在第二配线部221上。保护层300可以设置成围绕第二配线部221。此外，保护层300可以不设置在第2-1焊盘部222和第2-2焊盘部223上。因此，第2-1焊盘部222和第2-2焊盘部223可以暴露于外部以电连接到上述的芯片和显示面板的端子。

此外，参考图1、图4和图5，第三电路图案230可以包括第三配线部231、第3-1焊盘部232和第3-2焊盘部233。详细地，第三电路图案230可以包括连接到显示面板的第3-1焊盘部232、连接到印刷电路板的第3-2焊盘部233以及连接第3-1焊盘部232和第3-2焊盘部233的第三配线部231。即，第3-1焊盘部232可以连接到显示面板，并且第3-2焊盘部233可以连接到印刷电路板。

因此，显示面板和印刷电路板可以通过第三电路图案230连接。

第三配线部231、第3-1焊盘部232和第3-2焊盘部233可以一体地形成。

此外，第三配线部231可以设置成基于芯片安装区域CA在第一方向和第二方向上延伸。详细地，第三配线部231可以设置成在第一方向和第二方向上延伸。

保护层300可以设置在第三电路图案230上。详细地，保护层300可以设置在第三配线部231上。保护层300可以设置成围绕第三配线部231。此外，保护层300可以不设置在第3-1焊盘部232和第3-2焊盘部233上。因此，第3-1焊盘部232和第3-2焊盘部233可以暴露于外部以电连接到上述的显示面板和印刷电路板的端子。

第三电路图案230可以是电源电路图案。即，可以通过第三电路图案230向显示面板供电。详细地，可以通过第三电路图案向显示面板提供从印刷电路板施加的电力。

第三电路图案230可以包括线宽大于第一电路图案210和第二电路图案220的线宽的区域。详细地，高电流和/或高电压可以被传输到第三电路图案230，为了防止由此引起的对图案的损害，第三电路图案230可以包括宽度大于第一电路图案210和第二电路图案220的宽度的区域。

下面将详细描述第三电路图案230的尺寸和布置。

参考图1，保护层300可以设置在图案区域PA上。详细地，保护层300可以设置成围绕第一电路图案210和第二电路图案220的配线部并且可以不设置在焊盘部上。因此，可以通过保护层300防止电路图案的配线部被氧化和撞击，并且可以提高配线部和基板之间的粘附性。此外，第一电路图案和第二电路图案的焊盘部可以通过未被保护层300覆盖的暴露的焊盘部连接到印刷电路板和显示面板。

保护层300可以包括焊膏。例如，保护层300可以包括包含热固性树脂、热塑性树脂、填料、固化剂或固化促进剂的焊膏。

同时，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括具有优异的导电性的金属材料。详细地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括包含铜(Cu)的金属层。然而，实施例不限于此，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以包括包含铜(Cu)、铝(A1)、铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)、钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)及其合金中的至少一种金属的金属层。

第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的金属层可以形成为单层或多层。

缓冲层可以设置在金属层与基板100之间。详细地，包含镍(Ni)和镍(Ni)上的铬(Cr)的缓冲层可以设置在金属层与基板100之间。详细地，在通过化学镀或溅射工艺在基板100上形成包含镍和铬的缓冲层之后，可以通过化学镀或电解镀在缓冲层上形成金属层。例如，在缓冲层上设置金属种子层之后，可以在金属种子层上形成金属层。缓冲层可以具有纳米的薄膜厚度。例如，缓冲层可以具有20nm以下的厚度。

因此，可以容易地将金属层与作为异种材料的基板100粘合，并提高金属层的粘合性。

可以在第二金属层上进一步设置镀层。镀层可以用作能够电粘附到芯片C的粘合层。详细地，镀层可以包含锡(Sn)。

镀层可以形成在电路图案的整个配线部和焊盘部上。此外，镀层可以形成为一层或两层。

镀层需要是纯镀层，以便起到与芯片C粘附的作用。为此，焊盘部上的镀层的厚度可以形成为0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上、或10μm以下。

当焊盘部上的镀层的厚度小于0.1μm时，在形成镀层时，电路图案的第二金属层即铜扩散到镀层中，并且可能不形成纯锡镀层，因此与芯片C的粘合力可能会降低。

此外，当镀层的厚度超过10μm时，柔性电路板的厚度可能会增加。

因此，镀层可以在位于电路图案的上表面和侧表面上以0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上、或10μm以下的厚度形成为一层，或在电路图案的配线部上以0.1μm以下的厚度形成，并且可以以0.1μm以上、0.2μm以上、0.3μm以上、0.4μm以上、0.5μm以上、或10μm以下的厚度形成为两层。详细地，镀层可以在电路图案的配线部上形成得较薄，以防止在柔性电路板弯曲时由于镀层引起的裂纹，并且镀层可以在焊盘部上形成得较厚，以便于与芯片C接触。

第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有2μm至25μm的厚度。例如，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有5μm至20μm的厚度。例如，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置为具有7μm至15μm的厚度。

由于第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230被进行在制造工艺期间为了分离电路图案而执行的通过闪蚀刻(flash etching)蚀刻第一金属层的工艺，因此最终制造的第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以小于缓冲层、金属层和镀层的厚度之和。

当第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的厚度小于2μm时，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的电阻可能会增加。当第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的厚度超过25μm时，可能难以实现精细图案。

第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置在基板100的一个表面和另一表面中的至少一个上。

例如，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以仅设置在基板100的一个表面和另一表面中的一个上。即，柔性印刷电路板可以是用于单金属COF的柔性印刷电路板，其中电路图案仅设置在基板100的一个表面上。

可替代地，第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230可以设置在基板100的一个表面和另一表面上。即，柔性印刷电路板可以是用于双金属COF的柔性印刷电路板，其中所有的电路图案设置在基板100的两个表面上。

如上所述，根据实施例的柔性印刷电路板可以包括用于向显示面板传输电力的第三电路图案230。

图6是图1中区域E的放大图。参考图6，第三配线部231可以包括第一配线区域231a和第二配线区域231b。

第一配线区域231a和第二配线区域231b可以具有不同的线宽。详细地，第二配线区域231b的线宽w2可以大于第一配线区域231a的线宽w1。

例如，第二配线区域231b是通过合并多个第一配线区域形成的区域，由此第二配线区域231b的线宽w2可以大于第一配线区域231a的线宽w1。即，第二配线区域231b可以连接到多个第一配线区域231a。即，第二配线区域231b可以连接到与第二配线区域231b一体形成的多个第一配线区域231a。

因此，当电流流过第三电路图案230时，可以防止第三电路图案230由于高电流和高电压而被损坏。

例如，第二配线区域231b的线宽w2可以是30μm以上。

第三配线部231可以包括彼此间隔开的多个第三配线部231。相邻的第三配线部231可以被设置为彼此直接面对。可替代地，第四配线部241可以设置在相邻的第三配线部231之间。具体地，在相邻的第三配线部231之间可以设置彼此间隔开的多个第四配线部241。

即，第一区域1A和直接面对第三配线部231的第二区域2A可以被包括在相邻的第三配线部231之间，在该第一区域1A中第四配线部241设置在第三配线部231之间。

第一区域1A的宽度可以大于第二区域2A的宽度。即，相邻的第三配线部231之间的宽度可以在从第3-1焊盘部232向第3-2焊盘部233延伸的同时变窄。

第四配线部241的一端和另一端可以短路。即，第四配线部241可以是不与其他的电路图案、芯片、显示面板和印刷电路板电连接的虚设配线部。

第三配线部的第二配线区域231b和第四配线部241的线宽可以是不同的。具体地，第四配线部241的线宽w3可以小于第三配线部的第二配线区域231b的线宽w2。

例如，第四配线部241的线宽w3可以为8μm以上。详细地，第三配线部的第二配线区域231b的线宽w2可以是第四配线部241的线宽w3的两倍以上。

当第三配线部的第二配线区域231b的线宽w2小于第四配线部241的线宽w3的两倍时，由于第三配线部的线宽减小，在施加电力时可能对第三电路图案造成损坏。

此外，第四配线部241的线宽w3可以等于或小于第三配线部的第一配线区域231a的线宽w1。

第三配线部231和第四配线部241可以彼此间隔开。详细地，彼此相邻设置的第三配线部231和第四配线部241可以设置为彼此间隔开。

在这种情况下，由于与第四配线部241相邻的第三配线部的第二配线区域231b的线宽大于第四配线部241的线宽，因此在形成电路图案的过程中由于第三配线部的第二配线区域231b的线宽的增大，存在第三配线部的第二配线区域231b与第四配线部241之间的距离变窄或者第三配线部的第二配线区域231b连接到第四配线部241的问题。

图7是用于描述在形成电路图案的过程中曝光和显影感光膜的过程的图。

参考图7，如上所述的包含镍和铬的缓冲层510可以设置在基板100上，并且用于电镀金属层的种子层520可以设置在缓冲层510上。

随后，用于在种子层520上形成图案的感光膜530可以设置在种子层520的整个表面上。然后，通过曝光在感光膜530上形成有电路图案的区域，可以形成在感光膜530上形成有电路图案的第一图案P1和在感光膜530上未形成电路图案的第二图案P2。

然后，可以使用显影剂去除感光膜的第一图案P1。

在这种情况下，具有大线宽的第三配线部的第二配线区域的第一图案P1a相比于具有小线宽的第三配线部的第一配线区域和/或第四配线部的第一图案区域P1b，可以具有更高的显影剂浓度、量或强度。即，具有大线宽的第三配线部的第二配线区域的第一图案P1a相比于第三配线部的第一配线区域和/或第四配线部的第一图案区域P1b，可以进行更长的显影过程，使用高浓度显影剂，使用大量显影剂，或者以高速施加显影剂。

即，由于第三配线部的第二配线区域的第一图案P1a相比于其他区域需要去除相对大量的感光膜，因此显影工艺的强度和时间可能比显影其他区域时更大。

因此，在显影工艺期间或之后，在具有大线宽的第三配线部的第二配线区域中，第二图案P2的区域可能塌陷，或者第二图案P2的区域可能部分或完全地显影。

因此，第三配线部的第二配线区域的线宽增加得大于由曝光图案设定的线宽，并且由于第三配线部的第二配线区域的线宽的增加，第三配线部的第二配线区域与相邻配线部之间的距离可以减小，或第三配线部的第二配线区域可以连接到相邻的配线部。

因此，随着第三配线部的第二配线区域与相邻配线部之间的距离减小，具有在第三配线部的第二配线区域与相邻配线部之间发生迁移，或由于第三配线部的第二配线区域与相邻配线部之间的接触而发生短路的问题。

为了解决这样的问题，在根据实施例的柔性印刷电路板中，可以使设置在第一区域1A中的第三配线部的第二配线区域231b与相邻的第四配线部241之间的距离大于其他配线部的间距。

详细地，设置在第一区域1A中的第三配线部231的第二配线区域232b和第四配线部241可以设置为以第一距离s1间隔开。此外，第三配线部231的第一配线区域232a和第四配线部241可以设置为以第二距离s2间隔开。此外，第三配线部231的第一配线区域232a可以设置为以第三距离s3间隔开。此外，多个第四配线部可以设置为以第四距离s4间隔开。此外，设置在非图案区域NPA中的第三配线部231的第二配线区域232b可以设置为以第五距离s5间隔开。

第一距离s1可以不同于第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5中的至少一个。详细地，第一距离s1可以大于第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5中的至少一个。例如，第一距离s1的最大尺寸可以大于第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5。

第三配线部231的第二配线区域231b可以包括沿一个方向延伸并且宽度改变的弯曲区域。例如，第三配线部231可以包括从第3-1焊盘部232朝向第3-2焊盘部233方向延伸的同时线宽变窄的弯曲区域VA。

因此，第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部241之间的距离也可以在沿一个方向延伸的同时改变。详细地，第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部241之间的距离的大小可以在通过弯曲区域VA从第3-1焊盘部232朝向第3-2焊盘部233延伸的同时增大。上述的第一距离s1可以定义为第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部241之间的距离的最大尺寸。

例如，第一距离s1的最大尺寸可以是18μm以上。此外，第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5可以是10μm以上。

详细地，第一距离s1的大小可以是第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5的大小的至少1.5倍。

当第一距离s1的大小小于第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5的大小的1.5倍时，在第三配线部的第二配线区域231b和第四配线部241中可能发生迁移或短路。

由于第一距离s1的大小形成为大于第二距离s2、第三距离s3、第四距离s4和第五距离s5，因此在上述感光膜的显影过程中第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部之间的距离减小，使得可以防止在第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部之间发生迁移现象，或者由于连接第三配线部231的第二配线区域231b和第四配线部引起的短路。

即，可以提高感光图案的支撑力，并且通过增加第三配线部231的第二配线区域231b与第四配线部之间的感光图案的宽度可以使由于显影工艺引起的感光图案的损坏和部分去除最小化。

根据实施例的柔性印刷电路板可以防止相邻配线部的迁移或相邻配线部的短路。

详细地，可以防止多个配线部中的通过电力的施加被传输电流和电压的第三电路图案部的第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部，即虚设配线部之间的迁移或短路。

第三配线部是将电力传输到显示面板的配线部，并且可以形成为与其他配线部相比具有相对大的线宽从而防止配线部中的裂纹。

因此，在形成有第三配线部的区域中对感光膜进行显影的过程中，显影剂的浓度和强度可能高于形成有其他配线部的区域中的显影剂的浓度和强度，由此残留在第三配线部和第四配线部之间的部分或全部感光膜可能被损坏。

因此，第三配线部与第四配线部之间的距离可能变窄，从而可能发生第三配线部和第四配线部的迁移或者第三配线部和第四配线部可能短路。

因此，在根据实施例的柔性印刷电路板中，通过使第三配线部与第四配线部之间的距离大于其他配线部之间的距离，即，通过增加在第三配线部和第四配线部之间残留的感光膜的宽度，可以防止在显影过程中感光膜被损坏。

因此，可以容易地在要实施的配线部之间形成间隙，并且可以防止在具有大线宽的配线部与具有小线宽的配线部之间发生迁移或短路。

图8是示出根据实施例的COF模块的俯视图的图。

参考图8，根据实施例的COF模块可以包括上述的柔性印刷电路板和设置在柔性印刷电路板1000的芯片安装区域CA中的芯片C。

此外，上述的保护层300可以设置在柔性印刷电路板1000上，并且保护层300可以设置成暴露电路图案的焊盘部。

同时，可以通过切割柔性印刷电路板1000的非图案区域NPA然后安装芯片C来制造COF模块。详细地，在切割图1的图案区域PA和非图案区域NPA之间的切割线CL之后，可以制造COF模块2000，其中安装有电连接到第一电路图案和第二电路图案并且设置在柔性印刷电路板的芯片安装区域中的驱动芯片。

COF模块可以位于显示面板与基板之间以连接电信号。

也就是说，第一电路图案和第二电路图案的未设置保护层300而暴露的焊盘部可以连接到显示面板和印刷电路板，并且芯片安装区域中的第三电路图案可以连接到芯片。

参考图9，包括根据实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端可以连接到显示面板3000，与该一端相对的另一端可以连接到印刷电路板4000。

例如，包括根据实施例的柔性印刷电路板的COF模块2000的一端可以通过与显示面板3000接触而电连接，与该一端相对的另一端可以通过与印刷电路板4000接触而电连接。这里，接触可以指直接接触。可替代地，接触可以指与设置在它们之间的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic conductive film)接触。

作为示例，ACF可以设置在COF模块2000与印刷电路板4000之间。COF模块2000和印刷电路板4000可以在被ACF接合的同时电连接。ACF可以是在其中分散有导电粒子的树脂。因此，通过印刷电路板4000连接的电信号可以通过在ACF中包含的导电粒子传输到COF模块2000。

由于COF模块2000包括柔性基板，所以其可以在显示面板3000与印刷电路板4000之间具有刚性形状或弯曲形状。

COF模块2000可以以弯曲形状被连接在彼此相对设置的显示面板3000与印刷电路板4000之间，从而减小电子设备的厚度并且提高设计的自由度。另外，由于包括柔性基板的COF模块2000即使在弯曲形状中也不会断开连接，因此可以提高包括COF模块的电子设备的可靠性。

由于COF模块是柔性的，所以其可以用于各种电子设备中。

例如，参考图10，COF模块可以被包括在可弯曲的柔性触摸窗中。因此，包括COF模块的触摸设备可以是柔性触摸设备。因此，用户可以用手使其弯曲或折叠。这种柔性触摸窗可以应用于可穿戴触摸等。

参考图11，COF模块可以被包括在具有弯曲显示器的各种可穿戴触摸设备中。因此，可以减小包括COF模块的电子设备的厚度或重量。

参考图12，COF模块可以用于具有显示部的各种电子设备，例如TV、显示器和膝上型计算机。在这种情况下，COF模块可以用于具有弯曲形状的显示部的电子设备。

然而，实施例不限于此，当然，这样的COF柔性印刷电路板和通过加工该COF柔性印刷电路板获得的COF模块可以用于各种电子设备。

上述实施例中描述的特征、结构、效果等被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，本领域技术人员可以针对其他实施例对每个实施例中所示的特征、结构和效果进行组合或修改。因此，应当理解，与这种组合和这种修改相关的内容被包括在本发明的范围内。

另外，以上主要描述了实施例，但实施例仅为示例，并不限制本发明，并且本领域技术人员可以理解，在不脱离实施例的基本特征的前提下，可以进行多种以上未提出的变化和应用。例如，可以改变实施例中具体表示的各个部件。另外，应当理解，与这种变化和应用有关的差异被包括在所附权利要求书所限定的本发明的范围内。

Claims (20)

1.一种柔性印刷电路板，包括：

基板；以及

电路图案，所述电路图案设置在所述基板上，

其中，所述电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，

其中，所述第三电路图案包括第3-1焊盘部、第3-2焊盘部以及连接所述第3-1焊盘部与所述第3-2焊盘部的第三配线部，

在多个第三配线部之间设置有多个第四配线部，

所述第三配线部的线宽大于所述第四配线部的线宽，并且

所述第三配线部和与所述第三配线部相邻的所述第四配线部之间的距离大于相邻的所述第四配线部之间的距离，

其中，所述第三配线部包括一体形成的第一配线区域和第二配线区域，

所述第二配线区域的线宽大于所述第一配线区域的线宽，并且

所述第二配线区域连接到多个第一配线区域，

其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第一配线区域与所述第四配线部之间的距离，

其中，所述第三电路图案是电源电路图案。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域的线宽为30μm以上。

3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述多个第三配线部之间的宽度在从所述第3-1焊盘部向所述第3-2焊盘部延伸的同时变窄。

4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，在所述多个第三配线部之间包括设置有所述第四配线部的第一区域和直接面对所述第三配线部的第二区域，并且

所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。

5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第四配线部为虚设配线部。

6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域的线宽是所述第四配线部的线宽的至少两倍。

7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第一配线区域之间的距离。

8.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于所述第四配线部之间的距离。

9.根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离大于第二区域的所述第三配线部之间的距离。

10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域与所述第四配线部之间的距离是所述第一配线区域之间的距离、所述第四配线部之间的距离以及第二区域的所述第三配线部之间的距离中的至少一者的1.5倍以上。

11.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一电路图案连接到印刷电路板，

所述第二电路图案连接到显示面板，并且

所述第三电路图案连接到所述印刷电路板和所述显示面板。

12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一电路图案包括设置在芯片安装区域内部的第1-1焊盘部、设置在所述芯片安装区域外部的第1-2焊盘部以及连接所述第1-1焊盘部和所述第1-2焊盘部的第一配线部，并且所述第一电路图案基于所述芯片安装区域在第一方向上延伸，并且

所述第二电路图案包括设置在所述芯片安装区域内部的第2-1焊盘部、设置在所述芯片安装区域外部的第2-2焊盘部以及连接所述第2-1焊盘部和所述第2-2焊盘部的第二配线部，并且所述第二电路图案在第二方向上延伸。

13.根据权利要求12所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三电路图案在所述第一方向和所述第二方向上延伸。

14.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第三电路图案包括线宽大于所述第一电路图案和所述第二电路图案的线宽的区域。

15.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第二配线区域是通过合并多个第一配线区域形成的区域。

16.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述第四配线部的线宽小于或等于所述第三配线部的所述第一配线区域的线宽。

17.一种COF模块，包括：

根据权利要求1所述的柔性印刷电路板；以及

设置在芯片安装区域中的芯片。

18.根据权利要求17所述的COF模块，其中，所述多个第三配线部之间的宽度在从所述第3-1焊盘部向所述第3-2焊盘部延伸的同时变窄。

19.根据权利要求17所述的COF模块，其中，在所述多个第三配线部之间包括设置有所述第四配线部的第一区域和直接面对所述第三配线部的第二区域，并且

所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度。

20.一种电子设备，包括：

根据权利要求17所述的COF模块；

连接到所述第一电路图案的印刷电路板；以及

连接到所述第二电路图案的显示面板。