CN117111411A - 光刻显影制造系统 - Google Patents

光刻显影制造系统 Download PDF

Info

Publication number
CN117111411A
CN117111411A CN202310892803.1A CN202310892803A CN117111411A CN 117111411 A CN117111411 A CN 117111411A CN 202310892803 A CN202310892803 A CN 202310892803A CN 117111411 A CN117111411 A CN 117111411A
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
substrate
subassembly
manufacturing system
developing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310892803.1A
Other languages
English (en)
Inventor
于成信
项宗齐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Xinqi Microelectronics Equipment Co ltd
Original Assignee
Hefei Xinqi Microelectronics Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Xinqi Microelectronics Equipment Co ltd filed Critical Hefei Xinqi Microelectronics Equipment Co ltd
Priority to CN202310892803.1A priority Critical patent/CN117111411A/zh
Publication of CN117111411A publication Critical patent/CN117111411A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种光刻显影制造系统,包括:光刻单元、显影单元和运输单元;运输单元与光刻单元和显影单元连接,运输单元包括机械手,机械手构造成与基板相对设置且可夹持基板,且将基板依次在光刻单元和运输单元以及显影单元和运输单元之间转移,以让运输单元输出进行光刻处理和显影处理后的基板。这样,通过在运输单元上设有机械手,由于机械手适于与基板相对设置,以让运输单元在使用过程中适于通过机械手以将基板运输到光刻单元或者显影单元上分别进行光刻处理以及显影处理后适于通过机械手转运到运输单元上并进行输送,以实现光刻显影制造系统的自动化生产,从而降低基板的生产成本,提升基板的生产效率。

Description

光刻显影制造系统
技术领域
本发明涉及光刻技术领域,尤其是涉及一种光刻显影制造系统。
背景技术
在现有技术中,光刻显影制造系统作为生产基板芯片的精密仪器,在生产过程中生产成本较高。因此,光刻显影制造系统的降本增效对于光刻显影制造系统的应用至关重要。在相关技术中,光刻显影制造系统的结构较为复杂,不能实现自动化生产,不仅会增加光刻显影制造系统的生产成本,而且会影响光刻显影制造系统的生产效率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种光刻显影制造系统,所述光刻显影制造系统能够实现自动化生产,生产成本较低,生产效率较高。
根据本发明实施例的光刻显影制造系统,包括:光刻单元、显影单元和运输单元,所述光刻单元构造成用于对所述基板进行光刻处理;所述显影单元构造成用于对所述基板进行显影处理;所述运输单元与所述光刻单元和所述显影单元连接,所述运输单元用于承载并运输所述基板,所述运输单元包括机械手,所述机械手构造成与所述基板相对设置且可夹持所述基板,且将所述基板依次在所述光刻单元和所述运输单元以及所述显影单元和所述运输单元之间转移,以让所述运输单元输出进行光刻处理和显影处理后的所述基板。
根据本发明实施例的光刻显影制造系统,通过在运输单元上设有机械手,由于机械手适于与基板相对设置,以让运输单元在使用过程中适于通过机械手以将基板运输到光刻单元或者显影单元上分别进行光刻处理以及显影处理后适于通过机械手转运到运输单元上并进行输送,以实现光刻显影制造系统的自动化生产,从而降低基板的生产成本,提升基板的生产效率。
在一些实施例中,所述运输单元还包括:平移导轨和丫叉,所述机械手在所述平移导轨上移动设置,所述丫叉设于所述机械手的自由端,所述丫叉上形成有多个相互独立的吸附区域,所述吸附区域用于吸附所述基板。
在一些实施例中,所述光刻单元包括:支架、曝光组件、运动组件、对位组件、处理组件、控制组件、吸盘组件,所述曝光组件设于所述支架的顶部,所述对位组件设于所述支架的顶部,且所述对位组件与所述曝光组件间隔设置,所述曝光组件和所述对位组件均与所述处理组件通信连接,所述处理组件还与所述控制组件通信连接,所述吸盘组件与所述运动组件连接,以让所述吸盘组件适于吸附所述基板,并通过所述运动组件用于调整所述吸盘组件吸附的所述基板的位置。
在一些实施例中,所述显影单元包括:显影槽体、喷淋槽体、干燥槽体和篮具,所述显影槽体、所述喷淋槽体和所述干燥槽体依次间隔设置,所述篮具用于承载所述基板,且所述篮具可移动设于所述显影槽体、所述喷淋槽体和所述干燥槽体之间。
在一些实施例中,还包括:所述基板单元,所述基板单元包括进料组件和出料组件,所述进料组件和所述出料组件设于所述运输单元内的两侧,所述进料组件和所述出料组件的结构相同且均包括:放置槽、滑轨和开合门,所述放置槽在所述滑轨上滑动设置,所述放置槽被构造成承载所述基板,所述放置槽的底部设有传感器,所述放置槽的两侧设有所述开合门。
在一些实施例中,还包括:涂布单元,所述涂布单元设于所述运输单元的外侧,所述涂布单元构造成用于对于所述基板进行涂胶。
在一些实施例中,还包括:第一烘烤单元,所述第一烘烤单元设于所述涂布单元和所述光刻单元之间,所述第一烘烤单元为多个且对称设置,所述第一烘烤单元为电热器,多个所述第一烘烤单元与处理器连接,以让所述处理器统一控制多个所述第一烘烤单元的输出功率。
在一些实施例中,还包括:第二烘烤单元,所述第二接烘烤单元包括红外加热装置、加热板、顶升机构、气动门机构,所述红外加热装置设于所述加热板的顶部,所述顶升机构设于所述加热板的底部,所述顶升机构用于顶升所述加热板,所述气动门设于所述加热板的一端。
在一些实施例中,还包括:控制器,所述控制器与所述光刻单元、所述显影单元、所述运输单元、所述基板单元、所述第一烘烤单元、所述第二烘烤单元和所述涂布单元通信连接。
在一些实施例中,还包括:壳体,所述壳体上设有容纳空间,所述光刻单元、所述显影单元和所述运输单元设于所述容纳空间内。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的光刻显影制造系统的结构示意图;
图2是根据本发明实施例的光刻单元的部分结构示意图;
图3是根据本发明实施例的光刻单元的部分结构示意图;
图4是根据本发明实施例的显影单元的结构示意图;
图5是根据本发明实施例的运输单元的结构示意图;
图6是根据本发明实施例的运输单元的部分结构示意图;
图7是根据本发明实施例的基板单元的结构示意图;
图8是根据本发明实施例的第二烘烤单元的结构示意图;
附图标记:
光刻显影制造系统10,
光刻单元100,支架110,曝光组件120,运动组件130,对位组件140,处理组件150,吸盘组件170,
显影单元200,显影槽体210,喷淋槽体220,干燥槽体230,篮具240
运输单元300,机械手310,平移导轨320,丫叉330,
基板单元400,进料组件410,出料组件420,放置槽430,滑轨440,开合门450,
涂布单元500,
第一烘烤单元600,
第二烘烤单元700,红外加热装置710,加热板720,顶升机构730,气动门机构740,
壳体800。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本发明的实施例。
下面参考图1-图8描述根据本发明实施例的光刻显影制造系统10,包括:光刻单元100、显影单元200和运输单元300,光刻单元100构造成用于对基板进行光刻处理;显影单元200构造成用于对基板进行显影处理;运输单元300与光刻单元100和显影单元200连接,运输单元300用于承载并运输基板,运输单元300包括机械手310,机械手310构造成与基板相对设置且可夹持基板,且将基板依次在光刻单元100和运输单元300以及显影单元200和运输单元300之间转移,以让运输单元300输出进行光刻处理和显影处理后的基板。
可以理解的是,在光刻显影制造系统10的结构中,包括光刻单元100、显影单元200和运输单元300,光刻单元100适于对基板进行光刻处理,而显影单元200适于对基板进行显影处理,而运输单元300适于承载与运输基板,以让运输单元300上的机械手310适于转移基板,以让运输单元300适于进行运输基板,以运输基板到光刻单元100以及显影单元200分别进行光刻处理和显影处理后完成对于基板的工作,之后并将基板放置到运输单元300上以输送到光刻显影制造系统10的外侧以完成对于基板的处理。
根据本发明实施例的光刻显影制造系统10,通过在运输单元300上设有机械手310,由于机械手310适于与基板相对设置,以让运输单元300在使用过程中适于通过机械手310以将基板运输到光刻单元100或者显影单元200上分别进行光刻处理以及显影处理后适于通过机械手310转运到运输单元300上并进行输送,以实现光刻显影制造系统10的自动化生产,从而降低基板的生产成本,提升基板的生产效率。
在一些实施例中,运输单元300还包括:平移导轨320和丫叉330,丫叉330上形成有多个相互独立的吸附区域,吸附区域用于吸附基板,机械手310在平移导轨320上移动设置,丫叉330设于机械手310的自由端。需要说明的是,平移导轨320适于提供导向作用,以让机械手310适于在平移导轨320上进行移动,由于在机械手310上构建有丫叉330,以让丫叉330适于带动基板进行移动,从而让机械手310适于将基板运输到光刻单元100或者显影单元200进行相应的处理后运送出去,以实现对于基板的处理和运输。不仅如此,在丫叉330上形成有多个吸附区域,以让吸附区域适于与基板进行相对吸附以完成对于基板的连接限制。同时,由于在丫叉330上形成有多个吸附区域,在使用过程中,能够通过控制启用多个吸附区域中的至少部分,不仅能够实现对于基板的不同位置的连接限制,以提升丫叉330对于基板的限制效果,而且可以实现对于不同尺寸的基板的连接限制,以让运输单元300对于基板运输效果得到提升,以提升光刻显影制造系统10在使用过程中的适用性。
在一些具体的实施例中,丫叉330上形成有四个相互独立的吸附区域,其包括第一吸附区、第二吸附区、第三吸附区和第四吸附区,第一吸附区适于构建在丫叉330的中心处,第二吸附区适于构建在第一吸附区水平方向的两端,第三吸附区设于丫叉330的一端,第四吸附区设于丫叉330一端的另一侧。如此一来,由于第一吸附区、第二吸附区、第三吸附区和第四吸附区彼此相互独立设置,以让光刻显影制造系统10在使用过程中适于对应控制使用不同的吸附区以实现对于基板的连接限制。
在一些实施例中,光刻单元100包括:支架110、曝光组件120、运动组件130、对位组件140、处理组件150、控制组件、吸盘组件170,曝光组件120设于支架110的顶部,对位组件140设于支架110的顶部,且对位组件140与曝光组件120间隔设置,曝光组件120和对位组件140均与处理组件150通信连接,处理组件150还与控制组件通信连接,吸盘组件170与运动组件130连接,以让吸盘组件170适于吸附基板,并通过运动组件130用于调整吸盘组件170吸附的基板的位置。
需要说明的是,光刻单元100适于包括:支架110、曝光组件120、运动组件130、对位组件140、处理组件150、控制组件、吸盘组件170,在光刻单元100的构建过程中,支架110适于为其他器件的构建提供支撑作用,在支架110上设置有的曝光组件120适于对设置在其内的基板进行曝光处理,而运动组件130上设有吸盘组件170,吸盘组件170适于吸附基板,而运动组件130适于根据控制调整吸盘组件170的相对位置以实现基板的位置调整。同时,还设有曝光组件120,曝光组件120适于根据处理组件150的控制进行曝光处理,而将曝光组件120与对位组件140间隔设置,以让对位组件140适于反馈曝光组件120与基板的对位效果。而在光刻单元100的使用过程中,适于设有控制组件,用户通过控制组件控制光刻单元100的使用,而控制组件的控制信号适于传递到处理组件150上进行处理,以让处理组件150适于控制曝光组件120的使用。
在一些实施例中,显影单元200包括:显影槽体210、喷淋槽体220、干燥槽体230和篮具240,显影槽体210、喷淋槽体220和干燥槽体230依次间隔设置,篮具240用于承载基板,且篮具240可移动设于显影槽体210、喷淋槽体220和干燥槽体230之间。可以理解的是,显影单元200包括显影槽体210、喷淋槽体220、干燥槽体230和篮具240,机械手310适于将基板运输到篮具240中,篮具240适于承载基板在显影槽体210、喷淋槽体220和干燥槽体230之间进行移动,以让基板分别在显影槽体210、喷淋槽体220和干燥槽体230内进行对应处理以实现对于显影单元200对于基板的显影处理。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:基板单元400,基板单元400包括进料组件410和出料组件420,进料组件410和出料组件420设于运输单元300内的两侧,进料组件410和出料组件420的结构相同且均包括:放置槽430、滑轨440和开合门450,放置槽430在滑轨440上滑动设置,放置槽430被构造成承载基板,放置槽430的底部设有传感器,放置槽430的两侧设有开合门450。可以理解的是,光刻显影制造系统10还包括基板单元400,基板单元400适于构建在光刻显影制造系统10的进料侧和出料侧,以实现对于基板的上料下料,从而让机械手310能够通过与基板单元400的配合,以让基板单元400所运输承载的基板适于通过机械手310运输到运输单元300上以进行后续光刻处理,并在进行光刻处理后运输单元300输送到指定位置以让机械手310适于运输到基板单元400上以实现光刻显影制造系统10的自动化下料,如此一来,能够实现光刻显影制造系统10的自动化生产。
在一些更为具体的实施例中,以进料组件410为例,进料组件410和出料组件420的结构相同,因此本领域技术人员能够根据进料组件410的结构设计而得出出料组件420的设计,在此不做赘述。在进料组件410中,包括:放置槽430、滑轨440和开合门450,放置槽430适于为基板的放置提供承载作用,而滑轨440适于为放置槽430的移动提供导向,以让放置槽430能够在滑轨440的限制下进行平向移动以实现对于基板的运输。而在放置槽430的底侧设有传感器,传感器适于检测基板是否正确的放置到放置槽430内以进行后续运输。同时,在放置槽430的两侧均设有开合门450,一侧为上料开合门450,另一侧为下料开合门450,上料开合门450适于在基板进入到进料组件410时进行打开以让基板能够进行运送到进料组件410内以进行后续输送。同理,当基板在通过放置槽430运送到指定位置时,适于打开下料开合门450,以让基板适于通过机械手310的运输到运输单元300上以进行后续工序的生产。
在一些具体的实施例中,基板单元400包括:进料组件410和出料组件420,进料组件410适于构建在光刻显影制造系统10的进料侧,以让进料组件410适于运输基板到光刻显影制造系统10内,而出料组件420适于构建在光刻显影制造系统10的出料侧,以让出料组件420适于完毕的基板,以适于输出到光刻显影制造系统10的外侧以完成光刻显影制造系统10的自动化进料和自动化出料,从而实现光刻显影制造系统10的自动化生产。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:涂布单元500,涂布单元500设于运输单元300的外侧,涂布单元500构造成用于对于基板进行涂胶。需要说明的是,涂布单元500适于为基板进行涂布光刻胶,以让涂布光刻胶的基板进行进入到其他部分内以进行后续光刻处理。在一些具体的实施例中,光刻显影制造系统10包括承载部和涂胶部,承载部上承载有基板,适于将基板布置在承载部上以让涂胶部上所容纳的光刻胶适于涂布在基板上,以让基板能够进入到后续部分内以完成对于基板的光刻处理,实现光刻显影制造系统10的自动化生产。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:第一烘烤单元600,第一烘烤单元600设于涂布单元500和光刻单元100之间,第一烘烤单元600为多个且对称设置,第一烘烤单元600为电热器,多个第一烘烤单元600与处理器连接,以让处理器统一控制多个第一烘烤单元600的输出功率。这样,通过将光刻显影制造系统10在涂布单元500和光刻单元100之间设有第一烘烤单元600,第一烘烤单元600适于对涂布有光刻胶的基板进行烘干处理。同时,将第一烘烤单元600设置为电热器,以让电热器在进行启用时,适于及时提供足够的热量作用到涂布有光刻胶的基板以实现烘干处理,而将多个第一烘烤单元600设置成对称设置,以让多个第一烘烤单元600能够提供足够均匀可靠的热量到基板上以实现烘干处理。不仅如此,将多个第一烘烤单元600通过处理器进行统一控制,以让第一烘烤单元600的工作性能能够根据需求以及实际使用需求进行调整,从而让第一烘烤单元600的使用性能得到提升。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:第二烘烤单元700,第二接烘烤单元包括红外加热装置710、加热板720、顶升机构730、气动门机构740,红外加热装置710设于加热板720的顶部,顶升机构730设于加热板720的底部,顶升机构730用于顶升加热板720,气动门设于加热板720的一端。这样,光刻涉笔包括第二烘烤单元700,第二烘烤单元700包括红外加热装置710、加热板720、顶升机构730、气动门机构740,气动门适于根据控制进行打开或者关闭以实现基板的运输。而将红外加热装置710和加热板720适于相对设置,以为基板的正面提供的红外加热效果而基板的背面提供加热效果以让第二烘烤单元700能够提供多种加热方式以对基板进行加热烘干。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:控制器,控制器与光刻单元100、显影单元200、运输单元300、基板单元400、第一烘烤单元600、第二烘烤单元700和涂布单元500通信连接。如此一来,通过使用控制器对光刻单元100、显影单元200、运输单元300、基板单元400、第一烘烤单元600、第二烘烤单元700和涂布单元500进行控制使用,以让光刻显影制造系统10的使用更为简单可靠。同时在光刻显影制造系统10的使用过程中,适于通过控制器对光刻单元100、显影单元200、运输单元300、基板单元400、第一烘烤单元600、第二烘烤单元700和涂布单元500的使用进行调整,在实现光刻显影制造系统10的自动化生产的同时,还能提升光刻显影制造系统10的工作效率和良品率。
在一些实施例中,光刻显影制造系统10还包括:壳体800,壳体800上设有容纳空间,光刻单元100、显影单元200和运输单元300设于容纳空间内。这样,壳体800适于为光刻单元100、显影单元200和运输单元300的设置提供保护作用,且让光刻单元100、显影单元200和运输单元300的设置更为紧凑,从而实现光刻显影制造系统10的小型化设计。
根据本发明实施例的光刻显影自动化制造产线,包括涂布单元500、第一烘烤单元600、基板单元400、光刻单元100、显影单元200、第二烘烤单元700、运输单元300和壳体800,各单元相互配合,其中涂布单元500和前烘单元为便于异型基板的加工,设为半自动,其他单元由运输单元300连接,实现自动上下料生产。在控制面板上可以实时显示样品的位置及状态,提供可视化管控。
如图1所示的涂布单元500用于旋涂光刻胶。第一烘烤单元600用于涂布后烘烤,共6个单元,为分布式结构,采用镍铬合金型高速加温电热器加热,并采用PID微处理器进行控制,温度控制输出功率均经由微电脑计算,加热各零件之间温度互不影响。打开壳体800的上下料开合门450,将前烘后的基板放置于进料暂存单元的放置槽430中,进料暂存单元包括10种放置槽430,可以转载10种产品,每种产品的放置方向固定,放置槽430具备防呆,每层放置槽430下端均装有传感器,可以检测每层放置槽430中有无产品。上料暂存单元的电动开合门450打开,运输单元300从进料暂存单元的放置槽430中取片,根据基板的种类,自动开启丫叉330相应四个真空吸附区域。运输单元300将基板传输至光刻单元100的吸盘单元的上方,顶升机构730的顶杆升起,拖住基板,机械手310撤回,顶升机构730的顶杆下降,基板被紧紧吸附在吸盘单元的吸盘垫上,利用计算机把对应的光刻图案输至DMD(空间光调制器)芯片中,DMD微镜阵列根据光刻图案调整对应的微镜转角,同时准直光源照射至DMD微镜阵列表面,产生与光刻图案相符的光图像,光图像通过投影曝光镜头成像至基材表面,基材在受控的多轴精密运动系统上完成多次往返扫描运动和图形拼接,实现任意图形的高精度光刻。运输单元300将光刻好的基板传输至显影单元200的篮具240中,篮具240分别至于三个工位槽体、、中对基板进行显影、喷淋与干燥。如图1所示,第二烘烤单元700的气动门机构740打开,机械手310将显影干燥后篮具中的基板传输至第二烘烤单元700的加热板720上方,顶升机构730上升,拖住基板,机械手310撤回,顶升机构730下降,基本至于加热板720上,气动门机构740关闭,通过红外加热装置710和加热板720对基板加热。第二烘烤单元700的气动门机构740打开,顶升机构730升起,机械手310将基板传输至出料暂存单元的相应放置槽430中。
根据本发明实施例的光刻显影制造系统10的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的,这里不再详细描述。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种光刻显影制造系统,所述光刻显影制造系统用于对基板进行光刻显影处理,其特征在于,包括:
光刻单元,所述光刻单元构造成用于对所述基板进行光刻处理;
显影单元,所述显影单元构造成用于对所述基板进行显影处理;
运输单元,所述运输单元与所述光刻单元和所述显影单元连接,所述运输单元用于承载并运输所述基板,所述运输单元包括机械手,所述机械手构造成与所述基板相对设置且可夹持所述基板,且将所述基板依次在所述光刻单元和所述运输单元以及所述显影单元和所述运输单元之间转移,以让所述运输单元输出进行光刻处理和显影处理后的所述基板。
2.根据权利要求1所述的光刻显影制造系统,其特征在于,所述运输单元还包括:平移导轨和丫叉,所述机械手在所述平移导轨上移动设置,所述丫叉设于所述机械手的自由端,所述丫叉上形成有多个相互独立的吸附区域,所述吸附区域用于吸附所述基板。
3.根据权利要求1所述的光刻显影制造系统,其特征在于,所述光刻单元包括:支架、曝光组件、运动组件、对位组件、处理组件、控制组件、吸盘组件,所述曝光组件设于所述支架的顶部,所述对位组件设于所述支架的顶部,且所述对位组件与所述曝光组件间隔设置,所述曝光组件和所述对位组件均与所述处理组件通信连接,所述处理组件还与所述控制组件通信连接,所述吸盘组件与所述运动组件连接,以让所述吸盘组件适于吸附所述基板,并通过所述运动组件用于调整所述吸盘组件吸附的所述基板的位置。
4.根据权利要求1所述的光刻显影制造系统,其特征在于,所述显影单元包括:显影槽体、喷淋槽体、干燥槽体和篮具,所述显影槽体、所述喷淋槽体和所述干燥槽体依次间隔设置,所述篮具用于承载所述基板,且所述篮具可移动设于所述显影槽体、所述喷淋槽体和所述干燥槽体之间。
5.根据权利要求1所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:所述基板单元,所述基板单元包括进料组件和出料组件,所述进料组件和所述出料组件设于所述运输单元内的两侧,所述进料组件和所述出料组件的结构相同且均包括:放置槽、滑轨和开合门,所述放置槽在所述滑轨上滑动设置,所述放置槽被构造成承载所述基板,所述放置槽的底部设有传感器,所述放置槽的两侧设有所述开合门。
6.根据权利要求5所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:涂布单元,所述涂布单元设于所述运输单元的外侧,所述涂布单元构造成用于对于所述基板进行涂胶,所述涂布单元包括承载部和涂胶部,所述承载部用于承载基板,所述涂胶部与所述承载部相对设置。
7.根据权利要求6所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:第一烘烤单元,所述第一烘烤单元设于所述涂布单元和所述光刻单元之间,所述第一烘烤单元为多个且对称设置,所述第一烘烤单元为电热器,多个所述第一烘烤单元与处理器连接,以让所述处理器统一控制多个所述第一烘烤单元的输出功率。
8.根据权利要求7所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:第二烘烤单元,所述第二烘烤单元设于所述基板单元的前侧,所述第二接烘烤单元包括红外加热装置、加热板、顶升机构、气动门机构,所述红外加热装置设于所述加热板的顶部,所述顶升机构设于所述加热板的底部,所述顶升机构用于顶升所述加热板,所述气动门设于所述加热板的一端。
9.根据权利要求8所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:控制器,所述控制器与所述光刻单元、所述显影单元、所述运输单元、所述基板单元、所述第一烘烤单元、所述第二烘烤单元和所述涂布单元通信连接。
10.根据权利要求1所述的光刻显影制造系统,其特征在于,还包括:壳体,所述壳体上设有容纳空间,所述光刻单元、所述显影单元和所述运输单元设于所述容纳空间内。
CN202310892803.1A 2023-07-19 2023-07-19 光刻显影制造系统 Pending CN117111411A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310892803.1A CN117111411A (zh) 2023-07-19 2023-07-19 光刻显影制造系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310892803.1A CN117111411A (zh) 2023-07-19 2023-07-19 光刻显影制造系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117111411A true CN117111411A (zh) 2023-11-24

Family

ID=88799257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310892803.1A Pending CN117111411A (zh) 2023-07-19 2023-07-19 光刻显影制造系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117111411A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101139180B1 (ko) 기판 반송 방법 및 기판 반송 장치
KR100997829B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 위치 결정 장치
JP6307022B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体
US6377329B1 (en) Substrate processing apparatus
KR102296014B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP5025231B2 (ja) 基板搬送処理装置
JP2024050968A (ja) 基板搬送装置および基板搬送方法
JP2021531223A (ja) 印刷プレートのための運搬システム及び方法
JP3880769B2 (ja) 搬送装置の位置合わせ方法および基板処理装置
CN117111411A (zh) 光刻显影制造系统
JP6442582B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体
JP4665037B2 (ja) 基板処理システム
JP2003203965A (ja) 基板支持ピンの支持位置検知方法、その傾き検知方法及びそれらの教示装置並びに教示用治具
JP3845585B2 (ja) 処理装置
KR20100137372A (ko) 기판 반송 장치, 기판 반송 방법, 도포ㆍ현상 장치 및 기억 매체
CN211506169U (zh) 一种双面自动对位曝光的设备
JP2838345B2 (ja) 基板搬送装置
KR20120026457A (ko) 기판 받아넘김 장치 및 기판 받아넘김 방법
JP2001117064A (ja) 搬送装置の位置合わせ機構および位置合わせ方法、ならびに基板処理装置
KR20100090643A (ko) 기판 처리 시스템
TWI774021B (zh) 基板處理系統及基板搬送方法
CN111258189A (zh) 一种双面自动对位曝光的设备及方法
KR100706381B1 (ko) 기판반송장치
JP2926592B2 (ja) 基板処理装置
TWI766355B (zh) 基板處理系統及基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination